JP2002299826A - 多層プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易で、かつ、信頼性の高い層間接続
を備えた多層プリント配線基板、多層プリント配線基板
を用いた半導体装置、及び、これらの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ポリイミドなどの絶縁性多孔質フィルム
上にシード材料を配線パターン状に付着させ、このシー
ド材料で形成した配線パターンに無電解メッキを施して
前記多孔質フィルムを部分的に導体化して第１の配線パ
ターン３を形成する。同様の方法で、層間接続部５を絶
縁層４に、第２の配線パターン７を他の多孔質フィルム
６に形成する。これらの多孔質フィルム１と６との間に
前記絶縁層４を介挿してプレスし、第１の配線パターン
３と第２の配線パターン７とを層間接続部５で層間接続
した積層体１０を形成し、この積層体１０の素地部分８
に絶縁性液状樹脂９を充填した後に硬化させる。
を備えた多層プリント配線基板、多層プリント配線基板
を用いた半導体装置、及び、これらの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ポリイミドなどの絶縁性多孔質フィルム
上にシード材料を配線パターン状に付着させ、このシー
ド材料で形成した配線パターンに無電解メッキを施して
前記多孔質フィルムを部分的に導体化して第１の配線パ
ターン３を形成する。同様の方法で、層間接続部５を絶
縁層４に、第２の配線パターン７を他の多孔質フィルム
６に形成する。これらの多孔質フィルム１と６との間に
前記絶縁層４を介挿してプレスし、第１の配線パターン
３と第２の配線パターン７とを層間接続部５で層間接続
した積層体１０を形成し、この積層体１０の素地部分８
に絶縁性液状樹脂９を充填した後に硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
製造に係り、更に詳細には複数の配線層と絶縁層とを積
層した多層型のプリント配線基板、この多層型プリント
配線基板に半導体素子を実装した半導体装置、及びこれ
らの製造方法に関する。
製造に係り、更に詳細には複数の配線層と絶縁層とを積
層した多層型のプリント配線基板、この多層型プリント
配線基板に半導体素子を実装した半導体装置、及びこれ
らの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、いわゆる多層型プリント配線
基板の製造方法としては、ガラス繊維シートにエポキシ
樹脂を含浸させたプリプレグに銅箔をエッチングして形
成した配線パターンを接着したものを複数枚積層して加
熱下に加圧し、配線パターン相互間の層間接続は、積層
体の厚さ方向に穿孔したスルホールの内壁面に無電解メ
ッキしたスルホールメッキを用いる方法や、積層体の厚
さ方向に埋設した銀ペースト等の導電体からなるビアホ
ールや導体バンプを介して層間接続する方法によるのが
一般的に用いられている。
基板の製造方法としては、ガラス繊維シートにエポキシ
樹脂を含浸させたプリプレグに銅箔をエッチングして形
成した配線パターンを接着したものを複数枚積層して加
熱下に加圧し、配線パターン相互間の層間接続は、積層
体の厚さ方向に穿孔したスルホールの内壁面に無電解メ
ッキしたスルホールメッキを用いる方法や、積層体の厚
さ方向に埋設した銀ペースト等の導電体からなるビアホ
ールや導体バンプを介して層間接続する方法によるのが
一般的に用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、スルホールメ
ッキやビアホールは穿孔する工程や無電解メッキ工程が
必要となるため、工数が多く、煩雑で製造コストが嵩む
という問題がある。一方、導体バンプを用いる方法で
は、穿孔工程は不要であるが、層間接続は微小円錐形の
導体バンプ頭部と配線パターン表面との機械的な接触に
より行なわれるため、層間接続の信頼性の点が不十分で
あるという問題や、多層板の長期信頼性において、接着
層と回路層とが剥離する虞れがあるという問題があっ
た。
ッキやビアホールは穿孔する工程や無電解メッキ工程が
必要となるため、工数が多く、煩雑で製造コストが嵩む
という問題がある。一方、導体バンプを用いる方法で
は、穿孔工程は不要であるが、層間接続は微小円錐形の
導体バンプ頭部と配線パターン表面との機械的な接触に
より行なわれるため、層間接続の信頼性の点が不十分で
あるという問題や、多層板の長期信頼性において、接着
層と回路層とが剥離する虞れがあるという問題があっ
た。
【０００４】本発明は上記従来の問題を解決するために
なされたものである。即ち本発明は、製造が容易で、か
つ、信頼性の高い層間接続を備えた多層プリント配線基
板、多層プリント配線基板を用いた半導体装置、及び、
これらの製造方法を提供することを目的とする。
なされたものである。即ち本発明は、製造が容易で、か
つ、信頼性の高い層間接続を備えた多層プリント配線基
板、多層プリント配線基板を用いた半導体装置、及び、
これらの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線基板の製造方法は、第１の絶縁性多孔質フィルムの配
線パターン相当部分に導体を付着させて第１の配線パタ
ーンを形成する工程と、第２の絶縁性多孔質フィルムの
配線パターン相当部分に導体を付着させて第２の配線パ
ターンを形成する工程と、第３の絶縁性多孔質フィルム
に、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターン
とを接続する層間接続部を形成する工程と、前記第３の
絶縁性多孔質フィルムを介挿して前記第１の絶縁性多孔
質フィルムと前記第２の絶縁性多孔質フィルムとを積層
する工程と、前記第１から前記第３の絶縁性多孔質フィ
ルムに絶縁性液状樹脂を充填する工程と、前記絶縁性液
状樹脂を硬化する工程と、を具備する。
線基板の製造方法は、第１の絶縁性多孔質フィルムの配
線パターン相当部分に導体を付着させて第１の配線パタ
ーンを形成する工程と、第２の絶縁性多孔質フィルムの
配線パターン相当部分に導体を付着させて第２の配線パ
ターンを形成する工程と、第３の絶縁性多孔質フィルム
に、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターン
とを接続する層間接続部を形成する工程と、前記第３の
絶縁性多孔質フィルムを介挿して前記第１の絶縁性多孔
質フィルムと前記第２の絶縁性多孔質フィルムとを積層
する工程と、前記第１から前記第３の絶縁性多孔質フィ
ルムに絶縁性液状樹脂を充填する工程と、前記絶縁性液
状樹脂を硬化する工程と、を具備する。
【０００６】上記多層プリント配線基板の製造方法にお
いて、前記絶縁性多孔質フィルムの例として、有機材料
からなる絶縁性多孔質フィルムを挙げることができる。
いて、前記絶縁性多孔質フィルムの例として、有機材料
からなる絶縁性多孔質フィルムを挙げることができる。
【０００７】例えば、ポリエチレン、ポリエステル、ポ
リイミド、ＰＴＦＥ、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト、ポリスルフォン、ポリビニリデンフロライド、ポリ
アクリロニトリル、ポリアミド、酢酸セルロースなどで
ある。
リイミド、ＰＴＦＥ、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト、ポリスルフォン、ポリビニリデンフロライド、ポリ
アクリロニトリル、ポリアミド、酢酸セルロースなどで
ある。
【０００８】上記多層プリント配線基板の製造方法にお
いて、前記第１及び第２の配線パターンを形成する工程
としては、前記配線パターン相当部分の絶縁性多孔質フ
ィルム上にシード材料を付着させる工程と、前記配線パ
ターン相当部分に無電解メッキを施して前記シード材料
上に金属を析出させる工程とを具備する方法が挙げられ
る。
いて、前記第１及び第２の配線パターンを形成する工程
としては、前記配線パターン相当部分の絶縁性多孔質フ
ィルム上にシード材料を付着させる工程と、前記配線パ
ターン相当部分に無電解メッキを施して前記シード材料
上に金属を析出させる工程とを具備する方法が挙げられ
る。
【０００９】ここで用いるシード材料としては、下記の
ようなものが挙げられる。金、銀、銅、ニッケル、パラ
ジウム、スズ等の金属の単体、或いは合金の微粒子が望
ましく、粒子として供給される以外に例えばカルボキシ
ル基へのイオンの吸着や還元によるシードの形成も可能
である。
ようなものが挙げられる。金、銀、銅、ニッケル、パラ
ジウム、スズ等の金属の単体、或いは合金の微粒子が望
ましく、粒子として供給される以外に例えばカルボキシ
ル基へのイオンの吸着や還元によるシードの形成も可能
である。
【００１０】更に、無電解メッキで析出させる金属とし
ては、銅以外に、金、銀、ニッケル、スズなどが挙げら
れるが、必要によっては例えばＮｉ−ＢやＮｉ−Ｐのよ
うな複合メッキを用いることも可能である。
ては、銅以外に、金、銀、ニッケル、スズなどが挙げら
れるが、必要によっては例えばＮｉ−ＢやＮｉ−Ｐのよ
うな複合メッキを用いることも可能である。
【００１１】また、上記多層プリント配線基板の製造方
法において、前記液状樹脂を充填する工程の例として、
前記積層した第１から第３の絶縁性多孔質フィルムを前
記液状樹脂槽に浸漬させる工程が挙げられる。更に別法
として、前記液状樹脂を充填する工程の例として、前記
積層した第１から第３の絶縁性多孔質フィルムの端面又
は表面から前記液状樹脂を真空下に吸引する工程を挙げ
ることができる。
法において、前記液状樹脂を充填する工程の例として、
前記積層した第１から第３の絶縁性多孔質フィルムを前
記液状樹脂槽に浸漬させる工程が挙げられる。更に別法
として、前記液状樹脂を充填する工程の例として、前記
積層した第１から第３の絶縁性多孔質フィルムの端面又
は表面から前記液状樹脂を真空下に吸引する工程を挙げ
ることができる。
【００１２】ここで充填に使用する絶縁性液状樹脂とし
ては、液状硬化型樹脂や溶剤希釈型高分子樹脂が挙げら
れ、前者としてはエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、
硬化型イミド樹脂、アクリル系樹脂などがあり、後者と
しては塩化ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン系樹
脂などが挙げられる。
ては、液状硬化型樹脂や溶剤希釈型高分子樹脂が挙げら
れ、前者としてはエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、
硬化型イミド樹脂、アクリル系樹脂などがあり、後者と
しては塩化ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン系樹
脂などが挙げられる。
【００１３】本発明の半導体素子の製造方法は、第１の
絶縁性多孔質フィルムの配線パターン相当部分に導体を
付着させて第１の配線パターンを形成する工程と、第２
の絶縁性多孔質フィルムの配線パターン相当部分に導体
を付着させて第２の配線パターンを形成する工程と、前
記第１の配線パターン及び／又は前記第２の配線パター
ン上に半導体素子を実装する工程と、第３の絶縁性多孔
質フィルムに、前記第１の配線パターンと前記第２の配
線パターンとを接続する層間接続部を形成する工程と、
前記第３の絶縁性多孔質フィルムを介挿して前記第１の
絶縁性多孔質フィルムと前記第２の絶縁性多孔質フィル
ムとを積層する工程と、前記第１から前記第３の絶縁性
多孔質フィルムに絶縁性液状樹脂を充填する工程と、前
記絶縁性液状樹脂を硬化する工程とを具備する。
絶縁性多孔質フィルムの配線パターン相当部分に導体を
付着させて第１の配線パターンを形成する工程と、第２
の絶縁性多孔質フィルムの配線パターン相当部分に導体
を付着させて第２の配線パターンを形成する工程と、前
記第１の配線パターン及び／又は前記第２の配線パター
ン上に半導体素子を実装する工程と、第３の絶縁性多孔
質フィルムに、前記第１の配線パターンと前記第２の配
線パターンとを接続する層間接続部を形成する工程と、
前記第３の絶縁性多孔質フィルムを介挿して前記第１の
絶縁性多孔質フィルムと前記第２の絶縁性多孔質フィル
ムとを積層する工程と、前記第１から前記第３の絶縁性
多孔質フィルムに絶縁性液状樹脂を充填する工程と、前
記絶縁性液状樹脂を硬化する工程とを具備する。
【００１４】本発明の他の多層プリント配線基板の製造
方法は、１枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの第１の
配線パターン相当部分、第２の配線パターン相当部分、
及び、前記前記第１の配線パターンと前記第２の配線パ
ターンとを接続する層間接続部相当部分にそれぞれ導体
を付着させて第１の配線パターン、第２の配線パター
ン、及び、層間接続部を形成する工程と、前記絶縁性多
孔質フィルムを折り畳んで前記第１の配線パターンが第
１の面に、前記第２の配線パターンが第２の面に配設さ
れ、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターン
とが前記層間接続部で電気的に接続された積層体を形成
する工程と、前記積層体に絶縁性液状樹脂を充填する工
程と、前記絶縁性液状樹脂を硬化する工程とを具備す
る。
方法は、１枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの第１の
配線パターン相当部分、第２の配線パターン相当部分、
及び、前記前記第１の配線パターンと前記第２の配線パ
ターンとを接続する層間接続部相当部分にそれぞれ導体
を付着させて第１の配線パターン、第２の配線パター
ン、及び、層間接続部を形成する工程と、前記絶縁性多
孔質フィルムを折り畳んで前記第１の配線パターンが第
１の面に、前記第２の配線パターンが第２の面に配設さ
れ、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターン
とが前記層間接続部で電気的に接続された積層体を形成
する工程と、前記積層体に絶縁性液状樹脂を充填する工
程と、前記絶縁性液状樹脂を硬化する工程とを具備す
る。
【００１５】本発明の更に他の多層プリント配線基板の
製造方法は、第１の絶縁性多孔質フィルムの配線パター
ン相当部分に導体を付着させて第１の配線パターンを形
成する工程と、第２の絶縁性多孔質フィルムの配線パタ
ーン相当部分に導体を付着させて第２の配線パターンを
形成する工程と、第３の絶縁性多孔質フィルムに、前記
第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続
する層間接続部を形成する工程と、前記第３の絶縁性多
孔質フィルムを介挿して前記第１の絶縁性多孔質フィル
ムと前記第２の絶縁性多孔質フィルムとを積層する工程
と、前記積層した第１から前記第３の絶縁性多孔質フィ
ルムに前記絶縁性液状樹脂を充填するとともに、前記第
１の配線パターン及び第２の配線パターン表面を前記絶
縁性樹脂で被覆する工程と、前記絶縁性液状樹脂を硬化
する工程と、前記第１の配線パターン及び前記第２の配
線パターン表面にレーザー光線を照射して前記第１の配
線パターン及び前記第２の配線パターン表面の少なくと
も配線部表面の前記絶縁性液状樹脂を除去する工程とを
具備する。
製造方法は、第１の絶縁性多孔質フィルムの配線パター
ン相当部分に導体を付着させて第１の配線パターンを形
成する工程と、第２の絶縁性多孔質フィルムの配線パタ
ーン相当部分に導体を付着させて第２の配線パターンを
形成する工程と、第３の絶縁性多孔質フィルムに、前記
第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続
する層間接続部を形成する工程と、前記第３の絶縁性多
孔質フィルムを介挿して前記第１の絶縁性多孔質フィル
ムと前記第２の絶縁性多孔質フィルムとを積層する工程
と、前記積層した第１から前記第３の絶縁性多孔質フィ
ルムに前記絶縁性液状樹脂を充填するとともに、前記第
１の配線パターン及び第２の配線パターン表面を前記絶
縁性樹脂で被覆する工程と、前記絶縁性液状樹脂を硬化
する工程と、前記第１の配線パターン及び前記第２の配
線パターン表面にレーザー光線を照射して前記第１の配
線パターン及び前記第２の配線パターン表面の少なくと
も配線部表面の前記絶縁性液状樹脂を除去する工程とを
具備する。
【００１６】本発明の多層プリント配線基板は、絶縁性
多孔質フィルムの一部を導体で被覆した第１の配線パタ
ーンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁性樹脂
で被覆した第１の絶縁部とからなる第１の配線層と、絶
縁性多孔質フィルムの一部を導体で被覆した第２の配線
パターンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁性
樹脂で被覆した第２の絶縁部とからなる第２の配線層
と、前記第１の配線層と第２の配線層との間に介挿さ
れ、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターン
とを電気的に接続する層間接続部を備えた、絶縁性多孔
質フィルムを絶縁性樹脂で被覆した絶縁層とを具備す
る。
多孔質フィルムの一部を導体で被覆した第１の配線パタ
ーンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁性樹脂
で被覆した第１の絶縁部とからなる第１の配線層と、絶
縁性多孔質フィルムの一部を導体で被覆した第２の配線
パターンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁性
樹脂で被覆した第２の絶縁部とからなる第２の配線層
と、前記第１の配線層と第２の配線層との間に介挿さ
れ、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターン
とを電気的に接続する層間接続部を備えた、絶縁性多孔
質フィルムを絶縁性樹脂で被覆した絶縁層とを具備す
る。
【００１７】本発明の他の多層プリント配線基板は、１
枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの第１の配線パター
ン相当部分に導体を付着させてなる第１の配線パターン
と、前記１枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの第２の
配線パターン相当部分に導体を付着させてなる第２の配
線パターンと、前記１枚の連続した絶縁性多孔質フィル
ムの層間接続部相当部分に導体を付着させてなる層間接
続部と、前記１枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの残
部を絶縁性樹脂で被覆した絶縁部とを具備する。
枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの第１の配線パター
ン相当部分に導体を付着させてなる第１の配線パターン
と、前記１枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの第２の
配線パターン相当部分に導体を付着させてなる第２の配
線パターンと、前記１枚の連続した絶縁性多孔質フィル
ムの層間接続部相当部分に導体を付着させてなる層間接
続部と、前記１枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの残
部を絶縁性樹脂で被覆した絶縁部とを具備する。
【００１８】本発明の更に他の多層プリント配線基板
は、絶縁性多孔質フィルムの一部を導体で被覆した第１
の配線パターンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を
絶縁性樹脂で被覆した第１の絶縁部とからなる第１の配
線層と、絶縁性多孔質フィルムの一部を導体で被覆した
第２の配線パターンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残
部を絶縁性樹脂で被覆した第２の絶縁部とからなる第２
の配線層と、前記第１の配線層と第２の配線層との間に
介挿され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パ
ターンとを電気的に接続する層間接続部を備えた、絶縁
性多孔質フィルムを絶縁性樹脂で被覆した絶縁層とを具
備する多層プリント配線基板であって、前記第１の配線
パターン及び前記第２の配線パターンの表面の少なくと
も一部が前記絶縁性樹脂で被覆されていることを特徴と
する。
は、絶縁性多孔質フィルムの一部を導体で被覆した第１
の配線パターンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を
絶縁性樹脂で被覆した第１の絶縁部とからなる第１の配
線層と、絶縁性多孔質フィルムの一部を導体で被覆した
第２の配線パターンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残
部を絶縁性樹脂で被覆した第２の絶縁部とからなる第２
の配線層と、前記第１の配線層と第２の配線層との間に
介挿され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パ
ターンとを電気的に接続する層間接続部を備えた、絶縁
性多孔質フィルムを絶縁性樹脂で被覆した絶縁層とを具
備する多層プリント配線基板であって、前記第１の配線
パターン及び前記第２の配線パターンの表面の少なくと
も一部が前記絶縁性樹脂で被覆されていることを特徴と
する。
【００１９】本発明の半導体装置は、絶縁性多孔質フィ
ルムの一部を導体で被覆した第１の配線パターンと、前
記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁性樹脂で被覆した
第１の絶縁部とからなる第１の配線層と、絶縁性多孔質
フィルムの一部を導体で被覆した第２の配線パターン
と、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁性樹脂で被
覆した第２の絶縁部とからなる第２の配線層と、前記第
１の配線層と第２の配線層との間に介挿され、前記第１
の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に
接続する層間接続部を備えた、絶縁性多孔質フィルムを
絶縁性樹脂で被覆した絶縁層と、前記第１の配線パター
ン及び／又は前記第２の配線パターン上に実装された半
導体素子とを具備する半導体装置であって、前記第１の
配線パターン、前記第２の配線パターン、前記第１の配
線パターン及び／又は前記第２の配線パターン上に実装
された半導体素子の表面が前記絶縁性樹脂で被覆されて
いることを特徴とする。
ルムの一部を導体で被覆した第１の配線パターンと、前
記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁性樹脂で被覆した
第１の絶縁部とからなる第１の配線層と、絶縁性多孔質
フィルムの一部を導体で被覆した第２の配線パターン
と、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁性樹脂で被
覆した第２の絶縁部とからなる第２の配線層と、前記第
１の配線層と第２の配線層との間に介挿され、前記第１
の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に
接続する層間接続部を備えた、絶縁性多孔質フィルムを
絶縁性樹脂で被覆した絶縁層と、前記第１の配線パター
ン及び／又は前記第２の配線パターン上に実装された半
導体素子とを具備する半導体装置であって、前記第１の
配線パターン、前記第２の配線パターン、前記第１の配
線パターン及び／又は前記第２の配線パターン上に実装
された半導体素子の表面が前記絶縁性樹脂で被覆されて
いることを特徴とする。
【００２０】本発明では、絶縁性多孔質フィルムの配線
パターン相当部分や層間接続部相当部分に導体を付着さ
せて配線パターンや層間接続部を予め形成しておき、こ
れらを積層して層間接続を形成してから、前記絶縁性多
孔質フィルムの残部に絶縁性液状樹脂を含浸させ、硬化
させるので、少ない工程数で、しかも信頼性の高い層間
接続を備えた多層プリント配線基板を製造することかで
きる。
パターン相当部分や層間接続部相当部分に導体を付着さ
せて配線パターンや層間接続部を予め形成しておき、こ
れらを積層して層間接続を形成してから、前記絶縁性多
孔質フィルムの残部に絶縁性液状樹脂を含浸させ、硬化
させるので、少ない工程数で、しかも信頼性の高い層間
接続を備えた多層プリント配線基板を製造することかで
きる。
【００２１】また、１枚の連続した絶縁性多孔質フィル
ムの配線パターン相当部分と、層間接続部相当部分とに
導体を付着させたものを折り畳んで積層し、これに絶縁
性液状樹脂を含浸させる方法によれば、配線パターンと
層間接続部とが一度に形成できるので、工程数が減少し
て製造コストを低減させることができる。
ムの配線パターン相当部分と、層間接続部相当部分とに
導体を付着させたものを折り畳んで積層し、これに絶縁
性液状樹脂を含浸させる方法によれば、配線パターンと
層間接続部とが一度に形成できるので、工程数が減少し
て製造コストを低減させることができる。
【００２２】更に、配線パターン相当部分や層間接続相
当部分に導体を付着させた複数の絶縁性多孔質フィルム
を積層したもの全体に絶縁性液状樹脂を含浸し硬化した
後、配線パターン表面の必要な部分にレーザー光線を照
射して絶縁性液状樹脂を除去する方法によれば、液状樹
脂を充填する工程を容易に行なうことができる。
当部分に導体を付着させた複数の絶縁性多孔質フィルム
を積層したもの全体に絶縁性液状樹脂を含浸し硬化した
後、配線パターン表面の必要な部分にレーザー光線を照
射して絶縁性液状樹脂を除去する方法によれば、液状樹
脂を充填する工程を容易に行なうことができる。
【００２３】また、配線パターン相当部分や層間接続相
当部分に導体を付着させた複数の絶縁性多孔質フィルム
を積層したものの配線パターン上に半導体素子を実装し
たもの全体に絶縁性液状樹脂を含浸し、配線パターンと
半導体素子表面にも前記絶縁性樹脂を付着させた状態で
硬化させる方法によれば、液状樹脂を充填する工程を容
易に行なうことができ、更に半導体装置の耐湿性も向上
する。
当部分に導体を付着させた複数の絶縁性多孔質フィルム
を積層したものの配線パターン上に半導体素子を実装し
たもの全体に絶縁性液状樹脂を含浸し、配線パターンと
半導体素子表面にも前記絶縁性樹脂を付着させた状態で
硬化させる方法によれば、液状樹脂を充填する工程を容
易に行なうことができ、更に半導体装置の耐湿性も向上
する。
【００２４】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の第１の実施形態に係る多層プリント配線基板について
説明する。図１は本実施形態に係る多層プリント配線基
板の製造方法のフローチャートであり、図２は製造途中
の同プリント配線基板の垂直断面図である。本実施形態
に係るプリント配線基板を製造するには、まず、絶縁性
多孔質フィルム１を用意する。この絶縁性多孔質フィル
ム（以下、「多孔質フィルム」という。）１は例えばポ
リイミドやポリエチレン等の絶縁性樹脂を多孔質フィル
ム状に形成してなるものである。この多孔質フィルム１
に例えばスクリーン印刷等の印刷技術により、所定のパ
ターンに沿ってシード材料を付着させる（ステップ
１）。
の第１の実施形態に係る多層プリント配線基板について
説明する。図１は本実施形態に係る多層プリント配線基
板の製造方法のフローチャートであり、図２は製造途中
の同プリント配線基板の垂直断面図である。本実施形態
に係るプリント配線基板を製造するには、まず、絶縁性
多孔質フィルム１を用意する。この絶縁性多孔質フィル
ム（以下、「多孔質フィルム」という。）１は例えばポ
リイミドやポリエチレン等の絶縁性樹脂を多孔質フィル
ム状に形成してなるものである。この多孔質フィルム１
に例えばスクリーン印刷等の印刷技術により、所定のパ
ターンに沿ってシード材料を付着させる（ステップ
１）。
【００２５】多孔質フィルム１の表面に付着したシード
材料は多孔質フィルム１の表面からその厚さ方向にしみ
込み、図２（ａ）に示したように、多孔質フィルム１を
貫いたパターン２を形成する。このパターン２は多孔質
フィルム１の細孔を画定する微細繊維状の絶縁材料表面
を被覆した状態になっており、多孔質フィルム１の表面
から内部を経て裏面にまで達している。一方、多孔質フ
ィルム１のうち、シード材料が付着しなかった部分は、
スクリーン印刷前の多孔質フィルム１の状態、即ち、絶
縁材料で細孔が確定された状態が保たれている。従っ
て、パターン形成の完了した多孔質フィルム１は図２
（ａ）に示したように、多孔質フィルム１の配線パター
ン相当部分をシード材料が被覆して縞状に被覆部分が形
成された垂直断面を形成する。
材料は多孔質フィルム１の表面からその厚さ方向にしみ
込み、図２（ａ）に示したように、多孔質フィルム１を
貫いたパターン２を形成する。このパターン２は多孔質
フィルム１の細孔を画定する微細繊維状の絶縁材料表面
を被覆した状態になっており、多孔質フィルム１の表面
から内部を経て裏面にまで達している。一方、多孔質フ
ィルム１のうち、シード材料が付着しなかった部分は、
スクリーン印刷前の多孔質フィルム１の状態、即ち、絶
縁材料で細孔が確定された状態が保たれている。従っ
て、パターン形成の完了した多孔質フィルム１は図２
（ａ）に示したように、多孔質フィルム１の配線パター
ン相当部分をシード材料が被覆して縞状に被覆部分が形
成された垂直断面を形成する。
【００２６】次に上記のようにしてパターン２を形成し
た多孔質フィルム１に対して例えば無電解メッキを施し
て前記パターン２の部分に金属を析出させる（ステップ
２）このとき、無電解メッキにより析出する金属は前記
パターン２のシード材料を構成する部分上に析出してパ
ターン２を析出金属で覆い、銅箔などで形成される配線
層と同様の電導性の配線パターン３を形成する。この配
線パターン３は図２（ｃ）に示すように多孔質フィルム
１を厚さ方向に貫いた電導性部分の状態で形成されてお
り、その周囲は多孔質フィルム１で絶縁性が保たれてい
る。即ち、多孔質フィルム１の厚さ方向に電導性の配線
パターン３が埋め込まれたような状態で形成される。こ
のようにして配線パターン３を備えた第１の多孔質フィ
ルム１が形成される。
た多孔質フィルム１に対して例えば無電解メッキを施し
て前記パターン２の部分に金属を析出させる（ステップ
２）このとき、無電解メッキにより析出する金属は前記
パターン２のシード材料を構成する部分上に析出してパ
ターン２を析出金属で覆い、銅箔などで形成される配線
層と同様の電導性の配線パターン３を形成する。この配
線パターン３は図２（ｃ）に示すように多孔質フィルム
１を厚さ方向に貫いた電導性部分の状態で形成されてお
り、その周囲は多孔質フィルム１で絶縁性が保たれてい
る。即ち、多孔質フィルム１の厚さ方向に電導性の配線
パターン３が埋め込まれたような状態で形成される。こ
のようにして配線パターン３を備えた第１の多孔質フィ
ルム１が形成される。
【００２７】一方、上記ステップ１及びステップ２と同
様の手順により図２（ｄ）に示したような絶縁層４及び
第２の多孔質フィルム６を形成する。即ち、第２の多孔
質フィルム６については、配線パターン相当部分にシー
ド材料を付着させた後、無電解メッキして配線パターン
７を形成する。絶縁層４では、前記第１の配線パターン
３と第２の配線パターン７とを層間接続させる箇所に層
間接続部５が形成されており、この層間接続部５も最初
に層間接続部相当部分にシード材料を付着させ、しかる
後に無電解メッキを施して金属を析出させ、電導性の層
間接続部５を形成する。
様の手順により図２（ｄ）に示したような絶縁層４及び
第２の多孔質フィルム６を形成する。即ち、第２の多孔
質フィルム６については、配線パターン相当部分にシー
ド材料を付着させた後、無電解メッキして配線パターン
７を形成する。絶縁層４では、前記第１の配線パターン
３と第２の配線パターン７とを層間接続させる箇所に層
間接続部５が形成されており、この層間接続部５も最初
に層間接続部相当部分にシード材料を付着させ、しかる
後に無電解メッキを施して金属を析出させ、電導性の層
間接続部５を形成する。
【００２８】このようにして形成した第１の多孔質フィ
ルム１、絶縁層４、及び第２の多孔質フィルム６を図２
（ｄ）に示したように、絶縁層４を真中に挟み、その両
側に前記第１の多孔質フィルム１と前記第２の多孔質フ
ィルム６とをそれぞれ配置し、層間接続部５が第１の配
線パターン３及び第２の配線パターン７の所定位置にく
るように位置合わせする（ステップ３）。次いでこの状
態で、第１の多孔質フィルム１、絶縁層４、及び第２の
多孔質フィルム６をプレスする（ステップ４）。このプ
レスにより第１の多孔質フィルム１、絶縁層４、及び第
２の多孔質フィルム６は一体化され、１枚の積層体１０
が得られる。このプレスにより第１の配線パターン３と
第２の配線パターン７とが層間接続部５を介して接続さ
れる。特に本実施形態に係る製造方法では、ステップ１
〜ステップ４までの段階では、第１の多孔質フィルム、
第２の多孔質フィルム６、及び絶縁層４のそれぞれにお
いて、配線パターン３，７や層間接続部５が形成されて
いる部分以外の部分（以下素地部分８という）は多孔質
フィルムの素地のまま残っており、金属が析出した配線
パターン３，７や層間接続部５に比較して、可撓性で柔
軟性に富む。
ルム１、絶縁層４、及び第２の多孔質フィルム６を図２
（ｄ）に示したように、絶縁層４を真中に挟み、その両
側に前記第１の多孔質フィルム１と前記第２の多孔質フ
ィルム６とをそれぞれ配置し、層間接続部５が第１の配
線パターン３及び第２の配線パターン７の所定位置にく
るように位置合わせする（ステップ３）。次いでこの状
態で、第１の多孔質フィルム１、絶縁層４、及び第２の
多孔質フィルム６をプレスする（ステップ４）。このプ
レスにより第１の多孔質フィルム１、絶縁層４、及び第
２の多孔質フィルム６は一体化され、１枚の積層体１０
が得られる。このプレスにより第１の配線パターン３と
第２の配線パターン７とが層間接続部５を介して接続さ
れる。特に本実施形態に係る製造方法では、ステップ１
〜ステップ４までの段階では、第１の多孔質フィルム、
第２の多孔質フィルム６、及び絶縁層４のそれぞれにお
いて、配線パターン３，７や層間接続部５が形成されて
いる部分以外の部分（以下素地部分８という）は多孔質
フィルムの素地のまま残っており、金属が析出した配線
パターン３，７や層間接続部５に比較して、可撓性で柔
軟性に富む。
【００２９】そのため、ステップ４でプレスする際に押
圧されることにより素地部分８は厚さ方向の寸法が小さ
くなり、プレス時の押圧荷重が配線パターン３及び７
と、これらの間に介挿された層間接続部５に作用する。
そのため、配線パターン３，７及び層間接続部５が強く
圧着され、第１の配線パターン３と第２の配線パターン
７とが層間接続部５を介して確実に接続される。なお、
第１の配線パターン３と第２の配線パターン７との接続
をより確実に成すために、層間接続部５及び／又は第１
の配線パターン３，第２の配線パターン７表面にハンダ
ペースト等を塗布しておき、プレス時の加熱によりハン
ダ付けされるようにすることも可能である。
圧されることにより素地部分８は厚さ方向の寸法が小さ
くなり、プレス時の押圧荷重が配線パターン３及び７
と、これらの間に介挿された層間接続部５に作用する。
そのため、配線パターン３，７及び層間接続部５が強く
圧着され、第１の配線パターン３と第２の配線パターン
７とが層間接続部５を介して確実に接続される。なお、
第１の配線パターン３と第２の配線パターン７との接続
をより確実に成すために、層間接続部５及び／又は第１
の配線パターン３，第２の配線パターン７表面にハンダ
ペースト等を塗布しておき、プレス時の加熱によりハン
ダ付けされるようにすることも可能である。
【００３０】次にこうして一体化した積層体１０の素地
部分８（多孔質フィルム１，４，６のうち、配線パター
ン３，７や層間接続部５が形成されていない部分）に絶
縁性液状樹脂、例えばエポキシ樹脂などを充填する（ス
テップ５）。充填のし方としては、例えば、積層体１０
を絶縁性液状樹脂の入った容器に浸漬して素地部分８に
絶縁性液状樹脂を含浸させる方法や、積層体１０の表面
と裏面とに減圧吸引を作用させながら積層体１０の端面
から絶縁性液状樹脂を吸引する方法や、積層体１０の端
面に減圧吸引を作用させながら積層体１０の表面から絶
縁性液状樹脂を吸引する方法、絶縁性液状樹脂をシリン
ジに詰めて注入する方法などが考えられる。なお、絶縁
性液状樹脂容器に積層体１０を浸漬する場合には、積層
体１０の配線パターン３，７表面にフィルムなどを貼っ
てマスキングした後に絶縁性液状樹脂容器に浸漬するこ
とにより、積層体１０表面の不要な部分に絶縁性液状樹
脂が付着するのを防止することが好ましい。
部分８（多孔質フィルム１，４，６のうち、配線パター
ン３，７や層間接続部５が形成されていない部分）に絶
縁性液状樹脂、例えばエポキシ樹脂などを充填する（ス
テップ５）。充填のし方としては、例えば、積層体１０
を絶縁性液状樹脂の入った容器に浸漬して素地部分８に
絶縁性液状樹脂を含浸させる方法や、積層体１０の表面
と裏面とに減圧吸引を作用させながら積層体１０の端面
から絶縁性液状樹脂を吸引する方法や、積層体１０の端
面に減圧吸引を作用させながら積層体１０の表面から絶
縁性液状樹脂を吸引する方法、絶縁性液状樹脂をシリン
ジに詰めて注入する方法などが考えられる。なお、絶縁
性液状樹脂容器に積層体１０を浸漬する場合には、積層
体１０の配線パターン３，７表面にフィルムなどを貼っ
てマスキングした後に絶縁性液状樹脂容器に浸漬するこ
とにより、積層体１０表面の不要な部分に絶縁性液状樹
脂が付着するのを防止することが好ましい。
【００３１】積層体１０の素地部分８への絶縁性液状樹
脂の充填が完了したら、この積層体１０の素地部分８へ
充填された絶縁性液状樹脂９を硬化させる（ステップ
６）。硬化のさせ方としては、絶縁性液状樹脂９の種類
に応じて熱や光を作用させることにより行なう。こうし
て絶縁性液状樹脂９を硬化させることにより図２（ｆ）
に示したような多層プリント配線基板１１が得られる。
脂の充填が完了したら、この積層体１０の素地部分８へ
充填された絶縁性液状樹脂９を硬化させる（ステップ
６）。硬化のさせ方としては、絶縁性液状樹脂９の種類
に応じて熱や光を作用させることにより行なう。こうし
て絶縁性液状樹脂９を硬化させることにより図２（ｆ）
に示したような多層プリント配線基板１１が得られる。
【００３２】以上説明したように、本実施形態に係る多
層プリント配線基板の製造方法によれば、多孔質フィル
ム１，４，６に配線パターン３，７や層間接続部５を形
成したものを積層して層間接続を形成した後に、素地部
分に絶縁性液状樹脂を充填して硬化させるので、層間接
続を確実に形成することができる。また、本実施形態で
は、多孔質フィルム１，４，６にシード材料を付着させ
てパターン形成した後に無電解メッキを施して配線パタ
ーン３，７や層間接続部５を形成するので、穴あけなど
の工程が不要となり、簡単な工程で多層プリント配線基
板を製造することかできる。
層プリント配線基板の製造方法によれば、多孔質フィル
ム１，４，６に配線パターン３，７や層間接続部５を形
成したものを積層して層間接続を形成した後に、素地部
分に絶縁性液状樹脂を充填して硬化させるので、層間接
続を確実に形成することができる。また、本実施形態で
は、多孔質フィルム１，４，６にシード材料を付着させ
てパターン形成した後に無電解メッキを施して配線パタ
ーン３，７や層間接続部５を形成するので、穴あけなど
の工程が不要となり、簡単な工程で多層プリント配線基
板を製造することかできる。
【００３３】（第２の実施形態）以下、本発明の第２の
実施形態に係る多層プリント配線基板について説明す
る。図３は本実施形態に係る多層プリント配線基板の製
造方法のフローチャートであり、図２は製造途中の同プ
リント配線基板の垂直断面図である。本実施形態に係る
プリント配線基板を製造するには、まず、前記第１の実
施形態で用いた多孔質フィルムと同様の多孔質フィルム
１を用意する。この多孔質フィルム１に例えばスクリー
ン印刷等の印刷技術により、所定のパターンに沿ってシ
ード材料を付着させる（ステップ１Ａ）。このときに形
成するシード材料のパターンとしては、第１の配線パタ
ーン相当部分２２ａ、第２の配線パターン相当部分２２
ｂ、及び層間接続部相当部分２２ｃのそれぞれにシード
材料でパターンを形成する。
実施形態に係る多層プリント配線基板について説明す
る。図３は本実施形態に係る多層プリント配線基板の製
造方法のフローチャートであり、図２は製造途中の同プ
リント配線基板の垂直断面図である。本実施形態に係る
プリント配線基板を製造するには、まず、前記第１の実
施形態で用いた多孔質フィルムと同様の多孔質フィルム
１を用意する。この多孔質フィルム１に例えばスクリー
ン印刷等の印刷技術により、所定のパターンに沿ってシ
ード材料を付着させる（ステップ１Ａ）。このときに形
成するシード材料のパターンとしては、第１の配線パタ
ーン相当部分２２ａ、第２の配線パターン相当部分２２
ｂ、及び層間接続部相当部分２２ｃのそれぞれにシード
材料でパターンを形成する。
【００３４】次に上記のようにしてパターン２２ａ〜２
２ｃを形成した多孔質フィルム１に対して、例えば無電
解メッキを施して前記パターン２２ａ〜２２ｃの部分に
金属を析出させる（ステップ２Ａ）。このとき、無電解
メッキにより析出する金属は前記パターン２のシード材
料を構成する部分の上に析出してパターン２を析出金属
で覆い、銅箔などで形成される配線層と同様の電導性の
配線パターン２３，２７及び層間接続部２５を形成す
る。この配線パターン２３，２７及び層間接続部２５は
図４（ｃ）に示すように多孔質フィルム１を厚さ方向に
貫いた電導性部分の状態で形成されており、その周囲は
多孔質フィルム１で絶縁性が保たれている。
２ｃを形成した多孔質フィルム１に対して、例えば無電
解メッキを施して前記パターン２２ａ〜２２ｃの部分に
金属を析出させる（ステップ２Ａ）。このとき、無電解
メッキにより析出する金属は前記パターン２のシード材
料を構成する部分の上に析出してパターン２を析出金属
で覆い、銅箔などで形成される配線層と同様の電導性の
配線パターン２３，２７及び層間接続部２５を形成す
る。この配線パターン２３，２７及び層間接続部２５は
図４（ｃ）に示すように多孔質フィルム１を厚さ方向に
貫いた電導性部分の状態で形成されており、その周囲は
多孔質フィルム１で絶縁性が保たれている。
【００３５】このようにして配線パターン２３，２７及
び層間接続部２５を形成した多孔質フィルム１を、図４
（ｃ）の点線Ａ及び点線Ｂで示した部分で折り曲げ、３
重に折り畳む（ステップ３Ａ）。このとき、層間接続す
る必要のある配線パターン２３と配線パターン２７との
間にちょうど層間接続部２５が来るように点線Ａ及び点
線Ｂの部分が来るように留意して多孔質フィルム１を折
り畳む。正確な位置で多孔質フィルム１を折り畳むこと
により、図４（ｄ）に示したように、層間接続する必要
のある配線パターン２３と配線パターン２７とが対向
し、これら配線パターン２３と２７との間に層間接続部
２５がくるように位置決めされる。
び層間接続部２５を形成した多孔質フィルム１を、図４
（ｃ）の点線Ａ及び点線Ｂで示した部分で折り曲げ、３
重に折り畳む（ステップ３Ａ）。このとき、層間接続す
る必要のある配線パターン２３と配線パターン２７との
間にちょうど層間接続部２５が来るように点線Ａ及び点
線Ｂの部分が来るように留意して多孔質フィルム１を折
り畳む。正確な位置で多孔質フィルム１を折り畳むこと
により、図４（ｄ）に示したように、層間接続する必要
のある配線パターン２３と配線パターン２７とが対向
し、これら配線パターン２３と２７との間に層間接続部
２５がくるように位置決めされる。
【００３６】次いで、この状態で折り畳まれた多孔質フ
ィルム１をプレスする（ステップ４Ａ）。このプレスに
より多孔質フィルム１は薄く折り畳まれ、それと同時に
対向配置された配線パターン２３と２７とが、層間接続
部２５に圧接され、配線パターン２３と２７とが電気的
に接続されて層間接続が形成される。こうして折り畳み
により層間接続された積層体表面の配線パターン２３，
２７の表面にマスキング用フィルム２４を貼りつけるな
どしてマスキングを施することにより、図４（ｅ）に示
したような積層体３０が得られる。
ィルム１をプレスする（ステップ４Ａ）。このプレスに
より多孔質フィルム１は薄く折り畳まれ、それと同時に
対向配置された配線パターン２３と２７とが、層間接続
部２５に圧接され、配線パターン２３と２７とが電気的
に接続されて層間接続が形成される。こうして折り畳み
により層間接続された積層体表面の配線パターン２３，
２７の表面にマスキング用フィルム２４を貼りつけるな
どしてマスキングを施することにより、図４（ｅ）に示
したような積層体３０が得られる。
【００３７】次にこうして層間接続が形成された積層体
３０の素地部分２８（多孔質フィルム１のうち、配線パ
ターン２３，２７や層間接続部２５が形成されていない
部分）に絶縁性液状樹脂、例えばエポキシ樹脂などを充
填する（ステップ５Ａ）。充填のし方としては、例え
ば、積層体３０を絶縁性液状樹脂の入った容器に浸漬し
て素地部分２８に絶縁性液状樹脂を含浸させる方法や、
積層体３０の表面又は側面に減圧吸引を作用させながら
積層体３０の端面或いは表面から絶縁性液状樹脂を吸引
する方法などが挙げられる。
３０の素地部分２８（多孔質フィルム１のうち、配線パ
ターン２３，２７や層間接続部２５が形成されていない
部分）に絶縁性液状樹脂、例えばエポキシ樹脂などを充
填する（ステップ５Ａ）。充填のし方としては、例え
ば、積層体３０を絶縁性液状樹脂の入った容器に浸漬し
て素地部分２８に絶縁性液状樹脂を含浸させる方法や、
積層体３０の表面又は側面に減圧吸引を作用させながら
積層体３０の端面或いは表面から絶縁性液状樹脂を吸引
する方法などが挙げられる。
【００３８】積層体３０の素地部分２８への絶縁性液状
樹脂の充填が完了したら、この積層体３０の素地部分２
８へ充填された絶縁性液状樹脂２９を硬化させる（ステ
ップ６Ａ）。硬化のさせ方としては、加熱や光などの電
磁波の照射などにより行なう。こうして絶縁性液状樹脂
２９を硬化させることにより図４（ｆ）に示したような
積層体３１が得られる。更にこの積層体３１から表面に
貼りつけたマスキングフィルム２４を剥がすことによ
り、配線パターン２３，２７の表面が露出した多層プリ
ント配線基板３２が得られる。
樹脂の充填が完了したら、この積層体３０の素地部分２
８へ充填された絶縁性液状樹脂２９を硬化させる（ステ
ップ６Ａ）。硬化のさせ方としては、加熱や光などの電
磁波の照射などにより行なう。こうして絶縁性液状樹脂
２９を硬化させることにより図４（ｆ）に示したような
積層体３１が得られる。更にこの積層体３１から表面に
貼りつけたマスキングフィルム２４を剥がすことによ
り、配線パターン２３，２７の表面が露出した多層プリ
ント配線基板３２が得られる。
【００３９】以上説明したように、本実施形態に係る多
層プリント配線基板の製造方法によれば、シード材料の
付着によるパターン形成と無電解メッキを用いて、１枚
の連続した多孔質フィルム１に配線パターン２３，２７
や層間接続部２５を一度に形成することができるので、
少ない工数で多層プリント配線基板３２を製造すること
ができる。
層プリント配線基板の製造方法によれば、シード材料の
付着によるパターン形成と無電解メッキを用いて、１枚
の連続した多孔質フィルム１に配線パターン２３，２７
や層間接続部２５を一度に形成することができるので、
少ない工数で多層プリント配線基板３２を製造すること
ができる。
【００４０】また、前記第１の実施形態と同様に、配線
パターン２３，２７と層間接続部２５とを圧接して層間
接続を形成した後に絶縁性樹脂を充填、硬化するので、
確実に層間接続を形成することができる。
パターン２３，２７と層間接続部２５とを圧接して層間
接続を形成した後に絶縁性樹脂を充填、硬化するので、
確実に層間接続を形成することができる。
【００４１】なお、本実施形態では層間接続部２５を形
成し、この層間接続部２５を介して配線パターン２３と
配線パターン２７との間を層間接続する構成としたが、
この層間接続部２５を省略してもよい。その場合には配
線パターン２３及び／又は配線パターン２７を折り畳み
部分に幅広に設け、多孔質フィルム１を折り畳んだとき
に上面側から下面側にわたって連続的に配線パターン２
３，２７が配設されるようにし、この上面側から下面側
に回り込んだ配線パターン２３，２７を介して積層体の
表裏面間の層間接続を形成する方法が挙げられる。
成し、この層間接続部２５を介して配線パターン２３と
配線パターン２７との間を層間接続する構成としたが、
この層間接続部２５を省略してもよい。その場合には配
線パターン２３及び／又は配線パターン２７を折り畳み
部分に幅広に設け、多孔質フィルム１を折り畳んだとき
に上面側から下面側にわたって連続的に配線パターン２
３，２７が配設されるようにし、この上面側から下面側
に回り込んだ配線パターン２３，２７を介して積層体の
表裏面間の層間接続を形成する方法が挙げられる。
【００４２】（第３の実施形態）以下、本発明の第３の
実施形態に係る多層プリント配線基板について説明す
る。図５は本実施形態に係る多層プリント配線基板の製
造方法のフローチャートであり、図６は製造途中の同プ
リント配線基板の垂直断面図である。本実施形態に係る
プリント配線基板を製造するには、前記第１の実施形態
と同様にしてパターン形成（ステップ１Ｂ）、無電解メ
ッキ（ステップ２Ｂ）、位置合わせ（ステップ３Ｂ）、
及びプレス（ステップ４Ｂ）の各工程を行なって、図６
（ｅ）に示したような積層体１０を形成する。
実施形態に係る多層プリント配線基板について説明す
る。図５は本実施形態に係る多層プリント配線基板の製
造方法のフローチャートであり、図６は製造途中の同プ
リント配線基板の垂直断面図である。本実施形態に係る
プリント配線基板を製造するには、前記第１の実施形態
と同様にしてパターン形成（ステップ１Ｂ）、無電解メ
ッキ（ステップ２Ｂ）、位置合わせ（ステップ３Ｂ）、
及びプレス（ステップ４Ｂ）の各工程を行なって、図６
（ｅ）に示したような積層体１０を形成する。
【００４３】次にこうして一体化した積層体１０の素地
部分８（多孔質フィルム１，４，６のうち、配線パター
ン３，７や層間接続部５が形成されていない部分）に絶
縁性液状樹脂、例えばエポキシ樹脂などを充填する（ス
テップ５Ｂ）。充填のし方としては、例えば、積層体１
０を絶縁性液状樹脂の入った容器に浸漬して素地部分８
に絶縁性液状樹脂を含浸させる方法が挙げられる。この
とき、積層体１０表面にはマスキングフィルムなどを貼
り付けせず、配線パターン３及び７が表面に露出したま
ま絶縁性液状樹脂の入った容器（図示省略）に浸漬す
る。この浸漬工程により素地部分８内に絶縁性液状樹脂
９が充填されると同時に、積層体１０表面全体もまた絶
縁性液状樹脂で被覆され、図６（ｆ）に示したような積
層体１２が得られる。
部分８（多孔質フィルム１，４，６のうち、配線パター
ン３，７や層間接続部５が形成されていない部分）に絶
縁性液状樹脂、例えばエポキシ樹脂などを充填する（ス
テップ５Ｂ）。充填のし方としては、例えば、積層体１
０を絶縁性液状樹脂の入った容器に浸漬して素地部分８
に絶縁性液状樹脂を含浸させる方法が挙げられる。この
とき、積層体１０表面にはマスキングフィルムなどを貼
り付けせず、配線パターン３及び７が表面に露出したま
ま絶縁性液状樹脂の入った容器（図示省略）に浸漬す
る。この浸漬工程により素地部分８内に絶縁性液状樹脂
９が充填されると同時に、積層体１０表面全体もまた絶
縁性液状樹脂で被覆され、図６（ｆ）に示したような積
層体１２が得られる。
【００４４】次にこの積層体１２に熱或いは光を作用さ
せて素地部分８に充填された絶縁性液状樹脂９を硬化さ
せる（ステップ６Ｂ）。次いでこうして得た積層体１３
に対し、図６（ｇ）に示したように、配線パターン３及
び７の表面が上記硬化した絶縁性液状樹脂９で覆われた
部分にレーザー光線などの強力な電磁波を照射する（ス
テップ７Ｂ）。レーザー光線などの強力な電磁波が照射
された配線パターン３及び７表面を覆う硬化絶縁性液状
樹脂９は、この電磁波の作用により焼き切られて除去さ
れ、図６（ｈ）に示すように配線パターン３及び７の表
面がそれぞれ露出した多層プリント配線基板１４が得ら
れる。
せて素地部分８に充填された絶縁性液状樹脂９を硬化さ
せる（ステップ６Ｂ）。次いでこうして得た積層体１３
に対し、図６（ｇ）に示したように、配線パターン３及
び７の表面が上記硬化した絶縁性液状樹脂９で覆われた
部分にレーザー光線などの強力な電磁波を照射する（ス
テップ７Ｂ）。レーザー光線などの強力な電磁波が照射
された配線パターン３及び７表面を覆う硬化絶縁性液状
樹脂９は、この電磁波の作用により焼き切られて除去さ
れ、図６（ｈ）に示すように配線パターン３及び７の表
面がそれぞれ露出した多層プリント配線基板１４が得ら
れる。
【００４５】以上説明したように、本実施形態に係る多
層プリント配線基板の製造方法によれば、積層体１０全
体に絶縁性液状樹脂を付着させ、配線パターン３及び７
の表面全体をも絶縁性液状樹脂９で被覆し、硬化した後
にレーザー光線などの強力な電磁波を照射して必要な部
分の配線パターン３及び７の表面を露出させるので、絶
縁性液状樹脂を充填する工程を容易かつ速やかに行なう
ことができる。また、配線パターン３及び７のうち、実
装時の配線などで必要となる部分のみ露出させるので、
配線パターン３及び７のうち、必要最小限の部分のみが
表面に露出し、後は絶縁性液状樹脂９で覆われているの
で、耐湿性が向上し、品質の高いプリント配線基板や半
導体素子を製造することができる。
層プリント配線基板の製造方法によれば、積層体１０全
体に絶縁性液状樹脂を付着させ、配線パターン３及び７
の表面全体をも絶縁性液状樹脂９で被覆し、硬化した後
にレーザー光線などの強力な電磁波を照射して必要な部
分の配線パターン３及び７の表面を露出させるので、絶
縁性液状樹脂を充填する工程を容易かつ速やかに行なう
ことができる。また、配線パターン３及び７のうち、実
装時の配線などで必要となる部分のみ露出させるので、
配線パターン３及び７のうち、必要最小限の部分のみが
表面に露出し、後は絶縁性液状樹脂９で覆われているの
で、耐湿性が向上し、品質の高いプリント配線基板や半
導体素子を製造することができる。
【００４６】更に、配線パターン３，７は外部雰囲気に
対して露出せず、保護層を同時に形成できる。また、他
の回路や電子部品と電気的に接続する必要がある部分に
のみレーザー光線などの強力な電磁波を照射して焼き切
ることにより表面を覆う絶縁性液状樹脂を除去すること
で対応することができ、通常は回路基板にハンダレジス
トを塗布するところを一括で製造することが出来た。
対して露出せず、保護層を同時に形成できる。また、他
の回路や電子部品と電気的に接続する必要がある部分に
のみレーザー光線などの強力な電磁波を照射して焼き切
ることにより表面を覆う絶縁性液状樹脂を除去すること
で対応することができ、通常は回路基板にハンダレジス
トを塗布するところを一括で製造することが出来た。
【００４７】（第４の実施形態）以下、本発明の第４の
実施形態に係る半導体装置について説明する。図７は本
実施形態に係る半導体装置の製造方法のフローチャート
であり、図８は製造途中の同半導体装置の垂直断面図で
ある。本実施形態に係る半導体装置を製造するには、ま
ず、絶縁性多孔質フィルム１を用意し、上記第１の実施
形態と同様にして、例えばスクリーン印刷等の印刷技術
により、所定のパターンに沿ってシード材料を付着させ
（ステップ１ｃ）、無電解メッキなどを施して第１の配
線パターン３を形成する。
実施形態に係る半導体装置について説明する。図７は本
実施形態に係る半導体装置の製造方法のフローチャート
であり、図８は製造途中の同半導体装置の垂直断面図で
ある。本実施形態に係る半導体装置を製造するには、ま
ず、絶縁性多孔質フィルム１を用意し、上記第１の実施
形態と同様にして、例えばスクリーン印刷等の印刷技術
により、所定のパターンに沿ってシード材料を付着させ
（ステップ１ｃ）、無電解メッキなどを施して第１の配
線パターン３を形成する。
【００４８】次にこうして多孔質フィルム１に形成した
第１の配線パターン３上に半導体素子４０を実装する
（ステップ３ｃ）。即ち、ハンダペースト４１などを介
して半導体素子４０の端子（図示省略）部分を第１の配
線パターン３上に載置し、加熱してハンダペースト４１
を溶融させ、半導体素子４０の端子と第１の配線パター
ン３とハンダ付けして接続固定する。
第１の配線パターン３上に半導体素子４０を実装する
（ステップ３ｃ）。即ち、ハンダペースト４１などを介
して半導体素子４０の端子（図示省略）部分を第１の配
線パターン３上に載置し、加熱してハンダペースト４１
を溶融させ、半導体素子４０の端子と第１の配線パター
ン３とハンダ付けして接続固定する。
【００４９】一方、上記ステップ１ｃ及びステップ２ｃ
と同様の手順により図８（ｅ）に示したような絶縁層４
及び第２の多孔質フィルム６を形成する。即ち、第２の
多孔質フィルム６については、配線パターン相当部分に
シード材料を付着させた後、無電解メッキして第２の配
線パターン７を形成し、この第２の配線パターン７に対
してハンダペースト４３を介して半導体素子４２を載置
する。次いでこれを加熱して半導体素子４３の端子と第
２の配線パターン７とをハンダ付けして接続固定する。
と同様の手順により図８（ｅ）に示したような絶縁層４
及び第２の多孔質フィルム６を形成する。即ち、第２の
多孔質フィルム６については、配線パターン相当部分に
シード材料を付着させた後、無電解メッキして第２の配
線パターン７を形成し、この第２の配線パターン７に対
してハンダペースト４３を介して半導体素子４２を載置
する。次いでこれを加熱して半導体素子４３の端子と第
２の配線パターン７とをハンダ付けして接続固定する。
【００５０】絶縁層４については、前記第１の配線パタ
ーン３と第２の配線パターン７とを層間接続させる箇所
に層間接続部５が形成されており、この層間接続部５も
最初に層間接続部相当部分にシード材料を付着させ、し
かる後に無電解メッキを施して金属を析出させ、電導性
の層間接続部５を形成する。このようにして形成した第
１の多孔質フィルム１、絶縁層４、及び第２の多孔質フ
ィルム６を図８（ｄ）に示したように、絶縁層４を真中
に挟み、その両側に前記第１の多孔質フィルム１と前記
第２の多孔質フィルム６とをそれぞれ配置し、層間接続
部５が第１の配線パターン３及び第２の配線パターン７
の所定位置にくるように位置合わせする（ステップ３
ｃ）。次いでこの状態で、第１の多孔質フィルム１、絶
縁層４、及び第２の多孔質フィルム６をプレスする（ス
テップ４ｃ）。このプレスにより第１の多孔質フィルム
１、絶縁層４、及び第２の多孔質フィルム６は一体化さ
れ、１枚の積層体５０が得られる。このプレスにより第
１の配線パターン３と第２の配線パターン７とが層間接
続部５を介して接続される。
ーン３と第２の配線パターン７とを層間接続させる箇所
に層間接続部５が形成されており、この層間接続部５も
最初に層間接続部相当部分にシード材料を付着させ、し
かる後に無電解メッキを施して金属を析出させ、電導性
の層間接続部５を形成する。このようにして形成した第
１の多孔質フィルム１、絶縁層４、及び第２の多孔質フ
ィルム６を図８（ｄ）に示したように、絶縁層４を真中
に挟み、その両側に前記第１の多孔質フィルム１と前記
第２の多孔質フィルム６とをそれぞれ配置し、層間接続
部５が第１の配線パターン３及び第２の配線パターン７
の所定位置にくるように位置合わせする（ステップ３
ｃ）。次いでこの状態で、第１の多孔質フィルム１、絶
縁層４、及び第２の多孔質フィルム６をプレスする（ス
テップ４ｃ）。このプレスにより第１の多孔質フィルム
１、絶縁層４、及び第２の多孔質フィルム６は一体化さ
れ、１枚の積層体５０が得られる。このプレスにより第
１の配線パターン３と第２の配線パターン７とが層間接
続部５を介して接続される。
【００５１】次にこうして一体化した積層体５０の素地
部分８に絶縁性液状樹脂、例えばエポキシ樹脂などを充
填する（ステップ６ｃ）。充填のし方としては、例え
ば、積層体５０を絶縁性液状樹脂の入った容器に浸漬し
て素地部分８に絶縁性液状樹脂を含浸させる。絶縁性液
状樹脂の入った容器に積層体５０を浸漬することによ
り、図８（ｇ）に示したように、積層体５０の素地部分
８のみならず、半導体素子４０及び４２の表面全体をも
絶縁性液状樹脂９で覆われた状態の半導体装置５１が得
られる。
部分８に絶縁性液状樹脂、例えばエポキシ樹脂などを充
填する（ステップ６ｃ）。充填のし方としては、例え
ば、積層体５０を絶縁性液状樹脂の入った容器に浸漬し
て素地部分８に絶縁性液状樹脂を含浸させる。絶縁性液
状樹脂の入った容器に積層体５０を浸漬することによ
り、図８（ｇ）に示したように、積層体５０の素地部分
８のみならず、半導体素子４０及び４２の表面全体をも
絶縁性液状樹脂９で覆われた状態の半導体装置５１が得
られる。
【００５２】積層体５０の素地部分８への絶縁性液状樹
脂の充填及び半導体素子４０，４２表面への絶縁性液状
樹脂の適用が完了したら、この積層体５０の素地部分８
と表面全体を覆う絶縁性液状樹脂９を硬化させる（ステ
ップ７ｃ）。硬化のさせ方としては、絶縁性液状樹脂９
の種類に応じて熱や光を作用させることにより行なう。
こうして絶縁性液状樹脂９を硬化させることにより図８
（ｇ）に示したような多層プリント配線基板上に半導体
素子４０及び４３が実装された半導体装置が得られる。
脂の充填及び半導体素子４０，４２表面への絶縁性液状
樹脂の適用が完了したら、この積層体５０の素地部分８
と表面全体を覆う絶縁性液状樹脂９を硬化させる（ステ
ップ７ｃ）。硬化のさせ方としては、絶縁性液状樹脂９
の種類に応じて熱や光を作用させることにより行なう。
こうして絶縁性液状樹脂９を硬化させることにより図８
（ｇ）に示したような多層プリント配線基板上に半導体
素子４０及び４３が実装された半導体装置が得られる。
【００５３】以上説明したように、本実施形態に係る半
導体装置の製造方法によれば、多孔質フィルム１及び６
に形成した配線パターン３及び７に半導体素子４０及び
４２を実装したものと、多孔質フィルム４に層間接続部
５を形成したものを積層して層間接続を形成した後に、
素地部分８に絶縁性液状樹脂を充填させると共に、実装
された半導体素子４０及び４２を含む積層体５０表面全
体を絶縁性液状樹脂で覆った後に硬化させるので、層間
接続を確実に形成することができる。
導体装置の製造方法によれば、多孔質フィルム１及び６
に形成した配線パターン３及び７に半導体素子４０及び
４２を実装したものと、多孔質フィルム４に層間接続部
５を形成したものを積層して層間接続を形成した後に、
素地部分８に絶縁性液状樹脂を充填させると共に、実装
された半導体素子４０及び４２を含む積層体５０表面全
体を絶縁性液状樹脂で覆った後に硬化させるので、層間
接続を確実に形成することができる。
【００５４】また配線パターン３や７に対して半導体素
子４０や４２を実装してから絶縁性液状樹脂の容器に浸
漬して絶縁性液状樹脂を充填したり、積層体５０全体を
絶縁性液状樹脂で覆うので、半導体素子４０，４２の実
装を容易に行なうことができる。更に実装した半導体素
子４０及び４２と多孔質フィルム１，４，６とを一体に
して絶縁性液状樹脂で覆った上に硬化するので、半導体
素子４０及び４２と配線パターン３及び７との接続部分
が絶縁性液状樹脂で封止され、耐湿性や電気的特性が改
善された半導体装置が得られる。なお、本実施形態では
多孔質フィルム１，４，６を積層して層間接続する前に
半導体素子４０，４２を配線パターン３，７に対して実
装する構成としたが、多孔質フィルム１，４，６を積
層、プレスして配線パターン３と７とを層間接続してか
ら、配線パターン３，７に対して半導体素子４０，４２
を実装する構成にすることも可能である。
子４０や４２を実装してから絶縁性液状樹脂の容器に浸
漬して絶縁性液状樹脂を充填したり、積層体５０全体を
絶縁性液状樹脂で覆うので、半導体素子４０，４２の実
装を容易に行なうことができる。更に実装した半導体素
子４０及び４２と多孔質フィルム１，４，６とを一体に
して絶縁性液状樹脂で覆った上に硬化するので、半導体
素子４０及び４２と配線パターン３及び７との接続部分
が絶縁性液状樹脂で封止され、耐湿性や電気的特性が改
善された半導体装置が得られる。なお、本実施形態では
多孔質フィルム１，４，６を積層して層間接続する前に
半導体素子４０，４２を配線パターン３，７に対して実
装する構成としたが、多孔質フィルム１，４，６を積
層、プレスして配線パターン３と７とを層間接続してか
ら、配線パターン３，７に対して半導体素子４０，４２
を実装する構成にすることも可能である。
【００５５】（実施例）以下、本発明の実施例について
説明する。厚さ２０μｍのポリエチレン多孔質フィルム
に図１及び図２に説明した、上記第１の実施形態と同様
の方法で銀製の回路パターンを上記フィルム内部に形成
した。これを複数枚重ね合わせた後に両末端メタクリル
変性シリコーン樹脂（信越化学（株）の商品：Ｘ−２２
２−１６４Ａ）と、２，５ジメチル２，５（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキサン（日本油脂（株）の商品：パーヘ
キサ２５０Ｂ）を１００：１で混合したものを含浸さ
せ、１００℃で３０分硬化させた。その結果図２（ｆ）
に示した多層プリント配線基板１１と同様の多層プリン
ト配線基板が得られた。この多層プリント配線基板の表
裏各面の配線パターン間の電気抵抗を測定したところ、
極めて電気抵抗が低く、良好な層間接続が形成されてい
ることが確認された。
説明する。厚さ２０μｍのポリエチレン多孔質フィルム
に図１及び図２に説明した、上記第１の実施形態と同様
の方法で銀製の回路パターンを上記フィルム内部に形成
した。これを複数枚重ね合わせた後に両末端メタクリル
変性シリコーン樹脂（信越化学（株）の商品：Ｘ−２２
２−１６４Ａ）と、２，５ジメチル２，５（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキサン（日本油脂（株）の商品：パーヘ
キサ２５０Ｂ）を１００：１で混合したものを含浸さ
せ、１００℃で３０分硬化させた。その結果図２（ｆ）
に示した多層プリント配線基板１１と同様の多層プリン
ト配線基板が得られた。この多層プリント配線基板の表
裏各面の配線パターン間の電気抵抗を測定したところ、
極めて電気抵抗が低く、良好な層間接続が形成されてい
ることが確認された。
【００５６】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁性多孔質フィルム
の配線パターン相当部分や層間接続部相当部分に導体を
付着させて配線パターンや層間接続部を予め形成してお
き、これらを積層して層間接続を形成してから、前記絶
縁性多孔質フィルムの残部に絶縁性液状樹脂を含浸さ
せ、硬化させるので、少ない工程数で、しかも信頼性の
高い層間接続を備えた多層プリント配線基板を製造する
ことかできる。
の配線パターン相当部分や層間接続部相当部分に導体を
付着させて配線パターンや層間接続部を予め形成してお
き、これらを積層して層間接続を形成してから、前記絶
縁性多孔質フィルムの残部に絶縁性液状樹脂を含浸さ
せ、硬化させるので、少ない工程数で、しかも信頼性の
高い層間接続を備えた多層プリント配線基板を製造する
ことかできる。
【００５７】また、１枚の連続した絶縁性多孔質フィル
ムの配線パターン相当部分と、層間接続部相当部分とに
導体を付着させたものを折り畳んで積層し、これに絶縁
性液状樹脂を含浸させる方法によれば、配線パターンと
層間接続部とが一度に形成できるので、工程数が減少し
て製造コストを低減させることができる。
ムの配線パターン相当部分と、層間接続部相当部分とに
導体を付着させたものを折り畳んで積層し、これに絶縁
性液状樹脂を含浸させる方法によれば、配線パターンと
層間接続部とが一度に形成できるので、工程数が減少し
て製造コストを低減させることができる。
【００５８】更に、配線パターン相当部分や層間接続相
当部分に導体を付着させた複数の絶縁性多孔質フィルム
を積層したもの全体に絶縁性液状樹脂を含浸し硬化した
後、配線パターン表面の必要な部分にレーザー光線を照
射して絶縁性液状樹脂を除去する方法によれば、液状樹
脂を充填する工程を容易に行なうことができる。
当部分に導体を付着させた複数の絶縁性多孔質フィルム
を積層したもの全体に絶縁性液状樹脂を含浸し硬化した
後、配線パターン表面の必要な部分にレーザー光線を照
射して絶縁性液状樹脂を除去する方法によれば、液状樹
脂を充填する工程を容易に行なうことができる。
【００５９】また、配線パターン相当部分や層間接続相
当部分に導体を付着させた複数の絶縁性多孔質フィルム
を積層したものの配線パターン上に半導体素子を実装し
たもの全体に絶縁性液状樹脂を含浸し、配線パターンと
半導体素子表面にも前記絶縁性樹脂を付着させた状態で
硬化させる方法によれば、液状樹脂を充填する工程を容
易に行なうことができ、更に半導体装置の耐湿性も向上
する。
当部分に導体を付着させた複数の絶縁性多孔質フィルム
を積層したものの配線パターン上に半導体素子を実装し
たもの全体に絶縁性液状樹脂を含浸し、配線パターンと
半導体素子表面にも前記絶縁性樹脂を付着させた状態で
硬化させる方法によれば、液状樹脂を充填する工程を容
易に行なうことができ、更に半導体装置の耐湿性も向上
する。
【図１】第１の実施形態に係る多層プリント配線基板の
製造方法のフローチャートである。
製造方法のフローチャートである。
【図２】第１の実施形態に係る多層プリント配線基板の
製造途中の垂直断面図である。
製造途中の垂直断面図である。
【図３】第２の実施形態に係る多層プリント配線基板の
製造方法のフローチャートである。
製造方法のフローチャートである。
【図４】第２の実施形態に係る多層プリント配線基板の
製造途中の垂直断面図である。
製造途中の垂直断面図である。
【図５】第３の実施形態に係る多層プリント配線基板の
製造方法のフローチャートである。
製造方法のフローチャートである。
【図６】第３の実施形態に係る多層プリント配線基板の
製造途中の垂直断面図である。
製造途中の垂直断面図である。
【図７】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の
フローチャートである。
フローチャートである。
【図８】第４の実施形態に係る半導体装置の製造途中の
垂直断面図である。
垂直断面図である。
１…絶縁性多孔質フィルム、２…シード材料、３…第１
の配線パターン、 …第２の配線パターン、５…層間接
続部、８…素地部分、９…絶縁性液状樹脂、１１…多層
プリント配線基板、４０…半導体素子、４２…半導体素
子。
の配線パターン、 …第２の配線パターン、５…層間接
続部、８…素地部分、９…絶縁性液状樹脂、１１…多層
プリント配線基板、４０…半導体素子、４２…半導体素
子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｊ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｂ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA12 AA33 BB24 BB71 DD33 GG01 GG11 5E346 AA02 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 CC02 CC08 CC32 DD02 DD23 DD33 EE06 EE07 EE08 EE18 FF13 GG17 GG28 HH11 HH31
Claims (12)
- 【請求項１】 第１の絶縁性多孔質フィルムの配線パタ
ーン相当部分に導体を付着させて第１の配線パターンを
形成する工程と、 第２の絶縁性多孔質フィルムの配線パターン相当部分に
導体を付着させて第２の配線パターンを形成する工程
と、 第３の絶縁性多孔質フィルムに、前記第１の配線パター
ンと前記第２の配線パターンとを接続する層間接続部を
形成する工程と、 前記第３の絶縁性多孔質フィルムを介挿して前記第１の
絶縁性多孔質フィルムと前記第２の絶縁性多孔質フィル
ムとを積層する工程と、 前記第１から前記第３の絶縁性多孔質フィルムに絶縁性
液状樹脂を充填する工程と、 前記絶縁性液状樹脂を硬化する工程と、を具備する多層
プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の多層プリント配線基板
の製造方法であって、前記絶縁性多孔質フィルムが有機
材料からなる絶縁性多孔質フィルムであることを特徴と
する多層プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の多層プリント配
線基板の製造方法であって、前記第１及び第２の配線パ
ターンを形成する工程が、前記配線パターン相当部分の
絶縁性多孔質フィルム上にシード材料を付着させる工程
と、 前記配線パターン相当部分に無電解メッキを施して前記
シード材料上に金属を析出させる工程とを具備すること
を特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１から３のいずれか１項に記載の
多層プリント配線基板の製造方法であって、前記液状樹
脂を充填する工程が、前記積層した第１から第３の絶縁
性多孔質フィルムを前記液状樹脂槽に浸漬させる工程で
あることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項５】 請求項１から３のいずれか１項に記載の
多層プリント配線基板の製造方法であって、前記液状樹
脂を充填する工程が、前記積層した第１から第３の絶縁
性多孔質フィルムの端面又は表面から前記液状樹脂を真
空下に吸引する工程であることを特徴とする多層プリン
ト配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 第１の絶縁性多孔質フィルムの配線パタ
ーン相当部分に導体を付着させて第１の配線パターンを
形成する工程と、 第２の絶縁性多孔質フィルムの配線パターン相当部分に
導体を付着させて第２の配線パターンを形成する工程
と、 前記第１の配線パターン及び／又は前記第２の配線パタ
ーン上に半導体素子を実装する工程と、 第３の絶縁性多孔質フィルムに、前記第１の配線パター
ンと前記第２の配線パターンとを接続する層間接続部を
形成する工程と、 前記第３の絶縁性多孔質フィルムを介挿して前記第１の
絶縁性多孔質フィルムと前記第２の絶縁性多孔質フィル
ムとを積層する工程と、 前記第１から前記第３の絶縁性多孔質フィルムに絶縁性
液状樹脂を充填する工程と、 前記絶縁性液状樹脂を硬化する工程とを具備する半導体
装置の製造方法。 - 【請求項７】 １枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの
第１の配線パターン相当部分、第２の配線パターン相当
部分、及び、前記前記第１の配線パターンと前記第２の
配線パターンとを接続する層間接続部相当部分にそれぞ
れ導体を付着させて第１の配線パターン、第２の配線パ
ターン、及び、層間接続部を形成する工程と、 前記絶縁性多孔質フィルムを折り畳んで前記第１の配線
パターンが第１の面に、前記第２の配線パターンが第２
の面に配設され、前記第１の配線パターンと前記第２の
配線パターンとが前記層間接続部で電気的に接続された
積層体を形成する工程と、 前記積層体に絶縁性液状樹脂を充填する工程と、 前記絶縁性液状樹脂を硬化する工程とを具備する多層プ
リント配線基板の製造方法。 - 【請求項８】 第１の絶縁性多孔質フィルムの配線パタ
ーン相当部分に導体を付着させて第１の配線パターンを
形成する工程と、 第２の絶縁性多孔質フィルムの配線パターン相当部分に
導体を付着させて第２の配線パターンを形成する工程
と、 第３の絶縁性多孔質フィルムに、前記第１の配線パター
ンと前記第２の配線パターンとを接続する層間接続部を
形成する工程と、 前記第３の絶縁性多孔質フィルムを介挿して前記第１の
絶縁性多孔質フィルムと前記第２の絶縁性多孔質フィル
ムとを積層する工程と、 前記積層した第１から前記第３の絶縁性多孔質フィルム
に前記絶縁性液状樹脂を充填するとともに、前記第１の
配線パターン及び第２の配線パターン表面を前記絶縁性
樹脂で被覆する工程と、 前記絶縁性液状樹脂を硬化する工程と、 前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターン表
面にレーザー光線を照射して前記第１の配線パターン及
び前記第２の配線パターン表面の少なくとも配線部表面
の前記絶縁性液状樹脂を除去する工程とを具備する多層
プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項９】 絶縁性多孔質フィルムの一部を導体で被
覆した第１の配線パターンと、前記絶縁性多孔質フィル
ムの残部を絶縁性樹脂で被覆した第１の絶縁部とからな
る第１の配線層と、 絶縁性多孔質フィルムの一部を導体で被覆した第２の配
線パターンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁
性樹脂で被覆した第２の絶縁部とからなる第２の配線層
と、 前記第１の配線層と第２の配線層との間に介挿され、前
記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電
気的に接続する層間接続部を備えた、絶縁性多孔質フィ
ルムを絶縁性樹脂で被覆した絶縁層とを具備する多層プ
リント配線基板。 - 【請求項１０】 １枚の連続した絶縁性多孔質フィルム
の第１の配線パターン相当部分に導体を付着させてなる
第１の配線パターンと、 前記１枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの第２の配線
パターン相当部分に導体を付着させてなる第２の配線パ
ターンと、 前記１枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの層間接続部
相当部分に導体を付着させてなる層間接続部と、 前記１枚の連続した絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁
性樹脂で被覆した絶縁部とを具備する多層プリント配線
基板。 - 【請求項１１】 絶縁性多孔質フィルムの一部を導体で
被覆した第１の配線パターンと、前記絶縁性多孔質フィ
ルムの残部を絶縁性樹脂で被覆した第１の絶縁部とから
なる第１の配線層と、 絶縁性多孔質フィルムの一部を導体で被覆した第２の配
線パターンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁
性樹脂で被覆した第２の絶縁部とからなる第２の配線層
と、 前記第１の配線層と第２の配線層との間に介挿され、前
記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電
気的に接続する層間接続部を備えた、絶縁性多孔質フィ
ルムを絶縁性樹脂で被覆した絶縁層とを具備する多層プ
リント配線基板であって、前記第１の配線パターン及び
前記第２の配線パターンの表面の少なくとも一部が前記
絶縁性樹脂で被覆されていることを特徴とする多層プリ
ント配線基板。 - 【請求項１２】 絶縁性多孔質フィルムの一部を導体で
被覆した第１の配線パターンと、前記絶縁性多孔質フィ
ルムの残部を絶縁性樹脂で被覆した第１の絶縁部とから
なる第１の配線層と、 絶縁性多孔質フィルムの一部を導体で被覆した第２の配
線パターンと、前記絶縁性多孔質フィルムの残部を絶縁
性樹脂で被覆した第２の絶縁部とからなる第２の配線層
と、 前記第１の配線層と第２の配線層との間に介挿され、前
記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電
気的に接続する層間接続部を備えた、絶縁性多孔質フィ
ルムを絶縁性樹脂で被覆した絶縁層と、 前記第１の配線パターン及び／又は前記第２の配線パタ
ーン上に実装された半導体素子とを具備する半導体装置
であって、 前記第１の配線パターン、前記第２の配線パターン、前
記第１の配線パターン及び／又は前記第２の配線パター
ン上に実装された半導体素子の表面が前記絶縁性樹脂で
被覆されていることを特徴とする半導体装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001099005A JP2002299826A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 多層プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001099005A JP2002299826A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 多層プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299826A true JP2002299826A (ja) | 2002-10-11 |
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ID=18952602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001099005A Pending JP2002299826A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 多層プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002299826A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2001
- 2001-03-30 JP JP2001099005A patent/JP2002299826A/ja active Pending
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