WO2016035631A1 - 部品内蔵基板 - Google Patents

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WO2016035631A1
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thermoplastic resin
resin base
base material
component
terminal
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多胡茂
釣賀大介
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a component-embedded substrate in which a plurality of electronic components are embedded in the substrate.
  • thermoplastic resin base material having a planar conductor formed on one side is laminated so that the directions of the surfaces on which the planar conductors are formed are the same, and different substrates are provided.
  • the provided planar conductors were connected by an interlayer connection conductor penetrating the base material.
  • the interlayer connection conductor has been formed by filling the through-hole formed in the base material with a conductive paste and solidifying the conductive paste during thermocompression bonding.
  • FIG. 6 is a side sectional view showing a component-embedded substrate 10P that can be considered from a conventional configuration.
  • the component built-in substrate 10P includes a laminate 11P and electronic components 21P and 22P.
  • the laminate 11P includes base materials 111P, 112P, 113P, 114P, 115P, and 116P having thermoplasticity and insulating properties.
  • Each of the base materials 113P-116P has a main surface on which a flat conductor is formed and a non-formation surface of the flat conductor facing the main surface, and the main surfaces are laminated so as to face the same direction.
  • the electronic component 21P is built in the base material 112P.
  • the electronic component 21P includes terminals 211P and 212P, and the terminals 211P and 212P are arranged facing the base material 111P side (the top surface side).
  • the electronic component 22P is built in the base material 115P.
  • the electronic component 22P includes terminals 221P and 222P, and the terminals 221P and 222P are arranged facing the base material 114P side (the top surface side).
  • a common planar conductor 341P connected to the electronic component 21P and the electronic component 22P is provided on the surface (top surface) of the base material 114P.
  • the base material 114P is provided with a planar conductor 341P, a planar conductor 342P, an interlayer connection conductor 441P, and an interlayer connection conductor 442P.
  • the base material 113P is provided with a planar conductor 331P and an interlayer connection conductor 431P.
  • the base material 112P is provided with a planar conductor 321P and an interlayer connection conductor 421P.
  • the base material 111P is provided with a planar conductor 311P, a planar conductor 312P, an interlayer connection conductor 411P, an interlayer connection conductor 412P, and an interlayer connection conductor 413P.
  • the electronic component 22P is connected only via the interlayer connection conductor 441P to the common planar conductor 341P to which the electronic component 21P and the electronic component 22P are connected together.
  • the electronic component 21P includes an interlayer connection conductor 411P, a plane conductor 311P, an interlayer connection conductor 413P, a plane conductor 321P, an interlayer connection conductor 421P, a plane conductor 331P, and an interlayer connection conductor 431P, and more plane conductors and interlayer connections. It is connected to a common planar conductor 341P through a conductor.
  • the wiring length due to the planar conductor and the interlayer connection conductor connected to any one of the electronic components becomes remarkably long. Transmission loss caused to electronic components may become excessive.
  • An object of the present invention is to reduce transmission loss due to a planar conductor and an interlayer connection conductor connected to each electronic component in a component-embedded substrate in which a plurality of electronic components are embedded.
  • the component-embedded substrate according to the present invention includes a laminate in which a plurality of thermoplastic resin base materials are laminated in a laminating direction, a first component disposed in the laminate and provided with a first terminal, and the laminate A second part provided with a second terminal disposed at a position different from the first part in the stacking direction within the body, and disposed within the stack, the first terminal and the And a wiring portion connected to the second terminal.
  • the first component is arranged with the first terminal facing the second component in the stacking direction.
  • the second component is arranged with the second terminal facing the first component in the stacking direction.
  • the wiring portion includes a first planar conductor in which the first terminal is directly joined by ultrasonic joining, and a first interlayer in which the second terminal is joined directly to the first planar conductor.
  • a connection conductor is provided in which a plurality of thermoplastic resin base materials are laminated in a laminating direction, a first component disposed in the laminate and provided with a first terminal, and
  • the distance between the first terminal and the second terminal in the stacking direction of the stacked body can be narrower than in the past.
  • the wiring length of the wiring part which conducts to the first terminal and the second terminal can be shortened.
  • the first planar conductor is disposed between the first component and the second component in the stacking direction.
  • the wiring length of the wiring part can be further shortened.
  • the first component includes a plurality of terminals including the first terminal
  • the second component includes a plurality of terminals including the second terminal
  • the plurality of terminals in the first component is preferably narrower than the arrangement interval of the plurality of terminals in the second component.
  • the arrangement interval of the terminals in the component may be relatively narrow.
  • the arrangement interval of the terminals connected to the planar conductor is set wider than the arrangement interval of the terminals connected to the interlayer connection conductor.
  • the terminals of the first component are bonded to the planar conductor of the first base member by ultrasonic bonding, the arrangement interval of the terminals in the first component can be set to be relatively narrow. Therefore, both the first component and the second component can be a component having a narrow terminal arrangement interval such as an IC component. It is also possible to set the terminal arrangement interval in the first component to be narrower than the terminal arrangement interval in the second component.
  • the first interlayer connection conductor may be directly joined to the first planar conductor.
  • the wiring length of the wiring part can be further shortened.
  • FIG. 1 is a side sectional view showing the structure of the component-embedded substrate 10.
  • the component-embedded substrate 10 includes the multilayer body 11, the electronic component 21, the electronic component 22, the planar conductors 331, 332, 333, 341, 342, 343, 351, and the interlayer connection conductors 431, 441, 442, 443, 451. Is provided.
  • the laminate 11 has a configuration in which a plurality of thermoplastic resin base materials 111 to 116 are laminated with their respective thickness directions as the lamination direction.
  • the thermoplastic resin base material 111, the thermoplastic resin base material 112, the thermoplastic resin base material 113, the thermoplastic resin base material 114, the thermoplastic resin base material 115, and the thermoplastic resin base material 116 are laminated in this order. 11 is laminated.
  • the surface on the thermoplastic resin substrate 111 side is referred to as “top surface”
  • the surface on the thermoplastic resin substrate 116 side is referred to as “bottom surface”.
  • Each thermoplastic resin substrate 111-116 is made of a film-like thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is made of, for example, a material mainly composed of a liquid crystal polymer.
  • thermoplastic resin base materials 111 to 113 are formed so as to have the same shape in plan view.
  • the thermoplastic resin base materials 114-116 are also formed so as to have the same shape in plan view.
  • the thermoplastic resin base materials 114 to 116 are formed to have a larger area than the thermoplastic resin base materials 111 to 113 in plan view. Therefore, the thickness of the laminated body 11 is different between the portion where the thermoplastic resin base materials 111-116 are laminated and the portion where the thermoplastic resin base materials 114-116 are laminated.
  • a portion where the thermoplastic resin base materials 111 to 116 are laminated has almost no flexibility. That is, the portion where the thermoplastic resin base materials 111 to 116 are laminated is a rigid portion of the component built-in substrate 10.
  • a portion where only the thermoplastic resin base materials 114 to 116 are laminated has flexibility. That is, the portion where only the thermoplastic resin base materials 114 to 116 are laminated is the flexible portion of the component built-in substrate 10.
  • thermoplastic resin base materials 113 to 115 are made of a thermoplastic resin sheet bonded with copper on one side, and a planar conductor is formed only on one side of the two film surfaces. That is, the thermoplastic resin base material 113-115 is not a thermoplastic resin sheet with copper on both sides.
  • the film surface on the side where the planar conductor is formed in the thermoplastic resin base material 113-115 is referred to as “main surface”.
  • the film surface on the side where the planar conductor is not formed in the thermoplastic resin base material 113-115 is referred to as a “non-formed surface”.
  • the thermoplastic resin base material 116 is a non-formed surface in which no conductor is formed on the two film surfaces. That is, when the film surface on the bottom surface side of the thermoplastic resin base material 116 is the main surface of the thermoplastic resin base material 116, the thermoplastic resin base material 116 is not only on the non-formation surface facing the main surface but also on the main surface. No planar conductor is formed.
  • the thermoplastic resin base material 115 has a film surface on the thermoplastic resin base material 116 side (bottom surface side) of the two film surfaces as a main surface, and a film surface on the thermoplastic resin base material 114 side (top surface side). Is a non-formed surface.
  • a planar conductor 351 is formed on the main surface of the thermoplastic resin substrate 115, that is, on the boundary surface between the thermoplastic resin substrate 115 and the thermoplastic resin substrate 116. The planar conductor 351 is disposed in the flexible part of the multilayer body 11.
  • an interlayer connection conductor 451 is formed in the thermoplastic resin base material 115 from the main surface to the non-formed surface.
  • the interlayer connection conductor 451 is connected to the planar conductor 351 at the main surface of the thermoplastic resin substrate 115, that is, at the boundary surface between the thermoplastic resin substrate 115 and the thermoplastic resin substrate 116.
  • the thermoplastic resin base material 114 has a film surface on the thermoplastic resin base material 113 side (top surface side) of the two film surfaces as a main surface, and a film surface on the thermoplastic resin base material 115 side (bottom surface side). Is a non-formed surface.
  • Planar conductors 341, 342, and 343 are formed on the main surface of the thermoplastic resin substrate 114, that is, on the boundary surface between the thermoplastic resin substrate 113 and the thermoplastic resin substrate 114.
  • One end of the planar conductor 341 and the planar conductor 342 are disposed in the rigid portion of the multilayer body 11.
  • the other end of the planar conductor 341 and the planar conductor 343 are disposed on the surface of the flexible portion of the multilayer body 11.
  • planar conductor 341 One end of the planar conductor 341 is a land conductor for an electronic component 22, which will be described later, and the other end is an external connection land conductor for connecting the component-embedded substrate 10 to a surface-mounted circuit element or an external circuit board.
  • the planar conductor 342 is a land conductor for the electronic component 22.
  • the planar conductor 343 is a land conductor for external connection that connects the component-embedded substrate 10 to a surface-mount circuit element or an external circuit board.
  • interlayer connection conductors 441, 442, and 443 are formed from the main surface to the non-forming surface.
  • the interlayer connection conductor 441 is connected to the planar conductor 341 at the main surface of the thermoplastic resin base material 114, that is, at the boundary surface between the thermoplastic resin base material 113 and the thermoplastic resin base material 114.
  • the interlayer connection conductor 442 is connected to the planar conductor 342 at the main surface of the thermoplastic resin substrate 114, that is, at the boundary surface between the thermoplastic resin substrate 113 and the thermoplastic resin substrate 114.
  • the interlayer connection conductor 443 is connected to the planar conductor 343 at the main surface of the thermoplastic resin base material 114, that is, at the boundary surface between the thermoplastic resin base material 113 and the thermoplastic resin base material 114.
  • the interlayer connection conductor 441 is connected to a terminal 221 of the electronic component 22 described later on the non-formation surface of the thermoplastic resin base material 114, that is, the boundary surface between the thermoplastic resin base material 114 and the thermoplastic resin base material 115.
  • the interlayer connection conductor 442 is connected to a terminal 222 of the electronic component 22 to be described later on a non-formation surface of the thermoplastic resin substrate 114, that is, a boundary surface between the thermoplastic resin substrate 114 and the thermoplastic resin substrate 115. Yes.
  • the interlayer connection conductor 443 is an interlayer connection provided on the thermoplastic resin base material 115 at the non-forming surface of the thermoplastic resin base material 114, that is, at the boundary surface between the thermoplastic resin base material 114 and the thermoplastic resin base material 115.
  • the conductor 451 is connected.
  • the thermoplastic resin base material 113 has a film surface on the thermoplastic resin base material 112 side (top surface side) of two film surfaces as a main surface, and a film surface on the thermoplastic resin base material 114 side (bottom surface side). Is a non-formed surface.
  • Planar conductors 331, 332, and 333 are disposed on the main surface of the thermoplastic resin base material 113, that is, on the boundary surface between the thermoplastic resin base material 113 and the thermoplastic resin base material 112.
  • the planar conductors 331, 332, and 333 are disposed in the rigid portion of the multilayer body 11.
  • the planar conductors 331, 332, and 333 are all land conductors for the electronic component 21 described later.
  • An interlayer connection conductor 431 is formed in the thermoplastic resin base material 113 from the main surface to the non-forming surface.
  • the interlayer connection conductor 431 is connected to the planar conductor 331 at the main surface of the thermoplastic resin base material 113, that is, at the boundary surface between the thermoplastic resin base material 113 and the thermoplastic resin base material 112.
  • the interlayer connection conductor 431 is a non-formation surface of the thermoplastic resin base material 113, that is, a boundary surface between the thermoplastic resin base material 113 and the thermoplastic resin base material 114, and the planar conductor 341 of the thermoplastic resin base material 114. It is connected to the.
  • thermoplastic resin substrate 112 is a non-formed surface where no conductor is formed on both of the two film surfaces. That is, when the film surface on the top surface side of the thermoplastic resin base material 112 is the main surface of the thermoplastic resin base material 112, the thermoplastic resin base material 112 is not only a non-formed surface facing the main surface, but also the main surface. No planar conductor is formed.
  • the thermoplastic resin base material 111 is a non-formed surface where no conductor is formed on both of the two film surfaces. That is, when the film surface on the top surface side of the thermoplastic resin base material 111 is the main surface of the thermoplastic resin base material 111, the thermoplastic resin base material 111 is not only a non-formed surface facing the main surface, but also the main surface. No planar conductor is formed.
  • the non-formed surfaces of the thermoplastic resin substrate 114 and the thermoplastic resin substrate 115 are in contact with each other. Accordingly, the planar conductor 341 and the planar conductor 351 formed in the main surface of the thermoplastic resin substrate 114 and the thermoplastic resin 115 in the stacking direction can be changed without changing the thicknesses of the thermoplastic resin substrate 114 and the thermoplastic resin 115.
  • the interval is different from the interval when the one main surface and the other non-formed surface are brought into contact with each other. As a result, the electrical characteristics that affect the distance between the planar conductor 341 and the planar conductor 351 are adjusted.
  • planar conductors are exposed on the top and bottom surfaces at both ends in the lamination direction of the laminate 11. It becomes possible. For this reason, it is possible to simultaneously form a planar conductor for mounting the surface-mounted component and a planar conductor for mounting the multilayer body 11 on the external substrate on the top and bottom surfaces of the multilayer body 11. .
  • the planar conductor 331, the interlayer connection conductor 431, the interlayer connection conductor 441, and the plane conductor 341 are connected to each other, and a terminal 211 of the electronic component 21 and a terminal of the electronic component 22 described later. It is directly connected to 221 without passing through other electronic components.
  • the planar conductor 331, the interlayer connection conductor 431, the interlayer connection conductor 441, and the planar conductor 341 are collectively referred to as “wiring portion” 31.
  • the electronic component 21 corresponds to the “first component” of the present invention.
  • the electronic component 21 is built in the thermoplastic resin base material 112 inside the rigid portion of the laminate 11, and includes terminals 211, 212, and 213 on one side.
  • the terminal 211 corresponds to the “first terminal” of the present invention.
  • the terminals 211, 212, and 213 face the thermoplastic resin base material 113 side (bottom surface side) and are exposed at the boundary surfaces of the thermoplastic resin base materials 112 and 113. Since the electronic component 22 is disposed on the thermoplastic resin base material 113 side (bottom surface side) of the electronic component 21, the terminals 211, 212, and 213 face the electronic component 22 side (bottom surface side).
  • the electronic component 22 corresponds to the “second component” of the present invention.
  • the electronic component 22 is built in the thermoplastic resin base material 115 inside the rigid portion of the laminate 11, and includes terminals 221 and 222 on one side.
  • the terminal 221 corresponds to a “second terminal” of the present invention.
  • the terminals 221 and 222 face the thermoplastic resin base material 114 side (top surface side) and are exposed at the boundary surface between the thermoplastic resin base materials 114 and 115. Since the electronic component 21 is disposed on the thermoplastic resin base material 114 side (top surface side) of the electronic component 22, the terminals 221 and 222 face the electronic component 21 side (bottom surface side).
  • thermoplastic resin base material 113 adjacent to the electronic component 22 side of the electronic component 21 has a main surface arranged toward the electronic component 21 side (top surface side), and the planar conductor 331 is provided on the main surface. Is formed.
  • the terminal 211 has overlapped with this plane conductor 331 in the planar view of the laminated body 11, and the plane conductor 331 and the terminal 211 are directly joined by ultrasonic bonding. Accordingly, the planar conductor 331 corresponds to the “first planar conductor” of the present invention, and the terminal 211 is connected to the wiring portion 31 via the planar conductor 331.
  • planar conductors 332 and 333 are also formed on the main surface of the thermoplastic resin base material 113, and the terminals 212 and 213 overlap the planar conductors 332 and 333 in plan view of the multilayer body 11. Yes. Therefore, the terminals 212 and 213 are connected to the planar conductors 332 and 333.
  • the thermoplastic resin base material 114 adjacent to the electronic component 21 side of the electronic component 22 has a non-formed surface arranged toward the electronic component 22 side (bottom surface side), and is exposed between the non-formed surfaces.
  • the connection conductor 441 is formed inside the thermoplastic resin base material 114.
  • the terminal 221 overlaps the interlayer connection conductor 441 when the multilayer body 11 is viewed in plan, and the interlayer connection conductor 441 and the terminal 221 are directly joined. Therefore, the interlayer connection conductor 441 corresponds to the “first interlayer connection conductor” of the present invention, and the terminal 221 is connected to the wiring portion 31 via the interlayer connection conductor 441.
  • the interlayer connection conductor 442 is also exposed on the non-formation surface of the thermoplastic resin base material 114, and the terminal 221 overlaps the interlayer connection conductor 442 in plan view of the multilayer body 11. Therefore, the terminal 221 is connected to the interlayer connection conductor 442.
  • the terminal 211 of the electronic component 21 and the terminal 221 of the electronic component 22 are disposed only through the thermoplastic resin base materials 113 and 114 in the stacking direction of the stacked body 11. And the distance between the terminal 211 and the terminal 221 is narrower than before. Therefore, the wiring part 31 connected to the terminal 211 and the terminal 221 can be connected only by the thermoplastic resin base materials 113 and 114 sandwiched between the electronic component 21 and the electronic component 22.
  • the terminal 211 is formed of the thermoplastic resin base material only through the planar conductor 331 formed on the main surface of the thermoplastic resin base material 113 and the interlayer connection conductor 431 formed inside the thermoplastic resin base material 113.
  • the terminal 221 can be connected to a planar conductor 341 formed on the main surface of 114. Further, the terminal 221 can be connected to the planar conductor 341 only through the interlayer connection conductor 441 formed inside the thermoplastic resin substrate 114. Therefore, the wiring length of the wiring part 31 connected to the terminal 211 and the terminal 221 can be shortened, and the transmission loss of the high frequency signal generated in the wiring part 31 with respect to the electronic components 21 and 22 can be reduced.
  • a planar conductor and an interlayer connection conductor for connecting the electronic component 21 and the common planar conductor 341 are provided in the rigid portion. It does not have to be provided in a region different from the region where the electronic component 22 is arranged. Therefore, the area of the rigid portion can be reduced, and the component built-in substrate 10 according to the present embodiment can be formed in a small size.
  • the area of the rigid portion can be further reduced.
  • the transmission loss of the high-frequency signal in the wiring portion 31 can be further reduced.
  • the land planar conductor to which the terminal 221 of the electronic component 22 is connected via the interlayer connection conductor 441 is connected to the common planar conductor 341 connected to the electronic component 21 and the electronic component 22. It is also used. Therefore, the transmission loss of the high frequency signal can be further reduced by this.
  • thermoplastic resin base material only two layers of the thermoplastic resin base material are disposed between the electronic component 21 and the electronic component 22. Therefore, the height (thickness) of the rigid portion can be reduced, and the component-embedded substrate 10 can be lowered.
  • thermoplastic resin base materials 111 and 116 on which conductors are not formed are arranged at both ends in the stacking direction.
  • These thermoplastic resin base materials 111 and 116 are for protecting the electronic components 21 and 22 and the conductor pattern, and can be omitted.
  • FIG. 2 is a side cross-sectional view showing the structure of the component-embedded substrate 10 before thermocompression bonding.
  • thermoplastic resin base materials 113, 114, 115 with copper on one side and the thermoplastic resin base material 111 with no copper attached are firstly provided. , 112, 116 are prepared. Then, the planar conductors 331, 332, and 333 are formed from the copper foil formed on the main surface of the thermoplastic resin substrate 113 by a patterning process or the like. Further, the planar conductors 341, 342, and 343 are formed from the copper foil formed on the main surface of the thermoplastic resin base material 114 by a patterning process or the like. Further, the planar conductor 351 is formed from the copper foil formed on the main surface of the thermoplastic resin substrate 115 by patterning or the like.
  • a hole 82 for component insertion that penetrates the thermoplastic resin substrate 112 in the thickness direction is provided in the thermoplastic resin substrate 112.
  • a hole 85 for component insertion that penetrates the thermoplastic resin base material 115 in the thickness direction is provided in the thermoplastic resin base material 115.
  • a through-hole 431TH that penetrates the thermoplastic resin base material 113 from the non-formed surface side is formed at a predetermined position of the portion where the planar conductor 331 is formed in the thermoplastic resin base material 113.
  • through holes 441TH, 442TH, 443TH penetrating the thermoplastic resin substrate 114 from the non-formation surface side are respectively provided at predetermined positions of the portions where the planar conductors 341, 342, 343 are formed in the thermoplastic resin substrate 114.
  • a through hole 451TH that penetrates the thermoplastic resin substrate 115 from the non-formed surface side is formed at a predetermined position of the portion where the planar conductor 351 is formed in the thermoplastic resin substrate 115.
  • the electronic parts 21 are placed on the main surface of the thermoplastic resin base material 113 with the terminals 211 and 212 being brought into contact with the flat conductors 331 and 332,
  • the electronic component 21 is mounted on the main surface of the thermoplastic resin substrate 113 by a sonic bonding method. Specifically, the electronic component 21 is subjected to ultrasonic vibration to generate frictional heat between the planar conductors 331, 332, 333 and the terminals 211, 212, 213, and the planar conductors 331, 332, 332 are generated by this frictional heat. 333 and terminals 211, 212, and 213 are welded. Thereby, the terminals 211, 212, and 213 of the electronic component 21 are directly joined to the planar conductors 331, 332, and 333 of the thermoplastic resin base material 113.
  • the conductive paste 431DP is filled into the through-hole 431TH formed so as to overlap the planar conductor 331 in the thermoplastic resin base material 113. Further, the conductive pastes 441DP, 442DP, and 443DP are filled into the through holes 441TH, 442TH, and 443TH formed so as to overlap the planar conductors 341, 342, and 343 with the thermoplastic resin base material 114. Further, the conductive paste 451DP is filled into the through hole 451TH formed so as to overlap the planar conductor 351 in the thermoplastic resin base material 115.
  • planar conductor Since the planar conductor is arranged at one end of the through hole provided in each thermoplastic resin base material, the planar conductor becomes the bottom material of the through hole with respect to the conductive paste having fluidity. Leakage from the through hole can be suppressed. Therefore, it becomes easy to manufacture the component built-in substrate 10 and the reliability of each interlayer connection conductor is improved.
  • thermoplastic resin base material 116 and the thermoplastic resin base material 115 are laminated so that the main surface of the thermoplastic resin base material 115 contacts the top surface of the thermoplastic resin base material 116.
  • the electronic component 22 is inserted into the hole 85 of the thermoplastic resin base material 115.
  • the electronic component 22 is disposed so that the terminals 221 and 222 face the non-formation surface side of the thermoplastic resin base material 115, that is, the top surface side.
  • thermoplastic resin base material 115 and the thermoplastic resin base material 114 are laminated so that the non-formation surface of the thermoplastic resin base material 114 abuts on the non-formation surface of the thermoplastic resin base material 115.
  • thermoplastic resin base material 114 and the thermoplastic resin base material 113 are laminated so that the non-forming surface of the thermoplastic resin base material 113 is in contact with the main surface of the thermoplastic resin base material 114. Further, the thermoplastic resin base material 113 and the thermoplastic resin base material 112 are laminated so that the bottom surface of the thermoplastic resin base material 112 abuts on the main surface of the thermoplastic resin base material 113. At this time, the electronic component 21 mounted on the main surface of the thermoplastic resin base material 113 is inserted into the hole 82 of the thermoplastic resin base material 112. In addition, the thermoplastic resin base material 112 and the thermoplastic resin base material 111 are laminated so that the bottom surface of the thermoplastic resin base material 111 contacts the top surface of the thermoplastic resin base material 112.
  • the laminated thermoplastic resin base materials 111-116 are heated and integrated in a state where pressure is applied at least in the laminating direction.
  • the conductive pastes 431DP, 441DP, 442DP, 443DP, and 451DP are solidified to form interlayer connection conductors 431, 441, 442, 443, and 451.
  • the terminals 221 and 222 of the electronic component 22 are directly joined to the interlayer connection conductors 441 and 442 of the thermoplastic resin base material 114.
  • the insulating resin is buried in the holes 82 and 85. In this way, the laminate 11 is realized.
  • the component-embedded substrate 10 having a low transmission loss can be easily manufactured.
  • an ultrasonic bonding method in which the terminals 211, 212, 213 and the planar conductors 331, 332, 333 are directly bonded is used for mounting the electronic component 21 on the main surface of the thermoplastic resin substrate 113, Since the thermoplastic resin base materials 111-116 are laminated and integrated after mounting, the electronic component 21 does not move inside the hole 82 at the time of lamination and the position of the electronic component 21 is not easily displaced. .
  • the ultrasonic bonding method does not cause dripping of the bonding material unlike the bonding method using paste or solder, so even if it is heated in the subsequent process, bonding failure due to remelting or unnecessary short-circuiting It does not occur. Therefore, the electronic component 21 mounted on the thermoplastic resin substrate 113 by the ultrasonic bonding method can be aligned with high accuracy, and terminals such as IC components that require high mounting accuracy are arranged at a narrow interval. It can be configured. Therefore, in the present embodiment, the arrangement interval between the terminals 211, 212, and 213 in the electronic component 21 can be made narrower than the arrangement interval between the terminals 221 and 222 in the electronic component 22.
  • FIG. 3 is a side sectional view showing the structure of the circuit module 10A and the component-embedded substrate 11A.
  • the circuit module 10A includes a component-embedded substrate 11A and surface-mount type connector components 23A and 24A.
  • the component-embedded substrate 11A includes thermoplastic resin base materials 114A, 115A, and 116A as a configuration different from that of the first embodiment.
  • the thermoplastic resin base materials 114A, 115A, and 116A have the flexible portion shown in the first embodiment as the first flexible portion, and the second flexible portion is formed on the opposite side of the rigid portion from the first flexible portion. In order to do so, it is a configuration extended from the first embodiment so as to extend on both sides of the rigid portion.
  • the component built-in board 11A includes planar conductors 344A and 345A as a configuration added to the first embodiment.
  • the planar conductors 344A and 345A are formed on the main surface (top surface) of the thermoplastic resin base material 114A so as to be exposed on the top surface side of the second flexible part.
  • the connector part 23A is mounted on the planar conductors 341 and 343 exposed on the top surface side of the first flexible part.
  • the connector component 24A is mounted on the planar conductors 344A and 345A exposed on the top surface side of the second flexible part.
  • the component-embedded substrate 11A of the present invention may be configured in this way.
  • the circuit module 10A can be configured as a flat cable with a matching circuit by using the matching circuit provided in the wiring path between the connector parts 23A and 24A for the electronic component 21 and the electronic component 22. .
  • the electronic component 21 and the electronic component 22 are displaced in a direction orthogonal to the stacking direction and do not overlap in the stacking direction.
  • the electronic component 21 and the electronic component 22 may be overlapped in the stacking direction or may not be stacked in the stacking direction as long as the terminals are arranged so as to face each other.
  • FIG. 4 is a side sectional view showing the structure of the component-embedded substrate 10B.
  • the component built-in substrate 10B includes a multilayer body 11B, an electronic component 21B, an electronic component 22B, planar conductors 331B, 332B, 333B, 334B, 341B, and interlayer connection conductors 431B, 432B, 433B, 441B.
  • the laminate 11B has a configuration in which a total of five layers of thermoplastic resin base materials 111B-115B are laminated from the top surface side to the bottom surface side with the respective thickness directions being the lamination direction.
  • the laminated body 11B has a rigid portion where the thermoplastic resin base materials 111B-115B are laminated, and a flexible portion where the thermoplastic resin base materials 113B-115B are laminated.
  • thermoplastic resin base materials 113B-114B is made of a thermoplastic resin sheet bonded with copper on one side, and has a main surface and a non-formed surface.
  • thermoplastic resin base material 115B is a non-formed surface where no conductor is formed on both of the two film surfaces.
  • thermoplastic resin base material 114B In the thermoplastic resin base material 114B, the film surface on the thermoplastic resin base material 115B side (bottom surface side) is a main surface, and the film surface on the thermoplastic resin base material 113B side (top surface side) is a non-formed surface.
  • a planar conductor 341B is formed on the main surface of the thermoplastic resin substrate 114B.
  • An interlayer connection conductor 441B is formed in the thermoplastic resin base material 114B from the main surface to the non-forming surface. The interlayer connection conductor 441B is connected to the planar conductor 341B on the main surface of the thermoplastic resin base material 114B.
  • thermoplastic resin base material 113B In the thermoplastic resin base material 113B, the film surface on the thermoplastic resin base material 112B side (top surface side) is a main surface, and the film surface on the thermoplastic resin base material 114B side (bottom surface side) is a non-forming surface. Planar conductors 331B, 332B, 333B, and 334B are formed on the main surface of the thermoplastic resin base material 113B. Interlayer connection conductors 431B, 432B, and 433B are formed in the thermoplastic resin base material 113B from the main surface to the non-forming surface.
  • the interlayer connection conductor 431B is connected to the planar conductor 331B on the main surface of the thermoplastic resin base material 113B, and is connected to a terminal 221B of an electronic component 22B described later on the non-formation surface of the thermoplastic resin base material 113B.
  • the interlayer connection conductor 432B is connected to the planar conductor 333B on the main surface of the thermoplastic resin base material 113B, and is connected to a terminal 222B of an electronic component 22B described later on the non-formation surface of the thermoplastic resin base material 113B.
  • the interlayer connection conductor 433B is connected to the planar conductor 334B on the main surface of the thermoplastic resin base material 113B, and is connected to the interlayer connection conductor 441B provided on the thermoplastic resin base material 114B on the non-formed surface of the thermoplastic resin base material 113B. Has been.
  • thermoplastic resin base material 112B is a non-formed surface where no conductor is formed on both of the two film surfaces.
  • thermoplastic resin base material 111B is a non-formed surface where no conductor is formed on both of the two film surfaces.
  • the planar conductor 331B and the interlayer connection conductor 431B are connected to each other, and other electronic components are interposed between a terminal 211B of the electronic component 21B and a terminal 221B of the electronic component 22B described later. Without being connected directly.
  • the planar conductor 331B and the interlayer connection conductor 431B are collectively referred to as a “wiring portion” 31B.
  • the electronic component 21B corresponds to the “first component” of the present invention.
  • the electronic component 21B is built in the thermoplastic resin substrate 112B and includes terminals 211B and 212B on one side.
  • the terminal 211B corresponds to the “first terminal” of the present invention.
  • the terminals 211B and 212B face the electronic component 22B side (bottom surface side) and are exposed at the boundary surfaces of the thermoplastic resin base materials 112B and 113B.
  • the electronic component 22B corresponds to the “second component” of the present invention.
  • the electronic component 22B is built in the thermoplastic resin substrate 114B, and includes terminals 221B and 222B on one side.
  • the terminal 221B corresponds to the “second terminal” of the present invention.
  • the terminals 221B and 222B face the electronic component 21B side (bottom surface side) and are exposed at the boundary surfaces of the thermoplastic resin base materials 113B and 114B.
  • thermoplastic resin base material 113B adjacent to the electronic component 22B side of the electronic component 21B has a main surface arranged toward the electronic component 21B side (top surface side) and an electronic component 22B side (bottom surface side). And a non-formation surface arranged.
  • the planar conductor 331B corresponds to the “first planar conductor” of the present invention, and is formed on the main surface of the thermoplastic resin base material 113B.
  • the interlayer connection conductor 431B corresponds to the “first interlayer connection conductor” of the present invention, and is formed inside the thermoplastic resin base material 113B so as to be exposed on the non-formation surface of the thermoplastic resin base material 113B. Yes.
  • the terminal 211B overlaps the planar conductor 331B in a plan view of the multilayer body 11B, and the planar conductor 331B and the terminal 211B are directly joined. Further, the terminal 221B overlaps the interlayer connection conductor 431B in plan view of the multilayer body 11B, and the interlayer connection conductor 431B and the terminal 221B are directly joined.
  • the terminal 211B of the electronic component 21B and the terminal 221B of the electronic component 22B are opposed to each other through only the thermoplastic resin base material 113B in the stacking direction of the stacked body 11B.
  • the distance between the terminal 211B and the terminal 221B is further narrowed. Therefore, the wiring part 31B connected to the terminal 211B and the terminal 221B can be connected only by the thermoplastic resin base material 113B sandwiched between the electronic component 21B and the electronic component 22B. Therefore, the wiring length of the wiring part 31B connected to the terminal 211B and the terminal 221B can be shortened, and the transmission loss of the high-frequency signal generated in the wiring part 31B with respect to the electronic components 21B and 22B can be reduced.
  • FIG. 5 is a side cross-sectional view showing the structure of the component-embedded substrate 10B before thermocompression bonding.
  • thermoplastic resin base materials 113B and 114B with copper on one side and the thermoplastic resin base material 115B with no copper attached are prepared.
  • the planar conductors 331B, 332B, 333B, and 334B are formed from the copper foil formed on the main surface of the thermoplastic resin base material 113B by a patterning process or the like.
  • the planar conductor 341B is formed from the copper foil formed on the main surface of the thermoplastic resin base material 114B by a patterning process or the like.
  • thermoplastic resin base material 114B which penetrates the thermoplastic resin base material 114B to the thickness direction with respect to the thermoplastic resin base material 114B is provided.
  • a through-hole penetrating the thermoplastic resin base material 113B from the non-formation surface side is formed at a predetermined position of each portion of the thermoplastic resin base material 113B where the planar conductors 331B, 333B, and 334B are formed, and the conductive paste 431BDP, 432BDP, and 433BDP are filled.
  • thermoplastic resin base material 114B a through-hole penetrating the thermoplastic resin base material 114B from the non-formed surface side is formed at a predetermined position of the portion where the planar conductor 341B is formed in the thermoplastic resin base material 114B, and the conductive paste 441BDP is filled. .
  • thermoplastic resin base material 115B and the thermoplastic resin base material 114B are laminated
  • the electronic component 22B is inserted into the hole 84B of the thermoplastic resin base material 114B.
  • the electronic component 22B is arranged so that the terminals 221B and 222B face the non-formation surface side of the thermoplastic resin substrate 114B, that is, the top surface side. Further, the thermoplastic resin base material 114B and the thermoplastic resin base material 113B are laminated so that the non-formation surface of the thermoplastic resin base material 113B abuts on the non-formation surface of the thermoplastic resin base material 114B. Then, the laminated thermoplastic resin base materials 113B-115B are heated and integrated in a state where pressure is applied at least in the laminating direction.
  • the conductive pastes 431BDP, 432BDP, 433BDP, 441BDP are solidified to form interlayer connection conductors 431B, 432B, 433B, 441B.
  • the terminals 221B and 222B of the electronic component 22B are directly joined to the interlayer connection conductors 431B and 432B of the thermoplastic resin base material 113B.
  • the electronic parts 21B are placed on the main surface of the thermoplastic resin base material 113B by bringing the terminals 211B and 212B into contact with the flat conductors 331B and 332B.
  • the electronic component 21B is mounted on the main surface of the thermoplastic resin base material 113B by a sonic bonding method. Thereby, the terminals 211B and 212B of the electronic component 21B are directly joined to the planar conductors 331B and 332B of the thermoplastic resin base material 113B.
  • thermoplastic resin base materials 111B and 112B that are not attached with copper are prepared. And the hole 82B for component insertion which penetrates the thermoplastic resin base material 112B to the thickness direction with respect to the thermoplastic resin base material 112B is provided. And the thermoplastic resin base material 113B and the thermoplastic resin base material 112B are laminated
  • thermoplastic resin base material 112B and the thermoplastic resin base material 111B are laminated so that the bottom surface of the thermoplastic resin base material 111B comes into contact with the top surface of the thermoplastic resin base material 112B. Then, the laminated thermoplastic resin base materials 111B-115B are heated and integrated with at least pressure applied in the laminating direction. Thereby, the stacked body 11B is realized.
  • the component-embedded substrate 10B having a low transmission loss can be easily manufactured.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

　部品内蔵基板における基板内での伝送損失を低減する。　部品内蔵基板（１０）は、熱可塑性樹脂基材（１１１－１１６）と、熱可塑性樹脂基材（１１２）に配置され、端子（２１１）が設けられた電子部品（２１）と、熱可塑性樹脂基材（１１５）に配置され、端子（２２１）が設けられた電子部品（２２）と、を備える。電子部品（２１）は、積層方向において端子（２１１）を電子部品（２２）側に向けて配置される。電子部品（２２）は、積層方向において端子（２２１）を電子部品（２１）側に向けて配置される。熱可塑性樹脂基材（１１３）は、端子（２１１）が超音波接合により直接接合する平面導体（３３１）が形成されている。熱可塑性樹脂基材（１１４）は、端子（２２１）が直接接合し、平面導体（３３１）に導通する層間接続導体（４４１）が形成されている。

Description

部品内蔵基板
　本発明は、基板内に複数の電子部品を内蔵した部品内蔵基板に関する。
　従来から、複数の熱可塑性樹脂基材を積層した多層基板が形成されていた（例えば、特許文献１参照。）。
　特許文献１に記載の多層基板は、片面に平面導体が形成された熱可塑性樹脂基材を、基材における平面導体が形成される面の向きが同じになるように積層し、異なる基材に設けられた平面導体の間を、基材を貫通する層間接続導体によって接続していた。層間接続導体は、基材に形成した貫通孔に、導電ペーストを充填し、加熱圧着時に導電ペーストを固化させることによって形成されていた。また、従来、特許文献１に記載のような多層基板において複数の部品を内蔵する構成もあった。
特許第３４０７７３７号明細書
　図６は、従来の構成から考えられる部品内蔵基板１０Ｐを示す側面断面図である。部品内蔵基板１０Ｐは、積層体１１Ｐと電子部品２１Ｐ，２２Ｐとを備えている。積層体１１Ｐは、熱可塑性と絶縁性を有する基材１１１Ｐ，１１２Ｐ，１１３Ｐ，１１４Ｐ，１１５Ｐ，１１６Ｐを備える。基材１１３Ｐ－１１６Ｐは、それぞれ平面導体が形成される主面と主面に対向する平面導体の非形成面とを有し、主面が同じ方向を向くように積層されている。
　電子部品２１Ｐは、基材１１２Ｐに内蔵されている。電子部品２１Ｐは、端子２１１Ｐ，２１２Ｐを備え、端子２１１Ｐ，２１２Ｐを基材１１１Ｐ側（天面側）に向けて配置されている。電子部品２２Ｐは基材１１５Ｐに内蔵されている。電子部品２２Ｐは端子２２１Ｐ，２２２Ｐを備え、端子２２１Ｐ，２２２Ｐを基材１１４Ｐ側（天面側）に向けて配置されている。
　基材１１４Ｐの表面（天面）には、電子部品２１Ｐと電子部品２２Ｐとに接続される共通の平面導体３４１Ｐが設けられている。また、基材１１４Ｐには、平面導体３４１Ｐと、平面導体３４２Ｐと、層間接続導体４４１Ｐと、層間接続導体４４２Ｐと、が設けられている。基材１１３Ｐには、平面導体３３１Ｐと、層間接続導体４３１Ｐと、が設けられている。基材１１２Ｐには、平面導体３２１Ｐと、層間接続導体４２１Ｐと、が設けられている。基材１１１Ｐには、平面導体３１１Ｐと、平面導体３１２Ｐと、層間接続導体４１１Ｐと、層間接続導体４１２Ｐと、層間接続導体４１３Ｐと、が設けられている。
　そして、部品内蔵基板１０Ｐでは、電子部品２１Ｐと電子部品２２Ｐとがともに接続される共通の平面導体３４１Ｐに対して、電子部品２２Ｐは層間接続導体４４１Ｐのみを介して接続されている。一方、電子部品２１Ｐは、層間接続導体４１１Ｐ、平面導体３１１Ｐ、層間接続導体４１３Ｐ、平面導体３２１Ｐ、層間接続導体４２１Ｐ、平面導体３３１Ｐ、および、層間接続導体４３１Ｐと、より多くの平面導体および層間接続導体を介して共通の平面導体３４１Ｐに接続されている。
　このように、従来の部品内蔵基板では、複数の電子部品を内蔵する場合に、いずれかの電子部品に接続される平面導体と層間接続導体とによる配線長が著しく長くなってしまい、いずれかの電子部品に対して生じる伝送損失が過大になることがあった。
　本発明の目的は、複数の電子部品が内蔵された部品内蔵基板において、各電子部品に接続される平面導体と層間接続導体とによる伝送損失を低減することにある。
　この発明の部品内蔵基板は、複数の熱可塑性樹脂基材を積層方向に積層した積層体と、前記積層体の内部に配置され、第１の端子が設けられた第１の部品と、前記積層体の内部で前記第１の部品と前記積層方向において異なる位置に配置され、第２の端子が設けられた第２の部品と、前記積層体の内部に配置され、前記第１の端子と前記第２の端子とに接続される配線部と、を備える。また、前記第１の部品は、前記積層方向において前記第１の端子を前記第２の部品側に向けて配置される。前記第２の部品は、前記積層方向において前記第２の端子を前記第１の部品側に向けて配置される。そして、前記配線部は、前記第１の端子が超音波接合により直接接合する第１の平面導体と、前記第２の端子が直接接合し、前記第１の平面導体に導通する第１の層間接続導体と、を含む。
　この構成では、積層体の積層方向における第１の端子と第２の端子との間隔を従来よりも狭めることができる。これにより、第１の端子と第２の端子に導通する配線部の配線長を短くすることができる。
　前記第１の平面導体は、前記積層方向において前記第１の部品と前記第２の部品との間に配置されていることが好ましい。
　この構成では、配線部の配線長を更に短くすることができる。
　前記第１の部品は、前記第１の端子を含む複数の端子を備え、前記第２の部品は、前記第２の端子を含む複数の端子を備え、前記第１の部品における複数の端子の配置間隔は、前記第２の部品における複数の端子の配置間隔よりも狭いことが好ましい。
　はんだ付け等の一般的な接合法を利用して部品の端子を平面導体に接続する場合には、接合材の濡れや拡がりによる短絡の危険性があるため、部品において端子の配置間隔は比較的広くしておく必要がある。一方、部品の端子を層間接続導体に接続する場合には、部品において端子の配置間隔は比較的狭くてもよい。このため、通常は、平面導体に接続される端子の配置間隔は、層間接続導体に接続される端子の配置間隔よりも広く設定される。しかしながら、第１の部品の端子を超音波接合によって第１の基材の平面導体に接合する場合には、第１の部品における端子の配置間隔を比較的狭く設定することができる。したがって、第１の部品と第２の部品とを共にＩＣ部品のような端子の配置間隔が狭い部品とすることが可能になる。そして、第１の部品における端子の配置間隔を、第２の部品における端子の配置間隔よりも狭く設定することも可能になる。
　前記第１の層間接続導体は、前記第１の平面導体に直接接合していてもよい。
　この構成では、配線部の配線長を更に短くすることができる。
　この発明によれば、内蔵する複数の電子部品それぞれに対して生じる伝送損失が小さい部品内蔵基板を実現することができる。
本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す側面断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の加熱圧着前の構造を示す側面断面図である。 本発明の変形例に係る部品内蔵基板を備える回路モジュールの側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板の加熱圧着前の構造を示す側面断面図である。 従来の構成から考えられる部品内蔵基板を示す側面断面図である。
　（第１実施形態）
　以下、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０について説明する。図１は、部品内蔵基板１０の構造を示す側面断面図である。
　部品内蔵基板１０は、積層体１１と、電子部品２１と、電子部品２２と、平面導体３３１，３３２，３３３，３４１，３４２，３４３，３５１と、層間接続導体４３１，４４１，４４２，４４３，４５１を備える。
　積層体１１は、複数の熱可塑性樹脂基材１１１－１１６を、それぞれの厚み方向を積層方向として積層した構成である。熱可塑性樹脂基材１１１、熱可塑性樹脂基材１１２、熱可塑性樹脂基材１１３、熱可塑性樹脂基材１１４、熱可塑性樹脂基材１１５、および熱可塑性樹脂基材１１６は、この記載順で積層体１１に積層されている。以下、積層体１１における積層方向の両端の面のうち、熱可塑性樹脂基材１１１側の面は「天面」と称し、熱可塑性樹脂基材１１６側の面は「底面」と称する。各熱可塑性樹脂基材１１１－１１６は、それぞれ膜状の熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂は、例えば液晶ポリマを主成分とした材料からなる。
　熱可塑性樹脂基材１１１－１１３は平面視して互いに同形状となるように成形されている。熱可塑性樹脂基材１１４－１１６もまた平面視して互いに同形状となるように成形されている。熱可塑性樹脂基材１１４－１１６は、平面視して熱可塑性樹脂基材１１１－１１３よりも大きい面積となるように成形されている。したがって、積層体１１は、熱可塑性樹脂基材１１１－１１６が積層される部分と、熱可塑性樹脂基材１１４－１１６が積層される部分とで厚みが異なる。熱可塑性樹脂基材１１１－１１６が積層された部分は殆どフレキ性を有さない。すなわち、熱可塑性樹脂基材１１１－１１６が積層された部分は、部品内蔵基板１０のリジッド部である。熱可塑性樹脂基材１１４－１１６のみが積層された部分はフレキ性を有する。すなわち、熱可塑性樹脂基材１１４－１１６のみが積層された部分は、部品内蔵基板１０のフレキ部である。
　熱可塑性樹脂基材１１３－１１５は、それぞれ、片面銅貼りされた熱可塑性樹脂シートからなり、二面ある膜面の内の片面のみに平面導体が形成されている。すなわち、熱可塑性樹脂基材１１３－１１５は、両面銅貼りされた熱可塑性樹脂シートではない。以下、熱可塑性樹脂基材１１３－１１５における平面導体が形成されている側の膜面は、「主面」と称する。熱可塑性樹脂基材１１３－１１５における平面導体が形成されていない側の膜面は、「非形成面」と称する。
　熱可塑性樹脂基材１１６は、二面ある膜面がともに導体が形成されていない非形成面である。すなわち、熱可塑性樹脂基材１１６における底面側の膜面を熱可塑性樹脂基材１１６の主面とすると、熱可塑性樹脂基材１１６は主面に対向する非形成面だけでなく、主面にも平面導体が形成されていない。
　熱可塑性樹脂基材１１５は、二面ある膜面のうち熱可塑性樹脂基材１１６側（底面側）の膜面が主面であり、熱可塑性樹脂基材１１４側（天面側）の膜面が非形成面である。熱可塑性樹脂基材１１５の主面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１５と熱可塑性樹脂基材１１６との境界面には、平面導体３５１が形成されている。平面導体３５１は、積層体１１のフレキ部内に配置されている。
　また、熱可塑性樹脂基材１１５の内部には、主面から非形成面にかけて層間接続導体４５１が形成されている。層間接続導体４５１は、熱可塑性樹脂基材１１５の主面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１５と熱可塑性樹脂基材１１６との境界面で、平面導体３５１に接続されている。
　熱可塑性樹脂基材１１４は、二面ある膜面のうち熱可塑性樹脂基材１１３側（天面側）の膜面が主面であり、熱可塑性樹脂基材１１５側（底面側）の膜面が非形成面である。熱可塑性樹脂基材１１４の主面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１３と熱可塑性樹脂基材１１４との境界面には、平面導体３４１，３４２，３４３が形成されている。平面導体３４１の一端と平面導体３４２は、積層体１１のリジッド部内に配置されている。平面導体３４１の他端と平面導体３４３は、積層体１１のフレキ部の表面に配置されている。平面導体３４１は、一端が後述する電子部品２２用のランド導体であり、他端がこの部品内蔵基板１０を表面実装型の回路素子や外部の回路基板に接続する外部接続用のランド導体である。平面導体３４２は、電子部品２２用のランド導体である。平面導体３４３は、この部品内蔵基板１０を表面実装型の回路素子や外部の回路基板に接続する外部接続用のランド導体である。
　熱可塑性樹脂基材１１４の内部には、主面から非形成面にかけて層間接続導体４４１，４４２，４４３が形成されている。層間接続導体４４１は、熱可塑性樹脂基材１１４の主面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１３と熱可塑性樹脂基材１１４との境界面で、平面導体３４１に接続されている。層間接続導体４４２は、熱可塑性樹脂基材１１４の主面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１３と熱可塑性樹脂基材１１４との境界面で、平面導体３４２に接続されている。層間接続導体４４３は、熱可塑性樹脂基材１１４の主面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１３と熱可塑性樹脂基材１１４との境界面で、平面導体３４３に接続されている。
　また、層間接続導体４４１は、熱可塑性樹脂基材１１４の非形成面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１４と熱可塑性樹脂基材１１５との境界面で、後述する電子部品２２の端子２２１に接続されている。層間接続導体４４２は、熱可塑性樹脂基材１１４の非形成面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１４と熱可塑性樹脂基材１１５との境界面で、後述する電子部品２２の端子２２２に接続されている。層間接続導体４４３は、熱可塑性樹脂基材１１４の非形成面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１４と熱可塑性樹脂基材１１５との境界面で、熱可塑性樹脂基材１１５に設けられた層間接続導体４５１に接続されている。
　熱可塑性樹脂基材１１３は、二面ある膜面のうち熱可塑性樹脂基材１１２側（天面側）の膜面が主面であり、熱可塑性樹脂基材１１４側（底面側）の膜面が非形成面である。熱可塑性樹脂基材１１３の主面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１３と熱可塑性樹脂基材１１２との境界面には、平面導体３３１，３３２，３３３が配設されている。平面導体３３１，３３２，３３３は、積層体１１のリジッド部内に配置されている。平面導体３３１，３３２，３３３は、いずれも後述する電子部品２１用のランド導体である。
　熱可塑性樹脂基材１１３の内部には、主面から非形成面にかけて層間接続導体４３１が形成されている。層間接続導体４３１は、熱可塑性樹脂基材１１３の主面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１３と熱可塑性樹脂基材１１２との境界面で、平面導体３３１に接続されている。また、層間接続導体４３１は、熱可塑性樹脂基材１１３の非形成面、すなわち、熱可塑性樹脂基材１１３と熱可塑性樹脂基材１１４との境界面で、熱可塑性樹脂基材１１４の平面導体３４１に接続されている。
　熱可塑性樹脂基材１１２は、二面ある膜面がともに導体が形成されていない非形成面である。すなわち、熱可塑性樹脂基材１１２における天面側の膜面を熱可塑性樹脂基材１１２の主面とすると、熱可塑性樹脂基材１１２は主面に対向する非形成面だけでなく、主面にも平面導体が形成されていない。
　熱可塑性樹脂基材１１１は、二面ある膜面がともに導体が形成されていない非形成面である。すなわち、熱可塑性樹脂基材１１１における天面側の膜面を熱可塑性樹脂基材１１１の主面とすると、熱可塑性樹脂基材１１１は主面に対向する非形成面だけでなく、主面にも平面導体が形成されていない。
　上記の積層体１１において、熱可塑性樹脂基材１１４と熱可塑性樹脂基材１１５とは非形成面同士を当接させている。これにより、熱可塑性樹脂基材１１４や熱可塑性樹脂１１５の厚みを換えることなく、熱可塑性樹脂基材１１４と熱可塑性樹脂１１５の主面に形成された平面導体３４１と平面導体３５１の積層方向における間隔を、一方の主面と他方の非形成面とを当接させる場合の間隔とは異ならせている。これにより、平面導体３４１と平面導体３５１の間隔に影響をうける電気特性の調整を行っている。
　このように複数の熱可塑性樹脂基材を積層方向の途中で主面と非形成面との関係を逆転させることによって、積層体１１の積層方向の両端の天面および底面に平面導体を露出させることが可能になる。このため、積層体１１の天面および底面に、表面実装部品を実装するための平面導体と、積層体１１を外部基板に実装するための平面導体とを同時に形成するようなことも可能になる。
　また、上記の部品内蔵基板１０においては、平面導体３３１と層間接続導体４３１と層間接続導体４４１と平面導体３４１とは互いに接続されており、後述する電子部品２１の端子２１１と電子部品２２の端子２２１とに対して、他の電子部品を介さずに直接接続されている。以下、平面導体３３１と層間接続導体４３１と層間接続導体４４１と平面導体３４１とを合わせて、「配線部」３１と称する。
　電子部品２１は本発明の「第１の部品」に相当している。電子部品２１は、積層体１１におけるリジッド部の内部で熱可塑性樹脂基材１１２に内蔵されており、片面に端子２１１，２１２，２１３を備えている。端子２１１は本発明の「第１の端子」に相当している。端子２１１，２１２，２１３は、熱可塑性樹脂基材１１３側（底面側）を向いていて、熱可塑性樹脂基材１１２，１１３の境界面に露出している。電子部品２１の熱可塑性樹脂基材１１３側（底面側）には電子部品２２が配置されているため、端子２１１，２１２，２１３は、電子部品２２側（底面側）を向いている。
　電子部品２２は本発明の「第２の部品」に相当している。電子部品２２は、積層体１１におけるリジッド部の内部で熱可塑性樹脂基材１１５に内蔵されており、片面に端子２２１，２２２を備えている。端子２２１は本発明の「第２の端子」に相当している。端子２２１，２２２は、熱可塑性樹脂基材１１４側（天面側）を向いていて、熱可塑性樹脂基材１１４，１１５の境界面に露出している。電子部品２２の熱可塑性樹脂基材１１４側（天面側）には電子部品２１が配置されているため、端子２２１，２２２は、電子部品２１側（底面側）を向いている。
　また、電子部品２１の電子部品２２側に隣接する熱可塑性樹脂基材１１３は、電子部品２１側（天面側）に向けて配置された主面を有し、当該主面に、平面導体３３１は形成されている。そして、この平面導体３３１に対して、端子２１１は積層体１１を平面視して重なっていて、平面導体３３１と端子２１１とは超音波接合により直接接合している。したがって、平面導体３３１は、本発明の「第１の平面導体」に相当し、端子２１１は、平面導体３３１を介して配線部３１に接続されている。また、熱可塑性樹脂基材１１３の主面には、平面導体３３２，３３３も形成されていて、この平面導体３３２，３３３に対して、端子２１２，２１３は積層体１１を平面視して重なっている。したがって、端子２１２，２１３は平面導体３３２，３３３に接続されている。
　電子部品２２の電子部品２１側に隣接する熱可塑性樹脂基材１１４は、電子部品２２側（底面側）に向けて配置された非形成面を有し、当該非形成面に露出するように層間接続導体４４１は熱可塑性樹脂基材１１４の内部に形成されている。そして、この層間接続導体４４１に対して、端子２２１は積層体１１を平面視して重なっていて、層間接続導体４４１と端子２２１とは直接接合している。したがって、層間接続導体４４１は、本発明の「第１の層間接続導体」に相当し、端子２２１は、層間接続導体４４１を介して配線部３１に接続されている。また、熱可塑性樹脂基材１１４の非形成面には層間接続導体４４２も露出していて、この層間接続導体４４２に対して、端子２２１は積層体１１を平面視して重なっている。したがって、端子２２１は層間接続導体４４２に接続されている。
　以上のように部品内蔵基板１０が構成されているため、電子部品２１の端子２１１と電子部品２２の端子２２１とが、積層体１１の積層方向において、熱可塑性樹脂基材１１３，１１４のみを介して対向し、端子２１１と端子２２１との間隔が従来よりも狭いものになる。したがって、端子２１１と端子２２１とに接続する配線部３１は、電子部品２１と電子部品２２とに挟まれる熱可塑性樹脂基材１１３，１１４のみで接続することができる。すなわち、端子２１１は、熱可塑性樹脂基材１１３の主面に形成された平面導体３３１と、熱可塑性樹脂基材１１３の内部に形成された層間接続導体４３１のみを介して、熱可塑性樹脂基材１１４の主面に形成された平面導体３４１に接続することができる。また、端子２２１は、熱可塑性樹脂基材１１４の内部に形成された層間接続導体４４１のみを介して平面導体３４１に接続することができる。したがって、端子２１１と端子２２１とに接続する配線部３１の配線長を短くすることができ、電子部品２１，２２に対して配線部３１で生じる高周波信号の伝送損失を低減することができる。
　さらには、図６に示した従来の構成から考えられる部品内蔵基板１０Ｐのように、電子部品２１と共通の平面導体３４１との間を接続するための平面導体および層間接続導体を、リジッド部における電子部品２２の配置領域とは別の領域に設けなくてもよい。したがって、リジッド部の面積を小さくでき、本実施形態に係る部品内蔵基板１０は小型に形成することができる。
　また、本実施形態の構成では、積層体１１を平面視して、電子部品２１と電子部品２２とが重なっているので、リジッド部の面積をさらに小さくすることができる。
　また、本実施形態の構成では、電子部品２１の端子２１１と電子部品２２の端子２２１とがそれぞれに重なっているので、配線部３１での高周波信号の伝送損失をさらに低減することができる。
　また、本実施形態の構成では、電子部品２２の端子２２１が層間接続導体４４１を介して接続されるランド用の平面導体が、電子部品２１と電子部品２２とに接続する共通の平面導体３４１と兼用されている。したがって、このことによっても高周波信号の伝送損失をさらに低減することができる。
　また、本実施形態の構成では、電子部品２１と電子部品２２との間に二層の熱可塑性樹脂基材のみが配置されている。したがって、リジッド部の高さ（厚み）を小さくすることができ、部品内蔵基板１０を低背にすることができる。
　なお、本実施形態の構成では、積層方向の両端に、導体が形成されていない熱可塑性樹脂基材１１１，１１６を配置する態様を示した。これらの熱可塑性樹脂基材１１１，１１６は、電子部品２１，２２や導体パターンの保護用であり、省略することも可能である。
　次に、本実施形態に係る部品内蔵基板１０の製造方法について説明する。図２は、部品内蔵基板１０の加熱圧着前の構造を示す側面断面図である。
　部品内蔵基板１０の製造工程では、まず、図２（Ａ）に示すように、片面銅貼りの熱可塑性樹脂基材１１３，１１４，１１５、および、銅貼りがされていない熱可塑性樹脂基材１１１，１１２，１１６を用意する。そして、熱可塑性樹脂基材１１３の主面に形成された銅箔から、パターニング処理等によって、平面導体３３１，３３２，３３３を形成する。また、熱可塑性樹脂基材１１４の主面に形成された銅箔から、パターニング処理等によって、平面導体３４１，３４２，３４３を形成する。また、熱可塑性樹脂基材１１５の主面に形成された銅箔から、パターニング処理等によって、平面導体３５１を形成する。
　次工程では、図２（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂基材１１２に対して、熱可塑性樹脂基材１１２を厚み方向に貫通する部品挿入用の穴８２を設ける。また、熱可塑性樹脂基材１１５に対して、熱可塑性樹脂基材１１５を厚み方向に貫通する部品挿入用の穴８５を設ける。また、熱可塑性樹脂基材１１３における平面導体３３１が形成されている部分の所定位置に、非形成面側から熱可塑性樹脂基材１１３を貫通する貫通孔４３１ＴＨを形成する。また、熱可塑性樹脂基材１１４における平面導体３４１，３４２，３４３が形成されている部分それぞれの所定位置に、非形成面側から熱可塑性樹脂基材１１４を貫通する貫通孔４４１ＴＨ，４４２ＴＨ，４４３ＴＨを形成する。また、熱可塑性樹脂基材１１５における平面導体３５１が形成されている部分の所定位置に、非形成面側から熱可塑性樹脂基材１１５を貫通する貫通孔４５１ＴＨを形成する。
　次工程では、図２（Ｃ）に示すように、熱可塑性樹脂基材１１３の主面上に、平面導体３３１，３３２に端子２１１，２１２を当接させて電子部品２１を載置し、超音波接合法により電子部品２１を熱可塑性樹脂基材１１３の主面に実装する。具体的には、電子部品２１を超音波振動させることで、平面導体３３１，３３２，３３３と端子２１１，２１２，２１３との間に摩擦熱を発生させ、この摩擦熱により平面導体３３１，３３２，３３３と端子２１１，２１２，２１３とを溶着させる。これにより、電子部品２１の端子２１１，２１２，２１３が、熱可塑性樹脂基材１１３の平面導体３３１，３３２，３３３に直接接合される。
　次工程では、図２（Ｄ）に示すように、熱可塑性樹脂基材１１３にて平面導体３３１に重なるように形成した貫通孔４３１ＴＨに、導電ペースト４３１ＤＰを充填する。また、熱可塑性樹脂基材１１４にて平面導体３４１，３４２，３４３に重なるように形成した貫通孔４４１ＴＨ，４４２ＴＨ，４４３ＴＨに、導電ペースト４４１ＤＰ，４４２ＤＰ，４４３ＤＰを充填する。また、熱可塑性樹脂基材１１５にて平面導体３５１に重なるように形成した貫通孔４５１ＴＨに、導電ペースト４５１ＤＰを充填する。
　各熱可塑性樹脂基材に設けられた貫通孔の一方端には平面導体が配置されているため、流動性を有する導電ペーストに対して、この平面導体が貫通孔の底材となり、導電ペーストが貫通孔から漏れ出すことを抑制できる。したがって、部品内蔵基板１０の製造が容易になるとともに、各層間接続導体の信頼性が向上する。
　そして、熱可塑性樹脂基材１１６の天面に熱可塑性樹脂基材１１５の主面が当接するように、熱可塑性樹脂基材１１６と熱可塑性樹脂基材１１５を積層する。この際、熱可塑性樹脂基材１１５の穴８５に、電子部品２２を挿入する。電子部品２２は、熱可塑性樹脂基材１１５の非形成面側、すなわち天面側に端子２２１，２２２が向くように配置する。また、熱可塑性樹脂基材１１５の非形成面に熱可塑性樹脂基材１１４の非形成面が当接するように、熱可塑性樹脂基材１１５と熱可塑性樹脂基材１１４とを積層する。また、熱可塑性樹脂基材１１４の主面に熱可塑性樹脂基材１１３の非形成面が当接するように、熱可塑性樹脂基材１１４と熱可塑性樹脂基材１１３とを積層する。また、熱可塑性樹脂基材１１３の主面に熱可塑性樹脂基材１１２の底面が当接するように、熱可塑性樹脂基材１１３と熱可塑性樹脂基材１１２を積層する。この際、熱可塑性樹脂基材１１２の穴８２に、熱可塑性樹脂基材１１３の主面に実装された電子部品２１を挿入する。また、熱可塑性樹脂基材１１２の天面に熱可塑性樹脂基材１１１の底面が当接するように、熱可塑性樹脂基材１１２と熱可塑性樹脂基材１１１を積層する。
　そして、積層した熱可塑性樹脂基材１１１－１１６を、少なくとも積層方向に圧力がかかる状態で加熱して、一体化する。この際、導電ペースト４３１ＤＰ，４４１ＤＰ，４４２ＤＰ，４４３ＤＰ，４５１ＤＰが固化し、層間接続導体４３１，４４１，４４２，４４３，４５１が形成される。この時、電子部品２２の端子２２１，２２２が、熱可塑性樹脂基材１１４の層間接続導体４４１，４４２に直接接合される。また、穴８２，８５に絶縁性樹脂が埋まり込む。このようにして積層体１１が実現される。
　このような製造方法を用いることによって、上述の伝送損失が低い部品内蔵基板１０を、容易に製造することができる。この製造方法では、熱可塑性樹脂基材１１３の主面への電子部品２１の実装に、端子２１１，２１２，２１３と平面導体３３１，３３２，３３３とを直接接合させる超音波接合法を利用し、実装後に熱可塑性樹脂基材１１１－１１６の積層と一体化とを行っているので、積層時等に電子部品２１が穴８２の内部で動くようなことが無く、電子部品２１の位置がずれにくい。また、超音波接合法ではペーストやはんだを用いる接合法のように、接合材の液だれが生じないため、後の工程で加熱されることがあっても、再溶融による接合不良や不要な短絡などが生じることもない。したがって、超音波接合法で熱可塑性樹脂基材１１３に実装される電子部品２１は高精度の位置合わせが可能であり、高い実装精度が要求されるＩＣ部品のような端子を狭い間隔で配置した構成とすることができる。そのため、本実施形態においては、電子部品２１における端子２１１，２１２，２１３の配置間隔を、電子部品２２における端子２２１，２２２の配置間隔よりも狭いものにすることができる。
　（第１の変形例）
　次に、第１の実施形態の変形例に係る回路モジュール１０Ａおよび部品内蔵基板１１Ａについて説明する。図３は、回路モジュール１０Ａおよび部品内蔵基板１１Ａの構造を示す側面断面図である。
　回路モジュール１０Ａは、部品内蔵基板１１Ａと表面実装型のコネクタ部品２３Ａ，２４Ａとを備えている。
　部品内蔵基板１１Ａは、第１の実施形態と相違する構成として、熱可塑性樹脂基材１１４Ａ，１１５Ａ，１１６Ａを備えている。熱可塑性樹脂基材１１４Ａ，１１５Ａ，１１６Ａは、第１の実施形態で示したフレキ部を第１のフレキ部として、リジッド部に対する第１のフレキ部とは反対側に第２のフレキ部を構成するために、リジッド部の両側に延びるように、第１の実施形態よりも伸長させた構成である。
　また、部品内蔵基板１１Ａは、第１の実施形態に対して追加した構成として、平面導体３４４Ａ，３４５Ａを備えている。平面導体３４４Ａ，３４５Ａは、第２のフレキ部の天面側に露出するように、熱可塑性樹脂基材１１４Ａの主面（天面）に形成している。
　コネクタ部品２３Ａは、第１のフレキ部の天面側に露出する平面導体３４１，３４３に実装されている。コネクタ部品２４Ａは、第２のフレキ部の天面側に露出する平面導体３４４Ａ，３４５Ａに実装されている。
　本発明の部品内蔵基板１１Ａはこのように構成してもよい。この構成では、例えば、電子部品２１および電子部品２２をコネクタ部品２３Ａ，２４Ａ間の配線経路に設けられる整合回路とすることにより、回路モジュール１０Ａを、整合回路付きのフラットケーブルとして構成することができる。
　また、ここでは、電子部品２１と電子部品２２とは、積層方向に直交する方向に位置がずれており、積層方向に重なり合っていない。電子部品２１と電子部品２２とは、互いの端子が向き合うように配置されるならば、積層方向に重なり合っていても、積層方向に重なり合っていなくてもよい。
　（第２実施形態）
　以下、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板１０Ｂについて説明する。図４は、部品内蔵基板１０Ｂの構造を示す側面断面図である。
　部品内蔵基板１０Ｂは、積層体１１Ｂと、電子部品２１Ｂと、電子部品２２Ｂと、平面導体３３１Ｂ，３３２Ｂ，３３３Ｂ，３３４Ｂ，３４１Ｂと、層間接続導体４３１Ｂ，４３２Ｂ，４３３Ｂ，４４１Ｂを備える。
　積層体１１Ｂは、ここでは合計５層の熱可塑性樹脂基材１１１Ｂ－１１５Ｂを、それぞれの厚み方向を積層方向として天面側から底面側にかけて積層した構成である。積層体１１Ｂは、熱可塑性樹脂基材１１１Ｂ－１１５Ｂが積層されるリジッド部と、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂ－１１５Ｂが積層されるフレキ部とを有している。
　熱可塑性樹脂基材１１３Ｂ－１１４Ｂは、それぞれ、片面銅貼りされた熱可塑性樹脂シートからなり、それぞれ主面と非形成面とを有している。
　熱可塑性樹脂基材１１５Ｂは、二面ある膜面がともに導体が形成されていない非形成面である。
　熱可塑性樹脂基材１１４Ｂは、熱可塑性樹脂基材１１５Ｂ側（底面側）の膜面が主面であり、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂ側（天面側）の膜面が非形成面である。熱可塑性樹脂基材１１４Ｂの主面には、平面導体３４１Ｂが形成されている。熱可塑性樹脂基材１１４Ｂの内部には、主面から非形成面にかけて層間接続導体４４１Ｂが形成されている。層間接続導体４４１Ｂは、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂの主面で、平面導体３４１Ｂに接続されている。
　熱可塑性樹脂基材１１３Ｂは、熱可塑性樹脂基材１１２Ｂ側（天面側）の膜面が主面であり、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂ側（底面側）の膜面が非形成面である。熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの主面には、平面導体３３１Ｂ，３３２Ｂ，３３３Ｂ，３３４Ｂが形成されている。熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの内部には、主面から非形成面にかけて層間接続導体４３１Ｂ，４３２Ｂ，４３３Ｂが形成されている。層間接続導体４３１Ｂは、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの主面で平面導体３３１Ｂに接続され、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの非形成面で後述する電子部品２２Ｂの端子２２１Ｂに接続されている。層間接続導体４３２Ｂは、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの主面で平面導体３３３Ｂに接続され、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの非形成面で後述する電子部品２２Ｂの端子２２２Ｂに接続されている。層間接続導体４３３Ｂは、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの主面で平面導体３３４Ｂに接続され、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの非形成面で熱可塑性樹脂基材１１４Ｂに設けられた層間接続導体４４１Ｂに接続されている。
　熱可塑性樹脂基材１１２Ｂは、二面ある膜面がともに導体が形成されていない非形成面である。
　熱可塑性樹脂基材１１１Ｂは、二面ある膜面がともに導体が形成されていない非形成面である。
　上記の積層体１１Ｂにおいては、平面導体３３１Ｂと層間接続導体４３１Ｂとは互いに接続されており、後述する電子部品２１Ｂの端子２１１Ｂと電子部品２２Ｂの端子２２１Ｂとに対して、他の電子部品を介さずに直接接続されている。以下、平面導体３３１Ｂと層間接続導体４３１Ｂとを合わせて、「配線部」３１Ｂと称する。
　電子部品２１Ｂは本発明の「第１の部品」に相当している。電子部品２１Ｂは、熱可塑性樹脂基材１１２Ｂに内蔵されており、片面に端子２１１Ｂ，２１２Ｂを備えている。端子２１１Ｂは本発明の「第１の端子」に相当している。端子２１１Ｂ，２１２Ｂは、電子部品２２Ｂ側（底面側）を向いていて、熱可塑性樹脂基材１１２Ｂ，１１３Ｂの境界面に露出している。
　電子部品２２Ｂは本発明の「第２の部品」に相当している。電子部品２２Ｂは、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂに内蔵されており、片面に端子２２１Ｂ，２２２Ｂを備えている。端子２２１Ｂは本発明の「第２の端子」に相当している。端子２２１Ｂ，２２２Ｂは、電子部品２１Ｂ側（底面側）を向いていて、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂ，１１４Ｂの境界面に露出している。
　また、電子部品２１Ｂの電子部品２２Ｂ側に隣接する熱可塑性樹脂基材１１３Ｂは、電子部品２１Ｂ側（天面側）に向けて配置された主面と、電子部品２２Ｂ側（底面側）に向けて配置された非形成面と、を有している。そして、平面導体３３１Ｂは、本発明の「第１の平面導体」に相当し、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの主面に形成されている。また、層間接続導体４３１Ｂは、本発明の「第１の層間接続導体」に相当し、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの非形成面に露出するように熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの内部に形成されている。
　そして、平面導体３３１Ｂに対して、端子２１１Ｂは積層体１１Ｂを平面視して重なっていて、平面導体３３１Ｂと端子２１１Ｂとは直接接合している。また、層間接続導体４３１Ｂに対して、端子２２１Ｂは積層体１１Ｂを平面視して重なっていて、層間接続導体４３１Ｂと端子２２１Ｂとは直接接合している。
　以上のように部品内蔵基板１０Ｂが構成されているため、電子部品２１Ｂの端子２１１Ｂと電子部品２２Ｂの端子２２１Ｂとが、積層体１１Ｂの積層方向において、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂのみを介して対向し、端子２１１Ｂと端子２２１Ｂとの間隔が更に狭いものになる。したがって、端子２１１Ｂと端子２２１Ｂとに接続する配線部３１Ｂは、電子部品２１Ｂと電子部品２２Ｂとに挟まれる熱可塑性樹脂基材１１３Ｂのみで接続することができる。したがって、端子２１１Ｂと端子２２１Ｂとに接続する配線部３１Ｂの配線長を短くすることができ、電子部品２１Ｂ，２２Ｂに対して配線部３１Ｂで生じる高周波信号の伝送損失を低減することができる。
　次に、本実施形態に係る部品内蔵基板１０Ｂの製造方法について説明する。図５は、部品内蔵基板１０Ｂの加熱圧着前の構造を示す側面断面図である。
　部品内蔵基板１０Ｂの製造工程では、まず、図５（Ａ）に示すように、片面銅貼りの熱可塑性樹脂基材１１３Ｂ，１１４Ｂと、銅貼りがされていない熱可塑性樹脂基材１１５Ｂを用意する。そして、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの主面に形成された銅箔から、パターニング処理等によって、平面導体３３１Ｂ，３３２Ｂ，３３３Ｂ，３３４Ｂを形成する。また、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂの主面に形成された銅箔から、パターニング処理等によって、平面導体３４１Ｂを形成する。そして、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂに対して、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂを厚み方向に貫通する部品挿入用の穴８４Ｂを設ける。また、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂにおける平面導体３３１Ｂ，３３３Ｂ，３３４Ｂが形成されている部分それぞれの所定位置に、非形成面側から熱可塑性樹脂基材１１３Ｂを貫通する貫通孔を形成し、導電ペースト４３１ＢＤＰ，４３２ＢＤＰ，４３３ＢＤＰを充填する。また、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂにおける平面導体３４１Ｂが形成されている部分の所定位置に、非形成面側から熱可塑性樹脂基材１１４Ｂを貫通する貫通孔を形成し、導電性ペースト４４１ＢＤＰを充填する。そして、熱可塑性樹脂基材１１５Ｂの天面に熱可塑性樹脂基材１１４Ｂの主面が当接するように、熱可塑性樹脂基材１１５Ｂと熱可塑性樹脂基材１１４Ｂを積層する。この際、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂの穴８４Ｂに、電子部品２２Ｂを挿入する。電子部品２２Ｂは、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂの非形成面側、すなわち天面側に端子２２１Ｂ，２２２Ｂが向くように配置する。また、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂの非形成面に熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの非形成面が当接するように、熱可塑性樹脂基材１１４Ｂと熱可塑性樹脂基材１１３Ｂとを積層する。そして、積層した熱可塑性樹脂基材１１３Ｂ－１１５Ｂを、少なくとも積層方向に圧力がかかる状態で加熱して、一体化する。この際、導電ペースト４３１ＢＤＰ，４３２ＢＤＰ，４３３ＢＤＰ，４４１ＢＤＰが固化し、層間接続導体４３１Ｂ，４３２Ｂ，４３３Ｂ，４４１Ｂが形成される。この時、電子部品２２Ｂの端子２２１Ｂ，２２２Ｂが、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの層間接続導体４３１Ｂ，４３２Ｂに直接接合される。
　次工程では、図２（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの主面上に、平面導体３３１Ｂ，３３２Ｂに端子２１１Ｂ，２１２Ｂを当接させて電子部品２１Ｂを載置し、超音波接合法により電子部品２１Ｂを熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの主面に実装する。これにより、電子部品２１Ｂの端子２１１Ｂ，２１２Ｂが、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの平面導体３３１Ｂ，３３２Ｂに直接接合される。
　次工程では、図２（Ｃ）に示すように、銅貼りがされていない熱可塑性樹脂基材１１１Ｂ，１１２Ｂを用意する。そして、熱可塑性樹脂基材１１２Ｂに対して、熱可塑性樹脂基材１１２Ｂを厚み方向に貫通する部品挿入用の穴８２Ｂを設ける。そして、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂの主面に熱可塑性樹脂基材１１２Ｂの底面が当接するように、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂと熱可塑性樹脂基材１１２Ｂを積層する。この際、熱可塑性樹脂基材１１２Ｂの穴８２Ｂに、熱可塑性樹脂基材１１３Ｂに実装された電子部品２１Ｂを挿入する。また、熱可塑性樹脂基材１１２Ｂの天面に熱可塑性樹脂基材１１１Ｂの底面が当接するように、熱可塑性樹脂基材１１２Ｂと熱可塑性樹脂基材１１１Ｂとを積層する。そして、積層した熱可塑性樹脂基材１１１Ｂ－１１５Ｂを、少なくとも積層方向に圧力がかかる状態で加熱して、一体化する。これにより、積層体１１Ｂが実現される。
　このような製造方法を用いることによって、上述の伝送損失が低い部品内蔵基板１０Ｂを、容易に製造することができる。
１０，１１Ａ，１０Ｂ…部品内蔵基板
１０Ａ…回路モジュール
１１，１１Ｂ…積層体
１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１４Ａ，１１５Ａ，１１６Ａ，１１１Ｂ，１１２Ｂ，１１３Ｂ，１１４Ｂ，１１５Ｂ…熱可塑性樹脂基材
２１，２２，２１Ｂ，２２Ｂ…電子部品
２１１，２１２，２２１，２２２，２１１Ｂ，２１２Ｂ，２２１Ｂ，２２２Ｂ…端子
２３Ａ，２４Ａ…コネクタ部品
３１，３１Ｂ…配線部
３３１，３３２，３４１，３４２，３４３，３５１，３４４Ａ，３４５Ａ，３３１Ｂ，３３２Ｂ，３３３Ｂ，３３４Ｂ，３４１Ｂ…平面導体
４３１，４４１，４４２，４４３，４５１，４３１Ｂ，４３２Ｂ，４３３Ｂ，４４１Ｂ…層間接続導体
４３１ＤＰ，４４１ＤＰ，４４２ＤＰ，４４３ＤＰ，４５１ＤＰ，４３１ＢＤＰ，４３２ＢＤＰ，４３３ＢＤＰ，４４１ＢＤＰ…導電ペースト
４３１ＴＨ，４４１ＴＨ，４４２ＴＨ，４４３ＴＨ，４５１ＴＨ…貫通孔
８２，８５，８２Ｂ，８４Ｂ…穴

Claims (4)

  1. 　複数の熱可塑性樹脂基材を積層方向に積層した積層体と、
    　前記積層体の内部に配置され、第１の端子が設けられた第１の部品と、
    　前記積層体の内部で前記第１の部品と前記積層方向に異なる位置に配置され、第２の端子が設けられた第２の部品と、
    　前記積層体の内部に配置され、前記第１の端子と前記第２の端子とに接続される配線部と、
    　を備え、
    　前記第１の部品は、前記積層方向において前記第１の端子を前記第２の部品側に向けて配置され、
    　前記第２の部品は、前記積層方向において前記第２の端子を前記第１の部品側に向けて配置され、
    　前記配線部は、前記第１の端子が超音波接合により直接接合する第１の平面導体と、前記第２の端子が直接接合し、前記第１の平面導体に導通する第１の層間接続導体と、を含む、
    　部品内蔵基板。
  2. 　前記第１の平面導体は、前記積層方向において前記第１の部品と前記第２の部品との間に配置されている、
    　請求項１に記載の部品内蔵基板。
  3. 　前記第１の部品は、前記第１の端子を含む複数の端子を備え、
    　前記第２の部品は、前記第２の端子を含む複数の端子を備え、
    　前記第１の部品における複数の端子の配置間隔は、前記第２の部品における複数の端子の配置間隔よりも狭い、
    　請求項１または請求項２に記載の部品内蔵基板。
  4. 　前記第１の層間接続導体は、前記第１の平面導体に直接接合している、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の部品内蔵基板。
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