JP2002076621A - 多層配線基板とその製造方法 - Google Patents
多層配線基板とその製造方法Info
- Publication number
- JP2002076621A JP2002076621A JP2000263635A JP2000263635A JP2002076621A JP 2002076621 A JP2002076621 A JP 2002076621A JP 2000263635 A JP2000263635 A JP 2000263635A JP 2000263635 A JP2000263635 A JP 2000263635A JP 2002076621 A JP2002076621 A JP 2002076621A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating
- prepreg
- copper foil
- core substrate
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
て銅箔が剥離するのを防止するようにした多層配線基板
とその製造方法を提供すること。 【解決手段】 配線パターン11を形成した絶縁性コア
基板10に絶縁性プリプレグ12を介して銅箔13を積
層し、この銅箔13に一体に形成した導電性バンプ14
をもって前記絶縁性プリプレグ12を嵌挿して絶縁性コ
ア基板10の配線パターン11に圧着接合し、前記銅箔
13により配線パターン15を形成してなる多層配線基
板18において、前記絶縁性プリプレグ12における少
なくとも銅箔13との接合面に接着力向上のための表面
処理を施した多層配線基板である。接着力向上のための
表面処理は、絶縁性プリプレグ12の表面に、凹凸面1
6を形成したり、表面を改質したり、又は、接着性を有
する塗膜面17を形成したりすることができる。
Description
ける銅箔と絶縁性プリプレグとの接着強度を向上させた
多層配線基板とその製造方法に関するものである。
と製造工程の単純化が進んでいるが、それにも増して品
質の向上が望まれている。最近の高密度化された多層配
線基板18の一種として、図5に示すようなものが知ら
れている(特開平11−284350)。これは、図3
に示すように、中心部の絶縁性コア基板10と、この絶
縁性コア基板10の両側に配置されている厚さが30〜
100μm程度の絶縁性プリプレグ12と、さらにこの
絶縁性プリプレグ12の外側に配置されている厚さが1
0〜50μm程度の銅箔13とを主に具備して構成され
ている。前記絶縁性コア基板10には、少なくともいず
れか一方の面に、この例では両面に、配線パターン11
が形成されている。この絶縁性コア基板10は、スルー
ホールを具備したものであってもよい。前記配線パター
ン11の一方の面には、対応する絶縁性コア基板10の
配線パターン11に対応するように、導電性の銀ペース
トの印刷と乾燥を行って円錐状に形成した導電性バンプ
14を設けてある。
10の両面の配線パターン11に、それぞれ絶縁性プリ
プレグ12と銅箔13を順次積層し、加熱しながらプレ
スする。すると、絶縁性プリプレグ12は、基材に絶縁
性樹脂を含浸させてあって半硬化状態にあるため、加熱
されると一時的に軟化して図4に示すように銅箔13の
導電性バンプ14がこの絶縁性プリプレグ12を貫通し
て絶縁性コア基板10の対応する位置の配線パターン1
1に圧着して電気的に接続される。絶縁性プリプレグ1
2は、加熱されることにより、絶縁性樹脂が一旦溶融し
た後に硬化するので、絶縁体層と接着層とを兼ね備えた
状態で絶縁性コア基板10に固着される。積層接着され
た外表面の銅箔13は、通常の露光処理やその他の電気
化学的処理により図5に示すように配線パターン15が
形成される。
成された従来の多層配線基板18では、銅箔13と絶縁
性プリプレグ12との接着強度がやや不十分であったた
め、銅箔13又はパターン化処理後の配線パターン15
が剥離する恐れがあった。
2との接着強度を高めて銅箔13が剥離するのを防止し
た多層配線基板とその製造方法を提供することを目的と
するものである。
よれば、配線パターン11を形成した絶縁性コア基板1
0に絶縁性プリプレグ12を介して銅箔13を積層し、
この銅箔13に一体に形成した導電性バンプ14をもっ
て前記絶縁性プリプレグ12を嵌挿して絶縁性コア基板
10の配線パターン11に圧着接合し、前記銅箔13に
より配線パターン15を形成してなる多層配線基板18
において、前記絶縁性プリプレグ12における少なくと
も銅箔13との接合面に接着力を向上させるための表面
処理を施したことを特徴とする多層配線基板である。
ーン11を形成した絶縁性コア基板10に絶縁性プリプ
レグ12を介して銅箔13を積層し、この銅箔13に一
体に形成した導電性バンプ14をもって前記絶縁性プリ
プレグ12を嵌挿して絶縁性コア基板10の配線パター
ン11に圧着接合し、前記銅箔13により配線パターン
15を形成してなる多層配線基板18において、前記絶
縁性プリプレグ12における少なくとも銅箔13との接
合面に接着力を向上させるための表面処理として凹凸面
16を形成したことを特徴とする多層配線基板である。
ーン11を形成した絶縁性コア基板10に絶縁性プリプ
レグ12を介して銅箔13を積層し、この銅箔13に一
体に形成した導電性バンプ14をもって前記絶縁性プリ
プレグ12を嵌挿して絶縁性コア基板10の配線パター
ン11に圧着接合し、前記銅箔13により配線パターン
15を形成してなる多層配線基板18において、前記絶
縁性プリプレグ12における少なくとも銅箔13との接
合面に接着力を向上させるための表面処理として表面を
改質したことを特徴とする多層配線基板である。
ーン11を形成した絶縁性コア基板10に絶縁性プリプ
レグ12を介して銅箔13を積層し、この銅箔13に一
体に形成した導電性バンプ14をもって前記絶縁性プリ
プレグ12を嵌挿して絶縁性コア基板10の配線パター
ン11に圧着接合し、前記銅箔13により配線パターン
15を形成してなる多層配線基板18において、前記絶
縁性プリプレグ12における少なくとも銅箔13との接
合面に接着力を向上させるための表面処理として塗膜面
17を形成したことを特徴とする多層配線基板である。
リプレグ12における少なくとも一方の接合面に接着力
を向上させるための凹凸面16を絶縁性プリプレグ12
の表面に形成する工程と、絶縁性コア基板10に配線パ
ターン11を形成する工程と、銅箔13に導電性バンプ
14を一体に形成する工程と、前記絶縁性プリプレグ1
2の凹凸面16側に銅箔13の導電性バンプ14を向け
て積層し、絶縁性プリプレグ12の他方の面に前記絶縁
性コア基板10を積層する工程と、前記絶縁性コア基板
10、絶縁性プリプレグ12及び銅箔13を加熱と加圧
により、前記導電性バンプ14をもって絶縁性プリプレ
グ12を嵌挿して絶縁性コア基板10の配線パターン1
1に圧着接続するとともに、絶縁性コア基板10、絶縁
性プリプレグ12及び銅箔13を一体化する工程と、前
記銅箔13により配線パターン15を形成する工程とか
らなることを特徴とする多層配線基板の製造方法であ
る。
リプレグ12に接着力を向上させるための凹凸面16を
表面に形成する工程は、コロナ放電が生ずる電解内を絶
縁性プリプレグ12を通過させ、絶縁性プリプレグ12
の樹脂表面の分子を改質させるコロナ放電処理方法又は
絶縁性プリプレグ12を酸素又は窒素プラズマ処理する
ことにより、絶縁性プリプレグ12の表面に経時変化を
起し、接触角を大きくする酸素又は窒素プラズマ処理方
法の少なくともいずれか1つの方法からなることを特徴
とする請求項5に記載の多層配線基板の製造方法であ
る。
リプレグ12における少なくとも一方の接合面に接着力
を向上させるために絶縁性プリプレグ12の表面を改質
する工程と、絶縁性コア基板10に配線パターン11を
形成する工程と、銅箔13に導電性バンプ14を一体に
形成する工程と、前記絶縁性プリプレグ12の凹凸面1
6側に銅箔13の導電性バンプ14を向けて積層し、絶
縁性プリプレグ12の他方の面に前記絶縁性コア基板1
0を積層する工程と、前記絶縁性コア基板10、絶縁性
プリプレグ12及び銅箔13を加熱と加圧により、前記
導電性バンプ14をもって絶縁性プリプレグ12を嵌挿
して絶縁性コア基板10の配線パターン11に圧着接続
するとともに、絶縁性コア基板10、絶縁性プリプレグ
12及び銅箔13を一体化する工程と、前記銅箔13に
より配線パターン15を形成する工程とからなることを
特徴とする多層配線基板の製造方法である。
リプレグ12に接着力を向上させるために表面を改質す
る工程は、絶縁性プリプレグ12の表面をガスのフレー
ム(炎)であぶることにより、表面の分子に酸素を結合
又は二重結合を導入するフレーム(炎)であぶる方法、
溶剤で絶縁性プリプレグ12の表面を洗浄して表面に付
着した添加剤類や未反応モノマー等を除去して、表面を
改質する溶剤処理方法又は絶縁性プリプレグ12に紫外
線を照射することにより絶縁性プリプレグ12の表面を
改質する紫外線照射による方法の少なくともいずれか1
つの方法からなることを特徴とする請求項7に記載の多
層配線基板の製造方法である。
リプレグ12における少なくとも一方の接合面に、接着
力を向上させるための塗膜面17を絶縁性プリプレグ1
2の表面に塗布することにより形成する工程と、絶縁性
コア基板10に配線パターン11を形成する工程と、銅
箔13に導電性バンプ14を一体に形成する工程と、前
記絶縁性プリプレグ12の凹凸面16側に銅箔13の導
電性バンプ14を向けて積層し、絶縁性プリプレグ12
の他方の面に前記絶縁性コア基板10を積層する工程
と、前記絶縁性コア基板10、絶縁性プリプレグ12及
び銅箔13を加熱と加圧により、前記導電性バンプ14
をもって絶縁性プリプレグ12を嵌挿して絶縁性コア基
板10の配線パターン11に圧着接続するとともに、絶
縁性コア基板10、絶縁性プリプレグ12及び銅箔13
を一体化する工程と、前記銅箔13により配線パターン
15を形成する工程とからなることを特徴とする多層配
線基板の製造方法である。
プリプレグ12に接着力向上のための塗膜面17を表面
に塗布することにより形成する工程は、接着性の優れた
コーティング材(プライマー)を塗布するプライマー処
理方法又は絶縁性プリプレグ12に防錆処理剤を塗布し
て塗膜面17を形成することにより、絶縁性プリプレグ
12の表面の変質の防止と銅箔13との接着後の表面の
腐食を防止する防錆処理剤塗布方法の少なくともいずれ
か1つの方法からなることを特徴とする請求項9に記載
の多層配線基板の製造方法である。
プレグ12とを接合する際に、絶縁性プリプレグ12の
表面処理をして相互の接着強度を高めようとするもので
ある。表面処理には、絶縁性プリプレグ12の表面に凹
凸面16を形成する方法、絶縁性プリプレグ12の表面
を機械的、化学的方法等により改質する方法と、絶縁性
プリプレグ12の表面に接着力を高めるための表面処理
剤を塗布する方法とがある。
ロナ放電処理方法、酸素又は窒素プラズマ処理方法等が
あり、表面を改質する方法には、フレーム(炎)であぶ
る方法等の機械的な処理を加える方法、溶剤処理方法等
の化学的処理方法、その他、紫外線照射による方法等が
あり、表面に塗布する方法には、プライマー処理方法、
防錆処理剤塗布方法等がある。
2に基づき説明する。 1.表面に凹凸面を形成する方法(第1実施例) 図1は、銅箔13と絶縁性プリプレグ12とを接合する
際に、絶縁性プリプレグ12の表面を機械的、化学的方
法等により凹凸面16を形成する例を示すものである。
この図1において、絶縁性プリプレグ12は、銅箔13
との接合面側に前記凹凸面16を形成したものである。
この凹凸面16は、絶縁性コア基板10との接合面側に
も形成するようにしてもよい。前記絶縁性プリプレグ1
2は、ガラス繊維からなる基材にエポキシ樹脂を含浸さ
せて半硬化状態にしたフィルム状物からなり、厚さが例
えば100μmとすると、数μm程度のあまり大きくな
い凹凸であって、かつ、絶縁性プリプレグ12と銅箔1
3の接着面同士がぴったり合うような平らなものである
ことが望ましい。絶縁性プリプレグ12以外の構成は、
図3と同様である。
つぎのようなものがある。 (1)コロナ放電処理方法 コロナ放電が生ずる電解内を絶縁性プリプレグ12を通
過させ、絶縁性プリプレグ12の樹脂表面に凹凸面16
を形成することで、絶縁性プリプレグ12の表面のぬれ
を良くして接着性を向上させる。
と、絶縁性プリプレグ12の表面は、経時変化を起し、
接触角が大きくなり凹凸面16が形成され、これによ
り、絶縁性プリプレグ12の表面のぬれを良くして接着
性を向上させる。
とを接合する際に、絶縁性プリプレグ12の表面を機械
的、化学的方法等により改質している。絶縁性プリプレ
グ12は、銅箔13との接合面側の表面を改質したもの
である。しかし、一方の面だけでなく、絶縁性コア基板
10との接合面側も改質するようにしてもよい。
うなものがある。 (1)フレーム(炎)であぶる方法 絶縁性プリプレグ12を移動させながらその表面をガス
のフレーム(炎)であぶることにより、絶縁性プリプレ
グ12の表面の分子に酸素を結合又は二重結合を導入し
て表面を改質する。これにより、絶縁性プリプレグ12
の表面のぬれを良くして接着性を向上させる。
ると、絶縁性プリプレグ12の表面に付着した添加剤類
や未反応モノマー等が除去され、表面が改質される。こ
れにより、絶縁性プリプレグ12の表面のぬれを良くし
て接着性を向上させる。
法 低圧水銀ランプ等を使用して絶縁性プリプレグ12に紫
外線を照射することにより絶縁性プリプレグ12の表面
が改質される。これにより、絶縁性プリプレグ12の表
面のぬれを良くして接着性を向上させる。
際に、絶縁性プリプレグ12の表面に接着強度を向上さ
せるための塗膜面17を塗布した第3実施例を示すもの
である。この図2において、絶縁性プリプレグ12は、
銅箔13との接合面側に塗膜面17を形成したものであ
る。この塗膜面17は、絶縁性コア基板10との接合面
側にも形成するようにしてもよい。前記絶縁性プリプレ
グ12は、ガラス繊維からなる基材にエポキシ樹脂を含
浸させて半硬化状態にしたフィルム状物からなり、厚さ
が例えば100μmとすると、塗膜面17は、数μm程
度であって、かつ、絶縁性プリプレグ12と銅箔13の
接着面同士がぴったり合うような平らなものであること
が望ましい。絶縁性プリプレグ12以外の構成は、図3
と同様である。
うなものがある。 (1)プライマー処理方法 銅箔13に対して接着性の優れたコーティング材(プラ
イマー)を塗布して塗膜面17を形成しておく。この塗
膜面17は、接着性のみならず、絶縁性を有することが
必須である。この塗膜面17の具体例としては、ビニル
アセタール・フェノール系接着剤、ニトリルゴム・フェ
ノール系接着剤、ナイロン・エポキシ系接着剤、ニトリ
ルゴム・エポキシ系接着剤、エポキシ・フェノール系接
着剤、1液エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポ
リベンツイミダゾール系接着材等が上げられる。これに
より、絶縁性プリプレグ12と銅箔13との接着性を向
上させる。
7を形成することにより、絶縁性プリプレグ12の表面
の変質が防止され、銅箔13との接着後の表面の腐食を
防止し、結果として、接着力が向上する。防錆処理剤の
具体的例としては、ベンゾトリアゾールが上げられる。
バンプ14を用いて圧着接合してなる多層配線基板にお
いて、絶縁性プリプレグ12における少なくとも銅箔1
3との接合面に接着力を向上させるための表面処理を施
したので、銅箔13と絶縁性プリプレグ12間の接着力
が高くなり、銅箔13の剥離を防止し、高品質の多層配
線基板を提供できる。
ンプ14を用いて圧着接合してなる多層配線基板におい
て、絶縁性プリプレグ12における少なくとも銅箔13
との接合面に接着力を向上させるための凹凸面16を形
成したので、銅箔13と絶縁性プリプレグ12間の接着
力が凹凸面16によってより高くなり、銅箔13の剥離
を防止し、高品質の多層配線基板を提供できる。
ンプ14を用いて圧着接合してなる多層配線基板におい
て、絶縁性プリプレグ12における少なくとも銅箔13
との接合面に接着力を向上させるために表面を改質した
ので、銅箔13と絶縁性プリプレグ12間の接着力が表
面の改質によってより高くなり、銅箔13の剥離を防止
し、高品質の多層配線基板を提供できる。
リプレグ12における少なくとも銅箔13との接合面に
接着力向上のための塗膜面17を形成したので、塗膜面
17によって銅箔13と絶縁性プリプレグ12間の接着
力が塗膜面17によってより一層高くなり、銅箔13の
剥離を防止し、高品質の多層配線基板を提供できる。
程に、絶縁性プリプレグ12に接着力を向上させるため
の凹凸面16を形成するという簡単な工程を加えるだけ
でより高品質の多層配線基板を提供できる。
リプレグ12に接着力を向上させるための凹凸面16を
表面に形成する工程は、コロナ放電が生ずる電解内を絶
縁性プリプレグ12を通過させ、絶縁性プリプレグ12
の樹脂表面の分子を改質させるコロナ放電処理方法又は
絶縁性プリプレグ12を酸素又は窒素プラズマ処理する
ことにより、絶縁性プリプレグ12の表面に経時変化を
起し、接触角を大きくする酸素又は窒素プラズマ処理方
法の少なくともいずれか1つの方法からなるので、少な
くともいずれか1つの方法を採用することにより、高品
質の多層配線基板を得るための製造方法を提供できる。
程に、絶縁性プリプレグ12における少なくとも一方の
接合面に接着力を向上させるために絶縁性プリプレグ1
2の表面を改質する工程を加えるだけでより高品質の多
層配線基板を提供できる。
リプレグ12に接着力を向上させるために表面を改質す
る工程は、絶縁性プリプレグ12の表面をガスのフレー
ム(炎)であぶることにより、表面の分子に酸素を結合
又は二重結合を導入するフレーム(炎)であぶる方法、
溶剤で絶縁性プリプレグ12の表面を洗浄して表面に付
着した添加剤類や未反応モノマー等を除去して、表面を
改質する溶剤処理方法又は絶縁性プリプレグ12に紫外
線を照射することにより絶縁性プリプレグ12の表面を
改質する紫外線照射による方法の少なくともいずれか1
つの方法からなるので、少なくともいずれか1つの方法
を採用することにより、高品質の多層配線基板を得るた
めの製造方法を提供できる。
程に、絶縁性プリプレグ12における少なくとも一方の
接合面に、接着力を向上させるための塗膜面17を絶縁
性プリプレグ12の表面に塗布することにより形成する
工程を加えるだけでより高品質の多層配線基板を提供で
きる。
プリプレグ12に接着力向上のための塗膜面17を表面
に塗布することにより形成する工程は、接着性の優れた
コーティング材(プライマー)を塗布するプライマー処
理方法又は絶縁性プリプレグ12に防錆処理剤を塗布し
て塗膜面17を形成することにより、絶縁性プリプレグ
12の表面の変質の防止と銅箔13との接着後の表面の
腐食を防止する防錆処理剤塗布方法の少なくともいずれ
か1つの方法からなるので、少なくともいずれか1つの
方法を採用することにより、高品質の多層配線基板を得
るための製造方法を提供できる。
1実施例(絶縁性プリプレグ12の表面に凹凸を形成す
る方法)を示す積層前の分解断面図である。
3実施例(絶縁性プリプレグ12の表面に塗膜面を形成
する方法)を示す積層前の分解断面図である。
前の分解断面図である。
レグ12、銅箔13を積層した断面図である。
形成した断面図である。
縁性プリプレグ、13…銅箔、14…導電性バンプ、1
5…配線パターン、16…凹凸面、17…塗膜面、18
…多層配線基板。
Claims (10)
- 【請求項1】 配線パターン11を形成した絶縁性コア
基板10に絶縁性プリプレグ12を介して銅箔13を積
層し、この銅箔13に一体に形成した導電性バンプ14
をもって前記絶縁性プリプレグ12を嵌挿して絶縁性コ
ア基板10の配線パターン11に圧着接合し、前記銅箔
13により配線パターン15を形成してなる多層配線基
板18において、前記絶縁性プリプレグ12における少
なくとも銅箔13との接合面に接着力を向上させるため
の表面処理を施したことを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項2】 配線パターン11を形成した絶縁性コア
基板10に絶縁性プリプレグ12を介して銅箔13を積
層し、この銅箔13に一体に形成した導電性バンプ14
をもって前記絶縁性プリプレグ12を嵌挿して絶縁性コ
ア基板10の配線パターン11に圧着接合し、前記銅箔
13により配線パターン15を形成してなる多層配線基
板18において、前記絶縁性プリプレグ12における少
なくとも銅箔13との接合面に接着力を向上させるため
の表面処理として凹凸面16を形成したことを特徴とす
る多層配線基板。 - 【請求項3】 配線パターン11を形成した絶縁性コア
基板10に絶縁性プリプレグ12を介して銅箔13を積
層し、この銅箔13に一体に形成した導電性バンプ14
をもって前記絶縁性プリプレグ12を嵌挿して絶縁性コ
ア基板10の配線パターン11に圧着接合し、前記銅箔
13により配線パターン15を形成してなる多層配線基
板18において、前記絶縁性プリプレグ12における少
なくとも銅箔13との接合面に接着力を向上させるため
の表面処理として表面を改質したことを特徴とする多層
配線基板。 - 【請求項4】 配線パターン11を形成した絶縁性コア
基板10に絶縁性プリプレグ12を介して銅箔13を積
層し、この銅箔13に一体に形成した導電性バンプ14
をもって前記絶縁性プリプレグ12を嵌挿して絶縁性コ
ア基板10の配線パターン11に圧着接合し、前記銅箔
13により配線パターン15を形成してなる多層配線基
板18において、前記絶縁性プリプレグ12における少
なくとも銅箔13との接合面に接着力を向上させるため
の表面処理として塗膜面17を形成したことを特徴とす
る多層配線基板。 - 【請求項5】 絶縁性プリプレグ12における少なくと
も一方の接合面に接着力を向上させるための凹凸面16
を絶縁性プリプレグ12の表面に形成する工程と、絶縁
性コア基板10に配線パターン11を形成する工程と、
銅箔13に導電性バンプ14を一体に形成する工程と、
前記絶縁性プリプレグ12の凹凸面16側に銅箔13の
導電性バンプ14を向けて積層し、絶縁性プリプレグ1
2の他方の面に前記絶縁性コア基板10を積層する工程
と、前記絶縁性コア基板10、絶縁性プリプレグ12及
び銅箔13を加熱と加圧により、前記導電性バンプ14
をもって絶縁性プリプレグ12を嵌挿して絶縁性コア基
板10の配線パターン11に圧着接続するとともに、絶
縁性コア基板10、絶縁性プリプレグ12及び銅箔13
を一体化する工程と、前記銅箔13により配線パターン
15を形成する工程とからなることを特徴とする多層配
線基板の製造方法。 - 【請求項6】 絶縁性プリプレグ12に接着力を向上さ
せるための凹凸面16を表面に形成する工程は、コロナ
放電が生ずる電解内を絶縁性プリプレグ12を通過さ
せ、絶縁性プリプレグ12の樹脂表面の分子を改質させ
るコロナ放電処理方法又は絶縁性プリプレグ12を酸素
又は窒素プラズマ処理することにより、絶縁性プリプレ
グ12の表面に経時変化を起し、接触角を大きくする酸
素又は窒素プラズマ処理方法の少なくともいずれか1つ
の方法からなることを特徴とする請求項5に記載の多層
配線基板の製造方法。 - 【請求項7】 絶縁性プリプレグ12における少なくと
も一方の接合面に接着力を向上させるために絶縁性プリ
プレグ12の表面を改質する工程と、絶縁性コア基板1
0に配線パターン11を形成する工程と、銅箔13に導
電性バンプ14を一体に形成する工程と、前記絶縁性プ
リプレグ12の凹凸面16側に銅箔13の導電性バンプ
14を向けて積層し、絶縁性プリプレグ12の他方の面
に前記絶縁性コア基板10を積層する工程と、前記絶縁
性コア基板10、絶縁性プリプレグ12及び銅箔13を
加熱と加圧により、前記導電性バンプ14をもって絶縁
性プリプレグ12を嵌挿して絶縁性コア基板10の配線
パターン11に圧着接続するとともに、絶縁性コア基板
10、絶縁性プリプレグ12及び銅箔13を一体化する
工程と、前記銅箔13により配線パターン15を形成す
る工程とからなることを特徴とする多層配線基板の製造
方法。 - 【請求項8】 絶縁性プリプレグ12に接着力を向上さ
せるために表面を改質する工程は、絶縁性プリプレグ1
2の表面をガスのフレーム(炎)であぶることにより、
表面の分子に酸素を結合又は二重結合を導入するフレー
ム(炎)であぶる方法、溶剤で絶縁性プリプレグ12の
表面を洗浄して表面に付着した添加剤類や未反応モノマ
ー等を除去して、表面を改質する溶剤処理方法又は絶縁
性プリプレグ12に紫外線を照射することにより絶縁性
プリプレグ12の表面を改質する紫外線照射による方法
の少なくともいずれか1つの方法からなることを特徴と
する請求項7に記載の多層配線基板の製造方法。 - 【請求項9】 絶縁性プリプレグ12における少なくと
も一方の接合面に、接着力を向上させるための塗膜面1
7を絶縁性プリプレグ12の表面に塗布することにより
形成する工程と、絶縁性コア基板10に配線パターン1
1を形成する工程と、銅箔13に導電性バンプ14を一
体に形成する工程と、前記絶縁性プリプレグ12の凹凸
面16側に銅箔13の導電性バンプ14を向けて積層
し、絶縁性プリプレグ12の他方の面に前記絶縁性コア
基板10を積層する工程と、前記絶縁性コア基板10、
絶縁性プリプレグ12及び銅箔13を加熱と加圧によ
り、前記導電性バンプ14をもって絶縁性プリプレグ1
2を嵌挿して絶縁性コア基板10の配線パターン11に
圧着接続するとともに、絶縁性コア基板10、絶縁性プ
リプレグ12及び銅箔13を一体化する工程と、前記銅
箔13により配線パターン15を形成する工程とからな
ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項10】 絶縁性プリプレグ12に接着力向上の
ための塗膜面17を表面に塗布することにより形成する
工程は、接着性の優れたコーティング材(プライマー)
を塗布するプライマー処理方法又は絶縁性プリプレグ1
2に防錆処理剤を塗布して塗膜面17を形成することに
より、絶縁性プリプレグ12の表面の変質の防止と銅箔
13との接着後の表面の腐食を防止する防錆処理剤塗布
方法の少なくともいずれか1つの方法からなることを特
徴とする請求項9に記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000263635A JP4522560B2 (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 多層配線基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000263635A JP4522560B2 (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 多層配線基板とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002076621A true JP2002076621A (ja) | 2002-03-15 |
JP4522560B2 JP4522560B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=18751156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000263635A Expired - Fee Related JP4522560B2 (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 多層配線基板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4522560B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006019654A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
KR100608610B1 (ko) | 2004-12-20 | 2006-08-08 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판과, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 반도체패키지 |
KR100657419B1 (ko) | 2006-02-15 | 2006-12-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR100704922B1 (ko) | 2005-11-16 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 페이스트 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR100761706B1 (ko) | 2006-09-06 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
JP2012028563A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板、金属張積層板、樹脂シート及びプリント配線板の製造方法 |
JP2013035956A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層付き積層板及びその製造方法、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板及びその製造方法 |
US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
US11133371B2 (en) | 2017-09-11 | 2021-09-28 | Japan Display Inc. | Display device |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0423385A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | 銅張積層板の製造方法 |
JPH04367296A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
JPH07258870A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 有機防錆処理銅箔およびその製造方法 |
JPH08102572A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | プリント配線板用積層板 |
JPH08125331A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-17 | Toshiba Corp | 印刷配線板の製造方法 |
JPH09246732A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JPH11195871A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-07-21 | Clover Denshi Kogyo Kk | プリント配線基板の製造方法 |
JPH11284350A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 多層配線基板の製造方法 |
JP2000183526A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP2000204178A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法及び装置 |
-
2000
- 2000-08-31 JP JP2000263635A patent/JP4522560B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0423385A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | 銅張積層板の製造方法 |
JPH04367296A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
JPH07258870A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 有機防錆処理銅箔およびその製造方法 |
JPH08102572A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | プリント配線板用積層板 |
JPH08125331A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-17 | Toshiba Corp | 印刷配線板の製造方法 |
JPH09246732A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JPH11195871A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-07-21 | Clover Denshi Kogyo Kk | プリント配線基板の製造方法 |
JPH11284350A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 多層配線基板の製造方法 |
JP2000183526A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP2000204178A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法及び装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006019654A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
KR100608610B1 (ko) | 2004-12-20 | 2006-08-08 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판과, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 반도체패키지 |
KR100704922B1 (ko) | 2005-11-16 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 페이스트 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR100657419B1 (ko) | 2006-02-15 | 2006-12-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR100761706B1 (ko) | 2006-09-06 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
JP2012028563A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板、金属張積層板、樹脂シート及びプリント配線板の製造方法 |
JP2013035956A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層付き積層板及びその製造方法、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板及びその製造方法 |
US11133371B2 (en) | 2017-09-11 | 2021-09-28 | Japan Display Inc. | Display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4522560B2 (ja) | 2010-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI392410B (zh) | Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof | |
US8419884B2 (en) | Method for manufacturing multilayer wiring substrate | |
JP2002359470A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
US7828924B2 (en) | Intermediate material for manufacturing circuit board and method for manufacturing circuit board using such intermediate material | |
TW200904291A (en) | Laminated wiring board and method for manufacturing the same | |
JP2002076621A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
JP2008300819A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
JP2010147442A (ja) | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント回路板 | |
TWI412313B (zh) | 多層印刷配線板及其製法 | |
JPH07106728A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 | |
JP4684454B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 | |
JP4349270B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2003321656A (ja) | 高接着性液晶ポリマーフィルム | |
JP3474897B2 (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
JP2002124762A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2007035716A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JP2002299826A (ja) | 多層プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法 | |
JPH02146793A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
JPH09181452A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
WO2010035865A1 (ja) | 半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法 | |
JP2000294933A (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
JPH09246720A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
KR100299671B1 (ko) | 다층 금속인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP5003528B2 (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 | |
JP3065569B2 (ja) | プリント回路基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070427 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100518 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4522560 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130604 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |