JPH05256661A - 温度補償回路 - Google Patents
温度補償回路Info
- Publication number
- JPH05256661A JPH05256661A JP4029376A JP2937692A JPH05256661A JP H05256661 A JPH05256661 A JP H05256661A JP 4029376 A JP4029376 A JP 4029376A JP 2937692 A JP2937692 A JP 2937692A JP H05256661 A JPH05256661 A JP H05256661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- temperature
- series
- terminals
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】被温度補償素子への供給電圧の温度変動を小さ
くし、ほぼ一定値に保つ。 【構成】電圧供給端子ａと、被補償素子に接続される端
子ｂと、接地端子ｃを有する回路網である。端子ａとｂ
間に直列に抵抗素子Ｒ１とＲ２を接続し、素子Ｒ２に並
列に正特性サーミスタＺ１を接続し、端子ｂとｃ間に直
列に抵抗素子Ｒ３とＲ４を接続し、端子ｂと素子Ｒ３，
Ｒ４の接続点間に直列に負特性サーミスタＺ２と抵抗素
子Ｒ５を接続している。
くし、ほぼ一定値に保つ。 【構成】電圧供給端子ａと、被補償素子に接続される端
子ｂと、接地端子ｃを有する回路網である。端子ａとｂ
間に直列に抵抗素子Ｒ１とＲ２を接続し、素子Ｒ２に並
列に正特性サーミスタＺ１を接続し、端子ｂとｃ間に直
列に抵抗素子Ｒ３とＲ４を接続し、端子ｂと素子Ｒ３，
Ｒ４の接続点間に直列に負特性サーミスタＺ２と抵抗素
子Ｒ５を接続している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は温度補償回路に関し、特
に、マイクロ波無線装置等の利得温度特性等を補償する
温度補償回路に関する。
に、マイクロ波無線装置等の利得温度特性等を補償する
温度補償回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の温度補償回路は、図２の回路図に
示す様に、電源供給端子をａとし、ＰＩＮダイオード減
衰器の様な被補償素子（図示せず）に接続される端子を
ｂとし、接地端子をｃとしたとき、端子ａとｂ間に直列
に抵抗素子Ｒ１とＲ２とを接続し、端子ｂとｃ間に直列
に抵抗素子Ｒ３とＲ４とを接続し、端子ｂと抵抗素子Ｒ
３とＲ４の接続点間に負特性サーミスタＺ２と抵抗素子
Ｒ５とを直列に接続していた。ここで、上記被補償素子
は、温度変動に対してほぼ線形な特性変化を要求されて
いると共に、端子ｂとｃ間から供給されるバイアス電圧
変化に対しても同様に線形な特性変化がおこるものであ
る。負特性サーミスタＺ２は、素子温度が高温から低温
になるにつれてその抵抗値が指数関数的に増加する素子
であり、端子ａとｃ間にほぼ一定の電圧が供給されてい
るときには、端子ｂとｃ間の電圧は高温で低く、低温で
高くなるという特性が得られる。これを上記被補償素子
の一例であるＰＩＮダイオード減衰器のバイアス電圧と
したとき、上記減衰器で得られる特性は、高温で減衰量
が小さく低温で大きくなるため、通常のマイクロ波帯の
無線装置が示す利得の温度変動（低温で利得が大きく高
温で低い）を補償することができる。
示す様に、電源供給端子をａとし、ＰＩＮダイオード減
衰器の様な被補償素子（図示せず）に接続される端子を
ｂとし、接地端子をｃとしたとき、端子ａとｂ間に直列
に抵抗素子Ｒ１とＲ２とを接続し、端子ｂとｃ間に直列
に抵抗素子Ｒ３とＲ４とを接続し、端子ｂと抵抗素子Ｒ
３とＲ４の接続点間に負特性サーミスタＺ２と抵抗素子
Ｒ５とを直列に接続していた。ここで、上記被補償素子
は、温度変動に対してほぼ線形な特性変化を要求されて
いると共に、端子ｂとｃ間から供給されるバイアス電圧
変化に対しても同様に線形な特性変化がおこるものであ
る。負特性サーミスタＺ２は、素子温度が高温から低温
になるにつれてその抵抗値が指数関数的に増加する素子
であり、端子ａとｃ間にほぼ一定の電圧が供給されてい
るときには、端子ｂとｃ間の電圧は高温で低く、低温で
高くなるという特性が得られる。これを上記被補償素子
の一例であるＰＩＮダイオード減衰器のバイアス電圧と
したとき、上記減衰器で得られる特性は、高温で減衰量
が小さく低温で大きくなるため、通常のマイクロ波帯の
無線装置が示す利得の温度変動（低温で利得が大きく高
温で低い）を補償することができる。
【０００３】この従来の温度補償回路を用いると、負特
性サーミスタの抵抗変化が指数関数であるため、端子ｂ
とｃ間の電圧が温度に対して三次曲線の変動を生じる。
そして、この温度補償回路を上記ＰＩＮ減衰器に接続し
て温度補償を行なった無線装置の利得の特性でみると、
図３の温度変動特性図（従来例）に示す様に、本来温度
変動に対して一定（直線）値になってしまい利得が、実
際にはうねりを生じており、好ましい特性が得られない
という欠点があった。
性サーミスタの抵抗変化が指数関数であるため、端子ｂ
とｃ間の電圧が温度に対して三次曲線の変動を生じる。
そして、この温度補償回路を上記ＰＩＮ減衰器に接続し
て温度補償を行なった無線装置の利得の特性でみると、
図３の温度変動特性図（従来例）に示す様に、本来温度
変動に対して一定（直線）値になってしまい利得が、実
際にはうねりを生じており、好ましい特性が得られない
という欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、従来技術の欠点を解消して、温度変動があっても被
温度補償素子への供給電圧をうねりのないほぼ一定値に
制御できる温度補償回路を提供することにある。
は、従来技術の欠点を解消して、温度変動があっても被
温度補償素子への供給電圧をうねりのないほぼ一定値に
制御できる温度補償回路を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の温度補償回路
は、電源供給用の第１の端子と、被補償素子に接続され
る第２の端子と、接地用の第３の端子と、前記第１の端
子と第２の端子との間に直列に接続された第１及び第２
の抵抗素子と、前記第２の抵抗素子に並列に接続された
正特性サーミスタ素子と、前記第２の端子と第３の端子
との間に直列に接続された第３及び第４の抵抗素子と、
前記第２の端子と前記第３及び第４の抵抗素子の接続点
との間に直列に接続された負特性サーミスタ素子及び第
５の抵抗素子とを有する。
は、電源供給用の第１の端子と、被補償素子に接続され
る第２の端子と、接地用の第３の端子と、前記第１の端
子と第２の端子との間に直列に接続された第１及び第２
の抵抗素子と、前記第２の抵抗素子に並列に接続された
正特性サーミスタ素子と、前記第２の端子と第３の端子
との間に直列に接続された第３及び第４の抵抗素子と、
前記第２の端子と前記第３及び第４の抵抗素子の接続点
との間に直列に接続された負特性サーミスタ素子及び第
５の抵抗素子とを有する。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の回路図である。図２の従
来例と同一部分には同一符号を付している。図１の実施
例の温度補償回路は、図２の従来例に加えて、抵抗素子
Ｒ２に並列に正特性サーミスタ素子Ｚ１を接続してい
る。この正特性サーミスタ素子Ｚ１は、素子温度が高温
から低温になるにつれてほぼ線形に抵抗値が減少する特
性を有する。従って端子ａとｃ間に一定値の電圧を供給
すると、端子ｂの電圧は高温で低く、低温で高くなり、
端子ｂとｃ間に接続される被補償素子（図示せず）に所
望の電圧が与えられる。この素子Ｚ１を図２の回路に加
えて接続すると、従来技術の欠点であった端子ｂにおけ
る電圧のうねりが大幅に軽減され、温度変動があっても
ほぼ一定値の電圧を得ることができる。これを図３の温
度変動特性図（図１の実施例）に示すと、いかなる温度
でも端子ｂとｃ間にはほぼ一定値の電圧が生じる結果、
この温度補償回路に上記ＰＩＮ減衰器等の被補償素子を
接続した無線装置ではうねりのないほぼ一定値の利得が
えられる。
る。図１は本発明の一実施例の回路図である。図２の従
来例と同一部分には同一符号を付している。図１の実施
例の温度補償回路は、図２の従来例に加えて、抵抗素子
Ｒ２に並列に正特性サーミスタ素子Ｚ１を接続してい
る。この正特性サーミスタ素子Ｚ１は、素子温度が高温
から低温になるにつれてほぼ線形に抵抗値が減少する特
性を有する。従って端子ａとｃ間に一定値の電圧を供給
すると、端子ｂの電圧は高温で低く、低温で高くなり、
端子ｂとｃ間に接続される被補償素子（図示せず）に所
望の電圧が与えられる。この素子Ｚ１を図２の回路に加
えて接続すると、従来技術の欠点であった端子ｂにおけ
る電圧のうねりが大幅に軽減され、温度変動があっても
ほぼ一定値の電圧を得ることができる。これを図３の温
度変動特性図（図１の実施例）に示すと、いかなる温度
でも端子ｂとｃ間にはほぼ一定値の電圧が生じる結果、
この温度補償回路に上記ＰＩＮ減衰器等の被補償素子を
接続した無線装置ではうねりのないほぼ一定値の利得が
えられる。
【０００７】なお本発明の温度補償回路は、上述した利
得の温度補償だけでなく、発振器の発振周波数や上記無
線装置の伝送歪特性，位相特性等を補償する回路補償素
子の温度補償にも応用が可能である。
得の温度補償だけでなく、発振器の発振周波数や上記無
線装置の伝送歪特性，位相特性等を補償する回路補償素
子の温度補償にも応用が可能である。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、従来技術
の温度補償回路の被補償素子接続端子に直列に接続され
ている抵抗素子に、さらに並列に正特性サーミスタを接
続したので、いかなる温度においても上記被補償素子に
与える電圧をほぼ一定値に保つ効果がある。そして、こ
の温度補償回路を無線装置等の回路補償素子に接続する
ことによって、上記無線装置等の利得，伝送歪等をいか
なる温度においても所定値に保つことができる。
の温度補償回路の被補償素子接続端子に直列に接続され
ている抵抗素子に、さらに並列に正特性サーミスタを接
続したので、いかなる温度においても上記被補償素子に
与える電圧をほぼ一定値に保つ効果がある。そして、こ
の温度補償回路を無線装置等の回路補償素子に接続する
ことによって、上記無線装置等の利得，伝送歪等をいか
なる温度においても所定値に保つことができる。
【図１】本発明の一実施例の回路図である。
【図２】従来の温度補償回路の回路図である。
【図３】無線装置の温度変動に伴なう利得変化を示す図
である。
である。
ａ，ｂ，ｃ 端子 Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５ 抵抗素子 Ｚ１ 正特性サーミスタ素子 Ｚ２ 負特性サーミスタ素子
Claims (1)
- 【請求項１】 電源供給用の第１の端子と、被補償素子
に接続される第２の端子と、接地用の第３の端子と、前
記第１の端子と第２の端子との間に直列に接続された第
１及び第２の抵抗素子と、前記第２の抵抗素子に並列に
接続された正特性サーミスタ素子と、前記第２の端子と
第３の端子との間に直列に接続された第３及び第４の抵
抗素子と、前記第２の端子と前記第３及び第４の抵抗素
子の接続点との間に直列に接続された負特性サーミスタ
素子及び第５の抵抗素子とを有することを特徴とする温
度補償用回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029376A JPH05256661A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 温度補償回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029376A JPH05256661A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 温度補償回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05256661A true JPH05256661A (ja) | 1993-10-05 |
Family
ID=12274431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029376A Pending JPH05256661A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 温度補償回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05256661A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007158228A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nichicon Corp | 温度補償回路基板 |
| JP2012518385A (ja) * | 2009-02-20 | 2012-08-09 | ハリス コーポレイション | 無線周波数（ｒｆ）電力リミッタ及び関連する方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02116203A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | 温度補償型アクテイブバイアス増幅器 |
| JPH0228117B2 (ja) * | 1983-10-06 | 1990-06-21 | Hitachi Ltd |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP4029376A patent/JPH05256661A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0228117B2 (ja) * | 1983-10-06 | 1990-06-21 | Hitachi Ltd | |
| JPH02116203A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | 温度補償型アクテイブバイアス増幅器 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007158228A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nichicon Corp | 温度補償回路基板 |
| JP2012518385A (ja) * | 2009-02-20 | 2012-08-09 | ハリス コーポレイション | 無線周波数（ｒｆ）電力リミッタ及び関連する方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980331 |