JPWO2015118951A1 - 樹脂多層基板および部品モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
部品が内蔵された多層基板の一例は、国際公開第2011/108308号パンフレット(特許文献1)に記載されている。部品が表面に実装された多層基板の一例は、国際公開第2012/124421号パンフレット(特許文献2)に記載されている。
そこで、本発明は、アンカー効果以外の効果によって導体パターンと樹脂層との間の密着強度を高めることができる樹脂多層基板および部品モジュールを提供することを目的とする。
図1〜図2を参照して、本発明に基づく実施の形態1における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板101の平面図を図1に示し、断面図を図2に示す。
(1)片面または両面に銅箔などの金属箔が設けられた熱可塑性樹脂からなる樹脂層(シート)、あるいは、金属箔が設けられていない熱可塑性樹脂からなる樹脂層(シート)を用意する。このとき、樹脂層(シート)は複数枚用意する。あるいは、複数の樹脂層に相当する内容を一枚物の大判シートにおいて加工し、のちに分割することによって複数の樹脂層を得ることとしてもよい。
(4)複数の樹脂層のうち特定の樹脂層の金属箔にエッチングなどを施すことにより所定の導体パターンを形成する。
図3〜図4を参照して、本発明に基づく実施の形態2における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板102の平面図を図3に示し、断面図を図4に示す。
(実施の形態3)
図5〜図7を参照して、本発明に基づく実施の形態3における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板103の平面図を図5に示し、断面図を図6に示す。
図8〜図10を参照して、本発明に基づく実施の形態4における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板104の平面図を図8に示し、断面図を図9に示す。
図11〜図13を参照して、本発明に基づく実施の形態5における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板105の平面図を図11に示し、断面図を図12に示す。
(実施の形態6)
図14〜図16を参照して、本発明に基づく実施の形態6における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板106の平面図を図14に示す。樹脂多層基板106に部品3を実装する直前の様子を図15に示す。図15の中では樹脂多層基板106は断面図で示されている。
図16を参照して、本発明に基づく実施の形態7における部品モジュールについて説明する。図16には、本発明に基づく部品モジュール201が示されている。この部品モジュール201は、実施の形態6で説明した樹脂多層基板106と、複数の導体パターン7を利用して樹脂多層基板106に接合された物品としての部品3とを備える。図16に示した部品3の形状はあくまで一例であって、これに限らない。物品は部品3以外のものであってもよい。
Claims (5)
- 第1の側に主表面を有する第1樹脂層と、
前記第1樹脂層の前記主表面の一部を覆うように配置された金属箔からなる導体パターンと、
前記導体パターンに接続するようにして前記第1樹脂層を貫通するように配置された導体ビアと、
前記第1樹脂層の前記第1の側に重なるように配置された第2樹脂層とを備え、
前記第2樹脂層は、前記導体ビアの前記導体パターンへの投影領域を含むように前記導体パターンを部分的に露出させる開口部を有し、
平面的に見て、前記開口部の内周縁は、前記導体ビアから第1の距離だけ離れている第1部位と、前記第1の距離より長い第2の距離だけ前記導体ビアから離れている第2部位とを有し、
前記第1部位において、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第2樹脂層の下側に入り込んでいる長さより、
前記第2部位において、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第2樹脂層の下側に入り込んでいる長さの方が大きい、樹脂多層基板。 - 平面的に見て、前記開口部に隣接するように折曲げ部を有し、
平面的に見て、前記開口部の内周縁は、前記折曲げ部の側ではない非折曲げ部側部位と、前記折曲げ部の側である折曲げ部側部位とを有し、
前記非折曲げ部側部位において、前記導体パターンが前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第2樹脂層の下側に入り込んでいる長さより、前記折曲げ部側部位において、前記導体パターンが前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第2樹脂層の下側に入り込んでいる長さの方が大きい、請求項1に記載の樹脂多層基板。 - 前記折曲げ部側部位においては、前記第2樹脂層の下側に前記導体パターンが入り込んでいる領域を少なくとも部分的に覆うように前記第2樹脂層の前記第1の側に第3樹脂層が重ねられている、請求項2に記載の樹脂多層基板。
- 第1の側に主表面を有する第1樹脂層と、
前記第1樹脂層の前記第1の側に配置される物品と接合するために、前記第1樹脂層の前記主表面に配置された金属箔からなる複数の導体パターンと、
前記複数の導体パターンの各々に接続するようにして前記第1樹脂層を貫通するように配置された導体ビアと、
前記第1樹脂層の前記第1の側に重なるように配置された第2樹脂層とを備え、
前記第2樹脂層は、前記複数の導体パターンをそれぞれ部分的に露出させる複数の開口部を有し、
平面的に見て、前記複数の導体パターンのうち、前記部品の中央部に位置する第1導体パターンにおいて、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第2樹脂層の下側に入り込んでいる長さの最大値より、
前記複数の導体パターンのうち、前記部品の端部に位置する第2導体パターンにおいて、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第2樹脂層の下側に入り込んでいる長さの最大値の方が大きい、
樹脂多層基板。 - 請求項4に記載の樹脂多層基板と、
前記複数の導体パターンに接合された物品とを備える、部品モジュール。
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