JP5273095B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、
絶縁基材に埋設され、該絶縁基材の熱可塑性樹脂によって封止された電子部品と、
絶縁基材の表面に設けられた外部接続用端子としての入力端子及び出力端子と、
異なる電子部品同士及び電子部品と外部接続用端子とを電気的に接続する配線部と、を備えた半導体装置であって、
電子部品として、互いに直列接続されてハーフブリッジ回路を構成する2つのスイッチング素子と、該スイッチング素子の各ゲート電極と電気的に接続され、各スイッチング素子の駆動を制御する制御ICと、ハーフブリッジ回路に対して並列接続されるノイズ抑制用のコンデンサとを含み、
各スイッチング素子が制御ICとそれぞれ対向するように、2つのスイッチング素子及び制御ICが絶縁基材の厚み方向において異なる位置に配置され、
配線部のうち、
ハーフブリッジ回路及びコンデンサとの接続点とスイッチング素子とを接続する第1配線部と、2つのスイッチング素子を接続する第2配線部と、接続点とコンデンサとを接続する第3配線部と、ゲート電極と制御ICとを接続する第4配線部は、絶縁基材の厚さ方向に沿って設けられ、
第1配線部、第2配線部、第3配線部、及び第4配線部を除く配線部である第5配線部は、導体箔がパターニングされた導体パターンの表面及び該表面の裏面に、ビアホールに導電体が配置されてなる層間接続ビアがそれぞれ接続されるとともに、該2つの層間接続ビアが絶縁基材の厚み方向に垂直な方向において、互いに重ならないように離間して配置された配線部分を含むことを特徴とする。
熱可塑性樹脂を含んだ樹脂フィルム(熱可塑性樹脂フィルム)を有する複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも1枚おきに位置するように積層し、真空熱プレス機により、積層方向上下から加圧・加熱する方法によって、一括で形成することができる。したがって、製造工程を簡素化することができる。
絶縁基材11の厚み方向(換言すれば、複数枚の樹脂フィルム20の積層方向)を単に厚み方向と示し、該厚み方向に垂直な方向を単に垂直方向と示す。また、特に断りのない限り、厚さとは、厚み方向に沿う厚さを示すものとする。
また、熱可塑性樹脂フィルム20a〜20gとして、ガラス繊維などの無機材料や線膨張係数などを調整するための無機フィラーを含まない、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)30重量%とポリエーテルイミド(PEI)70重量%からなる樹脂フィルムを採用している。
また、10枚の樹脂フィルム20a〜20gのうち、層間接続ビア22を形成するフィルムにビアホール(符号略)をそれぞれ形成し、該ビアホール内に導電性ペースト22を充填する。そして充填後、乾燥工程にて溶剤を揮発させる。
したがって、積層体を加圧・加熱する際に、クランク状の配線部分を構成する導体パターン21aが、2つの層間接続ビア22a,22bの間で撓んで(弾性変形して)応力を緩和する機能を果たす。本実施形態では、複数の電子部品12を絶縁基材11内に有する構成のため、積層体60の剛性が高まり、積層体60に対して上下から加圧・加熱する際に、真空熱プレス機のプレス圧が電子部品12に集中して、電子部品12の信頼性が低下する恐れがある。しかしながら、上記したように、クランク状の配線部分の応力緩和機能によって、加圧・加熱時に電子部品12が受ける応力を抑制することができる。
第1実施形態では、厚み方向において、ゲート電極が制御IC32と対向するように、2つのスイッチング素子30,31の間に制御IC32が配置される例を示した。しかしながら、厚み方向において、ゲート電極が制御IC32と対向するように、制御IC32、2つのスイッチング素子30,31の順に配置された構成としても良い。図10及び図11にその一例を示す。図11に示す断面は、図10のXI−XI線に沿うものである。
11・・・絶縁基材
12・・・電子部品
13・・・外部接続端子
14・・・配線部
20・・・樹脂フィルム
21,21a・・・導体パターン
22,22a,22b・・・層間接続ビア
30・・・(ハイサイド側の)スイッチング素子
31・・・(ローサイド側の)スイッチング素子
32・・・制御IC
40,41・・・放熱部材
42・・・金属片
50a,50b・・・第1配線部
51a,51b・・・第2配線部
52a,52b・・・第3配線部
53a,53b・・・第4配線部
54a,54b,55a,55b,56・・・第5配線部
Claims (6)
- 少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、
前記絶縁基材に埋設され、前記該絶縁基材の熱可塑性樹脂によって封止された電子部品と、
前記絶縁基材の表面に設けられた外部接続用端子としての入力端子及び出力端子と、
異なる前記電子部品同士及び前記電子部品と前記外部接続用端子とを電気的に接続する配線部と、を備えた半導体装置であって、
前記電子部品として、互いに直列接続されてハーフブリッジ回路を構成する2つのスイッチング素子と、該スイッチング素子の各ゲート電極と電気的に接続され、各スイッチング素子の駆動を制御する制御ICと、前記ハーフブリッジ回路に対して並列接続されるノイズ抑制用のコンデンサとを含み、
各スイッチング素子が前記制御ICとそれぞれ対向するように、2つの前記スイッチング素子及び前記制御ICが前記絶縁基材の厚み方向において異なる位置に配置され、
前記配線部のうち、
前記ハーフブリッジ回路及び前記コンデンサとの接続点と前記スイッチング素子とを接続する第1配線部と、2つの前記スイッチング素子を接続する第2配線部と、前記接続点と前記コンデンサとを接続する第3配線部と、前記ゲート電極と前記制御ICとを接続する第4配線部は、前記絶縁基材の厚さ方向に沿って設けられ、
前記第1配線部、前記第2配線部、前記第3配線部、及び前記第4配線部を除く配線部である第5配線部は、導体箔がパターニングされた導体パターンの表面及び該表面の裏面に、ビアホールに導電体が配置されてなる層間接続ビアがそれぞれ接続されるとともに、該2つの層間接続ビアが前記絶縁基材の厚み方向に垂直な方向において、互いに重ならないように離間して配置された配線部分を含むことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1配線部、前記第2配線部、前記第3配線部、及び前記第4配線部の少なくとも1つは、ビアホールに導電体が配置されてなる複数の層間接続ビアが、前記絶縁基材の厚み方向に垂直な方向において、互いに重なるように配置されてなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記絶縁基材の厚み方向において、前記ゲート電極が前記制御ICと対向するように、2つの前記スイッチング素子の間に前記制御ICが配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 前記絶縁基材の厚み方向において、前記ゲート電極が前記制御ICと対向するように、前記制御IC、2つの前記スイッチング素子の順に配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 金属材料を含んでなり、前記絶縁基材における厚み方向に垂直な面に配置された放熱部材を備え、
前記放熱部材が前記入力端子を兼ねることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の半導体装置。 - 一部が前記絶縁基材に埋設され、一部が前記絶縁基材の側面から引き出された前記外部接続端子としての金属片を備えることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の半導体装置。
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