JP2011023751A5 - - Google Patents

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  1. 電子部品が内蔵され、表面に配線パターンが形成された第１配線基板及び第２配線基板を製造する段階と、
    前記配線パターンの位置に対応させて絶縁基板に導電性バンプを貫通させて中間積層用層を製造する段階と、
    前記中間積層用層を介在させて前記第１配線基板に前記第２配線基板を積層する段階と、を含み、
    前記第１配線基板に前記第２配線基板を積層する段階の前に、前記第１配線基板及び前記第２配線基板に対する性能をそれぞれ検査する第１検査段階と、
    前記第１配線基板に前記第２配線基板を積層する段階の後に、前記第１配線基板及び前記第２配線基板に対する性能を検査する第２検査段階と、
    を含むことを特徴とする電子部品内蔵型多層印刷配線基板の製造方法。
  2. 前記第１配線基板及び前記第２配線基板を製造する段階は、
    コア基板の表面に内層回路を形成し、前記コア基板の前記電子部品を内蔵する位置にキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を加工する段階と、
    前記コア基板の一方の面にテープを積層し、前記コア基板の他方の面から前記キャビティに前記電子部品を挿入して前記テープに実装する段階と、
    前記コア基板の他方の面に絶縁層を積層し、前記テープを除去した後の前記コア基板の一方の面に絶縁層を積層する段階と、
    前記絶縁層の表面に前記配線パターンを形成する段階と
    を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵型多層印刷回路基板の製造方法。
  3. 前記中間積層用層を製造する段階は、
    支持板にペーストバンプを印刷して前記導電性バンプを形成する段階と、
    前記導電性バンプが前記絶縁基板を貫通するように前記支持板に前記絶縁基板を積層する段階と、
    前記支持板を除去する段階と
    を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品内蔵型多層印刷回路基板の製造方法。
  4. 前記第１配線基板に前記第２配線基板を積層する段階は、
    前記配線パターンと前記導電性バンプとが電気的に接続されるように前記第１配線基板、前記中間積層用層及び前記第２配線基板を整列する段階と、
    前記中間積層用層を介在させて前記第１配線基板と前記第２配線基板とを互いに圧着する段階と、
    前記第１配線基板と前記第２配線基板との表面にソルダレジストを塗布する段階と
    を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品内蔵型の多層印刷配線基板の製造方法。
  5. 電子部品が内蔵され、表面に配線パターンが形成された第１配線基板及び第２配線基板を製造する段階と、
    前記配線パターンの位置に対応させて前記第１配線基板に導電性ペーストを印刷して導電性バンプを形成する段階と、
    前記導電性バンプが絶縁基板を貫通するように前記第１配線基板に前記絶縁基板を積層する段階と、
    前記絶縁基板に前記第２配線基板を積層して前記第１配線基板と前記第２配線基板とを前記導電性バンプによって電気的に接続する段階と、を含み、
    前記第１配線基板と前記第２配線基板とを電気的に接続する段階の前に、前記第１配線基板及び前記第２配線基板に対する性能をそれぞれ検査する第１検査段階と、
    前記第１配線基板と前記第２配線基板とを電気的に接続する段階の後に、前記第１配線基板及び前記第２配線基板に対する性能を検査する第２検査段階と、
    を含むことを特徴とする電子部品内蔵型多層印刷配線基板の製造方法。
  6. 第１配線基板及び前記第２配線基板を製造する段階は、
    コア基板の表面に内層回路を形成し、前記コア基板の前記電子部品を内蔵する位置にキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を加工する段階と、
    前記コア基板の一方の面にテープを積層し、前記コア基板の他方の面から前記キャビティに前記電子部品を挿入して前記テープに実装する段階と、
    前記コア基板の他方の面に絶縁層を積層し、前記テープを除去した後の前記コア基板の一方の面に絶縁層を積層する段階と、
    前記絶縁層の表面に前記配線パターンを形成する段階と
    を含むことを特徴とする請求項５に記載の電子部品内蔵型多層印刷配線基板の製造方法。
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