JP2015012170A5 - 積層型半導体装置、プリント回路板、電子機器及び積層型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、第１半導体パッケージと第２半導体パッケージとを積層した積層型半導体装置、積層型半導体装置を備えたプリント回路板、電子機器、及び積層型半導体装置の製造方法に関する。

そこで、本発明は、歩留まりが高い積層型半導体装置、プリント回路板、電子機器、積層型半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。

Claims (9)

1. 第１半導体素子と、一対の面のうち一方の面に前記第１半導体素子が実装され、前記一対の面のうち他方の面に接続端子が接続される接続用導体パッドが複数形成され、一対の面のうちいずれかの面に第１導体パッドが複数形成された第１配線基板と、を有する第１半導体パッケージと、
   第２半導体素子と、一対の面のうちいずれかの面に前記第２半導体素子が実装され、一対の面のうちいずれかの面に第２導体パッドが複数形成された第２配線基板と、を有し、前記第１半導体パッケージの第１配線基板の一方の面に対向する側に配置された第２半導体パッケージと、
   前記第１半導体パッケージと前記第２半導体パッケージとの間に介在し、前記第１半導体パッケージ及び前記第２半導体パッケージが固着された板本体、及び前記板本体を基端として前記第１配線基板の一方の面の端部に対向する位置まで突出する突出片を有する板部材と、
   前記各第１導体パッドと前記各第２導体パッドとをそれぞれ電気的に接続する複数の金属ワイヤと、
   少なくとも前記複数の第１導体パッド、前記複数の第２導体パッド及び前記複数の金属ワイヤを封止する封止樹脂と、を備え、
   前記板部材は、
   前記突出片における前記第１配線基板の一方の面に対向する面に配置され、前記第１配線基板の一方の面に接触する脚部を有する、ことを特徴とする積層型半導体装置。
2. 前記第２配線基板及び前記板本体は、前記第１配線基板の一方の面に垂直な方向から見て、前記第１配線基板よりも小面積であり、且つ前記第１配線基板の一方の面の端部を除く領域内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型半導体装置。
3. 前記脚部は、前記突出片の先端に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型半導体装置。
4. 前記突出片が、前記第１配線基板の一方の面の端部のうち隅部に対向する位置に突出することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層型半導体装置。
5. 前記脚部は、前記第１配線基板の一方の面に対向する先端面を有し、前記先端面の前記第１配線基板の隅部側とは反対側の部分に切欠が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の積層型半導体装置。
6. 前記脚部は、前記第１配線基板の一方の面の端部に向かって先細る形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層型半導体装置。
7. プリント配線板と、
   前記プリント配線板に実装された請求項１乃至６のいずれか１項に記載の積層型半導体装置と、を備えたことを特徴とするプリント回路板。
8. 請求項７に記載のプリント回路板を備えた電子機器。
9. 第１半導体素子と、一対の面のうち一方の面に前記第１半導体素子が実装され、前記一対の面のうち他方の面に接続端子が接続される接続用導体パッドが複数形成され、一対の面のうちいずれかの面に第１導体パッドが複数形成された第１配線基板と、を有する第１半導体パッケージと、
   第２半導体素子と、一対の面のうちいずれかの面に前記第２半導体素子が実装され、一対の面のうちいずれかの面に第２導体パッドが複数形成された第２配線基板と、を有し、前記第１半導体パッケージの第１配線基板の一方の面に対向する側に配置された第２半導体パッケージと、を備えた積層型半導体装置の製造方法において、
   板本体、前記板本体から突出する突出片、及び前記突出片に配置された脚部を有する板部材の板本体を、前記板部材の脚部が前記第１半導体パッケージの第１配線基板の一方の面に接触するように前記第１半導体パッケージに固着する第１固着工程と、
   前記板部材を前記第１半導体パッケージと前記第２半導体パッケージとで挟み込むように、前記第２半導体パッケージを前記板部材の板本体に固着する第２固着工程と、
   前記各第１導体パッドと前記各第２導体パッドとをそれぞれ金属ワイヤで電気的に接続するワイヤボンディング工程と、
   前記各第１導体パッド、前記各第２導体パッド及び前記各金属ワイヤに溶融樹脂を供給し、溶融樹脂を固化して前記各第１導体パッド、前記各第２導体パッド及び前記各金属ワイヤを封止する樹脂封止工程と、を備えたことを特徴とする積層型半導体装置の製造方法。