JP5715237B2 - フレキシブル多層基板 - Google Patents
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Description
そこで、樹脂フィルム3の厚みを樹脂フィルム2の厚みより大きくすることで、樹脂フィルム3に形成された表面導体5と隣接する内部導体4との間に必要な距離が保たれる。その結果、ショート不良の発生を抑制することができる。
2:樹脂フィルム
3:樹脂フィルム
4:内部導体
4a:銅箔
5:表面導体
6:ビア導体
6a:ビア用の孔
7:チップコンデンサ
8:はんだ
9:レジスト
10:絶縁基材
101:多層基板
102:樹脂基板
103:樹脂フィルム
104:内部導体パターン
105:表面導体パターン
106:導体パターン
107:ビアホール(ビア導体)
Claims (3)
- 熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが積層されてなる絶縁基材と、
前記絶縁基材中に前記樹脂フィルムの一部に沿って形成された内部導体と、
前記複数の樹脂フィルムのうち、最外層の樹脂フィルムの少なくとも一方に形成され、電子部品またはマザー基板が接続される表面導体と、
を備え、前記絶縁基材と前記内部導体と前記表面導体とが熱圧着により一体化されたフレキシブル多層基板であって、
前記表面導体が形成された樹脂フィルムの厚みのみが、最外層ではない内層の樹脂フィルムの厚みより厚く、
前記表面導体の樹脂フィルムと接する面の表面粗さは、前記内部導体のいずれの面の表面粗さより大きい、フレキシブル多層基板。 - 前記内部導体と前記表面導体の厚みは実質的に同じである、請求項1に記載のフレキシブル多層基板。
- 前記内部導体および前記表面導体は金属箔からなる、
請求項1または請求項2に記載のフレキシブル多層基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013504616A JP5715237B2 (ja) | 2011-03-14 | 2012-02-14 | フレキシブル多層基板 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011055617 | 2011-03-14 | ||
JP2011055617 | 2011-03-14 | ||
PCT/JP2012/053352 WO2012124421A1 (ja) | 2011-03-14 | 2012-02-14 | フレキシブル多層基板 |
JP2013504616A JP5715237B2 (ja) | 2011-03-14 | 2012-02-14 | フレキシブル多層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012124421A1 JPWO2012124421A1 (ja) | 2014-07-17 |
JP5715237B2 true JP5715237B2 (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=46830498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013504616A Active JP5715237B2 (ja) | 2011-03-14 | 2012-02-14 | フレキシブル多層基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5715237B2 (ja) |
WO (1) | WO2012124421A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5874697B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2016-03-02 | 株式会社デンソー | 多層プリント基板およびその製造方法 |
JP6123915B2 (ja) | 2014-02-07 | 2017-05-10 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板 |
JP6439636B2 (ja) | 2015-09-10 | 2018-12-19 | 株式会社デンソー | プリント基板の製造方法 |
JP6648832B2 (ja) | 2016-08-18 | 2020-02-14 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
WO2021261416A1 (ja) * | 2020-06-24 | 2021-12-30 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板及びその製造方法 |
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-
2012
- 2012-02-14 JP JP2013504616A patent/JP5715237B2/ja active Active
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Patent Citations (9)
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JP2009111358A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
JP2009055059A (ja) * | 2008-10-27 | 2009-03-12 | Ibiden Co Ltd | フィルビア構造を有する多層プリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2012124421A1 (ja) | 2014-07-17 |
WO2012124421A1 (ja) | 2012-09-20 |
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