JP2007088461A5 - - Google Patents
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- 第1の犠牲基板から移された第1の導電性フィルムによる第1の導電性パターンと、
第2犠牲基板から移された第2の導電性フィルムによる第2の導電性パターンと、および、
第1及び第2の導電性パターンの間の第1の誘電性フィルムとを備え、
第1の導電性パターンと第2の導電性パターンは、第1の誘電性フィルムの対向する面から、第1の誘電性フィルム内へ固定され、そして、第1の誘電性フィルムの一部が第1の導電性パターンと第2の導電性パターンとの間で積層されることを特徴とするキャパシタデバイスは、 - 第1および第2の犠牲基板の少なくとも一方は、導電性パターンを形成し、そして、導電性フィルム固定プロセスを通じて、その導電性パターンを第1の誘電性フィルム内に埋め込むために備えられた金属基板を備える請求項1記載のキャパシタデバイス。
- 第1および第2の導電性の層の少なくとも一方は、導電性フィルム固定プロセスを通じて、第1の誘電性フィルム内に埋め込まれる請求項1記載のキャパシタデバイス。
- 第1および第2の導電性パターンの少なくとも一方は、銅を備え、そして第1および第2の導電性フィルムの少なくとも一方は、少なくとも5マイクロメータの厚さを持つ請求項1記載のキャパシタデバイス。
- 第1の導電性フィルムは、少なくとも10の誘電率を持つ有機誘電性フィルムを備える請求項1記載のキャパシタデバイス。
- 第1の組みのキャパシタと、第2の組みのキャパシタと、第1および第2の組みのキャパシタの間の中間層の誘電性フィルムとを備える埋め込みキャパシタコアであり、
第1の組みのキャパシタは、
少なくとも2つの導電性電極を備える第1の導電性パターンと、
第1の導電性パターンの2つの電極に対応する少なくとも2つの導電性電極を備える第2の導電性パターンと、
第1の導電性パターンと第2の導電性パターンの間の第1の誘電性フィルムとを備え、
第1の導電性パターンおよび第2の導電性パターンは、第1の誘電性フィルム内に固定され、そして、第1の誘電性フィルムの一部は、第1の導電性パターンと第2の導電性パターンとの間に積層され、
第2の組みのキャパシタは、
少なくとも2つの導電性電極を備える第3の導電性パターンと、
第3の導電性パターンの2つの電極に対応する少なくとも2つの導電性電極を備える第4の導電性パターンと、
第3の導電性パターンと第4の導電性パターンの間の第2の誘電性フィルムとを備え、
第3の導電性パターンおよび第4の導電性パターンは、第2の誘電性フィルム内に固定され、そして、第2の誘電性フィルムの一部は、第3の導電性パターンと第4の導電性パターンとの間に積層され、
埋め込みキャパシタコアは、回路基板内に埋め込まれ、そして、第1または第2の導電性パターンの少なくとも一方の導電性電極は、第3または第4の導電性パターンの少なくとも一方の導電性電極に電気的に結合されることを特徴とする組み込みキャパシタコア。 - 埋め込み減結合キャパシタを提供するために、プリント回路基板内に組み込まれる請求項6記載の組み込みキャパシタコア。
- プリント回路基板の中央の層、または前記層近傍においてプリント回路基板内に組み込まれる請求項6記載の組み込みキャパシタコア。
- プリント回路基板は、埋め込みキャパシタコアに接近または近傍の位置するパワー配線層およびグランド配線層を持つ請求項8記載の組み込みキャパシタコア。
- 請求項6記載の埋め込みキャパシタであり、そのような埋め込みキャパシタコアの2つは、プリント回路基板内に組み込まれ、第1のものは、プリント回路基板のトップ部の近くにあり、第2のものは、プリント回路基板の底部の近くにある組み込みキャパシタコア。
- 第1、第2、第3および第4の導電性パターンは銅を備える請求項6記載の組み込みキャパシタコア。
- 第1および第2の誘電性フィルムの少なくとも一方は、少なくとも10の誘電率を持つ請求項6記載の組み込みキャパシタコア。
- 第1および第2の誘電性フィルムの少なくとも一方は、BaTO3含有のエポキシ材料を備える請求項6記載の組み込みキャパシタコア。
- 中間層の誘電性フィルムは、少なくとも3の誘電率を持つ結合層を備える請求項6記載の組み込みキャパシタコア。
- 第1の組みのキャパシタと、第2の組みのキャパシタと、第1および第2の組みのキャパシタの間の中間層の誘電性フィルムとを備える埋め込みキャパシタコアを備えるプリント回路基板であり、
第1の組みのキャパシタは、
少なくとも2つの導電性電極を備える第1の導電性パターンと、
第1の導電性パターンの2つの電極に対応する少なくとも2つの導電性電極を備える第2の導電性パターンと、
第1の導電性パターンと第2の導電性パターンの間の第1の誘電性フィルムとを備え、
第1の導電性パターンおよび第2の導電性パターンは、第1の誘電性フィルム内に固定され、そして、第1の誘電性フィルムの一部は、第1の導電性パターンと第2の導電性パターンとの間に積層され、
第2の組みのキャパシタは、
少なくとも2つの導電性電極を備える第3の導電性パターンと、
第3の導電性パターンの2つの電極に対応する少なくとも2つの導電性電極を備える第4の導電性パターンと、
第3の導電性パターンと第4の導電性パターンの間の第2の誘電性フィルムとを備え、
第3の導電性パターンおよび第4の導電性パターンは、第2の誘電性フィルム内に固定され、そして、第1の誘電性フィルムの一部は、第1の導電性パターンと第2の導電性パターンとの間に積層され、
埋め込みキャパシタコアは、回路基板内に埋め込まれ、そして、第1または第2の導電性パターンの少なくとも一方の導電性電極は、第3または第4の導電性パターンの少なくとも一方の導電性電極に電気的に結合されることを特徴とするプリント回路基板。 - プリント回路基板の中央の層、または前記層近傍においてプリント回路基板内に組み込まれる請求項15記載のプリント回路基板。
- プリント回路基板は、埋め込みキャパシタコアに接近または近傍に位置するパワー配線層およびグランド配線層を持つ請求項16記載のプリント回路基板。
- プリント回路基板内に組み込まれる第2の組み込みキャパシタコアを更に備え、第1の埋め込みキャパシタコアは、プリント回路基板のトップ部の近くにあり、第2の埋め込みキャパシタは、プリント回路基板の底部の近くにある請求項15記載のプリント回路基板。
- 少なくとも1つの埋め込みキャパシタコアを備え、各埋め込みキャパシタコアは、請求項1から5のいずれか一つに基づくキャパシタデバイスを形成し、そして導電性パターンの多くの層を含み、その導電性パターンの各々は、多数の導電性電極を持ち、そして、少なくとも誘電性の層内に固定され、導電性パターンの多くの層は、少なくとも前記キャパシタデバイスを形成するために一緒にスタックにされることを特徴とするプリント回路基板。
- キャパシタデバイスを形成するための方法であり、
第1のメタル基板を備える第1のキャリアを与えるステップと、
第1のメタル基板の一部の上に第1の導電性パターンを形成するステップと、
第2のメタル基板を備える第2のキャリアを与えるステップと、
第2のメタル基板の一部の上に第2の導電性パターンを形成するステップと、
少なくとも第1の導電性パターンと第2の導電性パターンとの間で、第1のキャリアと第2のキャリアとを第1の誘電性フィルムで結合するステップと、および、
キャパシタデバイスを得るために、第1のキャリアと第2のキャリアを除去するステップとを備え、
前記第1の導電性パターンは、第1のメタル基板より薄く、前記第2の導電性パターンは、第2のメタル基板より薄いことを特徴とする方法。 - 第1の導電性パターンは、第1のキャリア上に少なくとも2つの導電性電極を備える請求項20に記載の方法。
- 第2の導電性パターンは、第2のキャリア上に少なくとも2つの導電性電極を備える請求項20に記載の方法。
- 埋め込み減結合キャパシタを提供するために、キャパシタデバイスをプリント回路基板内に組み込むステップを更に備える請求項20に記載の方法。
- 第1および第2のキャリアの少なくとも一方、および第1および第2の導電性パターンは、銅を備える請求項20に記載の方法。
- 埋め込まれたキャパシタコアを形成するための方法であり、
第1のキャリア上に少なくとも2つの導電性電極を備える第1の導電性パターンを形成するステップと、
第2のキャリア上に少なくとも2つの導電性電極を備える第2の導電性パターンを形成するステップと、
少なくとも第1の導電性パターンと第2の導電性パターンとの間で、第1のキャリアと第2のキャリアとを第1の誘電層フィルムで結合するステップと、
第1のキャリアと第2のキャリアとを除去するステップと、
少なくとも2つの導電性電極を備える第3の導電性パターンを、第3のキャリア上に形成するステップと、
少なくとも2つの導電性電極を備える第4の導電性パターンを、第4のキャリア上に形成するステップと、
少なくとも第3の導電性パターンと第4の導電性パターンとの間で、第3のキャリアと第4のキャリアとを第2の誘電層フィルムで結合するステップと、
第3のキャリアと第4のキャリアとを除去するステップと、
第1、第2、第3および第4の導電性パターンを結合するステップとを備え、
第2の導電性パターンの2つの導電性電極は、第1の導電性パターンの2つの導電性電極に対応し、
第4の導電性パターンの2つの導電性電極は、第3の導電性パターンの2つの導電性電極に対応し、
第2の導電性パターンおよび第3の導電性パターンは、それらの間に誘電性フィルム層を有し、
埋め込みキャパシタコアは、回路基板内に埋め込まれ、そして、第1または第2の導電性パターンの少なくとも一方は、第3または第4の導電性パターンの少なくとも一方に電気的に結合される方法。 - 埋め込み減結合キャパシタを提供するために、埋め込みキャパシタコアをプリント回路基板内に組み込むステップを更に備える請求項25に記載の方法。
- 第1、第2、第3および第4の導電性パターンの少なくとも一つは銅を備える請求項25に記載の方法。
- 第1および第2の誘電性フィルムの少なくとも一つは、少なくとも10の誘電率を持つ請求項25に記載の方法。
- 第1および第2の誘電性フィルムの少なくとも一つは、BaTO3含有のエポキシ材料を備える請求項25に記載の方法。
- 中間層の誘電性フィルムの少なくとも一つは、10以上の誘電率を持つ結合層を備える請求項25に記載の方法。
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