JP2002076621A - 多層配線基板とその製造方法 - Google Patents
多層配線基板とその製造方法Info
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- JP2002076621A JP2002076621A JP2000263635A JP2000263635A JP2002076621A JP 2002076621 A JP2002076621 A JP 2002076621A JP 2000263635 A JP2000263635 A JP 2000263635A JP 2000263635 A JP2000263635 A JP 2000263635A JP 2002076621 A JP2002076621 A JP 2002076621A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔と絶縁性プリプレグとの接着強度を高め
て銅箔が剥離するのを防止するようにした多層配線基板
とその製造方法を提供すること。 【解決手段】 配線パターン１１を形成した絶縁性コア
基板１０に絶縁性プリプレグ１２を介して銅箔１３を積
層し、この銅箔１３に一体に形成した導電性バンプ１４
をもって前記絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コ
ア基板１０の配線パターン１１に圧着接合し、前記銅箔
１３により配線パターン１５を形成してなる多層配線基
板１８において、前記絶縁性プリプレグ１２における少
なくとも銅箔１３との接合面に接着力向上のための表面
処理を施した多層配線基板である。接着力向上のための
表面処理は、絶縁性プリプレグ１２の表面に、凹凸面１
６を形成したり、表面を改質したり、又は、接着性を有
する塗膜面１７を形成したりすることができる。
て銅箔が剥離するのを防止するようにした多層配線基板
とその製造方法を提供すること。 【解決手段】 配線パターン１１を形成した絶縁性コア
基板１０に絶縁性プリプレグ１２を介して銅箔１３を積
層し、この銅箔１３に一体に形成した導電性バンプ１４
をもって前記絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コ
ア基板１０の配線パターン１１に圧着接合し、前記銅箔
１３により配線パターン１５を形成してなる多層配線基
板１８において、前記絶縁性プリプレグ１２における少
なくとも銅箔１３との接合面に接着力向上のための表面
処理を施した多層配線基板である。接着力向上のための
表面処理は、絶縁性プリプレグ１２の表面に、凹凸面１
６を形成したり、表面を改質したり、又は、接着性を有
する塗膜面１７を形成したりすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板にお
ける銅箔と絶縁性プリプレグとの接着強度を向上させた
多層配線基板とその製造方法に関するものである。
ける銅箔と絶縁性プリプレグとの接着強度を向上させた
多層配線基板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の多層配線基板は、益々の高密度化
と製造工程の単純化が進んでいるが、それにも増して品
質の向上が望まれている。最近の高密度化された多層配
線基板１８の一種として、図５に示すようなものが知ら
れている（特開平１１−２８４３５０）。これは、図３
に示すように、中心部の絶縁性コア基板１０と、この絶
縁性コア基板１０の両側に配置されている厚さが３０〜
１００μｍ程度の絶縁性プリプレグ１２と、さらにこの
絶縁性プリプレグ１２の外側に配置されている厚さが１
０〜５０μｍ程度の銅箔１３とを主に具備して構成され
ている。前記絶縁性コア基板１０には、少なくともいず
れか一方の面に、この例では両面に、配線パターン１１
が形成されている。この絶縁性コア基板１０は、スルー
ホールを具備したものであってもよい。前記配線パター
ン１１の一方の面には、対応する絶縁性コア基板１０の
配線パターン１１に対応するように、導電性の銀ペース
トの印刷と乾燥を行って円錐状に形成した導電性バンプ
１４を設けてある。
と製造工程の単純化が進んでいるが、それにも増して品
質の向上が望まれている。最近の高密度化された多層配
線基板１８の一種として、図５に示すようなものが知ら
れている（特開平１１−２８４３５０）。これは、図３
に示すように、中心部の絶縁性コア基板１０と、この絶
縁性コア基板１０の両側に配置されている厚さが３０〜
１００μｍ程度の絶縁性プリプレグ１２と、さらにこの
絶縁性プリプレグ１２の外側に配置されている厚さが１
０〜５０μｍ程度の銅箔１３とを主に具備して構成され
ている。前記絶縁性コア基板１０には、少なくともいず
れか一方の面に、この例では両面に、配線パターン１１
が形成されている。この絶縁性コア基板１０は、スルー
ホールを具備したものであってもよい。前記配線パター
ン１１の一方の面には、対応する絶縁性コア基板１０の
配線パターン１１に対応するように、導電性の銀ペース
トの印刷と乾燥を行って円錐状に形成した導電性バンプ
１４を設けてある。
【０００３】このようにして形成された絶縁性コア基板
１０の両面の配線パターン１１に、それぞれ絶縁性プリ
プレグ１２と銅箔１３を順次積層し、加熱しながらプレ
スする。すると、絶縁性プリプレグ１２は、基材に絶縁
性樹脂を含浸させてあって半硬化状態にあるため、加熱
されると一時的に軟化して図４に示すように銅箔１３の
導電性バンプ１４がこの絶縁性プリプレグ１２を貫通し
て絶縁性コア基板１０の対応する位置の配線パターン１
１に圧着して電気的に接続される。絶縁性プリプレグ１
２は、加熱されることにより、絶縁性樹脂が一旦溶融し
た後に硬化するので、絶縁体層と接着層とを兼ね備えた
状態で絶縁性コア基板１０に固着される。積層接着され
た外表面の銅箔１３は、通常の露光処理やその他の電気
化学的処理により図５に示すように配線パターン１５が
形成される。
１０の両面の配線パターン１１に、それぞれ絶縁性プリ
プレグ１２と銅箔１３を順次積層し、加熱しながらプレ
スする。すると、絶縁性プリプレグ１２は、基材に絶縁
性樹脂を含浸させてあって半硬化状態にあるため、加熱
されると一時的に軟化して図４に示すように銅箔１３の
導電性バンプ１４がこの絶縁性プリプレグ１２を貫通し
て絶縁性コア基板１０の対応する位置の配線パターン１
１に圧着して電気的に接続される。絶縁性プリプレグ１
２は、加熱されることにより、絶縁性樹脂が一旦溶融し
た後に硬化するので、絶縁体層と接着層とを兼ね備えた
状態で絶縁性コア基板１０に固着される。積層接着され
た外表面の銅箔１３は、通常の露光処理やその他の電気
化学的処理により図５に示すように配線パターン１５が
形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のような方法で形
成された従来の多層配線基板１８では、銅箔１３と絶縁
性プリプレグ１２との接着強度がやや不十分であったた
め、銅箔１３又はパターン化処理後の配線パターン１５
が剥離する恐れがあった。
成された従来の多層配線基板１８では、銅箔１３と絶縁
性プリプレグ１２との接着強度がやや不十分であったた
め、銅箔１３又はパターン化処理後の配線パターン１５
が剥離する恐れがあった。
【０００５】本発明は、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１
２との接着強度を高めて銅箔１３が剥離するのを防止し
た多層配線基板とその製造方法を提供することを目的と
するものである。
２との接着強度を高めて銅箔１３が剥離するのを防止し
た多層配線基板とその製造方法を提供することを目的と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
よれば、配線パターン１１を形成した絶縁性コア基板１
０に絶縁性プリプレグ１２を介して銅箔１３を積層し、
この銅箔１３に一体に形成した導電性バンプ１４をもっ
て前記絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板
１０の配線パターン１１に圧着接合し、前記銅箔１３に
より配線パターン１５を形成してなる多層配線基板１８
において、前記絶縁性プリプレグ１２における少なくと
も銅箔１３との接合面に接着力を向上させるための表面
処理を施したことを特徴とする多層配線基板である。
よれば、配線パターン１１を形成した絶縁性コア基板１
０に絶縁性プリプレグ１２を介して銅箔１３を積層し、
この銅箔１３に一体に形成した導電性バンプ１４をもっ
て前記絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板
１０の配線パターン１１に圧着接合し、前記銅箔１３に
より配線パターン１５を形成してなる多層配線基板１８
において、前記絶縁性プリプレグ１２における少なくと
も銅箔１３との接合面に接着力を向上させるための表面
処理を施したことを特徴とする多層配線基板である。
【０００７】請求項２に記載の発明によれば、配線パタ
ーン１１を形成した絶縁性コア基板１０に絶縁性プリプ
レグ１２を介して銅箔１３を積層し、この銅箔１３に一
体に形成した導電性バンプ１４をもって前記絶縁性プリ
プレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パター
ン１１に圧着接合し、前記銅箔１３により配線パターン
１５を形成してなる多層配線基板１８において、前記絶
縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接
合面に接着力を向上させるための表面処理として凹凸面
１６を形成したことを特徴とする多層配線基板である。
ーン１１を形成した絶縁性コア基板１０に絶縁性プリプ
レグ１２を介して銅箔１３を積層し、この銅箔１３に一
体に形成した導電性バンプ１４をもって前記絶縁性プリ
プレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パター
ン１１に圧着接合し、前記銅箔１３により配線パターン
１５を形成してなる多層配線基板１８において、前記絶
縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接
合面に接着力を向上させるための表面処理として凹凸面
１６を形成したことを特徴とする多層配線基板である。
【０００８】請求項３に記載の発明によれば、配線パタ
ーン１１を形成した絶縁性コア基板１０に絶縁性プリプ
レグ１２を介して銅箔１３を積層し、この銅箔１３に一
体に形成した導電性バンプ１４をもって前記絶縁性プリ
プレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パター
ン１１に圧着接合し、前記銅箔１３により配線パターン
１５を形成してなる多層配線基板１８において、前記絶
縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接
合面に接着力を向上させるための表面処理として表面を
改質したことを特徴とする多層配線基板である。
ーン１１を形成した絶縁性コア基板１０に絶縁性プリプ
レグ１２を介して銅箔１３を積層し、この銅箔１３に一
体に形成した導電性バンプ１４をもって前記絶縁性プリ
プレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パター
ン１１に圧着接合し、前記銅箔１３により配線パターン
１５を形成してなる多層配線基板１８において、前記絶
縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接
合面に接着力を向上させるための表面処理として表面を
改質したことを特徴とする多層配線基板である。
【０００９】請求項４に記載の発明によれば、配線パタ
ーン１１を形成した絶縁性コア基板１０に絶縁性プリプ
レグ１２を介して銅箔１３を積層し、この銅箔１３に一
体に形成した導電性バンプ１４をもって前記絶縁性プリ
プレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パター
ン１１に圧着接合し、前記銅箔１３により配線パターン
１５を形成してなる多層配線基板１８において、前記絶
縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接
合面に接着力を向上させるための表面処理として塗膜面
１７を形成したことを特徴とする多層配線基板である。
ーン１１を形成した絶縁性コア基板１０に絶縁性プリプ
レグ１２を介して銅箔１３を積層し、この銅箔１３に一
体に形成した導電性バンプ１４をもって前記絶縁性プリ
プレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パター
ン１１に圧着接合し、前記銅箔１３により配線パターン
１５を形成してなる多層配線基板１８において、前記絶
縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接
合面に接着力を向上させるための表面処理として塗膜面
１７を形成したことを特徴とする多層配線基板である。
【００１０】請求項５に記載の発明によれば、絶縁性プ
リプレグ１２における少なくとも一方の接合面に接着力
を向上させるための凹凸面１６を絶縁性プリプレグ１２
の表面に形成する工程と、絶縁性コア基板１０に配線パ
ターン１１を形成する工程と、銅箔１３に導電性バンプ
１４を一体に形成する工程と、前記絶縁性プリプレグ１
２の凹凸面１６側に銅箔１３の導電性バンプ１４を向け
て積層し、絶縁性プリプレグ１２の他方の面に前記絶縁
性コア基板１０を積層する工程と、前記絶縁性コア基板
１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３を加熱と加圧
により、前記導電性バンプ１４をもって絶縁性プリプレ
グ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パターン１
１に圧着接続するとともに、絶縁性コア基板１０、絶縁
性プリプレグ１２及び銅箔１３を一体化する工程と、前
記銅箔１３により配線パターン１５を形成する工程とか
らなることを特徴とする多層配線基板の製造方法であ
る。
リプレグ１２における少なくとも一方の接合面に接着力
を向上させるための凹凸面１６を絶縁性プリプレグ１２
の表面に形成する工程と、絶縁性コア基板１０に配線パ
ターン１１を形成する工程と、銅箔１３に導電性バンプ
１４を一体に形成する工程と、前記絶縁性プリプレグ１
２の凹凸面１６側に銅箔１３の導電性バンプ１４を向け
て積層し、絶縁性プリプレグ１２の他方の面に前記絶縁
性コア基板１０を積層する工程と、前記絶縁性コア基板
１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３を加熱と加圧
により、前記導電性バンプ１４をもって絶縁性プリプレ
グ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パターン１
１に圧着接続するとともに、絶縁性コア基板１０、絶縁
性プリプレグ１２及び銅箔１３を一体化する工程と、前
記銅箔１３により配線パターン１５を形成する工程とか
らなることを特徴とする多層配線基板の製造方法であ
る。
【００１１】請求項６に記載の発明によれば、絶縁性プ
リプレグ１２に接着力を向上させるための凹凸面１６を
表面に形成する工程は、コロナ放電が生ずる電解内を絶
縁性プリプレグ１２を通過させ、絶縁性プリプレグ１２
の樹脂表面の分子を改質させるコロナ放電処理方法又は
絶縁性プリプレグ１２を酸素又は窒素プラズマ処理する
ことにより、絶縁性プリプレグ１２の表面に経時変化を
起し、接触角を大きくする酸素又は窒素プラズマ処理方
法の少なくともいずれか１つの方法からなることを特徴
とする請求項５に記載の多層配線基板の製造方法であ
る。
リプレグ１２に接着力を向上させるための凹凸面１６を
表面に形成する工程は、コロナ放電が生ずる電解内を絶
縁性プリプレグ１２を通過させ、絶縁性プリプレグ１２
の樹脂表面の分子を改質させるコロナ放電処理方法又は
絶縁性プリプレグ１２を酸素又は窒素プラズマ処理する
ことにより、絶縁性プリプレグ１２の表面に経時変化を
起し、接触角を大きくする酸素又は窒素プラズマ処理方
法の少なくともいずれか１つの方法からなることを特徴
とする請求項５に記載の多層配線基板の製造方法であ
る。
【００１２】請求項７に記載の発明によれば、絶縁性プ
リプレグ１２における少なくとも一方の接合面に接着力
を向上させるために絶縁性プリプレグ１２の表面を改質
する工程と、絶縁性コア基板１０に配線パターン１１を
形成する工程と、銅箔１３に導電性バンプ１４を一体に
形成する工程と、前記絶縁性プリプレグ１２の凹凸面１
６側に銅箔１３の導電性バンプ１４を向けて積層し、絶
縁性プリプレグ１２の他方の面に前記絶縁性コア基板１
０を積層する工程と、前記絶縁性コア基板１０、絶縁性
プリプレグ１２及び銅箔１３を加熱と加圧により、前記
導電性バンプ１４をもって絶縁性プリプレグ１２を嵌挿
して絶縁性コア基板１０の配線パターン１１に圧着接続
するとともに、絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ
１２及び銅箔１３を一体化する工程と、前記銅箔１３に
より配線パターン１５を形成する工程とからなることを
特徴とする多層配線基板の製造方法である。
リプレグ１２における少なくとも一方の接合面に接着力
を向上させるために絶縁性プリプレグ１２の表面を改質
する工程と、絶縁性コア基板１０に配線パターン１１を
形成する工程と、銅箔１３に導電性バンプ１４を一体に
形成する工程と、前記絶縁性プリプレグ１２の凹凸面１
６側に銅箔１３の導電性バンプ１４を向けて積層し、絶
縁性プリプレグ１２の他方の面に前記絶縁性コア基板１
０を積層する工程と、前記絶縁性コア基板１０、絶縁性
プリプレグ１２及び銅箔１３を加熱と加圧により、前記
導電性バンプ１４をもって絶縁性プリプレグ１２を嵌挿
して絶縁性コア基板１０の配線パターン１１に圧着接続
するとともに、絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ
１２及び銅箔１３を一体化する工程と、前記銅箔１３に
より配線パターン１５を形成する工程とからなることを
特徴とする多層配線基板の製造方法である。
【００１３】請求項８に記載の発明によれば、絶縁性プ
リプレグ１２に接着力を向上させるために表面を改質す
る工程は、絶縁性プリプレグ１２の表面をガスのフレー
ム（炎）であぶることにより、表面の分子に酸素を結合
又は二重結合を導入するフレーム（炎）であぶる方法、
溶剤で絶縁性プリプレグ１２の表面を洗浄して表面に付
着した添加剤類や未反応モノマー等を除去して、表面を
改質する溶剤処理方法又は絶縁性プリプレグ１２に紫外
線を照射することにより絶縁性プリプレグ１２の表面を
改質する紫外線照射による方法の少なくともいずれか１
つの方法からなることを特徴とする請求項７に記載の多
層配線基板の製造方法である。
リプレグ１２に接着力を向上させるために表面を改質す
る工程は、絶縁性プリプレグ１２の表面をガスのフレー
ム（炎）であぶることにより、表面の分子に酸素を結合
又は二重結合を導入するフレーム（炎）であぶる方法、
溶剤で絶縁性プリプレグ１２の表面を洗浄して表面に付
着した添加剤類や未反応モノマー等を除去して、表面を
改質する溶剤処理方法又は絶縁性プリプレグ１２に紫外
線を照射することにより絶縁性プリプレグ１２の表面を
改質する紫外線照射による方法の少なくともいずれか１
つの方法からなることを特徴とする請求項７に記載の多
層配線基板の製造方法である。
【００１４】請求項９に記載の発明によれば、絶縁性プ
リプレグ１２における少なくとも一方の接合面に、接着
力を向上させるための塗膜面１７を絶縁性プリプレグ１
２の表面に塗布することにより形成する工程と、絶縁性
コア基板１０に配線パターン１１を形成する工程と、銅
箔１３に導電性バンプ１４を一体に形成する工程と、前
記絶縁性プリプレグ１２の凹凸面１６側に銅箔１３の導
電性バンプ１４を向けて積層し、絶縁性プリプレグ１２
の他方の面に前記絶縁性コア基板１０を積層する工程
と、前記絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及
び銅箔１３を加熱と加圧により、前記導電性バンプ１４
をもって絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基
板１０の配線パターン１１に圧着接続するとともに、絶
縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３
を一体化する工程と、前記銅箔１３により配線パターン
１５を形成する工程とからなることを特徴とする多層配
線基板の製造方法である。
リプレグ１２における少なくとも一方の接合面に、接着
力を向上させるための塗膜面１７を絶縁性プリプレグ１
２の表面に塗布することにより形成する工程と、絶縁性
コア基板１０に配線パターン１１を形成する工程と、銅
箔１３に導電性バンプ１４を一体に形成する工程と、前
記絶縁性プリプレグ１２の凹凸面１６側に銅箔１３の導
電性バンプ１４を向けて積層し、絶縁性プリプレグ１２
の他方の面に前記絶縁性コア基板１０を積層する工程
と、前記絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及
び銅箔１３を加熱と加圧により、前記導電性バンプ１４
をもって絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基
板１０の配線パターン１１に圧着接続するとともに、絶
縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３
を一体化する工程と、前記銅箔１３により配線パターン
１５を形成する工程とからなることを特徴とする多層配
線基板の製造方法である。
【００１５】請求項１０に記載の発明によれば、絶縁性
プリプレグ１２に接着力向上のための塗膜面１７を表面
に塗布することにより形成する工程は、接着性の優れた
コーティング材（プライマー）を塗布するプライマー処
理方法又は絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布し
て塗膜面１７を形成することにより、絶縁性プリプレグ
１２の表面の変質の防止と銅箔１３との接着後の表面の
腐食を防止する防錆処理剤塗布方法の少なくともいずれ
か１つの方法からなることを特徴とする請求項９に記載
の多層配線基板の製造方法である。
プリプレグ１２に接着力向上のための塗膜面１７を表面
に塗布することにより形成する工程は、接着性の優れた
コーティング材（プライマー）を塗布するプライマー処
理方法又は絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布し
て塗膜面１７を形成することにより、絶縁性プリプレグ
１２の表面の変質の防止と銅箔１３との接着後の表面の
腐食を防止する防錆処理剤塗布方法の少なくともいずれ
か１つの方法からなることを特徴とする請求項９に記載
の多層配線基板の製造方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明は、銅箔１３と絶縁性プリ
プレグ１２とを接合する際に、絶縁性プリプレグ１２の
表面処理をして相互の接着強度を高めようとするもので
ある。表面処理には、絶縁性プリプレグ１２の表面に凹
凸面１６を形成する方法、絶縁性プリプレグ１２の表面
を機械的、化学的方法等により改質する方法と、絶縁性
プリプレグ１２の表面に接着力を高めるための表面処理
剤を塗布する方法とがある。
プレグ１２とを接合する際に、絶縁性プリプレグ１２の
表面処理をして相互の接着強度を高めようとするもので
ある。表面処理には、絶縁性プリプレグ１２の表面に凹
凸面１６を形成する方法、絶縁性プリプレグ１２の表面
を機械的、化学的方法等により改質する方法と、絶縁性
プリプレグ１２の表面に接着力を高めるための表面処理
剤を塗布する方法とがある。
【００１７】表面に凹凸面１６を形成する方法には、コ
ロナ放電処理方法、酸素又は窒素プラズマ処理方法等が
あり、表面を改質する方法には、フレーム（炎）であぶ
る方法等の機械的な処理を加える方法、溶剤処理方法等
の化学的処理方法、その他、紫外線照射による方法等が
あり、表面に塗布する方法には、プライマー処理方法、
防錆処理剤塗布方法等がある。
ロナ放電処理方法、酸素又は窒素プラズマ処理方法等が
あり、表面を改質する方法には、フレーム（炎）であぶ
る方法等の機械的な処理を加える方法、溶剤処理方法等
の化学的処理方法、その他、紫外線照射による方法等が
あり、表面に塗布する方法には、プライマー処理方法、
防錆処理剤塗布方法等がある。
【００１８】以下、本発明の具体的実施例を図１及び図
２に基づき説明する。 １．表面に凹凸面を形成する方法（第１実施例） 図１は、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２とを接合する
際に、絶縁性プリプレグ１２の表面を機械的、化学的方
法等により凹凸面１６を形成する例を示すものである。
この図１において、絶縁性プリプレグ１２は、銅箔１３
との接合面側に前記凹凸面１６を形成したものである。
この凹凸面１６は、絶縁性コア基板１０との接合面側に
も形成するようにしてもよい。前記絶縁性プリプレグ１
２は、ガラス繊維からなる基材にエポキシ樹脂を含浸さ
せて半硬化状態にしたフィルム状物からなり、厚さが例
えば１００μｍとすると、数μｍ程度のあまり大きくな
い凹凸であって、かつ、絶縁性プリプレグ１２と銅箔１
３の接着面同士がぴったり合うような平らなものである
ことが望ましい。絶縁性プリプレグ１２以外の構成は、
図３と同様である。
２に基づき説明する。 １．表面に凹凸面を形成する方法（第１実施例） 図１は、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２とを接合する
際に、絶縁性プリプレグ１２の表面を機械的、化学的方
法等により凹凸面１６を形成する例を示すものである。
この図１において、絶縁性プリプレグ１２は、銅箔１３
との接合面側に前記凹凸面１６を形成したものである。
この凹凸面１６は、絶縁性コア基板１０との接合面側に
も形成するようにしてもよい。前記絶縁性プリプレグ１
２は、ガラス繊維からなる基材にエポキシ樹脂を含浸さ
せて半硬化状態にしたフィルム状物からなり、厚さが例
えば１００μｍとすると、数μｍ程度のあまり大きくな
い凹凸であって、かつ、絶縁性プリプレグ１２と銅箔１
３の接着面同士がぴったり合うような平らなものである
ことが望ましい。絶縁性プリプレグ１２以外の構成は、
図３と同様である。
【００１９】表面に凹凸面を形成する具体的方法には、
つぎのようなものがある。 （１）コロナ放電処理方法 コロナ放電が生ずる電解内を絶縁性プリプレグ１２を通
過させ、絶縁性プリプレグ１２の樹脂表面に凹凸面１６
を形成することで、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれ
を良くして接着性を向上させる。
つぎのようなものがある。 （１）コロナ放電処理方法 コロナ放電が生ずる電解内を絶縁性プリプレグ１２を通
過させ、絶縁性プリプレグ１２の樹脂表面に凹凸面１６
を形成することで、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれ
を良くして接着性を向上させる。
【００２０】（２）酸素又は窒素プラズマ処理方法 絶縁性プリプレグ１２を酸素又は窒素プラズマ処理する
と、絶縁性プリプレグ１２の表面は、経時変化を起し、
接触角が大きくなり凹凸面１６が形成され、これによ
り、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれを良くして接着
性を向上させる。
と、絶縁性プリプレグ１２の表面は、経時変化を起し、
接触角が大きくなり凹凸面１６が形成され、これによ
り、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれを良くして接着
性を向上させる。
【００２１】２．表面を改質する方法（第２実施例） この第２実施例では、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２
とを接合する際に、絶縁性プリプレグ１２の表面を機械
的、化学的方法等により改質している。絶縁性プリプレ
グ１２は、銅箔１３との接合面側の表面を改質したもの
である。しかし、一方の面だけでなく、絶縁性コア基板
１０との接合面側も改質するようにしてもよい。
とを接合する際に、絶縁性プリプレグ１２の表面を機械
的、化学的方法等により改質している。絶縁性プリプレ
グ１２は、銅箔１３との接合面側の表面を改質したもの
である。しかし、一方の面だけでなく、絶縁性コア基板
１０との接合面側も改質するようにしてもよい。
【００２２】表面を改質する具体的方法には、つぎのよ
うなものがある。 （１）フレーム（炎）であぶる方法 絶縁性プリプレグ１２を移動させながらその表面をガス
のフレーム（炎）であぶることにより、絶縁性プリプレ
グ１２の表面の分子に酸素を結合又は二重結合を導入し
て表面を改質する。これにより、絶縁性プリプレグ１２
の表面のぬれを良くして接着性を向上させる。
うなものがある。 （１）フレーム（炎）であぶる方法 絶縁性プリプレグ１２を移動させながらその表面をガス
のフレーム（炎）であぶることにより、絶縁性プリプレ
グ１２の表面の分子に酸素を結合又は二重結合を導入し
て表面を改質する。これにより、絶縁性プリプレグ１２
の表面のぬれを良くして接着性を向上させる。
【００２３】（２）溶剤処理方法 塩素系溶剤などで絶縁性プリプレグ１２の表面を洗浄す
ると、絶縁性プリプレグ１２の表面に付着した添加剤類
や未反応モノマー等が除去され、表面が改質される。こ
れにより、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれを良くし
て接着性を向上させる。
ると、絶縁性プリプレグ１２の表面に付着した添加剤類
や未反応モノマー等が除去され、表面が改質される。こ
れにより、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれを良くし
て接着性を向上させる。
【００２４】（３）紫外線照射処理（ＤＵＶ）による方
法 低圧水銀ランプ等を使用して絶縁性プリプレグ１２に紫
外線を照射することにより絶縁性プリプレグ１２の表面
が改質される。これにより、絶縁性プリプレグ１２の表
面のぬれを良くして接着性を向上させる。
法 低圧水銀ランプ等を使用して絶縁性プリプレグ１２に紫
外線を照射することにより絶縁性プリプレグ１２の表面
が改質される。これにより、絶縁性プリプレグ１２の表
面のぬれを良くして接着性を向上させる。
【００２５】３．表面に塗布する方法（第３実施例） 図２は、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２とを接合する
際に、絶縁性プリプレグ１２の表面に接着強度を向上さ
せるための塗膜面１７を塗布した第３実施例を示すもの
である。この図２において、絶縁性プリプレグ１２は、
銅箔１３との接合面側に塗膜面１７を形成したものであ
る。この塗膜面１７は、絶縁性コア基板１０との接合面
側にも形成するようにしてもよい。前記絶縁性プリプレ
グ１２は、ガラス繊維からなる基材にエポキシ樹脂を含
浸させて半硬化状態にしたフィルム状物からなり、厚さ
が例えば１００μｍとすると、塗膜面１７は、数μｍ程
度であって、かつ、絶縁性プリプレグ１２と銅箔１３の
接着面同士がぴったり合うような平らなものであること
が望ましい。絶縁性プリプレグ１２以外の構成は、図３
と同様である。
際に、絶縁性プリプレグ１２の表面に接着強度を向上さ
せるための塗膜面１７を塗布した第３実施例を示すもの
である。この図２において、絶縁性プリプレグ１２は、
銅箔１３との接合面側に塗膜面１７を形成したものであ
る。この塗膜面１７は、絶縁性コア基板１０との接合面
側にも形成するようにしてもよい。前記絶縁性プリプレ
グ１２は、ガラス繊維からなる基材にエポキシ樹脂を含
浸させて半硬化状態にしたフィルム状物からなり、厚さ
が例えば１００μｍとすると、塗膜面１７は、数μｍ程
度であって、かつ、絶縁性プリプレグ１２と銅箔１３の
接着面同士がぴったり合うような平らなものであること
が望ましい。絶縁性プリプレグ１２以外の構成は、図３
と同様である。
【００２６】表面に塗布する具体的方法には、つぎのよ
うなものがある。 （１）プライマー処理方法 銅箔１３に対して接着性の優れたコーティング材（プラ
イマー）を塗布して塗膜面１７を形成しておく。この塗
膜面１７は、接着性のみならず、絶縁性を有することが
必須である。この塗膜面１７の具体例としては、ビニル
アセタール・フェノール系接着剤、ニトリルゴム・フェ
ノール系接着剤、ナイロン・エポキシ系接着剤、ニトリ
ルゴム・エポキシ系接着剤、エポキシ・フェノール系接
着剤、１液エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポ
リベンツイミダゾール系接着材等が上げられる。これに
より、絶縁性プリプレグ１２と銅箔１３との接着性を向
上させる。
うなものがある。 （１）プライマー処理方法 銅箔１３に対して接着性の優れたコーティング材（プラ
イマー）を塗布して塗膜面１７を形成しておく。この塗
膜面１７は、接着性のみならず、絶縁性を有することが
必須である。この塗膜面１７の具体例としては、ビニル
アセタール・フェノール系接着剤、ニトリルゴム・フェ
ノール系接着剤、ナイロン・エポキシ系接着剤、ニトリ
ルゴム・エポキシ系接着剤、エポキシ・フェノール系接
着剤、１液エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポ
リベンツイミダゾール系接着材等が上げられる。これに
より、絶縁性プリプレグ１２と銅箔１３との接着性を向
上させる。
【００２７】（２）防錆処理剤塗布方法 絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布して塗膜面１
７を形成することにより、絶縁性プリプレグ１２の表面
の変質が防止され、銅箔１３との接着後の表面の腐食を
防止し、結果として、接着力が向上する。防錆処理剤の
具体的例としては、ベンゾトリアゾールが上げられる。
７を形成することにより、絶縁性プリプレグ１２の表面
の変質が防止され、銅箔１３との接着後の表面の腐食を
防止し、結果として、接着力が向上する。防錆処理剤の
具体的例としては、ベンゾトリアゾールが上げられる。
【００２８】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、導電性
バンプ１４を用いて圧着接合してなる多層配線基板にお
いて、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１
３との接合面に接着力を向上させるための表面処理を施
したので、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２間の接着力
が高くなり、銅箔１３の剥離を防止し、高品質の多層配
線基板を提供できる。
バンプ１４を用いて圧着接合してなる多層配線基板にお
いて、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１
３との接合面に接着力を向上させるための表面処理を施
したので、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２間の接着力
が高くなり、銅箔１３の剥離を防止し、高品質の多層配
線基板を提供できる。
【００２９】請求項２に記載の発明によれば、導電性バ
ンプ１４を用いて圧着接合してなる多層配線基板におい
て、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３
との接合面に接着力を向上させるための凹凸面１６を形
成したので、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２間の接着
力が凹凸面１６によってより高くなり、銅箔１３の剥離
を防止し、高品質の多層配線基板を提供できる。
ンプ１４を用いて圧着接合してなる多層配線基板におい
て、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３
との接合面に接着力を向上させるための凹凸面１６を形
成したので、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２間の接着
力が凹凸面１６によってより高くなり、銅箔１３の剥離
を防止し、高品質の多層配線基板を提供できる。
【００３０】請求項３に記載の発明によれば、導電性バ
ンプ１４を用いて圧着接合してなる多層配線基板におい
て、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３
との接合面に接着力を向上させるために表面を改質した
ので、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２間の接着力が表
面の改質によってより高くなり、銅箔１３の剥離を防止
し、高品質の多層配線基板を提供できる。
ンプ１４を用いて圧着接合してなる多層配線基板におい
て、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３
との接合面に接着力を向上させるために表面を改質した
ので、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２間の接着力が表
面の改質によってより高くなり、銅箔１３の剥離を防止
し、高品質の多層配線基板を提供できる。
【００３１】請求項４に記載の発明によれば、絶縁性プ
リプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接合面に
接着力向上のための塗膜面１７を形成したので、塗膜面
１７によって銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２間の接着
力が塗膜面１７によってより一層高くなり、銅箔１３の
剥離を防止し、高品質の多層配線基板を提供できる。
リプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接合面に
接着力向上のための塗膜面１７を形成したので、塗膜面
１７によって銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２間の接着
力が塗膜面１７によってより一層高くなり、銅箔１３の
剥離を防止し、高品質の多層配線基板を提供できる。
【００３２】請求項５に記載の発明によれば、従来の工
程に、絶縁性プリプレグ１２に接着力を向上させるため
の凹凸面１６を形成するという簡単な工程を加えるだけ
でより高品質の多層配線基板を提供できる。
程に、絶縁性プリプレグ１２に接着力を向上させるため
の凹凸面１６を形成するという簡単な工程を加えるだけ
でより高品質の多層配線基板を提供できる。
【００３３】請求項６に記載の発明によれば、絶縁性プ
リプレグ１２に接着力を向上させるための凹凸面１６を
表面に形成する工程は、コロナ放電が生ずる電解内を絶
縁性プリプレグ１２を通過させ、絶縁性プリプレグ１２
の樹脂表面の分子を改質させるコロナ放電処理方法又は
絶縁性プリプレグ１２を酸素又は窒素プラズマ処理する
ことにより、絶縁性プリプレグ１２の表面に経時変化を
起し、接触角を大きくする酸素又は窒素プラズマ処理方
法の少なくともいずれか１つの方法からなるので、少な
くともいずれか１つの方法を採用することにより、高品
質の多層配線基板を得るための製造方法を提供できる。
リプレグ１２に接着力を向上させるための凹凸面１６を
表面に形成する工程は、コロナ放電が生ずる電解内を絶
縁性プリプレグ１２を通過させ、絶縁性プリプレグ１２
の樹脂表面の分子を改質させるコロナ放電処理方法又は
絶縁性プリプレグ１２を酸素又は窒素プラズマ処理する
ことにより、絶縁性プリプレグ１２の表面に経時変化を
起し、接触角を大きくする酸素又は窒素プラズマ処理方
法の少なくともいずれか１つの方法からなるので、少な
くともいずれか１つの方法を採用することにより、高品
質の多層配線基板を得るための製造方法を提供できる。
【００３４】請求項７に記載の発明によれば、従来の工
程に、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも一方の
接合面に接着力を向上させるために絶縁性プリプレグ１
２の表面を改質する工程を加えるだけでより高品質の多
層配線基板を提供できる。
程に、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも一方の
接合面に接着力を向上させるために絶縁性プリプレグ１
２の表面を改質する工程を加えるだけでより高品質の多
層配線基板を提供できる。
【００３５】請求項８に記載の発明によれば、絶縁性プ
リプレグ１２に接着力を向上させるために表面を改質す
る工程は、絶縁性プリプレグ１２の表面をガスのフレー
ム（炎）であぶることにより、表面の分子に酸素を結合
又は二重結合を導入するフレーム（炎）であぶる方法、
溶剤で絶縁性プリプレグ１２の表面を洗浄して表面に付
着した添加剤類や未反応モノマー等を除去して、表面を
改質する溶剤処理方法又は絶縁性プリプレグ１２に紫外
線を照射することにより絶縁性プリプレグ１２の表面を
改質する紫外線照射による方法の少なくともいずれか１
つの方法からなるので、少なくともいずれか１つの方法
を採用することにより、高品質の多層配線基板を得るた
めの製造方法を提供できる。
リプレグ１２に接着力を向上させるために表面を改質す
る工程は、絶縁性プリプレグ１２の表面をガスのフレー
ム（炎）であぶることにより、表面の分子に酸素を結合
又は二重結合を導入するフレーム（炎）であぶる方法、
溶剤で絶縁性プリプレグ１２の表面を洗浄して表面に付
着した添加剤類や未反応モノマー等を除去して、表面を
改質する溶剤処理方法又は絶縁性プリプレグ１２に紫外
線を照射することにより絶縁性プリプレグ１２の表面を
改質する紫外線照射による方法の少なくともいずれか１
つの方法からなるので、少なくともいずれか１つの方法
を採用することにより、高品質の多層配線基板を得るた
めの製造方法を提供できる。
【００３６】請求項９に記載の発明によれば、従来の工
程に、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも一方の
接合面に、接着力を向上させるための塗膜面１７を絶縁
性プリプレグ１２の表面に塗布することにより形成する
工程を加えるだけでより高品質の多層配線基板を提供で
きる。
程に、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも一方の
接合面に、接着力を向上させるための塗膜面１７を絶縁
性プリプレグ１２の表面に塗布することにより形成する
工程を加えるだけでより高品質の多層配線基板を提供で
きる。
【００３７】請求項１０に記載の発明によれば、絶縁性
プリプレグ１２に接着力向上のための塗膜面１７を表面
に塗布することにより形成する工程は、接着性の優れた
コーティング材（プライマー）を塗布するプライマー処
理方法又は絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布し
て塗膜面１７を形成することにより、絶縁性プリプレグ
１２の表面の変質の防止と銅箔１３との接着後の表面の
腐食を防止する防錆処理剤塗布方法の少なくともいずれ
か１つの方法からなるので、少なくともいずれか１つの
方法を採用することにより、高品質の多層配線基板を得
るための製造方法を提供できる。
プリプレグ１２に接着力向上のための塗膜面１７を表面
に塗布することにより形成する工程は、接着性の優れた
コーティング材（プライマー）を塗布するプライマー処
理方法又は絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布し
て塗膜面１７を形成することにより、絶縁性プリプレグ
１２の表面の変質の防止と銅箔１３との接着後の表面の
腐食を防止する防錆処理剤塗布方法の少なくともいずれ
か１つの方法からなるので、少なくともいずれか１つの
方法を採用することにより、高品質の多層配線基板を得
るための製造方法を提供できる。
【図１】本発明による多層配線基板とその製造方法の第
１実施例（絶縁性プリプレグ１２の表面に凹凸を形成す
る方法）を示す積層前の分解断面図である。
１実施例（絶縁性プリプレグ１２の表面に凹凸を形成す
る方法）を示す積層前の分解断面図である。
【図２】本発明による多層配線基板とその製造方法の第
３実施例（絶縁性プリプレグ１２の表面に塗膜面を形成
する方法）を示す積層前の分解断面図である。
３実施例（絶縁性プリプレグ１２の表面に塗膜面を形成
する方法）を示す積層前の分解断面図である。
【図３】従来の多層配線基板とその製造方法を示す積層
前の分解断面図である。
前の分解断面図である。
【図４】図３の後で絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプ
レグ１２、銅箔１３を積層した断面図である。
レグ１２、銅箔１３を積層した断面図である。
【図５】図４の後で銅箔１３により配線パターン１５を
形成した断面図である。
形成した断面図である。
１０…絶縁性コア基板、１１…配線パターン、１２…絶
縁性プリプレグ、１３…銅箔、１４…導電性バンプ、１
５…配線パターン、１６…凹凸面、１７…塗膜面、１８
…多層配線基板。
縁性プリプレグ、１３…銅箔、１４…導電性バンプ、１
５…配線パターン、１６…凹凸面、１７…塗膜面、１８
…多層配線基板。
Claims (10)
- 【請求項１】 配線パターン１１を形成した絶縁性コア
基板１０に絶縁性プリプレグ１２を介して銅箔１３を積
層し、この銅箔１３に一体に形成した導電性バンプ１４
をもって前記絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コ
ア基板１０の配線パターン１１に圧着接合し、前記銅箔
１３により配線パターン１５を形成してなる多層配線基
板１８において、前記絶縁性プリプレグ１２における少
なくとも銅箔１３との接合面に接着力を向上させるため
の表面処理を施したことを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項２】 配線パターン１１を形成した絶縁性コア
基板１０に絶縁性プリプレグ１２を介して銅箔１３を積
層し、この銅箔１３に一体に形成した導電性バンプ１４
をもって前記絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コ
ア基板１０の配線パターン１１に圧着接合し、前記銅箔
１３により配線パターン１５を形成してなる多層配線基
板１８において、前記絶縁性プリプレグ１２における少
なくとも銅箔１３との接合面に接着力を向上させるため
の表面処理として凹凸面１６を形成したことを特徴とす
る多層配線基板。 - 【請求項３】 配線パターン１１を形成した絶縁性コア
基板１０に絶縁性プリプレグ１２を介して銅箔１３を積
層し、この銅箔１３に一体に形成した導電性バンプ１４
をもって前記絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コ
ア基板１０の配線パターン１１に圧着接合し、前記銅箔
１３により配線パターン１５を形成してなる多層配線基
板１８において、前記絶縁性プリプレグ１２における少
なくとも銅箔１３との接合面に接着力を向上させるため
の表面処理として表面を改質したことを特徴とする多層
配線基板。 - 【請求項４】 配線パターン１１を形成した絶縁性コア
基板１０に絶縁性プリプレグ１２を介して銅箔１３を積
層し、この銅箔１３に一体に形成した導電性バンプ１４
をもって前記絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コ
ア基板１０の配線パターン１１に圧着接合し、前記銅箔
１３により配線パターン１５を形成してなる多層配線基
板１８において、前記絶縁性プリプレグ１２における少
なくとも銅箔１３との接合面に接着力を向上させるため
の表面処理として塗膜面１７を形成したことを特徴とす
る多層配線基板。 - 【請求項５】 絶縁性プリプレグ１２における少なくと
も一方の接合面に接着力を向上させるための凹凸面１６
を絶縁性プリプレグ１２の表面に形成する工程と、絶縁
性コア基板１０に配線パターン１１を形成する工程と、
銅箔１３に導電性バンプ１４を一体に形成する工程と、
前記絶縁性プリプレグ１２の凹凸面１６側に銅箔１３の
導電性バンプ１４を向けて積層し、絶縁性プリプレグ１
２の他方の面に前記絶縁性コア基板１０を積層する工程
と、前記絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及
び銅箔１３を加熱と加圧により、前記導電性バンプ１４
をもって絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基
板１０の配線パターン１１に圧着接続するとともに、絶
縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３
を一体化する工程と、前記銅箔１３により配線パターン
１５を形成する工程とからなることを特徴とする多層配
線基板の製造方法。 - 【請求項６】 絶縁性プリプレグ１２に接着力を向上さ
せるための凹凸面１６を表面に形成する工程は、コロナ
放電が生ずる電解内を絶縁性プリプレグ１２を通過さ
せ、絶縁性プリプレグ１２の樹脂表面の分子を改質させ
るコロナ放電処理方法又は絶縁性プリプレグ１２を酸素
又は窒素プラズマ処理することにより、絶縁性プリプレ
グ１２の表面に経時変化を起し、接触角を大きくする酸
素又は窒素プラズマ処理方法の少なくともいずれか１つ
の方法からなることを特徴とする請求項５に記載の多層
配線基板の製造方法。 - 【請求項７】 絶縁性プリプレグ１２における少なくと
も一方の接合面に接着力を向上させるために絶縁性プリ
プレグ１２の表面を改質する工程と、絶縁性コア基板１
０に配線パターン１１を形成する工程と、銅箔１３に導
電性バンプ１４を一体に形成する工程と、前記絶縁性プ
リプレグ１２の凹凸面１６側に銅箔１３の導電性バンプ
１４を向けて積層し、絶縁性プリプレグ１２の他方の面
に前記絶縁性コア基板１０を積層する工程と、前記絶縁
性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３を
加熱と加圧により、前記導電性バンプ１４をもって絶縁
性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線
パターン１１に圧着接続するとともに、絶縁性コア基板
１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３を一体化する
工程と、前記銅箔１３により配線パターン１５を形成す
る工程とからなることを特徴とする多層配線基板の製造
方法。 - 【請求項８】 絶縁性プリプレグ１２に接着力を向上さ
せるために表面を改質する工程は、絶縁性プリプレグ１
２の表面をガスのフレーム（炎）であぶることにより、
表面の分子に酸素を結合又は二重結合を導入するフレー
ム（炎）であぶる方法、溶剤で絶縁性プリプレグ１２の
表面を洗浄して表面に付着した添加剤類や未反応モノマ
ー等を除去して、表面を改質する溶剤処理方法又は絶縁
性プリプレグ１２に紫外線を照射することにより絶縁性
プリプレグ１２の表面を改質する紫外線照射による方法
の少なくともいずれか１つの方法からなることを特徴と
する請求項７に記載の多層配線基板の製造方法。 - 【請求項９】 絶縁性プリプレグ１２における少なくと
も一方の接合面に、接着力を向上させるための塗膜面１
７を絶縁性プリプレグ１２の表面に塗布することにより
形成する工程と、絶縁性コア基板１０に配線パターン１
１を形成する工程と、銅箔１３に導電性バンプ１４を一
体に形成する工程と、前記絶縁性プリプレグ１２の凹凸
面１６側に銅箔１３の導電性バンプ１４を向けて積層
し、絶縁性プリプレグ１２の他方の面に前記絶縁性コア
基板１０を積層する工程と、前記絶縁性コア基板１０、
絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３を加熱と加圧によ
り、前記導電性バンプ１４をもって絶縁性プリプレグ１
２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パターン１１に
圧着接続するとともに、絶縁性コア基板１０、絶縁性プ
リプレグ１２及び銅箔１３を一体化する工程と、前記銅
箔１３により配線パターン１５を形成する工程とからな
ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項１０】 絶縁性プリプレグ１２に接着力向上の
ための塗膜面１７を表面に塗布することにより形成する
工程は、接着性の優れたコーティング材（プライマー）
を塗布するプライマー処理方法又は絶縁性プリプレグ１
２に防錆処理剤を塗布して塗膜面１７を形成することに
より、絶縁性プリプレグ１２の表面の変質の防止と銅箔
１３との接着後の表面の腐食を防止する防錆処理剤塗布
方法の少なくともいずれか１つの方法からなることを特
徴とする請求項９に記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000263635A JP4522560B2 (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 多層配線基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000263635A JP4522560B2 (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 多層配線基板とその製造方法 |
Publications (2)
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006019654A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| KR100608610B1 (ko) | 2004-12-20 | 2006-08-08 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판과, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 반도체패키지 |
| KR100657419B1 (ko) | 2006-02-15 | 2006-12-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100704922B1 (ko) | 2005-11-16 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 페이스트 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100761706B1 (ko) | 2006-09-06 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2012028563A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板、金属張積層板、樹脂シート及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2013035956A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層付き積層板及びその製造方法、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板及びその製造方法 |
| US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
| US11133371B2 (en) | 2017-09-11 | 2021-09-28 | Japan Display Inc. | Display device |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423385A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | 銅張積層板の製造方法 |
| JPH04367296A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
| JPH07258870A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 有機防錆処理銅箔およびその製造方法 |
| JPH08102572A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | プリント配線板用積層板 |
| JPH08125331A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-17 | Toshiba Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH09246732A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH11195871A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-07-21 | Clover Denshi Kogyo Kk | プリント配線基板の製造方法 |
| JPH11284350A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2000183526A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2000204178A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法及び装置 |
-
2000
- 2000-08-31 JP JP2000263635A patent/JP4522560B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423385A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | 銅張積層板の製造方法 |
| JPH04367296A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
| JPH07258870A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 有機防錆処理銅箔およびその製造方法 |
| JPH08102572A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | プリント配線板用積層板 |
| JPH08125331A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-17 | Toshiba Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH09246732A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH11195871A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-07-21 | Clover Denshi Kogyo Kk | プリント配線基板の製造方法 |
| JPH11284350A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2000183526A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2000204178A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法及び装置 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006019654A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| KR100608610B1 (ko) | 2004-12-20 | 2006-08-08 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판과, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 반도체패키지 |
| KR100704922B1 (ko) | 2005-11-16 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 페이스트 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100657419B1 (ko) | 2006-02-15 | 2006-12-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100761706B1 (ko) | 2006-09-06 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
| JP2012028563A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板、金属張積層板、樹脂シート及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2013035956A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層付き積層板及びその製造方法、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板及びその製造方法 |
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