JP2000183526A

JP2000183526A - 多層配線基板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2000183526A
Application number: JP35256898A
Authority: JP
Inventors: Shozo Ochi; 正三越智; Osamu Noda; 修野田; Hideo Hatanaka; 秀夫畠中
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-12-11
Filing date: 1998-12-11
Publication date: 2000-06-30

Abstract

(57)【要約】【課題】フレキシブル性を確保した多層配線基板の提
供。【解決手段】絶縁基板１０１Ａ〜Ｅと配線１０２Ａ〜Ｆ
とを交互に積層してなる積層体１０３を有し、かつ、絶
縁基板１０１Ａ〜Ｅに設けた貫通孔１０４に導電体１０
５を充填して、配線１０２Ａ〜１０２Ｆどうしを導電体
１０５を介して電気的に接続した多層配線基板におい
て、積層体１０３の一部を薄肉化して屈曲部１０７を設
けることで、フレキシブル性を発揮できるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は部品実装の高密度化
が可能な多層配線基板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量
化、高機能化が進展する中で電子機器を構成する各種電
子部品の小型化や薄型化等とともに、これら電子部品が
実装されるプリント配線基板も高密度実装を可能とする
様々な技術開発が盛んとなっている。

【０００３】特に最近は急速な実装技術の進展ととも
に、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる高速
回路にも対応できるプリント配線基板の安価な供給が強
く要望されてきている。このような要望に応えたものと
して従来から次のような多層配線基板が用いられてい
る。すなわち、この多層配線基板は、絶縁基板と配線と
を交互に積層配置してなる積層体と、絶縁基板それぞれ
にその厚さ方向に設けられた貫通孔に充填されることで
配線どうしを電気的に接続する導電体とを有して構成さ
れている。

【０００４】このような多層配線基板においては、絶縁
基板として、樹脂含浸繊維シートや耐熱性有機質シート
が用いられている。特に、樹脂含浸繊維シートからなる
絶縁基板を有するものでは、貫通孔に充填された導電体
に含まれる樹脂成分（バインダ）を絶縁基板（樹脂含浸
繊維シート）内の空孔に浸透させることで、導電体の緻
密化と、導電体の貫通孔からの溢れ出し防止を図ること
ができる。さらに、多孔質の樹脂含浸繊維シートからな
る絶縁基板を有するのものでは、圧縮工程の際、高い圧
縮率を得ることが可能となり、導電体と配線との密着力
が強くなり、十分な電気導通性が得られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、通信端末装
置やその他の電子機器で使用するプリント配線基板で
は、電子機器内のスペースの制約からプリント配線基板
の一部または全体に屈曲性（フレキシブル性）を持た
せ、プリント配線基板を屈曲状態にして電子機器内に内
装することが要望されている。しかしながら、絶縁基板
を多層してなる従来の多層配線基板では、厚みが厚いた
めにほとんど屈曲性を有しておらず、そのために、この
ような要望に応えることができないという課題があっ
た。

【０００６】また、ポリエステルフィルムやポリイミド
フィルムといった耐熱性有機質シートの厚さをを２５〜
１００μｍと薄くして柔軟性を持たせた場合、折り曲げ
に対しては丈夫となるが、これを両面配線基板の材料と
して用いると、銅メッキによるスルーホール部分あるい
は銀粉と酸無水物硬化エポキシ樹脂とからなる導電性接
着剤によるスルーホール部分が、２〜３回の折り曲げで
破壊されるという不都合がある。

【０００７】本発明は上記の課題を解決するものであ
り、樹脂含浸繊維シート、もしくは耐熱性有機質シート
を用いた多層配線基板において、フレキシブル性を確保
して、収納性を高めることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、絶縁基板と配線とを交互に積層してなる
積層体を有し、かつ、前記絶縁基板に設けた貫通孔に導
電体を充填して、前記絶縁基板を挟んで対向配置された
前記配線どうしを当該導電体を介して電気的に接続した
多層配線基板であって、前記積層体の一部を薄肉化して
なる屈曲部を有することで上記課題を解決している。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板と配線とを交互に積層してなる積層体を有
し、かつ、前記絶縁基板に設けた貫通孔に導電体を充填
して、前記絶縁基板を挟んで対向配置された前記配線ど
うしを当該導電体を介して電気的に接続した多層配線基
板であって、前記積層体の一部を薄肉化してなる屈曲部
を有することに特徴を有しており、これにより次のよう
な作用を有する。すなわち、屈曲部において多層配線基
板のフレキシブル性を確保し、その他の積層体の領域で
多層配線構造が実現できるので、多層配線構造の利点を
生かしながらフレキシブル性のある多層配線基板が実現
できる。

【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に係る多層配線基板において、前記屈曲部は、前記積
層体上に線状に設けられていることに特徴を有してお
り、これにより次のような作用を有する。すなわち、線
状に屈曲部を設けることで、屈曲部を確実に屈曲させる
ことが可能になる。

【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１または２に係る多層配線基板であって、前記屈曲部の
表裏面に配線を配設したことに特徴を有しており、これ
により次のような作用を有する。すなわち、屈曲部も配
線が形成されるので、その分、さらに実装の高密度化が
可能となる。

【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
３に係る多層配線基板であって、前記屈曲部に配設した
配線を絶縁保護膜により被覆したことに特徴を有してお
り、これにより次のような作用を有する。すなわち、屈
曲部に設けた配線をその屈曲から保護することができ
る。

【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
３または４に係る多層配線基板であって、前記屈曲部に
貫通孔に設けたうえで当該貫通孔に導電体を充填し、前
記屈曲部の表裏面に設けた配線どうしを前記導電体を介
して電気的に接続したことに特徴を有しており、これに
より次のような作用を有する。すなわち、屈曲部の表裏
面に設けた配線どうしが導電体により層間接続されるの
で、その分、さらに実装の高密度化が可能となる。ま
た、屈曲部を含むすべての配線間で任意の電気接続が可
能な構造を備えることになるため、多層配線基板の全領
域において高い電気的接続信頼性や優れた高周波特性等
を発揮することが可能となる。さらには、層間接続を橋
渡しする導電体は、屈曲部に設けた貫通孔に充填されて
いるので、多少、屈曲部を屈曲させてもその電気的導通
性に支障を来すことはない。

【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１ないし５のいずれかに係る多層配線基板であって、前
記屈曲部を、複数枚の絶縁基板から構成したことに特徴
を有しており、これにより次のような作用を有する。す
なわち、屈曲部は、積層体を薄肉化して構成されるの
で、ここでの実装密度は若干落ちることになるが、本発
明のように複数の絶縁基板から屈曲部を構成すれば、そ
の分、屈曲部における実装密度が向上することになる。

【００１５】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１ないし６のいずれかに係る多層配線基板であって、前
記絶縁基板のうち、前記屈曲部を構成する部位の絶縁基
板を、耐熱性有機質シートから構成したことに特徴を有
しており、これにより次のような作用を有する。すなわ
ち、耐熱性有機質シートは高い屈曲性を有しているの
で、屈曲部の屈曲性能（フレキシブル性）が高まること
になる。

【００１６】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
７に係る多層配線基板であって、前記絶縁基板の全て
を、耐熱性有機質シートから構成したことに特徴を有し
ており、これにより次のような作用を有する。すなわ
ち、多層配線基板の全体に対してある程度のフレキシブ
ル性（屈曲性）を持たせることが可能となり、多層配線
基板全体を屈曲状態にして電子機器等に内装することが
できる。

【００１７】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
７に係る多層配線基板であって、前記屈曲部を構成する
部位以外の絶縁基板を、樹脂含浸繊維シートから構成し
たことに特徴を有しており、これにより次のような作用
を有する。すなわち、屈曲部において高い屈曲性を発揮
したうえで、それ以外の積層体領域において、高い非屈
曲性（平面性）を発揮できる。したがって、屈曲部以外
の積層体領域において高密度実装を促進した場合であっ
ても、屈曲部における屈曲性を十分享受したうえで、積
層体の撓みに起因する電気的不良を高精度に阻止するこ
とができるようになる。

【００１８】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項１ないし６のいずれかに係る多層配線基板であって、
前記絶縁基板を、樹脂含浸繊維シートで構成したことに
特徴を有しており、これにより次のような作用を有す
る。すなわち、屈曲部における屈曲性をある程度享受し
たうえで、積層体の撓みに起因する電気的不良を高精度
に阻止することできるようになる。さらには、樹脂含浸
繊維シートは、接着剤を用いることなく電気的接続精度
の高い積層体を構成することができるので、比較的安価
に高精度の多層配線基板を得ることができる。

【００１９】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項１ないし１０のいずれかに係る多層配線基板であっ
て、対向する前記絶縁基板の間に接着剤層を設けたこと
に特徴を有しており、これにより次のような作用を有す
る。すなわち、配線と絶縁基板との間の密着性を高める
ことができるうえに、耐熱性の向上を図ることもでき、
これにより部品の高密度実装に適した多層配線基板を得
ることができる。

【００２０】本発明の請求項１２に記載の発明は、請求
項１ないし１１のいずれかに係る多層配線基板の製造方
法であって、屈曲性を発揮する薄さに形成された絶縁基
板の片面または両面に離型質フィルムを貼着する工程
と、前記絶縁基板および前記離型質フィルムに貫通孔を
形成したうえで、当該貫通孔に導電性樹脂組成物を充填
する工程と、前記絶縁基板から前記離型質フィルムを剥
離したうえで、当該絶縁基板に金属箔を貼着して加熱加
圧した後、貼着した金属箔をパターニングする工程と、
前記絶縁基板の表裏面に絶縁保護膜を線状に形成する工
程と、他の絶縁基板と金属箔を用意し、当該他の絶縁基
板と金属箔とを、前記絶縁基板の表面と裏面との少なく
とも一方の前記絶縁保護膜形成領域以外の領域に積層配
置する工程と、前記他の絶縁基板と前記金属箔とを積層
配置する毎に、積層された絶縁基板を加熱加圧した後、
貼着した金属箔をパターニングする工程と、を含むこと
に特徴を有しており、これにより次のような作用を有す
る。すなわち、従来のフレキシブル多層配線基板よりも
さらに優れた信頼性を備え、超小型化された電子部品を
高密度実装可能な細密配線パターンを形成できるフレキ
シブル多層配線基板を少ない工程で製造することができ
る。

【００２１】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。

【００２２】実施の形態１図１は本発明の実施の形態１の多層配線基板の主要部の
断面図を示したものであり、図２は、その平面図であ
る。この実施の形態では、５層の絶縁基板を有する多層
基板において、本発明を実施しているが、これは本発明
の一例に過ぎず、これ以上の絶縁基板層数であっても、
これ以下の絶縁基板総数であっても同様に本発明を実施
できるのはいうまでもない。

【００２３】図１、２において１０１Ａ〜１０１Ｅは有
機質不織布に熱硬化性樹脂を含浸してなる絶縁基板であ
り、１０２Ａ〜１０２Ｆは銅箔等の導電性箔体からなる
配線であり、絶縁基板１０１Ａ〜１０１Ｅと、配線１０
２Ａ〜１０２Ｆとは、交互に積層配置されたうえで圧縮
成形されて積層体１０３を形成している。各絶縁基板１
０１Ａ〜１０１Ｅの所定箇所には、その厚み方向に沿っ
た貫通孔１０４が形成されており、貫通孔１０４には、
導電体１０５が充填されている。導電体１０５の上下端
は、配線１０２Ａ〜１０２Ｆにそれぞれ当接して電気的
に接続しており、これにより、各絶縁基板１０１Ａ〜１
０１Ｅを挟んで対向配置された配線１０２Ａ〜１０２Ｆ
どうしは、導電体１０５を介して電気的に接続されてい
る。

【００２４】なお、絶縁基板１０１Ａ〜１０１Ｅを構成
する樹脂含浸繊維シートとしては、ガラスエポキシコン
ポジット、ガラスＢＴレジンコンポジット、アラミドエ
ポキシコンポジット、アラミドＢＴレジンコンポジット
のうち、１種類もしくは２種類以上のシート構成にした
ものが好ましく、そうすれば、耐熱性と機械的強度とに
優れ、かつ電子部品の高密度実装が可能となる。

【００２５】複数ある絶縁基板１０１Ａ〜１０１Ｅのう
ちの１枚ないし小数枚（本実施の形態では厚み方向中央
に位置する１枚である絶縁基板１０１Ｃ）は屈曲に耐え
得るように２５〜１００μｍの厚さに形成されており、
絶縁基板１０１Ｃの厚み方向上下に位置する各絶縁基板
１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｄ、１０１Ｅは、剛性を十
分維持できるように絶縁基板１０１Ｃより厚く形成され
ている。

【００２６】積層体１０３の両面には、切欠１０６Ａ、
１０６Ｂが形成されている。切欠１０６Ａ、１０６Ｂ
は、積層体１０３の厚み方向対向する位置に設けられて
いる。さらに、切欠１０６Ａ、１０６Ｂは、積層体１０
３の互いに対向する端面１０３ａ、１０３ｂの間をわた
って直線状に形成されている。

【００２７】具体的には切欠１０６Ａ、１０６Ｂは、積
層体１０３を構成する絶縁基板１０１Ａ〜１０１Ｅのう
ち、厚み方向中央の絶縁基板１０１Ｃを除く他の絶縁基
板１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｄ、１０１Ｅの図中、左
右方向の中央部を所定の幅で取り除くことで形成されて
いる。このような切欠１０６Ａ、１０６Ｂが設けられた
積層体１０３の図中左右方向中央部は、薄肉化されて屈
曲部１０７を構成している。屈曲部１０７は、１枚の絶
縁基板１０１Ｃから構成されており、しかも、この絶縁
基板１０１Ｃは屈曲に耐え得るように２５〜１００μｍ
の薄さに形成されているので、屈曲部１０７は、撓んで
屈曲することができるようになっている。さらには、切
欠１０６Ａ、１０６Ｂは、積層体１０３の互いに対向す
る端面１０３ａ、１０３ｂの間をわたって直線状に形成
されているので、屈曲部１０７を確実に屈曲させること
ができる。

【００２８】屈曲部１０７を構成する絶縁基板１０１Ｃ
の領域１０１Ｃ₁ にも配線１０２Ｃ₁ 、１０２Ｄ₁ が設
けられており、これにより、積層体１０３は実装がより
高密度されている。さらには、領域１０１Ｃ₁（屈曲部
１０７）に設けられた配線１０２Ｃ₁ 、１０２Ｄ₁ は、
領域１０１Ｃ₁ に形成された貫通孔１０４₁ に充填され
た導電体１０５₁ により互いに電気的に接続されてい
る。これにより、屈曲部１０７も多層構造となり、その
分、さらに実装が高密度されている。また、屈曲部１０
７での層間接続を橋渡しする導電体１０５₁ は、貫通孔
１０４₁ に充填されることで設けられている。このよう
にして、貫通孔１０４₁ に充填された導電体１０５₁
は、屈曲部１０７を多少屈曲させてもその電気的導通性
に支障を来すことはないので、屈曲部１０７における層
間接続を耐久性高く維持することができる。したがっ
て、屈曲部１０７を含む積層体１０３内のすべての配線
１０２Ａ〜１０２Ｆ間で任意の電気接続が可能な構造と
なり、多層配線基板の全領域において高い電気的接続信
頼性や優れた高周波特性等を発揮することが可能とな
る。

【００２９】屈曲部１０７を構成する絶縁基板１０１Ｃ
の領域１０１Ｃ₁ の表裏面にはポリイミドフィルム等の
絶縁保護膜１０８が被着されており、この絶縁保護膜１
０８により、屈曲部１０７の表裏面に位置する配線１０
２Ｃ₁ 、１０２Ｄ₁ を被覆している。屈曲部１０７に配
設された配線１０２Ｃ₁ 、１０２Ｄ₁ は、屈曲部１０７
の屈曲により損傷（破断等）を受けやすくなっている。
これに対して、本実施の形態では、屈曲部１０７に絶縁
保護膜１０８を設けて、配線１０２Ｃ₁ 、１０２Ｄ₂ を
被覆しているので、屈曲部１０７の屈曲による損傷を防
ぐことができる。

【００３０】また、本実施の形態の多層配線基板では、
積層体１０３を構成するすべての絶縁基板１０１Ａ〜１
０１Ｆを、樹脂含浸繊維シートから構成している。樹脂
含浸繊維シートは、比較的物理的強度が高いものの、薄
膜した単一の構成では、ある程度の屈曲性を発揮するこ
とができるという特徴がある。そのため、屈曲部１０７
において屈曲性をある程度発揮することができるうえ
に、積層体１０３の撓みに起因する電気的不良を高精度
に阻止することできる。さらには、樹脂含浸繊維シート
は、接着剤を用いることなく電気的接続精度の高い積層
体１０３を構成することができるので、比較的安価に高
精度の多層配線基板を形成することもできる。

【００３１】本実施の形態では、絶縁保護膜１０８はそ
の材質に応じて絶縁基板１０１Ｃや配線１０２Ｃ₁ 、１
０２Ｄ₁ との接着性を補強するための、ポリイミドシロ
キサン等からなる耐熱性接着剤層１０９を設けている。
このような接着剤層１０９は接着性をさらに向上させる
ために設けている。

【００３２】以下、本実施の形態の多層配線基板の製造
方法を、図３（ａ）〜（ｈ）の工程断面図を参照して説
明する。

【００３３】まず、図３（ａ）に示すように樹脂含浸繊
維シートからなる絶縁基板１０１Ｃの材料膜３０１Ｃを
十分屈曲に耐え得る厚さである２５〜１００μｍに形成
する。さらに、このようにして形成した材料膜３０１Ｃ
の両面にポリエチレンテレフタレート等よりなる離型性
フィルム３０２を貼着する。

【００３４】次いで、図３（ｂ）に示すように材料膜３
０１Ｃに炭酸ガスレーザー等を用いたレーザー加工によ
り、必要とする箇所に貫通孔１０４を形成する。このと
き、材料膜３０１Ｃの絶縁保護膜１０８形成領域（領域
１０１Ｃ₁ となる）上にも、貫通孔１０４₁ を形成す
る。レーザー加工により貫通孔１０４を形成するので、
微細な直径を有する貫通孔１０４を精度高くしかも容易
かつ高速に形成することができる。

【００３５】次いで、図３（ｃ）に示すように、スキー
ジ法またはロール転写法による印刷塗布によって、離型
性フィルム３０２の上から貫通孔１０４に、導電性ペー
ストからなる導電体１０５を充填する。この時、前記離
型性フィルム３０２は印刷マスクとして作用するので材
料膜３０１Ｃの表面が導電性ペーストによって汚染され
ることはない。このとき、材料膜３０１Ｃの絶縁保護膜
１０８形成領域（領域１０１Ｃ₁ となる）内の貫通孔１
０４₁ にも導電体１０５₁ を充填する。

【００３６】またこのとき、導電体１０３として充填す
る導電性ペーストとして、比較的流動性を有するものを
用いれば、微細な直径を有する貫通孔１０４に対しても
確実に導電体１０３を充填することができる。

【００３７】なお、流動性の高い導電性ペーストは、導
電成分が少なくなるために、導電体１０５として十分な
電気導通性が得られないことが考えられるが、絶縁基板
１０１Ａ等に対して後段で実施される圧縮工程により、
導電体１０５の中の樹脂成分（バインダ）が絶縁基板１
０１Ａ（樹脂含浸繊維シート）中に浸透する結果、導電
体１０５中の導電成分の比率が高まって、導電体１０５
として十分な電気導通性を発揮することができる。さら
に、上記圧縮工程を行う際、高い圧縮率を得ることが可
能となるので、導電体１０５と、後述する配線１０２
Ｃ、１０２Ｄとの間の密着力が強くなり、両者の間で十
分な電気導通性を得ることができる。

【００３８】次いで、図３（ｄ）に示すように材料膜３
０１Ｃから離型性フィルム３０２を剥離した後、材料膜
３０１Ｃの両面に銅箔３０３を配置し、真空中で６０ｋ
ｇ／ｃｍ² の圧力を加えながら室温から３０分間で２０
０℃まで昇温し、２００℃で６０分間保持した後、室温
まで３０分間で温度を下げることにより、材料膜３０１
Ｃおよび導電体１０５を圧縮、硬化させるとともに、導
電体１０５と銅箔３０３とを接着させて電気的に接続す
る。

【００３９】次いで、図３（ｅ）に示すように銅箔３０
３を従来のフォトリソグラフ法によりエッチングして配
線１０２Ｃ、１０２Ｄを形成することで、両面に配線１
０２Ｃ、１０２Ｄを有する絶縁基板１０１Ｃが得られ
る。このとき、屈曲部１０７となる材料膜３０１Ｃの領
域１０１Ｃ₁上にも、配線１０２Ｃ₁ 、１０２Ｄ₁ を形
成する。

【００４０】次いで、図３（ｆ）に示すように絶縁基板
１０１Ｃの両面において、屈曲部１０７となる図中左右
方向中央部の領域１０１Ｃ₁ に、ポリイミド等の耐熱性
有機質シートからなる絶縁保護膜１０８をポリイミドシ
ロキサン等からなり耐熱性を有する接着剤層１０９によ
り貼着する。

【００４１】次いで、図３（ａ）〜図３（ｃ）を参照し
て説明した工程と同様の工程を実施することで、貫通孔
１０４に導電体１０５が充填された材料膜３０１Ｂ、３
０１Ｄを作成する。ただし、絶縁基板１０１Ｂ、１０１
Ｄは、剛性を維持できるように絶縁基板１０１Ｃより厚
く形成しておく。さらには、絶縁基板１０１Ｃの絶縁保
護膜形成領域（領域１０１Ｃ₁ となる）に対向する各材
料膜３０１Ｂ、３０１Ｄの膜領域を前以て取り除いてお
く。

【００４２】そして、このようにして作成した材料膜３
０１Ｂ、３０１Ｄから離型性フィルム３０２を剥離した
後、材料膜３０１Ｂ、３０１Ｄを絶縁基板１０１Ｃの両
面に貼り付ける。このとき、絶縁基板１０１Ｃの絶縁保
護膜１０８形成領域（領域１０１Ｃ₁ ）上を、材料膜３
０１Ｂ、３０１Ｄによって被覆しないように、各材料膜
３０１Ｂ、３０１Ｄを位置合わせする。

【００４３】絶縁基板１０１Ｃの両面に材料膜３０１
Ｂ、３０１Ｄを配置したのち、さらに材料膜３０１Ｂ、
３０１Ｄの外側面に銅箔を配置して再度真空中加熱、加
圧することによって材料膜３０１Ｂ、３０１Ｄを絶縁基
板１０１Ｂ、１０１Ｄに変成させるとともに、銅箔を導
電体１０３に接着させて、電気的に接続する。

【００４４】さらに、フォトリソグラフ法により外層の
銅箔をエッチングすることで、配線１０２Ｂ、１０２Ｅ
を形成する。以上の工程を経た絶縁膜１０１Ｂ、１０１
Ｃ、１０１Ｄの状態を図３（ｇ）に示す。

【００４５】次に、図３（ａ）〜図３（ｃ）を参照して
説明した工程と同様の工程を実施することで、貫通孔１
０４に導電体１０５が充填された材料膜３０１Ａ、３０
１Ｅを作成する。ただし、絶縁基板１０１Ａ、１０１Ｅ
は、剛性を維持できるように絶縁基板１０１Ｃより厚く
形成しておく。さらには、絶縁基板１０１Ｃの絶縁保護
膜形成領域（領域１０１Ｃ₁ となる）に対向する各材料
膜３０１Ａ、３０１Ｅの膜領域を前以て取り除いてお
く。

【００４６】そして、このようにして作成した材料膜３
０１Ａ、３０１Ｅから離型性フィルム３０２を剥離した
後、これら材料膜３０１Ａ、３０１Ｅを絶縁基板１０１
Ｂ、１０１Ｄの外側面に貼り付ける。このとき、絶縁基
板１０１Ｃの絶縁保護膜１０８形成領域（領域１０１Ｃ
₁ となる）上を、材料膜３０１Ａ、３０１Ｅによって被
覆しないように、各材料膜３０１Ａ、３０１Ｅを位置合
わせする。

【００４７】絶縁基板１０１Ｂ、１０１Ｄの外側面に材
料膜３０１Ａ、３０１Ｅを配置したのち、さらに材料膜
３０１Ａ、３０１Ｅの外側面に銅箔を配置して再度真空
中加熱、加圧することによって材料膜３０１Ａ、３０１
Ｅを絶縁基板１０１Ａ、１０１Ｅに変成させるととも
に、銅箔を導電体１０３に接着させて、電気的に接続す
る。さらに、フォトリソグラフ法により外層の銅箔をエ
ッチングすることで、配線１０２Ａ、１０２Ｆを形成す
る。

【００４８】以上の工程を経ることで、図３（ｈ）に示
すように、屈曲部１０７を有する積層体１０３からなる
多層配線基板が完成する。

【００４９】このように形成された多層配線基板は、結
果として１枚の絶縁基板１０１Ｃからなる屈曲部１０７
を有する積層体１０３を備えることとなり、高周波スト
リップ線路等の回路は屈曲部１０７以外の積層体１０３
に構成することで、十分に厚く剛性のある多層配線基板
を確保でき、信号間干渉やインピーダンスの低下或いは
損失などの電気的特性の劣化が防止でき、さらに屈曲部
１０７において多層配線基板のフレキシブル性が確保で
きる。また、このように構成された多層配線基板の一部
にフレキシブル性を持たせるための屈曲部１０７を備え
ていても、この屈曲部１０７を絶縁保護膜１０８で被着
することで、屈曲部１０７の屈曲による配線１０２
Ｃ₁、１０２Ｄ₁の断線や多層配線基板の機能が損なわれ
ることもない。さらには、この製造方法によれば、従来
のフレキシブル多層配線基板よりもさらに優れた信頼性
を備え、超小型化された電子部品を高密度実装可能な細
密配線を形成できるフレキシブル多層配線基板を少ない
工程で製造することができる。

【００５０】なお、実施の形態１では、樹脂含浸繊維シ
ートからなる絶縁基板１０１Ａ〜１０１Ｅを多層化し、
その中央の絶縁基板１０１Ｃで屈曲部１０７を形成して
屈曲性を持たせているが、これは本発明の一例に過ぎ
ず、図４に示すように、図１中の下層側に位置する絶縁
基板１０１Ａ、１０１Ｂを取り除いた３層の絶縁基板１
０１Ｃ〜１０１Ｅを有する積層体１０３’から多層配線
基板としてもよい。つまり、この多層配線基板は一方の
切欠１０６Ａのみ存在する構成である。また、図示はし
ないが反対に、図１中の上層側に位置する絶縁基板１０
１Ｄ、１０１Ｅを取り除いた３層構造の絶縁基板１０１
Ａ〜１０１Ｃを有する積層体からなる多層配線基板とし
てもよい。さらには、本発明は５枚以上の絶縁基板１０
１で多層配線基板を構成することも可能である。

【００５１】実施の形態２図５は本発明の実施の形態２における多層配線基板の主
要部の断面図を示したものである。本実施の形態では、
絶縁基板５０１Ａ〜５０１Ｅを、耐熱性有機質シートか
ら構成したことに特徴を有している。なお、本実施の形
態の多層配線基板は実施の形態１のものと同様の構成を
備えているので、各構成部品については以下列挙するに
止め、それらに付いては詳細な説明を省略する。

【００５２】すなわち、図５において各符号は、次のも
のを示している。５０１Ａ〜５０１Ｅは、耐熱性有機質
シートからなり、積層配置された絶縁基板である。５０
２Ａ〜５０２Ｆは、絶縁基板５０１Ａ〜５０１Ｅの間に
介装された配線である。５０３は、絶縁基板５０１Ａ〜
５０１Ｅと配線５０２Ａ〜５０２Ｆとを積層してなる積
層体である。５０４は、絶縁基板５０１Ａ〜５０１Ｅに
形成された貫通孔である。５０５は、貫通孔５０４に充
填された導電体である。５０６Ａ、５０６Ｂは、積層体
５０３に設けられた切欠である。５０７は、切欠５０６
Ａ、５０６Ｂにより積層体５０３に構成された屈曲部で
ある。５０２Ｃ₁ 、５０２Ｄ₁ は、屈曲部５０７上に配
設された配線である。５０４₁ は、屈曲部５０７に配設
された貫通孔である。５０５₁ は、屈曲部５０７に配設
された導電体である。５０８は、屈曲部５０７上の配線
５０２Ｃ₁ 、５０２Ｄ₁ を被覆する絶縁保護膜である。
５０９は、絶縁保護膜５０８を屈曲部５０７に接着する
接着剤層である。５０１Ｃ₁ は、屈曲部５０７を構成す
る絶縁基板５０１Ｃの領域である。

【００５３】本実施の形態における絶縁基板５０１Ａ〜
５０１Ｅを構成する耐熱性有機質シートとしては、全芳
香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、全芳香族ポリエ
ステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹
脂、４フッ化ポリエチレン樹脂、６フッ化ポリプロピレ
ン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニ
レンエーテル樹脂、のいずれかが好ましく、これにより
絶縁基板５０１Ａ〜５０１Ｆの成形性とその表面の電気
絶縁性能に優れ、かつ高い耐トラッキング性を有する絶
縁基板５０１Ａ〜５０１Ｅが得られる。そのため、配線
のパターンのピッチを微細化できるとともに基板全体の
信頼性と寿命特性を向上することができ、従って電子部
品の高密度実装が可能となる。

【００５４】このように、本実施の形態では、屈曲部５
０７を構成する絶縁基板５０１Ｃをポリイミド等の耐熱
性有機質シートという屈曲性を有するシート材から構成
しているので、屈曲部５０７において高いフレキシブル
性を発揮できる。

【００５５】さらには、積層体５０３を構成する絶縁基
板５０１Ａ〜５０１Ｅ全体を、ポリイミド等の耐熱性有
機質シートから構成しているので、多層配線基板の全体
に対してある程度のフレキシブル性（屈曲性）を持たせ
ることが可能となり、電子機器内のスペースの制約とい
った理由から、プリント配線基板全体を屈曲状態にして
内装したいという要望に応えることができる。

【００５６】なお、耐熱性有機質シートからなる絶縁基
板５０１Ａ〜５０１Ｅは、加熱・加圧処理だけでは互い
に接着しないので、これら絶縁基板５０１Ａ〜５０１Ｅ
を積層するために、絶縁基板５０１Ａ〜５０１Ｅの間に
接着剤層５１０を介在させている。しかしながら、耐熱
性有機質シートとして単独で絶縁基板５０１Ａ〜５０１
Ｅおよび配線５０２Ａ〜５０２Ｆに対して充分接着力が
得られるもの（例えば印刷配線板用銅箔等に対して真空
中加熱、加圧のみで高い接着力が得られる熱融着型ポリ
イミドシート等）を使用する場合には、接着剤層５１０
の塗布を省略することも可能である。

【００５７】また、積層する絶縁基板５０１Ａ〜５０１
Ｅの枚数を減らすかあるい各絶縁基板５０１Ａ〜５０１
Ｅの厚みを薄くすることによって、屈曲部５０７以外の
積層体５０３の領域においてさらにフレキシブル性を高
めることも可能である。

【００５８】実施の形態３図６は本発明の実施の形態３における多層配線基板の主
要部の断面図を示したものである。この多層配線基板
は、絶縁基板として、耐熱性有機質シートと、樹脂含浸
繊維シートとを併用したことに特徴がある。なお、本実
施の形態の多層配線基板的には実施の形態１のものと同
様の構成を備えているので、各構成部品については以下
列挙するに止め、それらに付いては詳細な説明を省略す
る。

【００５９】すなわち、図６において各符号は、次のも
のを示している。６０１Ａは、ポリイミト等の耐熱性有
機質シートからなる絶縁基板である。６０１Ｂ〜６０１
Ｅは、それぞれ有機質不織布に熱硬化性樹脂を含浸した
絶縁基板であって絶縁基板６０１Ａと、絶縁基板６０１
Ｂ〜６０１Ｅとは、一体に積層されている。６０２Ａ〜
６０２Ｆは、絶縁基板６０１Ａ〜６０１Ｅの間に介装さ
れた配線である。６０３は、絶縁基板６０１Ａ〜６０１
Ｅと配線６０２Ａ〜６０２Ｆとを積層してなる積層体で
ある。６０４は、絶縁基板６０１Ａ〜６０１Ｅに形成さ
れた貫通孔である。６０５は、貫通孔６０４に充填され
た導電体である。６０６は、積層体６０３に設けられた
切欠である。６０７は、切欠６０６により積層体６０３
に構成された屈曲部である。６０２Ａ₁ 、６０２Ｂ₁ 、
６０２Ｃ₁ は、屈曲部６０７上およびその内部に配設さ
れた配線である。６０４₁ は、屈曲部６０７に配設され
た貫通孔である。６０５₁ は、屈曲部６０７に配設され
た導電体である。６０８は、屈曲部６０７において外側
に位置する配線６０Ａ₁ 、６０２Ｃ₁ を被覆する絶縁保
護膜である。６０９は、絶縁保護膜６０８を屈曲部６０
７に接着する接着剤層である。６１０は、絶縁基板６０
１Ａを、絶縁基板６０１Ｂに接着する接着剤層である。
６０１Ａ₁ 、６０１Ｂ₁ は、屈曲部６０７を構成する絶
縁基板６０１Ａ、６０１Ｂの領域である。

【００６０】本実施の形態では、屈曲部６０７を構成す
る絶縁基板６０１Ａ（耐熱性有機質シート）と絶縁基板
６０１Ｂ（樹脂含浸繊維シート）とは５０〜１００μｍ
という屈曲性に耐え得るような厚さに形成されている。
一方、上層側に位置する絶縁基板６０１Ｃ〜６０１Ｅ
（樹脂含浸繊維シート）は剛性を保つよう、絶縁基板６
０１Ａ、６０１Ｂより若干厚い厚さに形成されている。

【００６１】また、本実施の形態では、次のような利点
がある。すなわち、本発明のごとく構成する屈曲部で
は、積層体を薄肉化して屈曲部を構成するために、その
実装密度は若干落ちることになる。しかしながら、本実
施の形態では、屈曲部６０７を、複数枚の絶縁基板６０
１Ａ、６０１Ｂから構成しているので、その分、屈曲部
６０７を設けたにもかかわらず、屈曲部６０７形成領域
における実装密度を高く維持することができる。

【００６２】さらにはまた、本実施の形態では、次のよ
うな利点がある。すなわち、対向する絶縁基板５０１Ａ
〜５０１Ｅの間に接着剤層５１０を設けているので、層
間に配置された配線５０２Ｂ〜５０２Ｅと絶縁基板５０
１Ａ〜５０１Ｅとの間の密着性を高めることができるう
えに、耐熱性の向上を図ることもでき、これにより部品
の高密度実装に適した多層配線基板となる。

【００６３】なお、本実施の形態では、屈曲部６０７
を、図中最も下層の絶縁基板６０１Ａ、およびその上層
の絶縁基板６０１Ｂから構成していたが、これは一例に
過ぎず、第１、第２の実施の形態と同様、積層体６０３
の厚み方向中央部に位置する絶縁基板から屈曲部を構成
してもよいのはいうまでもない。

【００６４】実施の形態４図７は本発明の実施の形態４における多層配線基板の主
要部の断面図を示したものである。この多層配線基板
は、屈曲部７０７を構成する絶縁基板７０１Ａとして耐
熱性有機質シートを用いるとともに、屈曲部７０７以外
の積層体７０３の領域を構成する絶縁基板７０１Ｂ〜７
０１Ｅとして、樹脂含浸繊維シートを用いたことに特徴
がある。なお、本実施の形態の多層配線基板的には実施
の形態１のものと同様の構成を備えているので、各構成
部品については以下列挙するに止め、それらに付いては
詳細な説明を省略する。

【００６５】すなわち、図７において各符号は、次のも
のを示している。７０１Ａは、ポリイミト等の耐熱性有
機質シートからなる絶縁基板である。７０１Ｂ〜７０１
Ｅは、それぞれ有機質不織布に熱硬化性樹脂を含浸した
絶縁基板であって絶縁基板７０１Ａと、絶縁基板７０１
Ｂ〜７０１Ｅとは、一体に積層されている。７０２Ａ〜
７０２Ｆは、絶縁基板７０１Ａ〜７０１Ｅの間に介装さ
れた配線である。７０３は、絶縁基板７０１Ａ〜７０１
Ｅと配線７０２Ａ〜７０２Ｆとを積層してなる積層体で
ある。７０４は、絶縁基板７０１Ａ〜７０１Ｅに形成さ
れた貫通孔である。７０５は、貫通孔７０４に充填され
た導電体である。７０６は、積層体７０３に設けられた
切欠である。７０７は、切欠７０６により積層体７０３
に構成された屈曲部である。７０２Ａ₁、７０２Ｂ₁は、
屈曲部７０７上に配設された配線である。７０４₁は、
屈曲部７０７に配設された貫通孔である。７０５₁は、
屈曲部７０７に配設された導電体である。７０８は、屈
曲部７０７の配線７０２Ａ₁、７０２Ｂ₁ を被覆する絶
縁保護膜である。７０９は、絶縁保護膜７０８を屈曲部
７０７に接着する接着剤層である。７１０は、絶縁基板
７０１Ａを、絶縁基板７０１Ｂに接着する接着剤層であ
る。７０１Ａ₁は、屈曲部７０７を構成する絶縁基板７
０１Ａの領域である。

【００６６】本実施の形態では、屈曲部７０７を構成す
る絶縁基板７０１Ａ（耐熱性有機質シート）は５０〜１
００μｍという屈曲性に耐え得るような厚さに形成され
ている。一方、上層側に位置する絶縁基板７０１Ｂ〜７
０１Ｅ（樹脂含浸繊維シート）は剛性を保つよう、絶縁
基板７０１Ａより若干厚い厚さに形成されている。

【００６７】本実施の形態では、屈曲部７０７を構成す
る部位の絶縁基板７０１Ａを耐熱性有機質シートから構
成し、屈曲部７０７を構成する部位以外の絶縁基板７０
１Ｂ〜７０１Ｅを樹脂含浸繊維シートから構成している
ので、次のような利点がある。すなわち、屈曲部７０７
において耐熱性有機質シートによる高い屈曲性を発揮し
たうえで、それ以外の積層体領域において、樹脂含浸繊
維シートによる高い非屈曲性（平面性）を発揮できる。
したがって、屈曲部７０７以外の積層体７０３領域にお
いて高密度実装を促進した場合であっても、屈曲部７０
７における屈曲性を十分享受したうえで、積層体７０７
の撓みに起因する電気的不良を高精度に阻止することが
できる。

【００６８】なお、本実施の形態では、屈曲部７０７
を、図中最も下層の絶縁基板７０１Ａから構成している
ので、積層体７０３を図中下向きに屈曲させた場合に
は、屈曲部７０７の両端に屈曲の邪魔となる切欠７０６
の角が存在しなくなる。そのため、積層体７０３を比較
的大きく屈曲することが可能となる。しかしながら、こ
のような構成は、本発明の一例に過ぎず、第１、第２の
実施の形態と同様、積層体７０３の厚み方向中央部に位
置する絶縁基板から屈曲部を構成してもよいのはいうま
でもない。

【００６９】また、上述した各実施の形態において、各
絶縁基板の両面に、コロナ処理、火炎処理、紫外線処
理、電子線・放射線処理、化学薬品処理、サンドブラス
ト処理から選ばれる少なくとも１つの表面処理によって
凸凹形成したうえで、積層一体化すれば、層間の接着強
度および配線の電気接続の信頼性を向上することがで
き、さらに高密度実装が可能となる。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
屈曲部において多層配線基板のフレキシブル性を確保
し、それ以外の積層体の領域で多層配線構造が実現で
き、多層配線構造の利点を生かしながらフレキシブル性
のある多層配線基板が実現できた。さらには、配線間で
任意の電気接続が可能となり、屈曲部を含む積層体全体
ににおいて高機能化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の多層配線基板の断面
図である。

【図２】実施の形態１の多層配線基板の平面図であ
る。

【図３】実施の形態の多層配線基板の製造方法を示す
工程図である。

【図４】実施の形態１の変形例を示す断面図である。

【図５】本発明の実施の形態２の多層配線基板の断面
図である。

【図６】本発明の実施の形態３の多層配線基板の断面
図である。

【図７】本発明の実施の形態４の多層配線基板の断面
図である。

【符号の説明】

１０１Ａ〜１０１Ｅ絶縁基板１０２Ａ〜Ｆ
配線１０３積層体１０４
貫通孔１０５導電体１０７
屈曲部１０８絶縁保護膜１０９
接着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者畠中秀夫大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA42 AA43 CC04 CC08 DD44 DD45 EE08 EE13 EE44 GG15 GG18 GG19 GG28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と配線とを交互に積層してなる
積層体を有し、かつ、前記絶縁基板に設けた貫通孔に導
電体を充填して、前記絶縁基板を挟んで対向配置された
前記配線どうしを当該導電体を介して電気的に接続した
多層配線基板であって、前記積層体の一部を薄肉化してなる屈曲部を有すること
を特徴とする多層配線基板。
【請求項２】請求項１記載の多層配線基板であって、前記屈曲部を前記積層体上に線状に設けたことを特徴と
する多層配線基板。
【請求項３】請求項１または２記載の多層配線基板で
あって、前記屈曲部の表裏面に配線を配設したことを特徴とする
多層配線基板。
【請求項４】請求項３記載の多層配線基板であって、前記屈曲部に配設した配線を絶縁保護膜により被覆した
ことを特徴とする多層配線基板。
【請求項５】請求項３または４記載の多層配線基板で
あって、前記屈曲部に貫通孔に設けたうえで当該貫通孔に導電体
を充填し、前記屈曲部の表裏面に設けた配線どうしを前
記導電体を介して電気的に接続したことを特徴とする多
層配線基板。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれか記載の多層
配線基板であって、前記屈曲部を、複数枚の絶縁基板から構成したことを特
徴とする多層配線基板。
【請求項７】請求項１ないし６のいずれか記載の多層
配線基板であって、前記絶縁基板のうち、前記屈曲部を構成する部位の絶縁
基板を、耐熱性有機質シートから構成したことを特徴と
する多層配線基板。
【請求項８】請求項７記載の多層配線基板であって、前記絶縁基板の全てを、耐熱性有機質シートから構成し
たことを特徴とする多層配線基板。
【請求項９】請求項７記載の多層配線基板であって、前記屈曲部を構成する部位以外の絶縁基板を、樹脂含浸
繊維シートから構成したことを特徴とする多層配線基
板。
【請求項１０】請求項１ないし６のいずれか記載の多
層配線基板であって、前記絶縁基板の全てを、樹脂含浸繊維シートで構成した
ことを特徴とする多層配線基板。
【請求項１１】請求項１ないし１０のいずれか記載の
多層配線基板であって、対向する前記絶縁基板の間に接着剤層を設けたことを特
徴とする多層配線基板。
【請求項１２】請求項１ないし１１のいずれか記載の
多層配線基板の製造方法であって、屈曲性を発揮する薄さに形成された絶縁基板の片面また
は両面に離型質フィルムを貼着する工程と、前記絶縁基板および前記離型質フィルムに貫通孔を形成
したうえで、当該貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する
工程と、前記絶縁基板から前記離型質フィルムを剥離したうえ
で、当該絶縁基板に金属箔を貼着して加熱加圧した後、
貼着した金属箔をパターニングする工程と、前記絶縁基板の表裏面に絶縁保護膜を線状に形成する工
程と、他の絶縁基板と金属箔を用意し、当該他の絶縁基板と金
属箔とを、前記絶縁基板の表面と裏面との少なくとも一
方の前記絶縁保護膜形成領域以外の領域に積層配置する
工程と、前記他の絶縁基板と前記金属箔とを積層配置する毎に、
積層された絶縁基板を加熱加圧した後、貼着した金属箔
をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。