JP5876658B2 - リジッドフレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
30‥第1フレキシブル基板
40‥第2フレキシブル基板
50,60‥外層コア(リジッド基板)
70a,70b,70c,70d,70e,70f‥プリプレグ(PP)
80a,80b,80c‥空間部
100,110,120‥中間スペーサ
130,140‥外層コア片
200‥ルータ
Claims (1)
- 複数のフレキシブル基板の層間に、空間部を形成したい領域に第1中間スペーサを挟み、前記第1中間スペーサの両側の領域に前記第1中間スペーサと同じ厚さの第1プリプレグを挟んで積層する第1工程と、
前記第1工程の前記フレキシブル基板の一方の露出面にリジッド基板の第1外層コアを積層する時に、空間部を形成したい領域に第2中間スペーサを挟み、前記第2中間スペーサの両側の領域に前記第2中間スペーサと同じ厚さの第2プリプレグを挟んで積層する第2工程と、
前記第1工程又は第2工程の前記フレキシブル基板の他方の露出面にリジッド基板の第2外層コアを積層する時に、空間部を形成したい領域に第3中間スペーサを挟み、前記第3中間スペーサの両側の領域に前記第3中間スペーサと同じ厚さの第3プリプレグを挟んで積層する第3工程と、
前記第3工程後の積層した基板をプレス接合する第4工程と、
前記第4工程後の前記基板の前記第1外層コアの前記第2中間スペーサに対応する領域をルータによって切断して除去すると共に前記第2中間スペーサを除去し、前記基板の前記第2外層コアの前記第3中間スペーサに対応する領域をルータによって切断して除去すると共に前記第3中間スペーサを除去し、前記第1中間スペーサを除去する第5工程と、
を有することを特徴とするリジッドフレキシブル基板の製造方法。
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