JP2003321656A - 高接着性液晶ポリマーフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属や樹脂（接着剤や封止樹脂など）との接
着性に優れる液晶ポリマーフィルムと、該フィルムを用
いた絶縁接着テープ、積層体、回路基板、および半導体
パッケージ、並びに該フィルムの製造方法を提供する。 【解決手段】 液晶ポリマーから構成されるフィルムで
あって、少なくとも片面は、接着性官能基を有する重合
性ビニルモノマーが紫外線照射下でグラフト重合された
接着性改質面であることを特徴とする高接着性液晶ポリ
マーフィルム該フィルムを用いた絶縁接着テープ、積層
体、回路基板、および半導体パッケージである。上記高
接着性液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマーフィルム
の少なくとも片側表面に光増感剤が存在する状態で、上
記グラフト重合を行うことによって製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属や樹脂などと
の接着性に優れる液晶ポリマーフィルム、該フィルムを
用いた絶縁接着テープ、積層体、回路基板、および半導
体パッケージ並びに該フィルムの製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来から、高分子フィルムの表面特性を
改質する方法として、クロム酸混液処理、コロナ放電処
理、酸素ガスプラズマ処理などが提案されている（例え
ば、特開２００１−４９００２号など）。これらはいず
れも高分子フィルム表面の酸素原子濃度を増大させ、金
属や接着剤樹脂などとの接着性向上を図る技術である。
しかしながら、上記の技術を液晶ポリマーフィルムに適
用しても、該フィルムの化学的安定性の高さから、接着
性の向上レベルが不十分な場合が多い。

【０００３】また、特開平６−８７９６４号には、紫外
線レーザーを用いてアミノ基またはアミド基を含むモノ
マーを、樹脂基板表面に導入する方法が提案されてい
る。この技術では、化学的に安定な液晶ポリマーフィル
ムでも、良好に表面接着性を向上させることが可能であ
る。しかし、紫外線レーザーは、一度に処理し得る面積
が極めて限定されているため、例えば回路基板用の液晶
ポリマーフィルムなどでは、フィルム全面の表面改質が
非常に困難となる。

【０００４】ところで、半導体装置の分野では、半導体
チップの回路形成面上にリード（金属製導電性材料）を
設置するに際し、例えば、半導体チップとリードとの間
に絶縁性のフィルムを介在させると共に、半導体チップ
の外部端子とリードをボンディングワイヤで接続するこ
とが行われている。特開平１１−３４５９２８号では、
熱溶融型高分子量液晶ポリマーフィルムを基材とし、そ
の片面または両面に低分子量液晶ポリマー層（接着層）
を形成した絶縁接着テープを、上記絶縁性フィルムとし
て用いる技術が開示されている。

【０００５】しかし、特開平１１−３４５９２８号の絶
縁接着テープは、以下のような問題を抱えている。

【０００６】液晶ポリマーは、温度の上昇に対して粘度
が急激に低下するため、低分子量液晶ポリマーを接着層
に用いた場合、接着可能な温度の範囲が非常に狭く、使
用条件が極めて限定される。また、低分子量液晶ポリマ
ーは溶融時の張力が著しく低いため、フィルム化が困難
である。よって、基材となる熱溶融型高分子量液晶ポリ
マーフィルムと、接着層を形成する低分子量液晶ポリマ
ーフィルムを予め製造しておき、これらを積層するとい
った製造方法が採用できない。従って、絶縁接着テープ
の製造には、基材フィルム上に押出コーティングによっ
て接着層を形成する必要があるが、この製法では、接着
層の厚みを例えば２５μｍ以下とすることが事実上不可
能であり、絶縁接着テープの主流であるレベル（全厚み
で１００μｍ以下）にまで、該テープの全厚みを薄くす
ることは困難である。

【０００７】また、近年、液晶ポリマーをワニス化した
ものが知られており、これをコーティングして接着層を
形成する方法も考えられる。しかしながら、このような
ワニスでは、溶剤の回収が必要になること、および液晶
ポリマーワニスのコストが高いこと、といった問題があ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情の下
でなされたものであり、その目的は、金属や樹脂（接着
剤や封止樹脂など）との接着性に優れる液晶ポリマーフ
ィルムと、該フィルムを用いた絶縁接着テープ、積層
体、回路基板、および半導体パッケージ、並びに該フィ
ルムの製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成し得た本
発明の高接着性液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマー
から構成されるフィルムであって、少なくとも片面は、
接着性官能基を有する重合性ビニルモノマーが紫外線照
射下でグラフト重合された接着性改質面であるところに
要旨を有する。

【００１０】上記のグラフト重合は、光増感剤の存在下
でなされ、該光増感剤としては、ケトン類および／また
はキノン類が好適である。また、上記光増感剤は、上記
液晶ポリマーフィルム表面に、バインダー樹脂と共に付
着させて使用されることが望ましい。

【００１１】上記接着性官能基は、具体的には、極性基
である。また、上記液晶ポリマーは、Ｉ型またはＩＩ型
液晶ポリマーであることが好ましい。

【００１２】上記の高接着性液晶ポリマーフィルムの接
着性改質面に銅箔を積層したときの銅箔接着強度は、５
Ｎ／ｃｍ以上であることが推奨される。

【００１３】本発明の絶縁接着テープは、上記本発明の
高接着性液晶ポリマーフィルムからなるものである。

【００１４】本発明の積層体は、上記本発明の高接着性
液晶ポリマーフィルムの接着性改質面上に、金属層を有
するものである。上記金属層としては、銅層が好まし
い。

【００１５】本発明の回路基板は、上記積層体からなる
ものである。

【００１６】本発明の半導体パッケージは、上記回路基
板および／または上記絶縁接着テープを用いたものであ
る。

【００１７】また、液晶ポリマーフィルムの少なくとも
片側表面に光増感剤が存在する状態で、該表面に接着性
官能基を有する重合性ビニルモノマーを、紫外線照射下
でグラフト重合させる高接着性液晶ポリマーフィルムの
製造方法も、本発明に包含される。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の高接着性液晶ポリマーフ
ィルムは、液晶ポリマーフィルムの少なくとも片面を、
接着性改質面としたものである。

【００１９】本発明で用いられる液晶ポリマーフィルム
は、ポリエステル（芳香族系ポリエステル）が好まし
い。その融点は、２３０〜３８０℃、好ましくは２５０
〜３５０℃が推奨される。このような液晶ポリマーに
は、従来公知のクランクシャフトユニットを持ったＩＩ
型や、ベントユニットまたは直線構造を有するＩ型の液
晶ポリマーが包含される。

【００２０】本発明で好適なポリエステル系液晶ポリマ
ーとしては、例えば、以下に示す（１）〜（８）の繰り
返しユニットの組み合わせのいずれかから構成されるポ
リマーが挙げられる。このうち、（１）〜（３）のポリ
マーがＩ型液晶ポリマーに、（４）〜（８）のポリマー
がＩＩ型液晶ポリマーに、夫々該当する。

【００２１】

【化１】

【００２２】

【化２】

【００２３】なお、液晶ポリマーフィルムにおいて、該
ポリマーの融点が上記範囲より低くなると、半田リフロ
ーの熱に耐えられなくなる場合がある。他方、融点が上
記範囲より高くなると、押出し成形が困難となり、シー
ト化に適さなくなる。

【００２４】上記液晶ポリマーフィルムは、二軸配向フ
ィルムであることが好ましい。この場合、縦方向（フィ
ルムの長さ方向）／横方向（フィルムの幅方向）の強度
比が１／３〜３／１の間にあるものが望ましく、１／２
〜２／１の間にあるものがより望ましい。上記強度比が
上記範囲に入らないものは、引き裂け易い上に、その線
膨張係数の異方性が大きくなるため、加工性、信頼性が
低下する傾向にある。

【００２５】本発明で用い得る「接着性官能基を有する
重合性ビニルモノマー」とは、重合性不飽和二重結合を
１つ以上有すると共に、接着性官能基を有するモノマー
である。

【００２６】上記重合性ビニルモノマーの有する接着性
官能基としては、極性基であれば特に限定されないが、
例えば、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル
基、アミノ基、アミド基、グリシジル基、スルホン酸基
などが好ましいものとして挙げられる。

【００２７】上記の如き接着性官能基を有する重合性ビ
ニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、
（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミ
ド、グリシジル（メタ）アクリル酸エステル、アクリル
ニトリルなどのアクリル系モノマー；マレイン酸、マレ
イン酸誘導体；ビニルアセテート、ビニルアセテート誘
導体；ビニルスルホン酸、アリルスルホン酸、スチレン
スルホン酸及びこれらの誘導体；などが好適なものとし
て挙げられる。

【００２８】本発明のフィルムでは、上記重合性ビニル
モノマー（以下、単に「モノマー」という場合がある）
のグラフト重合を、光増感剤の存在下で、紫外線照射し
て行う。光増感剤には、紫外線照射によってラジカルを
発生できるものであれば特に限定されないが、例えば、
ベンゾフェノン、アセトフェノンなどのケトン類、およ
びこれらの誘導体；キサントン、アントラキノン、カン
ファキノン、ベンゾキノンなどのキノン類、およびこれ
らの誘導体が好適である。これらの光増感剤は単独で用
いても良く、二種以上を混合して用いてもよい。

【００２９】グラフト重合を行うに際しては、例えば、
上記モノマーを溶剤に溶解または分散させて得られるモ
ノマー溶液（モノマー分散液を含む、以下同じ）に、液
晶ポリマーフィルムを浸漬し、そのまま、若しくは該フ
ィルムをモノマー溶液から引き上げて、紫外線を照射す
る方法や、液晶ポリマーフィルム表面にモノマー溶液を
塗布したり、スプレーしたりし、その後液晶ポリマーフ
ィルムに紫外線を照射する方法を採用することが好まし
い。また、気化し易いモノマーの場合は、該モノマー蒸
気雰囲気下に液晶ポリマーフィルムを置いた状態で紫外
線を照射してもよい。

【００３０】上記のグラフト重合処理は、使用目的に応
じて、液晶ポリマーフィルムの片面または両面に行う。
例えば、液晶ポリマーフィルムの片面に銅箔を積層して
回路基板材料として用いる場合は、液晶ポリマーフィル
ムの銅箔積層面側に処理すればよい。また、液晶ポリマ
ーフィルムを絶縁接着テープとして用いる場合は、液晶
ポリマーフィルムの両面を接着性改質面とする必要があ
るため、液晶ポリマーフィルムの両面を処理する。

【００３１】なお、上記光増感剤は、グラフト重合を行
う際に存在していればよく、例えば、上記モノマー溶液
に溶解させておく方法を採用してもよい。しかし、モノ
マー溶液や分散液に光増感剤を溶解させておくと、紫外
線照射した際に、液晶ポリマーフィルムにグラフト重合
すると同時に、モノマー同士の重合が生じ、液晶ポリマ
ーフィルムにグラフトしていないポリマーが生成して、
グラフト重合効率が低下する場合がある。また、気化し
易いモノマーの蒸気雰囲気下に液晶ポリマーフィルムを
置いた状態でグラフト重合を行う場合には、上記方法で
光増感剤を存在させることができない。よって、光増感
剤を溶剤に溶解または分散させて得られる光増感剤溶液
（光増感剤分散液を含む、以下同じ）を予め液晶ポリマ
ーフィルム表面に塗布しておくことがより好ましい。こ
の後、上述のモノマー溶液に浸漬するなどし、紫外線を
照射することで、グラフト重合効率を高めることが可能
となる。

【００３２】モノマーや光増感剤を溶解または分散させ
る溶剤としては、例えば、水や公知の有機溶剤（例え
ば、アルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなど
のケトン類、ベンゼン、トルエン、アセトニトリル、ジ
メチルスルホキシドなど）が用いられる。モノマー溶液
の濃度は、５〜８０質量％（より好ましくは１０〜５０
質量％）とすることが好ましく、光増感剤溶液の添加量
は、フィルム質量に対して、０．０１〜２質量％（より
好ましくは０．０５〜１質量％）とすることが推奨され
る。モノマー溶液や光増感剤溶液の濃度を上記範囲とす
ることで、必要な量のモノマーや光増感剤を液晶ポリマ
ーフィルム表面近傍に存在させることができ、効率よく
グラフト重合を行うことが可能となる。

【００３３】また、光増感剤溶液やモノマー溶液を液晶
ポリマーフィルムに塗布する方法は特に限定されず、浸
漬法、スプレー塗布法、ロール塗布法など、従来公知の
塗布方法が採用可能である。

【００３４】なお、光増感剤溶液を液晶ポリマーフィル
ムに塗布などすると、光増感剤溶液が弾かれ易く、該フ
ィルム表面に均一に存在させることが困難な場合が多
い。よって、光増感剤溶液には、さらにバインダー樹脂
を添加することが好ましい。このバインダー樹脂の作用
により、光増感剤を液晶ポリマーフィルム表面に、より
平均的に存在させることが可能となる。また、光増感剤
がモノマー溶液中に溶け出してしまうことを防ぐ効果が
ある。

【００３５】上記バインダー樹脂としては、水または溶
剤に可溶性で、ある程度の接着性を有しており、後工程
で、水または溶剤により洗い流せるものであれば適宜用
いられるが、例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアル
コール、ポリスチレン、スチレンブタジエンゴム、アク
リル系樹脂、ウレタン系樹脂、ニトリルゴム系樹脂など
が挙げられる。光増感剤溶液中のバインダー樹脂濃度
は、０．１質量％以上、好ましくは０．２質量％以上で
あって、５０質量％以下、好ましくは２０質量％以下と
することが推奨される。バインダー樹脂濃度が上記範囲
を下回ると、バインダー樹脂の添加効果が不十分とな
る。他方、バインダー樹脂濃度が上記範囲を超えると、
液晶ポリマーフィルム表面に存在するバインダー樹脂量
が多くなりすぎ、重合性ビニルモノマーが液晶ポリマー
フィルムにグラフトされ難くなる。

【００３６】上記グラフト重合に用いる紫外線の主成分
の波長は、１８０〜５００ｎｍが好ましく、３００〜４
５０ｎｍがより好ましい。紫外線の主成分の波長が上記
範囲を下回ると、紫外線が酸素雰囲気下で減衰し易いた
め、加工が困難である。他方、紫外線の主成分の波長が
上記範囲を超えると、重合効率が低下してしまう。この
ような紫外線を発生し得る光源としては、メタルハライ
ドランプ、水銀ランプ、エキシマランプなどが挙げられ
る。グラフト重合の際の紫外線照射時間と照度は、使用
するモノマーや光増感剤の種類などによって適宜選択す
ればよいが、一般的には、照射時間が０．１〜６０００
秒、照度が１〜５００mＷ／ｃｍ²（好ましくは１０〜３
００mＷ／ｃｍ²）である。

【００３７】以上のグラフト重合によって得られる接着
性改質面を有する本発明のフィルムは、該接着性改質面
において、金属、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などと、
強固に接着させることができる。

【００３８】本発明のフィルムの好ましい製品形態の一
つに、該フィルムの接着性改質面に金属層を積層した積
層体がある。この積層体は、例えば、以下の方法によっ
て好ましく製造することができる。

【００３９】（Ａ）熱融着法 これは、金属箔と本発明のフィルムとを、熱融着によっ
て積層する方法である。金属箔には、各種の金属のも
の、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、金
箔などを用いることができる。これら金属箔の厚みは、
通常、０．０１〜２００μｍ（好ましくは０．１〜５０
μｍ）である。熱融着は、一般的な熱プレスや、ダブル
ベルトプレスなどの方法で行うことができる。その際の
加工条件は、金属箔の種類や厚み、適用するフィルムの
融点や厚みなどの条件に応じて、適宜選択すればよい
が、温度：１８０〜４００℃、圧力：０．３〜１０ＭＰ
ａとするのが一般的である。

【００４０】なお、接着性官能基はフィルム表面で枝状
に存在しているため、熱圧着法で積層を行う場合、フィ
ルム表面に存在する接着性官能基を導入したポリマー分
子が溶融状態となっても、接着性官能基がフィルム内部
に入り込む現象は生じ難い。よって、高度な接着性が維
持される。

【００４１】（Ｂ）スパッタリング法 これは、フィルムの接着性改質面上に金属をスパッタリ
ングすることによって積層体とする方法であり、電子回
路基板や光学材料製造の分野で公知の手法である。スパ
ッタリング用の金属には、例えば、銅、アルミニウム、
金、スズ、クロムなどが用いられる。スパッタリング条
件は特に限定されず、例えば公知の条件の中から、用い
るフィルムや金属に応じて適宜選択すればよい。

【００４２】（Ｃ）無電解めっき法 これは、金属イオンを含む溶液から、フィルムの接着性
改質面上に金属を析出させることで積層体とする方法で
あり、プラスチックスやセラミックスなどの非導電性材
料を用いためっき製品の製造方法として、広く知られて
いる。無電解めっきに用いられる金属としては、銅、ニ
ッケル、コバルト、金、スズ、クロムなどが挙げられ
る。無電解めっき条件は特に限定されず、例えば公知の
条件の中から、用いるフィルムや金属に応じて適宜選択
すればよい。

【００４３】（Ｄ）接着剤を用いる方法 これは、フィルムの接着性改質面と金属箔とを、接着剤
を用いて接着させることにより積層体とする方法であ
る。接着剤には、エポキシ系、アクリル系、シアネート
系などの各種接着剤が使用可能である。

【００４４】本発明の積層体においては、フィルムの厚
みが５〜５００μｍ（好ましくは１０〜２００μｍ）で
あり、金属層の厚みが０．０１〜２００μｍ（好ましく
は０．１〜５０μｍ）であることが推奨される。

【００４５】本発明のフィルムは、上記の方法によって
接着性改質面上に銅箔を積層したとき、銅箔接着強度が
５Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。このような接着
強度を有するフィルム−銅箔積層体であれば、後述する
回路基板として用いても、回路基板製造時の回路パター
ンの剥離や、断線などのトラブル発生率が極めて低くな
る。より好ましい銅箔接着強度は７Ｎ／ｃｍ以上であ
る。なお、上記の銅箔接着強度は、ＪＩＳ Ｃ ６４７
１に規定されている「銅はくの引きはがし強さ」の試験
方法（方法Ｂ）に従って測定される値である。

【００４６】本発明の回路基板は、上記本発明の積層体
からなるものである。この場合、金属層を構成する金属
としては、銅、アルミニウム、金、スズ、クロム、鉄な
どが好ましい。中でも、導電性、加工性、コストの点
で、銅が好適である。

【００４７】回路基板に用いられる積層体では、フィル
ムの厚みが５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１２５μ
ｍであることが推奨され、金属層の厚みは３〜１００μ
ｍ、好ましくは５〜５０μｍであることが望ましい。

【００４８】フィルムの厚みが上記範囲を下回ると強度
が不十分となり、加工が困難である。他方、フィルムの
厚みが上記範囲を超えると、積層体が硬くなり、柔軟性
が損なわれる。金属層の厚みが上記範囲を下回ると回路
の断線が発生するおそれがある。他方、金属層の厚みが
上記範囲を超えるとエッチングなどによる回路形成が困
難となる。

【００４９】本発明の回路基板は、該回路基板を構成す
るフィルムが機械的強度や耐熱性に優れると共に、吸湿
性の極めて小さな液晶ポリマーからなり、さらに該フィ
ルムと金属層との接着強度も大きい。よって、耐久性、
耐熱性および使用安定性に優れた高品質の回路基板とな
る。

【００５０】本発明の半導体パッケージは、本発明の回
路基板を用い、該回路基板上に半導体を配置して封止樹
脂で封止したものである。封止樹脂は、ガラス転移温度
が高く、高温域（例えば１００〜２００℃程度）での弾
性率低下が少なく、線膨張係数が半導体チップや４２ア
ロイ（４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金）、銅などに近いものが好
ましい。このような封止樹脂としては、例えば、ビスフ
ェノール型、クレゾールノボラック型、ビフェニル型、
ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型、スチルベン型
などのエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や、これらの熱
硬化性樹脂に無機フィラーを配合したものなどが挙げら
れる。

【００５１】本発明の半導体パッケージは、上記本発明
の回路基板を用いているため、耐久性、耐熱性および使
用安定性に優れた高品質のものである。

【００５２】本発明の絶縁接着テープは、上記本発明の
フィルムからなるものである。半導体装置の分野では、
半導体チップと金属製導電性材料との間の絶縁接着や、
金属製導電性材料同士の絶縁接着が行われている。これ
らの具体例としては、上述の如き半導体チップ上へのリ
ードの固定のほか、ヒートシンク（熱放散のための金属
板）付き半導体パッケージのように、リードへのヒート
シンクの固定などがある。本発明の絶縁接着テープは、
このような半導体装置分野での絶縁接着に好適である。
絶縁接着テープの厚みは１０〜１５０μｍが好ましく、
２０〜１００μｍがより好ましい。絶縁接着テープの厚
みが上記範囲を下回ると、絶縁性が不十分となる。他
方、絶縁接着テープの厚みが上記範囲を超えると、融着
に時間がかかるため、加工性が低下するとともに、パッ
ケージのコンパクトさが損なわれる。

【００５３】本発明の絶縁接着テープは、使用するに当
たり、加熱したステージと加熱した圧着ツールの間で加
圧する熱圧着法など、従来公知の接着テープの圧着法が
適宜採用できる。

【００５４】本発明の絶縁接着テープは、接着性改質面
の存在により、半導体チップやリードなどとの接着性に
優れる。また、液晶ポリマーから構成されるため、吸湿
量が少ない。よって、本発明の絶縁接着テープを用いた
半導体パッケージでは、半田リフローにおいて高温に加
熱された場合でも、水蒸気の急激な発生がないため、該
加熱時の封止樹脂のクラック発生を回避できる。さら
に、本発明の絶縁接着テープは、接着剤層を設ける必要
が無いため、従来と同等の厚み（通常、１００μｍ以
下）のものも容易に提供できる。加えて、溶剤フリーの
テープであるため、上述の液晶ポリマーワニスを適用す
る場合のように、溶剤の回収・コストの問題が生じるこ
とも無い。

【００５５】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を詳細に述べ
る。ただし、下記実施例は、本発明を制限するものでは
なく、前・後記の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施をす
ることは、全て本発明の技術的範囲に包含される。

【００５６】フィルム作製例１ アセトンに、表１に示す光増感剤０．５質量％と、バイ
ンダー樹脂としてポリ酢酸ビニル０．３質量％を溶解さ
せ、該溶液に液晶ポリマーフィルム（ジャパンゴアテッ
クス社製「ＢＩＡＣ ＢＡ５０Ｆ」、芳香族ポリエステ
ルのＩ型液晶ポリマーフィルム、厚み５０μｍ）を浸漬
し、引き上げた後乾燥させた。

【００５７】この液晶ポリマーフィルムに、次の方法で
グラフト重合を行った。グラフト重合装置には、理工科
学産業株式会社製「リコーロータリー式光化学反応装置
ＲＨ４００−１００Ｗ」を用いた。このグラフト重合
装置は、光源に４００Ｗの高圧水銀灯を備えたものであ
る。上記液晶ポリマーフィルムを内径８ｍｍのガラス管
に入れ、これに表１に示すモノマーと脱イオン水を、モ
ノマー濃度が３．５モル／Ｌとなり、且つ該フィルムが
水中に完全に浸漬される状態となるように加えた。この
ガラス管を重合装置のパイレックス（登録商標）ガラス
重合管に入れ、６０℃、窒素雰囲気下で２分間、紫外線
を照射した。その後フィルムを取り出して、純水で十分
に洗浄した後乾燥させ、フィルムＮｏ．１を得た。すな
わち、フィルムＮｏ．１は、全面が接着性改質層であ
る。

【００５８】フィルム作製例２〜４ モノマーまたは光増感剤を表１に示すものに変更した他
は、フィルム作製例１と同様にして、フィルムＮｏ．２
〜４を得た。

【００５９】フィルム作製例５ 光増感剤およびバインダー樹脂を溶解させた溶液に、液
晶ポリマーフィルムを浸漬・乾燥する工程を省略した以
外は、フィルム作製例１と同様にして、フィルムＮｏ．
５を得た。

【００６０】フィルム作製例６，７ 光増感剤を表１に示すものに変更した他は、フィルム作
製例１と同様にして、フィルムＮｏ．６，７を得た。

【００６１】フィルム作製例８ 光増感剤をモノマーの脱イオン水溶液に添加した他は、
フィルム作製例１と同様にして、フィルムＮｏ．８を得
た。

【００６２】フィルム作成例９ バインダー樹脂を、アセトンに光増感剤を溶解させた溶
液に添加しなかった他は、フィルム作製例１と同様にし
て、フィルムＮｏ．９を得た。

【００６３】これらのフィルムＮｏ．１〜９について、
下記の各測定を行った。これらの測定は、フィルムが絶
縁接着テープに用いられ、あるいはフィルムが積層体と
して回路基板に用いられ、さらにこれらの絶縁接着テー
プや回路基板が半導体パッケージに適用された場合の特
性を評価するものである。

【００６４】［グラフト率測定］フィルムの酸価を測定
することで、グラフト重合によって導入された接着性官
能基量を評価した。濃度０．２ｍｏｌ／ＬのＫＯＨ水溶
液を入れたフラスコを用意し、所定量に裁断したフィル
ムを該水溶液中に浸漬し、５０℃で１０分間撹拌した。
これを室温まで冷却した後、フラスコ中にフェノールフ
タレインと、水溶液中のＫＯＨの中和当量に当たる量の
ＨＣｌを加えた。得られた溶液をＫＯＨで逆滴定し、下
式に基づいて酸価を測定した。 酸価（ｍｇ／ｇ）＝ （ＫＯＨの分子量×ＫＯＨ滴定量
×ＫＯＨ濃度）／フィルム採取量 なお、上式において、ＫＯＨの滴定量の単位は「ｍ
Ｌ」、ＫＯＨ濃度の単位は「ｍｏｌ／Ｌ」、フィルム採
取量の単位は「ｇ」である。ＫＯＨの分子量は５６．１
１で計算した。

【００６５】また、ブランクとして、グラフト処理を行
わない同一厚みの液晶ポリマーフィルム（フィルム作製
例１で用いたものと同じフィルム）について、上記手順
で酸価を測定した。

【００６６】本実施例で作製した各フィルムについて上
記手順で測定された酸価から、上記ブランクの酸価を引
いた値を、各フィルムの酸価とした。結果を表１に示
す。なお、フィルムＮｏ．２，３については、接着性官
能基が酸基（カルボキシル基）ではないため、本測定に
よる評価は不可能であり、実施していない。

【００６７】

【表１】

【００６８】［銅箔接着強度測定］上記フィルムＮｏ．
１〜９に、日本電解社製「ＵＳＬＰ−１２箔」（電解銅
箔、厚み１２μｍ、粗化面の粗さ：Ｒｚ＝１．５）を、
真空プレス機を用いて貼り合せた。プレス条件は、温
度：３２５℃、プレス圧：４ＭＰａ、加圧時間：５分、
とした。得られた積層体の銅箔接着強度を、ＪＩＳ Ｃ
６４７１の８．１「銅はくの引きはがし強さ」の方法
Ｂの規定に従って測定した。試験片幅は５ｍｍとし、試
験機には東洋精機製「ストログラフＲ−３」を、補強板
には２ｍｍ厚のベークライト板を用いた。

【００６９】［無電解銅めっき層接着強度測定］上記フ
ィルムＮｏ．１〜９に、表２に示す処理工程１〜１０の
順に処理を行い、０．５μｍ厚の無電解銅めっき層を形
成した。その後、さらにめっき層が９μｍ厚になるま
で、表３に示す処理工程１，２の手順で電解めっきを行
った。なお、電解めっきの際の電流密度は２．５Ａ／ｄ
ｍ²とした。得られた積層体について、銅箔接着強度測
定と同じ方法で、無電解銅めっき層−フィルム間の接着
強度を測定した。なお、表２中、化学物質名で示した以
外の薬品は、全てＡＴＯＴＥＣＨ社製である。

【００７０】

【表２】

【００７１】

【表３】

【００７２】［銅スパッタリング層接着強度測定］上記
フィルムＮｏ．１〜９の表面に０．１μｍ厚の銅層をス
パッタリングで形成した。その後、めっき層が９μｍ厚
になるまで、表３に示す処理工程１，２の手順で電解め
っきを行った。なお、電解めっきの際の電流密度は２．
５Ａ／ｄｍ ²とした。得られた積層体について、銅箔接
着強度と同じ方法で、銅スパッタリング層−フィルム間
の接着強度を測定した。

【００７３】［封止樹脂接着強度測定］表４に示す組成
のコンパウンドを作製した。このコンパウンドを上記フ
ィルムＮｏ．１〜９上にトランスファー成形によってタ
ブレット状に成形後、硬化させて、封止樹脂が接着した
フィルムを作製した。なお、トランスファー成形・硬化
は、表５に示す条件で行った。得られたフィルムについ
て、封止樹脂−フィルム間のせん断破壊強度を測定し
て、封止樹脂−フィルム間の接着強度を評価した。せん
断破壊強度測定の条件は表６の通りである。

【００７４】

【表４】

【００７５】

【表５】

【００７６】

【表６】

【００７７】上記の各評価結果を表７に示す。なお、フ
ィルムＮｏ．５の無電解めっき層接着強度、銅スパッタ
リング層接着強度および封止樹脂接着強度は、該フィル
ムＮｏ．５の表面に重合性ビニルモノマーがグラフトさ
れておらず、銅層の接着力が低すぎて、サンプル作製の
ハンドリングの際に剥離してしまうため、測定できなか
った。

【００７８】

【表７】

【００７９】上記のフィルムＮｏ．１〜Ｎｏ．４を用
い、銅箔接着強度測定の場合と同様にして得られた積層
体から、回路基板を作製したところ、耐久性・耐熱性・
使用安定性に優れた回路基板であった。また、この回路
基板を用い、フィルムＮｏ．１〜Ｎｏ．４を絶縁接着テ
ープとして、半導体チップ−リード間の絶縁接着に用
い、封止樹脂に表４に示す組成のコンパウンドを用い
て、表５に示す条件で成形して得られた半導体パッケー
ジは、耐久性・耐熱性・使用安定性に優れたものであっ
た。

【００８０】

【発明の効果】本発明の高接着性液晶ポリマーフィルム
および絶縁接着テープは、その接着性改質面の存在によ
り、他の材料（例えば、金属、有機樹脂、セラミック
ス、ガラスなど）と、強固に接着し得る。本発明の積層
体は、液晶ポリマーフィルムの特性を有すると共に、フ
ィルム−金属層間の接着も強固であることから、耐久
性、耐熱性および使用安定性に優れた高品質のものであ
る。よって、本発明の積層体を用いた回路基板、および
該回路基板や本発明の絶縁接着テープを用いた半導体パ
ッケージもまた、耐久性、耐熱性および使用安定性に優
れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F073 AA01 BA23 BB01 CA45 FA01 FA03 FA04 FA05 4F100 AB01C AB17C AK21B AK24B AL04B AS00A AS00B BA02 BA03 BA07 EJ54B GB43 JK06 JL11B 4J004 AA09 AA10 AA13 AB01 AB07 CA06 CB03 CC02 FA05 4J040 DB021 DE021 DF041 DF051 DF061 DF081 DF091 DG001 DN001 GA05 GA06 GA07 GA11 GA22 GA25 HB18 JA09 JB09 KA13 KA15 LA06 MA02 MA10 NA19 NA20 PA23 PA32 QA09

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶ポリマーから構成されるフィルムで
   あって、 少なくとも片面は、接着性官能基を有する重合性ビニル
   モノマーが紫外線照射下でグラフト重合された接着性改
   質面であることを特徴とする高接着性液晶ポリマーフィ
   ルム。
2. 【請求項２】 上記グラフト重合は、光増感剤の存在下
   でなされたものである請求項１に記載の高接着性液晶ポ
   リマーフィルム。
3. 【請求項３】 上記光増感剤は、ケトン類および／また
   はキノン類である請求項２に記載の高接着性液晶ポリマ
   ーフィルム。
4. 【請求項４】 上記光増感剤は、上記液晶ポリマーフィ
   ルム表面に、バインダー樹脂と共に付着させて使用され
   るものである請求項２または３に記載の高接着性液晶ポ
   リマーフィルム。
5. 【請求項５】 上記接着性官能基は、極性基である請求
   項１〜４のいずれかに記載の高接着性液晶ポリマーフィ
   ルム。
6. 【請求項６】 上記液晶ポリマーは、Ｉ型またはＩＩ型
   液晶ポリマーである請求項１〜５のいずれかに記載の高
   接着性液晶ポリマーフィルム。
7. 【請求項７】 上記接着性改質面に銅箔を積層したと
   き、銅箔接着強度が５Ｎ／ｃｍ以上である請求項１〜６
   のいずれかに記載の高接着性液晶ポリマーフィルム。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の高接着
   性液晶ポリマーフィルムからなることを特徴とする絶縁
   接着テープ。
9. 【請求項９】 請求項１〜７のいずれかに記載の高接着
   性液晶ポリマーフィルムの上記接着性改質面上に、金属
   層を有することを特徴とする積層体。
10. 【請求項１０】 上記金属層は、銅層である請求項９に
    記載の積層体。
11. 【請求項１１】 請求項９または１０に記載の積層体か
    らなることを特徴とする回路基板。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の回路基板を用いた
    ものであることを特徴とする半導体パッケージ。
13. 【請求項１３】 請求項８に記載の絶縁接着テープを用
    いたものであることを特徴とする半導体パッケージ。
14. 【請求項１４】 液晶ポリマーフィルムの少なくとも片
    側表面に光増感剤が存在する状態で、該表面に接着性官
    能基を有する重合性ビニルモノマーを、紫外線照射下で
    グラフト重合させることを特徴とする高接着性液晶ポリ
    マーフィルムの製造方法。