JP2011082293A5 - - Google Patents

Description

上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、両面に配線層を有し、該配線層が基板内部を通して相互に電気的に接続された配線基板と、前記配線基板の一方の面側の配線層にバンプにより電気的に接続され、実装される第１の電子部品が有する熱膨張係数と同じ値もしくはこれに近似した値の熱膨張係数を有する第１のインターポーザと、前記配線基板の他方の面側の配線層にバンプにより電気的に接続され、実装される第２の電子部品が有する熱膨張係数と同じ値もしくはこれに近似した値の熱膨張係数を有する第２のインターポーザと、前記配線基板と、前記第１、第２のインターポーザとの間に充填されたアンダーフィル樹脂とを備えたことを特徴とするインターポーザ実装配線基板が提供される。

Claims (7)

1. 両面に配線層を有し、該配線層が基板内部を通して相互に電気的に接続された配線基板と、
   前記配線基板の一方の面側の配線層にバンプにより電気的に接続され、実装される第１の電子部品が有する熱膨張係数と同じ値もしくはこれに近似した値の熱膨張係数を有する第１のインターポーザと、
   前記配線基板の他方の面側の配線層にバンプにより電気的に接続され、実装される第２の電子部品が有する熱膨張係数と同じ値もしくはこれに近似した値の熱膨張係数を有する第２のインターポーザと、
   前記配線基板と、前記第１、第２のインターポーザとの間に充填されたアンダーフィル樹脂とを備えたことを特徴とするインターポーザ実装配線基板。
2. 前記第１、第２の各インターポーザは、その基材がシリコンから形成されており、前記配線基板は、その基材が樹脂から形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ実装配線基板。
3. 前記第１、第２の各インターポーザは、前記配線基板を挟んで対向する位置に配設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインターポーザ実装配線基板。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載のインターポーザ実装配線基板と、
   前記第１のインターポーザの前記配線基板に対向する側と反対側の面に実装された第１の電子部品と、
   前記第２のインターポーザの前記配線基板に対向する側と反対側の面に実装された第２の電子部品とを備えたことを特徴とする電子部品装置。
5. 前記第１の電子部品は、前記第２の電子部品と比べて動作時の発熱量が大きいデバイスであることを特徴とする請求項４に記載の電子部品装置。
6. さらに、前記第１の電子部品と熱的に結合され、かつ、前記第２の電子部品から熱的に遮断された放熱部材を備えたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品装置。
7. さらに、前記配線基板の前記第２のインターポーザが実装されている側の面に、外部接続端子が接合されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品装置。