JP2009135162A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 電子部品を実装するのに適応された配線基板であって、
前記電子部品が実装される領域に対応する部分に画定された配線形成領域とその外側の周辺領域とを有し、
前記配線形成領域において、複数の配線層が絶縁層に形成されたビアホールを介して層間接続されるとともに、前記複数の配線層のうちの最外層の配線層が前記配線基板の両面に形成されており、
前記周辺領域において、配線が形成されていない部分に、前記配線基板を厚さ方向に貫通する複数の開口部が形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記複数の開口部は、前記電子部品を熱硬化性材料を用いて実装したときに前記配線基板との界面に発生する熱膨張係数の違いに応じた応力が基板内を伝播するのを分断するような配置形態で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
- 前記複数の開口部は、前記周辺領域において対角線方向に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
- さらに、前記最外層の配線層の所要箇所に画定されたパッド部を露出させ、かつ、前記複数の開口部を露出させてソルダレジスト層が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の配線基板。
- さらに、前記最外層の配線層の所要箇所に画定されたパッド部を露出させ、かつ、前記複数の開口部を覆うようにソルダレジスト層が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の配線基板。
- 請求項１から５のいずれか一項に記載の配線基板に熱硬化性材料を介在させて電子部品が実装されるとともに、該熱硬化性材料の一部が前記複数の開口部に充填されていることを特徴とする電子部品装置。
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