JP2015041630A5 - - Google Patents

Description

本発明の一観点によれば、第１配線層を被覆する第１絶縁層と、前記第１絶縁層の表面に開口し、前記第１配線層の表面を露出する第１貫通孔と、前記第１貫通孔を充填するビアと、前記ビアと接続されるとともに、前記第１絶縁層上に積層されたプレーン層と、前記プレーン層の表面に開口し、前記第１絶縁層の表面を露出する第２貫通孔と、前記第２貫通孔を充填するとともに、前記プレーン層を被覆する第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に積層された信号配線と、を含む配線構造を有し、前記第１貫通孔は、前記信号配線と平面視で重なる位置に形成され、前記第２貫通孔は、前記信号配線と平面視で重ならない位置に形成されている。

１０ 配線基板
５３ 絶縁層（第１絶縁層）
６２ 配線層（第１配線層）
７２ 配線層（第１配線層）
７３ 配線層（第３配線層）
７４ プレーン層
７４Ｘ 貫通孔（第２貫通孔）
７６ 信号配線
８２ 絶縁層（第１絶縁層）
８３ 絶縁層（第２絶縁層）
Ｖ９ ビア
ＶＨ９ 第１貫通孔

Claims (13)

1. 第１配線層を被覆する第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の表面に開口し、前記第１配線層の表面を露出する第１貫通孔と、
   前記第１貫通孔を充填するビアと、
   前記ビアと接続されるとともに、前記第１絶縁層上に積層されたプレーン層と、
   前記プレーン層の表面に開口し、前記第１絶縁層の表面を露出する第２貫通孔と、
   前記第２貫通孔を充填するとともに、前記プレーン層を被覆する第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層上に積層された信号配線と、を含む配線構造を有し、
   前記第１貫通孔は、前記信号配線と平面視で重なる位置に形成され、
   前記第２貫通孔は、前記信号配線と平面視で重ならない位置に形成されていることを特徴とする配線基板。
2. 第２配線層を被覆する第３絶縁層を有し、
   前記配線構造は、前記第３絶縁層上に積層され、
   前記第１配線層の厚さは、前記第２配線層よりも薄いことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 第２配線層を被覆する第３絶縁層を有し、
   前記配線構造は、前記第３絶縁層上に積層され、
   前記第１絶縁層の厚さは、前記第３絶縁層よりも薄いことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記第３絶縁層は、熱硬化性を有する絶縁性樹脂からなることを特徴とする請求項２又は３に記載の配線基板。
5. 前記プレーン層は、前記第１絶縁層上にべた状に形成された導電層であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の配線基板。
6. 前記信号配線は、ライン／スペース＝１０μｍ／１０μｍ以下の配線であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の配線基板。
7. 前記第１絶縁層上に積層され、前記第２貫通孔内に形成された第３配線層を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の配線基板。
8. 前記プレーン層と前記ビアとは一体に形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の配線基板。
9. 前記プレーン層は、前記ビアの端面と接続され、
   前記第２絶縁層と前記第１絶縁層とは異なる材料からなり、前記第２絶縁層は感光性を有する樹脂材からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の配線基板。
10. 配線構造を形成する工程を有し、
    前記配線構造を形成する工程は、
    第１配線層を被覆するように第１絶縁層を形成する工程と、
    前記第１絶縁層の表面に、前記第１配線層の表面を露出する第１貫通孔を形成する工程と、
    前記第１貫通孔を充填するビアを形成する工程と、
    前記第１絶縁層の表面を露出する第２貫通孔を有し、前記ビアと接続されるプレーン層を前記第１絶縁層上に積層する工程と、
    前記第２貫通孔を充填するとともに、前記プレーン層を被覆する第２絶縁層を形成する工程と、
    前記第１貫通孔と平面視で重なる位置であって、前記第２貫通孔と平面視で重ならない位置の前記第２絶縁層上に信号配線を積層する工程と、
    を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
11. 前記配線構造を形成する工程の前に、第２配線層を被覆する第３絶縁層を形成する工程を有し、
    前記配線構造は、前記第３絶縁層上に積層され、
    前記第１配線層の厚さは、前記第２配線層よりも薄いことを特徴とする請求項１０に記載の配線基板の製造方法。
12. 前記配線構造を形成する工程の前に、第２配線層を被覆する第３絶縁層を形成する工程を有し、
    前記配線構造は、前記第３絶縁層上に積層され、
    前記第１絶縁層の厚さは、前記第３絶縁層よりも薄いことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の配線基板の製造方法。
13. 前記第３絶縁層は、熱硬化性を有する絶縁性樹脂からなることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の配線基板の製造方法。