JP5664475B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
第1主面と、該第1主面と反対の第2主面との両面に電極を有する電子部品(20)と、
電子部品(20)の第1主面に対向配置され、第1主面の電極と電気的に接続された電子部品搭載部材(30,36)と、
電子部品(20)の第2主面に対向配置され、第2主面の電極と電気的に接続された金属板(40)と、
電子部品(20)、電子部品搭載部材(30,36)の少なくとも一部、及び金属板(40)を一体的に封止するモールド樹脂(50)と、を備える。
樹脂シート(60)は、熱可塑性樹脂を用いて形成されて該樹脂シート(60)が間に配置された2つの部材のそれぞれに接着しているとともに、ビアホール内に導電材料が配置されてなる接続ビア(61)を有しており、モールド樹脂(50)にて封止され、
樹脂シート(60)が間に配置された2つの部材は、接続ビア(61)に接しつつ接続ビア(61)を介して接合され、
複数の電子部品(21,22)は、共通の樹脂シート(60)を介して、共通の金属板(40)に接続されるとともに、複数の電子部品(21,22)として、他の電子部品(22)とは厚さの異なる電子部品(21)を有し、
樹脂シート(60)は、熱可塑性樹脂を用いて形成された樹脂フィルム(62a,62b)を複数枚積層しつつ一体化してなり、電子部品(21,22)と該電子部品(21,22)に隣接する樹脂シート(60)との厚さの和が一定となるように、樹脂フィルム(62a,62b)の積層枚数により部分的に厚さが異なることを特徴とする。
対向配置された2つの部材としての、電子部品(20)と電子部品搭載部材(30,36)との間、及び、電子部品(20)と金属板(40)との間、の少なくとも一方に樹脂シート(60)が配置され、
樹脂シート(60)は、熱可塑性樹脂を用いて形成されて該樹脂シート(60)が間に配置された2つの部材のそれぞれに接着しているとともに、ビアホール内に導電材料が配置されてなる接続ビア(61)を有しており、モールド樹脂(50)にて封止され、
樹脂シート(60)が間に配置された2つの部材は、接続ビア(61)に接しつつ接続ビア(61)を介して接合され、
複数の電子部品(21,22)は、互いに異なる樹脂シート(60a,60b)を介して共通の金属板(40)に接続され、
共通の金属板(40)に接続された複数の電子部品(21,22)として、他の電子部品(22)とは厚さの異なる電子部品(21)を有し、
複数の樹脂シート(60a,60b)は、該樹脂シート(60a,60b)と隣接する電子部品(21,22)との厚さの和が一定となるように、電子部品(21,22)に応じて厚さが異なることを特徴とする。
電子部品(20)と電子部品搭載部材(30,36)との間、及び、電子部品(20)と金属板(40)との間の両方に、接続ビア(61)を有する樹脂シート(60)が配置された構成とするとことが好ましい。
基板(30)は、電子部品(20)の配置面に、電子部品(20)の第1主面の電極と接続される電子部品用ランド(33)を有する構成を採用することもできる。
金属板(40)は、基板(30)における電子部品(20)の配置面に形成された金属板用ランド(34)と電気的に接続され、
基板(30)は、電子部品(20)の配置面と反対の面に外部接続用の電極(35)を有し、基板(30)の電極形成面がモールド樹脂(50)に対して露出された構成としても良い。
電子部品搭載部材(36)は、リードフレームであり、
電子部品(20)は、リードフレーム(36)のダイパッド(37)に配置されて、電子部品(20)の第1主面の電極がダイパッド(37)に接続され、
金属板(40)は、リードフレーム(36)において電子部品(30)が配置されたダイパッド(37)と電気的に分離された部分(38)に接続された構成を採用することもできる。
図1及び図2に示す半導体装置10は、縦型素子20と、縦型素子20が配置され、縦型素子20の一方の電極が電気的に接続された基板30と、縦型素子20上、すなわち縦型素子20に対して基板30と反対側に配置され、縦型素子20の他方の電極が電気的に接続された金属板40と、縦型素子20、基板30における縦型素子配置面、及び金属板40を一体的に封止するモールド樹脂50を備える。さらに本実施形態では、縦型素子20と金属板40との間に配置された樹脂シート60を備える。
本実施形態において、上記実施形態に示した半導体装置10及びその製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。第1実施形態では、共通の金属板40(40a,40b)に接続される複数の縦型素子21,22の厚さがほぼ同じであり、各縦型素子21,22に隣接する樹脂シート60a,60bの厚さもほぼ等しい例を示した。
本実施形態において、上記実施形態に示した半導体装置10及びその製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。第1実施形態及び第2実施形態では、縦型素子21,22ごとに、個別に樹脂シート60a,60bが配置される例を示した。これに対し、本実施形態では、図8に示すように、共通の金属板40に接続された縦型素子21,22に対し、共通の樹脂シート60(1つの樹脂シート60)が配置される点を第1の特徴点とする。これによれば、上記実施形態に較べて、構成及び製造工程を簡素化することができる。
本実施形態において、上記実施形態に示した半導体装置10及びその製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。上記各実施形態では、縦型素子20(21,22)と金属板40との間のみに樹脂シート60(60a,60b)が配置される例を示した。これに対し、本実施形態では、図10に示すように、縦型素子20(21,22)と金属板40との間、及び、縦型素子20(21,22)と基板30との間の両方に、接続ビア61を有する樹脂シート60が配置されている点を特徴とする。
20・・・縦型素子(両面に電極を有する電子部品)
21・・・IGBT
22・・・FWD
23・・・電子部品
30・・・基板(電子部品搭載部材)
31・・・絶縁基材
32・・・配線部
33,33a〜33c・・・ランド(電子部品用ランド)
34・・・ランド(金属板用ランド)
35・・・パッド
36・・・リードフレーム(電子部品搭載部材)
37,37a,37b・・・ダイパッド
38・・・リード
40,40a,40b・・・金属板
41・・・対向部
42・・・脚部
50・・・モールド樹脂
51・・・被覆部
60,60a,60b,60c,60d・・・樹脂シート
61・・・接続ビア
61a・・・導電性ペースト
62a,62b・・・樹脂フィルム
70・・・はんだ
Claims (6)
- 第1主面と、該第1主面と反対の第2主面との両面に電極を有する電子部品(20)と、
前記電子部品(20)の第1主面に対向配置され、前記第1主面の電極と電気的に接続された電子部品搭載部材(30,36)と、
前記電子部品(20)の第2主面に対向配置され、前記第2主面の電極と電気的に接続された金属板(40)と、
前記電子部品(20)、電子部品搭載部材(30,36)の少なくとも一部、及び前記金属板(40)を一体的に封止するモールド樹脂(50)と、を備えた半導体装置であって、
対向配置された2つの部材としての、前記電子部品(20)と前記電子部品搭載部材(30,36)との間、及び、前記電子部品(20)と前記金属板(40)との間、の少なくとも一方に樹脂シート(60)が配置され、
前記樹脂シート(60)は、熱可塑性樹脂を用いて形成されて該樹脂シート(60)が間に配置された2つの部材のそれぞれに接着しているとともに、ビアホール内に導電材料が配置されてなる接続ビア(61)を有しており、前記モールド樹脂(50)にて封止され、
前記樹脂シート(60)が間に配置された2つの部材は、前記接続ビア(61)に接しつつ前記接続ビア(61)を介して接合され、
複数の前記電子部品(21,22)は、共通の樹脂シート(60)を介して、共通の前記金属板(40)に接続されるとともに、複数の電子部品(21,22)として、他の電子部品(22)とは厚さの異なる電子部品(21)を有し、
前記樹脂シート(60)は、熱可塑性樹脂を用いて形成された樹脂フィルム(62a,62b)を複数枚積層しつつ一体化してなり、前記電子部品(21,22)と該電子部品(21,22)に隣接する樹脂シート(60)との厚さの和が一定となるように、前記樹脂フィルム(62a,62b)の積層枚数により部分的に厚さが異なることを特徴とする半導体装置。 - 第1主面と、該第1主面と反対の第2主面との両面に電極を有する電子部品(20)と、
前記電子部品(20)の第1主面に対向配置され、前記第1主面の電極と電気的に接続された電子部品搭載部材(30,36)と、
前記電子部品(20)の第2主面に対向配置され、前記第2主面の電極と電気的に接続された金属板(40)と、
前記電子部品(20)、電子部品搭載部材(30,36)の少なくとも一部、及び前記金属板(40)を一体的に封止するモールド樹脂(50)と、を備えた半導体装置であって、
対向配置された2つの部材としての、前記電子部品(20)と前記電子部品搭載部材(30,36)との間、及び、前記電子部品(20)と前記金属板(40)との間、の少なくとも一方に樹脂シート(60)が配置され、
前記樹脂シート(60)は、熱可塑性樹脂を用いて形成されて該樹脂シート(60)が間に配置された2つの部材のそれぞれに接着しているとともに、ビアホール内に導電材料が配置されてなる接続ビア(61)を有しており、前記モールド樹脂(50)にて封止され、
前記樹脂シート(60)が間に配置された2つの部材は、前記接続ビア(61)に接しつつ前記接続ビア(61)を介して接合され、
複数の前記電子部品(21,22)は、互いに異なる前記樹脂シート(60a,60b)を介して共通の前記金属板(40)に接続され、
共通の前記金属板(40)に接続された複数の電子部品(21,22)として、他の電子部品(22)とは厚さの異なる電子部品(21)を有し、
複数の前記樹脂シート(60a,60b)は、該樹脂シート(60a,60b)と隣接する前記電子部品(21,22)との厚さの和が一定となるように、前記電子部品(21,22)に応じて厚さが異なることを特徴とする半導体装置。 - 前記電子部品(20)と前記電子部品搭載部材(30,36)との間、及び、前記電子部品(20)と前記金属板(40)との間の両方に、前記接続ビア(61)を有する樹脂シート(60)が配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 前記電子部品搭載部材(30)は、絶縁基材(31)に配線(32)が形成された基板であり、
前記基板(30)は、電子部品(20)の配置面に、前記電子部品(20)の第1主面の電極と接続される電子部品用ランド(33)を有することを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記金属板(40)は、前記基板(30)における電子部品(20)の配置面に形成された金属板用ランド(34)と電気的に接続され、
前記基板(30)は、前記電子部品(20)の配置面と反対の面に外部接続用の電極(35)を有し、前記基板(30)の電極形成面が前記モールド樹脂(50)に対して露出されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。 - 前記電子部品搭載部材(36)は、リードフレームであり、
前記電子部品(20)は、前記リードフレーム(36)のダイパッド(37)に配置されて、前記電子部品(20)の第1主面の電極が前記ダイパッド(37)に接続され、
前記金属板(40)は、前記リードフレーム(36)において前記電子部品(30)が配置されたダイパッド(37)と電気的に分離された部分(38)に接続されていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011138805A JP5664475B2 (ja) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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