JPH07258870A - 有機防錆処理銅箔およびその製造方法 - Google Patents

有機防錆処理銅箔およびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 200℃前後での耐熱耐酸化性を維持すると
共に、回路基板材料として必要な基材との引き剥し強さ
を確保し、さらに回路基板材料として要求される耐塩酸
性、耐湿性、半田濡れ性等の特性を満足する有機防錆処
理銅箔およびその簡便かつ安価な製造方法を提供する。 【構成】 銅箔の両面に、3−アミノ−1,2,4−ト
リアゾール、シランカップリング剤、カルボン酸または
その誘導体からなる有機防錆剤が塗布されていることを
特徴とする有機防錆処理銅箔。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は有機防錆処理銅箔および
その製造方法に関し、詳しくは有機防錆剤として3−ア
ミノ−1,2,4−トリアゾール、シランカップリング
剤、カルボン酸またはその誘導体からなる混合溶液を用
い、銅箔の両面に該混合溶液を塗布後、乾燥することに
よって、耐酸化性、引き剥し強さ、耐塩酸性、耐湿性お
よび半田濡れ性のいずれの特性も高い水準で具備する有
機防錆処理銅箔およびその製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来の銅箔に対する表面処理は、基材と
の引き剥し強さの確保および耐熱耐酸化性、回路基板材
料としての要求特性(耐塩酸性、耐湿性、半田濡れ性
等)を満足させるため、亜鉛またはその合金をめっきし
た後、クロメート処理、さらにシランカップリング剤処
理をする等の非常に多数の工程を必要とした。また、そ
の際に使用するめっき浴の管理等が必要となり極めて煩
雑である。一方、銅箔の平滑面ではこれらの処理が強く
かかりすぎた場合には半田濡れ性に問題が生じる等の課
題もある。
【0003】一方、銅および銅合金への有機防錆処理方
法として、従来よりベンゾトリアゾール(BTA)およ
びその誘導体が公知であり広く用いられている。また、
銅箔に対しての有機防錆剤の利用例としては保管用の一
時防錆処理として上記したBTA処理が用いられてきて
いる。
【0004】最近は耐熱性のある有機防錆剤としてカル
ボキシベンゾトリアゾール(“「防錆管理」、1993
年11月号、第417頁”)や3−アミノ−1,2,4
−トリアゾールを含む各種BTA誘導体(“「防錆管
理」、1993年11月号、第412頁)が検討されて
いる。
【0005】これらの有機防錆処理は、防錆剤を含有す
る水溶液を銅箔に塗布するという非常に簡便な方法で良
好な防錆効果が得られるため、防錆のための工程が短く
なると共に液管理も容易となり、工程管理上およびコス
ト低減の面からもその実用化が望まれている。
【0006】しかしながら、銅箔の主たる用途である回
路基板材料の分野においては、回路基材との接着に加熱
プレスを用いるため、180℃前後での耐熱耐酸化性が
必要とされる。従来のBTAにおいては100℃を超え
ると急激に耐酸化性が低下することが知られている。
【0007】また、前述のカルボキシベンゾトリアゾー
ル、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール等のBTA
誘導体は200℃前後までの耐熱耐酸化性は向上する
が、これらの化合物で処理した銅箔は回路基材との引き
剥し強さが低下し1.0kg/cm以下となるため、J
IS規格の1.43kg/cmに比較して著しく低く実
用性がない。
【0008】さらに、これらの化合物を単独で処理した
場合は、半田濡れ性は有機物であるためか非常に良好で
あるものの、回路基板材料として要求される耐塩酸性、
耐湿性等の特性の大部分を満足させることはできない。
例えば耐塩酸性(0.8mm幅回路を1:1塩酸溶液中
に30分浸漬後の引き剥し強さの劣化率で評価)は40
%にも達し、上記した通常の処理銅箔の耐塩酸性が10
%以下であるのに比較して著しく大きい。また、耐湿性
(0.8mm幅回路を沸騰純水中に2時間浸漬後の引き
剥し強さの劣化率で評価)も25%となり、通常の処理
銅箔の耐湿性が10%以下であるのに比較して著しく大
きい。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術の課題を解決し、200℃前後での耐熱耐酸化性を
維持すると共に、回路基板材料として必要な基材との引
き剥し強さを確保し、さらに回路基板材料として要求さ
れる耐塩酸性、耐湿性、半田濡れ性等の特性を満足する
有機防錆処理銅箔およびその簡便かつ安価な製造方法を
提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、次
に示す銅箔によって達成される。
【0011】すなわち、本発明の有機防錆処理銅箔は、
銅箔の両面に、3−アミノ−1,2,4−トリアゾー
ル、シランカップリング剤カルボン酸またはその誘導体
からなる有機防錆剤が塗布されていることを特徴とす
る。
【0012】本発明で用いる有機防錆剤は、3−アミノ
−1,2,4−トリアゾールを主成分とし、これにシラ
ンカップリング剤およびカルボン酸を加えた混合溶液で
ある。3−アミノ−1,2,4−トリアゾールを主成分
とするのは、200℃の雰囲気下で1時間放置しても酸
化しないという特性を利用するためである。3−アミノ
−1,2,4−トリアゾールの濃度は10mmol/L
〜0.5mol/Lが好ましい。濃度が10mmol/
L未満では耐熱耐酸化性が発揮されず、0.5mol/
Lを超えると耐熱耐酸化性はそれ以上向上せず、かつコ
スト高となり経済的に不利である。
【0013】シランカップリング剤としてはγ−(メタ
クリロキシプロピル)トリメトキシシラン、β−(3,
4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、N
−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルジメトキシシ
ラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン等が使用可能である。シランカップリング剤の濃度
は1g/L〜10g/Lが好ましい。濃度が1g/L未
満では耐熱性が低下するのみならず、引き剥し強さや回
路基板材料の要求特性も低下し、10g/Lを超えると
回路基板材料の要求特性の低下が見られる。
【0014】カルボン酸またはその誘導体としてはジカ
ルボン酸、トリカルボン酸またはこれらの誘導体が使用
できる。ジカルボン酸としてはマレイン酸、フマル酸、
コハク酸、リンゴ酸、酒石酸等が挙げられる。トリカル
ボン酸としてはクエン酸、アコニット酸等が使用でき
る。また、カルボン酸の誘導体としては無水マレイン酸
等の無水物や金属塩アミド、イミド、エステル等が例示
される。カルボン酸の濃度は0.1g/L〜10g/L
が好適である。濃度が0.1g/L未満では耐熱性が低
下するのみならず、引き剥し強さや回路基板材料の要求
特性も低下し、10g/Lを超えると酸としての作用が
強過ぎるため銅箔を溶解してしまうので好ましくない。
【0015】このような有機防錆剤を銅箔の表面に塗布
することによって本発明の有機防錆処理銅箔が得られ
る。ここにおいて用いられる銅箔は特に限定されず、例
えば電解銅箔でも圧延銅箔でもよい。
【0016】有機防錆剤の銅箔への塗布手段は、所定濃
度の有機防錆剤水溶液を用い、この水溶液中に銅箔を浸
漬するか、もしくはシャワー(スプレー)またはハケ塗
り等によって上記水溶液を銅箔表面に塗布する。塗布温
度は室温〜60℃が好適である。60℃を超えると機材
としてポリ塩化ビニルが使用できない等の設備上の制約
があり、かつ特性の向上が見られないので好ましくな
い。塗布時間は1秒以上であればよく、60秒以上にし
ても特性の向上は見られない。
【0017】この有機防錆剤が塗布された銅箔は、水洗
することなくそのまま絞りロールで余剰の水分を除去
し、乾燥する。乾燥条件は100〜250℃の乾燥炉で
3〜15秒といった通常の条件で行なわれる。
【0018】
【作用】上述したように、3−アミノ−1,2,4−ト
リアゾール単独では回路基材との引き剥し強さが低い上
に回路基板材料としての特性も全く実用に耐えない。他
方、シランカップリング剤は従来より銅箔と基板材料の
引き剥し強さを向上させる効果のあることは知られてい
たが、耐熱耐酸化性は殆ど期待できない。さらに、カル
ボン酸またはその誘導体は単独では有機酸として銅箔を
溶解する作用しか保有していない。
【0019】また、本発明者らの研究によれば、3−ア
ミノ−1,2,4−トリアゾールとシランカップリング
剤の混合では、耐熱耐酸化性は3−アミノ−1,2,4
−トリアゾール単独に比較してやや低下し、回路基板材
料としての要求特性も全く向上しない。
【0020】同様に3−アミノ−1,2,4−トリアゾ
ールとカルボン酸またはその誘導体の混合では、耐熱耐
酸化性の低下はそれほど生じないが、回路基板材料とし
ての要求特性はすべて向上しない。
【0021】これに対し、本発明のように3−アミノ−
1,2,4−トリアゾール、シランカップリング剤、カ
ルボン酸またはその誘導体を同時に混合した場合には、
詳しい機構については未だ不明であるが、初めて耐熱耐
酸化性、基材との引き剥し強さ、回路基板材料としての
要求特性の全てを満足することが可能となる。
【0022】この場合には、耐熱耐酸化性は200℃、
1時間の加熱によっても全く酸化変色することなく、回
路基材との引き剥し強度は1.8kg/cmと実用域に
まで達し、耐塩酸性は15%以下にまで改善され、耐湿
性は10%以下まで向上することが確認された。
【0023】
【実施例】以下、実施例等に基づき本発明を具体的に説
明する。
【0024】実施例1 厚さ35μmの電解銅箔を、3−アミノ−1,2,4−
トリアゾール0.1mol/L、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン5g/L、コハク酸1g/Lを
含有した有機防錆剤水溶液中に室温で15秒間浸漬した
後、ドライヤーを用いて水切り乾燥を行なった。
【0025】この有機防錆処理銅箔をガラス繊維で補強
したエポキシ樹脂板に温度170℃、加圧力20kg/
cm2で1時間保持して圧着し、銅張積層板を形成し
た。
【0026】次いで、0.8mm幅の銅箔を残すように
回路形成し、特性評価用サンプルを作成し、各種評価試
験(引き剥し強さ、耐塩酸性、耐湿性、平滑面半田濡れ
性、平滑面耐熱耐酸化性)を実施した。評価結果を表1
に示す。
【0027】この評価方法は下記に示す通りである。 引き剥し強さ:JIS C 6481に準拠して行
なった(但し、JISの規定は10mm幅にて測定)。 耐塩酸性:1:1塩酸水溶液中に30分間浸漬して
その後引き剥し強さを測定し、試験前の引き剥し強さか
らの劣化率を算出した。 耐湿性:沸騰蒸留水中にて2時間煮沸した後の引き
剥し強さを測定し、試験前の引き剥し強さからの劣化率
を算出した。 平滑面半田濡れ性:銅張り積層板に(株)タムラ製
作所社製プリフラックスL−35(商品名)を塗布後乾
燥し、260℃の半田融液中に3秒間浸漬して、半田の
付着面積率で評価した。評価基準は下記の通りである。 〇;100% △;≧95% ×;<95% 平滑面耐熱耐酸化性:防錆処理した銅箔を200℃
のオーブンに1時間保持した後の外観の色調変化の度合
いを比較した。評価基準は下記の通りである。 〇;変化なし △;やや変色 ×;赤茶色 ×;
濃紫色
【0028】実施例2 厚さ35μmの電解銅箔に、3−アミノ−1,2,4−
トリアゾール0.05mol/L、N−β(アミノエチ
ル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン2g/L、
マレイン酸0.5g/Lを含有した有機防錆剤水溶液を
50℃にて3秒間スプレーした後、150℃の乾燥炉に
6秒間通し乾燥した。以下は、実施例1と同様の工程に
よってに評価を行ない、結果を表1に示す。
【0029】実施例3 厚さ35μmの電解銅箔を、3−アミノ−1,2,4−
トリアゾール0.4mol/L、N−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン2g/L、クエン酸5
g/Lを含有した有機防錆剤水溶液中に室温にて30秒
間浸漬した後、ドライヤーにて乾燥した。以下は、実施
例1と同様の工程によって評価を行ない、結果を表1に
示す。
【0030】比較例1 厚さ35μmの電解銅箔に、3−アミノ−1,2,4−
トリアゾール0.1mol/Lを含有した有機防錆剤水
溶液を50℃にて10秒間スプレーした後、ドライヤー
乾燥した。以下、実施例1と同様の工程によって評価を
行ない、その結果を表1に示す。
【0031】比較例2 厚さ35μmの電解銅箔を、3−アミノ−1,2,4−
トリアゾール0.1mol/L、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン5g/Lを含有したを含有した
有機防錆剤水溶液中に室温で15秒間浸漬した後、ドラ
イヤー乾燥した。以下、実施例1と同様の工程によって
評価を行ない、その結果を表1に示す。
【0032】比較例3 厚さ35μmの電解銅箔を、3−アミノ−1,2,4−
トリアゾール0.1mol/L、コハク酸1g/Lを含
有した有機防錆剤水溶液中に室温で15秒間浸漬した
後、ドライヤー乾燥した。以下、実施例1と同様の工程
によって評価を行ない、その結果を表1に示す。
【0033】比較例4 厚さ35μmの電解銅箔を、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン5g/L、コハク酸1g/Lを含有
した有機防錆剤水溶液中に室温で15秒間浸漬した後、
ドライヤー乾燥した。以下、実施例1と同様の工程によ
って評価を行ない、その結果を表1に示す。
【0034】比較例5 厚さ35μmの電解銅箔に、ベンゾトリアゾール(BT
A)0.1mol/Lを含有した有機防錆剤水溶液を用
いて50℃にて10秒間スプレーした後、ドライヤー乾
燥した。以下、実施例1と同様の工程によって評価を行
ない、その結果を表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】表1の結果から明らかなように、実施例1
〜3は、比較例1〜5に比較して引き剥し強さ、耐塩酸
性、耐湿性、耐熱耐酸化性のいずれの特性にも優れてい
る。
【0037】
【発明の効果】本発明の有機防錆処理銅箔においては、
3−アミノ−1,2,4−トリアゾール、シランカップ
リング剤、カルボン酸またはその誘導体を含有した有機
防錆剤水溶液により銅箔を処理することにより、200
℃における耐熱耐酸化性と回路基材との引き剥し強さお
よび回路基板材料としての要求特性である耐塩酸性、耐
湿性、半田濡れ性の全てを満足することが可能となる。
【0038】また、本発明の製造方法により工程が短縮
されると共に液管理も容易となるため、工程管理が容易
となり、かつコスト低減が可能となる。
【0039】このように本発明の有機防錆処理銅箔は従
来の銅箔に比較して安価に製造可能であり、かつ従来の
銅箔とほぼ同等の性能を有していることから、本発明は
現在使用されている銅箔および銅箔の製造方法に好適に
代替し得るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 進 埼玉県川越市谷中110−8

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅箔の両面に、3−アミノ−1,2,4
    −トリアゾール、シランカップリング剤、カルボン酸ま
    たはその誘導体からなる有機防錆剤が塗布されているこ
    とを特徴とする有機防錆処理銅箔。
  2. 【請求項2】 銅箔の両面に、3−アミノ−1,2,4
    −トリアゾール、シランカップリング剤、カルボン酸ま
    たはその誘導体からなる有機防錆剤水溶液を塗布した
    後、乾燥することを特徴とする有機防錆処理銅箔の製造
    方法。
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