WO2015118951A1 - 樹脂多層基板および部品モジュール - Google Patents

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WO2015118951A1
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喜人 大坪
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a resin multilayer substrate and a component module.
  • the resin multilayer substrate is produced by laminating a single-sided copper-clad sheet or a double-sided copper-clad sheet.
  • An example of a multilayer board in which components are incorporated is described in International Publication No. 2011/108308 (Patent Document 1).
  • An example of a multilayer substrate having components mounted on its surface is described in International Publication No. 2012/124421 (Patent Document 2).
  • the copper foil and the resin sheet are not bonded by chemical bonding such as an adhesive, the bonding strength between them is relatively weak. Therefore, after assembling as a thermoplastic resin multilayer substrate, the copper foil may peel from the resin sheet for some reason. As a result, there is a possibility that the bondability between the resin multilayer substrate and the mother substrate, between the resin multilayer substrate and the built-in component or the mounted component may be a problem, or reliability may be a problem.
  • the copper foil disposed on the main surface of the resin multilayer substrate has a problem that it is relatively easily peeled off because it is exposed to the outside.
  • the anchor effect that mainly supports the bonding between the copper foil and the resin sheet.
  • the anchor effect is exhibited because it is rough to some extent.
  • the surface roughness of the copper foil tends to decrease in the future, and it is difficult to exert the anchor effect. Therefore, it has become necessary to improve the adhesion strength by a method other than increasing the bonding force due to the anchor effect.
  • an object of this invention is to provide the resin multilayer substrate and component module which can raise the adhesive strength between a conductor pattern and a resin layer by effects other than an anchor effect.
  • a resin multilayer substrate is arranged to cover a first resin layer having a main surface on a first side and a part of the main surface of the first resin layer.
  • a resin layer, and the second resin layer has an opening partly exposing the conductor pattern so as to include a projection region of the conductor via onto the conductor pattern.
  • the inner peripheral edge of the opening has a first portion separated from the conductor via by a first distance and a second portion separated from the conductor via by a second distance longer than the first distance.
  • the conductor pattern is formed of the opening. From the length entering the lower side of the second resin layer from the inner peripheral edge to the outer side, the conductor pattern is formed in the second portion from the inner peripheral edge of the opening to the outer side. The length entering the lower side is larger.
  • the adhesion strength between the conductor pattern and the resin layer can be increased by an effect other than the anchor effect.
  • the degree of freedom in design such as arrangement of the conductor pattern is improved.
  • Embodiment 1 It is a top view of the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. It is sectional drawing of the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. It is a top view of the resin multilayer substrate in Embodiment 2 based on this invention. It is sectional drawing of the resin multilayer substrate in Embodiment 2 based on this invention. It is a top view of the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention. It is sectional drawing of the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention. It is explanatory drawing of the state which bent the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention.
  • FIGS. 1 and 2 A plan view of the resin multilayer substrate 101 in this embodiment is shown in FIG. 1, and a cross-sectional view is shown in FIG.
  • the resin multilayer substrate 101 includes a first resin layer 21 having a main surface 21u on the first side 91, and a metal foil disposed so as to cover a part of the main surface 21u of the first resin layer 21.
  • the conductor pattern 7 made of, the conductor via 6 disposed so as to penetrate the first resin layer 21 so as to be connected to the conductor pattern 7, and the first side 91 of the first resin layer 21 are disposed so as to overlap.
  • the second resin layer 22 has an opening 8 that partially exposes the conductor pattern 7 so as to include a projection region of the conductor via 6 onto the conductor pattern 7.
  • the inner periphery of the opening 8 is separated from the conductor via 6 by the first portion 31 that is separated from the conductor via 6 by the first distance D1 and by the second distance D2 that is longer than the first distance D1.
  • a second part 32, and in the first part 31, From the length L1 in which the body pattern 7 has entered the lower side of the second resin layer 22 from the inner peripheral edge of the opening 8 toward the outer side, the conductor pattern 7 has an inner peripheral edge of the opening 8 in the second portion 32.
  • the length L2 entering the lower side of the second resin layer 22 from the outside toward the outside is larger.
  • Such a resin multilayer substrate 101 can be obtained, for example, as follows. (1) Prepare a resin layer (sheet) made of a thermoplastic resin provided with a metal foil such as copper foil on one side or both sides, or a resin layer (sheet) made of a thermoplastic resin not provided with a metal foil. . At this time, a plurality of resin layers (sheets) are prepared. Alternatively, a plurality of resin layers may be obtained by processing the contents corresponding to the plurality of resin layers in a single large sheet and then dividing the contents.
  • a hole that does not penetrate the metal foil but penetrates the resin layer is provided at a predetermined position of the specific resin layer of the resin layer by laser processing or the like.
  • a predetermined conductor pattern is formed by performing etching or the like on the metal foil of a specific resin layer among the plurality of resin layers.
  • the second resin layer in which the opening has been previously formed by punching or laser processing may be stacked, or laser processing may be performed after forming the laminated body.
  • the opening 8 may be formed by partially removing the resin layer by, for example.
  • the conductor pattern 7 since the vicinity of the outer edge of the conductor pattern 7 is covered with the second resin layer 22, the conductor pattern 7 is pressed by the second resin layer 22, and as a result, it is difficult to peel off. Needless to say, when the conductor pattern 7 is peeled off, it is typically peeled off starting from the outer edge. Therefore, peeling of the conductor pattern can be effectively suppressed by pressing the second resin layer 22 so as to cover the vicinity of the outer edge of the conductor pattern 7. That is, the adhesion strength between the conductor pattern 7 and the resin layer can be increased by an effect other than the anchor effect.
  • the second resin layer 22 largely covers the vicinity of the outer edge of the conductor pattern 7 at the second portion 32 on the side away from the conductor via 6 in the inner peripheral edge of the opening 8.
  • the conductor pattern 7 and the conductor via 6 are electrically and mechanically joined.
  • the adhesion strength of this junction is greater than the adhesion strength of the junction due to the anchor effect between the conductor pattern 7 and the first resin layer 21 that is the resin layer. Therefore, in the vicinity of the region where the conductor via 6 is formed, the conductor pattern 7 is less likely to be peeled off from the resin layer as compared with other regions. That is, in the first part 31 on the side closer to the conductor via 6 in the inner peripheral edge of the opening 8, the conductor pattern is relatively more than in the second part 32 on the side farther from the conductor via 6 in the inner peripheral edge of the opening 8. 7 is hard to peel off.
  • the conductor pattern 7 is relatively easily peeled off at the second portion 32 far from the conductor via 6.
  • the second resin layer 22 largely covers the vicinity of the outer edge of the conductor pattern 7 in the second portion 32 on the side farther from the conductor via 6 in the inner peripheral edge of the opening 8. Therefore, it is possible to effectively supplement the adhesion strength of the portion that has been easily peeled off conventionally, and to effectively suppress the peeling of the conductor pattern.
  • the range in which the second resin layer 22 covers the vicinity of the outer edge of the conductor pattern 7 is smaller than that of the second part 32. ing.
  • the conductor pattern 7 can be efficiently arranged while effectively suppressing the peeling of the conductor pattern 7. Accordingly, the degree of freedom in designing the conductor pattern in the resin multilayer substrate 101 is improved.
  • the bonding strength can be ensured even when the size of the conductor pattern 7 serving as a land electrode is small.
  • the opening 8 is provided in the uppermost second resin layer 22, and the conductor pattern 7 is exposed through the opening 8. Therefore, electrical connection to the conductor pattern 7 is achieved. It is possible to prevent the solder used for the solder from overflowing to an undesired location and causing a short circuit.
  • the coplanarity of the entire resin multilayer substrate 101 can be improved.
  • the opening 8 is rectangular and has four sides, the part closest to the conductor via 6 is selected as the first part 31 in one side of the rectangle, and the other one of the rectangles is selected.
  • the part closest to the conductor via 6 among the two sides is selected as the second part 32.
  • the side to which the first part 31 belongs and the side to which the second part 32 belongs are two sides facing each other, but the first part 31 and the second part 32 are selected from two sides facing each other. It is not always done.
  • the shape of the opening 8 is not limited to a rectangle, and may be another shape.
  • the location where the first part 31 and the second part 32 are located is in the middle of the straight side, but these are not limited to the straight side and may be curved. .
  • FIG. 3 shows a plan view of the resin multilayer substrate 102 in the present embodiment
  • FIG. 4 shows a cross-sectional view thereof.
  • the conductor via 6 is not at the center of the opening 8 but at a biased position in plan view.
  • conductive via 6 is at the center of opening 8 when viewed in plan. In this case, the same thing as in the first embodiment can be said.
  • Resin multilayer substrate 102 in the present embodiment is a metal foil arranged to cover first resin layer 21 having main surface 21u on first side 91 and part of main surface 21u of first resin layer 21.
  • the conductor pattern 7 made of, the conductor via 6 disposed so as to penetrate the first resin layer 21 so as to be connected to the conductor pattern 7, and the first side 91 of the first resin layer 21 are disposed so as to overlap.
  • the second resin layer 22 has an opening 8 that partially exposes the conductor pattern 7 so as to include a projection region of the conductor via 6 onto the conductor pattern 7.
  • the inner peripheral edge of the opening 8 is separated from the conductor via 6 by the first portion 33 that is separated from the conductor via 6 by the first distance D3 and by the second distance D4 that is longer than the first distance D3.
  • a second portion 34 and in the first portion 33, From the length L3 in which the body pattern 7 has entered the lower side of the second resin layer 22 from the inner peripheral edge of the opening 8 toward the outer side, the conductor pattern 7 has an inner peripheral edge of the opening 8 at the second portion 34.
  • the length L4 that enters the lower side of the second resin layer 22 from the outside toward the outside is larger.
  • the opening 8 is rectangular, and the side to which the first part 33 belongs and the side to which the second part 34 belongs are two sides that are perpendicular to each other.
  • FIG. 5 shows a plan view of the resin multilayer substrate 103 in the present embodiment
  • FIG. 6 shows a cross-sectional view thereof.
  • the resin multilayer substrate 103 basically has the configuration described in the first or second embodiment. However, the resin multilayer substrate 103 differs from the configuration described in the first or second embodiment in the following points.
  • the resin multilayer substrate 103 has a bent portion 9 so as to be adjacent to the opening portion 8 in plan view, and the inner peripheral edge of the opening portion 8 is on the side of the bent portion 9 in plan view.
  • a non-folded portion side portion 35 and a bent portion side portion 36 that is the side of the bent portion 9, and the conductor pattern 7 is located outside the inner periphery of the opening 8 in the non-folded portion side portion 35.
  • the conductor pattern 7 is below the second resin layer 22 from the inner peripheral edge of the opening 8 toward the outer side in the bent portion side portion 36.
  • the length L6 entering the side is larger.
  • the resin multilayer substrate 103 is bent as shown by an arrow 92 repeatedly or continuously during assembly or use. When this bending moment acts, the resin multilayer substrate 103 is bent at the bent portion 9 and becomes in the state shown in FIG. When such a bent portion 9 is provided, the conductor pattern 7 is more easily peeled off from the resin layer than before being bent due to a bending moment at the time of bending.
  • the second resin layer 22 largely covers the vicinity of the outer edge of the conductor pattern 7 in the bent portion side portion 36, the effect between the conductor pattern 7 and the resin layer is achieved by an effect other than the simple anchor effect.
  • the adhesion strength can be increased. Therefore, even when bending is applied, the conductor pattern 7 can be effectively prevented from peeling off.
  • the non-bending portion side portion 35 in the inner peripheral edge of the opening 8 the range in which the second resin layer 22 covers the vicinity of the outer edge of the conductor pattern 7 is small, and the conductor pattern 7 is efficiently arranged. be able to.
  • FIG. 8 A plan view of the resin multilayer substrate 104 in the present embodiment is shown in FIG. 8, and a cross-sectional view is shown in FIG.
  • the resin multilayer substrate 104 basically has the configuration described in the third embodiment. However, the resin multilayer substrate 104 differs from the configuration described in the third embodiment in the following points.
  • the first portion of the second resin layer 22 is at least partially covered in the bent portion side portion 36 so as to at least partially cover the region where the conductor pattern 7 enters the lower side of the second resin layer 22.
  • the third resin layer 23 is overlaid on the side 91.
  • the resin multilayer substrate 104 is bent as indicated by an arrow 92 repeatedly or continuously during assembly or use. When this bending moment acts, the resin multilayer substrate 104 is bent at the bent portion 9 and becomes in the state shown in FIG.
  • the same effect as in the third embodiment can be obtained. Further, in the present embodiment, since the third resin layer 23 is arranged so as to overlap in the bent portion side portion 36 as described above, the second resin layer 22 and the conductor pattern 7 in the bent portion side portion 36 are arranged. Can be suppressed, and the adhesion strength between the conductor pattern and the resin layer can be increased.
  • FIGS. 11 to 13 a resin multilayer substrate according to Embodiment 5 of the present invention will be described.
  • a plan view of the resin multilayer substrate 105 in the present embodiment is shown in FIG. 11, and a cross-sectional view is shown in FIG.
  • the resin multilayer substrate 105 basically has the configuration described in the third embodiment.
  • the conductor via 6 is arranged at the center of the opening 8 as viewed in a plan view.
  • the conductor via 6 is arranged not on the center of the opening 8 but on the side farther from the bent part 9 in the inner region of the opening 8. That is, the conductor via 6 is disposed on the side close to the non-bent portion side portion 35.
  • the resin multilayer substrate 105 is bent as indicated by an arrow 92 repeatedly or continuously during assembly or use. When this bending moment acts, the resin multilayer substrate 105 is bent at the bent portion 9 and becomes in the state shown in FIG.
  • FIG. 14 is a plan view of the resin multilayer substrate 106 in the present embodiment.
  • FIG. 15 shows a state immediately before the component 3 is mounted on the resin multilayer substrate 106.
  • the resin multilayer substrate 106 is shown in a sectional view.
  • the resin multilayer substrate 106 includes a first resin layer 21 having a main surface 21u on the first side 91 and a first resin layer for bonding to an article disposed on the first side 91 of the first resin layer 21.
  • the second resin layer 22 disposed so as to overlap the first side 91 of the first resin layer 21.
  • the second resin layer 22 has a plurality of openings 18 that partially expose the plurality of conductor patterns 7.
  • the conductor via 6 and the conductor pattern 7 arranged in the regions in the plurality of openings 18 have the relationship as described in the first embodiment or the second embodiment, that is, In plan view, the inner peripheral edge of the opening 18 is separated from the conductor via 6 by a first distance away from the conductor via 6 by a first distance and by a second distance longer than the first distance.
  • the conductor pattern 7 in the first part has a length that extends from the inner periphery of the opening 18 toward the outer side of the second resin layer 22.
  • the pattern 7 satisfies the relationship that the length of the pattern 7 entering the lower side of the second resin layer 22 from the inner peripheral edge of the opening 18 toward the outer side is larger.
  • the conductor pattern 7 is a second resin from the inner periphery of the opening 18 toward the outside.
  • the conductor pattern 7 is located on the inner periphery of the opening 18 from the maximum length of the length entering the lower side of the layer 22 The maximum value of the length entering the lower side of the second resin layer 22 from the outside to the outside is larger.
  • the “first conductor pattern 7a located at the center of the component 3” refers to the conductor pattern 7 located at a portion closest to the center of gravity of the component when the component 3 is viewed in a plan view.
  • the component 3 is mounted as an article on the upper surface of the resin multilayer substrate 106.
  • Bumps 10 are provided on the lower surface of the component 3.
  • the bump 10 may be a solder bump, for example.
  • the bumps 10 may be fluid during the mounting operation.
  • the number and arrangement of the bumps 10 shown in the figure are merely examples, and are not limited thereto. Further, instead of the bumps, other bonding materials such as a conductive adhesive may be used.
  • FIG. 16 shows a cross-sectional view of the state in which the component 3 has been mounted on the resin multilayer substrate 106.
  • the bumps 10 respectively enter the plurality of openings 18 and are electrically connected to the plurality of conductor patterns 7.
  • the plurality of conductor patterns 7 play the role of land electrodes.
  • the bonding strength can be ensured even when the size of the land electrode is small.
  • the conductor patterns 7 can be efficiently arranged while suppressing the peeling of the conductor patterns 7. .
  • the uppermost second resin layer 22 is provided with a plurality of openings 18 and the land electrodes are exposed through these openings 18.
  • a layer 22 separates the land electrodes. Therefore, even when the gap between the land electrodes is narrow, mounting defects such as solder shorts are less likely to occur.
  • the coplanarity of the entire resin multilayer substrate 106 can be improved.
  • the article is assumed to be the part 3 and the example in which the resin multilayer substrate 106 and the part 3 are joined has been described.
  • various other articles can be considered as the joining target.
  • the article may be a motherboard.
  • the present invention can also be applied to a substrate in which the resin multilayer substrate 106 and a mother board (not shown) such as a printed wiring board are connected by a bump or a conductive adhesive.
  • FIG. 16 shows a component module 201 according to the present invention.
  • the component module 201 includes the resin multilayer substrate 106 described in the sixth embodiment and the component 3 as an article bonded to the resin multilayer substrate 106 using the plurality of conductor patterns 7.
  • the shape of the component 3 shown in FIG. 16 is merely an example, and is not limited to this.
  • the article may be other than the part 3.
  • the adhesion strength between the conductor pattern and the resin layer can be increased.
  • the present invention can be used for resin multilayer boards and component modules.

Abstract

　樹脂多層基板（１０１）は、第１樹脂層（２１）と、その一部を覆うように配置された金属箔からなる導体パターン（７）と、導体パターン（７）に接続するように配置された導体ビア（６）と、第１樹脂層（２１）に重なるように配置された第２樹脂層（２２）とを備え、第２樹脂層（２２）は、導体パターン（７）を部分的に露出させる開口部（８）を有し、平面的に見て、開口部（８）の内周縁は、導体ビア（６）から第１の距離だけ離れている第１部位と、第２の距離だけ導体ビア（６）から離れている第２部位とを有し、前記第１部位において導体パターンが開口部（８）の内周縁から外側に向かって第２樹脂層（２２）の下側に入り込んでいる長さより、前記第２部位において導体パターン（７）が開口部（８）の内周縁から外側に向かって第２樹脂層（２２）の下側に入り込んでいる長さの方が大きい。

Description

樹脂多層基板および部品モジュール
　本発明は、樹脂多層基板および部品モジュールに関するものである。
　樹脂多層基板は、片面銅張りシートや両面銅張りシートなどを積層して作製される。
　部品が内蔵された多層基板の一例は、国際公開第２０１１／１０８３０８号パンフレット（特許文献１）に記載されている。部品が表面に実装された多層基板の一例は、国際公開第２０１２／１２４４２１号パンフレット（特許文献２）に記載されている。
国際公開第２０１１／１０８３０８号パンフレット 国際公開第２０１２／１２４４２１号パンフレット
　片面銅張りシートまたは両面銅張りシートにおいては、銅箔と樹脂シートとは接着剤などの化学的結合によって接着されているわけではないので、両者間の接合強度は比較的弱い。したがって、熱可塑性樹脂多層基板として組み立てた後で、何らかのきっかけで銅箔が樹脂シートから剥離する場合があった。このことにより、樹脂多層基板とマザー基板との間、樹脂多層基板と内蔵部品または実装部品との間の接合性が問題となったり、信頼性が問題となるおそれがあった。特に、樹脂多層基板の主表面に配置される銅箔は、外部に露出しているために相対的に剥離しやすいという問題があった。
　一般的に、銅箔と樹脂シートとの接合を主に支えているのは、アンカー効果である。たとえば接合面において銅箔の表面が微視的に見ればある程度粗くなっていることによりアンカー効果が発揮される。しかし、電気的特性改善のため、銅箔の表面粗さは今後も小さくなる傾向があり、アンカー効果を発揮しにくくなってきている。そこで、アンカー効果による接合力を高める以外の方法で密着強度を改善していくことが必要になっていた。
　ここでは、「銅箔」としているが、銅箔に限らず金属箔全般にいえることである。
　そこで、本発明は、アンカー効果以外の効果によって導体パターンと樹脂層との間の密着強度を高めることができる樹脂多層基板および部品モジュールを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、第１の側に主表面を有する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の上記主表面の一部を覆うように配置された導体パターンと、上記導体パターンに接続するようにして上記第１樹脂層を貫通するように配置された導体ビアと、上記第１樹脂層の上記第１の側に重なるように配置された第２樹脂層とを備え、上記第２樹脂層は、上記導体ビアの上記導体パターンへの投影領域を含むように上記導体パターンを部分的に露出させる開口部を有し、平面的に見て、上記開口部の内周縁は、上記導体ビアから第１の距離だけ離れている第１部位と、上記第１の距離より長い第２の距離だけ上記導体ビアから離れている第２部位とを有し、上記第１部位において、上記導体パターンが、上記開口部の内周縁から外側に向かって上記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さより、上記第２部位において、上記導体パターンが、上記開口部の内周縁から外側に向かって上記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの方が大きい。
　本発明によれば、アンカー効果以外の効果によって導体パターンと樹脂層との間の密着強度を高めることができる。また、導体パターンを過剰に大きくする必要がないので、導体パターンの配置などの設計自由度が向上する。
本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の平面図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の平面図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板を曲げた状態の説明図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の平面図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板を曲げた状態の説明図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板を曲げた状態の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の平面図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板に部品を実装する様子の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板に部品を実装し終えた状態の断面図であり、本発明に基づく実施の形態７における部品モジュールの断面図でもある。
　（実施の形態１）
　図１～図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の平面図を図１に示し、断面図を図２に示す。
　本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、第１の側９１に主表面２１ｕを有する第１樹脂層２１と、第１樹脂層２１の主表面２１ｕの一部を覆うように配置された金属箔からなる導体パターン７と、導体パターン７に接続するようにして第１樹脂層２１を貫通するように配置された導体ビア６と、第１樹脂層２１の第１の側９１に重なるように配置された第２樹脂層２２とを備え、第２樹脂層２２は、導体ビア６の導体パターン７への投影領域を含むように導体パターン７を部分的に露出させる開口部８を有し、平面的に見て、開口部８の内周縁は、導体ビア６から第１の距離Ｄ１だけ離れている第１部位３１と、第１の距離Ｄ１より長い第２の距離Ｄ２だけ導体ビア６から離れている第２部位３２とを有し、第１部位３１において、導体パターン７が、開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ１より、第２部位３２において、導体パターン７が、開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ２の方が大きい。
　このような樹脂多層基板１０１は、たとえば以下のようにして得ることができる。
　（１）片面または両面に銅箔などの金属箔が設けられた熱可塑性樹脂からなる樹脂層（シート）、あるいは、金属箔が設けられていない熱可塑性樹脂からなる樹脂層（シート）を用意する。このとき、樹脂層（シート）は複数枚用意する。あるいは、複数の樹脂層に相当する内容を一枚物の大判シートにおいて加工し、のちに分割することによって複数の樹脂層を得ることとしてもよい。
　（２）樹脂層のうち特定の樹脂層の所定の位置に、レーザ加工などによって、金属箔は貫通しないが樹脂層を貫通する孔を設ける。
　（３）樹脂層を貫通する孔に導電性ペーストからなるビア材料を充填し、乾燥させる。
　（４）複数の樹脂層のうち特定の樹脂層の金属箔にエッチングなどを施すことにより所定の導体パターンを形成する。
　（５）複数の樹脂層を積層し、熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度（たとえば３００℃）で熱圧着して積層体とするとともに、貫通孔に充填されたビア材料を硬化させ導体ビア６を得る。
　なお、樹脂多層基板１０１となる積層体に開口部８を形成するに当たっては、予めパンチングやレーザ加工などで開口部を形成した第２樹脂層を積み重ねることとしてもよいし、積層体形成後にレーザ加工などによって部分的に樹脂層を除去することによって開口部８を形成してもよい。
　本実施の形態では、導体パターン７の外縁近傍が第２樹脂層２２によって覆われているので、導体パターン７は第２樹脂層２２によって押さえられており、その結果、剥がれにくくなっている。言うまでもないが、導体パターン７が剥がれる場合、その外縁を起点として剥がれることが典型的である。したがって、第２樹脂層２２によって導体パターン７の外縁近傍を覆うように押さえることで導体パターンの剥がれを効果的に抑制することができる。すなわち、アンカー効果以外の効果によって導体パターン７と樹脂層との間の密着強度を高めることができる。特に、開口部８の内周縁のうち導体ビア６から離れている側の第２部位３２では、第２樹脂層２２が導体パターン７の外縁近傍を大きく覆っている。
　この場合、以下のことがいえる。導体ビア６が形成されている領域は、導体パターン７と導体ビア６とが電気的および機械的に接合されている。この接合の密着強度は、導体パターン７と樹脂層である第１樹脂層２１との間のアンカー効果による接合の密着強度よりも大きい。したがって、導体ビア６が形成されている領域近傍は、その他の領域と比較して導体パターン７が樹脂層から剥がれにくい。すなわち、開口部８の内周縁のうち導体ビア６から近い側の第１部位３１においては、開口部８の内周縁のうち導体ビア６から遠い側の第２部位３２よりも相対的に導体パターン７が剥がれにくい。したがって、導体ビア６から遠い側の第２部位３２においては、相対的に導体パターン７が剥がれやすいといえる。本実施の形態では、開口部８の内周縁のうち導体ビア６からより遠く離れている側の第２部位３２において、第２樹脂層２２が導体パターン７の外縁近傍を大きく覆うこととなっているので、従来剥がれやすかった部位の密着強度を効果的に補うことができ、導体パターンの剥離を効果的に抑制することができる。
　一方、開口部８の内周縁のうち導体ビア６から近い側の第１部位３１では、第２部位３２に比較して、第２樹脂層２２が導体パターン７の外縁近傍を覆う範囲は小さくなっている。これにより、導体パターン７の剥離を効果的に抑制しつつ、導体パターン７を効率良く配置することができる。したがって、樹脂多層基板１０１における導体パターンの設計自由度が向上する。
　本実施の形態では、ランド電極の役割を果たす導体パターン７のサイズが小さい場合であっても接合強度を確保することができる。
　また、本実施の形態では、最上層の第２樹脂層２２に開口部８が設けられて開口部８を通して導体パターン７が露出している構造となっているので、導体パターン７に対する電気的接続に用いるはんだが不所望な箇所に溢れてショートを引き起こすことを抑制することができる。
　本実施の形態では、導体パターン７そのものではなく、第２樹脂層２２の上面が最上面となるので、樹脂多層基板１０１全体としてのコプラナリティの改善を図ることができる。
　ここでは、開口部８が長方形であり、４つの辺を有しているので、長方形の１つの辺の中で導体ビア６に最も近い部位が第１部位３１として選択され、長方形の他の１つの辺の中で導体ビア６に最も近い部位が第２部位３２として選択されている。本実施の形態では、第１部位３１が属する辺と第２部位３２が属する辺とは、互いに対向する２辺であるが、第１部位３１および第２部位３２が互いに対向する２辺から選択されるとは限らない。開口部８の形状は長方形とは限らず、他の形状であってもよい。本実施の形態では、第１部位３１、第２部位３２が位置する場所は直線状の辺の途中となっているが、これらは直線状の辺とは限らず、曲線状であってもよい。
　（実施の形態２）
　図３～図４を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０２の平面図を図３に示し、断面図を図４に示す。
　実施の形態１では、平面的に見て、導体ビア６は開口部８の中心ではなく偏った位置にあった。これに対して、本実施の形態における樹脂多層基板１０２では、平面的に見て、導体ビア６が開口部８の中心にある。この場合も、実施の形態１と同様のことがいえる。
　本実施の形態における樹脂多層基板１０２は、第１の側９１に主表面２１ｕを有する第１樹脂層２１と、第１樹脂層２１の主表面２１ｕの一部を覆うように配置された金属箔からなる導体パターン７と、導体パターン７に接続するようにして第１樹脂層２１を貫通するように配置された導体ビア６と、第１樹脂層２１の第１の側９１に重なるように配置された第２樹脂層２２とを備え、第２樹脂層２２は、導体ビア６の導体パターン７への投影領域を含むように導体パターン７を部分的に露出させる開口部８を有し、平面的に見て、開口部８の内周縁は、導体ビア６から第１の距離Ｄ３だけ離れている第１部位３３と、第１の距離Ｄ３より長い第２の距離Ｄ４だけ導体ビア６から離れている第２部位３４とを有し、第１部位３３において、導体パターン７が、開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ３より、第２部位３４において、導体パターン７が、開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ４の方が大きい。
　ここでは、開口部８が長方形であり、第１部位３３が属する辺と第２部位３４が属する辺とは、互いに垂直をなして隣接する２辺である。
　本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
　（実施の形態３）
　図５～図７を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０３の平面図を図５に示し、断面図を図６に示す。
　樹脂多層基板１０３は、基本的には、実施の形態１または２で説明した構成を備えている。しかし、樹脂多層基板１０３は、実施の形態１または２で説明した構成と比べて以下の点で異なる。樹脂多層基板１０３においては、平面的に見て、開口部８に隣接するように折曲げ部９を有し、平面的に見て、開口部８の内周縁は、折曲げ部９の側ではない非折曲げ部側部位３５と、折曲げ部９の側である折曲げ部側部位３６とを有し、非折曲げ部側部位３５において、導体パターン７が開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ５より、折曲げ部側部位３６において、導体パターン７が開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ６の方が大きい。
　樹脂多層基板１０３においては、組立て時または使用時に、繰返しまたは継続的に、矢印９２で示すように曲げられる。この曲げモーメントが作用することによって、樹脂多層基板１０３は折曲げ部９で曲がり、図７に示したような状態になる。このような折曲げ部９を有する場合、導体パターン７は折曲げ時の曲げモーメントによって、折り曲げる前と比較して樹脂層から剥がれやすくなる。
　本実施の形態では、折曲げ部側部位３６において、第２樹脂層２２が導体パターン７の外縁近傍を大きく覆っているので、単なるアンカー効果以外の効果によって導体パターン７と樹脂層との間の密着強度を高めることができる。したがって、曲げが加わる場合でも導体パターン７が剥がれることを効果的に抑制できる。逆に、開口部８の内周縁のうち非折曲げ部側部位３５では、第２樹脂層２２が導体パターン７の外縁近傍を覆う範囲は小さくなっており、導体パターン７を効率的に配置することができる。
　（実施の形態４）
　図８～図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０４の平面図を図８に示し、断面図を図９に示す。
　樹脂多層基板１０４は、基本的には、実施の形態３で説明した構成を備えている。しかし、樹脂多層基板１０４は、実施の形態３で説明した構成と比べて以下の点で異なる。樹脂多層基板１０４においては、折曲げ部側部位３６においては、第２樹脂層２２の下側に導体パターン７が入り込んでいる領域を少なくとも部分的に覆うように第２樹脂層２２の第１の側９１に第３樹脂層２３が重ねられている。
　樹脂多層基板１０４においては、組立て時または使用時に、繰返しまたは継続的に、矢印９２で示すように曲げられる。この曲げモーメントが作用することによって、樹脂多層基板１０４は折曲げ部９で曲がり、図１０に示したような状態になる。
　本実施の形態においても、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、折曲げ部側部位３６において第３樹脂層２３が上述のように重ねられて配置されているので、折曲げ部側部位３６における第２樹脂層２２と導体パターン７との間の剥離を抑制することができ、導体パターンと樹脂層との間の密着強度を高めることができる。
　（実施の形態５）
　図１１～図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０５の平面図を図１１に示し、断面図を図１２に示す。
　樹脂多層基板１０５は、基本的には、実施の形態３で説明した構成を備えている。実施の形態３で図５～図７に示した樹脂多層基板１０３においては、平面的に見て、開口部８の中央に導体ビア６が配置されていた。これに対して、本実施の形態における樹脂多層基板１０５では、開口部８の中央ではなく、開口部８の内部領域のうち折曲げ部９から遠い側に導体ビア６が配置されている。すなわち、非折曲げ部側部位３５に近い側に導体ビア６が配置されている。
　樹脂多層基板１０５においては、組立て時または使用時に、繰返しまたは継続的に、矢印９２で示すように曲げられる。この曲げモーメントが作用することによって、樹脂多層基板１０５は折曲げ部９で曲がり、図１３に示したような状態になる。
　本実施の形態においても、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。
　（実施の形態６）
　図１４～図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０６の平面図を図１４に示す。樹脂多層基板１０６に部品３を実装する直前の様子を図１５に示す。図１５の中では樹脂多層基板１０６は断面図で示されている。
　樹脂多層基板１０６は、第１の側９１に主表面２１ｕを有する第１樹脂層２１と、第１樹脂層２１の第１の側９１に配置される物品と接合するために、第１樹脂層２１の主表面２１ｕに配置された金属箔からなる複数の導体パターン７と、複数の導体パターン７の各々に接続するようにして第１樹脂層２１を貫通するように配置された導体ビア６と、第１樹脂層２１の第１の側９１に重なるように配置された第２樹脂層２２とを備える。第２樹脂層２２は、複数の導体パターン７をそれぞれ部分的に露出させる複数の開口部１８を有する。詳細な図示はしていないが、これらの複数の開口部１８内の領域に配置される導体ビア６と導体パターン７とは、実施の形態１または実施の形態２で説明したような関係、すなわち、平面的に見て、開口部１８の内周縁は、導体ビア６から第１の距離だけ離れている第１部位と、第１の距離より長い第２の距離だけ導体ビア６から離れている第２部位とを有し、第１部位において、導体パターン７が、開口部１８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さより、第２部位において、導体パターン７が、開口部１８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さの方が大きい、という関係を満たしている。また、平面的に見て、複数の導体パターン７のうち、部品３の中央部に位置する第１導体パターン７ａにおいて、導体パターン７が、開口部１８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さの最大値より、複数の導体パターン７のうち、部品３の端部に位置する第２導体パターン７ｂにおいて、導体パターン７が、開口部１８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さの最大値の方が大きい。なお、ここでいう「部品３の中央部に位置する第１導体パターン７ａ」とは、部品３を平面的に見て、部品の重心に最も近い部分に位置する導体パターン７のことである。
　このような樹脂多層基板１０６の上面に対して物品として部品３を実装する。部品３の下面にはバンプ１０が設けられている。バンプ１０はたとえばハンダバンプであってもよい。バンプ１０は実装作業の際には流動的なものとなっていてもよい。図に示したバンプ１０の数、配置は、あくまで一例であって、これに限らない。また、バンプに代えて、導電性接着剤などの他の接合材を用いることとしてもよい。
　樹脂多層基板１０６に部品３を実装し終えた状態の断面図を図１６に示す。バンプ１０は、複数の開口部１８にそれぞれ入り込んで複数の導体パターン７に対してそれぞれ電気的に接続される。
　本実施の形態では、複数の導体パターン７がランド電極の役割を果たしている。本実施の形態では、ランド電極のサイズが小さい場合であっても接合強度を確保することができる。特に、本実施の形態のようにランド電極である複数の導体パターン７が密集している場合であっても、導体パターン７の剥離を抑制しつつ導体パターン７を効率的に配置することができる。本実施の形態では、接合強度が確保されているので、部品３を実装した後の状態で、図１６に矢印で示すように曲げが加わったとしても、導体パターンと樹脂層との間の剥離を生じにくくすることができる。
　本実施の形態では、最上層の第２樹脂層２２に複数の開口部１８が設けられてこれらの開口部１８を通してランド電極が露出している構造となっているので、最上層の第２樹脂層２２が各ランド電極同士を隔てる形となる。したがって、ランド電極同士のギャップが狭い場合であっても、はんだショートなどの実装不良が発生しにくくなる。
　最上層に第２樹脂層２２が配置されていることによって、樹脂多層基板１０６全体としてのコプラナリティの改善を図ることができる。
　なお、本実施の形態では、物品が部品３であるものとし、樹脂多層基板１０６と部品３とを接合する例について説明したが、接合対象となる物品としては、他のさまざまなものが考えられる。たとえば、物品はマザーボードであってもよい。樹脂多層基板１０６とプリント配線板などのマザーボード（図示せず）とをバンプや導電性接着剤などによって接続するようなものに対しても、本発明を適用することができる。
　（実施の形態７）
　図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態７における部品モジュールについて説明する。図１６には、本発明に基づく部品モジュール２０１が示されている。この部品モジュール２０１は、実施の形態６で説明した樹脂多層基板１０６と、複数の導体パターン７を利用して樹脂多層基板１０６に接合された物品としての部品３とを備える。図１６に示した部品３の形状はあくまで一例であって、これに限らない。物品は部品３以外のものであってもよい。
　本実施の形態における部品モジュールによれば、導体パターンと樹脂層との間の密着強度を高めることができる。
　なお、実施の形態６～７では、部品３が１個である例を示したが、実装される部品は複数個であってもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
　本発明は、樹脂多層基板および部品モジュールに利用することができる。
　３　部品、６　導体ビア、７　導体パターン、７ａ　第１導体パターン、７ｂ　第２導体パターン、８，１８　開口部、９　折曲げ部、１０　バンプ、２１　第１樹脂層、２１ｕ　主表面、２２　第２樹脂層、２３　第３樹脂層、３１，３３　第１部位、３２，３４　第２部位、３５　非折曲げ部側部位、３６　折曲げ部側部位、９１　第１の側、９２　（曲げを示す）矢印、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６　樹脂多層基板、２０１　部品モジュール。

Claims (5)

  1. 　第１の側に主表面を有する第１樹脂層と、
    　前記第１樹脂層の前記主表面の一部を覆うように配置された金属箔からなる導体パターンと、
    　前記導体パターンに接続するようにして前記第１樹脂層を貫通するように配置された導体ビアと、
    　前記第１樹脂層の前記第１の側に重なるように配置された第２樹脂層とを備え、
    　前記第２樹脂層は、前記導体ビアの前記導体パターンへの投影領域を含むように前記導体パターンを部分的に露出させる開口部を有し、
    　平面的に見て、前記開口部の内周縁は、前記導体ビアから第１の距離だけ離れている第１部位と、前記第１の距離より長い第２の距離だけ前記導体ビアから離れている第２部位とを有し、
    　前記第１部位において、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さより、
    　前記第２部位において、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの方が大きい、樹脂多層基板。
  2. 　平面的に見て、前記開口部に隣接するように折曲げ部を有し、
    　平面的に見て、前記開口部の内周縁は、前記折曲げ部の側ではない非折曲げ部側部位と、前記折曲げ部の側である折曲げ部側部位とを有し、
    　前記非折曲げ部側部位において、前記導体パターンが前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さより、前記折曲げ部側部位において、前記導体パターンが前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの方が大きい、請求項１に記載の樹脂多層基板。
  3. 　前記折曲げ部側部位においては、前記第２樹脂層の下側に前記導体パターンが入り込んでいる領域を少なくとも部分的に覆うように前記第２樹脂層の前記第１の側に第３樹脂層が重ねられている、請求項２に記載の樹脂多層基板。
  4. 　第１の側に主表面を有する第１樹脂層と、
    　前記第１樹脂層の前記第１の側に配置される物品と接合するために、前記第１樹脂層の前記主表面に配置された金属箔からなる複数の導体パターンと、
    　前記複数の導体パターンの各々に接続するようにして前記第１樹脂層を貫通するように配置された導体ビアと、
    　前記第１樹脂層の前記第１の側に重なるように配置された第２樹脂層とを備え、
    　前記第２樹脂層は、前記複数の導体パターンをそれぞれ部分的に露出させる複数の開口部を有し、
    　平面的に見て、前記複数の導体パターンのうち、前記部品の中央部に位置する第１導体パターンにおいて、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの最大値より、
    　前記複数の導体パターンのうち、前記部品の端部に位置する第２導体パターンにおいて、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの最大値の方が大きい、
    　樹脂多層基板。
  5. 　請求項４に記載の樹脂多層基板と、
    　前記複数の導体パターンに接合された物品とを備える、部品モジュール。
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