JP4930417B2 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態を適用した多層配線板の製造方法について説明する。図1は本実施形態の製造方法により製造した多層配線板の断面図、図2は図1に示した多層配線板の上面レイアウトを示す図である。これら図1および図2に基づいて本実施形態の多層配線板の構造について説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態の多層配線板の製造方法は第1実施形態に対して、積層体のうち最表面および最下面を構成する絶縁基板1の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるのでここでは説明を省略する。
上記第第1実施形態では、積層体の最表面および最下面を構成する絶縁基板1には補強板7が配置されていない構成を例に挙げて説明したが、もちろん補強板7が最表面および最下面を構成する絶縁基板1にまで配置されている構成としてもよく、補強板7の厚さは適宜変更可能である。
2 捨て板
3 本体部分
6 第1の収容孔
7 補強板
8 第2の収容孔
9 電子部品
10 ランド
11 ビア
Claims (4)
- 絶縁基板(1)を複数積層することで積層体を構成し、前記積層体のうち、外縁部を製品外の捨て板(2)とすると共に、前記捨て板(2)の内側を製品を構成する本体部分(3)とし、前記捨て板(2)に補強板(7)を備えた構成とすることにより、前記積層体を熱プレスした後に前記本体部分(3)に部品を搭載する際に前記本体部分(3)が反ることを防止し、前記本体部分(3)に前記部品を搭載した後に前記捨て板(2)を前記本体部分(3)から分離して前記本体部分(3)を構成する多層配線板の製造方法であって、
前記絶縁基板(1)を熱可塑性樹脂で構成し、前記積層体を構成する複数の前記絶縁基板(1)のうち少なくとも一部に対して、その絶縁基板(1)における前記捨て板(2)を構成する部分に第1の貫通孔(13a)を形成する工程と、
前記第1の貫通孔(13a)が連通されるように複数の前記絶縁基板(1)を積層することにより第1の収容孔(6)を形成すると共に、前記第1の収容孔(6)に前記補強板(7)を配置する工程と、
積層した複数の前記絶縁基板(1)を熱プレスすることにより、対向する前記絶縁基板(1)間および複数の前記絶縁基板(1)と前記補強板(7)とを接着する工程と、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 前記第1の貫通孔(13a)を形成する工程では、前記本体部分(3)の外側を一周するように前記第1の貫通孔(13a)を形成し、
前記補強板(7)を配置する工程では、前記第1の収容孔(6)と同じ形状の前記補強板(7)を配置することを特徴とする請求項1に記載の多層配線板の製造方法。 - 前記積層体のうち積層方向において最も外側に位置する絶縁基板(1)のうちの一方を前記積層体の最表面を構成する前記絶縁基板(1)とし、他方を前記積層体の最下面を構成する前記絶縁基板(1)とすると、
前記積層体の最表面を構成する前記絶縁基板(1)における前記捨て板(2)を構成する部分のうち、前記第1の貫通孔(13a)と対向する部分にビアホール(15)を形成すると共に、前記ビアホール(15)内に金属材料を配置してビア(11)を形成する工程と、
前記積層体の最下面を構成する前記絶縁基板(1)における前記捨て板(2)を構成する部分のうち、前記第1の貫通孔(13a)と対向する部分に、前記ビアホール(15)を形成すると共に、前記ビアホール(15)内に金属材料を配置して前記ビア(11)を形成する工程と、
前記積層体の最表面を構成する前記絶縁基板(1)のうち表面に前記ビアホール(15)が覆われるようにランド(10)を形成する工程と、
前記積層体の最下面を構成する前記絶縁基板(1)のうち前記裏面に前記ビアホール(15)が覆われるように前記ランド(10)を形成する工程と、を含み、
前記熱プレス工程では、前記補強板(7)と前記ランド(10)とを前記ビア(11)を介して機械的に接続することを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線板の製造方法。 - 前記第1の貫通孔(13a)を形成する工程では、前記積層体を構成する複数の前記絶縁基板(1)のうち少なくとも一部に対して、その絶縁基板(1)における前記本体部分(3)を構成する部分に第2の貫通孔(13b)を同時に形成する工程を含み、
前記第1の収容孔(6)を形成する工程では、前記第2の貫通孔(13b)が連通されるように複数の前記絶縁基板(1)を積層することにより第2の収容孔(8)を形成する工程を含み、
前記第2の収容孔(8)に電子部品(9)を配置する工程を含んでいることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の多層配線板の製造方法。
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