WO2018159839A1

WO2018159839A1 - 樹脂多層基板および電子機器

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Publication number: WO2018159839A1
Application number: PCT/JP2018/008147
Authority: WO
Inventors: 智史堀; 邦明用水
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2017-03-02
Filing date: 2018-03-02
Publication date: 2018-09-07
Also published as: CN210725458U

Abstract

樹脂多層基板（１０１）は、第１部分と、前記第１部分の一方の側に隣接して配置された第２部分と、前記第２部分に含まれる少なくとも１つの樹脂層（２）の延長部分として形成され、前記第２部分から張り出す第３部分と、前記第１部分の他方の側に隣接して配置された第４部分と、前記第４部分に含まれる少なくとも１つの樹脂層（２）の延長部分として形成され、前記第４部分から張り出す第５部分とを備え、前記第１部分などの内部のいずれかの位置に部品（３）が配置されており、前記第３部分および前記第５部分は可撓性を有し、前記第３部分の表面には第１電極（７１）が配置されており、前記第５部分の表面には第２電極（７２）が配置されている。

Description

樹脂多層基板および電子機器

　本発明は、樹脂多層基板および電子機器に関するものである。

　複数の樹脂層が積層された積層体を備え、積層体がリジッド部とフレキシブル部とを含む樹脂多層基板の一例が特開２０１４－２２０４５８号公報（特許文献１）に記載されている。

特開２０１４－２２０４５８号公報

　特許文献１に記載された樹脂多層基板においては、フレキシブル部を曲げて他の部材に樹脂多層基板を実装している。実装時の姿勢の自由度はまだ十分ではなく、自由な設計はできていなかった。特に、単純な平面ではない面に樹脂多層基板を実装しなければならない場合に、求められる条件に合う設計をする上で制約があった。

　そこで、本発明は、基材への実装のための姿勢の自由度を高めることができる樹脂多層基板および電子機器を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、主表面が第１方向に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層を含む第１部分と、上記第１部分の上記第１方向に沿った一方の側に隣接して配置されていて、主表面が上記第１方向に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層を含む第２部分と、上記第２部分に含まれる少なくとも１つの樹脂層の延長部分として形成され、上記第２部分から上記第１方向に垂直な方向に張り出す第３部分と、上記第１部分の上記第１方向に沿った他方の側に隣接して配置されていて、上記第１方向に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層を含む第４部分と、上記第４部分に含まれる少なくとも１つの樹脂層の延長部分として形成され、上記第４部分から上記第１方向に垂直な方向に張り出す第５部分とを備える。上記第１部分、上記第２部分および上記第４部分を合わせた部分の内部のいずれかの位置に部品が配置されている。上記第３部分および上記第５部分は可撓性を有する。上記第３部分の表面には第１電極が配置されている。上記第５部分の表面には第２電極が配置されている。

　本発明によれば、樹脂多層基板を基材に実装する際の姿勢の自由度を高める構造を容易に得ることができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の各部分の範囲を示す模式図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造途中の様子を示す説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板を基材に実装した第１の例の概念図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板を基材に実装した第２の例の概念図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板を基材に実装した第３の例の概念図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板を基材に実装した第４の例の概念図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の斜視図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第１の変形例の斜視図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第１の変形例の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第２の変形例の斜視図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第２の変形例の平面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の模式図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板を基材に実装した状態の断面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の各部分の範囲を示す模式図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の模式図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板を基材に実装した状態の断面図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の模式図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板を基材に実装した状態の断面図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板を基材に接続した状態の断面図である。本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板の平面図である。本発明に基づく実施の形態９における電子機器に含まれる樹脂多層基板の斜視図である。本発明に基づく実施の形態９における電子機器の部分平面図である。本発明に基づく実施の形態９における電子機器の部分断面図である。

　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。

　（実施の形態１）
　図１～図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。

　本実施の形態における樹脂多層基板１０１の断面図を図１に示す。樹脂多層基板１０１は、基本的には、複数の樹脂層２を積層して形成されたものである。複数の樹脂層２は、たとえば液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂を主材料としている。複数の樹脂層２の積層方向は、第１方向９１である。樹脂多層基板１０１は、部品３を内蔵している。ここでは、１個の部品３のみを内蔵している例を示しているが、内蔵される部品は複数個であってもよい。樹脂多層基板１０１の内部には、いくつかの導体パターン７が配置されていてよい。導体パターン７同士は、樹脂層２を貫通するように配置された層間接続導体６によって電気的に接続されていてよい。図１では示されていないが、層間接続導体６同士が導体パターン７を介することなく第１方向９１に沿って連続して並ぶ箇所も存在してよい。部品３は端子を備える。この端子に対して層間接続導体６が電気的に接続されていてよい。図１に示した層間接続導体６および導体パターン７の配置は、あくまで一例であり、このとおりとは限らない。

　樹脂多層基板１０１は、いくつかの部分に分けて把握することができる。樹脂多層基板１０１の各部分を明示したところを図２に示す。図２では、図１と同じく樹脂多層基板１０１を示しているが、説明の便宜のために、図２では樹脂層２同士の境界線、部品３、層間接続導体６、導体パターン７などを図示省略している。

　本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、第１部分６１と、第２部分６２と、第３部分６３と、第４部分６４と、第５部分６５とを備える。第１部分６１は、主表面が第１方向９１に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層２を含む。第２部分６２は、第１部分６１の第１方向９１に沿った一方の側に隣接して配置されていて、主表面が第１方向９１に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層２を含む。第３部分６３は、第２部分６２に含まれる少なくとも１つの樹脂層２の延長部分として形成され、第２部分６２から第１方向９１に垂直な方向に張り出す。第４部分６４は、第１部分６１の第１方向９１に沿った他方の側に隣接して配置されていて、第１方向９１に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層２を含む。第５部分６５は、第４部分６４に含まれる少なくとも１つの樹脂層２の延長部分として形成され、第４部分６４から第１方向９１に垂直な方向に張り出す。第３部分６３および第５部分６５は可撓性を有する。第３部分６３の表面には第１電極７１が配置されている。第５部分６５の表面には第２電極７２が配置されている。部品３は、第１部品６１の内部に配置されている。第１電極７１および第２電極７２は、内部の導体パターン７および層間接続導体６を介して部品３にそれぞれ電気的に接続されている。なお、部品３は、第２部分６２または第４部分６４の内部に配置されていてもよい。部品３は、第１部分６１および第２部分６２にまたがるように内蔵されていてもよい。部品３は、第１部分６１および第４部分６４にまたがるように内蔵されていてもよい。

　ここで示した例では、第２部分６２は第１部分６１の上側に隣接して配置されている。第４部分６４は第１部分６１の下側に隣接して配置されている。ここで示した例では、第１電極７１は、第３部分６３の下面に配置されているが、これはあくまで一例である。第１電極７１は、第３部分６３の上面に配置されていてもよい。第２電極７２は、第５部分６５の上面に配置されているが、これはあくまで一例である。第２電極７２は、第５部分６５の下面に配置されていてもよい。

　このような構造の樹脂多層基板１０１を作製するには、図３に示すように、スペーサ５を用いればよい。すなわち、複数の樹脂層２を積層する際に、途中にスペーサ５を挟み込む。このようにスペーサ５を挟み込んだ状態で、加熱および加圧を行なう。これにより、樹脂層２同士が熱圧着して、積層体は一体化する。その後、スペーサ５を抜き取ることによって、第３部分６３と第５部分６５との間に切欠き部分を形成することができる。

　本実施の形態では、樹脂多層基板を基材に実装する際の姿勢の自由度を高める構造を容易に得ることができる。樹脂多層基板１０１は、たとえば、図４に示すように、曲面に対して実装することができる。基材１は、曲面を有しており、この曲面に電極（図示省略）を有している。これに対して、樹脂多層基板１０１の第３部分６３および第５部分６５が曲面に沿って曲がるようにすれば、第３部分６３および第５部分６５に設けられた電極、すなわち第１電極７１および第２電極７２は、曲面の表面に設けられた基材１の電極に問題なく接続することができる。この際、部品３は、図４に例示するように、曲面に垂直な方向に延在するように位置付けられていてもよい。第３部分６３および第５部分６５の長さは適宜変更してもよい。第３部分６３と第５部分６５とが同じ長さであるとは限らない。図４では、実装対象物の曲面が凸状である例を示したが、実装対象物の曲面は凹状であってもよい。その場合、第３部分６３および第５部分６５をさらに大きく曲げることによって対処することができる。

　図４に示すように、樹脂多層基板１０１が基材１に実装されたとき、部品３は、積層方向を基準として、異なる方向で配置されることになる。部品３は、一般的に積層方向の厚みが薄く、積層方向とは直交する方向の幅が大きく設定されることが多いが、このような実装構造によれば、部品３が配置される方向を変更することができる。図４に示した例では部品３を９０°回転させた姿勢で支持している。これにより、電子機器内での配置スペースを確保しやすくすることができる。すなわち、このような実装構造によれば、幅方向（図４における左右方向）に余裕がなく、高さ方向（図４における上下方向）に余裕がある場合などにも対応することができる。

　また、図４に示すように樹脂多層基板１０１の第１部分６１の少なくとも一部が基材１に接するように配置される。この場合、基材１と樹脂多層基板１０１との複合体（電子機器）を低背化することができる。さらに、部品３は一般的に積層方向の厚みが薄く積層方向とは直交する方向の幅が大きく設定されるものであるところ、このような実装構造により部品３の基材１に対する相対的な方向が変更されることで、部品３が基材１に対向する面の面積が減少する。したがって、樹脂多層基板１０１の第１部分６１が基材１に接していたとしても、基材１から部品３への振動、衝撃などの伝達を緩和することができる。なお、図５に示す樹脂多層基板１０１ｈのように、第１部分６１の内部において基材１と部品３の間のいずれかの領域に空隙１０を設けてもよい。このように空隙１０を設けた樹脂多層基板１０１ｈを用いて基材１に実装する場合、基材１側から伝わってくる振動、衝撃などが部品３に伝わることをさらに緩和することができるとともに、第３部分６３および第５部分６５が曲げられたときに、第１領域６１や部品３にかかる応力も緩和することができる。このような事情から、部品３は第１部分６１に配置されることが好ましい。

　なお、樹脂多層基板１０１，１０１ｈの第１部分６１は、必ずしも基材１と部分的に接していなくてもよい。

　曲面に限らず、たとえば図６に示すようなものであってもよい。基材１ｉは、異なる向きの複数の面を有していて、全体としては平坦ではない。このような基材１ｉに対して、樹脂多層基板１０１は、第３部分６３および第５部分６５を以て問題なく実装することができる。第３部分６３および第５部分６５は柔軟であるので、第３部分６３および第５部分６５に設けられた電極は、基材１ｉの表面に設けられた電極に対して問題なく接続することができる。

　さらにたとえば図７に示すように、厚い板状の基材１ｊに対して実装することもできる。基材１ｊは第１部分６１よりも厚いが、第３部分６３および第５部分６５を曲げて基材１ｊの両面にそれぞれ沿わせることにより、基材１ｊに対しても問題なく実装することができる。

　図６～図７で示したような実装の仕方の場合、基材と第１部分６１との間に空隙１２が形成されている。このように空隙１２があることにより、基材側から伝わってくる振動、衝撃などが部品３に伝わることを緩和することができる。このようにして部品３に悪影響が及ぶことを避けることができる。このような事情を考慮すれば、部品３は第１部分６１に配置されることが好ましい。なお、第１部分６１の内部において基材と部品３の間のいずれかの領域に空隙を設けてもよい。このような領域に空隙を設けた場合、基材側から伝わってくる振動、衝撃などが部品３に伝わることをさらに緩和することができるとともに、第３部分６３および第５部分６５が曲げられたときに、第１領域６１や部品３にかかる応力も緩和することができる。

　なお、ここまでの説明における樹脂多層基板１０１としては、斜視図で見たとき、図８のような形状のものを想定している。すなわち、第１部分６１と第３部分６３と第５部分６５とが同じ幅を有している。図９および図１０に示すように、第３部分６３および第５部分６５は、第１部分６１とは異なる幅であってもよい。図１０は、図９に示した樹脂多層基板の平面図である。

　第３部分６３および第５部分６５は、同じ位置で重なり合うように位置しているとは限らず、たとえば図１１および図１２に示すような位置関係であってもよい。図１２は、図１１に示した樹脂多層基板の平面図である。第３部分６３と第５部分６５とは異なる位置において延在しており、図１２のように平面図で見たときには重なり合っていない。

　本実施の形態で示したように、部品３は、第１部分６１の内部に配置されていることが好ましい。この構成を採用することにより、上述の効果に加えて第３部分６３および第５部分６５が曲がって弾性変形する際にその影響が部品３の周辺に伝わる度合をより減らすことができ、部品３をより確実に保護することができる。

　本実施の形態で示したように、第１電極７１および第２電極７２は部品３にそれぞれ電気的に接続されていることが好ましい。

　本実施の形態で図１に示したように、第１電極７１は、第３部分６３の第１部分６１に近い側の面に配置されており、第２電極７２は、第５部分６５の第１部分６１に近い側の面に配置されていることが好ましい。この構成を採用することにより、樹脂多層基板は、図４～図７に示したように基材を抱きかかえるように実装することができる。

　（実施の形態２）
　図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。

　本実施の形態における樹脂多層基板１０２の模式図を図１３に示す。図１３では、樹脂層２同士の境界線、部品３などは図示省略されている。樹脂多層基板１０２は、樹脂多層基板１０１と同様に第１部分６１から第５部分６５を備えている。樹脂多層基板１０２は、樹脂多層基板１０１に比べれば、第１電極７１および第２電極７２が配置されている位置が異なる。第１電極７１は第３部分６３の上面に配置されている。第２電極７２は第５部分６５の下面に配置されている。

　本実施の形態においても、基材への実装のための自由度を高めることができる。樹脂多層基板１０２は、たとえば、図１４に示すように、特殊な形状を有する基材１ｋに対して実装することができる。基材１ｋは、凹部８を有する。樹脂多層基板１０２においては、第１部分６１を含む部分を凹部８に挿入した状態で、第３部分６３および第５部分６５を外側に曲げることによって、第１電極７１および第２電極７２を以て、基材１ｋの上面に設けられた電極に電気的接続を図ることができる。図１４に示した例では、基材１ｋは凹部８の左側と右側とで上面の高さが等しくなっているが、凹部８の左側と右側とで上面の高さが異なっていてもよい。第３部分６３と第５部分６５との長さは、等しいとは限らず異なっていてもよい。図１４に示すような実装を行なうことにより、樹脂多層基板の部品３を内蔵している部分を、基材１ｋの凹部８の内部に収容して保護することができる。なお、図１４においては、凹部８の底面と樹脂多層基板１０２とが接していない。これにより、基材１ｋ側から伝わってくる振動、衝撃などが部品３に伝わることを緩和できる。一方、凹部８の底面と樹脂多層基板１０２とが接していてもよい。この場合、凹部８内に樹脂多層基板１０２を確実に保持することが可能となる。

　（電子機器）
　電子機器について説明する。この電子機器は、たとえば図４～図７、図１４に示したようなものである。この電子機器は、実施の形態１，２のいずれかで示した樹脂多層基板と、基材とを備える。この電子機器においては、樹脂多層基板は、第１電極７１および第２電極７２をそれぞれ介して基材に実装されている。この構成を採用することにより、高い自由度で樹脂多層基板が実装された電子機器とすることができる。

　この電子機器において、基材は非平坦面を有し、第１電極７１および第２電極７２は前記非平坦面に実装されていることが好ましい。この構成を採用することにより、電子機器の設計の自由度を高めることができる。

　この電子機器においては、第１電極７１および第２電極７２が基材に接続されている箇所においては、第３部分６３の主表面および第５部分６５の主表面は第１部分６１の主表面に対して平行ではない。この構成を採用することにより、高い自由度で樹脂多層基板が実装された電子機器とすることができる。

　（実施の形態３）
　図１５～図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。

　本実施の形態における樹脂多層基板１０３の模式図を図１５および図１６に示す。樹脂多層基板１０３は、第１部分６１と、第２部分６２と、第３部分６３とを備える。各部分の範囲は、図１５に示すとおりである。

　樹脂多層基板１０３は、主表面が第１方向９１に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層２を含む第１部分６１と、第１部分６１の第１方向９１に沿った一方の側に隣接して配置されていて、主表面が第１方向９１に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層２を含む第２部分６２と、第２部分６２に含まれる少なくとも１つの樹脂層２の延長部分として形成され、第２部分６２から第１方向６１に垂直な方向に張り出す第３部分６３とを備える。第１部分６１の内部に部品３が配置されている。部品３が配置される位置は、第１部分６１の内部に限らず第１部分６１および第２部分６２を合わせた部分の内部のいずれかであってもよい。部品３は第２部分６２の内部に配置されていてもよい。第３部分６３は可撓性を有する。第３部分６３の表面には電極７０が配置されている。電極７０は部品３に電気的に接続されている。

　ここで示した例では、図１６に示すように、第３部分６３の上面に電極７０が配置されている。なお、図示していないが、電極７０が複数設けられて、複数の電極７０がそれぞれ基材１ｎと電気的に接続する構成であってもよい。

　本実施の形態においても、実施の形態１，２と同様の効果を得ることができる。樹脂多層基板１０３は、たとえば図１７に示すように、基材１ｎに実装することができる。図１７では、基材１ｎの角部の２つの面を利用して樹脂多層基板が実装されている。

　本実施の形態で示したように、部品３は、第１部分６１の内部に配置されていることが好ましい。本実施の形態で示したように、電極７０は部品３に電気的に接続されていることが好ましい。

　本実施の形態で示したように、電極７０は、第３部分６３の第１部分６１に近い側の面に配置されていることが好ましい。

　（実施の形態４）
　図１８～図１９を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０４の模式図を図１８に示す。樹脂多層基板１０４は、第１部分６１と、第２部分６２と、第３部分６３とを備える。各部分の範囲は、図１８に示すとおりである。この樹脂多層基板は、第１部分６１から第１方向９１に垂直な方向に延在している部分６６を含む。この部分６６は、第３部分６３に沿っているが、この部分６６と第３部分６３との間は接合されていない。第３部分６３を曲げることにより、第３部分６３は部分６６から離れることができる。このように樹脂多層基板の一部の樹脂層の界面において両側の部分が互いに離れることができる構造は、たとえば、複数の樹脂層を積み重ねて加熱および加圧する際に、第３部分６３と部分６６との界面において、樹脂層同士が付着しないようにするための表面処理を予めしておくこと、あるいは樹脂層同士が付着するようになるために施す表面処理をこの部分においては施さないことによって実現することができる。この樹脂多層基板を基材１ｎに実装した状態を図１９に示す。

　本実施の形態においても、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。
　（実施の形態５）
　図２０を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板１０５について説明する。樹脂多層基板１０５は、基本的には実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と同様の構成を備えているが、以下の点で異なる。

　樹脂多層基板１０５においては、第１部分６１、第２部分６２および第４部分６４を合わせた部分の内部において、部品３よりも第３部分６３および第５部分６５の少なくとも一方に近い側に、導体ビア６ａが配置されている。導体ビア６ａは１個であってもよいが、図２０に示したように複数の導体ビア６ａが厚み方向に連なるものであることが好ましい。複数の導体ビア６ａが１つの連なりのみを構成するとは限らず、別々の複数の連なりを構成していてもよい。

　本実施の形態においても、これまでの実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、第３部分６３または第５部分６５が曲がる場合に、導体ビア６ａが曲げ応力を吸収するので、部品３にかかる応力が軽減される。ここでは、たとえば第３部分３６が矢印９３ａの側に曲がり、第５部分６５が矢印９３ｂの側に曲がることが想定される。ただし、ここで矢印９３ａ，９３ｂによって示した曲がる向きは一例であって、これらに限らない。

　（実施の形態６）
　図２１を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板１０６について説明する。樹脂多層基板１０６は、基本的には実施の形態５で説明した樹脂多層基板１０５と共通する構成を備えているが、以下の点で異なる。

　樹脂多層基板１０６においては、第１部分６１、第２部分６２および第４部分６４を合わせた部分の内部において、部品３よりも第３部分６３および第５部分６５の少なくとも一方に近い側に、導体ビアとしてダミービア６ｂが配置されている。ダミービア６ｂは１個であってもよいが、図２１に示したように複数のダミービア６ｂが厚み方向に連なるものであることが好ましい。ここでいう「ダミービア」は、配線、電極などのような電気の通り道としての役割を担っておらず電気的に孤立している導体ビアのことである。複数のダミービア６ｂが配置されていてもよい。図２１に示す例のようにダミービア６ｂ同士が接続されていてもよい。図２１に示すダミービア６ｂの連なりは、他の配線とは電気的に接続されていない。

　（実施の形態７）
　図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板１０７について説明する。樹脂多層基板１０７は、基本的には実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と同様の構成を備えているが、以下の点で異なる。

　樹脂多層基板１０７は、第３部分６３および第５部分６５のいずれでもない箇所に、基材１と接続するための電極７３を備える。図２２に示した例では、第１部分６１の積層方向である第１方向９１に平行な面に電極７３が配置されている。電極７３は、第１部分６１の、第３部分６３と第５部分６５との間に挟まれる面に配置されている。図２２に示した例では、電極７３は、平面状であり、樹脂層２の厚み方向に平行に延在する。

　本実施の形態では、第３部分６３および第５部分６５のいずれでもない箇所で、電極７３によって基材１に対して強固に接合することができる。

　（実施の形態８）
　図２３などを参照して、本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板１０８について説明する。樹脂多層基板１０８は、外観は図１１に示した樹脂多層基板と同じである。樹脂多層基板１０８を第１方向９１から見たところを図２３に示す。内蔵された部品３は破線で示されている。部品３は、領域６７の内部に配置されている。すなわち、第１部分６１、第２部分６２および第４部分６４を合わせた部分の内部において、第１方向９１から見たときに、第３部分６３の延長上ではなく第５部分６５の延長上でもない位置に部品３が配置されている。

　本実施の形態では、第３部分６３または第５部分６５を曲げた際に曲げ応力が部品３に伝わりにくくなるので、好ましい。

　（電子機器）
　電子機器について説明する。この電子機器は、たとえば図１７、図１９に示したようなものである。この電子機器は、実施の形態３，４のいずれかで示した樹脂多層基板と、基材１ｎとを備え、前記樹脂多層基板は、電極７０を介して基材１ｎに実装されており、電極７０が基材１ｎに接続されている箇所においては、第３部分６３の主表面は第１部分６１の主表面に対して平行ではない。この構成を採用することにより、高い自由度で樹脂多層基板が実装された電子機器とすることができる。

　（実施の形態９）
　図２４～図２６を参照して、本発明に基づく実施の形態９における電子機器について説明する。この電子機器に含まれる樹脂多層基板１０９を単独で取り出したところを図２４に示す。樹脂多層基板１０９における第１部分６１から第５部分６５の呼び名は、実施の形態１で説明したものと同様である。この電子機器を基材１ｒの表面に垂直な方向から見たところを図２５に示す。この電子機器の模式的な断面図を図２６に示す。

　本実施の形態における電子機器は、樹脂多層基板１０９と、基材１ｒとを備える。この電子機器においては、第３部分６３と第５部分６５とが互いに交差する向きに曲げられて第３部分６３は第４部分６４を越えた位置にまで延在した状態で基材１ｒに接続されている。第５部分６５は第２部分６２を越えた位置にまで延在した状態で基材１ｒに接続されている。第３部分６３に配置された第１電極７１は、基材１ｒの表面に配置された何らかの電極と電気的に接続されている。第５部分６５に配置された第２電極７２は、基材１ｒの表面に配置されたもうひとつの何らかの電極と電気的に接続されている。

　ここでは、樹脂多層基板１０９の第１部分６１、第２部分６２および第４部分６４を合わせた部分の少なくとも一部が、基材１ｒに設けられた凹部に挿入されている。この凹部の図中左右方向の寸法は、第１部分６１、第２部分６２および第４部分６４を合わせた部分の厚みに一致しているが、これはあくまで一例であり、このような構成に限らない。凹部の図中左右方向の寸法が、第１部分６１、第２部分６２および第４部分６４を合わせた部分の厚みより大きくてもよい。図２６に示した例では、樹脂多層基板１０９の左右において基材１ｒの上面の高さが等しくなっているが、これはあくまで一例であり、このような構成に限らない。

　本実施の形態では、樹脂多層基板を基材の凹部に収容したことで、電子機器の全体の高さを抑えることができる。第３部分６３と第５部分６５とが互いに交差する向きに曲げられていることで、高さを抑えつつ基材１ｒの表面との電気的接続を行なうことができる。

　実施の形態２において図１４に示した例に比べて、本実施の形態で図２６に示した例では、第３部分６３と第５部分６５とが互いに交差する向きに曲げられていることにより、部分６８，６９での破断が起こりにくくなる。ここでいう部分６８は、第１部分６１と第２部分６２と第３部分６３との境界である。部分６９は、第１部分６１と第４部分６４と第５部分６５との境界である。

　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　１，１ｉ，１ｊ，１ｋ，１ｎ，１ｒ　基材、２　樹脂層、３　部品、５　スペーサ、６，６ａ　層間接続導体、７　導体パターン、８　凹部、１０，１２　空隙、６１　第１部分、６２　第２部分、６３　第３部分、６４　第４部分、６５　第５部分、６６　部分、６７　領域、６８，６９　部分、７０　電極、７１　第１電極、７２　第２電極、７３　電極、９１　第１方向、９３ａ，９３ｂ，９４ａ，９４ｂ　矢印、１０１，１０１ｈ，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７　樹脂多層基板。

Claims

　主表面が第１方向に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層を含む第１部分と、
　前記第１部分の前記第１方向に沿った一方の側に隣接して配置されていて、主表面が前記第１方向に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層を含む第２部分と、
　前記第２部分に含まれる少なくとも１つの樹脂層の延長部分として形成され、前記第２部分から前記第１方向に垂直な方向に張り出す第３部分と、
　前記第１部分の前記第１方向に沿った他方の側に隣接して配置されていて、前記第１方向に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層を含む第４部分と、
　前記第４部分に含まれる少なくとも１つの樹脂層の延長部分として形成され、前記第４部分から前記第１方向に垂直な方向に張り出す第５部分とを備え、
　前記第１部分、前記第２部分および前記第４部分を合わせた部分の内部のいずれかの位置に部品が配置されており、
　前記第３部分および前記第５部分は可撓性を有し、
　前記第３部分の表面には第１電極が配置されており、
　前記第５部分の表面には第２電極が配置されている、樹脂多層基板。
　前記部品は、前記第１部分の内部に配置されている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
　前記第１電極および前記第２電極は前記部品にそれぞれ電気的に接続されている、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
　前記第１電極は、前記第３部分の前記第１部分に近い側の面に配置されており、前記第２電極は、前記第５部分の前記第１部分に近い側の面に配置されている、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記第１部分、前記第２部分および前記第４部分を合わせた部分の内部において、前記部品よりも前記第３部分および前記第５部分の少なくとも一方に近い側に、導体ビアが配置されている、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記導体ビアはダミービアである、請求項５に記載の樹脂多層基板。
　前記第３部分および前記第５部分のいずれでもない箇所に、基材と接続するための電極を備える、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記第１部分、前記第２部分および前記第４部分を合わせた部分の内部において、前記第１方向から見たときに、前記第３部分の延長上ではなく前記第５部分の延長上でもない位置に前記部品が配置されている、請求項１から７のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　請求項１から８のいずれかに記載の樹脂多層基板と、基材とを備え、
　前記樹脂多層基板は、前記第１電極および前記第２電極をそれぞれ介して前記基材に実装されている、電子機器。
　前記基材は非平坦面を有し、前記第１電極および前記第２電極は前記非平坦面に実装されている、請求項９に記載の電子機器。
　前記第１電極および前記第２電極が前記基材に接続されている箇所においては、前記第３部分の主表面および前記第５部分の主表面は前記第１部分の主表面に対して平行ではない、請求項９または１０に記載の電子機器。
　請求項１から８のいずれかに記載の樹脂多層基板と、基材とを備え、前記第３部分と前記第５部分とが互いに交差する向きに曲げられて前記第３部分は前記第４部分を越えた位置にまで延在した状態で前記基材に接続され、前記第５部分は前記第２部分を越えた位置にまで延在した状態で前記基材に接続されている、電子機器。
　主表面が第１方向に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層を含む第１部分と、
　前記第１部分の前記第１方向に沿った一方の側に隣接して配置されていて、主表面が前記第１方向に対して垂直となるように配置された少なくとも１つの樹脂層を含む第２部分と、
　前記第２部分に含まれる少なくとも１つの樹脂層の延長部分として形成され、前記第２部分から前記第１方向に垂直な方向に張り出す第３部分とを備え、
　前記第１部分および前記第２部分を合わせた部分の内部のいずれかの位置に部品が配置されており、
　前記第３部分は可撓性を有し、
　前記第３部分の表面には電極が配置されている、樹脂多層基板。
　前記部品は、前記第１部分の内部に配置されている、請求項１３に記載の樹脂多層基板。
　前記電極は前記部品に電気的に接続されている、請求項１３または１４に記載の樹脂多層基板。
　前記電極は、前記第３部分の前記第１部分に近い側の面に配置されている、請求項１３から１５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　請求項１３から１６のいずれかに記載の樹脂多層基板と、基材とを備え、
　前記樹脂多層基板は、前記電極を介して前記基材に実装されており、前記電極が前記基材に接続されている箇所においては、前記第３部分の主表面は前記第１部分の主表面に対して平行ではない、電子機器。