JP3927562B2 - コンデンサを内蔵した基板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記参考例に係る方法に基づいて次のようにコンデンサを作成した。
12,22,32,42,52,62 導体パターン(コンデンサ電極)
13,23 絶縁材
14 誘電体材料を備えたシート
14a,34a,54a 誘電体層
14b,34b キャリアフィルム
33,43,53,63 バリア層
71 接着シート(プリプレグ)
72 基板
Claims (3)
- コンデンサの一方の電極となる第一の導体パターンを第一の転写用基板の表面に形成する工程と、
該第一の導体パターンを覆うようにバリア層を形成する工程と、
コンデンサの他方の電極となる第二の導体パターンを第二の転写用基板の表面に形成する工程と、
該第二の導体パターンを覆うようにバリア層を形成する工程と、
前記バリア層で覆われた第一の導体パターンおよび第二の導体パターンのうちのいずれか一方の上にさらに誘電体層を配する工程と、
前記バリア層で覆われた第一の導体パターンと第二の導体パターンとが該誘電体層を介して対向するように、前記第一の転写用基板と第二の転写用基板とを重ねてプレスし、これによりコンデンサを備えた基板構成材を形成する工程と、
該第一および第二の転写用基板を剥離する工程と、
該転写用基板を剥離した各剥離面に存在するバリア層を除去する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサ内蔵基板の製造方法。 - コンデンサの一方の電極となる第一の導体パターンを第一の転写用基板の表面に形成する工程と、
該第一の導体パターンを覆うようにバリア層を形成する工程と、
コンデンサの他方の電極となる第二の導体パターンを第二の転写用基板の表面に形成する工程と、
該第二の導体パターンを覆うようにバリア層を形成する工程と、
前記バリア層で覆われた第一の導体パターンおよび第二の導体パターンのうちのいずれか一方の上にさらに誘電体層を配する工程と、
前記バリア層で覆われた第一の導体パターンと第二の導体パターンとが該誘電体層を介して対向するように、前記第一の転写用基板と第二の転写用基板とを重ねてプレスし、これによりコンデンサを備えた基板構成材を形成する工程と、
該第一の転写用基板および第二の転写用基板のうちのいずれか一方を剥離する工程と、
該転写用基板を剥離した剥離面に存在するバリア層を除去する工程と、
該バリア層を除去した前記基板構成材を、プリプレグを介在させて別の基板構成材とプレスして一体化する工程と、
前記第一の転写用基板および第二の転写用基板のうちの他方を剥離する工程と、
該転写用基板を剥離した剥離面に存在するバリア層を除去する工程と
を含むことを特徴とするコンデンサ内蔵基板の製造方法。 - 前記誘電体層を配する工程を、樹脂にフィラーを混入して形成した誘電体シートを真空ラミネートすることにより行う
請求項1または2に記載のコンデンサ内蔵基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004182453A JP3927562B2 (ja) | 2003-06-27 | 2004-06-21 | コンデンサを内蔵した基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003185950 | 2003-06-27 | ||
JP2004182453A JP3927562B2 (ja) | 2003-06-27 | 2004-06-21 | コンデンサを内蔵した基板の製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007018579A Division JP2007123940A (ja) | 2003-06-27 | 2007-01-29 | コンデンサを内蔵した基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005039234A JP2005039234A (ja) | 2005-02-10 |
JP3927562B2 true JP3927562B2 (ja) | 2007-06-13 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004182453A Active JP3927562B2 (ja) | 2003-06-27 | 2004-06-21 | コンデンサを内蔵した基板の製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3927562B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7893359B2 (en) | 2005-09-19 | 2011-02-22 | Industrial Technology Research Institute | Embedded capacitor core having a multiple-layer structure |
KR100735339B1 (ko) | 2006-12-29 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 박막 캐패시터 내장형 배선 기판의 제조방법 |
JP2009049054A (ja) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Enrei Yu | プリント回路板埋め込み式コンデンサの構造 |
KR100881695B1 (ko) | 2007-08-17 | 2009-02-06 | 삼성전기주식회사 | 캐패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
KR100955948B1 (ko) * | 2007-12-21 | 2010-05-03 | 삼성전기주식회사 | 다중대역 송신단 모듈 및 이의 제조 방법 |
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2004
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005039234A (ja) | 2005-02-10 |
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