JP2010141204A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 第１の面及び該第１の面と反対側の第２の面を有し、前記第１の面上で電子部品の搭載エリアに対応する箇所に形成されたキャビティを有する最外層の絶縁層と、
   前記最外層の絶縁層の第２の面上に複数の配線層及び絶縁層が交互に積層された多層構造体と、
   前記キャビティの底面に形成され、前記最外層の絶縁層の第１の面と同一面に露出する第１のパッドと、
   前記最外層の絶縁層の第１の面上で前記キャビティの周囲の領域に形成され、前記第１の面と同一面に露出する第２のパッドと、
   前記最外層の絶縁層に形成され、前記第２の面上に位置する配線層と前記第１のパッド及び第２のパッドとをそれぞれ電気的に接続する複数のビア、とを備えたことを特徴とする配線基板。
2. 第１の面及び該第１の面と反対側の第２の面を有し、前記第１の面上で電子部品の搭載エリアに対応する箇所に形成されたキャビティを有する最外層の絶縁層と、
   前記最外層の絶縁層の第２の面上に複数の配線層及び絶縁層が交互に積層された多層構造体と、
   前記キャビティの底面に形成され、該キャビティの底面から前記最外層の絶縁層の内側に後退した位置に露出する第１のパッドと、
   前記最外層の絶縁層の第１の面上で前記キャビティの周囲の領域に形成され、前記第１の面から露出する第２のパッドと、
   前記最外層の絶縁層に形成され、前記第２の面上に位置する配線層と前記第１のパッド及び第２のパッドとをそれぞれ電気的に接続する複数のビア、とを備えたことを特徴とする配線基板。
3. 前記第２のパッドの露出面は、前記最外層の絶縁層の第１の面と同一面にあることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
4. 前記第２のパッドは、前記最外層の絶縁層の第１の面から基板内側に後退した位置に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
5. 支持基材上に、形成すべきキャビティの位置に対応する部分のみが残存するようパターン形成された第１のレジスト層を形成する工程と、
   前記第１のレジスト層をマスクにして前記支持基材を所要量だけ除去し、段差部を有した支持基材を形成する工程と、
   前記第１のレジスト層を除去後、前記支持基材の段差部が形成されている側の面に、該段差部の上の部分及び下の部分に対応する箇所にそれぞれ第１の開口部及び第２の開口部を有するようパターン形成された第２のレジスト層を形成する工程と、
   前記第２のレジスト層の第１、第２の各開口部から露出している前記支持基材上に、それぞれ第１のパッド及び第２のパッドを形成する工程と、
   前記第２のレジスト層を除去後、前記支持基材上に、前記第１、第２の各パッドを覆う絶縁層を形成する工程と、
   前記絶縁層の上面から前記各パッドの一部を露出させる開口を形成する工程と、
   前記絶縁層上に、前記各パッドにそれぞれ接続されるビアを含む配線層を形成する工程と、
   以降、所要の層数となるまで絶縁層と配線層を交互に積層した後、前記支持基材を除去する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
6. 前記第１のパッド及び第２のパッドを形成する工程の前に、前記第２のレジスト層から露出する第１の開口部及び第２の開口部の少なくとも一方に、犠牲導体層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
7. 支持基材上に、形成すべきキャビティの位置に対応する箇所に開口部を有するようパターン形成された第１のレジスト層を形成する工程と、
   前記第１のレジスト層の開口部から露出している前記支持基材上に、犠牲導体層を所要の厚さに形成して、段差部を有した支持基材を形成する工程と、
   前記第１のレジスト層を除去後、前記支持基材の段差部が形成されている側の面に、該段差部の上の部分の犠牲導体層上及び該段差部の下の部分に対応する箇所にそれぞれ第１の開口部及び第２の開口部を有するようパターン形成された第２のレジスト層を形成する工程と、
   前記第２のレジスト層の第１、第２の各開口部から露出している前記犠牲導体層及び前記支持基材上に、それぞれ第１のパッド及び第２のパッドを形成する工程と、
   前記第２のレジスト層を除去後、前記犠牲導体層及び前記支持基材上に、前記第１、第２の各パッドを露出させて絶縁層を形成する工程と、
   前記絶縁層の上面から前記各パッドの一部を露出させる開口を形成する工程と、
   前記絶縁層上に、前記各パッドにそれぞれ接続されるビアを含む配線層を形成する工程と、
   以降、所要の層数となるまで絶縁層と配線層を交互に積層した後、前記支持基材及び前記犠牲導体層を除去する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。