JP4777764B2 - 温度補償回路基板の製造方法 - Google Patents
温度補償回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4777764B2 JP4777764B2 JP2005354577A JP2005354577A JP4777764B2 JP 4777764 B2 JP4777764 B2 JP 4777764B2 JP 2005354577 A JP2005354577 A JP 2005354577A JP 2005354577 A JP2005354577 A JP 2005354577A JP 4777764 B2 JP4777764 B2 JP 4777764B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- wiring pattern
- ceramic
- temperature compensation
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
このように、両者を形成するときの温度差が大きいため、セラミック回路基板内にサーミスタ素子を形成することが難しい。
そこで、完成したセラミック回路基板上にサーミスタ素子を内蔵するチップ形サーミスタを後付けで取り付けることが考えられるが、この場合、セラミック回路基板上にチップ形サーミスタを実装するための領域と電気部品を実装するための領域とを確保しなければならなくなり、温度補償回路基板が大型化することがある。
また、セラミック回路基板を2枚貼り合わせる場合には、両基板面には金属の配線パターンを形成していることから、バイメタル効果による撓みが生じる可能性があり、両基板が同じように撓むのであれば問題がないものの、配線パターンが同一でない等の要因によって、異なる量の撓みが生じるとセラミック自体が脆性を有することから、クラックが発生する可能性がある。
また、サーミスタ素子が第1の配線パターンと密着することによってサーミスタ素子の温度変化に対する熱応答性が向上するため、優れた温度補償機能をもつ温度補償回路基板を形成することができる。
さらに、フレキシブル回路基板はセラミック回路基板と比較して軽量であるため、温度補償回路基板の軽量化を図ることができる。
また、セラミック回路基板の撓みへのフレキシブル回路基板の追随性により、両回路基板の密着性の保持安定性が、前述したような追随性のないセラミック回路基板と積層する場合に比べて良好となる。
このように、セラミック基板1と正特性サーミスタPとの線膨張係数差を小さくすることによって、温度変化により正特性サーミスタPがセラミック基板1から剥離するのを防止することができる。
そして、チタン酸バリウムを主原料とするペレット状のセラミック素子6の上下に、銀、ニッケル、錫、またはそれらを組み合わせたものからなる電極7をもつ正特性サーミスタPを導電ペースト5の上に接着する。
その後、150℃〜300℃で、導電ペーストを硬化させ、正特性サーミスタPを実装した厚膜セラミック回路基板Cが完成する。
その結果、セラミック回路基板C上に実装された正特性サーミスタPは、図1および図3に示すように、可撓性を有する絶縁基板(ポリイミド基板8)に埋め込まれ、絶縁基板に内蔵される。
また、フレキシブル回路基板Fが可撓性を有しているためフレキシブル回路基板Fと正特性サーミスタPとが密着し、温度補償回路基板100の厚みが小さくなる。これらにより、温度補償回路基板100の小型化を図ることができる。
また、正特性サーミスタPが導電ペースト5を介して配線パターン16と密着することによって正特性サーミスタPの温度変化に対する熱応答性が向上するため、優れた温度補償機能をもつ温度補償回路基板100を形成することができる。
さらに、フレキシブル回路基板Fはセラミック回路基板と比較して軽量であるため、温度補償回路基板100の軽量化を図ることができる。
2 配線パターン
3 絶縁ガラス膜
4 抵抗素子パターン
5 導電ペースト
6 セラミック素子
7 電極
8 ポリイミド基板(絶縁基板)
9 カバーフィルム
10 貫通孔
10a導体層
11 能動部品(IC)
12 受動部品(コンデンサ)
13 はんだ
14 BGAボール
15 配線パターン
16 配線パターン(第1の配線パターン)
17 配線パターン(第2の配線パターン)
18、19 内層導体
100 温度補償回路基板
C 厚膜セラミック回路基板
F フレキシブル回路基板
P 正特性サーミスタ
Claims (2)
- セラミック基板、及び該セラミック基板の一方の面に形成された導電性を有する第1の配線パターンを有するセラミック回路基板上に導電性ペーストを印刷するペースト印刷工程と、
前記第1の配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続可能な電極を有するサーミスタ素子を前記導電性ペースト上に接着する素子接着工程と、
前記導電性ペーストを硬化させるペースト硬化工程と、
可撓性を有する絶縁基板、及び該絶縁基板の一方の面に形成された導電性を有する第2の配線パターンを有するフレキシブル回路基板を形成するフレキシブル回路基板形成工程と、
前記フレキシブル回路基板における前記第2の配線パターンが形成された面の反対側の面に接着シートを貼り合わせるシート貼り合わせ工程と、
前記セラミック回路基板における前記第1の配線パターンが形成された面と、前記フレキシブル回路基板における前記第2の配線パターンが形成された面の反対側の面との間で前記サーミスタ素子を挟持するように、前記セラミック回路基板と前記フレキシブル回路基板とを重ね合わせて熱圧着する熱圧着工程と
を備えることを特徴とする温度補償回路基板の製造方法。 - 前記絶縁基板に貫通孔が形成されており、
前記熱圧着工程後に、前記貫通孔に導電性部材を充填して前記第1の配線パターンの少なくとも一部及び前記サーミスタ素子の電極と、前記第2の配線パターンの少なくとも一部とが前記導電性部材を介して電気的に接続する導電性部材充填工程をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の温度補償回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005354577A JP4777764B2 (ja) | 2005-12-08 | 2005-12-08 | 温度補償回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005354577A JP4777764B2 (ja) | 2005-12-08 | 2005-12-08 | 温度補償回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007158228A JP2007158228A (ja) | 2007-06-21 |
JP4777764B2 true JP4777764B2 (ja) | 2011-09-21 |
Family
ID=38242140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005354577A Expired - Fee Related JP4777764B2 (ja) | 2005-12-08 | 2005-12-08 | 温度補償回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4777764B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101752829B1 (ko) * | 2010-11-26 | 2017-06-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
KR102015565B1 (ko) | 2012-06-04 | 2019-08-28 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 그것의 온도 제어 방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5868002U (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-09 | 株式会社村田製作所 | 温度補償用複合部品 |
JPH05256661A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-10-05 | Nec Corp | 温度補償回路 |
JP2001308640A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 温度補償一体化基板及び温度補償水晶発振器 |
JP3744383B2 (ja) * | 2000-06-09 | 2006-02-08 | 松下電器産業株式会社 | 複合配線基板及びその製造方法 |
JP2002344148A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-29 | Nec Corp | プリント配線基板 |
JP3840921B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2006-11-01 | 株式会社デンソー | プリント基板のおよびその製造方法 |
JP2003197849A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2003243563A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属配線基板と半導体装置及びその製造方法 |
JP2003347846A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Murata Mfg Co Ltd | 温度補償型水晶発振器 |
JP4367414B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2009-11-18 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵モジュールおよびその製造方法 |
-
2005
- 2005-12-08 JP JP2005354577A patent/JP4777764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007158228A (ja) | 2007-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018510507A (ja) | セラミック素子用の電気接続用接点、セラミック素子および素子システム | |
JP4777764B2 (ja) | 温度補償回路基板の製造方法 | |
JP2011238730A (ja) | チップ抵抗器およびその実装構造 | |
JP4599240B2 (ja) | 混成集積回路用基板 | |
JP2001077290A (ja) | 三次元電子部品用モジュール、三次元電子部品モジュールおよびそれらの製造方法 | |
JP2006310751A (ja) | 電子装置 | |
JP5085076B2 (ja) | 部品内蔵プリント配線板および電子機器 | |
JP2000022070A (ja) | バンプを有する電子部品及びその製造方法 | |
WO2012073400A1 (ja) | 抵抗内蔵基板およびこの基板を備える電流検出モジュール | |
JP2817553B2 (ja) | 半導体パッケージ構造及びその製造方法 | |
CN210575321U (zh) | 片式热敏电阻及电子装置 | |
JPS6226197B2 (ja) | ||
JP4547987B2 (ja) | 基板接続方法およびこの方法により製造された複合基板 | |
JPH11345734A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JPH1196872A (ja) | 複合回路素子 | |
JP3164751B2 (ja) | 多層薄膜配線基板 | |
JP2009099600A (ja) | 受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法 | |
JP3025379B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
JP2002026527A (ja) | 積層配線基板及びその製造方法 | |
JP2004288661A (ja) | 配線基板 | |
JP3872402B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3770196B2 (ja) | スルーホールを有する回路基板 | |
JPH0347341Y2 (ja) | ||
JP3890850B2 (ja) | 電子回路装置 | |
JP2008205064A (ja) | 電子部品の実装構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110628 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110630 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4777764 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |