JP2002026527A - 積層配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層配線基板の側面に電子部品を実装する場
合に、部品実装用ランドを形成しなくても電子部品を実
装することができる積層配線基板及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 積層されたグリーンシートには、内部に
おいて導体ペーストを充填したビアホールが形成され、
各グリーンシート間において、内層配線用の導体ペース
ト及び表層配線用の導体ペーストがパターニングされて
いる。この積層されたグリーンシートの端部でグリーン
シートを切断し、内層配線用の導体ペーストを露出さ
せ、グリーンシートを焼成する。そして、露出した内層
配線２２及び表層配線２３にめっき層３１、３２を形成
し、導電性接着剤５を介してめっき層３１、３２と電子
部品６、８、６０とを電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層配線基板及び
その製造方法に関し、詳しくは、電子部品が側面に実装
される積層配線基板及びその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、積層配線基板における部品の実装
密度を高めるために、積層配線基板の側面に電子部品を
実装する技術が開発されている。そのような技術とし
て、特開平４−１５５８９２号公報に記載のものがあ
る。この公報に記載の技術では、表面及び内部に配線が
形成された複数の基板を積層してなる積層配線基板にお
いて、積層配線基板の側面の所望の部位で配線が露出さ
れ、この露出した配線に導体ペーストを焼成してなる電
極パッドが形成され、この電極パッドに電子部品が実装
されている。

【０００３】次に、この積層配線基板の製造方法につい
て述べる。まず、複数のグリーンシートを用意し、層間
接続のためにビアホールを形成して、ビアホールに導体
ペーストを印刷する。また、グリーンシートの表面に面
内の導通をとるための内層配線用の導体ペーストを印刷
する。そして、これらのグリーンシートを重ねて熱圧着
し積層する。

【０００４】次に、積層したグリーンシートの端部をグ
リーンシートの厚み方向に切断し、グリーンシートの側
面に内層配線用の導体ペーストを露出させる。その後、
この露出した導体ペーストと電気的に接続するように、
グリーンシートの側面に導体ペーストをスクリーン印刷
する。そして、積層したグリーンシートを焼成し積層配
線基板にする。その結果、グリーンシートの側面に対し
て印刷した導体ペーストが部品実装用ランドになる。続
いて、この部品実装用ランド上にニッケルメッキを施
す。そして、このニッケルメッキ上に電子部品を実装す
ることにより、積層配線基板の側面に電子部品が実装さ
れる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような製造方法で
は、部品実装用ランドを形成するために、積層したグリ
ーンシートの側面に導体ペーストを印刷する際に、グリ
ーンシートを立てた状態で行わなければならない。しか
しながら、積層配線基板の厚みは焼成する前のグリーン
シートを積層した状態でも非常に薄く、例えば、１ｍｍ
〜２ｍｍ程度である。従って、グリーンシートを立てた
状態で印刷用のマスクとグリーンシートの側面とを位置
合わせし、このような薄い領域に導体ペーストを印刷す
るのは困難である。さらに、グリーンシートという柔ら
かい状態で印刷を行っており、積層したグリーンシート
の取り扱いが困難である。

【０００６】本発明は、上記問題点に鑑み、積層配線基
板の側面に電子部品を実装する場合に、当該側面に部品
実装用ランドを形成せずに電子部品を実装することがで
きる積層配線基板及びその製造方法を提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、複数の基板を積層し、積
層した基板の側面（１ｃ）に電子部品（８）を実装して
なる積層配線基板において、積層した基板の内部に形成
した配線（１０、２１、２２）の一部を積層した基板の
側面に引き出しており、引き出した配線上にめっき層
（３２）を形成し、めっき層に対して、導電性接続部材
（５）を介して電子部品を電気的に接続していることを
特徴としている。

【０００８】このように、積層した基板から引き出した
配線にめっき層を形成した構成にすることにより、部品
実装用ランドを設けなくても、積層した基板の側面に電
子部品を実装することができる。

【０００９】また、請求項２に記載の発明では、複数の
基板を積層し、積層した基板の内部及び主表面（１ａ）
に配線（１０、２１〜２３）を形成し、積層した基板の
主表面及び側面に電子部品（６、８、６０）を実装して
なる積層配線基板において、積層した基板の内部に形成
した配線（１０、２１、２２）の一部を、積層された基
板の側面に引き出しており、引き出された配線上及び積
層した基板の主表面に形成した配線（２３）上の各々に
めっき層（３１、３２）を形成しており、各々のめっき
層に対して、導電性接続部材（５）を介して電子部品を
電気的に接続していることを特徴としている。

【００１０】これにより、積層された基板の主表面と側
面に同一の構成で電子部品を実装することができる。

【００１１】また、請求項３に記載の発明のように、請
求項１又は２の発明において、積層された基板の側面に
引き出された配線は、基板の厚み方向に貫通して形成さ
れているものであることを特徴としている。これによ
り、電子部品と引き出した配線との電気的な接触面積を
大きくすることができ、接触抵抗を低減させることがで
きる。

【００１２】また、請求項４に記載の発明のように、導
電性接続部材が導電性接着剤であると、導電性接着剤の
粘性により、めっき層に対して導電性接着剤を塗れ広が
ること無く供給することができ、好適に電気的な接続を
確保することができる。特に、請求項２の発明のよう
に、積層した基板の主表面と側面の両方に電子部品を実
装する場合は、導電性接着剤は、硬化する際の熱ダレが
少ないため、積層した基板の主表面と側面とに同時に電
子部品を実装することができる。

【００１３】請求項５に記載の発明では、積層した基体
シートの内部に形成した配線（１０、２１、２２）の一
部を積層した基体シートの側面（１ｃ）から露出させる
工程と、露出した配線上にめっき層（３２）を形成する
工程と、めっき層に対して、導電性接続部材（５）を介
して電子部品（８）を電気的に接続する工程とを有する
ことを特徴としている。

【００１４】これにより、形成することが困難な部品実
装用ランドを形成しなくても、露出した配線に対して、
マスクなどを用いずに選択的に形成することができるめ
っき層を形成することにより、電子部品を積層配線基板
の側面に実装することができる。

【００１５】具体的には、請求項６に記載の発明のよう
に、複数のグリーンシート（１１０〜１１４）に対して
導体ペースト（１２１、１２２）を用いて、所定の配線
パターンを形成した後、複数のグリーンシートを積層し
た積層体を形成する積層工程と、積層体の端部を切断す
ることによって積層体の側面（１ｃ）において導体ペー
ストの一部を露出させる露出工程と、この後、積層体を
焼成するとともに、導体ペーストを焼成して配線（２
１、２２）を形成する焼成工程と、続いて、積層体の側
面から露出する配線上にめっき層（３２）を形成するめ
っき工程と、めっき層に対して、導電性接続部材（５）
を介して電子部品（８）を電気的に接続する実装工程と
を行うことにより、焼成したグリーンシートの側面に電
子部品を実装することができる。

【００１６】または、請求項７に記載の発明のように、
請求項６の発明の積層工程を行った後に、積層体を焼成
するとともに導体ペーストを焼成して配線（２１、２
２）を形成する焼成工程と、この後、焼成した積層体の
端部を切断することによって積層体の側面（１ｃ）にお
いて配線の一部を露出させる露出工程と、続いて、積層
体の側面から露出する配線上にめっき層（３２）を形成
するめっき工程とを行い、めっき層に対して、導電性接
続部材（５）を介して電子部品（８）を電気的に接続す
る実装工程を行うようにしても良い。

【００１７】また、請求項５〜７の発明において、請求
項８に記載の発明のように、めっき層を無電解めっき法
によって形成すると、露出した配線上に選択的にめっき
層を形成することができる。

【００１８】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。

【００１９】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、本発明を
図に示す実施形態について説明する。図１〜図５は、本
実施形態に係る積層配線基板の製造工程を示す模式図で
あって、図１（ａ）〜（ｄ）、図２（ａ）及び（ｂ）、
図３（ａ）及び（ｃ）、図４（ａ）及び（ｃ）、図５
（ａ）は概略断面図であり、図２（ｃ）、図３（ｂ）及
び（ｄ）、図４（ｂ）及び（ｄ）、図５（ｂ）は側面図
である。このうち、図５は各種の工程を経て完成した積
層配線基板１００の模式図である。

【００２０】まず、図５を参照して、積層配線基板１０
０の全体構成について述べる。積層配線基板１００は複
数の基体シートとしてのセラミック基板が積層された積
層基板１を有し、図示例では、５枚のセラミック基板が
積層されている。セラミック基板としては、例えば、ア
ルミナ基板を用いることができる。

【００２１】積層基板１には配線２１、２２、２３が形
成されている。これらの配線２１〜２３は、積層基板１
の内部においてセラミック基板の厚み方向に貫通して形
成された層間接続のための層間配線２１と、積層基板１
の内部において各々のセラミック基板の間に形成され、
各々のセラミック基板の面内の導通をとるための内層配
線２２と、積層基板１の主表面（表面）１ａ及び裏面１
ｂに形成された表層配線２３とからなる。これらの各種
配線２１〜２３はモリブデンやタングステン等から構成
される。また、内層配線２２が積層基板１の側面１ｃに
引き出されている。

【００２２】表層配線２３の表面には、めっき層３１が
形成されている。また、積層基板１の側面１ｃに引き出
された内層配線２２の表面にもめっき層３２が形成され
ている。これらのめっき層３１、３２には、ＣｕやＮ
ｉ、或はＮｉＡｕを用いることができる。

【００２３】積層基板１の主表面１ａにおいては、めっ
き層３１に対して導電性接続部材としての導電性接着剤
５を介して電子部品６、６０が実装されている。図示例
では、３つの電子部品６、６０のうち、左と中央に配置
された２つのものがコンデンサ６であり、右に配置され
たものが半導体素子６０である。半導体素子６０はワイ
ヤ７を用いてワイヤボンドによって、めっき層３１に結
線されており、積層基板１の表層配線２３と電気的に接
続されている。

【００２４】積層基板１の側面１ｃにおいては、めっき
層３２に対して導電性接着剤５を介して電子部品８が電
気的に接続されている。図示例では、電子部品８として
コンデンサを用いており、めっき層３２はコンデンサの
電極に対応したパターンに配置されている。ここで、導
電性接着剤５としては、例えば、Ａｇ（銀）フィラーを
含有したエポキシ樹脂を用いることができる。

【００２５】なお、図５（ｂ）の右側の４個のめっき層
３２には電子部品８が実装されていないが、これは実装
構成を分かりやすく示すためであり、実際にはこの４個
のめっき層３２にも、導電性接着剤５を介して左側の電
子部品８と同様に電子部品８を実装する。また、積層基
板１の裏面１ｂにおいて、めっき層３１上に厚膜抵抗体
４が形成されている。このようにして、積層配線基板１
００が構成されている。

【００２６】次に、かかる構成を有する積層配線基板１
００の製造方法について、図１〜図５を参照して述べ
る。まず、図１（ａ）に示すようにグリーンシート１１
０を用意する。このグリーンシート１１０はアルミナ
粉、カオリン、有機バインダー等から構成される。そし
て、図１（ｂ）に示すように、グリーンシート１１０の
所望の位置にビアホール２２１を形成する。これは、例
えば、ピンをパンチングすることにより形成することが
できる。

【００２７】次に、図１（ｃ）に示すように、ビアホー
ル２２１に対してビアホール用の導体ペースト１２１を
充填する。ビアホール用の導体ペースト１２１として
は、主としてモリブデンからなるものを用いることがで
き、印刷によって充填することができる。その後、グリ
ーンシート１１０表面の所望の領域に内層配線用の導体
ペースト１２２を塗布する。この内層配線用の導体ペー
スト１２２としては、主としてタングステンからなるも
のを用いることができ、印刷により塗布することができ
る。このようにして、グリーンシート１１０に所定の配
線パターンを形成する。

【００２８】そして、図２（ａ）に示すように、図１に
示した方法と同様に加工することにより、複数のグリー
ンシート１１０〜１１４を用意する。図示例では、合わ
せて５枚のグリーンシート１１０〜１１４を用意してい
る。なお、最下層のグリーンシート１１４には、両面に
内層配線用の導体ペースト１２２がパターニングしてあ
る。次に、これらの複数のグリーンシート１１０〜１１
４を重ね、熱圧着を行い、積層して積層体を形成する
（以上、積層工程）ことにより、図２（ｂ）に示すよう
な構成となる。

【００２９】その後、積層体の端部において、切断面
（側面）で内層配線用の導体ペースト１２２の一部が露
出するように積層体を切断、或は研磨する（露出工
程）。図示例では、図２（ｂ）の端部における破線の部
位で厚み方向に切断、或は、破線の部位まで研磨する。
その結果、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、積層した
グリーンシート１１０〜１１４の側面において、内層配
線用の導体ペースト１１２の一部が露出する。

【００３０】次に、積層体を焼成するとともに導体ペー
ストを焼成する（焼成工程）。この焼成は、例えば、温
度を約１６００℃にし、還元雰囲気で行うと良い。この
結果、積層体（積層されたグリーンシート１１０〜１１
４）が積層基板１になり、ビアホール用の導体ペースト
１２１は層間配線２１になり、内層配線用の導体ペース
ト１２２のうち、積層基板１の内部に形成されたものは
内層配線２２になり、積層基板１の主表面１ａ及び裏面
１ｂに形成されたものは表層配線２３になる。なお、グ
リーンシートは焼成することにより２０％程度収縮する
が図示はしていない。

【００３１】次に、図３（ｃ）に示すように、積層基板
１の主表面１ａ、裏面１ｂ及び側面１ｃにおいて露出し
ている各種の配線２２、２３にめっきを行い、めっき層
３１、３２を形成する（めっき工程）。このめっき層３
１、３２は、選択的に形成可能な無電解めっき法により
形成することができる。これにより、積層基板１の主表
面１ａ及び裏面１ｂの表層配線２３にめっき層３１を形
成するのと同時に、図３（ｃ）、（ｄ）に示すように、
積層基板１の側面１ｃにおいて露出した内層配線２２の
表面にもめっき層３２を形成することができる。

【００３２】次に、図４（ａ）に示すように、積層基板
１の裏面１ｂの所望のめっき層３１に対して抵抗体ペー
ストを印刷して焼成し、厚膜抵抗体４を形成する。この
際、図示していないが、必要に応じて保護ガラスを形成
し、抵抗値を調節するためにレーザトリミングを行って
も良い。

【００３３】次に、図４（ｃ）、（ｄ）に示すように、
積層基板１の主表面１ａの所望のめっき層３１に導電性
接着剤５を塗布する。これは、例えば印刷により塗布す
ることができる。また、積層基板１の側面１ｃのめっき
層に導電性接着剤５を塗布する。これは、例えばディス
ペンサーを用いて行うことができる。そして、導電性接
着剤５を塗布した部分に電子部品６、８、６０を搭載す
る。この際、積層基板１の側面１ｃに搭載された電子部
品８も、硬化前の導電性接着剤５の粘性により、積層基
板１に固定しておくことができる。

【００３４】次に、導電性接着剤５を、例えば１５０℃
の高温層を用いることにより硬化させる（実装工程）。
そして、半導体素子６０と積層基板１の主表面１ａにお
けるめっき層３１とをワイヤ７を用いてワイヤボンドし
て電気的に接続する。このようにして、図５（ａ）、
（ｂ）に示す積層配線基板１００が完成する。

【００３５】ところで、本実施形態では、積層基板１の
側面１ｃにおいて露出した内層配線２２の断面に、マス
クなどを用いずに選択的に形成することができるめっき
層３２を形成している。このため、導電性接着剤５によ
って電子部品８を内層配線２２と電気的に接続すること
ができる。従って、上記従来公報に記載の技術のよう
に、あえて形成することが困難な部品実装用ランドを形
成しなくても、露出した内層配線２２に対して、電子部
品８を積層基板１の側面１ｃに実装することができる。

【００３６】また、導電性接着剤５は硬化する際の熱ダ
レが少ないため、積層基板１の主表面１ａに設けられた
導電性接着剤５と、側面１ｃに設けられた導電性接着剤
５とを同時に硬化させることができる。従って、積層基
板１の主表面１ａと側面１ｃの両方に、同時に電子部品
６、８、６０を実装することができる。

【００３７】また、導電性接着剤５は半田のように塗れ
広がらないため、積層基板１の側面１ｃにおいて露出し
た内層配線２２の断面だけでも電気的な接続を十分に確
保することができる。また、導電性接着剤５はめっき層
３２の周囲の積層基板１の素地部分にも付着しているた
め、機械的にも十分な接続強度を確保することができ
る。

【００３８】また、積層基板１の主表面１ａと同じ構成
で積層基板１の側面１ｃにも電子部品８を実装するよう
にしているため、主表面１ａのみに電子部品６、６０を
実装する場合と比較して、積層したグリーンシート１１
０〜１１４を切断、或は研磨する露出工程を加えるだけ
で、側面１ｃにも電子部品８を実装することができる。

【００３９】なお、本実施形態では厚膜抵抗体４を形成
しているが、特に、形成しなくても良い。

【００４０】（第２実施形態）上記第１実施形態では、
積層体を切断、或は研磨して露出工程を行い、続いて焼
成工程を行う例について示した。しかし、積層工程に続
いて焼成工程を行った後に、積層基板を研磨、或は切断
することにより内層配線２２の断面を露出させ、その後
めっき工程を行うようにしても良い。

【００４１】以下に、この方法を簡便に行う一例を図６
を参照して述べる。図６は、第１実施形態と比較して異
なる部分のみの製造工程を示す模式図である。このう
ち、図６（ａ）、（ｃ）、（ｅ）は概略断面図であり、
図６（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）は側面図である。なお、図
６中、図１〜図５と同じ部分は同一符号を付して説明を
省略する。

【００４２】第１実施形態と同様にして積層工程までを
行う。また、積層工程までに、図６（ａ）に示すよう
に、最上層のグリーンシート１１０と最下層のグリーン
シート１１４に対して、切断したい位置にＶ字形状の溝
９を形成しておく。その後、焼成工程を行う。次に、Ｖ
字形状の溝９に応力を加えて破断させ、図６（ｂ）に示
すように破断面（側面１ｃ）に内層配線２２の断面を露
出させる（露出工程）。続いて、図６（ｃ）に示すよう
にめっき工程を行う。これ以降は、第１実施形態と同様
にして積層配線基板を完成させることができる。

【００４３】（第３実施形態）上記第１及び第２実施形
態では、内層配線２２の一部を積層基板１の側面１ｃか
ら露出させ、めっき層３２を形成して電子部品８を実装
する例について示したが、この方法では電子部品８が内
層配線２２の断面のみと電気的な接続をするため、接触
面積が小さく接触抵抗が大きくなる可能性がある。

【００４４】そこで、図７（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、ビアホールに導体が充填されてなる層間配線２１を
積層基板１の側面１ｃから露出させるようにする。これ
により、内層配線２２の断面とセラミック基板の厚みと
を合わせた領域に相当し、内層配線２２の断面積よりも
大きい導体露出部を形成することができるため、接触面
積を大きくすることができ、接触抵抗を低減させること
ができる。

【００４５】また、図７（ｃ）、（ｄ）に示すように、
層間配線２１とは別に導体がセラミック基板の厚み方向
に貫通して充填された導体充填部１０を形成し、この導
体充填部１０を露出させても良い。この導体充填部１０
は、グリーンシート内に空間部を形成し、この空間部に
導体を充填することで形成できる。なお、この形成方法
の詳細については、本出願人が先に出願した特許第２６
８４８７７号公報を参照することができる。

【００４６】（他の実施形態）上記各実施形態では、基
体シートとしてアルミナ基板を用いる例について示した
が、ガラスセラミックを使用した低温焼成基板や、多層
のプリント配線基板を用いることもできる。また、積層
配線基板の側面に実装することができる電子部品はコン
デンサに限らず、チップ型抵抗、振動子、半導体素子な
ども実装することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態に係る積層配線基板の製造工程を
示す模式図である。

【図２】図１に続く積層配線基板の製造工程を示す模式
図である。

【図３】図２に続く積層配線基板の製造工程を示す模式
図である。

【図４】図３に続く積層配線基板の製造工程を示す模式
図である。

【図５】図４に続く積層配線基板の製造工程を示す模式
図である。

【図６】第２実施形態に係る積層配線基板の製造工程を
示す模式図である。

【図７】第３実施形態に係る積層配線基板の構成を示す
模式図である。

【符号の説明】

１…積層基板、１ａ…積層基板の主表面、１ｃ…積層基
板の側面、５…導電性接続部材、６、８、６０…電子部
品、１０…導体充填部、２１…層間配線、２２…内層配
線、２３…表層配線、３１、３２…めっき層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AC01 BB11 5E336 BB03 CC32 EE08 5E343 AA07 AA24 BB24 BB25 BB39 BB40 BB44 BB55 BB72 CC01 DD33 ER35 5E346 CC17 CC18 CC32 CC35 CC36 CC37 CC39 CC42 DD23 EE23 FF18 FF45 GG08 GG09

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板が積層され、前記積層された
   基板の内部に配線（１０、２１、２２）が形成され、前
   記積層された基板の側面（１ｃ）に電子部品（８）が実
   装されてなる積層配線基板において、 前記配線の一部が前記積層された基板の側面に引き出さ
   れており、前記引き出された前記配線上にめっき層（３
   ２）が形成されており、前記めっき層に対して、導電性
   接続部材（５）を介して前記電子部品が電気的に接続さ
   れていることを特徴とする積層配線基板。
2. 【請求項２】 複数の基板が積層され、前記積層された
   基板の内部、及び、主表面（１ａ）に配線（１０、２１
   〜２３）が形成され、前記積層された基板の前記主表
   面、及び、側面（１ｃ）に電子部品（６、８、６０）が
   実装されてなる積層配線基板において、 前記積層された基板の内部に形成された配線（１０、２
   １、２２）の一部が、前記積層された基板の前記側面に
   引き出されており、前記引き出された配線上、及び、前
   記積層された基板の前記主表面に形成された配線（２
   ３）上の各々にめっき層（３１、３２）が形成されてお
   り、前記各々のめっき層に対して、導電性接続部材
   （５）を介して前記電子部品が電気的に接続されている
   ことを特徴とする積層配線基板。
3. 【請求項３】 前記積層された基板の前記側面に引き出
   された配線は、前記基板の厚み方向に貫通して形成され
   ているものであることを特徴とする請求項１又は２に記
   載の積層配線基板。
4. 【請求項４】 前記導電性接続部材が導電性接着剤であ
   ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記
   載の積層配線基板。
5. 【請求項５】 複数の基体シートを積層し、前記積層さ
   れた基体シートの内部に配線（１０、２１、２２）を形
   成し、前記積層された基体シートの側面（１ｃ）に電子
   部品（８）を実装してなる積層配線基板の製造方法にお
   いて、 前記配線の一部を前記積層した基体シートの側面から露
   出させる工程と、 前記露出した配線上にめっき層（３２）を形成する工程
   と、 前記めっき層に対して、導電性接続部材（５）を介して
   前記電子部品を電気的に接続する工程とを有することを
   特徴とする積層配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 複数のグリーンシート（１１０〜１１
   ４）に対して導体ペースト（１２１、１２２）を用い
   て、所定の配線パターンを形成した後、前記複数のグリ
   ーンシートを積層した積層体を形成する積層工程と、 前記積層体の端部を切断することによって前記積層体の
   側面（１ｃ）において前記導体ペーストの一部を露出さ
   せる露出工程と、 この後、前記積層体を焼成するとともに、前記導体ペー
   ストを焼成して配線（２１、２２）を形成する焼成工程
   と、 続いて、前記積層体の側面から露出する前記配線上にめ
   っき層（３２）を形成するめっき工程と、 前記めっき層に対して、導電性接続部材（５）を介して
   電子部品（８）を電気的に接続する実装工程とを有する
   ことを特徴とする積層配線基板の製造方法。
7. 【請求項７】 複数のグリーンシート（１１０〜１１
   ４）に対して導体ペースト（１２１、１２２）を用い
   て、所定の配線パターンを形成した後、前記複数のグリ
   ーンシートを積層した積層体を形成する積層工程と、 前記積層体を焼成するとともに、前記導体ペーストを焼
   成して配線（２１、２２）を形成する焼成工程と、 この後、前記焼成した積層体の端部を切断することによ
   って前記積層体の側面（１ｃ）において前記配線の一部
   を露出させる露出工程と、 続いて、前記積層体の側面から露出する前記配線上にめ
   っき層（３２）を形成するめっき工程と、 前記めっき層に対して、導電性接続部材（５）を介して
   電子部品（８）を電気的に接続する実装工程とを有する
   ことを特徴とする積層配線基板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記めっき層を無電解めっき法によって
   形成することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１
   つに記載の積層基板の製造方法。