JP3744383B2 - 複合配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線の高密度化が可能なリジッド部と屈曲部を備えた複合配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、薄型化、高機能化が進展する中で電子機器を構成する各種電子部品の小型化や薄型化等とともに、これら電子部品が実装されるプリント配線基板も高密度実装を可能とする様々な技術開発が盛んとなっている。
【０００３】
特に最近は急速な実装技術の進展とともに、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる高速回路にも対応できるプリント配線基板の安価な供給が強く要望されてきている。このような要望に応えたものとして従来から次のような多層配線基板が用いられている。すなわち、この多層配線基板は、絶縁基板と配線とを交互に積層配置してなる積層体と、絶縁基板それぞれにその厚さ方向に設けられた貫通孔に充填されることで配線どうしを電気的に接続する導電体とを有して構成されている。
【０００４】
このような多層配線基板においては、絶縁基板として、被圧縮性の絶縁基板を用いる。すなわち、絶縁基板の加熱加圧による硬化成形の際に、絶縁基板が厚み方向に大きく収縮する。この収縮によって、絶縁基板の貫通孔に充填された導電体を圧縮し、導電体を緻密化している。この作用によって導電体と配線の密着が確保され、十分な電気的導通性が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、通信端末装置やその他の電子機器で使用するプリント配線基板では電子機器内のスペースの制約からプリント配線基板の一部または全体に屈曲性（フレキシブル性）を持たせ、プリント配線基板を屈曲状態にして電子機器内に内蔵することが要望されている。しかしながら、絶縁基板を多層してなる従来の多層基板では、厚みが厚いためにほとんど屈曲性を有しておらず、そのために、このような要望に応えることができないという課題があった。
【０００６】
また、このようなリジッド配線基板と屈曲性を有する屈曲配線基板とを電気的に接続する場合、コネクター等を用いるのが一般的であり、このコネクター等が高密度実装の課題となる。つまり、近年の実装高密度化においてコネクター等の実装面積が無視できなくなり、コネクター等を用いずにリジッド配線基板を接続することが求められている。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するものであり、多層配線基板において、フレキシブル性を確保しつつ実装密度を高めることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、リジッド配線基板部の配線と屈曲配線基板部の配線をフィルム基材の貫通孔に充填された導電体で電気的に接続することを特徴とする。フィルム基材はリジッド配線基板どうしの間で屈曲性を持たせることができ、また、コネクター等を用いずにリジッド配線基板どうしの電気的接続を実現できるので高密度実装が可能となる。
【０００９】
本願の第１の発明の複合配線基板は、少なくとも２つのリジッド配線基板部と、前記リジッド配線基板部から露出した、前記リジッド配線基板部を接続する少なくとも１つの屈曲配線基板部とを備え、前記リジッド配線基板部は前記屈曲配線基板部に間隔を隔て設けられており、前記リジッド配線基板部の配線と前記屈曲配線基板部の配線とが、被圧縮性および屈曲性を有する樹脂材料からなるフィルム基材に設けられた貫通孔に充填された導電体を介して電気的に接続されているとともに、前記フィルム基材が前記屈曲配線基板部の少なくとも一方の面を覆っていることを特徴とするものであり、複数のリジッド配線基板間の屈曲性を確保しつつ電気的に接続し、実装密度を高めることが可能となる。
【００１０】
また、本願の第２の発明の複合配線基板は、複数のリジッド配線基板部と少なくとも１つの屈曲配線基板部とを備え、前記複数のリジッド配線基板は異なる構造のリジッド配線基板が混在しており、前記リジッド配線基板部は前記屈曲配線基板部に間隔を隔て設けられており、前記リジッド配線基板部の配線と前記屈曲配線基板部の配線とがフィルム基材に設けられた貫通孔に充填された導電体を介して電気的に接続されているとともに、前記フィルム基材が前記屈曲配線基板部の少なくとも一方の面を覆っていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記複合配線基板において、リジッド配線基板部と重なる前記屈曲配線基板部の面積が前記リジッド配線基板部の面積に比べて小さいことを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記複合配線基板において、リジッド配線基板部が前記屈曲配線基板部の両面に形成されることを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記複合配線基板において、リジッド配線基板部が前記屈曲配線基板部の片面に形成されることを特徴とするものである。
【００１４】
また、前記複合配線基板において、リジッド配線基板部を挟んで複数の屈曲配線基板部が配置されることを特徴とするものである。
【００１５】
また、前記複合配線基板において、複合配線基板の両側の表層に屈曲配線基板が配置されることを特徴とするものである。
【００１６】
また、前記複合配線基板において、屈曲配線基板部に複数の配線層が形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
また、前記複合配線基板において、屈曲配線基板部の複数の配線層がフィルム基材に設けられた貫通孔に導電体を充填して、前記導電体を介して電気的に接続されることを特徴とするものである。
【００１８】
また、前記複合配線基板において、屈曲配線基板部の配線幅がリジッド基板部の配線幅より細いことを特徴とするものである。
【００１９】
また、前記本願の第２の発明の複合配線基板において、厚みが異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とするものである。
【００２０】
また、前記複合配線基板において、フィルム基材がコアフィルムの両面に接着剤層が形成された３層構造であることを特徴とするものである。
【００２１】
また、前記複合配線基板において、フィルム基材が、支持基材と配線からなる屈曲配線基板部の前記支持基材を剥離することにより残された前記配線を覆い、前記フィルム基材が屈曲配線基板の絶縁層の役割を兼ねていることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本願の別の発明は、被圧縮性および屈曲性を有する樹脂材料あるいはコアフィルムの両面に接着剤層が形成された屈曲性を有する材料からなるフィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と貫通部を備えたリジッド配線基板と屈曲配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保するとともに前記フィルム基材が前記屈曲配線基板部の少なくとも一方の面を覆う工程を有することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００２３】
また、本願の別の発明は、貫通部を備えたリジッド配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、前記フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と屈曲配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００２４】
また、本願の別の発明は、前記積層接着工程前に、前記リジッド配線基板に設けられた貫通部を覆うように形成された前記フィルム基材部分を除去する工程を含むことを特徴とするものである。
【００２５】
また、本願の別の発明は、被圧縮性および屈曲性を有する樹脂材料あるいはコアフィルムの両面に接着剤層が形成された屈曲性を有する材料からなるフィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記リジッド配線基板と前記フィルム基材を貫通する貫通部を形成する工程と、前記フィルム基材と屈曲配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００２６】
また、本願の別の発明は、屈曲配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、前記フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と貫通部を備えたリジッド配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保し、前記複数のリジッド配線基板は、異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００２７】
また、本願の別の発明は、支持基材上に屈曲配線基板を形成する工程と、屈曲配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、前記フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と貫通部を備えたリジッド配線基板を積層接着する工程と、前記支持基材を除去する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とするものである。
【００２８】
また、本願の別の発明は、複合配線基板に電子部品を実装した後に、複合配線基板を個片化する工程を有することを特徴とするものである。
【００２９】
また、本願の別の発明は、フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材とリジッド配線基板と屈曲配線基板を積層接着する工程と、屈曲部のリジッド配線基板を除去する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００３０】
また、本願の別の発明は、フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と間隔を隔てた複数のリジッド配線基板と屈曲配線基板を積層接着する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００３１】
また、本願の別の発明は、複数のリジッド配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記複数のリジッド配線基板上に形成されたフィルム基材と屈曲配線基板を積層接着する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００３２】
また、本願の別の発明は、前記複数のリジッド配線基板は、異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とするものである。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３４】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の複合配線基板について、図を用いて説明する。図１に示すように、本実施の形態にかかる複合配線基板は、リジッド配線基板部１０１、１０２が屈曲配線基板部１０３上に間隔を隔て形成されている。ここで、リジッド配線基板部は単独で基板としての剛性を有し、一般的な多層プリント配線基板と同様の実装工程で電子部品の実装が可能である。図１に示すようにリジッド配線基板部１０１、１０２として、全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板を用いればリジッド配線基板部での配線収容性を高め高密度な複合配線基板を実現できる。
【００３５】
図１に示した屈曲配線基板部１０３は単独で屈曲性を有する配線基板であり、その屈曲部での配線は繰り返しの曲げに耐えるために、圧延銅箔等の延性のある金属材料を用いたり、配線の両側に保護層を設ける等の工夫がなされている。図１の複合配線基板の例では、屈曲部分の配線は屈曲配線基板部１０３の絶縁性基材とフィルム基材１０４に保護された構成になっている。また、図１に示すように屈曲配線基板部１０３として貫通孔が導電体によって埋められ、貫通孔の直上に電子部品実装用のランドが形成できる基板を用いることで、更に複合配線基板の配線収容性を高めている。
【００３６】
リジッド配線基板部１０１、１０２の配線と屈曲配線基板部１０３の配線はフィルム基材１０４に設けられた導電体１０５によって電気的に接続されている。導電体１０５はフィルム基材１０４に設けられた貫通孔１０６に導電性ペーストを充填することにより形成することができる。また、フィルム基材１０４の厚みを薄くすることによって、導電体１０５を小径化することが可能となり、ファインな導電体ピッチでリジッド配線基板部と屈曲配線基板部を接続することができるのである。これにより、高密度配線・高密度ビアを備えた屈曲配線基板部を用いることが可能となり、複合配線基板の片側の面に複数層の微細配線を形成することができる。
【００３７】
近年、半導体パッケージ等の電子部品の接続ピッチが微細化しており、配線の微細化と配線収容性が重要な課題となっている。本実施の形態にかかる複合配線基板はこの課題を克服するものである。また、リジッド配線基板部どうしをコネクター等を用いることなく接続するため、コネクター等の実装面積を削減し複合配線基板表面の電子部品実装面積を十分に確保することができる。また、コネクター等を用いないことで、電子機器組立て時のコネクター等の接続工程を省略することができ、電子機器の組立てコストを削減することが可能となる。
【００３８】
図１に示すように、本実施の形態にかかる複合配線基板は、リジッド配線基板部どうしの間に屈曲部が形成されるため、複合配線基板を折りたたみコンパクトに収容したり、リジッド配線基板部を自由度の高い配置で電子機器に装着することができるのである。
【００３９】
ここで、本プリント配線基板の製造工程について、図２（ａ）〜（ｆ）を用いながら説明する。
【００４０】
図２（ａ）に示すように、フィルム基材２０１の両面にカバーフィルム２０２を形成する。カバーフィルムはラミネートによってフィルム基材２０１に貼り付けるのが、簡便で生産性のよい製造方法である。カバーフィルムとしては、後の貫通孔加工工程でレーザー加工を行う場合には、レーザー光の吸収がある材料が用いられPET、PEN等が一般的であるがこれに限ったものではない。カバーフィルムとフィルム基材の密着は後に容易に剥離できる程度の強度が適当である。
【００４１】
次に図２（ｂ）に示すようにカバーフィルム、フィルム基材に対して貫通孔２０３を形成する。貫通孔の形成はパンチ加工、ドリル加工、レーザー加工によって行われるが、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーを用いれば、小径の貫通孔を短時間で形成することができ生産性に優れた加工を実現できる。レーザー加工を行った場合の貫通孔の径としては、３０μm〜５０μmが実現できるが、後の貫通孔への導電体充填工程での充填性の点で貫通孔のアスペクト比は１以下であることが望ましく、貫通孔径を小さくする場合はそれにしたがってフィルム基材の厚みを薄くすることがより好ましい。
【００４２】
その後、図２（ｃ）に示すように貫通孔２０３に対して導電体２０４を充填する。導電体２０４として導電性ペーストを用いれば、印刷工法により大面積に対して一括で導電性ペーストを充填することが可能であり生産性が高い。導電性ペーストは、銅、銀、等の金属導電粒子と樹脂成分から構成される。このときカバーフィルム２０２は導電性ペーストがフィルム基材２０１の表面に付着するのを防ぐ保護の役割と、導電性ペーストの充填量を確保する役割を果たす。
【００４３】
次にカバーフィルム２０２を剥離することで、図２（ｄ）に示す状態を得る。導電体２０４はカバーフィルムによって充填量を確保している。つまり、導電体はカバーフィルムの厚み程度の高さ分だけ、フィルム基材２０１の表面から突出した状態となっている。
【００４４】
引き続き、図２（ｅ）に示すように、フィルム基材２０１にリジッド配線基板２０５、屈曲配線基板２０６を積層配置する。この時、貫通孔に対応するリジッド配線基板、屈曲配線基板上のランド径は積層位置合わせ精度の余裕を考慮し、貫通孔の径の約２〜３倍程度に設定するのが一般的である。このリジッド配線基板として図３（ａ）に示すように、リジッド配線基板３０１の一部に貫通部が設けられたものを用いれば、積層の際に大判でリジッド配線基板を扱うことができる。
【００４５】
ここで、図３のリジッド配線基板３０１のA-A断面が図２（ｅ）に示したリジッド配線基板２０５に相当し、リジッド配線基板３０１の貫通部が複合配線基板の屈曲部に相当することになる。
【００４６】
図２（ｅ）ではリジッド配線基板として、4層配線基板を示しているが剛性が確保できれば、本願発明においては配線層数、基板厚み、基板の種類は問わない。基板の種類としては、例えば、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、全層IVH構造樹脂多層基板、フィラー入り樹脂基板等を用いることが出来る。図に示すような全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板を用いれば、リジッド配線基板部での配線収容性に優れた複合配線基板を実現できる。また、図２（ｅ）に示した屈曲配線基板２０６はフィルム基材等を用いた、いわゆるフレキシブル基板であり、単独で屈曲性を有する基板である。 また、屈曲配線基板は、フレキシブル基板として屈曲性が確保できれば、配線層数、基板厚み、基板の種類を問わないことは言うまでもない。
【００４７】
次に、加熱加圧を加えフィルム基材２０１とリジッド配線基板２０５と屈曲配線基板２０６を接着すると共に、リジッド配線基板２０５上の配線と屈曲配線基板２０６上の配線でフィルム基材に設けられた導電体２０４を圧縮し、電気的接続を確保すると図２（ｆ）に示す状態が得られる。
【００４８】
フィルム基材２０１としては熱可塑性樹脂フィルムや熱硬化性樹脂の未硬化樹脂フィルム、フィラー入り樹脂フィルム、樹脂と繊維の複合基材、多孔質樹脂フィルム等を用いることができる。また、フィルム基材を図４に示すような断面構造にすることが望ましい。コアフィルム４０１はフッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等から構成され、加熱加圧工程で材料が軟化することなく、貫通孔４０４の壁面の形状が維持されるのが望ましい。なお、フィルム基材が屈曲部にも形成される場合は、フィルム基材にも屈曲性が付与されていることが必要であるが、フィルム基材が屈曲部には形成されない場合にはフィルム基材に屈曲性が付与される必要がないことはいうまでもない。
【００４９】
コアフィルム４０１の表面層には接着剤層４０２が形成されており、リジッド配線基板、屈曲配線基板との接着を行うと共にこれらの基板表層の配線を埋め込む役割を果たす。接着剤層の材料としては、熱硬化性のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の未硬化状態のものが用いられる。接着剤層として、熱可塑性の樹脂を用いる場合は、耐熱フィルム４０１より軟化温度の低い材料を用いるのが望ましい。加熱加圧工程の際、導電体４０３には圧縮力が加わることになるが、貫通孔４０４の壁面が導電体４０３をフィルム基材面方向に保持することになり、導電体４０３にかかる圧縮力が逃げることなく効率的に圧縮されることになる。
【００５０】
この様に図２（ｆ）に示す導電体２０４に高い圧縮力が加わることによって、導電体内の導電粒子が密に接触し導電体２０４内の電気的接続が確保される。また、リジッド配線基板２０５、屈曲配線基板２０６の表層配線と導電体２０４の間にも高い圧縮力が加わり強固な接続が実現され、信頼性の高い電気的接続を得ることができるのである。
【００５１】
リジッド配線基板２０５として、図３（ａ）に示した形状のリジッド配線基板を用いた場合は、図３（ｂ）に示した積層接着後の複合配線基板３０２に対して、リジッド配線基板部３０４を屈曲部３０３のみで接続するようにＢ部で外形切断を行えば、大判の状態で複合配線基板を形成することができ、一度に複数の複合配線基板を一括生産することができる。
【００５２】
また、上記した例では、電子部品実装前に複合配線基板を個片化しているが、複合配線基板を個片化する前に大判状態で電子部品を実装し、後に個片化するのが好ましい。この結果、複合配線基板のハンドリング性が良くなり効率的に電子部品の実装を行うことができるのである。
【００５３】
また、リジッド配線基板として個片化された基板を用いても構わない。リジッド配線基板として個片化したものを用いる場合は、リジッド配線基板として同種の基板を用いる必要はなく、基板構造、基板層数の異なる基板が混在する複合配線基板を形成することができる。図１２（ａ）、（ｂ）にリジッド配線基板として異種の基板が混在する場合の製造工程の一部を示している。
【００５４】
図１２（ａ）、（ｂ）は、先に述べた製造工程の図２（ｅ）、（ｆ）に対応している。図１２（ａ）に示すようにガラスエポキシ基板１２０１と全層IVH構造樹脂多層基板１２０２を個片化した状態でそれぞれを、導電体１２０５を備えたフィルム基材１２０３を介し積層配置する。
【００５５】
次に導電体１２０５を備えたフィルム基材１２０３を介し、ガラスエポキシ基板１２０１、全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板１２０２、フィルム基材１２０３、屈曲配線基板１２０４を加熱加圧によって接着すると共に、導電体１２０５を圧縮し電気的接続を確保すると、図１２（ｂ）に示す複合配線基板が形成できる。この加熱加圧工程の際に個片化したリジッド配線基板の厚みが異なる場合は、圧力が均一に加わるように、基板段差に応じたプレス金型を用いたり、変形性の高いクッションシートを用いることが好ましい。
【００５６】
また、フィルム基材１２０３としてプレス時の厚み方向の圧縮率が大きい材料を用いると、個片化したリジッド配線基板の厚みが異なる場合でも、フィルム基材に設けられた導電体を十分に圧縮することが可能となる。
【００５７】
この場合、薄いリジッド配線基板と接続するフィルム基材部は厚いリジッド配線基板と接続するフィルム基材部に比べて圧縮の具合が小さくなるので、薄いリジッド配線基板と接続するフィルム基材部での導電体の圧縮が十分確保できる材料の設計をする必要がある。
【００５８】
フィルム基材として厚み方向に収縮する被圧縮性の材料、例えば樹脂を発泡させた多孔質の材料を用いればプレス時の厚み方向の圧縮率が大きく確保でき、個片化したリジッド配線基板の厚みが異なっても、容易に導電体を圧縮することが可能となるのでさらに好ましい。
【００５９】
上記の製造方法によれば、基板構造、基板層数の異なるリジッド基板が混在した複合配線基板を実現でき、回路設計に応じたリジッド配線基板の組み合わせで複合配線基板が形成できる。結果として、無駄のない配線収容が実現され、材料コストの面からも有利な複合配線基板を形成することができる。
【００６０】
また、個片化したリジッド配線基板を用いる場合は図１３（ａ）〜（ｆ）に示す製造方法によって上記複合配線基板を形成することもできる。
【００６１】
まず、図１３（ａ）に示すように個片化したリジッド配線基板１３０１、１３０２のそれぞれにフィルム基材１３０３、１３０８とカバーフィルム１３０４、１３０９を形成する。ここで、フィルム基材をラミネート、プレス等によってリジッド配線基板に固定する場合には、接着剤の硬化等に注意し、フィルム基材の接着性が損なわれない条件で固定しなければならない。
【００６２】
次に、図１３（ｂ）に示すようにカバーフィルム１３０４、１３０９とフィルム基材１３０３、１３０８を貫通する様に貫通孔１３０５、１３１０を形成する。このとき、リジッド配線基板１３０１、１３０２の配線が貫通孔１３０５、１３１０の穴底に露出した状態となっている。引き続き図１３（ｃ）に示すように貫通孔１３０５、１３１０に導電体１３０６、１３１１を充填し、カバーフィルム１３０４、１３０９を剥離すると図１３（ｄ）に示すように導電体１３０６、１３１１がフィルム基材１３０３、１３０８表面から突出した状態が得られる。
【００６３】
次に図１３（ｅ）に示すようにリジッド配線基板１３０１、１３０２を屈曲配線基板１３０７に積層配置し、加熱加圧によってフィルム基材１３０３、１３０８を介し屈曲配線基板１３０７と接着し、導電体１３０６、１３１１を圧縮することで電気的接続を確保すると図１３（ｆ）に示す複合配線基板を形成することができる。図１３（ｆ）の複合配線基板の場合、屈曲部分で配線が露出した状態であるが、配線を覆うようにソルダーレジスト、保護層を形成すれば、配線の繰り返し曲げ性を向上させることができる。また、屈曲配線基板として基板内層に配線層を有する構造のものを用い、屈曲部において配線が露出しないようにすれば、配線の繰り返し曲げ性がさらに向上する。
【００６４】
なお、上記した例の場合には、フィルム基材が屈曲部に形成されないので、必ずしもフィルム基材として屈曲性が付与される必要がないことは言うまでも無い。
【００６５】
ここで、図１３（ａ）に示した個片化したリジッド配線基板１３０１、１３０２へのフィルム基材１３０３、１３０８とカバーフィルム１３０４、１３０９の形成は、それぞれのリジッド配線基板が大判の状態で一括形成を行った後に個片化するのが生産性に優れた方法である。
【００６６】
また、大判の状態でリジッド配線基板にフィルム基材を形成し、貫通孔を加工し、導電体を充填した後に個片化しても構わない。上記したフィルム基材の大判状態での一括形成は、図２９（ａ）〜（ｅ）示した製造方法によって実現することができる。
【００６７】
まず、図２９（ａ）に示すように、リジッド配線基板２９０１にフィルム基材２９０２とカバーフィルム２９０３を形成する。このフィルム基材２９０２とカバーフィルム２９０３の形成は先の述べた例と同様に、ラミネート、プレス等によってリジッド配線基板上に固定される。
【００６８】
次に、図２９（ｂ）に示すようにカバーフィルム２９０３とフィルム基材２９０２を貫通する様に貫通孔２９０４を形成する。このとき、リジッド配線基板２９０１の配線が貫通孔２９０４の穴底に露出した状態になっている。この貫通孔の形成は、レーザー加工等によって行われるのが生産性に優れた方法である。引き続き、図２９（ｃ）に示すように、貫通孔２９０４に導電体２９０５を充填し、カバーフィルム２９０３を剥離すると図２９（ｄ）に示した状態が得られる。貫通孔２９０４への導電体２９０５の充填はスキージを用いた印刷によって行われるのが生産性に優れた方法である。この状態でリジッド配線基板の個片化を行うと、図２９（ｅ）に示した状態になる。
【００６９】
なお、リジッド配線基板の個片化はレーザー加工や打ち抜き加工等によって行うのが好ましい。ここでの個片化は完全に個片化しても構わないし、一部で個片同士がつながっていても構わない。一部で個片同士をつなげた状態の場合は大判状で扱うことができ、ハンドリング性に優れる。この場合、複合配線基板製造の最終工程でこの個片同士を一部でつなげている部分を打ち抜き加工、レーザー加工等によって切り離す必要があることは、先に説明した一例と同様である。
【００７０】
上記した製造方法では、貫通孔２９０４への導電体２９０５の充填の際に、フィルム基材２９０２と一体化したリジッド配線基板２９０１表面に凹凸形状がなく、スキージの印刷による充填が安定して実現できる。
【００７１】
この個片化したリジッド配線基板の状態はすなわち、図１３（ｄ）で示したリジッド配線基板に対応し、図１３（ｅ）〜（ｆ）の工程を経て同様に本発明にかかる複合配線基板を製造することができる。
【００７２】
また、フィルム基材の大判状態での一括形成は、図３０（ａ）〜（ｅ）示した製造方法によっても実現することができる。
【００７３】
まず、図３０（ａ）に示すように、リジッド配線基板３００１にフィルム基材３００２とカバーフィルム３００３を形成する。このリジッド配線基板３００１は図１３（ａ）に示したように、完全に個片化されていても構わないし、一部で個片同士がつながっていても構わない。一部で個片同士がつながったリジッド配線基板３００１を用いた場合は、最終工程でこの個片同士を一部でつなげている部分を打ち抜き加工、レーザー加工等によって切り離す必要がある。
【００７４】
このフィルム基材３００２とカバーフィルム３００３の形成は先に述べた例と同様に、ラミネート、プレス等によってリジッド配線基板上に固定される。
【００７５】
次に、図３０（ｂ）に示すようにカバーフィルム３００３とフィルム基材３００２を貫通する様に貫通孔３００４を形成する。このとき、リジッド配線基板３００１の配線が貫通孔３００４の穴底に露出した状態になっている。この貫通孔の形成は、レーザー加工等によって行われるのが生産性に優れた方法である。引き続き、図３０（ｃ）に示すように、貫通孔３００４に導電体３００５を充填し、カバーフィルム３００３を剥離すると図３０（ｄ）に示した状態が得られる。貫通孔３００４への導電体３００５の充填はスキージを用いた印刷によって行われるのが生産性に優れた方法である。この状態で個片状のリジッド配線基板をつなぐフィルム基材を切断すると、図３０（ｅ）に示した状態になる。ここでの、フィルム基材の切断は貫通孔３００４の形成に用いたレーザー加工と設備を共用することができ、生産性に優れる。
【００７６】
上記した製造方法では、貫通孔３００４への導電体３００５の充填の際に、フィルム基材３００２と一体化したリジッド配線基板３００１表面に凹凸形状がなく、スキージの印刷による充填が安定して実現できるのは先に述べた例と同様である。
【００７７】
この個片化したリジッド配線基板の状態はすなわち、図１３（ｄ）で示したリジッド配線基板に対応し、図１３（ｅ）〜（ｆ）の工程を経て同様に本発明にかかる複合配線基板を製造することができる。
【００７８】
また、フィルム基材１３０３、１３０８の厚みをリジッド配線基板１３０１、１３０２の厚みに応じて変化させ、リジッド配線基板１３０１、１３０２にフィルム基材１３０３、１３０４が積層された状態の厚みをそろえると、加熱加圧工程の際に容易に圧力の均一化がはかられ、プレス金型等を用いることなく一括処理することができる。この結果として、簡便な方法で本実施の形態にかかる複合配線基板を製造することができるのである。
【００７９】
なお、上記に示した製造方法では異種のリジッド配線基板を全て個片化して積層しているが、一種類のリジッド配線基板については大判状で積層することが可能である。大判状で扱うリジッド配線基板は貫通部を設けるため、材料の捨てるところが多くなる。そこで、異種のリジッド配線基板のなかで基板コストの小さいものを大判状で扱うことがコスト的に有利な選択である。
【００８０】
なお、言うまでもなく上記した製造方法で、同種のリジッド配線基板を個片化して積層し、図２８に示すような複合配線基板の構造を実現してもよい。個片化して積層する製造方法は小規模な設備で製造できるため、少数ロットで複合配線基板を製造する場合に適した製造方法である。
【００８１】
なお、図２ではリジッド配線基板として全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板の例を示したが、リジッド配線基板での配線収容性が高くない場合は、リジッド配線基板としてガラスエポキシ多層基板等の安価な基板を用いれば、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、同様の製造方法によって低コストで本実施の形態にかかる複合配線基板を形成することができる。なお、リジッド配線基板の材料としては前述した通りに全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板やガラスエポキシ配線基板に限定されるものではない。
【００８２】
図５（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図２（ｅ）、（ｆ）に相当する。図５（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板５０１と屈曲配線基板５０２が導電体５０４を備えたフィルム基材５０３を挟んで積層配置される。次に、加熱加圧を加えガラスエポキシ基板５０１、フィルム基材５０３、屈曲配線基板５０２を接着し、導電体５０４を圧縮することで電気的接続を確保すれば、図５（ｂ）に示す複合配線基板が得られる。また、図５（ａ）に示したガラスエポキシ基板の構造はこれに限るものではなく、ＩＶＨ基板で合っても構わないし、貫通スルーホールが樹脂埋めされた構造であっても構わない。
【００８３】
なお、図２では屈曲配線基板として、貫通孔が導電体によって埋められ、貫通孔の直上に部品実装用のランドが形成できる基板を用いた例を示したが、図６（ａ）、（ｂ）に示すように屈曲配線基板として、貫通孔壁面にめっきによって導電体を形成し層間の接続を行ったフレキシブル配線基板を用いれば、同様の製造方法によって本実施の形態にかかる複合配線基板をより安価に形成することができる。図６（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図２（ｅ）、（ｆ）に相当する。図６（ａ）に示すようにリジッド配線基板６０１とフレキシブル配線基板６０２が導電体６０４を備えたフィルム基材６０３を挟んで積層配置される。次に、加熱加圧を加えリジッド配線基板６０１、フィルム基材６０３、屈曲配線基板６０２を接着し、導電体６０４を圧縮することで電気的接続を確保すれば、図６（ｂ）に示す複合配線基板が得られる。
【００８４】
また、本実施の形態にかかる複合配線基板は図７（ａ）〜（n）に示す製造方法によっても形成することができる。ここで、先に述べた例と重複する部分については説明を簡略化して述べることにする。図７（ａ）に示したのは転写基材７０３であり、配線７０２と支持基材７０１より構成され、配線７０２は支持基材７０１上に保持されている。配線７０２は支持基材７０１上の全面に形成された配線材料をパターンエッチングして形成してもよいし、支持基材７０１上にパターンめっきによって形成してもよい。配線材料としては、銅を用い表面が粗化された状態であるのが一般的である。配線表面の粗化は配線の密着性を確保するのに有効である。配線７０２として微細なパターンを用いる場合はめっきによる配線形成の方が適している。
【００８５】
支持基材７０１は配線７０２を保持する役割を持たせたもので、ハンドリングするのに十分な剛性があれば、材料は金属箔であっても樹脂フィルムであっても構わない。支持基材が金属箔の場合、薬液を選べば配線を侵さずに容易に除去が可能である。また、支持基材が樹脂フィルムの場合は配線転写後、機械的に剥離し除去することが可能である。
【００８６】
次に、図７（ｂ）に示すように転写基材７０３の配線側に絶縁層７０４とカバーフィルム７０５を積層する。この積層の際、絶縁層７０４の固定は後の工程での接着力を損なわない程度の熱および圧力を加え行われる必要がある。次に絶縁層７０４とカバーフィルム７０５を貫通する貫通孔７０６を形成すると図７（ｃ）に示した状態が得られる。絶縁層７０４としてはエポキシ等の熱硬化性樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性のフィルム基材、両面接着剤つきのフィルム基材等屈曲性を有するものが用いられる。
【００８７】
この貫通孔７０６は穴底に配線７０２が露出した状態になっている。この貫通孔の加工として炭酸ガスレーザー・ＹＡＧレーザー・エキシマレーザー等のレーザー加工を用いれば、貫通孔底の配線を露出させて貫通孔加工を実現することができる。これは、有機材料と金属のレーザー加工レートの違いから実現されるものであるが、適当なレーザー加工の条件を選択することで露出した配線にダメージを与えることなく貫通孔の形成を行うことができる。また、貫通孔底に樹脂成分が残存した場合には、デスミア処理等によって除去しておくことが好ましい。
【００８８】
次に図７（ｄ）に示すように貫通孔７０６に導電体７０７を充填する。導電体７０７としては、導電性ペーストを用いるのが一般的である。印刷工法によれば、大面積に対して一括で導電性ペーストを充填することが可能であり生産性が高い。
【００８９】
導電性ペーストは、銅、銀、等の金属導電粒子と樹脂成分から構成される。このときカバーフィルム７０５は導電性ペーストが絶縁層７０４の表面に付着するのを防ぐ保護の役割と、導電性ペーストの充填量を確保する役割を果たす。
【００９０】
次にカバーフィルム７０６を剥離することで、図７（ｅ）に示す状態を得る。導電体７０７はカバーフィルムによって充填量を確保している。つまり、導電体はカバーフィルムの厚み程度の高さ分だけ、絶縁層７０４の表面から突出した状態となっている。
【００９１】
次に図７（ｆ）に示すように配線材料７０８を積層し加熱加圧によって絶縁層７０４に接着する。この配線材料７０８は銅箔等の金属箔を用いるのが一般的である。このときに導電体７０７が圧縮され電気的接続が確保されるのは先に述べた例と同様である。この配線材料７０８をエッチングによってパターニングし配線７１４を形成すると図７（ｇ）の状態が得られ、支持基材７０１上に２層の配線を有する屈曲配線基板７０９が形成されている。
【００９２】
ここで、支持基材７０１として導電材料を用い、導電体７０７を電気めっきによって形成しても良い。導電体７０７は電気めっきで銅を形成するのが一般的である。引き続き、配線７１４をパターンめっきによって形成することによって図７（ｇ）の状態が得られる。パターンめっきで配線７１４を形成すると、よりファインな配線７１４を形成することができる。この場合、絶縁層７０４に用いる樹脂はめっき工程で薬液に侵されないような材料を用いるのが好ましい。絶縁層７０４が未硬化の樹脂の場合は硬化させておくのが良い。
【００９３】
引き続き、図７（ｈ）に示すように屈曲配線基板７０９上にフィルム基材７１０とカバーフィルム７１１を形成する。ここではあらかじめフィルム基材７１０の片面にカバーフィルム７１１が形成された状態で屈曲配線基板上にラミネートによって貼り付けるのが簡便な方法である。このフィルム基材ラミネート工程は後のフィルム基材接着工程より低い温度で行い、フィルム基材の密着力を損ねないよう注意する必要がある。
【００９４】
次に図７（ｉ）に示すように、フィルム基材７１０とカバーフィルム７１１を貫通する貫通孔７１２を形成する。この貫通孔は絶縁層７０４への貫通孔加工同様、レーザー加工によって形成することができる。
【００９５】
次に図７（ｊ）に示すように貫通孔７１２に導電体７１３を充填する。導電体としては、導電性ペーストを用いるのが簡便である。次にカバーフィルム７１１を剥離すると図７（ｋ）の状態が得られる。ここで導電体７１３がフィルム基材７１０から突出した形状であるのは言うまでもない。
【００９６】
引き続き、図７（ｌ）に示すようにリジッド配線基板７１５を積層配置し、加熱加圧によってフィルム基材７１０と接着を行い、導電体７１３を圧縮することによって電気的接続を確保すると図７（ｍ）の状態が得られる。次に支持基材７０１を除去すれば、図７（ｎ）に示す複合配線基板が得られる。なお、屈曲部における絶縁層７０４とフィルム基材７１０はあらかじめ接着しているので、リジッド配線基板７１５とフィルム基材７１０との加熱加圧による接着工程の際に、デラミネーションが発生しにくくなっている。また、加熱加圧工程の際に樹脂、金属箔等のプレスシートをあらかじめ複合配線基板の形状にそって覆うように真空ラミネート等で貼り付けると、加熱加圧時の屈曲部分でのうねりを抑制することができるのである。
【００９７】
上記、製造方法によれば、屈曲配線基板の形成に続いて連続してリジッド配線基板との接続用のフィルム基材を形成することができ簡便な製造方法を実現できる。また、屈曲配線基板は屈曲性をもたせるために薄く形成されることが多く、ハンドリングが困難であったが、上記に示した製造方法によれば屈曲配線基板が支持基材上に保持されているためハンドリング性が良く扱いやすい利点がある。
【００９８】
また、絶縁層７０４に設けられた導電体７０７とフィルム基材７１０に設けられた導電体７１３はそれぞれの貫通孔の径や深さに応じて最適な粘度、粒度分布等をもつ導電性ペーストを用いることが、電気的接続をより安定確保する上で好ましい。
【００９９】
一方、絶縁層７０４とフィルム基材７１０を同じ材料として、絶縁層７０４に設けられた導電体７０７とフィルム基材７１０に設けられた導電体７１３を同じ材料にすれば、製造工程を共通化することができ、生産性に優れた製造工程を実現できる。
【０１００】
また、上記製造方法では、支持基材７０１上に２層の配線を有する屈曲配線基板７０９を形成し、リジッド配線基板７１５と接続する例を示しているが、屈曲配線基板の配線層数はこれに限ったものではない。同様の製造工程を繰り返すことで、容易に多層の屈曲配線基板を形成することが可能であり、屈曲配線基板での配線収容性を向上させることができる。その結果として配線収容性に優れた複合配線基板を実現できる。
【０１０１】
また、本実施の形態にかかる複合配線基板は図１０（ａ）〜（ｇ）に示す製造方法によっても形成することができる。ここで、先に述べた例と重複する部分については説明を簡略化して述べることにする。
【０１０２】
図１０（ａ）に示したのは屈曲配線基板１００１である。図では、２層の配線層を有する屈曲配線板で、層間の電気的接続が導電体１００２によってなされる構造のものを示しているが、配線層数、屈曲配線基板の構造はこれに限ったものではない。
【０１０３】
屈曲配線基板１００１上にフィルム基材１００３、カバーフィルム１００４を積層すると図１０（ｂ）に示す状態が得られる。このときのフィルム基材１００３の形成は、後の積層接着工程でのフィルム基材１００３の接着力を損なわないような、温度・圧力条件で行う必要がある。次に、図１０（ｃ）に示すようにカバーフィルム１００４、フィルム基材１００３を貫通する貫通孔１００５を形成する。このとき、貫通孔１００５の穴底に屈曲配線基板の配線が露出した状態となっている。
【０１０４】
次に図１０（ｄ）に示すように、貫通孔１００５に導電体１００６を充填し、カバーフィルム１００４を剥離すると図１０（ｅ）の状態になる。引き続き、図１０（ｆ）に示すようにリジッド配線基板１００７を積層配置し、図１０（ｇ）に示すように加熱加圧によってリジッド配線基板１００７とフィルム基材１００３との接着を行い、導電体１００６を圧縮することによって電気的接続が確保され、複合配線基板が形成される。一般的に、リジッド配線基板１００７の表面配線に比べて屈曲配線基板１００１の表面配線の方がファインであることが多い。
【０１０５】
上記製造方法によると、貫通孔１００５を形成する際に、屈曲配線基板１００１上の配線パターンを認識しながら高精度な位置合わせによって貫通孔１００５を加工することが可能となり、貫通孔１００５の位置精度が向上し、貫通孔１００５をファインピッチに加工できる。結果として、屈曲配線基板とリジッド配線基板をファインピッチな導電体で電気的に接続することができ、高密度配線を有する複合配線基板を形成することができる。
【０１０６】
また、本実施の形態にかかる複合配線基板は図１１（ａ）〜（ｆ）に示す製造方法によっても形成することができる。ここで、先に述べた例と重複する部分については説明を簡略化して述べることにする。
【０１０７】
まず、図１１（ａ）に示すようにリジッド配線基板１１０１にフィルム基材１１０２とカバーフィルム１１０３を形成する。このときのフィルム基材１１０２の形成は、後の積層接着工程でのフィルム基材１１０２の接着力を損なわないような、温度・圧力条件で行う必要がある。次に図１１（ｂ）に示すようにカバーフィルム１１０３とフィルム基材１１０２を貫通する貫通孔１１０４を形成する。このとき、リジッド配線基板１１０１上の配線が貫通孔１１０４の穴底に露出した状態になっている。
【０１０８】
引き続き、図１１（ｃ）に示すように貫通孔１１０４に導電体１１０５を充填し、カバーフィルム１１０３を剥離すると図１１（ｄ）の状態が得られる。次に、図１１（ｅ）に示すように屈曲配線基板１１０６を積層配置し加熱加圧によってフィルム基材１１０２との接着を行い、導電体１１０５を圧縮することで電気的接続を確保すると、図１１（ｆ）に示す複合配線基板が形成できる。
【０１０９】
ここで、リジッド配線基板１１０１、屈曲配線基板１１０６の構造は図に示した構造に限らないのは言うまでもない。
【０１１０】
上記製造方法によれば、リジッド配線基板１１０１側にフィルム基板１１０２を先に貼り付けるので、搬送、加工等のハンドリングが煩雑であるフィルム基板１１０２をリジッド配線基板１１０１と一体化して扱えるので製造工程が簡便化する。
【０１１１】
また、屈曲配線基板での高い配線収容性を求められない場合には、図８（ａ）〜（ｈ）に示すような製造方法によって、リジッド配線基板との接着用のフィルム基材が、屈曲配線基板を兼ねる形で複合配線基板を形成することができる。図８（ａ）に示したのは配線８０７と支持基材８０８からなる転写基材８０１である。次に転写基材８０１に対してフィルム基材８０３とカバーフィルム８０２を形成すると図８（ｂ）に示した状態が得られる。ここで、フィルム基材８０３は屈曲配線基板の絶縁層を兼ねている。
【０１１２】
次に図８（ｃ）に示すようにカバーフィルム８０２とフィルム基材８０３を貫通する貫通孔８０４を形成する。この貫通孔８０４に導電体８０５を充填すれば、図８（ｄ）の状態が得られ、さらに表面のカバーフィルム８０２を剥離すると図８（ｅ）の状態が得られる。次に、図８（ｆ）に示すようにリジッド配線基板８０６を積層配置し、加熱加圧を加え転写基材８０１との接着を行うと、図８（ｇ）の状態が得られる。ここで、導電体８０５が圧縮され電気的接続が確保されている。
【０１１３】
引き続き、支持基材８０８を除去すると図８（ｈ）に示す複合配線基板が得られる。図８（ｈ）の状態では屈曲部分において配線８０７が露出した状態になっているが、実際は電子部品のはんだ実装の際にソルダーレジストを基板表面に形成することが一般的であり、屈曲部分配線８０９はソルダーレジストに覆われることになる。このソルダーレジストによる屈曲部分配線８０７の保護で配線の耐屈曲性が不十分な場合は、図９に示すように屈曲部分配線９０１を覆う保護層９０２を形成すればよい。保護層９０２は樹脂を表面コートして形成してもよいし、フィルム状の保護層をラミネート等により貼り付けても良い。
【０１１４】
なお、図９では屈曲部分配線９０１を覆う用に保護層９０２を形成した例を示しているが、この保護層９０２は複合配線基板の全面を覆うように設けても構わない。また、屈曲部分配線は１層のフィルムで構成されているが、これに限ることなく多層のフィルムで構成しても良い。その場合は、内層部分に配線を設けるようにすればさらに良い。
【０１１５】
また、本実施の形態にかかる複合配線基板は図１４（ａ）〜（ｄ）に示す製造方法によっても形成することができる。ここで、先に述べた例と重複する部分については説明を簡略化して述べることにする。
【０１１６】
図１４（ａ）に示す様に、導電体１４０２を備えたフィルム基材１４０１の両面にリジッド配線基板１４０３、屈曲配線基板１４０４が積層配置される。ここで示した導電体１４０２を備えたフィルム基材１４０１は、図２（ａ）〜（ｄ）に示したのと同じ製造方法で形成される。また、リジッド配線基板１４０３は大判状態で形成されている。ここで、屈曲部１４０５領域に相当するフィルム基材部１４０７、屈曲部１４０５領域に相当するリジッド配線基板部１４０８の少なくとも一方にリケイ処理を施す。リケイ処理としては、シリコーン系の樹脂をコートするのが良い。
【０１１７】
また、屈曲部１４０５領域に相当するフィルム基材部１４０７表面の未硬化樹脂を熱硬化・ＵＶ硬化等で局所的に硬化させても良い。また、フィルム基材１４０１として表層に接着剤層が形成されている場合は、部分的に接着剤を薬液等で除去しても同様の効果が得られる。
【０１１８】
次に、加熱加圧によってリジッド配線基板１４０３、フィルム基材１４０１、屈曲配線基板１４０４を接着し、導電体１４０２を圧縮し電気的接続を確保すると、図１４（ｂ）に示す状態が得られる。引き続き、図１４（ｃ）に示すように、屈曲部１４０５の領域周囲に切り込み１４０６を形成しする。この切り込み加工はＶ溝加工によってハーフカットに加工深さを調整しながら行うのが良い。次に、屈曲部１４０５部分に相当するリジッド配線基板部を剥離除去すれば、図１４（ｄ）に示す複合配線板が形成できる。ここで、屈曲部１４０５においてフィルム基材１４０１とリジッド配線基板１４０３はリケイ処理によって接着力を弱めているため、容易に屈曲部のリジッド配線基板を機械的剥離等によって除去することができるのである。
【０１１９】
上記製造方法によれば、リジッド配線基板、フィルム基材、屈曲配線基板が切り抜き等の段差が無いシート状であるので、容易に面内で均一圧力を加えることができる。結果として、容易にフィルム基材と屈曲配線基板を気泡無く貼り付けることがでることとなる。そのため、フィルム基材と屈曲配線基板上の配線の密着力を高め、屈曲部分での繰り返し曲げに対する配線劣化特性に優れた複合配線基板を提供できるのである。
【０１２０】
尚、上記の製造方法で示した屈曲配線基板、リジッド配線基板の構造・配線層数は例に示したものに限定されるものではなく、様々な形態の屈曲配線基板・リジッド配線基板を用いても同様にして、本実施の形態にかかる複合配線基板を実現できる。
【０１２１】
なお、上記した複合配線基板はリジッド配線基板表面を屈曲配線基板が完全に覆った例を示しているが、屈曲配線基板が必ずしもリジッド配線基板表面を完全に覆っている必要はない。屈曲配線基板として高価なフレキシブル配線基板を用いる場合には、屈曲配線基板での配線収容に問題がなければ、必要な部分にのみ屈曲配線基板を配置するのがコスト的に有利である。
【０１２２】
この様な複合配線基板の断面構造の一例を図２４、図２５、図２６に示した。これらはそれぞれ既に述べた図２（ｆ）、図８（ｈ）、図１２（ｂ）の構造において、部分的にリジッド配線基板を露出させた構造に対応する。
【０１２３】
（実施の形態２）
実施の形態２の複合配線基板について、図を用いて説明する。図１５に示すように、本実施の形態にかかる複合配線基板は、屈曲配線基板部１５０５の両側にリジッド配線基板部１５０１、１５０２、１５０８、１５０９が形成されている。
【０１２４】
リジッド配線基板部１５０１、１５０２、１５０８、１５０９の配線と屈曲配線基板部１５０５の配線はフィルム基材１５０３、１５０４に設けられた導電体１５０７、１５１１によって電気的に接続されている。導電体１５０７、１５１１はフィルム基材１５０３、１５０４に設けられた貫通孔１５０６、１５１０に導電性ペーストを充填することにより形成することができる。
【０１２５】
このような構成をとれば、リジッド配線基板部を屈曲配線基板部の片面に配置する場合に比べてリジッド配線基板部の占有する面積を小さくすることができる。このような構成は、比較的部品点数の少ないリジッド配線基板部を狭い占有面積で屈曲配線基板部に接続する場合に有利である。また、屈曲配線基板部を挟んで対向するリジッド配線基板部どうしは必ずしも電気的に接続されている必要がなく、独立した回路構成であってもかまわない。
【０１２６】
図１５では、リジッド配線基板として全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板を用いた例を示している。この例によればリジッド配線基板部での配線収容性を高め高密度な複合配線基板を実現できる。また、リジッド配線基板部としてガラスエポキシ基板等の安価な基板を用いれば、低コストで本実施の形態にかかる複合配線基板を形成できる。また、屈曲配線基板部の両側に異なる構造のリジッド配線基板部を積層しても構わない。
【０１２７】
また、図１５では屈曲配線基板部として、貫通孔が導電体によって埋められ、貫通孔の直上に部品実装用のランドが形成できる基板を用いた例を示したが、屈曲配線基板部がこの構造に限定されるものではない。
【０１２８】
次に本実施の形態にかかる複合配線基板の製造方法について図１６（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。尚、既に述べた実施の形態と重複する部分については説明を簡略化して述べる。
【０１２９】
図１６（ａ）に示すように屈曲配線基板１６０５の両側にリジッド配線基板１６０１、１６０２が、導電体１６０６、１６０８が形成されたフィルム基材１６０３、１６０４を挟んで積層配置されている。これらのフィルム基材は図２（ａ）〜（ｄ）に示したのと同様の製造方法で形成され、フィルム基材１６０３、１６０４に設けられた貫通孔１６０７、１６０９に導電体１６０６、１６０８が充填された状態となっている。
【０１３０】
また、フィルム基材１６０３、１６０４については同じ構成である必要がなく、それぞれのフィルム基材に設けられた導電体の圧縮率、貫通孔径によって最適に変化させればよい。
【０１３１】
また、導電体１６０６、１６０８についても、同じ材料である必要がなく、貫通孔径によって導電性ペーストの粒度分布、樹脂成分、導電性粒子量等を最適化すればよい。
【０１３２】
また、フィルム基材１６０３、１６０４、導電体１６０６、１６０８として、それぞれが共通材料構成を用いることができるように複合配線基板の構成設計を行えば、製造工程を共通化でき簡便な製造方法が実現できるのは言うまでもない。
【０１３３】
次に、加熱加圧によってフィルム基材１６０３、１６０４を介してリジッド配線基板１６０１、１６０２と屈曲配線基板１６０５を接着する。このとき、フィルム基材１６０３、１６０４に設けられた導電体１６０６、１６０８が圧縮され電気的接続が確保され、図１６（ｂ）に示すような複合配線基板が形成できる。
【０１３４】
上記製造方法では、フィルム基材１６０３、１６０４と屈曲配線基板１６０５の接着とフィルム基材１６０３、１６０４とリジッド配線基板１６０１、１６０２の接着を一括して行う工法を示したが、図１７（ａ）〜（ｅ）に示した製造方法の様に、先に屈曲配線基板側にフィルム基材を形成しても良い。
【０１３５】
図１７（ａ）に示したのは屈曲配線基板１７０１であり、この屈曲配線基板１７０１の両側にフィルム基材１７０２、１７０３とカバーフィルム１７０４、１７０５を形成すると図１７（ｂ）の状態が得られる。
【０１３６】
次に、フィルム基材１７０２、１７０３とカバーフィルム１７０４、１７０５を貫通する貫通孔１７０８、１７０９を形成すると図１７（ｃ）に示す状態が得られる。ここで、貫通孔１７０８、１７０９の穴底には、屈曲配線基板１７０１の配線が露出されている。引き続き図１７（ｄ）に示すように貫通孔１７０８、１７０９に導電体１７０６、１７０７を充填する。次にカバーフィルム１７０４、１７０５を剥離すると図１７（ｅ）に示す状態が得られる。
【０１３７】
図１７（ｅ）に示した状態で両側からリジッド配線基板を積層配置し加熱加圧により接着することで導電体１７０６、１７０７が圧縮され電気的接続が確保されると図１６（ｂ）と同様の複合配線基板を形成することができる。
【０１３８】
上記製造方法によれば、貫通孔１７０８、１７０９を形成する際に、屈曲配線基板１７０１の配線を認識しながら加工することができ貫通孔の加工位置精度を向上させることができる。結果として導電体１７０６、１７０７をファインピッチに形成することができ、複合配線基板の配線収容性を高めることができるのである。
【０１３９】
また、屈曲配線基板１７０１にシート状のフィルム基材１７０２、１７０３をラミネート等によって貼り付け図１７（ｂ）の状態にする際に、屈曲配線基板１７０１とフィルム基材１７０２、１７０３の間の気泡を充分に取ることが容易であり、結果としてフィルム基材１７０２、１７０３と屈曲配線基板１７０１の密着力を向上させることができる。
【０１４０】
また、図１８に示すような製造方法でも同様の複合配線基板を形成できる。図１８（ａ）に示すように、先の実施の形態１にかかる複合配線基板１８０１を形成しておき、屈曲配線基板１８０２の他方の面に実施の形態１で述べた各種の製造方法によって、導電体１８０３が形成されたフィルム基材１８０４を介してリジッド配線基板１８０５と積層接着すれば、図１８（ｂ）に示す複合配線基板を得ることができる。
【０１４１】
なお、リジッド配線基板として個片化したものを用いる場合、図１２、図１３で既に述べた製造方法を用いると、リジッド配線基板として構造・配線層数の異なるものを自由に屈曲配線基板の両側に配置することができることとなる。
【０１４２】
なお、屈曲配線基板の両面に配置するリジッド配線基板は図１８で示した例の様に、基板面積が同一である必要はなく、配線収容に必要な大きさのリジッド配線基板をそれぞれ対向配置しても構わない。
【０１４３】
また、屈曲配線基板で高い配線収容性が求められない場合には、屈曲配線基板とリジッド配線基板との接続用のフィルム基材を兼ねる形で本実施の形態にかかる複合配線基板を形成することができる。図１９（ａ）に示した複合配線基板１９０１は図８に示した製造方法によって形成される複合配線基板であり、接続用のフィルム基板が屈曲配線基板を兼ねている。次に図１９（ｂ）に示すように、この複合配線基板１９０１の他方の面に実施の形態１で述べた各種の製造方法によって導電体１９０３が形成されたフィルム基材１９０２を形成する。
【０１４４】
引き続き、図１９（ｃ）に示すようにリジッド配線基板１９０４を積層配置し、加熱加圧によってフィルム基材１９０２との接着を行い、導電体１９０３を圧縮し電気的接続を確保すれば、図１９（ｄ）に示す複合配線基板を得ることができる。このような構成をとれば、屈曲部１９０５でリジッド配線基板どうしを接続する配線数が少ない場合、必要以上に屈曲部１９０５形成のための屈曲配線基板層数を増やす必要がなくなり、低コストで本実施の形態にかかる複合配線基板を得ることができる。
【０１４５】
（実施の形態３）
実施の形態３の複合配線基板について、図を用いて説明する。図２０に示すように、本実施の形態にかかる複合配線基板は、屈曲部２００１において屈曲配線基板部が複数層設けられた構成をしている。図２０に示すように、リジッド配線基板部２００２の両側に屈曲配線基板部２００３が形成されている。この両側の屈曲配線基板部２００３は互いに完全に対向している必要はなく、図２１に示すように上側の屈曲配線部２１０２と下側の屈曲配線部２１０３が複合配線基板２１０１の厚み方向でずれた位置に配置されていても構わない。
【０１４６】
このような構成をとれば、リジッド配線基板どうしのねじり方向への屈曲自由度が増し、さらに複合配線基板の配置の選択幅が広がることとなる。
【０１４７】
なお、リジッド配線基板部の構造・層数、屈曲配線基板部の構造・層数は図２０で示したものに限られないことは言うまでも無い。
【０１４８】
また、図２０では屈曲配線基板部がリジッド配線基板２００２の表裏層に設けられている例を示しているが、リジッド配線基板部を複数積層し屈曲配線基板部を内層に配置しても構わない。
【０１４９】
一般的に、電子部品が実装されるのは基板表面であり表面層の配線で電子部品どうしを接続するのが簡便である。図２０に示したように表裏面に屈曲配線部が形成されている場合、複合配線基板の表裏両面において屈曲部に設けられた配線を介して自由に電子部品の配線接続を行うことができ設計の自由度が高くなる。その上、表層の屈曲配線基板によってファイン配線を形成することが可能であり、さらに高密度な電子部品の実装が実現できる。
【０１５０】
また、３つ以上のリジッド配線基板部を屈曲配線基板部によって電気的に接続する場合は、図２２に示すようにリジッド配線基板部２２０１どうしの間で、電気的に接続しない屈曲部２２０２での屈曲配線基板部を削除した構成をとれば、より屈曲部での屈曲の自由度を高めることができる。
【０１５１】
次に本実施の形態にかかる複合配線基板の製造方法について、図２３（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。尚、既に述べた実施の形態と重複する部分については説明を簡略化して述べる。
【０１５２】
図２３（ａ）の中間体２３０６は、支持基材２３０１上に配線２３０２が形成された転写基材２３０３の上に、導電体２３０５が設けられたフィルム基材２３０４を形成したものであり、図８（ａ）〜（ｅ）に既に示した製造方法によって形成されるものと同様のものである。次に図２３（ｂ）に示すように中間体２３０６をリジッド配線基板２３０７の両側から積層配置する。引き続き加熱加圧によって中間体２３０６とフィルム基材２３０４との接着を行い、導電体２３０５を圧縮することで電気的接続を確保すると、図２３（ｃ）に示す状態になる。次に両側の支持基材２３０１を除去すると図２３（ｄ）に示す複合配線基板が得られる。
【０１５３】
また、上記製造方法ではフィルム基材が屈曲配線基板を兼ねている例を示しているが、図７（ａ）〜（ｋ）に示すような形で支持基材上に屈曲配線基板とフィルム基材を形成した中間体を用いれば複合配線基板の表層に配線が露出していない構造を実現することができる。
【０１５４】
また、リジッド配線基板の表裏両面に屈曲配線基板をフィルム基材を介して積層する製造方法については、支持基材を用いた上記方法に限ったものではなく実施の形態１ですでに述べた各種の製造方法を用いて同様に実現することができる。
【０１５５】
なお、前記各実施の形態においては複数のリジッド配線基板が屈曲配線基板を介し電気的に接続し、複合配線基板として一体化している例を示しているが、一個のリジッド配線基板と屈曲配線基板が一体化した構造でも構わない。
【０１５６】
実際、２つのリジッド配線基板を屈曲配線基板によって電気的に接続する場合、すべてのリジッド配線基板表層に高密度な配線収容が求められるとは限らない。高密度配線が必要なリジッド配線基板部において屈曲配線基板との一体化構造を採用し、他方のリジッド配線基板との電気的接続はコネクター、はんだ、ＡＣＦ、導電性バンプ接続等によって行うことで、所望の配線収容を実現できる場合がある。
【０１５７】
また、図２７に示すように、１つのリジッド配線基板に対して屈曲配線基板部を１つ以上設けて、屈曲配線基板部にはリジッド配線基板部と重ならない部分が存在するようにしても良い。屈曲配線基板部２７０１に半導体パッケージ２７０２もしくは半導体素子２７０３等の電子部品を実装し、リジッド配線基板部２７０４に折りたたむことで高密度な実装体を実現することができるのである。本発明にかかる複合配線基板では、屈曲配線基板とリジッド配線基板間を自由な経路で電気的に接続できるために設計自由度が高く、５０μｍ以下の微細な貫通孔にて電気的に接続するために、リジッド配線基板と屈曲配線基板の多数の配線を高密度に接続することが可能となる。このような、複合配線基板は高機能でＩ／Ｏ端子数の多い半導体パッケージもしくは半導体素子を実装するのに適した構造を実現できる。
【０１５８】
なお、前記各実施の形態において、リジッド配線基板は、配線層数、基板厚み、基板の種類は問わない。基板の種類としては、例えば、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、全層IVH構造樹脂多層基板、フィラー入り樹脂基板等を用いることが出来る。
【０１５９】
また、前記各実施の形態において、屈曲配線基板は２層配線基板の一例を示したが、フレキシブル基板として屈曲性が確保できれば、配線層数、基板厚み、基板の種類を問わないことは言うまでもない。
【０１６０】
また、前記各実施の形態において、導電体としては導電性ペーストに限られるものではなく、例えば金属粉末を充填したもの等を用いても良い。
【０１６１】
また、前記各実施の形態において、屈曲配線基板の配線密度がリジッド配線基板部分の配線密度よりも小さい場合や、屈曲配線基板部の配線幅がリジッド基板部の配線幅より細い場合は、さらなる高密度化が可能となる。
【０１６２】
【発明の効果】
本発明によれば、リジッド配線基板部の配線と屈曲配線基板部の配線を導電体を備えたフィルム基材で電気的に接続することによって、複数のリジッド配線基板どうしを屈曲性を持たせて電気的に接続することができる。また、コネクター等を用いずに電気的接続を実現できるので高密度実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１にかかる複合配線基板の構成を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｆ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図３】（ａ）大判状態でのリジッド配線基板を示す図
（ｂ）大判状態での複合配線基板を示す図
【図４】フィルム基材の構造を示す断面図
【図５】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態における他の構成のリジッド配線基板を用いた製造方法を主要な製造工程毎に示す断面図
【図６】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態における他の構成の屈曲配線基板を用いた製造方法を主要な製造工程毎に示す断面図
【図７】（ａ）〜（ｎ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程ごとに示す断面図
【図８】（ａ）〜（ｈ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を、主要な工程ごとに示す断面図
【図９】実施の形態１にかかる複合配線基板において、保護層を有する構成を示す断面図
【図１０】（ａ）〜（ｇ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を、主要な工程ごとに示す断面図
【図１１】（ａ）〜（ｆ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を、主要な工程ごとに示す断面図
【図１２】（ａ）、（ｂ）実施の形態１にかかる複合配線基板において、基板構造、基板層数の異なるリジッド配線基板が混在する複合配線基板を形成する場合の製造方法を主要な工程ごとに示す断面図
【図１３】（ａ）〜（ｆ）実施の形態１にかかる複合配線基板において、基板構造、基板層数の異なるリジッド配線基板が混在する複合配線基板を形成する場合の製造方法を主要な工程ごとに示す断面図
【図１４】（ａ）〜（ｄ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程ごとに示す断面図
【図１５】実施の形態２にかかる複合配線基板の構成を示す断面図
【図１６】（ａ）、（ｂ）実施の形態２にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図１７】（ａ）〜（ｅ）実施の形態２にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図１８】（ａ）、（ｂ）実施の形態２にかかる複合配線基板の製造工程の一部を主要な工程毎に示す断面図
【図１９】（ａ）〜（ｄ）実施の形態２にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図２０】実施の形態３にかかる複合配線基板の構成を示す断面図
【図２１】実施の形態３にかかる複合配線基板において、屈曲部の配置状態を示す図
【図２２】実施の形態３にかかる複合配線基板において、リジッド配線基板部を３箇所有する場合の構成例を示す断面図
【図２３】（ａ）〜（ｄ）実施の形態３にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図２４】本発明にかかる複合配線基板の構造を示す断面図
【図２５】本発明にかかる複合配線基板の構造を示す断面図
【図２６】本発明にかかる複合配線基板の構造を示す断面図
【図２７】本発明にかかる複合配線基板を用いた電子部品の実装体を示す図
【図２８】本発明にかかる複合配線基板の構造を示す断面図
【図２９】実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法の一部を主要な工程毎に示す断面図
【図３０】実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法の一部を主要な工程毎に示す断面図
【符号の説明】
１０１，１０２，２０５，３０１，３０４，６０１，２００２，２２０１ リジッド配線基板部
１０３，２０６，５０２，２００３ 屈曲配線基板部
１０４，２０１，８０３，１００３，１１０２，１２０３，１３０３，１３０８，１４０１，１５０３，１５０４，１６０３，１６０４，１７０２，１７０３，１８０４，１９０２，２３０４，２９０２，３００２ フィルム基材
１０５，２０４，４０３，５０４，６０４，７０７，７１３，８０５，１００２，１００６，１１０５，１２０５，１３０６，１３１１，１４０２，１５０７，１５１１，１６０６，１６０８，１７０６，１７０７，１８０３，１９０３，２３０５，２９０５，３００５ 導電体
１０６，２０３，４０４，７０６，７１２，８０４，１００５，１１０４，１３０５，１３１０，１５０６，１５１０，１６０７，１６０９，１７０８，１７０９，２９０４，３００４ 貫通孔
２０２，７０５，７１１，８０２，１００４，１１０３，１３０４，１３０９，１７０４，１７０５，２９０３，３００３ カバーフィルム
３０２，２１０１，１８０１，１９０１ 複合配線基板
３０３，１４０５，１９０５，２００１ 屈曲部
４０１ コアフィルム
４０２ 接着剤層
５０１ ガラスエポキシ基板
５０３，６０３，７１０ フィルム基材
６０１，７１５，８０６，１００７，１１０１，１３０１，１３０２，１４０３，１５０１，１５０２，１５０８，１５０９，１６０１，１６０２，１８０５，１９０４，２３０７，２９０１，３００１ リジッド配線基板
６０２ フレキシブル配線基板
７０１，８０８，２３０１ 支持基材
７０２，７１４，８０７，２３０２ 配線
７０３，８０１，２３０３ 転写基材
７０４ 絶縁層
７０８ 配線材料
７０９，１００１，１１０６，１２０４，１３０７，１４０４，１５０５，１６０５，１７０１，１８０２ 屈曲配線基板
８０９，９０１ 屈曲部配線
９０２ 保護層
１２０１ ガラスエポキシ基板
１２０２ 全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板
１４０６ 切り込み
１４０７ 屈曲部領域に相当するフィルム基材部
１４０８ 屈曲部領域に相当するリジッド配線基板部
２１０２ 上側の屈曲部配部
２１０３ 下側の屈曲配線部
２２０２ 電気的に接続しない屈曲部
２３０６ 中間体
【発明の属する技術分野】
本発明は配線の高密度化が可能なリジッド部と屈曲部を備えた複合配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、薄型化、高機能化が進展する中で電子機器を構成する各種電子部品の小型化や薄型化等とともに、これら電子部品が実装されるプリント配線基板も高密度実装を可能とする様々な技術開発が盛んとなっている。
【０００３】
特に最近は急速な実装技術の進展とともに、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる高速回路にも対応できるプリント配線基板の安価な供給が強く要望されてきている。このような要望に応えたものとして従来から次のような多層配線基板が用いられている。すなわち、この多層配線基板は、絶縁基板と配線とを交互に積層配置してなる積層体と、絶縁基板それぞれにその厚さ方向に設けられた貫通孔に充填されることで配線どうしを電気的に接続する導電体とを有して構成されている。
【０００４】
このような多層配線基板においては、絶縁基板として、被圧縮性の絶縁基板を用いる。すなわち、絶縁基板の加熱加圧による硬化成形の際に、絶縁基板が厚み方向に大きく収縮する。この収縮によって、絶縁基板の貫通孔に充填された導電体を圧縮し、導電体を緻密化している。この作用によって導電体と配線の密着が確保され、十分な電気的導通性が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、通信端末装置やその他の電子機器で使用するプリント配線基板では電子機器内のスペースの制約からプリント配線基板の一部または全体に屈曲性（フレキシブル性）を持たせ、プリント配線基板を屈曲状態にして電子機器内に内蔵することが要望されている。しかしながら、絶縁基板を多層してなる従来の多層基板では、厚みが厚いためにほとんど屈曲性を有しておらず、そのために、このような要望に応えることができないという課題があった。
【０００６】
また、このようなリジッド配線基板と屈曲性を有する屈曲配線基板とを電気的に接続する場合、コネクター等を用いるのが一般的であり、このコネクター等が高密度実装の課題となる。つまり、近年の実装高密度化においてコネクター等の実装面積が無視できなくなり、コネクター等を用いずにリジッド配線基板を接続することが求められている。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するものであり、多層配線基板において、フレキシブル性を確保しつつ実装密度を高めることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、リジッド配線基板部の配線と屈曲配線基板部の配線をフィルム基材の貫通孔に充填された導電体で電気的に接続することを特徴とする。フィルム基材はリジッド配線基板どうしの間で屈曲性を持たせることができ、また、コネクター等を用いずにリジッド配線基板どうしの電気的接続を実現できるので高密度実装が可能となる。
【０００９】
本願の第１の発明の複合配線基板は、少なくとも２つのリジッド配線基板部と、前記リジッド配線基板部から露出した、前記リジッド配線基板部を接続する少なくとも１つの屈曲配線基板部とを備え、前記リジッド配線基板部は前記屈曲配線基板部に間隔を隔て設けられており、前記リジッド配線基板部の配線と前記屈曲配線基板部の配線とが、被圧縮性および屈曲性を有する樹脂材料からなるフィルム基材に設けられた貫通孔に充填された導電体を介して電気的に接続されているとともに、前記フィルム基材が前記屈曲配線基板部の少なくとも一方の面を覆っていることを特徴とするものであり、複数のリジッド配線基板間の屈曲性を確保しつつ電気的に接続し、実装密度を高めることが可能となる。
【００１０】
また、本願の第２の発明の複合配線基板は、複数のリジッド配線基板部と少なくとも１つの屈曲配線基板部とを備え、前記複数のリジッド配線基板は異なる構造のリジッド配線基板が混在しており、前記リジッド配線基板部は前記屈曲配線基板部に間隔を隔て設けられており、前記リジッド配線基板部の配線と前記屈曲配線基板部の配線とがフィルム基材に設けられた貫通孔に充填された導電体を介して電気的に接続されているとともに、前記フィルム基材が前記屈曲配線基板部の少なくとも一方の面を覆っていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記複合配線基板において、リジッド配線基板部と重なる前記屈曲配線基板部の面積が前記リジッド配線基板部の面積に比べて小さいことを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記複合配線基板において、リジッド配線基板部が前記屈曲配線基板部の両面に形成されることを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記複合配線基板において、リジッド配線基板部が前記屈曲配線基板部の片面に形成されることを特徴とするものである。
【００１４】
また、前記複合配線基板において、リジッド配線基板部を挟んで複数の屈曲配線基板部が配置されることを特徴とするものである。
【００１５】
また、前記複合配線基板において、複合配線基板の両側の表層に屈曲配線基板が配置されることを特徴とするものである。
【００１６】
また、前記複合配線基板において、屈曲配線基板部に複数の配線層が形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
また、前記複合配線基板において、屈曲配線基板部の複数の配線層がフィルム基材に設けられた貫通孔に導電体を充填して、前記導電体を介して電気的に接続されることを特徴とするものである。
【００１８】
また、前記複合配線基板において、屈曲配線基板部の配線幅がリジッド基板部の配線幅より細いことを特徴とするものである。
【００１９】
また、前記本願の第２の発明の複合配線基板において、厚みが異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とするものである。
【００２０】
また、前記複合配線基板において、フィルム基材がコアフィルムの両面に接着剤層が形成された３層構造であることを特徴とするものである。
【００２１】
また、前記複合配線基板において、フィルム基材が、支持基材と配線からなる屈曲配線基板部の前記支持基材を剥離することにより残された前記配線を覆い、前記フィルム基材が屈曲配線基板の絶縁層の役割を兼ねていることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本願の別の発明は、被圧縮性および屈曲性を有する樹脂材料あるいはコアフィルムの両面に接着剤層が形成された屈曲性を有する材料からなるフィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と貫通部を備えたリジッド配線基板と屈曲配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保するとともに前記フィルム基材が前記屈曲配線基板部の少なくとも一方の面を覆う工程を有することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００２３】
また、本願の別の発明は、貫通部を備えたリジッド配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、前記フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と屈曲配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００２４】
また、本願の別の発明は、前記積層接着工程前に、前記リジッド配線基板に設けられた貫通部を覆うように形成された前記フィルム基材部分を除去する工程を含むことを特徴とするものである。
【００２５】
また、本願の別の発明は、被圧縮性および屈曲性を有する樹脂材料あるいはコアフィルムの両面に接着剤層が形成された屈曲性を有する材料からなるフィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記リジッド配線基板と前記フィルム基材を貫通する貫通部を形成する工程と、前記フィルム基材と屈曲配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００２６】
また、本願の別の発明は、屈曲配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、前記フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と貫通部を備えたリジッド配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保し、前記複数のリジッド配線基板は、異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００２７】
また、本願の別の発明は、支持基材上に屈曲配線基板を形成する工程と、屈曲配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、前記フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と貫通部を備えたリジッド配線基板を積層接着する工程と、前記支持基材を除去する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とするものである。
【００２８】
また、本願の別の発明は、複合配線基板に電子部品を実装した後に、複合配線基板を個片化する工程を有することを特徴とするものである。
【００２９】
また、本願の別の発明は、フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材とリジッド配線基板と屈曲配線基板を積層接着する工程と、屈曲部のリジッド配線基板を除去する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００３０】
また、本願の別の発明は、フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と間隔を隔てた複数のリジッド配線基板と屈曲配線基板を積層接着する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００３１】
また、本願の別の発明は、複数のリジッド配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記複数のリジッド配線基板上に形成されたフィルム基材と屈曲配線基板を積層接着する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法である。
【００３２】
また、本願の別の発明は、前記複数のリジッド配線基板は、異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とするものである。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３４】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の複合配線基板について、図を用いて説明する。図１に示すように、本実施の形態にかかる複合配線基板は、リジッド配線基板部１０１、１０２が屈曲配線基板部１０３上に間隔を隔て形成されている。ここで、リジッド配線基板部は単独で基板としての剛性を有し、一般的な多層プリント配線基板と同様の実装工程で電子部品の実装が可能である。図１に示すようにリジッド配線基板部１０１、１０２として、全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板を用いればリジッド配線基板部での配線収容性を高め高密度な複合配線基板を実現できる。
【００３５】
図１に示した屈曲配線基板部１０３は単独で屈曲性を有する配線基板であり、その屈曲部での配線は繰り返しの曲げに耐えるために、圧延銅箔等の延性のある金属材料を用いたり、配線の両側に保護層を設ける等の工夫がなされている。図１の複合配線基板の例では、屈曲部分の配線は屈曲配線基板部１０３の絶縁性基材とフィルム基材１０４に保護された構成になっている。また、図１に示すように屈曲配線基板部１０３として貫通孔が導電体によって埋められ、貫通孔の直上に電子部品実装用のランドが形成できる基板を用いることで、更に複合配線基板の配線収容性を高めている。
【００３６】
リジッド配線基板部１０１、１０２の配線と屈曲配線基板部１０３の配線はフィルム基材１０４に設けられた導電体１０５によって電気的に接続されている。導電体１０５はフィルム基材１０４に設けられた貫通孔１０６に導電性ペーストを充填することにより形成することができる。また、フィルム基材１０４の厚みを薄くすることによって、導電体１０５を小径化することが可能となり、ファインな導電体ピッチでリジッド配線基板部と屈曲配線基板部を接続することができるのである。これにより、高密度配線・高密度ビアを備えた屈曲配線基板部を用いることが可能となり、複合配線基板の片側の面に複数層の微細配線を形成することができる。
【００３７】
近年、半導体パッケージ等の電子部品の接続ピッチが微細化しており、配線の微細化と配線収容性が重要な課題となっている。本実施の形態にかかる複合配線基板はこの課題を克服するものである。また、リジッド配線基板部どうしをコネクター等を用いることなく接続するため、コネクター等の実装面積を削減し複合配線基板表面の電子部品実装面積を十分に確保することができる。また、コネクター等を用いないことで、電子機器組立て時のコネクター等の接続工程を省略することができ、電子機器の組立てコストを削減することが可能となる。
【００３８】
図１に示すように、本実施の形態にかかる複合配線基板は、リジッド配線基板部どうしの間に屈曲部が形成されるため、複合配線基板を折りたたみコンパクトに収容したり、リジッド配線基板部を自由度の高い配置で電子機器に装着することができるのである。
【００３９】
ここで、本プリント配線基板の製造工程について、図２（ａ）〜（ｆ）を用いながら説明する。
【００４０】
図２（ａ）に示すように、フィルム基材２０１の両面にカバーフィルム２０２を形成する。カバーフィルムはラミネートによってフィルム基材２０１に貼り付けるのが、簡便で生産性のよい製造方法である。カバーフィルムとしては、後の貫通孔加工工程でレーザー加工を行う場合には、レーザー光の吸収がある材料が用いられPET、PEN等が一般的であるがこれに限ったものではない。カバーフィルムとフィルム基材の密着は後に容易に剥離できる程度の強度が適当である。
【００４１】
次に図２（ｂ）に示すようにカバーフィルム、フィルム基材に対して貫通孔２０３を形成する。貫通孔の形成はパンチ加工、ドリル加工、レーザー加工によって行われるが、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーを用いれば、小径の貫通孔を短時間で形成することができ生産性に優れた加工を実現できる。レーザー加工を行った場合の貫通孔の径としては、３０μm〜５０μmが実現できるが、後の貫通孔への導電体充填工程での充填性の点で貫通孔のアスペクト比は１以下であることが望ましく、貫通孔径を小さくする場合はそれにしたがってフィルム基材の厚みを薄くすることがより好ましい。
【００４２】
その後、図２（ｃ）に示すように貫通孔２０３に対して導電体２０４を充填する。導電体２０４として導電性ペーストを用いれば、印刷工法により大面積に対して一括で導電性ペーストを充填することが可能であり生産性が高い。導電性ペーストは、銅、銀、等の金属導電粒子と樹脂成分から構成される。このときカバーフィルム２０２は導電性ペーストがフィルム基材２０１の表面に付着するのを防ぐ保護の役割と、導電性ペーストの充填量を確保する役割を果たす。
【００４３】
次にカバーフィルム２０２を剥離することで、図２（ｄ）に示す状態を得る。導電体２０４はカバーフィルムによって充填量を確保している。つまり、導電体はカバーフィルムの厚み程度の高さ分だけ、フィルム基材２０１の表面から突出した状態となっている。
【００４４】
引き続き、図２（ｅ）に示すように、フィルム基材２０１にリジッド配線基板２０５、屈曲配線基板２０６を積層配置する。この時、貫通孔に対応するリジッド配線基板、屈曲配線基板上のランド径は積層位置合わせ精度の余裕を考慮し、貫通孔の径の約２〜３倍程度に設定するのが一般的である。このリジッド配線基板として図３（ａ）に示すように、リジッド配線基板３０１の一部に貫通部が設けられたものを用いれば、積層の際に大判でリジッド配線基板を扱うことができる。
【００４５】
ここで、図３のリジッド配線基板３０１のA-A断面が図２（ｅ）に示したリジッド配線基板２０５に相当し、リジッド配線基板３０１の貫通部が複合配線基板の屈曲部に相当することになる。
【００４６】
図２（ｅ）ではリジッド配線基板として、4層配線基板を示しているが剛性が確保できれば、本願発明においては配線層数、基板厚み、基板の種類は問わない。基板の種類としては、例えば、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、全層IVH構造樹脂多層基板、フィラー入り樹脂基板等を用いることが出来る。図に示すような全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板を用いれば、リジッド配線基板部での配線収容性に優れた複合配線基板を実現できる。また、図２（ｅ）に示した屈曲配線基板２０６はフィルム基材等を用いた、いわゆるフレキシブル基板であり、単独で屈曲性を有する基板である。 また、屈曲配線基板は、フレキシブル基板として屈曲性が確保できれば、配線層数、基板厚み、基板の種類を問わないことは言うまでもない。
【００４７】
次に、加熱加圧を加えフィルム基材２０１とリジッド配線基板２０５と屈曲配線基板２０６を接着すると共に、リジッド配線基板２０５上の配線と屈曲配線基板２０６上の配線でフィルム基材に設けられた導電体２０４を圧縮し、電気的接続を確保すると図２（ｆ）に示す状態が得られる。
【００４８】
フィルム基材２０１としては熱可塑性樹脂フィルムや熱硬化性樹脂の未硬化樹脂フィルム、フィラー入り樹脂フィルム、樹脂と繊維の複合基材、多孔質樹脂フィルム等を用いることができる。また、フィルム基材を図４に示すような断面構造にすることが望ましい。コアフィルム４０１はフッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等から構成され、加熱加圧工程で材料が軟化することなく、貫通孔４０４の壁面の形状が維持されるのが望ましい。なお、フィルム基材が屈曲部にも形成される場合は、フィルム基材にも屈曲性が付与されていることが必要であるが、フィルム基材が屈曲部には形成されない場合にはフィルム基材に屈曲性が付与される必要がないことはいうまでもない。
【００４９】
コアフィルム４０１の表面層には接着剤層４０２が形成されており、リジッド配線基板、屈曲配線基板との接着を行うと共にこれらの基板表層の配線を埋め込む役割を果たす。接着剤層の材料としては、熱硬化性のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の未硬化状態のものが用いられる。接着剤層として、熱可塑性の樹脂を用いる場合は、耐熱フィルム４０１より軟化温度の低い材料を用いるのが望ましい。加熱加圧工程の際、導電体４０３には圧縮力が加わることになるが、貫通孔４０４の壁面が導電体４０３をフィルム基材面方向に保持することになり、導電体４０３にかかる圧縮力が逃げることなく効率的に圧縮されることになる。
【００５０】
この様に図２（ｆ）に示す導電体２０４に高い圧縮力が加わることによって、導電体内の導電粒子が密に接触し導電体２０４内の電気的接続が確保される。また、リジッド配線基板２０５、屈曲配線基板２０６の表層配線と導電体２０４の間にも高い圧縮力が加わり強固な接続が実現され、信頼性の高い電気的接続を得ることができるのである。
【００５１】
リジッド配線基板２０５として、図３（ａ）に示した形状のリジッド配線基板を用いた場合は、図３（ｂ）に示した積層接着後の複合配線基板３０２に対して、リジッド配線基板部３０４を屈曲部３０３のみで接続するようにＢ部で外形切断を行えば、大判の状態で複合配線基板を形成することができ、一度に複数の複合配線基板を一括生産することができる。
【００５２】
また、上記した例では、電子部品実装前に複合配線基板を個片化しているが、複合配線基板を個片化する前に大判状態で電子部品を実装し、後に個片化するのが好ましい。この結果、複合配線基板のハンドリング性が良くなり効率的に電子部品の実装を行うことができるのである。
【００５３】
また、リジッド配線基板として個片化された基板を用いても構わない。リジッド配線基板として個片化したものを用いる場合は、リジッド配線基板として同種の基板を用いる必要はなく、基板構造、基板層数の異なる基板が混在する複合配線基板を形成することができる。図１２（ａ）、（ｂ）にリジッド配線基板として異種の基板が混在する場合の製造工程の一部を示している。
【００５４】
図１２（ａ）、（ｂ）は、先に述べた製造工程の図２（ｅ）、（ｆ）に対応している。図１２（ａ）に示すようにガラスエポキシ基板１２０１と全層IVH構造樹脂多層基板１２０２を個片化した状態でそれぞれを、導電体１２０５を備えたフィルム基材１２０３を介し積層配置する。
【００５５】
次に導電体１２０５を備えたフィルム基材１２０３を介し、ガラスエポキシ基板１２０１、全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板１２０２、フィルム基材１２０３、屈曲配線基板１２０４を加熱加圧によって接着すると共に、導電体１２０５を圧縮し電気的接続を確保すると、図１２（ｂ）に示す複合配線基板が形成できる。この加熱加圧工程の際に個片化したリジッド配線基板の厚みが異なる場合は、圧力が均一に加わるように、基板段差に応じたプレス金型を用いたり、変形性の高いクッションシートを用いることが好ましい。
【００５６】
また、フィルム基材１２０３としてプレス時の厚み方向の圧縮率が大きい材料を用いると、個片化したリジッド配線基板の厚みが異なる場合でも、フィルム基材に設けられた導電体を十分に圧縮することが可能となる。
【００５７】
この場合、薄いリジッド配線基板と接続するフィルム基材部は厚いリジッド配線基板と接続するフィルム基材部に比べて圧縮の具合が小さくなるので、薄いリジッド配線基板と接続するフィルム基材部での導電体の圧縮が十分確保できる材料の設計をする必要がある。
【００５８】
フィルム基材として厚み方向に収縮する被圧縮性の材料、例えば樹脂を発泡させた多孔質の材料を用いればプレス時の厚み方向の圧縮率が大きく確保でき、個片化したリジッド配線基板の厚みが異なっても、容易に導電体を圧縮することが可能となるのでさらに好ましい。
【００５９】
上記の製造方法によれば、基板構造、基板層数の異なるリジッド基板が混在した複合配線基板を実現でき、回路設計に応じたリジッド配線基板の組み合わせで複合配線基板が形成できる。結果として、無駄のない配線収容が実現され、材料コストの面からも有利な複合配線基板を形成することができる。
【００６０】
また、個片化したリジッド配線基板を用いる場合は図１３（ａ）〜（ｆ）に示す製造方法によって上記複合配線基板を形成することもできる。
【００６１】
まず、図１３（ａ）に示すように個片化したリジッド配線基板１３０１、１３０２のそれぞれにフィルム基材１３０３、１３０８とカバーフィルム１３０４、１３０９を形成する。ここで、フィルム基材をラミネート、プレス等によってリジッド配線基板に固定する場合には、接着剤の硬化等に注意し、フィルム基材の接着性が損なわれない条件で固定しなければならない。
【００６２】
次に、図１３（ｂ）に示すようにカバーフィルム１３０４、１３０９とフィルム基材１３０３、１３０８を貫通する様に貫通孔１３０５、１３１０を形成する。このとき、リジッド配線基板１３０１、１３０２の配線が貫通孔１３０５、１３１０の穴底に露出した状態となっている。引き続き図１３（ｃ）に示すように貫通孔１３０５、１３１０に導電体１３０６、１３１１を充填し、カバーフィルム１３０４、１３０９を剥離すると図１３（ｄ）に示すように導電体１３０６、１３１１がフィルム基材１３０３、１３０８表面から突出した状態が得られる。
【００６３】
次に図１３（ｅ）に示すようにリジッド配線基板１３０１、１３０２を屈曲配線基板１３０７に積層配置し、加熱加圧によってフィルム基材１３０３、１３０８を介し屈曲配線基板１３０７と接着し、導電体１３０６、１３１１を圧縮することで電気的接続を確保すると図１３（ｆ）に示す複合配線基板を形成することができる。図１３（ｆ）の複合配線基板の場合、屈曲部分で配線が露出した状態であるが、配線を覆うようにソルダーレジスト、保護層を形成すれば、配線の繰り返し曲げ性を向上させることができる。また、屈曲配線基板として基板内層に配線層を有する構造のものを用い、屈曲部において配線が露出しないようにすれば、配線の繰り返し曲げ性がさらに向上する。
【００６４】
なお、上記した例の場合には、フィルム基材が屈曲部に形成されないので、必ずしもフィルム基材として屈曲性が付与される必要がないことは言うまでも無い。
【００６５】
ここで、図１３（ａ）に示した個片化したリジッド配線基板１３０１、１３０２へのフィルム基材１３０３、１３０８とカバーフィルム１３０４、１３０９の形成は、それぞれのリジッド配線基板が大判の状態で一括形成を行った後に個片化するのが生産性に優れた方法である。
【００６６】
また、大判の状態でリジッド配線基板にフィルム基材を形成し、貫通孔を加工し、導電体を充填した後に個片化しても構わない。上記したフィルム基材の大判状態での一括形成は、図２９（ａ）〜（ｅ）示した製造方法によって実現することができる。
【００６７】
まず、図２９（ａ）に示すように、リジッド配線基板２９０１にフィルム基材２９０２とカバーフィルム２９０３を形成する。このフィルム基材２９０２とカバーフィルム２９０３の形成は先の述べた例と同様に、ラミネート、プレス等によってリジッド配線基板上に固定される。
【００６８】
次に、図２９（ｂ）に示すようにカバーフィルム２９０３とフィルム基材２９０２を貫通する様に貫通孔２９０４を形成する。このとき、リジッド配線基板２９０１の配線が貫通孔２９０４の穴底に露出した状態になっている。この貫通孔の形成は、レーザー加工等によって行われるのが生産性に優れた方法である。引き続き、図２９（ｃ）に示すように、貫通孔２９０４に導電体２９０５を充填し、カバーフィルム２９０３を剥離すると図２９（ｄ）に示した状態が得られる。貫通孔２９０４への導電体２９０５の充填はスキージを用いた印刷によって行われるのが生産性に優れた方法である。この状態でリジッド配線基板の個片化を行うと、図２９（ｅ）に示した状態になる。
【００６９】
なお、リジッド配線基板の個片化はレーザー加工や打ち抜き加工等によって行うのが好ましい。ここでの個片化は完全に個片化しても構わないし、一部で個片同士がつながっていても構わない。一部で個片同士をつなげた状態の場合は大判状で扱うことができ、ハンドリング性に優れる。この場合、複合配線基板製造の最終工程でこの個片同士を一部でつなげている部分を打ち抜き加工、レーザー加工等によって切り離す必要があることは、先に説明した一例と同様である。
【００７０】
上記した製造方法では、貫通孔２９０４への導電体２９０５の充填の際に、フィルム基材２９０２と一体化したリジッド配線基板２９０１表面に凹凸形状がなく、スキージの印刷による充填が安定して実現できる。
【００７１】
この個片化したリジッド配線基板の状態はすなわち、図１３（ｄ）で示したリジッド配線基板に対応し、図１３（ｅ）〜（ｆ）の工程を経て同様に本発明にかかる複合配線基板を製造することができる。
【００７２】
また、フィルム基材の大判状態での一括形成は、図３０（ａ）〜（ｅ）示した製造方法によっても実現することができる。
【００７３】
まず、図３０（ａ）に示すように、リジッド配線基板３００１にフィルム基材３００２とカバーフィルム３００３を形成する。このリジッド配線基板３００１は図１３（ａ）に示したように、完全に個片化されていても構わないし、一部で個片同士がつながっていても構わない。一部で個片同士がつながったリジッド配線基板３００１を用いた場合は、最終工程でこの個片同士を一部でつなげている部分を打ち抜き加工、レーザー加工等によって切り離す必要がある。
【００７４】
このフィルム基材３００２とカバーフィルム３００３の形成は先に述べた例と同様に、ラミネート、プレス等によってリジッド配線基板上に固定される。
【００７５】
次に、図３０（ｂ）に示すようにカバーフィルム３００３とフィルム基材３００２を貫通する様に貫通孔３００４を形成する。このとき、リジッド配線基板３００１の配線が貫通孔３００４の穴底に露出した状態になっている。この貫通孔の形成は、レーザー加工等によって行われるのが生産性に優れた方法である。引き続き、図３０（ｃ）に示すように、貫通孔３００４に導電体３００５を充填し、カバーフィルム３００３を剥離すると図３０（ｄ）に示した状態が得られる。貫通孔３００４への導電体３００５の充填はスキージを用いた印刷によって行われるのが生産性に優れた方法である。この状態で個片状のリジッド配線基板をつなぐフィルム基材を切断すると、図３０（ｅ）に示した状態になる。ここでの、フィルム基材の切断は貫通孔３００４の形成に用いたレーザー加工と設備を共用することができ、生産性に優れる。
【００７６】
上記した製造方法では、貫通孔３００４への導電体３００５の充填の際に、フィルム基材３００２と一体化したリジッド配線基板３００１表面に凹凸形状がなく、スキージの印刷による充填が安定して実現できるのは先に述べた例と同様である。
【００７７】
この個片化したリジッド配線基板の状態はすなわち、図１３（ｄ）で示したリジッド配線基板に対応し、図１３（ｅ）〜（ｆ）の工程を経て同様に本発明にかかる複合配線基板を製造することができる。
【００７８】
また、フィルム基材１３０３、１３０８の厚みをリジッド配線基板１３０１、１３０２の厚みに応じて変化させ、リジッド配線基板１３０１、１３０２にフィルム基材１３０３、１３０４が積層された状態の厚みをそろえると、加熱加圧工程の際に容易に圧力の均一化がはかられ、プレス金型等を用いることなく一括処理することができる。この結果として、簡便な方法で本実施の形態にかかる複合配線基板を製造することができるのである。
【００７９】
なお、上記に示した製造方法では異種のリジッド配線基板を全て個片化して積層しているが、一種類のリジッド配線基板については大判状で積層することが可能である。大判状で扱うリジッド配線基板は貫通部を設けるため、材料の捨てるところが多くなる。そこで、異種のリジッド配線基板のなかで基板コストの小さいものを大判状で扱うことがコスト的に有利な選択である。
【００８０】
なお、言うまでもなく上記した製造方法で、同種のリジッド配線基板を個片化して積層し、図２８に示すような複合配線基板の構造を実現してもよい。個片化して積層する製造方法は小規模な設備で製造できるため、少数ロットで複合配線基板を製造する場合に適した製造方法である。
【００８１】
なお、図２ではリジッド配線基板として全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板の例を示したが、リジッド配線基板での配線収容性が高くない場合は、リジッド配線基板としてガラスエポキシ多層基板等の安価な基板を用いれば、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、同様の製造方法によって低コストで本実施の形態にかかる複合配線基板を形成することができる。なお、リジッド配線基板の材料としては前述した通りに全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板やガラスエポキシ配線基板に限定されるものではない。
【００８２】
図５（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図２（ｅ）、（ｆ）に相当する。図５（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板５０１と屈曲配線基板５０２が導電体５０４を備えたフィルム基材５０３を挟んで積層配置される。次に、加熱加圧を加えガラスエポキシ基板５０１、フィルム基材５０３、屈曲配線基板５０２を接着し、導電体５０４を圧縮することで電気的接続を確保すれば、図５（ｂ）に示す複合配線基板が得られる。また、図５（ａ）に示したガラスエポキシ基板の構造はこれに限るものではなく、ＩＶＨ基板で合っても構わないし、貫通スルーホールが樹脂埋めされた構造であっても構わない。
【００８３】
なお、図２では屈曲配線基板として、貫通孔が導電体によって埋められ、貫通孔の直上に部品実装用のランドが形成できる基板を用いた例を示したが、図６（ａ）、（ｂ）に示すように屈曲配線基板として、貫通孔壁面にめっきによって導電体を形成し層間の接続を行ったフレキシブル配線基板を用いれば、同様の製造方法によって本実施の形態にかかる複合配線基板をより安価に形成することができる。図６（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図２（ｅ）、（ｆ）に相当する。図６（ａ）に示すようにリジッド配線基板６０１とフレキシブル配線基板６０２が導電体６０４を備えたフィルム基材６０３を挟んで積層配置される。次に、加熱加圧を加えリジッド配線基板６０１、フィルム基材６０３、屈曲配線基板６０２を接着し、導電体６０４を圧縮することで電気的接続を確保すれば、図６（ｂ）に示す複合配線基板が得られる。
【００８４】
また、本実施の形態にかかる複合配線基板は図７（ａ）〜（n）に示す製造方法によっても形成することができる。ここで、先に述べた例と重複する部分については説明を簡略化して述べることにする。図７（ａ）に示したのは転写基材７０３であり、配線７０２と支持基材７０１より構成され、配線７０２は支持基材７０１上に保持されている。配線７０２は支持基材７０１上の全面に形成された配線材料をパターンエッチングして形成してもよいし、支持基材７０１上にパターンめっきによって形成してもよい。配線材料としては、銅を用い表面が粗化された状態であるのが一般的である。配線表面の粗化は配線の密着性を確保するのに有効である。配線７０２として微細なパターンを用いる場合はめっきによる配線形成の方が適している。
【００８５】
支持基材７０１は配線７０２を保持する役割を持たせたもので、ハンドリングするのに十分な剛性があれば、材料は金属箔であっても樹脂フィルムであっても構わない。支持基材が金属箔の場合、薬液を選べば配線を侵さずに容易に除去が可能である。また、支持基材が樹脂フィルムの場合は配線転写後、機械的に剥離し除去することが可能である。
【００８６】
次に、図７（ｂ）に示すように転写基材７０３の配線側に絶縁層７０４とカバーフィルム７０５を積層する。この積層の際、絶縁層７０４の固定は後の工程での接着力を損なわない程度の熱および圧力を加え行われる必要がある。次に絶縁層７０４とカバーフィルム７０５を貫通する貫通孔７０６を形成すると図７（ｃ）に示した状態が得られる。絶縁層７０４としてはエポキシ等の熱硬化性樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性のフィルム基材、両面接着剤つきのフィルム基材等屈曲性を有するものが用いられる。
【００８７】
この貫通孔７０６は穴底に配線７０２が露出した状態になっている。この貫通孔の加工として炭酸ガスレーザー・ＹＡＧレーザー・エキシマレーザー等のレーザー加工を用いれば、貫通孔底の配線を露出させて貫通孔加工を実現することができる。これは、有機材料と金属のレーザー加工レートの違いから実現されるものであるが、適当なレーザー加工の条件を選択することで露出した配線にダメージを与えることなく貫通孔の形成を行うことができる。また、貫通孔底に樹脂成分が残存した場合には、デスミア処理等によって除去しておくことが好ましい。
【００８８】
次に図７（ｄ）に示すように貫通孔７０６に導電体７０７を充填する。導電体７０７としては、導電性ペーストを用いるのが一般的である。印刷工法によれば、大面積に対して一括で導電性ペーストを充填することが可能であり生産性が高い。
【００８９】
導電性ペーストは、銅、銀、等の金属導電粒子と樹脂成分から構成される。このときカバーフィルム７０５は導電性ペーストが絶縁層７０４の表面に付着するのを防ぐ保護の役割と、導電性ペーストの充填量を確保する役割を果たす。
【００９０】
次にカバーフィルム７０６を剥離することで、図７（ｅ）に示す状態を得る。導電体７０７はカバーフィルムによって充填量を確保している。つまり、導電体はカバーフィルムの厚み程度の高さ分だけ、絶縁層７０４の表面から突出した状態となっている。
【００９１】
次に図７（ｆ）に示すように配線材料７０８を積層し加熱加圧によって絶縁層７０４に接着する。この配線材料７０８は銅箔等の金属箔を用いるのが一般的である。このときに導電体７０７が圧縮され電気的接続が確保されるのは先に述べた例と同様である。この配線材料７０８をエッチングによってパターニングし配線７１４を形成すると図７（ｇ）の状態が得られ、支持基材７０１上に２層の配線を有する屈曲配線基板７０９が形成されている。
【００９２】
ここで、支持基材７０１として導電材料を用い、導電体７０７を電気めっきによって形成しても良い。導電体７０７は電気めっきで銅を形成するのが一般的である。引き続き、配線７１４をパターンめっきによって形成することによって図７（ｇ）の状態が得られる。パターンめっきで配線７１４を形成すると、よりファインな配線７１４を形成することができる。この場合、絶縁層７０４に用いる樹脂はめっき工程で薬液に侵されないような材料を用いるのが好ましい。絶縁層７０４が未硬化の樹脂の場合は硬化させておくのが良い。
【００９３】
引き続き、図７（ｈ）に示すように屈曲配線基板７０９上にフィルム基材７１０とカバーフィルム７１１を形成する。ここではあらかじめフィルム基材７１０の片面にカバーフィルム７１１が形成された状態で屈曲配線基板上にラミネートによって貼り付けるのが簡便な方法である。このフィルム基材ラミネート工程は後のフィルム基材接着工程より低い温度で行い、フィルム基材の密着力を損ねないよう注意する必要がある。
【００９４】
次に図７（ｉ）に示すように、フィルム基材７１０とカバーフィルム７１１を貫通する貫通孔７１２を形成する。この貫通孔は絶縁層７０４への貫通孔加工同様、レーザー加工によって形成することができる。
【００９５】
次に図７（ｊ）に示すように貫通孔７１２に導電体７１３を充填する。導電体としては、導電性ペーストを用いるのが簡便である。次にカバーフィルム７１１を剥離すると図７（ｋ）の状態が得られる。ここで導電体７１３がフィルム基材７１０から突出した形状であるのは言うまでもない。
【００９６】
引き続き、図７（ｌ）に示すようにリジッド配線基板７１５を積層配置し、加熱加圧によってフィルム基材７１０と接着を行い、導電体７１３を圧縮することによって電気的接続を確保すると図７（ｍ）の状態が得られる。次に支持基材７０１を除去すれば、図７（ｎ）に示す複合配線基板が得られる。なお、屈曲部における絶縁層７０４とフィルム基材７１０はあらかじめ接着しているので、リジッド配線基板７１５とフィルム基材７１０との加熱加圧による接着工程の際に、デラミネーションが発生しにくくなっている。また、加熱加圧工程の際に樹脂、金属箔等のプレスシートをあらかじめ複合配線基板の形状にそって覆うように真空ラミネート等で貼り付けると、加熱加圧時の屈曲部分でのうねりを抑制することができるのである。
【００９７】
上記、製造方法によれば、屈曲配線基板の形成に続いて連続してリジッド配線基板との接続用のフィルム基材を形成することができ簡便な製造方法を実現できる。また、屈曲配線基板は屈曲性をもたせるために薄く形成されることが多く、ハンドリングが困難であったが、上記に示した製造方法によれば屈曲配線基板が支持基材上に保持されているためハンドリング性が良く扱いやすい利点がある。
【００９８】
また、絶縁層７０４に設けられた導電体７０７とフィルム基材７１０に設けられた導電体７１３はそれぞれの貫通孔の径や深さに応じて最適な粘度、粒度分布等をもつ導電性ペーストを用いることが、電気的接続をより安定確保する上で好ましい。
【００９９】
一方、絶縁層７０４とフィルム基材７１０を同じ材料として、絶縁層７０４に設けられた導電体７０７とフィルム基材７１０に設けられた導電体７１３を同じ材料にすれば、製造工程を共通化することができ、生産性に優れた製造工程を実現できる。
【０１００】
また、上記製造方法では、支持基材７０１上に２層の配線を有する屈曲配線基板７０９を形成し、リジッド配線基板７１５と接続する例を示しているが、屈曲配線基板の配線層数はこれに限ったものではない。同様の製造工程を繰り返すことで、容易に多層の屈曲配線基板を形成することが可能であり、屈曲配線基板での配線収容性を向上させることができる。その結果として配線収容性に優れた複合配線基板を実現できる。
【０１０１】
また、本実施の形態にかかる複合配線基板は図１０（ａ）〜（ｇ）に示す製造方法によっても形成することができる。ここで、先に述べた例と重複する部分については説明を簡略化して述べることにする。
【０１０２】
図１０（ａ）に示したのは屈曲配線基板１００１である。図では、２層の配線層を有する屈曲配線板で、層間の電気的接続が導電体１００２によってなされる構造のものを示しているが、配線層数、屈曲配線基板の構造はこれに限ったものではない。
【０１０３】
屈曲配線基板１００１上にフィルム基材１００３、カバーフィルム１００４を積層すると図１０（ｂ）に示す状態が得られる。このときのフィルム基材１００３の形成は、後の積層接着工程でのフィルム基材１００３の接着力を損なわないような、温度・圧力条件で行う必要がある。次に、図１０（ｃ）に示すようにカバーフィルム１００４、フィルム基材１００３を貫通する貫通孔１００５を形成する。このとき、貫通孔１００５の穴底に屈曲配線基板の配線が露出した状態となっている。
【０１０４】
次に図１０（ｄ）に示すように、貫通孔１００５に導電体１００６を充填し、カバーフィルム１００４を剥離すると図１０（ｅ）の状態になる。引き続き、図１０（ｆ）に示すようにリジッド配線基板１００７を積層配置し、図１０（ｇ）に示すように加熱加圧によってリジッド配線基板１００７とフィルム基材１００３との接着を行い、導電体１００６を圧縮することによって電気的接続が確保され、複合配線基板が形成される。一般的に、リジッド配線基板１００７の表面配線に比べて屈曲配線基板１００１の表面配線の方がファインであることが多い。
【０１０５】
上記製造方法によると、貫通孔１００５を形成する際に、屈曲配線基板１００１上の配線パターンを認識しながら高精度な位置合わせによって貫通孔１００５を加工することが可能となり、貫通孔１００５の位置精度が向上し、貫通孔１００５をファインピッチに加工できる。結果として、屈曲配線基板とリジッド配線基板をファインピッチな導電体で電気的に接続することができ、高密度配線を有する複合配線基板を形成することができる。
【０１０６】
また、本実施の形態にかかる複合配線基板は図１１（ａ）〜（ｆ）に示す製造方法によっても形成することができる。ここで、先に述べた例と重複する部分については説明を簡略化して述べることにする。
【０１０７】
まず、図１１（ａ）に示すようにリジッド配線基板１１０１にフィルム基材１１０２とカバーフィルム１１０３を形成する。このときのフィルム基材１１０２の形成は、後の積層接着工程でのフィルム基材１１０２の接着力を損なわないような、温度・圧力条件で行う必要がある。次に図１１（ｂ）に示すようにカバーフィルム１１０３とフィルム基材１１０２を貫通する貫通孔１１０４を形成する。このとき、リジッド配線基板１１０１上の配線が貫通孔１１０４の穴底に露出した状態になっている。
【０１０８】
引き続き、図１１（ｃ）に示すように貫通孔１１０４に導電体１１０５を充填し、カバーフィルム１１０３を剥離すると図１１（ｄ）の状態が得られる。次に、図１１（ｅ）に示すように屈曲配線基板１１０６を積層配置し加熱加圧によってフィルム基材１１０２との接着を行い、導電体１１０５を圧縮することで電気的接続を確保すると、図１１（ｆ）に示す複合配線基板が形成できる。
【０１０９】
ここで、リジッド配線基板１１０１、屈曲配線基板１１０６の構造は図に示した構造に限らないのは言うまでもない。
【０１１０】
上記製造方法によれば、リジッド配線基板１１０１側にフィルム基板１１０２を先に貼り付けるので、搬送、加工等のハンドリングが煩雑であるフィルム基板１１０２をリジッド配線基板１１０１と一体化して扱えるので製造工程が簡便化する。
【０１１１】
また、屈曲配線基板での高い配線収容性を求められない場合には、図８（ａ）〜（ｈ）に示すような製造方法によって、リジッド配線基板との接着用のフィルム基材が、屈曲配線基板を兼ねる形で複合配線基板を形成することができる。図８（ａ）に示したのは配線８０７と支持基材８０８からなる転写基材８０１である。次に転写基材８０１に対してフィルム基材８０３とカバーフィルム８０２を形成すると図８（ｂ）に示した状態が得られる。ここで、フィルム基材８０３は屈曲配線基板の絶縁層を兼ねている。
【０１１２】
次に図８（ｃ）に示すようにカバーフィルム８０２とフィルム基材８０３を貫通する貫通孔８０４を形成する。この貫通孔８０４に導電体８０５を充填すれば、図８（ｄ）の状態が得られ、さらに表面のカバーフィルム８０２を剥離すると図８（ｅ）の状態が得られる。次に、図８（ｆ）に示すようにリジッド配線基板８０６を積層配置し、加熱加圧を加え転写基材８０１との接着を行うと、図８（ｇ）の状態が得られる。ここで、導電体８０５が圧縮され電気的接続が確保されている。
【０１１３】
引き続き、支持基材８０８を除去すると図８（ｈ）に示す複合配線基板が得られる。図８（ｈ）の状態では屈曲部分において配線８０７が露出した状態になっているが、実際は電子部品のはんだ実装の際にソルダーレジストを基板表面に形成することが一般的であり、屈曲部分配線８０９はソルダーレジストに覆われることになる。このソルダーレジストによる屈曲部分配線８０７の保護で配線の耐屈曲性が不十分な場合は、図９に示すように屈曲部分配線９０１を覆う保護層９０２を形成すればよい。保護層９０２は樹脂を表面コートして形成してもよいし、フィルム状の保護層をラミネート等により貼り付けても良い。
【０１１４】
なお、図９では屈曲部分配線９０１を覆う用に保護層９０２を形成した例を示しているが、この保護層９０２は複合配線基板の全面を覆うように設けても構わない。また、屈曲部分配線は１層のフィルムで構成されているが、これに限ることなく多層のフィルムで構成しても良い。その場合は、内層部分に配線を設けるようにすればさらに良い。
【０１１５】
また、本実施の形態にかかる複合配線基板は図１４（ａ）〜（ｄ）に示す製造方法によっても形成することができる。ここで、先に述べた例と重複する部分については説明を簡略化して述べることにする。
【０１１６】
図１４（ａ）に示す様に、導電体１４０２を備えたフィルム基材１４０１の両面にリジッド配線基板１４０３、屈曲配線基板１４０４が積層配置される。ここで示した導電体１４０２を備えたフィルム基材１４０１は、図２（ａ）〜（ｄ）に示したのと同じ製造方法で形成される。また、リジッド配線基板１４０３は大判状態で形成されている。ここで、屈曲部１４０５領域に相当するフィルム基材部１４０７、屈曲部１４０５領域に相当するリジッド配線基板部１４０８の少なくとも一方にリケイ処理を施す。リケイ処理としては、シリコーン系の樹脂をコートするのが良い。
【０１１７】
また、屈曲部１４０５領域に相当するフィルム基材部１４０７表面の未硬化樹脂を熱硬化・ＵＶ硬化等で局所的に硬化させても良い。また、フィルム基材１４０１として表層に接着剤層が形成されている場合は、部分的に接着剤を薬液等で除去しても同様の効果が得られる。
【０１１８】
次に、加熱加圧によってリジッド配線基板１４０３、フィルム基材１４０１、屈曲配線基板１４０４を接着し、導電体１４０２を圧縮し電気的接続を確保すると、図１４（ｂ）に示す状態が得られる。引き続き、図１４（ｃ）に示すように、屈曲部１４０５の領域周囲に切り込み１４０６を形成しする。この切り込み加工はＶ溝加工によってハーフカットに加工深さを調整しながら行うのが良い。次に、屈曲部１４０５部分に相当するリジッド配線基板部を剥離除去すれば、図１４（ｄ）に示す複合配線板が形成できる。ここで、屈曲部１４０５においてフィルム基材１４０１とリジッド配線基板１４０３はリケイ処理によって接着力を弱めているため、容易に屈曲部のリジッド配線基板を機械的剥離等によって除去することができるのである。
【０１１９】
上記製造方法によれば、リジッド配線基板、フィルム基材、屈曲配線基板が切り抜き等の段差が無いシート状であるので、容易に面内で均一圧力を加えることができる。結果として、容易にフィルム基材と屈曲配線基板を気泡無く貼り付けることがでることとなる。そのため、フィルム基材と屈曲配線基板上の配線の密着力を高め、屈曲部分での繰り返し曲げに対する配線劣化特性に優れた複合配線基板を提供できるのである。
【０１２０】
尚、上記の製造方法で示した屈曲配線基板、リジッド配線基板の構造・配線層数は例に示したものに限定されるものではなく、様々な形態の屈曲配線基板・リジッド配線基板を用いても同様にして、本実施の形態にかかる複合配線基板を実現できる。
【０１２１】
なお、上記した複合配線基板はリジッド配線基板表面を屈曲配線基板が完全に覆った例を示しているが、屈曲配線基板が必ずしもリジッド配線基板表面を完全に覆っている必要はない。屈曲配線基板として高価なフレキシブル配線基板を用いる場合には、屈曲配線基板での配線収容に問題がなければ、必要な部分にのみ屈曲配線基板を配置するのがコスト的に有利である。
【０１２２】
この様な複合配線基板の断面構造の一例を図２４、図２５、図２６に示した。これらはそれぞれ既に述べた図２（ｆ）、図８（ｈ）、図１２（ｂ）の構造において、部分的にリジッド配線基板を露出させた構造に対応する。
【０１２３】
（実施の形態２）
実施の形態２の複合配線基板について、図を用いて説明する。図１５に示すように、本実施の形態にかかる複合配線基板は、屈曲配線基板部１５０５の両側にリジッド配線基板部１５０１、１５０２、１５０８、１５０９が形成されている。
【０１２４】
リジッド配線基板部１５０１、１５０２、１５０８、１５０９の配線と屈曲配線基板部１５０５の配線はフィルム基材１５０３、１５０４に設けられた導電体１５０７、１５１１によって電気的に接続されている。導電体１５０７、１５１１はフィルム基材１５０３、１５０４に設けられた貫通孔１５０６、１５１０に導電性ペーストを充填することにより形成することができる。
【０１２５】
このような構成をとれば、リジッド配線基板部を屈曲配線基板部の片面に配置する場合に比べてリジッド配線基板部の占有する面積を小さくすることができる。このような構成は、比較的部品点数の少ないリジッド配線基板部を狭い占有面積で屈曲配線基板部に接続する場合に有利である。また、屈曲配線基板部を挟んで対向するリジッド配線基板部どうしは必ずしも電気的に接続されている必要がなく、独立した回路構成であってもかまわない。
【０１２６】
図１５では、リジッド配線基板として全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板を用いた例を示している。この例によればリジッド配線基板部での配線収容性を高め高密度な複合配線基板を実現できる。また、リジッド配線基板部としてガラスエポキシ基板等の安価な基板を用いれば、低コストで本実施の形態にかかる複合配線基板を形成できる。また、屈曲配線基板部の両側に異なる構造のリジッド配線基板部を積層しても構わない。
【０１２７】
また、図１５では屈曲配線基板部として、貫通孔が導電体によって埋められ、貫通孔の直上に部品実装用のランドが形成できる基板を用いた例を示したが、屈曲配線基板部がこの構造に限定されるものではない。
【０１２８】
次に本実施の形態にかかる複合配線基板の製造方法について図１６（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。尚、既に述べた実施の形態と重複する部分については説明を簡略化して述べる。
【０１２９】
図１６（ａ）に示すように屈曲配線基板１６０５の両側にリジッド配線基板１６０１、１６０２が、導電体１６０６、１６０８が形成されたフィルム基材１６０３、１６０４を挟んで積層配置されている。これらのフィルム基材は図２（ａ）〜（ｄ）に示したのと同様の製造方法で形成され、フィルム基材１６０３、１６０４に設けられた貫通孔１６０７、１６０９に導電体１６０６、１６０８が充填された状態となっている。
【０１３０】
また、フィルム基材１６０３、１６０４については同じ構成である必要がなく、それぞれのフィルム基材に設けられた導電体の圧縮率、貫通孔径によって最適に変化させればよい。
【０１３１】
また、導電体１６０６、１６０８についても、同じ材料である必要がなく、貫通孔径によって導電性ペーストの粒度分布、樹脂成分、導電性粒子量等を最適化すればよい。
【０１３２】
また、フィルム基材１６０３、１６０４、導電体１６０６、１６０８として、それぞれが共通材料構成を用いることができるように複合配線基板の構成設計を行えば、製造工程を共通化でき簡便な製造方法が実現できるのは言うまでもない。
【０１３３】
次に、加熱加圧によってフィルム基材１６０３、１６０４を介してリジッド配線基板１６０１、１６０２と屈曲配線基板１６０５を接着する。このとき、フィルム基材１６０３、１６０４に設けられた導電体１６０６、１６０８が圧縮され電気的接続が確保され、図１６（ｂ）に示すような複合配線基板が形成できる。
【０１３４】
上記製造方法では、フィルム基材１６０３、１６０４と屈曲配線基板１６０５の接着とフィルム基材１６０３、１６０４とリジッド配線基板１６０１、１６０２の接着を一括して行う工法を示したが、図１７（ａ）〜（ｅ）に示した製造方法の様に、先に屈曲配線基板側にフィルム基材を形成しても良い。
【０１３５】
図１７（ａ）に示したのは屈曲配線基板１７０１であり、この屈曲配線基板１７０１の両側にフィルム基材１７０２、１７０３とカバーフィルム１７０４、１７０５を形成すると図１７（ｂ）の状態が得られる。
【０１３６】
次に、フィルム基材１７０２、１７０３とカバーフィルム１７０４、１７０５を貫通する貫通孔１７０８、１７０９を形成すると図１７（ｃ）に示す状態が得られる。ここで、貫通孔１７０８、１７０９の穴底には、屈曲配線基板１７０１の配線が露出されている。引き続き図１７（ｄ）に示すように貫通孔１７０８、１７０９に導電体１７０６、１７０７を充填する。次にカバーフィルム１７０４、１７０５を剥離すると図１７（ｅ）に示す状態が得られる。
【０１３７】
図１７（ｅ）に示した状態で両側からリジッド配線基板を積層配置し加熱加圧により接着することで導電体１７０６、１７０７が圧縮され電気的接続が確保されると図１６（ｂ）と同様の複合配線基板を形成することができる。
【０１３８】
上記製造方法によれば、貫通孔１７０８、１７０９を形成する際に、屈曲配線基板１７０１の配線を認識しながら加工することができ貫通孔の加工位置精度を向上させることができる。結果として導電体１７０６、１７０７をファインピッチに形成することができ、複合配線基板の配線収容性を高めることができるのである。
【０１３９】
また、屈曲配線基板１７０１にシート状のフィルム基材１７０２、１７０３をラミネート等によって貼り付け図１７（ｂ）の状態にする際に、屈曲配線基板１７０１とフィルム基材１７０２、１７０３の間の気泡を充分に取ることが容易であり、結果としてフィルム基材１７０２、１７０３と屈曲配線基板１７０１の密着力を向上させることができる。
【０１４０】
また、図１８に示すような製造方法でも同様の複合配線基板を形成できる。図１８（ａ）に示すように、先の実施の形態１にかかる複合配線基板１８０１を形成しておき、屈曲配線基板１８０２の他方の面に実施の形態１で述べた各種の製造方法によって、導電体１８０３が形成されたフィルム基材１８０４を介してリジッド配線基板１８０５と積層接着すれば、図１８（ｂ）に示す複合配線基板を得ることができる。
【０１４１】
なお、リジッド配線基板として個片化したものを用いる場合、図１２、図１３で既に述べた製造方法を用いると、リジッド配線基板として構造・配線層数の異なるものを自由に屈曲配線基板の両側に配置することができることとなる。
【０１４２】
なお、屈曲配線基板の両面に配置するリジッド配線基板は図１８で示した例の様に、基板面積が同一である必要はなく、配線収容に必要な大きさのリジッド配線基板をそれぞれ対向配置しても構わない。
【０１４３】
また、屈曲配線基板で高い配線収容性が求められない場合には、屈曲配線基板とリジッド配線基板との接続用のフィルム基材を兼ねる形で本実施の形態にかかる複合配線基板を形成することができる。図１９（ａ）に示した複合配線基板１９０１は図８に示した製造方法によって形成される複合配線基板であり、接続用のフィルム基板が屈曲配線基板を兼ねている。次に図１９（ｂ）に示すように、この複合配線基板１９０１の他方の面に実施の形態１で述べた各種の製造方法によって導電体１９０３が形成されたフィルム基材１９０２を形成する。
【０１４４】
引き続き、図１９（ｃ）に示すようにリジッド配線基板１９０４を積層配置し、加熱加圧によってフィルム基材１９０２との接着を行い、導電体１９０３を圧縮し電気的接続を確保すれば、図１９（ｄ）に示す複合配線基板を得ることができる。このような構成をとれば、屈曲部１９０５でリジッド配線基板どうしを接続する配線数が少ない場合、必要以上に屈曲部１９０５形成のための屈曲配線基板層数を増やす必要がなくなり、低コストで本実施の形態にかかる複合配線基板を得ることができる。
【０１４５】
（実施の形態３）
実施の形態３の複合配線基板について、図を用いて説明する。図２０に示すように、本実施の形態にかかる複合配線基板は、屈曲部２００１において屈曲配線基板部が複数層設けられた構成をしている。図２０に示すように、リジッド配線基板部２００２の両側に屈曲配線基板部２００３が形成されている。この両側の屈曲配線基板部２００３は互いに完全に対向している必要はなく、図２１に示すように上側の屈曲配線部２１０２と下側の屈曲配線部２１０３が複合配線基板２１０１の厚み方向でずれた位置に配置されていても構わない。
【０１４６】
このような構成をとれば、リジッド配線基板どうしのねじり方向への屈曲自由度が増し、さらに複合配線基板の配置の選択幅が広がることとなる。
【０１４７】
なお、リジッド配線基板部の構造・層数、屈曲配線基板部の構造・層数は図２０で示したものに限られないことは言うまでも無い。
【０１４８】
また、図２０では屈曲配線基板部がリジッド配線基板２００２の表裏層に設けられている例を示しているが、リジッド配線基板部を複数積層し屈曲配線基板部を内層に配置しても構わない。
【０１４９】
一般的に、電子部品が実装されるのは基板表面であり表面層の配線で電子部品どうしを接続するのが簡便である。図２０に示したように表裏面に屈曲配線部が形成されている場合、複合配線基板の表裏両面において屈曲部に設けられた配線を介して自由に電子部品の配線接続を行うことができ設計の自由度が高くなる。その上、表層の屈曲配線基板によってファイン配線を形成することが可能であり、さらに高密度な電子部品の実装が実現できる。
【０１５０】
また、３つ以上のリジッド配線基板部を屈曲配線基板部によって電気的に接続する場合は、図２２に示すようにリジッド配線基板部２２０１どうしの間で、電気的に接続しない屈曲部２２０２での屈曲配線基板部を削除した構成をとれば、より屈曲部での屈曲の自由度を高めることができる。
【０１５１】
次に本実施の形態にかかる複合配線基板の製造方法について、図２３（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。尚、既に述べた実施の形態と重複する部分については説明を簡略化して述べる。
【０１５２】
図２３（ａ）の中間体２３０６は、支持基材２３０１上に配線２３０２が形成された転写基材２３０３の上に、導電体２３０５が設けられたフィルム基材２３０４を形成したものであり、図８（ａ）〜（ｅ）に既に示した製造方法によって形成されるものと同様のものである。次に図２３（ｂ）に示すように中間体２３０６をリジッド配線基板２３０７の両側から積層配置する。引き続き加熱加圧によって中間体２３０６とフィルム基材２３０４との接着を行い、導電体２３０５を圧縮することで電気的接続を確保すると、図２３（ｃ）に示す状態になる。次に両側の支持基材２３０１を除去すると図２３（ｄ）に示す複合配線基板が得られる。
【０１５３】
また、上記製造方法ではフィルム基材が屈曲配線基板を兼ねている例を示しているが、図７（ａ）〜（ｋ）に示すような形で支持基材上に屈曲配線基板とフィルム基材を形成した中間体を用いれば複合配線基板の表層に配線が露出していない構造を実現することができる。
【０１５４】
また、リジッド配線基板の表裏両面に屈曲配線基板をフィルム基材を介して積層する製造方法については、支持基材を用いた上記方法に限ったものではなく実施の形態１ですでに述べた各種の製造方法を用いて同様に実現することができる。
【０１５５】
なお、前記各実施の形態においては複数のリジッド配線基板が屈曲配線基板を介し電気的に接続し、複合配線基板として一体化している例を示しているが、一個のリジッド配線基板と屈曲配線基板が一体化した構造でも構わない。
【０１５６】
実際、２つのリジッド配線基板を屈曲配線基板によって電気的に接続する場合、すべてのリジッド配線基板表層に高密度な配線収容が求められるとは限らない。高密度配線が必要なリジッド配線基板部において屈曲配線基板との一体化構造を採用し、他方のリジッド配線基板との電気的接続はコネクター、はんだ、ＡＣＦ、導電性バンプ接続等によって行うことで、所望の配線収容を実現できる場合がある。
【０１５７】
また、図２７に示すように、１つのリジッド配線基板に対して屈曲配線基板部を１つ以上設けて、屈曲配線基板部にはリジッド配線基板部と重ならない部分が存在するようにしても良い。屈曲配線基板部２７０１に半導体パッケージ２７０２もしくは半導体素子２７０３等の電子部品を実装し、リジッド配線基板部２７０４に折りたたむことで高密度な実装体を実現することができるのである。本発明にかかる複合配線基板では、屈曲配線基板とリジッド配線基板間を自由な経路で電気的に接続できるために設計自由度が高く、５０μｍ以下の微細な貫通孔にて電気的に接続するために、リジッド配線基板と屈曲配線基板の多数の配線を高密度に接続することが可能となる。このような、複合配線基板は高機能でＩ／Ｏ端子数の多い半導体パッケージもしくは半導体素子を実装するのに適した構造を実現できる。
【０１５８】
なお、前記各実施の形態において、リジッド配線基板は、配線層数、基板厚み、基板の種類は問わない。基板の種類としては、例えば、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、全層IVH構造樹脂多層基板、フィラー入り樹脂基板等を用いることが出来る。
【０１５９】
また、前記各実施の形態において、屈曲配線基板は２層配線基板の一例を示したが、フレキシブル基板として屈曲性が確保できれば、配線層数、基板厚み、基板の種類を問わないことは言うまでもない。
【０１６０】
また、前記各実施の形態において、導電体としては導電性ペーストに限られるものではなく、例えば金属粉末を充填したもの等を用いても良い。
【０１６１】
また、前記各実施の形態において、屈曲配線基板の配線密度がリジッド配線基板部分の配線密度よりも小さい場合や、屈曲配線基板部の配線幅がリジッド基板部の配線幅より細い場合は、さらなる高密度化が可能となる。
【０１６２】
【発明の効果】
本発明によれば、リジッド配線基板部の配線と屈曲配線基板部の配線を導電体を備えたフィルム基材で電気的に接続することによって、複数のリジッド配線基板どうしを屈曲性を持たせて電気的に接続することができる。また、コネクター等を用いずに電気的接続を実現できるので高密度実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１にかかる複合配線基板の構成を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｆ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図３】（ａ）大判状態でのリジッド配線基板を示す図
（ｂ）大判状態での複合配線基板を示す図
【図４】フィルム基材の構造を示す断面図
【図５】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態における他の構成のリジッド配線基板を用いた製造方法を主要な製造工程毎に示す断面図
【図６】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態における他の構成の屈曲配線基板を用いた製造方法を主要な製造工程毎に示す断面図
【図７】（ａ）〜（ｎ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程ごとに示す断面図
【図８】（ａ）〜（ｈ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を、主要な工程ごとに示す断面図
【図９】実施の形態１にかかる複合配線基板において、保護層を有する構成を示す断面図
【図１０】（ａ）〜（ｇ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を、主要な工程ごとに示す断面図
【図１１】（ａ）〜（ｆ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を、主要な工程ごとに示す断面図
【図１２】（ａ）、（ｂ）実施の形態１にかかる複合配線基板において、基板構造、基板層数の異なるリジッド配線基板が混在する複合配線基板を形成する場合の製造方法を主要な工程ごとに示す断面図
【図１３】（ａ）〜（ｆ）実施の形態１にかかる複合配線基板において、基板構造、基板層数の異なるリジッド配線基板が混在する複合配線基板を形成する場合の製造方法を主要な工程ごとに示す断面図
【図１４】（ａ）〜（ｄ）実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程ごとに示す断面図
【図１５】実施の形態２にかかる複合配線基板の構成を示す断面図
【図１６】（ａ）、（ｂ）実施の形態２にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図１７】（ａ）〜（ｅ）実施の形態２にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図１８】（ａ）、（ｂ）実施の形態２にかかる複合配線基板の製造工程の一部を主要な工程毎に示す断面図
【図１９】（ａ）〜（ｄ）実施の形態２にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図２０】実施の形態３にかかる複合配線基板の構成を示す断面図
【図２１】実施の形態３にかかる複合配線基板において、屈曲部の配置状態を示す図
【図２２】実施の形態３にかかる複合配線基板において、リジッド配線基板部を３箇所有する場合の構成例を示す断面図
【図２３】（ａ）〜（ｄ）実施の形態３にかかる複合配線基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図２４】本発明にかかる複合配線基板の構造を示す断面図
【図２５】本発明にかかる複合配線基板の構造を示す断面図
【図２６】本発明にかかる複合配線基板の構造を示す断面図
【図２７】本発明にかかる複合配線基板を用いた電子部品の実装体を示す図
【図２８】本発明にかかる複合配線基板の構造を示す断面図
【図２９】実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法の一部を主要な工程毎に示す断面図
【図３０】実施の形態１にかかる複合配線基板の製造方法の一部を主要な工程毎に示す断面図
【符号の説明】
１０１，１０２，２０５，３０１，３０４，６０１，２００２，２２０１ リジッド配線基板部
１０３，２０６，５０２，２００３ 屈曲配線基板部
１０４，２０１，８０３，１００３，１１０２，１２０３，１３０３，１３０８，１４０１，１５０３，１５０４，１６０３，１６０４，１７０２，１７０３，１８０４，１９０２，２３０４，２９０２，３００２ フィルム基材
１０５，２０４，４０３，５０４，６０４，７０７，７１３，８０５，１００２，１００６，１１０５，１２０５，１３０６，１３１１，１４０２，１５０７，１５１１，１６０６，１６０８，１７０６，１７０７，１８０３，１９０３，２３０５，２９０５，３００５ 導電体
１０６，２０３，４０４，７０６，７１２，８０４，１００５，１１０４，１３０５，１３１０，１５０６，１５１０，１６０７，１６０９，１７０８，１７０９，２９０４，３００４ 貫通孔
２０２，７０５，７１１，８０２，１００４，１１０３，１３０４，１３０９，１７０４，１７０５，２９０３，３００３ カバーフィルム
３０２，２１０１，１８０１，１９０１ 複合配線基板
３０３，１４０５，１９０５，２００１ 屈曲部
４０１ コアフィルム
４０２ 接着剤層
５０１ ガラスエポキシ基板
５０３，６０３，７１０ フィルム基材
６０１，７１５，８０６，１００７，１１０１，１３０１，１３０２，１４０３，１５０１，１５０２，１５０８，１５０９，１６０１，１６０２，１８０５，１９０４，２３０７，２９０１，３００１ リジッド配線基板
６０２ フレキシブル配線基板
７０１，８０８，２３０１ 支持基材
７０２，７１４，８０７，２３０２ 配線
７０３，８０１，２３０３ 転写基材
７０４ 絶縁層
７０８ 配線材料
７０９，１００１，１１０６，１２０４，１３０７，１４０４，１５０５，１６０５，１７０１，１８０２ 屈曲配線基板
８０９，９０１ 屈曲部配線
９０２ 保護層
１２０１ ガラスエポキシ基板
１２０２ 全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板
１４０６ 切り込み
１４０７ 屈曲部領域に相当するフィルム基材部
１４０８ 屈曲部領域に相当するリジッド配線基板部
２１０２ 上側の屈曲部配部
２１０３ 下側の屈曲配線部
２２０２ 電気的に接続しない屈曲部
２３０６ 中間体
Claims (28)
- 少なくとも２つのリジッド配線基板部と、前記リジッド配線基板部から露出した、前記リジッド配線基板部を接続する少なくとも１つの屈曲配線基板部とを備え、前記リジッド配線基板部は前記屈曲配線基板部に間隔を隔て設けられており、前記リジッド配線基板部の配線と前記屈曲配線基板部の配線とが、被圧縮性および屈曲性を有する樹脂材料からなるフィルム基材に設けられた貫通孔に充填された導電体を介して電気的に接続されているとともに、前記フィルム基材が前記屈曲配線基板部の少なくとも一方の面を覆っていることを特徴とする複合配線基板。
- 複数のリジッド配線基板部と少なくとも１つの屈曲配線基板部とを備え、前記複数のリジッド配線基板は異なる構造のリジッド配線基板が混在しており、前記リジッド配線基板部は前記屈曲配線基板部に間隔を隔て設けられており、前記リジッド配線基板部の配線と前記屈曲配線基板部の配線とが被圧縮性および屈曲性を有する樹脂材料からなるフィルム基材に設けられた貫通孔に充填された導電体を介して電気的に接続されているとともに、前記フィルム基材が前記屈曲配線基板部の少なくとも一方の面を覆っていることを特徴とする複合配線基板。
- リジッド配線基板部と重なる前記屈曲配線基板部の面積が前記リジッド配線基板部の面積に比べて小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の複合配線基板。
- リジッド配線基板部が前記屈曲配線基板部の両面に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の複合配線基板。
- リジッド配線基板部が前記屈曲配線基板部の片面に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の複合配線基板。
- リジッド配線基板部を挟んで複数の屈曲配線基板部が配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の複合配線基板。
- 複合配線基板の両側の表層に屈曲配線基板が配置されることを特徴とする請求項６に記載の複合配線基板。
- 屈曲配線基板部に複数の配線層が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の複合配線基板。
- 屈曲配線基板部の複数の配線層がフィルム基材に設けられた貫通孔に導電体を充填して、前記導電体を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項８に記載の複合配線基板。
- 屈曲配線基板部の配線幅がリジッド基板部の配線幅より細いことを特徴とする請求項１または２に記載の複合配線基板。
- 厚みが異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とする請求項２記載の複合配線基板。
- 少なくとも２つのリジッド配線基板部と、前記リジッド配線基板部から露出した、前記リジッド配線基板部を接続する少なくとも１つの屈曲配線基板部とを備え、前記リジッド配線基板部は前記屈曲配線基板部に間隔を隔て設けられており、前記リジッド配線基板部の配線と前記屈曲配線基板部の配線とが、コアフィルムの両面に接着剤層が形成された３層構造であり、屈曲性を有するフィルム基材に設けられた貫通孔に充填された導電体を介して電気的に接続されているとともに、前記フィルム基材が前記屈曲配線基板部の少なくとも一方の面を覆っていることを特徴とする複合配線基板。
- フィルム基材が、支持基材と配線からなる屈曲配線基板部の前記支持基材を剥離することにより残された前記配線を覆い、前記フィルム基材が屈曲配線基板の絶縁層の役割を兼ねていることを特徴とする請求項１に記載の複合配線基板。
- 被圧縮性および屈曲性を有する樹脂材料、あるいはコアフィルムの両面に接着剤層が形成された屈曲性を有する材料からなるフィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と貫通部を備えたリジッド配線基板と屈曲配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保するとともに前記フィルム基材が前記屈曲配線基板部の少なくとも一方の面を覆う工程を有することを特徴とする複合配線基板の製造方法。
- 貫通部を備えたリジッド配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、前記フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と屈曲配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法。
- 前記積層接着工程前に、前記リジッド配線基板に設けられた貫通部を覆うように形成された前記フィルム基材部分を除去する工程を含むことを特徴とする請求項１５に記載の複合配線基板の製造方法。
- リジッド配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、前記フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記リジッド配線基板と前記フィルム基材を貫通する貫通部を形成する工程と、前記フィルム基材と屈曲配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法。
- 屈曲配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、前記フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と貫通部を備えたリジッド配線基板を積層接着する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法。
- 支持基材上に屈曲配線基板を形成する工程と、屈曲配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、前記フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と貫通部を備えたリジッド配線基板を積層接着する工程と、前記支持基材を除去する工程と、複合配線基板を個片化する工程を有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法。
- 複合配線基板に電子部品を実装した後に、複合配線基板を個片化する工程を有することを特徴とする請求項１４〜１９のいずれかに記載の複合配線基板の製造方法。
- 被圧縮性および屈曲性を有する樹脂材料、あるいはコアフィルムの両面に接着剤層が形成された屈曲性を有する材料からなるフィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材とリジッド配線基板と屈曲配線基板を積層接着する工程と、屈曲部のリジッド配線基板を除去する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法。
- フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記フィルム基材と間隔を隔てた複数のリジッド配線基板と屈曲配線基板を積層接着する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって、電気的接続を確保し、前記複数のリジッド配線基板は、異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とする複合配線基板の製造方法。
- 複数のリジッド配線基板上にフィルム基材を形成する工程と、フィルム基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記複数のリジッド配線基板上に形成されたフィルム基材と屈曲配線基板を積層接着する工程とを有し、前記積層接着工程では、前記導電体を圧縮することによって電気的接続を確保することを特徴とする複合配線基板の製造方法。
- 前記複数のリジッド配線基板は、異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とする請求項２３に記載の複合配線基板の製造方法。
- 厚みが異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とする請求項２２〜２４のいずれかに記載の複合配線基板の製造方法。
- セラミック基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板から選ばれる、異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とする請求項２記載の複合配線基板。
- セラミック基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板から選ばれる、異なる構造のリジッド配線基板が混在していることを特徴とする請求項２２〜２４のいずれかに記載の複合配線基板の製造方法。
- 前記支持基材上に屈曲配線基板を形成する工程が、前記支持基材上に配線を形成して転写形成材を形成する工程であり、前記支持基材を除去する工程により、前記フィルム基材に前記配線が転写されて前記フィルム基材が前記屈曲配線基板の絶縁層の役割を兼ねている構成を得ることを特徴とする請求項１９に記載の複合配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173680A JP3744383B2 (ja) | 2000-06-09 | 2001-06-08 | 複合配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000173133 | 2000-06-09 | ||
| JP2000-173133 | 2000-06-09 | ||
| JP2001173680A JP3744383B2 (ja) | 2000-06-09 | 2001-06-08 | 複合配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002064271A JP2002064271A (ja) | 2002-02-28 |
| JP3744383B2 true JP3744383B2 (ja) | 2006-02-08 |
Family
ID=26593610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001173680A Expired - Fee Related JP3744383B2 (ja) | 2000-06-09 | 2001-06-08 | 複合配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3744383B2 (ja) |
Families Citing this family (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US11569608B2 (en) | 2021-03-30 | 2023-01-31 | Northrop Grumman Systems Corporation | Electrical connector system |
-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001173680A patent/JP3744383B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002064271A (ja) | 2002-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040922 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050127 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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