JP5617846B2 - 機能素子内蔵基板、機能素子内蔵基板の製造方法、及び、配線基板 - Google Patents
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Description
機能素子と、
複数のビアを有し、前記機能素子を埋設する第1の絶縁材料からなる補強層と、
を含む機能素子内蔵基板であって、
前記機能素子に近接対向する前記ビアの少なくとも一つは、前記機能素子の側面と対向する側にその一部を除去して形成された除去面を有する変形ビアである機能素子内蔵基板が提供される。
機能素子と、該機能素子を埋設する第1の絶縁材料からなる補強層と、を含む機能素子内蔵基板の製造方法であって、
前記補強層に前記機能素子を埋設する開口部形成位置を含めて複数のビアを形成する工程(1)、
前記補強層の前記開口部形成位置に開口部を形成するとともに、該開口部に露出するビアの一部も除去して、前記開口部の壁面に除去面が露出する変形ビアを形成する工程(2)と、
前記開口部に前記機能素子を配置する工程(3)と、
を含む機能素子内蔵基板の製造方法が提供される。
前記開口部の側面に、前記ビアの一部を除去して形成した除去面が露出している変形ビアを有する配線基板が提供される。
図1及び図2は、それぞれ本発明の第1実施形態に係る機能素子内蔵基板100の垂直断面図、水平断面図である。なお、図1の点線Aは図2に示す水平断面図の断面線であり、図2の点線Bは図1に示す垂直断面図の断面線である。
図3は、図2で示された機能素子内蔵基板100の水平断面図の一部分であって、変形ビア9および機能素子1の向き合う部分を拡大して示している。また、図4は、実施形態2に係る機能素子内蔵基板201であって、図3に相当する図である。本実施形態では、図4に示すように、変形ビア9は機能素子を配置するための補強層3の開口部の壁面から突出して形成されている。
図8は、本実施形態に係る機能素子内蔵基板400の垂直断面図である。機能素子内蔵基板400を点線Aで切断した場合の水平断面図は図2と同様である。機能素子内蔵基板400では、補強層ビア4及び変形ビア9は、テーパ角がなく、外周側面が垂直に形成されている。
図9、図10は、本実施形態に係る機能素子内蔵基板500の垂直断面図および水平断面図である。図9の点線Aで切断した水平断面図が図10であり、図10の点線Bで切断した垂直断面図が図9である。このように、本発明においては機能素子を複数内蔵してもよく、このような構成とすることにより機能素子内蔵基板の機能が高まる。
図13は、図1で示された機能素子内蔵基板100の垂直断面図の一部分であって、変形ビア9及び機能素子1の向き合う部分の拡大図である。図14は、本実施形態に係る機能素子内蔵基板600を示しており、図13に相当する図である。本実施形態に係る機能素子内蔵基板600は、図14に示すように、変形ビア9が二段で構成されている。
図16、図17は、図1、図2でそれぞれ示された機能素子内蔵基板100の一部分であって、変形ビア9と機能素子1の向き合う部分の拡大図である。図18及び図19は、本実施形態に係る機能素子内蔵基板701を示しており、それぞれ図1及び図2に相当する図である。図18、図19に示すように、本実施形態における変形ビア9の水平断面が半円よりも小さくなっている。
図22〜25は、本発明の第1実施形態に係る機能素子内蔵基板100の第一の製造方法例について、各製造段階の垂直断面図及び水平断面図である。本発明に係る機能素子内蔵基板は以下の実施形態により容易に製造することができる。
図26(a)〜(e)は、本発明の第1実施形態に係る機能素子内蔵基板100の第二の製造方法例について説明するための工程図である。
図27(a)〜(c)は、本発明の第2実施形態の第一の構造に係る機能素子内蔵基板201を製造する方法例について説明するための工程図である。
図28(a)〜(c)は、本発明の第2実施形態の第二の構造に係る機能素子内蔵基板202の製造方法例について説明するための工程図である。
図29(a)〜(e)、及び図30(f)〜(i)は、本発明の第6実施形態に係る機能素子内蔵基板600の製造方法例について説明するための工程図である。
上述の実施形態では、主に変形ビアの除去面が平側面の場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、変形ビアの除去面が曲面であってもよい。
本発明は、配線基板として把握することも可能である。本発明の他の実施形態として、機能素子を内蔵していない配線基板が挙げられる。つまり、本発明は、機能素子を配置するための開口部と複数のビアとを有する補強層を含む配線基板であって、前記開口部の壁面に、前記ビアの一部を除去して形成された除去面が露出している変形ビアを有する配線基板である。
2 内蔵層
2a 内蔵層下部
2b 内蔵層上部
3 補強層
3a 補強層下部
3b 補強層上部
4 補強層ビア
4a 補強層ビア下部
4b 補強層ビア上部
5 電極ビア
6 接続ビア
7 配線層
8 配線層
9 変形ビア
10 接続ビア
11 補強層3の機能素子1の為の切り抜き線
11’ 補強層3の機能素子1の為の切り抜き線
12 両側変形ビア
13 支持基板
14 支持基板
16 開口部
A 俯瞰断面
B 側面断面
Claims (27)
- 機能素子と、
複数のビアを有し、前記機能素子を埋設する第1の絶縁材料からなる補強層と、
を含む機能素子内蔵基板であって、
前記機能素子に近接対向する前記ビアの少なくとも一つは、前記機能素子の側面と対向する側にその一部を除去して形成された除去面を有する変形ビアであり、
前記変形ビアは、前記補強層に前記機能素子を埋設するための開口部を形成する際に、前記機能素子に近接対向するビアの一部を除去して形成されたものであり、
前記変形ビアが、前記開口部の壁面から突出している機能素子内蔵基板。 - 機能素子と、
複数のビアを有し、前記機能素子を埋設する第1の絶縁材料からなる補強層と、
を含む機能素子内蔵基板であって、
前記機能素子に近接対向する前記ビアの少なくとも一つは、前記機能素子の側面と対向する側にその一部を除去して形成された除去面を有する変形ビアであり、
前記変形ビアは、前記補強層に前記機能素子を埋設するための開口部を形成する際に、前記機能素子に近接対向するビアの一部を除去して形成されたものであり、
前記変形ビアが、前記開口部の壁面から後退している機能素子内蔵基板。 - 機能素子と、
複数のビアを有し、前記機能素子を埋設する第1の絶縁材料からなる補強層と、
を含む機能素子内蔵基板であって、
前記機能素子に近接対向する前記ビアの少なくとも一つは、前記機能素子の側面と対向する側にその一部を除去して形成された除去面を有する変形ビアであり、
前記変形ビアは、前記補強層に前記機能素子を埋設するための開口部を形成する際に、前記機能素子に近接対向するビアの一部を除去して形成されたものであり、
前記機能素子を少なくとも2つ内蔵し、該機能素子を配置する2つの前記開口部は隣り合っており、前記2つの開口部の両方に露出する変形ビアを少なくとも1つ有する機能素子内蔵基板。 - 前記除去面は平面を有する平側面である請求項1乃至3のいずれかに記載の機能素子内蔵基板。
- 前記変形ビアの前記機能素子側面と対向する前記除去面は、前記補強層の平面方向に対して略垂直に形成されている請求項1乃至4のいずれかに記載の機能素子内蔵基板。
- 前記機能素子がその多角形上面に対して略垂直な側面を有し、該機能素子の角部に対向する位置に該機能素子の角部側面に追従する形状に変形された変形ビアを少なくとも一つ有する請求項1乃至5のいずれかに記載の機能素子内蔵基板。
- 前記機能素子の周囲に前記変形ビアの複数を列配置した請求項1乃至6のいずれかに記載の機能素子内蔵基板。
- 前記機能素子の周囲に近接配置される複数の変形ビアのインピーダンスがほぼ同一である請求項1乃至7のいずれかに記載の機能素子内蔵基板。
- 前記変形ビアは、上下両端にランドを有し、該ランドの前記変形ビアの除去面側が該除去面と同一平面に変形されている請求項1乃至8のいずれかに記載の機能素子内蔵基板。
- 前記変形ビアは複数の部分ビアを積層して形成されている請求項1乃至9のいずれかに記載の機能素子内蔵基板。
- 前記変形ビアの少なくとも1つは、略半円柱状である請求項1乃至10のいずれかに記載の機能素子内蔵基板。
- 前記機能素子及び補強層が、第2の絶縁材料からなる内蔵層内に埋設されている請求項1乃至11のいずれかに記載の機能素子内蔵基板。
- 前記内蔵層の少なくとも一方の面に配線層が存在する請求項12に記載の機能素子内蔵基板。
- 請求項1乃至13のいずれかに記載の機能素子内蔵基板を含む電子機器。
- 機能素子と、該機能素子を埋設する第1の絶縁材料からなる補強層と、を含む機能素子内蔵基板の製造方法であって、
前記補強層に前記機能素子を埋設する開口部形成位置を含めて複数のビアを形成する工程(1)と、
前記補強層の前記開口部形成位置に開口部を形成するとともに、前記ビアの一部も除去して、前記開口部の壁面に除去面が露出する変形ビアを形成する工程(2)と、
前記開口部に前記機能素子を配置する工程(3)と、
を含み、
前記工程(2)において、さらに前記補強層の開口部壁面をデスミア処理する工程を含む機能素子内蔵基板の製造方法。 - 機能素子と、該機能素子を埋設する第1の絶縁材料からなる補強層と、を含む機能素子内蔵基板の製造方法であって、
前記補強層に前記機能素子を埋設する開口部形成位置を含めて複数のビアを形成する工程(1)と、
前記補強層の前記開口部形成位置に開口部を形成するとともに、前記ビアの一部も除去して、前記開口部の壁面に除去面が露出する変形ビアを形成する工程(2)と、
前記開口部に前記機能素子を配置する工程(3)と、
を含み、
前記工程(2)において、さらに前記変形ビアを前記開口部の壁面から後退させる工程を含む機能素子内蔵基板の製造方法。 - 前記除去面は平面を有する平側面である請求項15又は16に記載の機能素子内蔵基板の製造方法。
- 前記工程(2)において、少なくともプレス型抜き法、レーザ加工法、及びブラスト法のいずれかにより前記補強層の材料と前記ビアの一部を除去する請求項15乃至17のいずれかに記載の機能素子内蔵基板の製造方法。
- さらに、前記工程(3)の後、前記機能素子と前記補強層とを第2の絶縁材料で埋設する工程(4)を有する請求項15乃至18のいずれかに記載の機能素子内蔵基板の製造方法。
- 前記工程(2)の後、前記開口部を形成した補強層を第1の絶縁体膜の上に配置する工程と、
前記工程(3)の後に、前記機能素子及び前記補強層の上に第2の絶縁体膜を積層する工程と、
を含む請求項15乃至18のいずれかに記載の機能素子内蔵基板の製造方法。 - 機能素子を配置するための開口部と複数のビアとを有する補強層を含む配線基板であって、
前記開口部の壁面に、前記ビアの一部を除去して形成された除去面が露出している変形ビアを有し、
前記変形ビアの除去面が、前記開口部の壁面から突出している配線基板。 - 機能素子を配置するための開口部と複数のビアとを有する補強層を含む配線基板であって、
前記開口部の壁面に、前記ビアの一部を除去して形成された除去面が露出している変形ビアを有し、
前記変形ビアの除去面が、前記開口部の壁面から後退している配線基板。 - 前記除去面は平面を有する平側面である請求項21又は22に記載の配線基板。
- 前記開口部は水平方向の断面図が多角形状であり、該開口部の角部に前記変形ビアを少なくとも一つ有する請求項21乃至23のいずれかに記載の配線基板。
- 前記開口部の壁面に沿って、前記変形ビアの複数を列配置した請求項21乃至24のいずれかに記載の配線基板。
- 前記変形ビアは、前記開口部を形成する際に、前記ビアの一部を除去して形成されたものである請求項21乃至25のいずれかに記載の配線基板。
- 前記変形ビアの少なくとも1つは、略半円柱状である請求項21乃至26のいずれかに記載の配線基板。
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