WO2021172289A1 - 金属張積層板の製造方法及び金属張積層板 - Google Patents

金属張積層板の製造方法及び金属張積層板 Download PDF

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metal foil
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伊藤　裕介
雅也 小山
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Definitions

  • This disclosure relates to a method for manufacturing a metal-clad laminate and a metal-clad laminate.
  • a metal-clad laminate having an insulating layer containing a thermoplastic resin and a metal foil overlapping the insulating layer is applied to a material of a printed wiring board such as a flexible printed wiring board.
  • a material of a printed wiring board such as a flexible printed wiring board.
  • One of the materials of the insulating layer is a liquid crystal polymer (see Patent Document 1).
  • the liquid crystal polymer has an advantage that good high frequency characteristics can be imparted to a printed wiring board made of a metal-clad laminate.
  • An object of the present disclosure is to provide a method for manufacturing a metal-clad laminate and a metal-clad laminate in which the insulating layer is easily thickened and the peel strength of the metal foil with respect to the insulating layer is not easily lowered.
  • a first metal foil, a plurality of insulating films, and a second metal foil different from the first metal foil are continuously connected between two endless belts.
  • An insulating layer is produced from the plurality of insulating films by stacking the first metal foil, the plurality of insulating films, and the second metal foil in this order between the endless belts and hot-press forming them.
  • Each of the plurality of insulating films has a first surface and a second surface opposite to the first surface, and the first surface has a ten-point average roughness (Rzjis) higher than that of the first surface.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) on two sides is larger.
  • the metal-clad laminate according to one aspect of the present disclosure includes an insulating layer and a metal foil that overlaps the insulating layer.
  • the insulating layer includes a plurality of resin layers.
  • the thickness of the insulating layer is 100 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the resin layer contains a liquid crystal polymer.
  • the peeling strength of the metal foil from the insulating layer is 0.60 N / mm or more.
  • FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of the laminate in the manufacturing process of the metal-clad laminate when only one insulating film is used
  • FIG. 3B is the manufacture of the metal-clad laminate when only one insulating film is used.
  • FIG. 4A is a schematic cross-sectional view of the laminate in the manufacturing process of FIG. 1, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view showing a metal-clad laminate and an endless belt in the manufacturing process of FIG.
  • the inventor tried to increase the thickness of the insulating layer in the printed wiring board in order to improve the stability of the high frequency characteristics of the printed wiring board.
  • an insulating film such as a liquid crystal polymer film having a thickness of more than 100 ⁇ m is not only difficult to obtain due to manufacturing difficulties, but also may impair the stability of the performance of the printed wiring board. It was found that the peel strength of the metal foil with respect to the insulating layer is particularly likely to be reduced.
  • the inventor has proceeded with research and development in order to obtain a metal-clad laminate manufacturing method and a metal-clad laminate that easily thicken the insulating layer and hardly reduce the peel strength of the metal foil with respect to the insulating layer.
  • This disclosure has been completed.
  • a first metal foil 31 is provided between the two endless belts 5, a plurality of insulating films 6, and a second metal foil 32 different from the first metal foil 31. And are continuously supplied.
  • the insulating layer 2 is produced from the plurality of insulating films 6 by superimposing the first metal foil 31, the insulating film 6 and the second metal foil 32 in this order between the endless belts 5 and hot-press molding them.
  • Each of the plurality of insulating films 6 has a first surface 601 and a second surface 602 on the opposite side of the first surface 601 than the ten-point average roughness (Rzjis) of the first surface 601.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) of the second surface 602 is larger.
  • the absolute value is 0.35 ⁇ m or less.
  • the insulating layer 2 is made of a plurality of insulating films 6, the insulating layer 2 can be easily thickened. If the insulating layer 2 can be made thicker, in a printed wiring board made of a metal-clad laminate 1, transmission loss due to capacitance between conductor wiring and leakage resistance, which becomes apparent due to higher speed and higher frequency of signals, can be reduced. , Can be less likely to occur.
  • the insulating film 6 has the first surface 601 and the second surface 602 having different ten-point average roughness (Rzjis) from each other, the ten-point average roughness (Rzjis) of the surface 401 in the insulating layer 2 If the insulating film 6 is arranged so that the absolute value of the difference between the surface 402 and the ten-point average roughness (Rzjis) is 0.35 ⁇ m or less, the peeling strength of the metal foil 3 with respect to the insulating layer 2 can be increased. It can also be realized that the peeling strength of the metal foil 3 is 0.60 N / mm or more.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) of the surface 401 in contact with the first metal foil 31 of the insulating layer 2 and the ten-point average roughness (Rzjis) of the surface 402 in contact with the second metal foil 32 are the same or close to each other. For example, it is difficult for a gap between the timing at which the insulating layer 2 and the first metal foil 31 are adhered and the timing at which the insulating layer 2 and the second metal foil 32 are adhered during the production of the metal-clad laminate 1 to occur. It is inferred that there is. However, this embodiment is not bound by this theory.
  • the absolute value is preferably 0.25 ⁇ m or less, more preferably 0.15 ⁇ m or less. It is particularly preferable that the absolute value of this difference is 0.
  • it is also preferable that it is 0.025 ⁇ m or less. In this case, the peeling strength of the metal foil 3 tends to be higher.
  • Ra arithmetic mean roughness
  • the values of the ten-point average roughness (Rzjis) and the arithmetic average roughness (Ra) can be obtained from, for example, the result of measuring the surface shape of the insulating layer 2 with a confocal laser scanning microscope.
  • the plurality of insulating films 6 preferably include at least a first insulating film 61 and a second insulating film 62 having a thickness larger than that of the first insulating film 61. Further, in the present embodiment, among the plurality of insulating films 6 forming the insulating layer 2, the insulating film 6 having a smaller thickness (first insulating film 61) preferably has a smaller dimension in the width direction. .. As a result, the stress that causes deformation at the edge of the insulating layer 2 is absorbed by the thicker insulating film 6 bending at a portion that does not overlap with the thinner insulating film 6, resulting in a thicker insulating film 6.
  • the degree of deformation at the portion where the large insulating film 6 (second insulating film 62) and the smaller insulating film 6 (first insulating film 61) overlap can be reduced. Therefore, the change in the plate thickness at the edge portion in the width direction of the metal-clad laminate 1 tends to be gradual, and the dimension W 2 (effective width) in the width direction of the portion of the metal-clad laminate 1 that can be used as a product is further increased. It tends to grow.
  • the width direction of the first insulating film 61 is a direction orthogonal to both the transport direction of the first insulating film 61 and the thickness direction of the first insulating film 61, and is in the width direction of the second insulating film 62.
  • the dimensions are directions orthogonal to both the transport direction of the second insulating film 62 and the thickness direction of the second insulating film 62.
  • the insulating layer 2 is formed from a plurality of insulating films 6 and the metal foil 3 is superposed on the insulating layer 2 and bonded to the insulating layer 2 and the insulating layer 2 as shown in FIG.
  • a metal-clad laminate 1 including an overlapping metal foil 3 can be manufactured.
  • the insulating layer 2 includes a plurality of resin layers 4 derived from the plurality of insulating films 6, and the plurality of resin layers 4 are laminated. That is, the insulating layer 2 includes a plurality of laminated resin layers 4.
  • the resin layer 4 contains a liquid crystal polymer.
  • the manufacturing method of the present embodiment can be applied to manufacture the metal-clad laminate 1 according to the first embodiment.
  • the insulating film 6 is not limited to the liquid crystal polymer film.
  • the insulating film 6 is preferably made of a flexible thermoplastic resin.
  • the insulating film 6 contains at least one resin selected from the group consisting of a liquid crystal polymer, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, and a polyethylene naphthalate resin.
  • the first insulating film 61 has a smaller dimension in the width direction than the second insulating film 62, the change in thickness at the edge portion of the metal-clad laminate 1 tends to be gradual, and the metal-clad laminate 1 tends to change slowly.
  • the effective width of 1 tends to be large. Therefore, it is easy to realize that the plate thickness accuracy of the metal-clad laminate 1 is less than ⁇ 10% or ⁇ 7% or less.
  • the manufacturing method of the metal-clad laminate 1 will be described in detail below.
  • two metal foils 3 are used.
  • One metal foil 3 is referred to as a first metal foil 31, and the other metal foil 3 is referred to as a second metal foil 32.
  • the first metal foil 31 and the plurality of insulating films 6 are continuously supplied with the second metal foil 32 between the two endless belts 5.
  • the metal-clad laminate 1 is manufactured by stacking the first metal foil 31, the plurality of insulating films 6 and the second metal foil 32 in this order between the endless belts 5 and hot-press forming them.
  • the manufacturing apparatus includes a double belt press apparatus 7.
  • the double belt press device 7 includes two endless belts 5 facing each other and a thermal pressure device 10 provided on each endless belt 5.
  • the endless belt 5 is made of, for example, stainless steel.
  • the endless belt 5 is hung between the two drums 9, and the drums 9 rotate to move around.
  • a laminate 11 in which the first metal foil 31, the plurality of insulating films 6 and the second metal foil 32 are laminated in this order can pass between the two endless belts 5. While the laminate 11 passes between the endless belts 5, each endless belt 5 can press the laminate 11 while making surface contact with one surface of the laminate 11 and the opposite surface.
  • a thermal pressure device 10 is provided inside each endless belt 5, and the thermal pressure device 10 can heat the laminate 11 while pressing it through the endless belt 5.
  • the thermal pressure device 10 is a hydraulic plate configured to thermally form the laminate 11 via the endless belt 5, for example, by the hydraulic pressure of a heated liquid medium.
  • a plurality of pressure rollers may be installed between the two drums 9, and the drum 9 and the pressure rollers may form a thermal pressure device 10. In this case, the pressure roller and the drum 9 are heated by dielectric heating or the like to heat the endless belt 5, thereby heating the laminate 11, and the pressure roller presses the laminate 11 via the endless belt 5. can.
  • the manufacturing apparatus includes a plurality of feeding machines 12 that hold the long insulating film 6 in a rolled state.
  • the number of the insulating films 6 is two, that is, only the first insulating film 61 and the second insulating film 62, so that the feeding machine 12 is the first feeding machine 121 holding the first insulating film 61.
  • a second feeding machine 122 that holds the second insulating film 62.
  • the manufacturing apparatus includes two feeding machines 13 that hold the long first metal foil 31 and the second metal foil 32 in a rolled state.
  • the feeding machine 12 and the feeding machine 13 can continuously feed the insulating film 6 and the metal foil 3 (first metal foil 31 and second metal foil 32), respectively.
  • the manufacturing apparatus also includes a winder 8 that winds up a long metal-clad laminate 1 in a roll shape.
  • a double belt press device 7 is arranged between the feeding machine 12 and the feeding machine 13 and the winding machine 8.
  • the insulating film 6 and the metal foil 3 unwound from the feeding machine 12 and the feeding machine 13 are supplied to the double belt press device 7.
  • the first metal foil 31, the plurality of insulating films 6, and the second metal foil 32 are laminated in this order to form the laminate 11.
  • the metal foil 3 is fed out from only one feeding machine 13 to form one metal foil 3 and a plurality of insulating films 6. May be stacked in this order to form the laminate 11.
  • the laminate 11 is supplied between the two endless belts 5 of the double belt press device 7.
  • the laminate 11 passes between the endless belts 5 in a state of being sandwiched between the two endless belts 5.
  • the endless belt 5 orbits in synchronization with the transport speed of the insulating film 6 and the metal foil 3.
  • the laminate 11 moves between the endless belts 5, the laminate 11 is pressed and heated by the thermal pressure device 10 via the endless belt 5.
  • the softened or melted insulating films 6 are adhered to each other to form the insulating layer 2, and the insulating layer 2 and the metal foil 3 are adhered to each other.
  • the metal-clad laminate 1 is manufactured, and the metal-clad laminate 1 is led out from the double belt press device 7.
  • the metal-clad laminate 1 is wound into a roll by a winder 8.
  • the maximum heating temperature of the laminate 11 during thermal pressure molding is, for example, within a range of 5 ° C. lower than the melting point of the insulating film 6 and 20 ° C. higher than the melting point.
  • the maximum heating temperature is 5 ° C. lower than the melting point or higher, the insulating film 6 is sufficiently softened during thermal pressure molding, so that the adhesion between the insulating layer 2 and the metal foil 3 can be improved, and therefore the peeling strength is increased. Can be higher.
  • the maximum heating temperature is 20 ° C. higher than the melting point or less, excessive deformation of the insulating film 6 during thermal pressure molding can be suppressed, and therefore dimensional accuracy can be further improved.
  • the maximum heating temperature may be equal to or higher than the melting point and lower than the melting point by 15 ° C.
  • the press pressure during hot pressure molding is, for example, 0.49 MPa or more, and may be 2 MPa or more. In this case, the peeling strength can be increased.
  • the press pressure may be 5.9 MPa or less, or 5 MPa or less. In this case, the dimensional accuracy can be improved.
  • the heating and pressurizing time at the time of hot pressure molding is, for example, 90 seconds or more, and may be 120 seconds or more. In this case, the peeling strength can be increased.
  • the heating and pressurizing time during hot pressure molding may be 360 seconds or less, or 240 seconds or less. In this case, the dimensional accuracy can be improved.
  • the endless belt 5 can press the laminate 11 while in surface contact with the laminate 11 for a certain period of time, and the entire laminate 11 is heated under the same conditions. Is easy. Therefore, as compared with the hotdish press and the roll press, the heating temperature and the press pressure are less likely to vary, and as a result, higher peel strength and dimensional accuracy can be achieved. Further, the dimensional stability of the metal-clad laminate 1 tends to be improved when the metal-clad laminate 1 is subjected to an etching treatment, a heat treatment, or the like.
  • the laminate 11 when the laminate 11 is thermally formed, when only one thick insulating film 6 is used as shown in FIG. 3A, when the laminate 11 is thermally formed, as shown in FIG. 3B.
  • the endless belt 5 At the edge portion in the width direction, the endless belt 5 is easily deformed so as to undulate greatly. Therefore, a large change in thickness is likely to occur at the edge portion of the metal-clad laminate 1 produced from the laminate 11. Then, the effective width of the metal-clad laminate 1 is reduced.
  • a plurality of insulating films 6 are used and the dimensions of these insulating films 6 in the width direction are the same.
  • the insulating film 6 includes the first insulating film 61 and the second insulating film 62, and the thickness dimension of the first insulating film 61 is smaller than the thickness dimension of the second insulating film 62.
  • the widthwise dimension of the first insulating film 61 is preferably smaller than the widthwise dimension of the second insulating film 62.
  • the edge of the second insulating film 62 protrudes outside the edge of the first insulating film 61 at both of the two edges in the width direction.
  • the amount of resin is reduced at each edge of the metal-clad laminate 1 on both sides in the width direction, and each edge becomes thicker toward the outside in the width direction. It tends to be formed to be small. Since the thickness dimension of the first insulating film 61 is smaller than the thickness dimension of the second insulating film 62, the change in thickness is gradual. Therefore, the endless belt 5 tends to be gently deformed along the laminate at the edge in the width direction of the laminate. Then, as shown in FIG. 4B, the thickness dimension of the metal-clad laminate 1 is slightly smaller at the edge portion in the width direction, and therefore the effective width tends to be larger.
  • the endless belt 5 is not significantly deformed. Therefore, by increasing the press pressure, the metal foil 3 in the metal-clad laminate 1 is pulled from the insulating layer 2. Even if the peeling strength is increased, the thickness accuracy of the metal-clad laminate 1 is easily maintained. Therefore, in the present embodiment, it is easy to achieve both high plate thickness accuracy and high peel strength. Therefore, it is also feasible that the plate thickness accuracy is less than ⁇ 10% or ⁇ 7% or less, and the peel strength is 0.60 N / mm or more.
  • each of the plurality of insulating films 6 is preferably 45 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less.
  • a resin layer 40 having a thickness of 45 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less can be produced from each insulating film 6. Since the insulating film 6 having a thickness of 45 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less is easily manufactured, it is easily available and tends to have high homogeneity. Therefore, the insulating layer 2 made of the insulating film 6 tends to have high homogeneity.
  • the width direction of each of the plurality of insulating films 6 is preferably 500 mm or more and 570 mm or less.
  • the width direction is a direction orthogonal to both the thickness direction of the insulating film 6 and the transport direction of the insulating film 6 and the metal-clad laminate 1 at the time of manufacturing the metal-clad laminate 1.
  • the insulating layer 2 having a width direction dimension of 500 mm or more and 570 mm or less can be produced from the insulating film 6.
  • the difference in dimensions in the width direction between the first insulating film 61 and the second insulating film 62 is preferably 10 mm or more and 70 mm or less.
  • the difference in dimensions in the width direction is more preferably 10 mm or more and 50 nm or less, and even more preferably 10 mm or more and 30 mm or less.
  • the difference in thickness between the first insulating film 61 and the second insulating film 62 is preferably 25 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • This difference in thickness dimension is more preferably 25 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, and further preferably 50 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the number of the insulating films 6 is determined according to the thickness of the insulating layer 2 and the thickness of the insulating film 6, and is, for example, 2 or more and 4 or less.
  • each of the plurality of insulating films 6 has a first surface 601 and a second surface 602 having a ten-point average roughness (Rzjis) larger than that of the first surface 601.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) of the first surface 601 is, for example, 1.5 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less, preferably 1.8 ⁇ m or more and 2.7 ⁇ m or less, and more preferably 2.0 ⁇ m or more and 2.5 ⁇ m or less. Is.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) of the second surface 602 is, for example, 2.4 ⁇ m or more and 3.3 ⁇ m or less, preferably 2.5 ⁇ m or more and 3.1 ⁇ m or less, and more preferably 2.6 ⁇ m or more and 3 It is 0.0 ⁇ m or less.
  • the difference between the ten-point average roughness (Rzjis) of the second surface 602 and the ten-point average roughness (Rzjis) of the first surface 601 is, for example, 0.01 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less, preferably 0. It is 03 ⁇ m or more and 0.8 ⁇ m or less, and more preferably 0.05 ⁇ m or more and 0.6 ⁇ m or less.
  • the arithmetic mean roughness (Ra) of the second surface 602 may be larger than that of the first surface 601.
  • the arithmetic mean roughness (Ra) of the first surface 601 is, for example, 0.25 ⁇ m or more and 0.45 ⁇ m or less, preferably 0.27 ⁇ m or more and 0.40 ⁇ m or less, and more preferably 0.28 ⁇ m or more and 0. It is .35 ⁇ m or less.
  • the arithmetic mean roughness (Ra) of the second surface 602 is, for example, 0.27 ⁇ m or more and 0.50 ⁇ m or less, preferably 0.28 ⁇ m or more and 0.45 ⁇ m or less, and more preferably 0.30 ⁇ m or more and 0.
  • the difference between the arithmetic mean roughness (Ra) of the second surface 602 and the arithmetic average roughness (Ra) of the first surface 601 is, for example, more than 0 ⁇ m and 1.0 ⁇ m or less, preferably 0.01 ⁇ m or more and 0. It is 8 ⁇ m or less, more preferably 0.05 ⁇ m or more and 0.6 ⁇ m or less.
  • each of the plurality of insulating films 6 has the first surface 601 and the second surface 602, the plurality of insulating films 6 are in contact with the first metal foil 31 of the insulating film 6 overlapping the first metal foil 31. It is preferable that the surface and the surface of the insulating film 6 overlapping the second metal foil 32 in contact with the second metal foil 32 are both the first surface 601 or both of them being the second surface 602. In this case, the stability of the performance of the metal-clad laminate 1 is not particularly impaired. The reason is presumed to be as follows.
  • the surface in contact with the first metal foil 31 and the surface in contact with the second metal foil 32 are close to each other, so that the surface is insulated from the first metal foil 31. It becomes easy to make the deviation or the like between the layer 2 and the second metal foil 32 and the insulation layer 2 equal to each other. Further, the same pressure is likely to be applied to the surface in contact with the first metal foil 31 and the surface in contact with the second metal foil 32. This is considered to facilitate the realization of good plate thickness accuracy and high adhesion.
  • the absolute value of the difference from is 0.35 ⁇ m or less. Therefore, the ten-point average roughness of the surface of the insulating film 6 in contact with the first metal foil 31 in contact with the first metal foil 31 and the surface of the insulating film 6 in contact with the second metal foil 32 in contact with the second metal foil 32.
  • the absolute value of the difference in (Rzjis) is preferably 0.35 ⁇ m or less.
  • the absolute value of this difference is more preferably 0.25 ⁇ m or less, still more preferably 0.15 ⁇ m or less. It is preferable that the surface of the insulating film 6 in contact with the first metal foil 31 and the surface of the insulating film 6 in contact with the second metal foil 32 have the same ten-point average roughness (Rzjis). In this case, the above action is likely to be remarkably obtained.
  • the absolute value of the difference in arithmetic mean roughness (Ra) between the surface of the insulating film 6 in contact with the first metal foil 31 and the surface of the insulating film 6 in contact with the second metal foil 32 is 0.025 ⁇ m or less. Is also preferable.
  • the absolute value of the difference is more preferably 0.015 ⁇ m or less, still more preferably 0.005 ⁇ m or less. It is preferable that the surface of the insulating film 6 in contact with the first metal foil 31 and the surface of the insulating film 6 in contact with the second metal foil 32 have the same arithmetic mean roughness (Ra).
  • the values of the ten-point average roughness (Rzjis) and the arithmetic average roughness (Ra) can be obtained from, for example, the result of measuring the surface shape of the insulating film 6 with a confocal laser scanning microscope.
  • the surface of the insulating film 6 overlapping the first metal foil 31 in contact with the first metal foil 31 and the surface of the insulating film 6 overlapping the second metal foil 32 in contact with the second metal foil 32 are preferably the first surface 601 or both are preferably the second surface 602.
  • the absolute value of the difference between the roughness of the surface 401 in contact with the first metal foil 31 in the insulating layer 2 and the roughness of the surface 402 in contact with the second metal foil 32 in the insulating layer 2 can be easily reduced.
  • the peeling strength of the metal foil 3 with respect to the insulating layer 2 in the metal-clad laminate 1 manufactured in the first embodiment is preferably 0.60 N / mm or more.
  • the peel strength of the metal foil 3 is more preferably 0.8 N / mm or more, more preferably 0.9 N / mm or more, and particularly preferably 1.0 N / mm or more.
  • the metal-clad laminate 1 includes an insulating layer 2 and a metal foil 3 that overlaps the insulating layer 2.
  • the metal-clad laminate 1 may include two metal foils 3.
  • two metal foils are formed on one surface 401 and the opposite surface 402 of the insulating layer 2. 3 overlap each other.
  • one of the two metal foils 3 is referred to as a first metal foil 31, and the other is referred to as a second metal foil 32. That is, the first metal foil 31, the insulating layer 2, and the second metal foil 32 are laminated in this order.
  • the insulating layer 2 includes a plurality of laminated resin layers 4. That is, the insulating layer 2 is formed by laminating a plurality of resin layers 4.
  • the resin layer 4 is made of, for example, a flexible thermoplastic resin.
  • the resin layer 4 contains at least one resin selected from the group consisting of, for example, a liquid crystal polymer, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, and a polyethylene naphthalate resin.
  • the resin layer 4 preferably contains a liquid crystal polymer.
  • the thickness of the insulating layer 2 is 100 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less. Further, the peeling strength of the metal foil 3 from the insulating layer 2 is 0.60 N / mm or more.
  • the insulating layer 2 is composed of a plurality of resin layers 4, the insulating layer 2 can be easily thickened. If the insulating layer 2 can be made thicker, in a printed wiring board made of a metal-clad laminate 1, transmission loss due to capacitance between conductor wiring and leakage resistance, which becomes apparent due to higher speed and higher frequency of signals, can be reduced. , Can be less likely to occur. Further, as described above, the insulating layer 2 is composed of the plurality of resin layers 4, and the peel strength of the metal foil 3 is 0.60 N / mm or more, so that the performance of the metal-clad laminate 1 is not easily impaired. ..
  • This metal-clad laminate 1 can be applied to applications for transmitting high-frequency signals.
  • a metal-clad laminate 1 can be applied to manufacture a printed wiring board.
  • the metal-clad laminate 1 can also be used to make a flat cable.
  • the thickness of the insulating layer 2 is 100 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the metal-clad laminate 1 tends to have good high-frequency characteristics.
  • the thickness of the insulating layer 2 is 300 ⁇ m or less, it becomes easy to stably manufacture the metal-clad laminate 1 by thermal pressure molding, and the metal-clad laminate 1 tends to have stable characteristics.
  • the thickness of the insulating layer 2 is more preferably 100 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, and further preferably 100 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the insulating layer 2 includes a plurality of laminated resin layers 4.
  • the resin layer 4 preferably contains a liquid crystal polymer.
  • the liquid crystal polymer include a polycondensation product of ethylene terephthalate and parahydroxybenzoic acid, a polycondensation product of phenol and phthalic acid and parahydroxybenzoic acid, and a polycondensation product of 2,6-hydroxynaphthoic acid and parahydroxybenzoic acid.
  • the body etc. can be mentioned.
  • the liquid crystal polymer can be selected from commercially available products. Specific examples of the liquid crystal polymer include Vecstar CTQ and Vecstar CTZ manufactured by Kuraray Co., Ltd.
  • each of the plurality of resin layers 4 is preferably 45 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less.
  • the resin layer 4 can be produced from the insulating film 6 having a thickness of 45 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less. Since the insulating film 6 having this thickness is easy to manufacture, it is easy to obtain, and it is easy to have high homogeneity. Therefore, the insulating layer 2 tends to have high homogeneity.
  • This thickness is more preferably 50 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the number of resin layers 4 contained in the insulating layer 2 is determined according to the thickness of the insulating layer 2 and the thickness of the resin layer 4, but is, for example, 2 or more and 4 or less.
  • the plurality of resin layers 4 in the insulating layer 2 preferably include at least two resin layers 4 having different thicknesses from each other.
  • the resin layer 4 includes a first resin layer 41 and a second resin layer 42 that overlaps the first resin layer 41 so as to be in direct contact with the first resin layer 41 and has a thickness larger than that of the first resin layer 41.
  • the thickness of the metal-clad laminate 1 tends to change at the edge portion in the width direction. For example, in general, as shown in FIG. 2, the thickness of the edge portion tends to gradually decrease, but two different thicknesses are compared with the case where the insulating layer 2 is formed using only the resin layers 4 having the same thickness.
  • the insulating layer 2 including at least the resin layer 4 is less likely to be deformed at the edge portion of the insulating layer 2.
  • the insulating layer 2 having the same thickness including the plurality of resin layers 4 and the insulating layer 2 containing the plurality of resin layers 4 having different thicknesses are compared as the insulating layers 2 having the same thickness, the plurality of resin layers having different thicknesses are compared.
  • one resin layer 4 having a large thickness is less likely to be deformed than the other resin layer 4 having a smaller thickness, so that the thickness of the obtained insulating layer 2 can be changed. It is less likely to occur.
  • the thickness of the metal-clad laminate 1 at the edge portion in the width direction is less likely to vary, and the width dimension W 2 (effective width) of the portion of the metal-clad laminate 1 that can be used as a product tends to increase. .. Further, the metal-clad laminate 1 is less likely to have a wavy uneven shape at the edge portion and defects due to deformation such as bending.
  • the width direction of the metal-clad laminate 1 and the width direction of the insulating layer 2 are orthogonal to both the thickness direction and the longitudinal direction of the insulating layer 2. When the metal-clad laminate 1 is manufactured in a continuous process, the width direction is both the thickness direction of the insulating layer 2 and the transport direction of the metal-clad laminate 1 at the time of manufacturing the metal-clad laminate 1. The directions are orthogonal.
  • the plurality of resin layers 4 include at least two resin layers 4 having a thickness difference of 25 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the thickness of the second resin layer 42 is 25 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less larger than the thickness of the first resin layer 41.
  • This difference in thickness is more preferably 25 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less, and even more preferably 25 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the width direction dimension W 1 of the insulating layer 2 is preferably 500 mm or more and 570 mm or less.
  • the edge portion in the width direction of the insulating layer 2 is manufactured particularly when the metal-clad laminate 1 is manufactured by thermal pressure molding at a temperature near the melting point of the resin layer 4. Even if the thickness changes, it becomes easier to arrange the part with the thickness change toward the outside, so that the part with the thickness change is arranged outside the part actually used as a product in the metal-clad laminate 1. It will be easier. Further, by cutting the metal-clad laminate 1, it is easy to manufacture a product having a width of 250 mm.
  • the metal-clad laminate 1 may be wound in a roll shape. In this case, it can be applied to the manufacture of a printed wiring board by unraveling the roll-shaped metal-clad laminate 1.
  • the plate thickness accuracy of the metal-clad laminate 1 is preferably less than ⁇ 10%. That is, the absolute value of the difference between the average thickness and the maximum thickness of the metal-clad laminate 1 is less than 10% of the average thickness, and the absolute value of the difference between the average thickness and the minimum thickness is also less than 10% of the average thickness. Is preferable.
  • the average thickness, the maximum thickness, and the minimum thickness of the metal-clad laminate 1 are specified as follows. The thickness of six portions of the metal-clad laminate 1 arranged at equal intervals in the width direction is measured with a micrometer. These six parts consist of two edge portions of the metal-clad laminate 1 and four portions between the two edge portions. The average value of the six measured values thus obtained is defined as the average thickness, the maximum value of the six measured values is defined as the maximum thickness, and the minimum value is defined as the minimum thickness. It is more preferable that the plate thickness accuracy is ⁇ 7% or less.
  • the above plate thickness accuracy can be realized by cutting the edge portions.
  • the thickness of the edge portion of the insulating layer 2 in the width direction of the metal-clad laminate 1 changes, it becomes easy to arrange the portion having the thickness change toward the outside. Therefore, it is easy to increase the dimension (effective width) in the width direction of the portion of the metal-clad laminate 1 that can be used as a product. That is, the width of the edge portion of the metal-clad laminate 1 with a change in thickness tends to be small. Therefore, in order to realize the above-mentioned plate thickness accuracy, the width of the portion cut from the metal-clad laminate 1 can be reduced.
  • the peeling strength of the metal foil 3 with respect to the insulating layer 2 in the metal-clad laminate 1 is 0.60 N / mm or more.
  • the peel strength of the metal foil 3 is more preferably 0.8 N / mm or more, more preferably 0.9 N / mm or more, and particularly preferably 1.0 N / mm or more.
  • the peeling strength of the metal foil 3 is an average value obtained by measuring the peeling strength of the metal foil 3 at eight points on the metal-clad laminate 1 by a 90-degree peeling method using an autograph. ..
  • the metal-clad laminate 1 according to the second embodiment can be manufactured by the manufacturing method according to the first embodiment.
  • the metal-clad laminate 1 according to the second embodiment may be manufactured by a method other than the manufacturing method according to the first embodiment.
  • a printed wiring board such as a flexible printed wiring board can be manufactured from each of the metal-clad laminate 1 manufactured by the manufacturing method according to the first embodiment and the metal-clad laminate 1 according to the second embodiment.
  • a printed wiring board can be manufactured by patterning a metal foil 3 in a metal-clad laminate 1 by a photolithography method or the like to produce a conductor wiring.
  • a multilayer printed wiring board can also be manufactured by forming the printed wiring board into multiple layers by a known method.
  • a flex rigid printed wiring board can also be manufactured by partially multilayering the printed wiring board by a known method.
  • a flat cable can also be manufactured from each of the metal-clad laminate 1 manufactured by the manufacturing method according to the first embodiment and the metal-clad laminate 1 according to the second embodiment.
  • the materials for the metal-clad laminate shown in Tables 1 and 2 below were prepared.
  • the CTQ in the "material type" of the first insulating film, the second insulating film, the third insulating film, and the fourth insulating film indicates Vexter CTQ manufactured by Kuraray Co., Ltd.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) of each of the first insulating film, the second insulating film, the third insulating film, and the fourth insulating film is 2.3 ⁇ m, and the arithmetic mean roughness (Ra) is 0.30 ⁇ m.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) of the second surface is 2.7 ⁇ m, and the arithmetic mean roughness (Ra) is 0.33 ⁇ m.
  • TP4-S in the "material type" of the first metal foil and the second metal foil indicates a copper foil (product number TP4-S) manufactured by Fukuda Metal Leaf Powder Industry Co., Ltd.
  • Tables 1 and 2 show the difference between the widthwise dimension of the first insulating film and the widthwise dimension of the second insulating film.
  • Example 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 8 a laminate in which the first metal foil, the first insulating film, the second insulating film, and the second metal foil are laminated in this order is thermally pressure-molded. Molded.
  • Example 10 the first metal foil, the first insulating film, the second insulating film, and the third insulating film were laminated in this order, and the laminate was hot-press molded.
  • Example 11 the first metal foil, the fourth insulating film, the first insulating film, the second insulating film, and the third insulating film were laminated in this order, and the laminate was hot-press molded.
  • Tables 1 and 2 also show the method of hot pressure molding, the maximum heating temperature, the pressing pressure, and the heating and pressurizing time in each Example and Comparative Example. Further, which of the first surface and the second surface is the surface of the first insulating film in contact with the first metal foil, and the surface of the second insulating film in contact with the second metal foil is the first surface and the second surface. Which of these is shown in Tables 1 and 2.
  • the thickness of the effective width metal-clad laminate was measured with a micrometer while moving the measurement point in the width direction, and the change in the thickness of the metal-clad laminate along the width direction was confirmed.
  • the thickness change is the ratio of the change in the measurement result of the portion different from the center to the measurement result of the thickness of the central portion, and the average value of the six locations different from the center was calculated.
  • Plate thickness accuracy A micrometer for the thickness of six parts of a metal-clad laminate that are evenly spaced in the width direction, including the central portion of the metal-clad laminate, where the change in thickness is within ⁇ 10%. Measured at. These six parts included two edge portions of the metal-clad laminate and four portions between the two edge portions. The average value of the six measured values thus obtained was defined as the average thickness, the maximum value of the six measured values was defined as the maximum thickness, and the minimum value was defined as the minimum thickness. From this measurement result, the plate thickness accuracy was calculated.
  • the dimensional stability during etching treatment of the metal-clad laminate was evaluated as follows in accordance with IPC-TM650 2.2.4.
  • an evaluation sample having a plan view of 250 mm ⁇ 250 mm was prepared.
  • Four holes for dimensional measurement were made in this evaluation sample.
  • the spacing in the width direction and the spacing in the transport direction between the holes of this evaluation sample were measured.
  • the metal foil of the evaluation sample was completely removed by an etching treatment to obtain an unclad plate.
  • the interval in the width direction and the interval in the transport direction between the holes of the unclad plate were measured. From this result, the rate of change of each of the dimension in the width direction and the dimension in the transport direction was calculated.

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Abstract

本開示は、絶縁層を厚膜化しやすく、かつ絶縁層に対する金属箔のピール強度を低下させにくい金属張積層板の製造方法を提供する。本製造方法では、エンドレスベルト間で第一金属箔（３１）と、複数の絶縁フィルムと、第二金属箔（３２）とをこの順に重ねると共に熱圧成形することで、複数の絶縁フィルムから絶縁層（２）を作製する。複数の絶縁フィルムの各々は、第一面と第二面とを有し、かつ第一面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）よりも第二面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）の方が大きい。絶縁層（２）における第一金属箔（３１）に接する面（４０１）の十点平均粗さ（Ｒｚjis）と、絶縁層（２）における第二金属箔（３２）に接する面（４０２）の十点平均粗さ（Ｒｚjis）との差の絶対値は、０．３５μｍ以下である。

Description

金属張積層板の製造方法及び金属張積層板
　本開示は、金属張積層板の製造方法及び金属張積層板に関する。
　熱可塑性樹脂を含有する絶縁層と絶縁層に重なる金属箔とを備える金属張積層板は、フレキシブルプリント配線板などのプリント配線板の材料に適用されている。絶縁層の材料の一つに液晶ポリマーがある（特許文献１参照）。液晶ポリマーには、金属張積層板から作製されるプリント配線板に良好な高周波特性を付与できるという利点がある。
特開２０１０－２２１６９４号公報
　本開示の課題は、絶縁層を厚膜化しやすく、かつ絶縁層に対する金属箔のピール強度を低下させにくい金属張積層板の製造方法及び金属張積層板を提供することである。
　本開示の一態様に係る金属張積層板の製造方法では、二つのエンドレスベルト間に、第一金属箔と、複数の絶縁フィルムと、前記第一金属箔とは異なる第二金属箔とを連続的に供給する。前記エンドレスベルト間で前記第一金属箔と、前記複数の絶縁フィルムと、前記第二金属箔とをこの順に重ねると共に熱圧成形することで、前記複数の絶縁フィルムから絶縁層を作製する。前記複数の絶縁フィルムの各々は、第一面と、前記第一面とは反対側にある第二面とを有し、かつ前記第一面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）よりも前記第二面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）の方が大きい。前記絶縁層における前記第一金属箔に接する面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）と、前記絶縁層における前記第二金属箔に接する面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）との差の絶対値は、０．３５μｍ以下である。
　本開示の一態様に係る金属張積層板は、絶縁層と、前記絶縁層に重なる金属箔とを備える。前記絶縁層は、複数の樹脂層を備える。前記絶縁層の厚みは、１００μｍ以上３００μｍ以下である。前記樹脂層は液晶ポリマーを含有する。前記金属箔の、前記絶縁層からの引き剥がし強度は、０．６０Ｎ／ｍｍ以上である。
本開示の第一の実施形態に係る金属張積層板の製造工程を示す概略図である。 本開示の第二の実施形態に係る金属張積層板、又は本開示の第一の実施形態に係る製造方法で製造された金属張積層板の、概略の断面図である。 図３Ａは絶縁フィルムを一枚だけ用いた場合の金属張積層板の製造工程における積層物の概略の断面図であり、図３Ｂは絶縁フィルムを一枚だけ用いた場合の金属張積層板の製造工程における金属張積層板及びエンドレスベルトを示す概略の断面図である。 図４Ａは図１の製造工程における積層物の概略の断面図であり、図４Ｂは図１の製造工程における金属張積層板及びエンドレスベルトを示す概略の断面図である。
　発明者は、プリント配線板の高周波特性の安定性向上のために、プリント配線板における絶縁層の厚膜化を試みた。
　しかし、発明者が研究開発を進めた結果、厚み１００μｍを超える液晶ポリマーフィルムなどの絶縁性フィルムは、製造上の困難さから入手しにくいだけでなく、プリント配線板の性能の安定性を損なうおそれがあり、特に絶縁層に対する金属箔のピール強度を低下させやすいことが判明した。
　そこで、発明者は、絶縁層を厚膜化しやすく、かつ絶縁層に対する金属箔のピール強度を低下させにくい金属張積層板の製造方法及び金属張積層板を得るべく、研究開発を進めた結果、本開示の完成に至った。
　以下、本開示の一実施形態について説明する。なお本開示は下記の実施形態に限られない。下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎず、本開示の目的を達成できれば設計に応じて種々の変更が可能である。
　第一の実施形態に係る金属張積層板１の製造方法について説明する。本実施形態に係る製造方法では、図１に示すように、二つのエンドレスベルト５間に第一金属箔３１と、複数の絶縁フィルム６と、第一金属箔３１とは異なる第二金属箔３２とを連続的に供給する。エンドレスベルト５間で第一金属箔３１と絶縁フィルム６と第二金属箔３２とをこの順に重ねて熱圧成形することで、複数の絶縁フィルム６から絶縁層２を作製する。複数の絶縁フィルム６の各々は、第一面６０１と、第一面６０１とは反対側にある第二面６０２とを有し、かつ第一面６０１の十点平均粗さ（Ｒｚjis）よりも第二面６０２の十点平均粗さ（Ｒｚjis）の方が大きい。絶縁層２における第一金属箔３１に接する面４０１の十点平均粗さ（Ｒｚjis）と、絶縁層２における第二金属箔３２に接する面４０２の十点平均粗さ（Ｒｚjis）との差の絶対値は、０．３５μｍ以下である。
　本実施形態では、絶縁層２が複数の絶縁フィルム６から作製されることで、絶縁層２を厚膜化しやすい。絶縁層２を厚膜化できると、金属張積層板１から作製されるプリント配線板において、信号の高速化・高周波化によって顕在化する導体配線間の静電容量及び漏洩抵抗などによる伝送損失を、生じにくくできる。
　また、絶縁フィルム６が互いに十点平均粗さ（Ｒｚjis）の異なる第一面６０１と第二面６０２とを有していても、絶縁層２における面４０１の十点平均粗さ（Ｒｚjis）と面４０２の十点平均粗さ（Ｒｚjis）との差の絶対値が０．３５μｍ以下となるように絶縁フィルム６を配置すれば、絶縁層２に対する金属箔３の引き剥がし強度を高めることができ、金属箔３の引き剥がし強度が０．６０Ｎ／ｍｍ以上であることも実現できる。これは、絶縁層２の第一金属箔３１に接する面４０１の十点平均粗さ（Ｒｚjis）と第二金属箔３２に接する面４０２の十点平均粗さ（Ｒｚjis）とが同じ又は近似すれば、金属張積層板１の製造時に絶縁層２と第一金属箔３１とが接着するタイミングと絶縁層２と第二金属箔３２とが接着するタイミングとの間にずれが生じにくくなるためであると、推察される。ただし、本実施形態は、この理論には拘束されない。
　絶縁層２における第一金属箔３１に接する面４０１の十点平均粗さ（Ｒｚjis）と、絶縁層２における第二金属箔３２に接する面４０２の十点平均粗さ（Ｒｚjis）との差の絶対値は、好ましくは０．２５μｍ以下、さらに好ましくは０．１５μｍ以下である。この差の絶対値が０であれば特に好ましい。
　絶縁層２における第一金属箔３１に接する面４０１の算術平均粗さ（Ｒa）と、絶縁層２における第二金属箔３２に接する面４０２の算術平均粗さ（Ｒa）との差の絶対値が、０．０２５μｍ以下であることも好ましい。この場合、金属箔３の引き剥がし強度が、より高くなりやすい。
　絶縁層２における第一金属箔３１に接する面４０１の算術平均粗さ（Ｒa）と、絶縁層２における第二金属箔３２に接する面４０２の算術平均粗さ（Ｒa）との差の絶対値は、より好ましくは０．０１５μｍ以下、さらに好ましくは０．００５μｍ以下である。この差の絶対値が０であれば特に好ましい。
　なお、十点平均粗さ（Ｒｚjis）及び算術平均粗さ（Ｒａ）の値は、例えば絶縁層２の表面形状を共焦点レーザー顕微鏡により測定した結果から求められる。
　複数の絶縁フィルム６は、第一絶縁フィルム６１と、第一絶縁フィルム６１よりも厚みの大きい第二絶縁フィルム６２とを少なくとも含むことが好ましい。また、本実施形態においては、絶縁層２を形成する複数の絶縁フィルム６の内、厚みがより小さい絶縁フィルム６（第一絶縁フィルム６１）の方が、幅方向の寸法もより小さいことが好ましい。これによって、絶縁層２の端縁部に生じる変形の原因となる応力を、より厚みの大きい絶縁フィルム６が、より厚みの小さい絶縁フィルム６と重ならない部分で折れ曲がることによって吸収し、より厚みの大きい絶縁フィルム６（第二絶縁フィルム６２）と、より厚みの小さい絶縁フィルム６（第一絶縁フィルム６１）とが重なる部分での変形の度合いを小さくすることができる。そのため、金属張積層板１の幅方向の端縁部における板厚の変化が緩やかになりやすく、金属張積層板１における、製品として使用できる部分の幅方向の寸法Ｗ2（有効幅）がさらに大きくなりやすい。なお、第一絶縁フィルム６１の幅方向の寸法は、第一絶縁フィルム６１の搬送方向と第一絶縁フィルム６１の厚み方向とのいずれとも直交する方向であり、第二絶縁フィルム６２の幅方向の寸法は、第二絶縁フィルム６２の搬送方向と第二絶縁フィルム６２の厚み方向とのいずれとも直交する方向である。
　本実施形態によると、複数の絶縁フィルム６から絶縁層２を作製し、かつ絶縁層２に金属箔３を重ねて接合することで、図２に示すように、絶縁層２と絶縁層２に重なる金属箔３とを備える金属張積層板１を製造できる。絶縁層２は、複数の絶縁フィルム６に由来する複数の樹脂層４を含み、複数の樹脂層４が積層している。すなわち、絶縁層２は、積層している複数の樹脂層４を含む。絶縁フィルム６が液晶ポリマーを含む場合、すなわち絶縁フィルム６が液晶ポリマーフィルムである場合、樹脂層４は液晶ポリマーを含む。本実施形態の製造方法は、第一の実施形態に係る金属張積層板１を製造するために適用できる。
　第一の実施形態では、絶縁フィルム６は液晶ポリマーフィルムに限られない。絶縁フィルム６は可撓性を有する熱可塑性樹脂から作製されることが好ましい。例えば絶縁フィルム６は、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、及びポリエチレンナフタレート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有する。
　本実施形態では、第一絶縁フィルム６１が第二絶縁フィルム６２よりも幅方向の寸法が小さいことで、金属張積層板１の端縁部における厚みの変化が緩やかになりやすく、金属張積層板１の有効幅が大きくなりやすい。このため、金属張積層板１の板厚精度が±１０％未満であること、又は±７％以下であることを実現しやすい。これらの点については、後に詳しく説明する。
　金属張積層板１の製造方法については、下記に詳しく説明する。
　本実施形態では、二つの金属箔３を用いる。一方の金属箔３を第一金属箔３１、他方の金属箔３を第二金属箔３２という。本実施形態では、二つのエンドレスベルト５間に第一金属箔３１と、複数の絶縁フィルム６とに加えて、第二金属箔３２を連続的に供給する。エンドレスベルト５間で第一金属箔３１と複数の絶縁フィルム６と第二金属箔３２とをこの順に重ねると共に熱圧成形することで、金属張積層板１を製造する。
　金属張積層板１を製造するための製造装置について、図１を参照して説明する。製造装置はダブルベルトプレス装置７を備える。ダブルベルトプレス装置７は、向かい合う二つのエンドレスベルト５と、各エンドレスベルト５に設けられた熱圧装置１０とを備える。エンドレスベルト５は、例えばステンレスから作製される。エンドレスベルト５は二つのドラム９の間に掛け渡されており、ドラム９が回転することにより周回移動する。二つのエンドレスベルト５の間を、第一金属箔３１、複数の絶縁フィルム６及び第二金属箔３２がこの順に積層した積層物１１が通過することができる。積層物１１がこのエンドレスベルト５の間を通過する間、各エンドレスベルト５は、積層物１１の一つの面とその反対側の面にそれぞれ面接触しながら、積層物１１をプレスできる。各エンドレスベルト５の内側には熱圧装置１０が設けられており、この熱圧装置１０が、エンドレスベルト５を介して積層物１１をプレスしながら加熱できる。熱圧装置１０は、例えば加熱された液体媒体の液圧によってエンドレスベルト５を介して積層物１１を熱圧成形するように構成された液圧プレートである。なお、二つのドラム９の間に複数の加圧ローラを設置し、このドラム９と加圧ローラとで、熱圧装置１０を構成してもよい。この場合、加圧ローラとドラム９とを誘電加熱等により加熱することでエンドレスベルト５を加熱することで積層物１１を加熱し、かつ加圧ローラによってエンドレスベルト５を介して積層物１１をプレスできる。
　製造装置は、長尺な絶縁フィルム６をロール状に巻回した状態で保持する複数の繰出機１２を備える。本実施形態では、絶縁フィルム６の数は２つ、すなわち第一絶縁フィルム６１と第二絶縁フィルム６２のみであり、そのため繰出機１２は、第一絶縁フィルム６１を保持する第一繰出機１２１と、第二絶縁フィルム６２を保持する第二繰出機１２２とを含む。また、製造装置は、長尺な第一金属箔３１及び第二金属箔３２をそれぞれロール状に巻回した状態で保持する二つの繰出機１３を備える。
　繰出機１２及び繰出機１３は、絶縁フィルム６及び金属箔３（第一金属箔３１及び第二金属箔３２）をそれぞれ連続的に繰り出せる。また、製造装置は、長尺な金属張積層板１をロール状に巻き取る巻取機８も備える。繰出機１２及び繰出機１３と巻取機８との間に、ダブルベルトプレス装置７が配置されている。
　金属張積層板１を製造する際には、まず繰出機１２及び繰出機１３からそれぞれ繰り出された絶縁フィルム６及び金属箔３が、ダブルベルトプレス装置７へ供給される。このとき、第一金属箔３１、複数の絶縁フィルム６及び第二金属箔３２がこの順に重ねられて、積層物１１が構成される。なお、金属箔３を一つのみ備える金属張積層板１を製造する場合には、一つの繰出機１３のみから金属箔３を繰り出すことで、一枚の金属箔３と複数の絶縁フィルム６とがこの順に重ねられて、積層物１１が構成されてもよい。この積層物１１はダブルベルトプレス装置７の二つのエンドレスベルト５間に供給される。
　ダブルベルトプレス装置７では積層物１１は二つのエンドレスベルト５に挟まれた状態でエンドレスベルト５間を通過する。エンドレスベルト５は絶縁フィルム６及び金属箔３の搬送速度に同期して周回する。積層物１１がエンドレスベルト５の間を移動する間、積層物１１には熱圧装置１０によりエンドレスベルト５を介してプレスされると共に加熱される。これにより、軟化又は溶融した絶縁フィルム６同士が接着して絶縁層２が作製され、かつ絶縁層２と金属箔３とが接着する。これにより、金属張積層板１が製造され、この金属張積層板１がダブルベルトプレス装置７から導出される。この金属張積層板１は巻取機８によってロール状に巻き取られる。
　積層物１１の熱圧成形時の最高加熱温度は、例えば絶縁フィルム６の融点より５℃低い温度以上、この融点よりも２０℃高い温度以下の範囲内である。最高加熱温度が融点より５℃低い温度以上であると、熱圧成形時に絶縁フィルム６が十分に軟化することで、絶縁層２と金属箔３との密着性を高くでき、このため引き剥がし強度をより高くできる。最高加熱温度が融点よりも２０℃高い温度以下であると、熱圧成形時の絶縁フィルム６の過度な変形を抑制でき、このため寸法精度をより高くできる。最高加熱温度は、融点以上、融点より１５℃高い温度以下であってもよい。
　熱圧成形時のプレス圧は例えば０．４９ＭＰａ以上であり、２ＭＰａ以上であってもよい。この場合、引き剥がし強度をより高くできる。プレス圧は５．９ＭＰａ以下であってもよく、５ＭＰａ以下であってもよい。この場合、寸法精度をより高くできる。
　熱圧成形時の加熱加圧時間は例えば９０秒以上であり、１２０秒以上であってもよい。この場合、引き剥がし強度をより高くできる。熱圧成形時の加熱加圧時間が３６０秒以下であってもよく、２４０秒以下であってもよい。この場合、寸法精度をより高くできる。
　ダブルベルトプレスを含む方法で金属張積層板１を製造すると、エンドレスベルト５は一定時間、積層物１１に面接触しながら積層物１１をプレスでき、しかも積層物１１全体を同じ条件で加熱することが容易である。このため、熱盤プレス及びロールプレスに比べて、加熱温度及びプレス圧のばらつきが生じにくく、その結果、より高い引き剥がし強度と寸法精度とを達成できる。さらに、金属張積層板１にエッチング処理、加熱処理などが施された場合の金属張積層板１の寸法安定性が高まりやすい。
　また、積層物１１が熱圧成形される際、図３Ａに示すように厚みの大きい一枚の絶縁フィルム６のみを用いた場合、積層物１１が熱圧成形されると、図３Ｂに示すように幅方向の端縁部ではエンドレスベルト５が大きくうねるように変形しやすくなる。そのため積層物１１から作製される金属張積層板１の端縁部に厚みの大きな変化が生じやすい。そうすると金属張積層板１の有効幅が少なくなってしまう。複数の絶縁フィルム６を用い、これらの絶縁フィルム６の幅方向の寸法がいずれも同じである場合も同様である。
　一方、本実施形態では、上述のとおり、絶縁フィルム６が第一絶縁フィルム６１と第二絶縁フィルム６２とを含み、第一絶縁フィルム６１の厚み寸法は第二絶縁フィルム６２の厚み寸法よりも小さく、かつ第一絶縁フィルム６１の幅方向の寸法は第二絶縁フィルム６２の幅方向の寸法よりも小さいことが好ましい。この場合、積層物１１においては、図４Ａに示すように、幅方向の二つの端縁のいずれにおいても、第二絶縁フィルム６２の端縁が第一絶縁フィルム６１の端縁よりも外側にはみ出すように配置されうる。このため、積層物１１が熱圧成形されると、金属張積層板１の幅方向の両側の各端縁では樹脂の量が少なくなり、各端縁は厚みが幅方向の外側に行くにしたがって小さくなるように形成されやすい。第一絶縁フィルム６１の厚み寸法は第二絶縁フィルム６２の厚み寸法よりも小さいため、厚みの変化は緩やかである。そのため、積層物の幅方向の端縁ではエンドレスベルト５が積層物に沿って緩やかに変形しやすい。そうすると、図４Ｂに示すように、金属張積層板１の厚み寸法は幅方向の端縁部においてわずかに小さくなり、そのため有効幅が大きくなりやすい。
　また、本実施形態によると、積層物１１を熱圧成形してもエンドレスベルト５が大きく変形しにくいため、プレス圧を高めることで金属張積層板１における金属箔３の絶縁層２からの引き剥がし強度を高くしても、金属張積層板１の板厚精度が高く保たれやすい。このため、本実施形態では高い板厚精度と高い引き剥がし強度とを両立させやすい。そのため、板厚精度が±１０％未満又は±７％以内であり、かつ引き剥がし強度が０．６０Ｎ／ｍｍ以上であることも、実現可能である。
　複数の絶縁フィルム６の各々の厚みは４５μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。この場合、各絶縁フィルム６から、厚み４５μｍ以上１２０μｍ以下の樹脂層４０が作製されうる。厚み４５μｍ以上１２０μｍ以下の絶縁フィルム６は製造されやすいことから入手が容易であり、かつ高い均質性を有しやすい。そのため、絶縁フィルム６から作製される絶縁層２が高い均質性を有しやすい。
　複数の絶縁フィルム６の各々の幅方向の寸法は５００ｍｍ以上５７０ｍｍ以下であることが好ましい。幅方向とは、絶縁フィルム６の厚み方向、及び金属張積層板１の製造時の絶縁フィルム６及び金属張積層板１の搬送方向の、いずれとも直交する方向である。この場合、絶縁フィルム６から、幅方向の寸法５００ｍｍ以上５７０ｍｍ以下の絶縁層２が作製されうる。
　第一絶縁フィルム６１と第二絶縁フィルム６２との幅方向の寸法の差は、１０ｍｍ以上７０ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、積層物１１の幅方向の両側の各端縁部で厚み寸法の緩やかな変化が生じやすいため、エンドレスベルト５が特に変形しにくく、そのため金属張積層板１の有効幅が特に大きくなりやすい。この幅方向の寸法の差は、１０ｍｍ以上５０ｎｍ以下であればより好ましく、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下であれば更に好ましい。
　第一絶縁フィルム６１と第二絶縁フィルム６２との厚み寸法の差は、２５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。この場合、積層物１１の幅方向の両側の各端縁部で厚み寸法の緩やかな変化が特に生じやすくなるため、エンドレスベルト５にうねりなどの大きな変形が生じにくく、そのため金属張積層板１の有効幅が特に大きくなりやすい。この厚み寸法の差は、２５μｍ以上１５０μｍ以下であればより好ましく、５０μｍ以上１００μｍ以下であれば更に好ましい。
　絶縁フィルム６の数は、絶縁層２の厚みと絶縁フィルム６の厚みに応じて決定されるが、例えば２以上４以下である。
　上述のとおり、複数の絶縁フィルム６の各々は、第一面６０１と、第一面６０１よりも十点平均粗さ（Ｒｚjis）が大きい第二面６０２とを有する。この場合の第一面６０１の十点平均粗さ（Ｒｚjis）は、例えば１．５μｍ以上３．０μｍ以下、好ましくは１．８μｍ以上２．７μｍ以下、より好ましくは２．０μｍ以上２．５μｍ以下である。また、第二面６０２の十点平均粗さ（Ｒｚjis）は、例えば２．４μｍ以上３．３μｍ以下であり、好ましくは２．５μｍ以上３．１μｍ以下であり、より好ましくは２．６μｍ以上３．０μｍ以下である。また、第二面６０２の十点平均粗さ（Ｒｚjis）と第一面６０１の十点平均粗さ（Ｒｚjis）との差は、例えば０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であり、好ましくは０．０３μｍ以上０．８μｍ以下であり、より好ましくは０．０５μｍ以上０．６μｍ以下である。
　第一面６０１よりも第二面６０２の方が算術平均粗さ（Ｒａ）が大きくてもよい。この場合の第一面６０１の算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば０．２５μｍ以上０．４５μｍ以下であり、好ましくは０．２７μｍ以上０．４０μｍ以下であり、より好ましくは０．２８μｍ以上０．３５μｍ以下である。また、第二面６０２の算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば０．２７μｍ以上０．５０μｍ以下であり、好ましくは０．２８μｍ以上０．４５μｍ以下であり、より好ましくは０．３０μｍ以上０．４２μｍ以下である。また、第二面６０２の算術平均粗さ（Ｒａ）と第一面６０１の算術平均粗さ（Ｒａ）との差は、例えば０μｍ超１．０μｍ以下であり、好ましくは０．０１μｍ以上０．８μｍ以下であり、より好ましくは０．０５μｍ以上０．６μｍ以下である。
　複数の絶縁フィルム６の各々が上記の第一面６０１と第二面６０２とを有する場合、複数の絶縁フィルム６のうち、第一金属箔３１に重なる絶縁フィルム６における第一金属箔３１に接する面と、第二金属箔３２に重なる絶縁フィルム６における第二金属箔３２に接する面とは、いずれも第一面６０１であり、又はいずれも第二面６０２であることが好ましい。この場合、金属張積層板１の性能の安定性が特に損なわれにくい。その理由は、次のとおりであると推察される。熱圧成形法などにより金属張積層板１を製造する際に、第一金属箔３１が接する面と第二金属箔３２が接する面との表面性状が近しいことで、第一金属箔３１と絶縁層２との間に生じるずれ等と、第二金属箔３２と絶縁層２との間に生じるずれ等とを、同等にしやすくなる。さらに、第一金属箔３１が接する面と第二金属箔３２が接する面とに同等の圧力が付与されやすくなる。これにより、良好な板厚精度と高い密着性とが実現されやすくなると考えられる。
　上述のとおり、絶縁層２における第一金属箔３１に接する面４０１の十点平均粗さ（Ｒｚjis）と、絶縁層２における第二金属箔３２に接する面４０２の十点平均粗さ（Ｒｚjis）との差の絶対値は、０．３５μｍ以下である。そのため、第一金属箔３１と接する絶縁フィルム６における第一金属箔３１と接する面と、第二金属箔３２と接する絶縁フィルム６における第二金属箔３２と接する面との、十点平均粗さ（Ｒｚjis）の差の絶対値が、０．３５μｍ以下であることが好ましい。この差の絶対値は、より好ましくは０．２５μｍ以下、さらに好ましくは０．１５μｍ以下である。第一金属箔３１と接する絶縁フィルム６の面と、第二金属箔３２と接する絶縁フィルム６の面とは十点平均粗さ（Ｒｚjis）が同じであることが好ましい。この場合、上記の作用が顕著に得られやすい。
　第一金属箔３１と接する絶縁フィルム６の面と、第二金属箔３２と接する絶縁フィルム６の面との、算術平均粗さ（Ｒa）の差の絶対値が、０．０２５μｍ以下であることも好ましい。差の絶対値は、より好ましくは０．０１５μｍ以下、さらに好ましくは０．００５μｍ以下である。第一金属箔３１と接する絶縁フィルム６の面と、第二金属箔３２と接する絶縁フィルム６の面とは算術平均粗さ（Ｒａ）が同じであることが好ましい。
　なお、十点平均粗さ（Ｒｚjis）及び算術平均粗さ（Ｒａ）の値は、例えば絶縁フィルム６の表面形状を共焦点レーザー顕微鏡により測定した結果から求められる。
　複数の絶縁フィルム６のうち、第一金属箔３１に重なる絶縁フィルム６における第一金属箔３１に接する面と、第二金属箔３２に重なる絶縁フィルム６における第二金属箔３２に接する面とは、いずれも第一面６０１であり、又はいずれも第二面６０２であることが好ましい。この場合、絶縁層２における第一金属箔３１に接する面４０１の粗さと、絶縁層２における第二金属箔３２に接する面４０２の粗さとの差の絶対値を、小さくしやすい。
　第一の実施形態で製造される金属張積層板１における絶縁層２に対する金属箔３の引き剥がし強度は、０．６０Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。金属箔３の引き剥がし強度が０．８Ｎ／ｍｍ以上であればより好ましく、０．９Ｎ／ｍｍ以上であれば更に好ましく、１．０Ｎ／ｍｍ以上であれば特に好ましい。
　第二の実施形態に係る金属張積層板１について説明する。金属張積層板１は、図２に示すように、絶縁層２と、絶縁層２に重なる金属箔３とを備える。金属張積層板１は、二つの金属箔３を備えてもよく、この場合、図２に示すように、絶縁層２における一つの面４０１とその反対側の面４０２とに、二つの金属箔３がそれぞれ重なっている。以下、二つの金属箔３のうちの一方を第一金属箔３１、他方を第二金属箔３２という。すなわち第一金属箔３１、絶縁層２及び第二金属箔３２がこの順に積層している。
　絶縁層２は、積層されている複数の樹脂層４を備える。すなわち、絶縁層２は、複数の樹脂層４が積層して構成されている。樹脂層４は、例えば可撓性を有する熱可塑性樹脂から作製される。樹脂層４は、例えば液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、及びポリエチレンナフタレート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有する。樹脂層４は、液晶ポリマーを含有することが好ましい。絶縁層２の厚みは、１００μｍ以上３００μｍ以下である。さらに、金属箔３の、絶縁層２からの引き剥がし強度は、０．６０Ｎ／ｍｍ以上である。
　本実施形態によると、絶縁層２が複数の樹脂層４から構成されることで、絶縁層２を厚膜化しやすい。絶縁層２を厚膜化できると、金属張積層板１から作製されるプリント配線板において、信号の高速化・高周波化によって顕在化する導体配線間の静電容量及び漏洩抵抗などによる伝送損失を、生じにくくできる。さらに、前記のように絶縁層２が複数の樹脂層４で構成され、かつ金属箔３の引き剥がし強度が０．６０Ｎ／ｍｍ以上であることで、金属張積層板１の性能が損なわれにくい。
　この金属張積層板１は、高周波信号を伝送させる用途に適用されうる。例えばプリント配線板を製造するために金属張積層板１を適用できる。また金属張積層板１を、フラットケーブルを作製するために使用することもできる。
　金属張積層板１における絶縁層２の構成について更に詳しく説明する。
　上述のとおり絶縁層２の厚みは、１００μｍ以上３００μｍ以下である。絶縁層２の厚みが１００μｍ以上であることで、金属張積層板１は良好な高周波特性を有しやすい。また、絶縁層２の厚みが３００μｍ以下であることで、熱圧成形によって金属張積層板１を安定的に製造しやすくなり、かつ金属張積層板１が安定した特性を有しやすくなる。絶縁層２の厚みは１００μｍ以上２５０μｍ以下であればより好ましく、１００μｍ以上２００μｍ以下であれば更に好ましい。
　上述のとおり、絶縁層２は、積層された複数の樹脂層４を備える。樹脂層４は、上述のとおり、液晶ポリマーを含むことが好ましい。液晶ポリマーとしては、例えばエチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、２，６－ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体等が挙げられる。液晶ポリマーは、市販品から選択可能である。液晶ポリマーの具体例としては、株式会社クラレ製のベクスターＣＴＱ及びベクスターＣＴＺが挙げられる。
　複数の樹脂層４の各々の厚みは、４５μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。この場合、厚み４５μｍ以上１２０μｍ以下の絶縁フィルム６から樹脂層４を作製することが可能である。この厚みの絶縁フィルム６は製造されやすいことから入手が容易であり、かつ高い均質性を有しやすい。そのため、絶縁層２が高い均質性を有しやすい。この厚みは５０μｍ以上１００μｍ以下であればより好ましい。
　絶縁層２に含まれる樹脂層４の数は、絶縁層２の厚みと樹脂層４の厚みに応じて決定されるが、例えば２以上４以下である。
　絶縁層２における複数の樹脂層４は、互いに厚みの異なる二つの樹脂層４を少なくとも含むことが好ましい。図２では、樹脂層４は、第一樹脂層４１と、第一樹脂層４１に直接接するように重なり、かつ第一樹脂層４１よりも厚みの大きい第二樹脂層４２とを含む。金属張積層板１は、本来であれば幅方向の端縁部に厚みの変化が生じやすい。例えば一般的に、図２に示すように端縁部は厚みが徐々に小さくなりやすいが、同じ厚みの樹脂層４のみを用いて絶縁層２を形成した場合に比べて、厚みの異なる二つの樹脂層４を少なくとも含む絶縁層２の方が、絶縁層２の端縁部の変形は起こりにくい。複数の樹脂層４を含む同じ厚みの絶縁層２と、異なる厚みの複数の樹脂層４を含む絶縁層２とを、共に同じ厚みの絶縁層２として比較した場合、異なる厚みの複数の樹脂層４を含む絶縁層２の端縁部において、厚みの大きい一方の樹脂層４は、より厚みの小さい他方の樹脂層４よりも変形が起こりにくいため、得られる絶縁層２としての厚みの変化も生じにくくなる。そのため、金属張積層板１の幅方向の端縁部における板厚のばらつきを生じにくく、金属張積層板１における、製品として使用できる部分の幅方向の寸法Ｗ2（有効幅）が大きくなりやすい。さらに、金属張積層板１が、端縁部において波型の凹凸形状を形成することや、折れ曲がる等の変形による不良が生じにくくなる。なお、金属張積層板１の幅方向及び絶縁層２の幅方向とは、絶縁層２の厚み方向及び長手方向のいずれとも直交する方向である。また、金属張積層板１を連続工程で製造する場合は、幅方向とは、絶縁層２の厚み方向、及び金属張積層板１の製造時の金属張積層板１の搬送方向の、いずれとも直交する方向である。
　複数の樹脂層４は、特に厚みの差が２５μｍ以上１００μｍ以下である二つの樹脂層４を少なくとも含むことが好ましい。例えば、図２に示す例において、第一樹脂層４１の厚みよりも、第二樹脂層４２の厚みが、２５μｍ以上１００μｍ以下だけ大きいことが好ましい。この厚みの差は２５μｍ以上７５μｍ以下であればより好ましく２５μｍ以上５０μｍ以下であれば更に好ましい。
　絶縁層２の幅方向の寸法Ｗ1は５００ｍｍ以上５７０ｍｍ以下であることが好ましい。幅方向の寸法が５００ｍｍ以上５７０ｍｍ以下であると、特に樹脂層４の融点付近の温度での熱圧成形により金属張積層板１を製造する場合には、絶縁層２の幅方向の端縁部に厚みの変化が生じても、厚み変化のある部分を外側寄りに配置させやすくなり、これにより厚み変化のある部分を金属張積層板１における実際に製品として利用する部分よりも外側に配置させやすくなる。また、金属張積層板１を切断することで、幅２５０ｍｍの規格の製品を製造しやすい。
　金属張積層板１は、ロール状に巻かれていてもよい。この場合、ロール状の金属張積層板１を解いてプリント配線板の製造などに適用できる。
　金属張積層板１の板厚精度は、±１０％未満であることが好ましい。すなわち、金属張積層板１の平均厚みと最大厚みとの差の絶対値は平均厚みの１０％未満であり、かつ平均厚みと最小厚みとの差の絶対値も平均厚みの１０％未満であることが好ましい。金属張積層板１の平均厚み、最大厚み、及び最小厚みは、次のようにして特定される。金属張積層板１における、幅方向に等間隔に並ぶ６個の部分の厚みをマイクロメータで測定する。この６個の部分は、金属張積層板１の２つの端縁部分と、この二つの端縁部分の間にある四つの部分とからなる。これにより得られた６個の測定値の平均値を平均厚みとし、６個の測定値のうちの最大値を最大厚み、最小値を最小厚みとする。板厚精度は±７％以下であると、より好ましい。
　金属張積層板１における幅方向の両側の端縁部に厚みの変化がある場合、この端縁部を切断することで、上記の板厚精度を実現できる。本実施形態では、上述のとおり、金属張積層板１における絶縁層２の幅方向の端縁部に厚みの変化が生じても、厚み変化のある部分を外側寄りに配置させやすくなる。このため、金属張積層板１における、製品として使用できる部分の幅方向の寸法（有効幅）を大きくしやすい。すなわち、金属張積層板１の端縁部における厚みの変化がある部分の幅が小さくなりやすい。このため、上記の板厚精度を実現するに当たり、金属張積層板１から切断する部分の幅を小さくできる。
　さらに、上述のとおり、金属張積層板１における絶縁層２に対する金属箔３の引き剥がし強度は、０．６０Ｎ／ｍｍ以上である。これにより、金属張積層板１は安定した性能を発揮しうる。金属箔３の引き剥がし強度が０．８Ｎ／ｍｍ以上であればより好ましく、０．９Ｎ／ｍｍ以上であれば更に好ましく、１．０Ｎ／ｍｍ以上であれば特に好ましい。なお、金属箔３の引き剥がし強度は、金属張積層板１における８箇所での金属箔３の引き剥がし強度を、オートグラフを用いて９０度引き剥がし法で測定した結果の、平均値である。
　第二の実施形態に係る金属張積層板１を、第一の実施形態に係る製造方法によって製造することができる。なお、第二の実施形態に係る金属張積層板１を、第一の実施形態に係る製造方法以外の方法で製造してもよい。
　第一の実施形態に係る製造方法で製造される金属張積層板１及び第二の実施形態に係る金属張積層板１の各々から、フレキシブルプリント配線板などのプリント配線板を製造できる。例えば金属張積層板１における金属箔３をフォトリソグラフィ法などでパターニングして導体配線を作製することで、プリント配線板を製造できる。このプリント配線板を公知の方法で多層化することで、多層プリント配線板を製造することもできる。プリント配線板を公知の方法で部分的に多層化することで、フレックスリジッドプリント配線板を製造することもできる。また、第一の実施形態に係る製造方法で製造される金属張積層板１及び第二の実施形態に係る金属張積層板１の各々から、フラットケーブルを作製することもできる。
　以下、第一の実施形態及び第二の実施形態についての、より具体的な実施例について説明する。なお、第一の実施形態及び第二の実施形態は、下記の実施例のみには制限されない。
　１．金属張積層板の製造
　下記表１及び表２に示す金属張積層板の材料を用意した。なお、第一絶縁フィルム、第二絶縁フィルム、第三絶縁フィルム及び第四絶縁フィルムの「材料種」におけるＣＴＱは株式会社クラレ製のベクスターＣＴＱを示す。第一絶縁フィルム、第二絶縁フィルム、第三絶縁フィルム及び第四絶縁フィルムの各々の第一面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）は２．３μｍ、算術平均粗さ（Ｒａ）は０．３０μｍであり、第二面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）は２．７μｍ、算術平均粗さ（Ｒａ）は０．３３μｍである。また、第一金属箔及び第二金属箔の「材料種」におけるＴＰ４－Ｓは、福田金属箔粉工業株式会社製の銅箔（品番ＴＰ４－Ｓ）を示す。第一絶縁フィルムの幅方向の寸法と第二絶縁フィルムの幅方向の寸法との差を、表１及び表２に示す。
　実施例１から９及び比較例１から８では、第一金属箔、第一絶縁フィルム、第二絶縁フィルム、及び第二金属箔をこの順に積層した積層物を熱圧成形することで、熱圧成形した。実施例１０では、第一金属箔、第一絶縁フィルム、第二絶縁フィルム、第三絶縁フィルムをこの順に積層した積層物を熱圧成形することで、熱圧成形した。実施例１１では、第一金属箔、第四絶縁フィルム、第一絶縁フィルム、第二絶縁フィルム、第三絶縁フィルムをこの順に積層した積層物を熱圧成形することで、熱圧成形した。各実施例及び比較例における、熱圧成形の方法、最高加熱温度、プレス圧及び加熱加圧時間も、表１及び表２に示す。さらに、第一金属箔と接する第一絶縁フィルムの面が第一面と第二面とのいずれであるか、並びに第二金属箔と接する第二絶縁フィルムの面が第一面と第二面とのいずれであるかも、表１及び表２に示す。
　２．評価試験
　金属張積層板について、下記の評価試験を実施した。その結果を、表１及び表２に示す。
　２．１．有効幅
　金属張積層板の厚みを、測定箇所を幅方向に移動させながらマイクロメータで測定し、金属張積層板の厚みの幅方向に沿った変化を確認した。金属張積層板の中心部を含む、厚み変化が±１０％以内の部分の幅方向の寸法を、有効幅とした。なお、厚み変化は、中心部の厚みの測定結果に対する、中心とは異なる部位の測定結果の変化の割合であり、中心とは異なる部位の６箇所の平均値を算出した。
　２．２．板厚精度
　金属張積層板における、上記の金属張積層板の中心部を含む、厚みの変化が±１０％以内である部分における、幅方向に等間隔に並ぶ６個の部分の厚みをマイクロメータで測定した。この６個の部分には、金属張積層板の２つの端縁部分と、この二つの端縁部分の間にある四つの部分とを含めた。これにより得られた６個の測定値の平均値を平均厚みとし、６個の測定値のうちの最大値を最大厚み、最小値を最小厚みとした。この測定結果から、板厚精度を算出した。
　２．３．引き剥がし強度
　金属張積層板の金属箔をエッチング処理することで、１ｍｍ×２００ｍｍの寸法を有する直線状の配線を作製した。この配線の絶縁層からの引き剥がし強度を、９０度引き剥がし法で測定した。同様の測定を８回行い、その結果の算術平均値を算出した。ただし、実施例６については、測定値の振れ幅が大きく、約０．９Ｎ／ｍｍの場合と約１．９Ｎ／ｍｍの場合とが多かったため、「０．９～１．９」と評価した。
　２．４．フィルム界面
　金属張積層板を切断してから絶縁層の断面を光学顕微鏡で観察し、絶縁層中に隣合う樹脂層間の界面が認められるか否かを確認した。その結果、界面が認められる場合を「有」、認められない場合を「無」と、評価した。
　２．５．エッチング処理時の寸法安定性
　ＩＰＣ－ＴＭ６５０　２．２．４に準拠して金属張積層板のエッチング処理時の寸法安定性を次のとおり評価した。金属張積層板を切断することで、平面視２５０ｍｍ×２５０ｍｍの評価用サンプルを作製した。この評価用サンプルには寸法測定用の孔を４カ所あけた。この評価用サンプルの孔間の幅方向の間隔及び搬送方向の間隔を測定した。続いて、評価用サンプルの金属箔をエッチング処理によって全て除去することでアンクラッド板を得た。このアンクラッド板の孔間の幅方向の間隔及び搬送方向の間隔を測定した。この結果から、幅方向の寸法及び搬送方向の寸法の各々の変化率を算出した。
　２．６．加熱処理時の寸法安定性
　「２．５．エッチング処理時の寸法安定性」の場合と同様の評価用サンプルを作製した。この評価用サンプルの孔間の幅方向の間隔及び搬送方向の間隔を測定した。続いて、評価用サンプルを、１５０℃、３０分間の条件で加熱した。続いて、評価用サンプルの幅方向の間隔及び搬送方向の間隔を測定した。この結果から、幅方向の寸法及び搬送方向の寸法の各々の変化率を算出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  

Claims (13)

  1. 二つのエンドレスベルト間に、第一金属箔と、複数の絶縁フィルムと、前記第一金属箔とは異なる第二金属箔とを連続的に供給し、
    前記エンドレスベルト間で前記第一金属箔と、前記複数の絶縁フィルムと、前記第二金属箔とをこの順に重ねると共に熱圧成形することで、前記複数の絶縁フィルムから絶縁層を作製し、
    前記複数の絶縁フィルムの各々は、第一面と、前記第一面とは反対側にある第二面とを有し、かつ前記第一面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）よりも前記第二面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）の方が大きく、
    前記絶縁層における前記第一金属箔に接する面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）と、前記絶縁層における前記第二金属箔に接する面の十点平均粗さ（Ｒｚjis）との差の絶対値は、０．３５μｍ以下である、
    金属張積層板の製造方法。
  2. 前記絶縁層における前記第一金属箔に接する面の算術平均粗さ（Ｒa）と、前記絶縁層における前記第二金属箔に接する面の算術平均粗さ（Ｒa）との差の絶対値は、０．０２５μｍ以下である、
    請求項１に記載の金属張積層板の製造方法。
  3. 前記複数の絶縁フィルムのうち、前記第一金属箔に重なる絶縁フィルムにおける前記第一金属箔に接する面と、前記第二金属箔に重なる絶縁フィルムにおける前記第二金属箔に接する面とは、いずれも前記第一面であり、又はいずれも前記第二面である、
    請求項１又は２に記載の金属張積層板の製造方法。
  4. 前記複数の絶縁フィルムは、第一絶縁フィルムと、前記第一絶縁フィルムよりも厚みの大きい第二絶縁フィルムとを少なくとも含み、
    前記第一絶縁フィルムの幅方向の寸法は、前記第二絶縁フィルムの幅方向の寸法よりも小さく、
    前記第一絶縁フィルムの幅方向は、前記第一絶縁フィルムの搬送方向及び前記第一絶縁フィルムの厚み方向のいずれとも直交する方向であり、前記第二絶縁フィルムの幅方向は、前記第二絶縁フィルムの搬送方向及び前記第二絶縁フィルムの厚み方向のいずれとも直交する方向である、
    請求項１から３のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
  5. 前記第一絶縁フィルムの幅方向の寸法と前記第二絶縁フィルムの幅方向の寸法との差は、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下である、
    請求項４に記載の金属張積層板の製造方法。
  6. 前記複数の絶縁フィルムの厚みの総計は、１００μｍ以上３００μｍ以下である、
    請求項１から５のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
  7. 前記絶縁フィルムは、液晶ポリマーを含有する、
    請求項１から６のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
  8. 絶縁層と、
    前記絶縁層に重なる金属箔と、を備え、
    前記絶縁層は、複数の樹脂層を備え、
    前記絶縁層の厚みは、１００μｍ以上３００μｍ以下であり、
    前記樹脂層は液晶ポリマーを含有し、
    前記金属箔の、前記絶縁層からの引き剥がし強度は、０．６０Ｎ／ｍｍ以上である、
    金属張積層板。
  9. 前記金属張積層板の板厚精度が±１０％未満である、
    請求項８に記載の金属張積層板。
  10. 前記複数の樹脂層の各々の厚みは、４５μｍ以上１２０μｍ以下である、
    請求項８又は９に記載の金属張積層板。
  11. 前記複数の樹脂層は、互いに厚みの異なる二つの樹脂層を少なくとも含む、
    請求項８から１０のいずれか一項に記載の金属張積層板。
  12. 前記絶縁層の幅方向の寸法が、５００ｍｍ以上５７０ｍｍ以下であり、
    前記絶縁層の幅方向は、前記絶縁層の厚み方向と長手方向とのいずれとも直交する方向である、
    請求項８から１１のいずれか一項に記載の金属張積層板。
  13. ロール状に巻かれている、
    請求項８から１２のいずれか一項に記載の金属張積層板。
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