JP2010045067A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 一方の主面に複数の電極が形成された、概ね板状の電子部品と、実装面に複数の電極が形成された回路基板とを備え、前記電子部品の複数の電極が前記回路基板の複数の電極にそれぞれ接合された実装構造体であって、
   前記電子部品の他方の主面上に、接着強度および熱伝導率の異なる複数の層で構成された第１の絶縁性樹脂層が形成され、かつ
   前記第１の絶縁性樹脂層の前記電子部品と接する部分には、相対的に接着強度が高い層が配置され、
   前記第１の絶縁性樹脂層の前記電子部品と接しない部分には、相対的に熱伝導率が高い層が配置されることを特徴とする実装構造体。
2. 前記第１の絶縁性樹脂層は第１層および第２層の２つの層で構成され、
   前記電子部品と接する部分には、前記第２層より接着強度が高い前記第１層が配置され、
   前記電子部品と接しない部分には、前記第１層より熱伝導率が高い前記第２層が配置されることを特徴とする、請求項１記載の実装構造体。
3. 前記第１層は、熱硬化性樹脂を主成分とし、これに球状のフィラーが混入されていることを特徴とする、請求項２記載の実装構造体。
4. 前記第２層は、熱硬化性樹脂を主成分とし、これに少なくともリン片状のフィラーが混入されていることを特徴とする、請求項２記載の実装構造体。
5. 前記第１層が、さらに、前記電子部品の一方の主面と前記回路基板との間と、前記電子部品の側面と、前記回路基板上とに形成され、かつ
   第２層が、さらに、前記第１層を覆うように形成されていることを特徴とする、請求項２〜４のいずれか１項に記載の実装構造体。
6. さらに、前記電子部品の一方の主面と前記回路基板との間に第３の絶縁性樹脂層が形成され、この第３の絶縁性樹脂層は、熱硬化性樹脂を主成分とし、これに球状のフィラーが混入されていることを特徴とする、請求項１または２記載の実装構造体。
7. 前記第１の絶縁性樹脂層を構成する複数の層は、前記電子部品と接しない層の熱伝導率が一番高く、前記電子部品に近づくに従って熱伝導率が低下することを特徴とする、請求項１記載の実装構造体。
8. 一方の主面に複数の電極が形成された、概ね板状の電子部品と、実装面に複数の電極が形成された回路基板とを備え、前記電子部品の複数の電極が前記回路基板の複数の電極にそれぞれ接合された実装構造体であって、
   前記電子部品の一方の主面と前記回路基板との間に、接着強度および熱伝導率の異なる複数の層で構成された第１の絶縁性樹脂層が形成され、かつ、前記第１の絶縁性樹脂層は、前記電子部品および前記回路基板のいずれかと接する部分の第１層と、前記電子部品および前記回路基板のいずれともと接しない第２層とからなり、
   前記第１層は、熱硬化性樹脂を主成分とし、これに球状のフィラーが混入され、前記第２層より接着強度が高く、
   前記第２層は、熱硬化性樹脂を主成分とし、これにリン片状のフィラーが混入され、前記第１層より熱伝導率が高い実装構造体。
9. 第２の絶縁性樹脂層が、前記第１の絶縁性樹脂層を囲むように形成され、この第２の絶縁性樹脂層は、熱硬化性樹脂を主成分とし、これに球状のフィラーが混入されていることを特徴とする、請求項８記載の実装構造体。
10. 電子部品の他方の主面上に第１の絶縁性樹脂層が形成された請求項１記載の実装構造体が内蔵され、かつ前記第１の絶縁性樹脂層が、放熱シートまたは高熱伝導性接着剤を介して筐体に当接していることを特徴とする電子機器。