JP7215496B2 - 電子機器、および、フラットケーブル - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器の構成を示す外観斜視図である。
図1に示すように、電子機器90は、複数のフラットケーブル10、および、複数の回路基板91を備える。
図2(A)は、フラットケーブルの第1側面図であり、図2(B)は、フラットケーブルの第2側面図である。図2(C)は、フラットケーブルのA-A断面図であり、図2(D)は、フラットケーブルのA-A断面の拡大断面図である。図3は、屈曲部を形成する前のフラットケーブルの側面図である。
図4は、フラットケーブルの第1の製造方法を示すフローチャートである。図4に示すように、まず、それぞれが熱可塑性からなる複数の絶縁性樹脂(例えば、図2(D)の場合であれば、絶縁体層111および絶縁体層112に対応する。)を積層する(S11)。この際、所定の絶縁性樹脂には、信号導体12が形成されている。
本発明の第2の実施形態に係る電子機器のフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図5は、本発明の第2の実施形態に係るフラットケーブルの構成を示す側面図である。
本発明の第3の実施形態に係る電子機器のフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図6は、本発明の第3の実施形態に係るフラットケーブルの構成を示す側面図である。
本発明の第4の実施形態に係る電子機器のフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図7(A)は、フラットケーブルの第1側面図であり、図7(B)は、フラットケーブルの第2側面図である。図7(C)は、フラットケーブルのA-A断面の拡大断面図である。
本発明の第5の実施形態に係る電子機器のフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図9は、本発明の第5の実施形態に係る電子機器の構成を示す外観斜視図である。
本発明の第6の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図10は、本発明の第6の実施形態に係る電子機器の構成を示す外観斜視図である。
なお、上述の各実施形態では、フラットケーブルに複数の信号導体を備える態様を示したが、フラットケーブルに1本の信号導体しか備えない場合でも、上述の構造的な特徴による作用効果を奏することができる。
11、11A、11B、11C:基体
12、12A、12B、1211、1221、1212、1222:信号導体
12L:インダクタ導体
13:コネクタ
21、21F:第1部分
22:第2部分
23、23F:第3部分
31:第1端部
32:第2端部
33:第3端部
90、90C、90E、90F:電子機器
91、911、912:回路基板
92:筐体
921:内壁面
101:第1主面
102:第2主面
110:回路機能部
111、112、1131、1132、1141、1151、1152:絶縁体層
113:第1積層体
114:第2積層体
115:第3積層体
121:線状導体
122:層間接続導体
123:グランド導体
124:層間接続導体
991、992:電子部品
BP:境界
CV:屈曲部
DV:分岐
DP11:凹み
Claims (21)
- 同一形状の複数の回路基板と、
同一形状の複数のフラットケーブルと、を備え、
前記複数の回路基板は、所定の配列で配置され、前記複数のフラットケーブルによって接続され、
前記複数のフラットケーブルは、前記複数の回路基板の配列に応じた形状のセミリジッド性のケーブルであり、
前記フラットケーブルは、熱可塑性の絶縁体層を有する基体を備え、
前記基体は、一部に他の部分より厚みの厚い部分を有し、
前記基体には、前記厚い部分と前記他の部分との厚みの差によって凹み部が生じ、
前記回路基板は、前記凹み部に挿入されている、
電子機器。 - 前記基体の塑性変形によって、前記形状が形成されている、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記基体は、複数の前記絶縁体層を積層してなり、
前記複数の絶縁体層は、特定方向に第1の長さを有する第1の絶縁体層と、前記特定方向に第2の長さを有する第2の絶縁体層と、を有し、
前記第1の長さは、前記第2の長さよりも長く、
前記第1の絶縁体層と前記第2の絶縁体層とを、前記特定方向に直交する方向に積層することによって、前記形状が形成されている、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記基体は、第1端と第2端とを有し、
前記基体には、前記第1端と前記第2端とを両端として延びる線状の信号導体が形成されている、
請求項2または請求項3に記載の電子機器。 - 前記基体は、
前記信号導体に接続する、または、前記信号導体を用いた回路機能部を有する、
請求項4に記載の電子機器。 - 前記回路機能部は、
前記信号導体に流れる信号に対するノイズの除去回路である、
請求項5に記載の電子機器。 - 前記基体における前記回路機能部は、
前記基体における前記回路機能部と異なる部分よりも厚い、
請求項5または請求項6に記載の電子機器。 - 前記回路機能部は、前記異なる部分に対して、第1主面では突出しており、第2主面では面一である、
請求項7に記載の電子機器。 - 前記基体において、前記信号導体の延びる方向と直交する方向における前記回路機能部の両側には、磁性体フィラーが配置されている、
請求項5乃至請求項8のいずれかに記載の電子機器。 - 前記凹み部の形状は、前記回路基板の外形形状と略同じである、
請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の電子機器。 - 特定方向に並び、互いに対向する面を有する第1基板および第2基板を接続するフラットケーブルであって、
前記特定方向に沿って延伸する部分である線路部と、
前記特定方向に対して異なる方向に延伸する2つの接続部と、を備え、
前記2つの接続部は、前記第1基板と、前記第2基板とにそれぞれ接続され、
前記2つの接続部は、前記特定方向に視て重なり、
前記線路部は、一部に他の部分より厚みの厚い部分を有し、
前記線路部には、前記線路部における前記厚い部分と前記他の部分との厚みの差によって凹み部が生じ、
前記第1基板または前記第2基板は、前記凹み部に挿入されている、
フラットケーブル。 - 前記2つの接続部は、前記特定方向に対して垂直な方向に延伸する、
請求項11に記載のフラットケーブル。 - 前記2つの接続部のうち少なくとも1つは、コネクタを介さずに前記第1基板または前記第2基板に接続される、
請求項11または請求項12に記載のフラットケーブル。 - 前記2つの接続部の少なくとも1つには、コネクタが接続され、
前記コネクタは、相手コネクタに前記特定方向に対して垂直な方向から挿入されることによって嵌合される、
請求項13に記載のフラットケーブル。 - 前記線路部において、前記特定方向に対して垂直な方向における前記厚い部分の両側には、磁性体フィラーが配置されている、
請求項11乃至請求項14のいずれかに記載のフラットケーブル。 - 前記線路部は、前記第1基板および前記第2基板間の空間形状に沿った形状を有する、
請求項11乃至請求項15のいずれかに記載のフラットケーブル。 - 前記線路部は、複数の信号導体が並走する差動信号の伝送線路を構成する、
請求項11乃至請求項16のいずれかに記載のフラットケーブル。 - 前記差動信号の伝送線路は、複数組あり、
各組の前記差動信号の伝送線路の間には、電磁シールド部材が配置されている、
請求項17に記載のフラットケーブル。 - 前記第1基板に接続する接続部は、前記第1基板への他の部品の実装状態に応じた形状であり、
前記第2基板に接続する接続部は、前記第2基板への他の部品の実装状態に応じた形状である、
請求項11乃至請求項18のいずれかに記載のフラットケーブル。 - 特定方向に並び、互いに対向する面を有する、第1基板および第2基板を接続するフラットケーブルであって、
前記フラットケーブルは、
前記第1基板に接続する接続部、
前記第2基板に接続する接続部、
前記第1基板に接続する接続部と前記第2基板に接続する接続部との間の線路部を、
備え、
前記線路部は、前記第1基板および前記第2基板間の形状に沿った形状を有し、
前記線路部は、一部に他の部分より厚みの厚い部分を有し、
前記線路部には、前記線路部における前記厚い部分と前記他の部分との厚みの差によって凹み部が生じ、
前記第1基板または前記第2基板は、前記凹み部に挿入されている、
フラットケーブル。 - 前記線路部において、前記特定方向に対して垂直な方向における前記厚い部分の両側には、磁性体フィラーが配置されている、
請求項20に記載のフラットケーブル。
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