JP6149920B2 - リジッドフレキシブル基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
上記フレキシブル部は、少なくとも1層の熱可塑性樹脂シートを含む第1の樹脂シートの一部からなり、
上記リジッド部は、上記第1の樹脂シートの上記フレキシブル部以外の部分と、上記第1の樹脂シートの上記フレキシブル部以外の部分の片面または両面に積層された、複数層の熱可塑性樹脂シートを含む第2の樹脂シートとからなり、
上記第2の樹脂シートのフレキシブル部側の端縁にテーパ部が形成されており、上記テーパ部における上記第2の樹脂シートの積層方向の厚みが、フレキシブル部に向うに従い減少し、フレキシブル部と接する位置において実質的に0であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板である。
少なくとも1層の熱可塑性樹脂シートを含む第1の樹脂シートの少なくとも一方の表面の一部に、複数層の熱可塑性樹脂シートを含む第2の樹脂シートを積層するステップと、
積層された上記第1の樹脂シートおよび上記第2の樹脂シートを熱圧着することにより前記熱可塑性樹脂シートを一括圧着するステップとを含み、
上記第2の樹脂シートを構成する複数の熱可塑性樹脂シートのうち、上記第1の樹脂シートから遠い熱可塑性樹脂シートほど、フレキシブル部とリジッド部の境界面との間の距離が長いことにより、熱圧着後に上記第2の樹脂シートのフレキシブル部側の端縁に上記テーパ部が形成される、リジッドフレキシブル基板の製造方法にも関する。
少なくとも1層の熱可塑性樹脂シートを含む第1の樹脂シートの少なくとも一方の表面の一部に、複数層の熱可塑性樹脂シートを含む第2の樹脂シートを積層するステップと、
積層された上記第1の樹脂シートおよび上記第2の樹脂シートを熱圧着することにより前記熱可塑性樹脂シートを一括圧着するステップとを含み、
上記第2の樹脂シートを構成する複数の熱可塑性樹脂シートのうち、最外層の熱可塑性樹脂シートのフレキシブル部とリジッド部の境界面と垂直な方向の長さが、上記第2の樹脂シートを構成する他の熱可塑性樹脂シートよりも長いことにより、熱圧着後に上記第2の樹脂シートのフレキシブル部側の端縁に上記テーパ部が形成される、リジッドフレキシブル基板の製造方法にも関する。
[第1の樹脂シート]
第1の樹脂シートは、少なくとも1層の熱可塑性樹脂シートを含むものである。第1の樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂シートの積層数は、好ましくは1〜10層であり、より好ましくは2〜8層、さらに好ましくは3〜5層である。
第2の樹脂シートは、複数層の熱可塑性樹脂シートを含むものである。第2の樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂シートの積層数は、好ましくは2〜10層であり、より好ましくは2〜8層、さらに好ましくは3〜5層である。
熱可塑性樹脂シートは、少なくとも熱可塑性樹脂を含むものである。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー(LCP)、ポリエーテルケトン樹脂(PEEK)、ポリフェニレンスルフィド樹脂(PPS)が挙げられる。熱可塑性樹脂シートは、通常、電気絶縁性を有する材料からなるフィルム状等のシートであり、熱圧着後にも可撓性を有して屈曲可能な材料からなることが好ましい。
上記第1の樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂シートの少なくともいずれかの片面または両面には、通常、導体配線が積層されている。同様に、上記第2の樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂シートの少なくともいずれかの片面または両面には、通常、導体配線が積層されている。
導体配線(面内導体)は、必要に応じて、熱可塑性樹脂シートに形成されたビア導体により電気的に接続されていてもよい。ビア導体は、例えば、導体配線が形成された熱可塑性樹脂シートの所定の位置にビアホールを形成し、このビアホールに、スクリーン印刷法、真空充填法などにより、導電性ペーストを充填することにより形成することができる。
本発明のリジッドフレキシブル基板は、複数のリジッド部と、上記複数のリジッド部を接続するフレキシブル部とを備えている。フレキシブル部は、上記第1の樹脂シートの一部であり、第2の樹脂シートが積層されていない部分からなる。リジッド部は、上記第1の樹脂シートのフレキシブル部以外の部分と、この部分(第1の樹脂シートのフレキシブル部以外の部分)の片面または両面に積層された上記第2の樹脂シートとからなる。すなわち、第1の樹脂シートは、フレキシブル部とリジッド部とを構成する共通の部材であり、第2の樹脂シートはリジッド部のみの構成部材である。
本実施形態では、上記第2の樹脂シートを構成する複数の熱可塑性樹脂シートのうち、第1の樹脂シートに近い熱可塑性樹脂シートほど、フレキシブル部とリジッド部の境界面と垂直な方向の長さが長い場合のリジッドフレキシブル基板について、図1、図2を用いて説明する。図1は、実施形態1のリジッドフレキシブル基板の断面模式図である。図2は、実施形態1のリジッドフレキシブル基板の積層プレス前の状態を示す断面模式図である。
本実施形態では、上記第2の樹脂シートの第1の樹脂シートと接していない表面が全て、上記第2の樹脂シートを構成する最外層の熱可塑性樹脂シートで覆われている場合のリジッドフレキシブル基板について、図3、図4を用いて説明する。図3は、実施形態2のリジッドフレキシブル基板の断面模式図である。図4は、実施形態2のリジッドフレキシブル基板の積層プレス前の状態を示す断面模式図である。なお、実施形態1と重複する内容についは一部説明を省略する。
Claims (3)
- 複数のリジッド部と、前記複数のリジッド部を接続するフレキシブル部とを備えるリジッドフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル部は、少なくとも1層の熱可塑性樹脂シートからなる第1の樹脂シートの一部からなり、
前記リジッド部は、前記第1の樹脂シートの前記フレキシブル部以外の部分と、前記第1の樹脂シートの前記フレキシブル部以外の部分の片面または両面に積層された、複数層の熱可塑性樹脂シートからなる第2の樹脂シートとからなり、
前記第2の樹脂シートのフレキシブル部側の端縁にテーパ部が形成されており、前記テーパ部における前記第2の樹脂シートの積層方向の厚みが、フレキシブル部に向うに従い途中に段差を生じないように連続的に減少し、フレキシブル部と接する位置において実質的に0であり、
前記第1の樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂シートの材料と、前記第2の樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂シートの材料とが同一であり、
前記第2の樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂シートの少なくともいずれかの片面または両面に、導体配線が積層されており、
前記第2の樹脂シートは、前記熱可塑性樹脂シートの積層方向において、前記第1の樹脂シートから遠いほど、前記積層方向と垂直な方向における前記フレキシブル部との間の距離が長いことを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 - 前記第1の樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂シートの少なくともいずれかの片面または両面に、導体配線が積層されている、請求項1に記載のリジッドフレキシブル基板。
- 請求項1に記載のリジッドフレキシブル基板の製造方法であって、
少なくとも1層の熱可塑性樹脂シートを含む第1の樹脂シートの片面または両面の一部に、複数層の熱可塑性樹脂シートを含む第2の樹脂シートを積層するステップと、
積層された前記第1の樹脂シートおよび前記第2の樹脂シートを熱圧着することにより前記熱可塑性樹脂シートを一括圧着するステップとを含み、
前記熱可塑性樹脂シートを一括圧着するステップの前の状態において、前記第2の樹脂シートを構成する複数の熱可塑性樹脂シートのうち、前記熱可塑性樹脂シートの積層方向において、前記第1の樹脂シートから遠い熱可塑性樹脂シートほど、前記積層方向と垂直な方向における前記フレキシブル部との間の距離が長く、
熱圧着後に前記第2の樹脂シートのフレキシブル部側の端縁に前記テーパ部が形成される、リジッドフレキシブル基板の製造方法。
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