JP2016100495A - 伝送線路ケーブル、電子機器、および伝送線路ケーブルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の信号線を備え、各信号線間のクロストークを抑制することが可能な伝送線路ケーブル、電子機器、およびその製造方法を提供する。【解決手段】伝送線路ケーブル１０は、導体が形成された絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃを積層してなる。伝送線路ケーブル１０には、複数の信号導体１６Ａ，１６Ｂと、複数の信号導体１６Ａ，１６Ｂに対向する平板状のグランド導体１７が導体から形成されている。グランド導体１７は、隣接する信号導体１６Ａ，１６Ｂの間に突出し、かつ、信号線１６Ａ，１６Ｂの延伸方向に沿って延びる突出部１８を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、導体が形成された絶縁基材層を積層してなる伝送線路ケーブル、伝送線路ケーブルを備える電子機器、および伝送線路ケーブルの製造方法に関する。

従来の伝送線路ケーブルとして、例えば、特許文献１に記載のものがある。この伝送線路では、誘電体素体の内部に長尺状の２つの信号導体が幅方向に間隔をおいて配置されている。信号導体の厚み方向の両側には、信号導体を挟むように基準グランド導体と補助グランド導体とが配置されている。厚み方向から見て２つの信号導体の間には、基準グランド導体と補助グランド導体とを接続する厚み方向接続導体が信号導体の延伸方向に沿って間隔をおいて配置されている。この伝送線路では、信号導体間に配置された厚み方向接続導体により、信号導体間の電磁界結合を抑制することができる。

国際公開第２０１４／１１５６０７号

しかし、特許文献１に記載の伝送線路では、クロストークをより抑制するために厚み方向接続導体の配置間隔を狭くすることが考えられる。しかしながら、この場合、多数の厚み方向接続導体を形成する必要があるので、製造が困難となり、製造コストが嵩む。また、スルーホールやビア導体からなる厚み方向接続導体の配置間隔を狭くすると、伝送線路の可撓性が低下することが考えられる。

本発明の目的は、複数の信号線を備え、各信号線間のクロストークを抑制することが可能な伝送線路ケーブル、電子機器、およびその製造方法を提供することにある。

本発明の伝送線路ケーブルは、導体が形成された絶縁基材層を積層してなる。本発明の伝送線路ケーブルには、複数の信号線と、複数の信号線に対向する少なくとも１つの平板状のグランド導体とが導体から形成されている。グランド導体は、少なくとも一対の隣接する信号線の間に突出し、かつ、信号線の延伸方向に沿って延びる突出部を有する。

この構成では、隣接する信号線の間に信号線の延伸方向に沿って延びるグランド導体の突出部を形成することができる。このため、グランド導体の突出部で電磁界がシールドされて、隣接する信号線間の電磁界結合が抑制される。この結果、隣接する信号線間のクロストークを抑制することができる。

本発明の伝送線路ケーブルでは、積層された絶縁基材層は、グランド導体に近い側の主面において、積層方向から見て突出部と重なる位置で凹んでいてもよい。この構成では、突起部を有する金型を用いてグランド導体の突出部を容易に形成することができる。

本発明の伝送線路ケーブルでは、グランド導体に対して突出部が突出する側の反対側に、積層方向から見て突出部に重なるように、絶縁基材層より硬質な補助部材が配置されてもよい。この構成では、補助部材でグランド導体の突出部が形成されるので、突起部を有するような特別な金型を用いなくてもよい。

本発明の伝送線路ケーブルでは、積層された絶縁基材層は、積層方向において隣接する信号線に対してグランド導体側を内側にして、隣接する信号線の間で、隣接する信号線の延伸方向に沿って曲げられてもよい。この構成では、平板状の絶縁基材層からなる絶縁体素体を曲げることにより、グランド導体の突出部を形成することができる。また、伝送線路ケーブルを実装基板のコーナー部に配置することができる。

本発明の伝送線路ケーブルでは、グランド導体は、突出部を境界にして２つに分離してもよい。この構成では、グランド導体を流れる帰還電流に起因するクロストークを抑制できる。

本発明の電子機器は、本発明の伝送線路ケーブルと、実装基板と、を備える。伝送線路ケーブルは実装基板に沿って配置されている。この構成では、クロストークが起こりにくい多芯式伝送線路ケーブルを用いることにより、電子機器を小型化および高性能化することができる。

本発明の伝送線路ケーブルの製造方法は、複数の信号線が形成された第１の絶縁基材層と、グランド導体が形成された第２の絶縁基材層とを用意する工程と、信号線とグランド導体とが対向するように第１の絶縁基材層と第２の絶縁基材層とを積層する工程と、少なくとも一対の隣接する信号線の間にグランド導体が突出するようにグランド導体を変形させる工程と、を備える。この構成では、本発明の伝送線路ケーブルを製造することができる。

本発明の伝送線路ケーブルの製造方法では、積層する工程で、第２の絶縁基材層に対して第１の絶縁基材層とは反対側において、積層方向から見て前記隣接する信号線の間に、絶縁基材層より硬質な補助部材を配置してもよい。この構成では、補助部材を用いてグランド導体の突出部を形成することができるので、突起部を有するような特別な金型を用いなくてもよい。

本発明によれば、伝送線路ケーブル内の信号線間のクロストークを抑制することができる。

図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る伝送線路ケーブルの第１の主面側を示す外観斜視図である。図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る伝送線路ケーブルの第２の主面側を示す外観斜視図である。 図２（Ａ）は、第１の実施形態に係る伝送線路ケーブルの一部を示す分解斜視図である。図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る伝送線路ケーブルのＡ−Ａ断面図である。 引出伝送線路１３Ａの分解平面図である。 第１の実施形態に係る伝送線路ケーブルの製造方法を示す断面図である。 図５（Ａ）は、第１の実施形態の第１変形例に係る伝送線路ケーブルの断面図である。図５（Ｂ）は、第１の実施形態の第２変形例に係る伝送線路ケーブルの断面図である。図５（Ｃ）は、第１の実施形態の第３変形例に係る伝送線路ケーブルの断面図である。 図６（Ａ）は、第１の実施形態の第４変形例に係る伝送線路ケーブルの断面図である。図６（Ｂ）は、第１の実施形態の第５変形例に係る伝送線路ケーブルの断面図である。図６（Ｃ）は、第１の実施形態の第６変形例に係る伝送線路ケーブルの断面図である。 第１の実施形態の第７変形例に係る伝送線路ケーブルの断面図である。 第２の実施形態に係る伝送線路ケーブルの断面図である。 第２の実施形態に係る伝送線路ケーブルの製造方法を示す断面図である。 第３の実施形態に係る電子機器の一部の斜視図である。 第３の実施形態に係る伝送線路ケーブルの一部の分解斜視図である。 第３の実施形態に係る伝送線路ケーブルのＢ−Ｂ断面図である。 図１３（Ａ）は、第３の実施形態の第１変形例に係る伝送線路ケーブルの断面図である。図１３（Ｂ）は、第３の実施形態の第２変形例に係る伝送線路ケーブルの断面図である。

各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
本発明の第１の実施形態に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第１の実施形態に係る伝送線路ケーブルは、導体が形成された絶縁基材層を積層してなるマイクロストリップ線路型の２芯式伝送線路である。図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る伝送線路ケーブル１０の第１の主面側を示す外観斜視図である。図１（Ｂ）は、伝送線路ケーブル１０の第２の主面側を示す外観斜視図である。なお、以降の図において、Ｘ軸方向は伝送線路ケーブルの長手方向を示し、Ｙ軸方向は伝送線路ケーブルの幅方向を示し、Ｚ軸方向は伝送線路ケーブルの厚み方向を示している。また、伝送線路ケーブルの厚み方向は絶縁基材層の積層方向と同一方向である（図２参照）。

図１に示すように、伝送線路ケーブル１０は絶縁体素体１１およびコネクタ１４Ａ〜１４Ｄを備える。絶縁体素体１１は平板状かつ略長尺状である。絶縁体素体１１は主伝送線路１２および引出伝送線路１３Ａ〜１３Ｄからなる。主伝送線路１２は平板状かつ略長尺状である。引出伝送線路１３Ａ〜１３Ｄは略矩形平板状である。主伝送線路１２の一方の端部には、引出伝送線路１３Ａ，１３Ｂが設けられている。引出伝送線路１３Ａ，１３Ｂは絶縁体素体１１の長手方向に長くなっている。引出伝送線路１３Ａと引出伝送線路１３Ｂは、絶縁体素体１１の幅方向に所定の間隔をおいて配置されている。

主伝送線路１２の他方の端部には、引出伝送線路１３Ｃ，１３Ｄが設けられている。引出伝送線路１３Ｃ，１３Ｄは絶縁体素体１１の長手方向に長くなっている。引出伝送線路１３Ｃと引出伝送線路１３Ｄは、絶縁体素体１１の幅方向に所定の間隔をおいて配置されている。引出伝送線路１３Ａ，１３Ｃは絶縁体素体１１の幅方向の一方側に配置されている。引出伝送線路１３Ｂ，１３Ｄは絶縁体素体１１の幅方向の他方側に配置されている。引出伝送線路１３Ａ〜１３Ｄの第２の主面には、コネクタ１４Ａ〜１４Ｄがそれぞれ設けられている。

図２（Ａ）は、伝送線路ケーブル１０の一部を示す分解斜視図である。図２（Ｂ）は、伝送線路ケーブル１０のＡ−Ａ断面図である。図３は、引出伝送線路１３Ａの分解平面図である。なお、図２（Ａ）は、図１において破線で示された断面で挟まれた部分に対応する。図３は、伝送線路ケーブル１０に対してコネクタ１４Ａ〜１４Ｄが設けられている側から見た分解平面図である。

絶縁体素体１１は絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃをこの順に積層してなる。絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃは一体化されている。絶縁基材層１５Ａと絶縁基材層１５Ｂとの間には、平板状かつ略長尺状の信号導体（信号線）１６Ａ，１６Ｂが形成されている。信号導体１６Ａ，１６Ｂは絶縁体素体１１の長手方向に延伸している。信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとは互いに平行に延伸（並走）している。信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとは、絶縁体素体の幅方向に所定の間隔をおいて配置されている。信号導体１６Ａは引出伝送線路１３Ａと引出伝送線路１３Ｃとの間を延伸している。信号導体１６Ｂは引出伝送線路１３Ｂと引出伝送線路１３Ｄとの間を延伸している。

絶縁基材層１５Ｂと絶縁基材層１５Ｃとの間には、平板状かつ長尺状のグランド導体１７が形成されている。グランド導体１７は信号導体１６Ａ，１６Ｂに対向している。グランド導体１７は、平面視で（積層方向から見て）絶縁体素体１１内のほぼ全体に配置されている。グランド導体１７の幅は絶縁体素体１１の幅にほぼ等しくなっている。グランド導体１７は、主伝送線路１２（図１参照）において、平面視して、信号導体１６Ａ，１６Ｂを含むとともに、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間の空間を含んでいる。

グランド導体１７は、一対の隣接する信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間に突出し、かつ、信号導体１６Ａ，１６Ｂの延伸方向に沿って延びる突出部１８を有する。突出部１８は平面視で信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間に形成されている。突出部１８はグランド導体１７に対して信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に突出している。突出部１８は平面視で主伝送線路１２の幅方向の中央部に形成されている。突出部１８は、壁のように主伝送線路１２の長手方向に沿って主伝送線路１２の両端まで延伸している。突出部１８は、主伝送線路１２において信号導体１６Ａ，１６Ｂの長手方向に沿って隙間なく形成されている。突出部１８では、グランド導体１７が積層方向における信号導体１６Ａ，１６Ｂ側で凸となっている。突出部１８では、グランド導体１７が積層方向における信号導体１６Ａ，１６Ｂ側の反対側で凹んでいる。絶縁基材層１５Ｃの露出面には、凹部１９が形成されている。凹部１９は、平面視で突出部１８にほぼ一致する位置に形成されている。すなわち、絶縁体素体１１は、グランド導体１７に近い側の主面において、積層方向から見て突出部１８と重なる位置で凹んでいる。

図３に示すように、引出伝送線路１３Ａの端部の第２主面（絶縁基材層１５Ｃの露出面）は、コネクタ接合部になっている。引出伝送線路１３Ａのコネクタ接合部には、コネクタ１４Ａ（図１参照）が設けられている。引出伝送線路１３Ａの端部は、引出伝送線路１３Ａの他の部分より幅が広くなっている。信号導体１６Ａは引出伝送線路１３Ａの幅方向の中央部に配置されている。信号導体１６Ａの端部は、平面視で引出伝送線路１３Ａのコネクタ接合部の中央部に配置されている。信号導体１６Ａの端部は幅方向に広くなっている。グランド導体１７の端部は引出伝送線路１３Ａの端部で幅方向に広くなっている。グランド導体１７の端部には矩形状の開口部が形成されている。グランド導体１７の開口部には、平面視で矩形状の平板電極２１Ａが形成されている。平板電極２１Ａは絶縁基材層１５Ｂと絶縁基材層１５Ｃとの間に配置されている。信号導体１６Ａの端部と平板電極２１Ａとは平面視で重なっている。信号導体１６Ａの端部と平板電極２１Ａとは層間接続導体２２を介して接続されている。

絶縁基材層１５Ｃの露出面には、平面視で枠状のグランド導体２３および矩形状の平板電極２１Ｂが形成されている。グランド導体２３は、平面視で引出伝送線路１３Ａの端部の縁に沿うように配置されている。グランド導体２３は平面視でグランド導体１７の端部に重なっている。グランド導体１７とグランド導体２３とは層間接続導体２２を介して接続されている。平板電極２１Ｂは平面視でグランド導体２３の開口部に配置されている。平板電極２１Ａと平板電極２１Ｂとは平面視で重なっている。平板電極２１Ａと平板電極２１Ｂとは層間接続導体２２を介して接続されている。グランド導体２３および矩形状の平板電極２１Ｂはコネクタ１４Ａ（図１参照）に接続されている。引出伝送線路１３Ｂ〜１３Ｄも引出伝送線路１３Ａと同様に構成されている。

図４は、伝送線路ケーブル１０の製造方法を示す断面図である。まず、片面全面に導体箔が貼られた絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃを用意する。次に、図４（Ａ）に示すように、エッチング等により絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃの導体箔をパターニングすることで、信号導体１６Ａ，１６Ｂ、グランド導体１７等の導体パターンを形成する。また、レーザー加工等により、層間接続導体２２（図３参照）を形成する位置に、絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃを貫通するビアホールを形成する。そして、これらのビアホールに導電ペーストを充填する。このようにして、複数の信号導体１６Ａ，１６Ｂが形成された絶縁基材層１５Ａと、グランド導体１７が形成された絶縁基材層１５Ｂとを用意する。絶縁基材層１５Ａは本発明の「第１の絶縁基材層」の一例である。絶縁基材層１５Ｂは本発明の「第２の絶縁基材層」の一例である。絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃは、例えば、液晶ポリマー（LCP）等の熱可塑性樹脂からなる。絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃの導体箔は銅箔等である。導電ペーストは、CuやSnを主成分とした導電材料からなる。

次に、図４（Ｂ）に示すように、絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃをこの順に積層する。この際、信号導体１６Ａ，１６Ｂとグランド導体１７とが対向するように絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃを積層する。また、絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃの主面のうち導体パターンが形成された側を下に向ける。次に、図４（Ｃ）に示すように、金型２４Ａを絶縁基材層１５Ａの上面側に配置するとともに、金型２４Ｂを絶縁基材層１５Ｃの下面側に配置する。金型２４Ａの絶縁基材層１５Ａに対向する面は、平坦になっている。金型２４Ｂの絶縁基材層１５Ｃに対向する面は、突起部２５が設けられている箇所を除いて平坦になっている。突起部２５は絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃの長手方向に沿って延伸するように形成される。突起部２５は平面視で信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間に配置される。

そして、金型２４Ａ，２４Ｂにより絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃを積層方向に加圧しながら加熱する（加熱プレスする）ことで、絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃを加熱圧着させる。この際、金型２４Ｂの突起部２５により、グランド導体１７および絶縁基材層１５Ｃのうち平面視で金型２４Ｂの突起部２５に重なる部分に、他の部分より大きな圧力がかかる。これにより、グランド導体１７に突出部１８が形成されるとともに、絶縁基材層１５Ｃに凹部１９が形成される。このように、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間にグランド導体１７が突出するようにグランド導体１７を変形させる。また、加熱プレスの際、導電ペーストが硬化することにより層間接続導体２２（図３参照）が形成される。最後に、引出伝送線路１３Ａ〜１３Ｄにコネクタ１４Ａ〜１４Ｄを設置する（図１参照）。以上の工程により、図２（Ｂ）に示すように、伝送線路ケーブル１０が完成する。

第１の実施形態では、グランド導体１７は、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂの間に突出する突出部１８を有する。グランド導体１７の突出部１８は、主伝送線路１２において信号導体１６Ａ，１６Ｂの長手方向に沿って延びている。このため、グランド導体１７の突出部１８で電磁界がシールドされて、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間の電磁界結合が効果的に抑制される。このため、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間のクロストークを抑制することができる。

次に、第１の実施形態の第１変形例に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第１変形例に係る伝送線路ケーブルでは、信号導体を挟む２つのグランド導体に、信号導体側に突出する突出部が形成されている。図５（Ａ）は、第１変形例に係る伝送線路ケーブル３０の断面図である。伝送線路ケーブル３０はストリップ線路型の２芯式伝送線路である。絶縁体素体３１は、絶縁基材層３５，１５Ａ〜１５Ｃをこの順に積層してなる。絶縁基材層３５と絶縁基材層１５Ａとの間には、グランド導体３７が形成されている。グランド導体３７は平面視でグランド導体１７と同一位置に形成されている。信号導体１６Ａ，１６Ｂはグランド導体１７とグランド導体３７とにより挟まれている。グランド導体３７には、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間で信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に突出する突出部３８が形成されている。グランド導体３７の突出部３８は、平面視でグランド導体１７の突出部１８と同一位置に形成されている。絶縁基材層３５の露出面には、凹部３９が形成されている。絶縁基材層３５の凹部３９は平面視でグランド導体３７の突出部３８と同一位置に形成されている。

伝送線路ケーブル３０では、グランド導体１７の突出部１８だけでなく、グランド導体３７の突出部３８で電磁界がシールドされる。これにより、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間の電磁界結合をさらに抑制することができる。

次に、第１の実施形態の第２変形例に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第２変形例に係る伝送線路ケーブルでは、絶縁体素体の幅方向において信号導体より絶縁体素体の端部側（外側）に突出部が形成されている。なお、以降の第１の実施形態の変形例については、特に言及しない限り、第１の実施形態の第１変形例と異なる点を説明する。

図５（Ｂ）は、第２変形例に係る伝送線路ケーブル４０の断面図である。グランド導体３７の幅方向の両端部には、信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に突出する突出部４８Ａが形成されている。グランド導体１７の幅方向の両端部には、信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に突出する突出部４８Ｂが形成されている。突出部４８Ａ，４８Ｂは、絶縁体素体４１の幅方向において信号導体１６Ａ，１６Ｂより絶縁体素体４１の端部側に配置されている。突出部４８Ａ，４８Ｂは、信号導体１６Ａ，１６Ｂの長手方向に沿って延伸している。

絶縁基材層３５の露出面には凹部４９Ａが形成されている。絶縁基材層３５の凹部３９は平面視でグランド導体３７の突出部４８Ａと同一位置に形成されている。絶縁基材層１５Ｃの露出面には凹部４９Ｂが形成されている。絶縁基材層１５Ｃの凹部４９Ｂは平面視でグランド導体１７の突出部４８Ｂと同一位置に形成されている。

伝送線路ケーブル４０では、絶縁体素体４１の幅方向において信号導体１６Ａ，１６Ｂより絶縁体素体４１の端部側に突出部４８Ａ，４８Ｂが形成されている。このため、信号導体１６Ａ，１６Ｂからの電磁界を突出部４８Ａ，４８Ｂでシールドすることにより、絶縁体素体３１の側面から電磁界が輻射されることを抑制できる。

次に、第１の実施形態の第３変形例に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第３変形例に係る伝送線路ケーブルでは、信号導体を挟む各グランド導体の突出部が同一方向に突出している。図５（Ｃ）は、第３変形例に係る伝送線路ケーブル５０の断面図である。グランド導体３７には、第１変形例の突出部３８の代わりに突出部５８が形成されている。グランド導体３７の突出部５８は、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間で信号導体１６Ａ，１６Ｂ側の反対側に突出している。絶縁基材層３５の露出面は、平面視でグランド導体３７の突出部５８と重なる位置で突出している。

次に、第１の実施形態の第４変形例に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第４変形例に係る伝送線路ケーブルでは、グランド導体が突出部を境界にして２つに分離している。図６（Ａ）は、第４変形例に係る伝送線路ケーブル６０の断面図である。伝送線路ケーブル６０は、第１変形例のグランド導体３７の代わりにグランド導体６７Ａを備え、第１変形例のグランド導体１７の代わりにグランド導体６７Ｂを備える。

グランド導体６７Ａには、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間で信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に突出している突出部６８Ａが形成されている。グランド導体６７Ｂには、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間で信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に突出している突出部６８Ｂが形成されている。突出部６８Ａ，６８Ｂはその頂点付近を境界として２つに分離している。これにより、グランド導体６７Ａは導体部６７１Ａ，６７２Ａに分離している。グランド導体６７Ｂは導体部６７１Ｂ，６７２Ｂに分離している。

導体部６７１Ａ，６７１Ｂは絶縁体素体６１の幅方向の信号導体１６Ａ側に配置されている。導体部６７２Ａ，６７２Ｂは絶縁体素体６１の幅方向の信号導体１６Ｂ側に配置されている。導体部６７１Ａ，６７２Ａの幅方向の端部のうち互いに近接している側は、信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に曲がっている。導体部６７１Ｂ，６７２Ｂの幅方向の端部のうち互いに近接している側は、信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に曲がっている。

伝送線路ケーブル６０では、グランド導体６７Ａ，６７Ｂが突出部６８Ａ，６８Ｂを境界にして２つに分離している。これにより、グランド導体６７Ａ，６７Ｂを流れる帰還電流に起因するクロストークを抑制できる。

次に、第１の実施形態の第５変形例に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第５変形例に係る伝送線路ケーブルについては、第４変形例と異なる点を説明する。図６（Ｂ）は、第５変形例に係る伝送線路ケーブル７０の断面図である。伝送線路ケーブル７０は、第４変形例の導体部６７２Ａの代わりに導体部７７２Ａを備え、第４変形例の導体部６７１Ｂの代わりに導体部７７１Ｂを備える。導体部７７２Ａ，７７１Ｂは平板状である。導体部７７２Ａ，７７１Ｂの幅方向の端部は曲がっていない。グランド導体６７Ａの突出部７８Ａはグランド導体６７Ａの導体部６７１Ａの端部から構成されている。グランド導体６７Ｂの突出部７８Ｂはグランド導体６７Ｂの導体部６７２Ｂの端部から構成されている。

次に、第１の実施形態の第６変形例に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第６変形例の伝送線路ケーブルについては、第４変形例と異なる点を説明する。図６（Ｃ）は、第６変形例に係る伝送線路ケーブル８０の断面図である。伝送線路ケーブル８０は、第４変形例の導体部６７２Ａの代わりに導体部７７２Ａを備え、第４変形例の導体部６７２Ｂの代わりに導体部８７２Ｂを備える。導体部７７２Ａ，８７２Ｂは平板状である。導体部７７２Ａ，８７２Ｂの幅方向の端部は曲がっていない。グランド導体６７Ｂの突出部８８Ｂはグランド導体６７Ｂの導体部６７１Ｂの端部から構成されている。

次に、第１の実施形態の第７変形例に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第７変形例に係る伝送線路ケーブルでは、２つの差動線路の間にグランド導体の突出部が形成されている。図７は、第７変形例に係る伝送線路ケーブル９０の断面図である。伝送線路ケーブル９０は、第１変形例の信号導体１６Ａの代わりに信号導体９６１Ａ，９６２Ａを備え、第１変形例の信号導体１６Ｂの代わりに信号導体９６１Ｂ，９６２Ｂを備える。信号導体９６１Ａ，９６２Ａが絶縁体素体９１の幅方向に所定の間隔をおいて配置されることにより、差動線路９６Ａが形成されている。信号導体９６１Ｂ，９６２Ｂが絶縁体素体９１の幅方向に所定の間隔をおいて配置されることにより、差動線路９６Ｂが形成されている。突出部１８，３８は、平面視で差動線路９６Ａと差動線路９６Ｂとの間に配置されている。

差動線路で生じる電磁界は差動線路内で完全に閉じずに差動線路外に漏れることがある。伝送線路ケーブル９０では、差動線路９６Ａ，９６Ｂから電磁界が漏れても、その電磁界を介する差動線路９６Ａと差動線路９６Ｂとの間のクロストークを抑制することができる。

《第２の実施形態》
本発明の第２の実施形態に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第２の実施形態の伝送ケーブルでは、グランド導体に対して突出部が突出する側の反対側に、積層方向から見て突出部に重なるように、絶縁基材層より硬質な補助部材が配置されている。図８は、第２の実施形態の伝送線路ケーブル１００の断面図である。伝送線路ケーブル１００の絶縁体素体１０１は、絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃ，１０５Ａ，１０５Ｂをこの順に積層してなる。グランド導体１７には、第１の実施形態の突出部１８の代わりに突出部１０８が形成されている。

絶縁基材層１５Ｃと絶縁基材層１０５Ａとの間には、平板状かつ長尺状の補助部材２６Ａが形成されている。絶縁基材層１０５Ａと絶縁基材層１０５Ｂとの間には、平板状かつ長尺状の補助部材２６Ｂが形成されている。補助部材２６Ａ，２６Ｂは絶縁体素体１０１の長手方向に延伸している。補助部材２６Ａ，２６Ｂは平面視で信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間に配置されている。補助部材２６Ａと補助部材２６Ｂとは平面視で同一の位置に配置されている。グランド導体１７の突出部１０８と補助部材２６Ａ，２６Ｂとは、平面視でと同一の位置に配置されている。グランド導体１７の突出部１０８の幅はほぼ補助部材２６Ａ，２６Ｂの幅と等しい。補助部材２６Ａ，２６Ｂは、絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃ，１０５Ａ，１０５Ｂより硬質な材料、例えば、銅からなる。

図９は、伝送線路ケーブル１００の製造方法を示す断面図である。まず、片面全面に導体箔が貼られた絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃ，１０５Ａ，１０５Ｂを用意する。次に、図９（Ａ）に示すように、エッチング等により絶縁基材層１５Ｂ〜１５Ｃ，１０５Ａ，１０５Ｂの導体箔をパターニングすることで、信号導体１６Ａ，１６Ｂ、グランド導体１７、補助部材２６Ａ，２６Ｂ等の導体パターンを形成する。

次に、図９（Ｂ）に示すように、絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃ，１０５Ａ，１０５Ｂをこの順に積層する。この際、平面視で信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間に補助部材２６Ａ，２６Ｂを配置する。すなわち、積層する工程で、絶縁基材層１５Ｂに対して絶縁基材層１５Ａとは反対側において、平面視で信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂの間に補助部材２６Ａ，２６Ｂを配置する。また、絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃ，１０５Ａ，１０５Ｂの主面のうち導体パターンが形成された側を上に向ける。

次に、図９（Ｃ）に示すように、金型１１４Ａを絶縁基材層１５Ａの上面側に配置するとともに、金型１１４Ｂを絶縁基材層１０５Ｂの下面側に配置する。金型１１４Ａの絶縁基材層１５Ａに対向する面は平坦になっている。金型１１４Ｂの絶縁基材層１０５Ｂに対向する面は平坦になっている。金型１１４Ｂの絶縁基材層１０５Ｂに対向する面には、突起部が設けられていない。

そして、金型１１４Ａ，１１４Ｂにより絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃ，１０５Ａ，１０５Ｂを積層方向に加圧しながら加熱することにより、絶縁基材層１５Ａ〜１５Ｃ，１０５Ａ，１０５Ｂを加熱圧着させる。この際、補助部材２６Ａ，２６Ｂにより、グランド導体１７のうち平面視で補助部材２６Ａ，２６Ｂに重なる部分に、他の部分より大きな圧力がかかる。これにより、グランド導体１７に突出部１０８が形成される。以上の工程により、図８に示すように、伝送線路ケーブル１００が完成する。

第２の実施形態では、補助部材２６Ａ，２６Ｂを用いてグランド導体１７の突出部１０８を形成する。このため、加熱プレスの際、突起部を有するような特別な金型を用いなくてよい。また、導体パターンを形成する方法と同様の方法で容易に補助部材２６Ａ，２６Ｂを形成することができる。

なお、第２の実施形態の補助部材２６Ａ，２６Ｂは浮き導体であるが、本発明の補助部材は、例えば、絶縁基材層より硬質なセラミックや樹脂でもよい。また、３芯式伝送線路の３つの信号導体のうち１つの信号導体を補助部材として用いてもよい。

《第３の実施形態》
本発明の第３の実施形態に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第３の実施形態の伝送ケーブルでは、積層方向において隣接する信号導体に対してグランド導体側を内側にして、隣接する信号導体の間で、隣接する信号導体の長手方向（延伸方向）に沿って絶縁体素体が曲げられている。図１０は、第３の実施形態に係る電子機器の一部の斜視図である。第３の実施形態の電子機器は伝送線路ケーブル１２０および実装基板２７を備える。伝送線路ケーブル１２０は、その幅方向のほぼ中心で、その長手方向に沿ってほぼ直角に折り曲げられている。伝送線路ケーブル１２０は実装基板２７のコーナー部に配置されている。伝送線路ケーブル１２０は実装基板２７に沿って配置されている。伝送線路ケーブル１２０の幅方向の中心に対して一方側は実装基板２７の主面に配置され、伝送線路ケーブル１２０の幅方向の中心に対して他方側は実装基板２７の側面に配置されている。伝送線路ケーブル１２０のコネクタは、実装基板２７に実装されているコネクタ（レセプタクル）に接続されている。

図１１は伝送線路ケーブル１２０の一部の分解斜視図である。図１２は、伝送線路ケーブル１２０のＢ−Ｂ断面図である。図１１は、図１０において破線で示された断面で挟まれた部分に対応している。絶縁体素体１２１は、絶縁基材層１２５Ａ〜１２５Ｃをこの順に積層してなる。絶縁基材層１２５Ａと絶縁基材層１２５Ｂとの間には、信号導体１６Ａ，１６Ｂが形成されている。絶縁基材層１２５Ｃの露出面にはグランド導体１２７が形成されている。絶縁体素体１２１は、信号導体１６Ａ，１６Ｂに対してグランド導体１２７側を内側にしてほぼ直角に折り曲げられている。絶縁体素体１２１は、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間で信号導体１６Ａ，１６Ｂの長手方向に沿って折り曲げられている。

信号導体１６Ａの主面と信号導体１６Ｂの主面とはほぼ直角をなしている。グランド導体１２７は、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間で、信号導体１６Ａ，１６Ｂの長手方向に沿って、信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に突出するようにほぼ直角に折り曲げられている。これにより、グランド導体１２７には、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間で、信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に突出する突出部１２８が形成されている。絶縁体素体１２１は、平板状の絶縁基材層を加熱圧着したものを折り曲げることにより製造される。

第３の実施形態では、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間のクロストークが起こることを抑制できるとともに、伝送線路ケーブル１２０を実装基板２７のコーナー部に配置することができる。

次に、第３の実施形態の第１変形例に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第１変形例の伝送線路ケーブルはストリップ線路型の３芯式伝送線路である。絶縁体素体はその幅方向において２箇所で折り曲げられている。以降の第３の実施形態の変形例については、第３の実施形態と異なる点について説明する。図１３（Ａ）は、第１変形例に係る伝送線路ケーブル１３０の断面図である。絶縁体素体１３１は、絶縁基材層１３５Ａ〜１３５Ｃを積層してなる。絶縁基材層１３５Ａと絶縁基材層１３５Ｂとの間には、グランド導体１３７Ａが形成されている。絶縁基材層１３５Ｂと絶縁基材層１３５Ｃとの間には、信号導体１３６Ａ〜１３６Ｃが形成されている。信号導体１３６Ａ〜１３６Ｃは絶縁体素体１３１の幅方向に所定の間隔をおいて配置されている。絶縁基材層１３５Ｃの露出面には、グランド導体１３７Ｂが形成されている。

絶縁体素体１３１は、信号導体１３６Ａと信号導体１３６Ｂとの間で、信号導体１３６Ａ〜１３６Ｃに対してグランド導体１３７Ａ側を内側にして、信号導体１３６Ａ〜１３６Ｃの長手方向に沿ってほぼ直角に折り曲げられている。これにより、グランド導体１３７Ａには、信号導体１３６Ａと信号導体１３６Ｂとの間で、信号導体１３６Ａ〜１３６Ｃ側に突出する突出部１３８Ａが形成されている。

絶縁体素体１３１は、信号導体１３６Ｂと信号導体１３６Ｃとの間で、信号導体１３６Ａ〜１３６Ｃに対してグランド導体１３７Ｂ側を内側にして、信号導体１３６Ａ〜１３６Ｃの長手方向に沿ってほぼ直角に折り曲げられている。これにより、グランド導体１３７Ｂには、信号導体１３６Ｂと信号導体１３６Ｃとの間で、信号導体１３６Ａ〜１３６Ｃ側に突出する突出部１３８Ｂが形成されている。なお、伝送線路ケーブル１３０はストリップ線路型のものであるが、本発明の伝送線路ケーブルは、グランド導体１３７Ａを備えないマイクロストリップ線路型のものでもよい。ただし、この場合には、積層方向において信号導体に対してグランド導体側が内側になるように、隣接する信号導体の間で絶縁体素体を折り曲げる必要がある。

次に、第３の実施形態の第２変形例に係る伝送線路ケーブルについて説明する。第２変形例の伝送線路ケーブルでは、隣接する信号導体の間で絶縁体素体の主面が曲面になるように、隣接する信号導体に対してグランド導体側を内側にして、絶縁体素体が曲げられている。図１３（Ｂ）は、第２変形例に係る伝送線路ケーブル１４０の断面図である。

絶縁体素体１４１は、絶縁基材層１４５Ａ〜１４５Ｃを積層してなる。絶縁基材層１４５Ａと絶縁基材層１４５Ｂとの間には、信号導体１６Ａ，１６Ｂが形成されている。絶縁基材層１４５Ｃの露出面にはグランド導体１４７が形成されている。絶縁体素体１４１は、信号導体１６Ａ，１６Ｂに対してグランド導体１４７側を内側にして、信号導体１６Ａ，１６Ｂの長手方向に沿って曲げられている。絶縁体素体１４１は、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間で絶縁体素体１４１の主面が曲面となるように曲げられている。これにより、グランド導体１４７には、信号導体１６Ａと信号導体１６Ｂとの間で、信号導体１６Ａ，１６Ｂ側に突出する突出部１４８が形成されている。

１０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００，１２０，１３０，１４０…伝送線路ケーブル
１１，３１，４１，６１，９１，１０１，１２１，１３１，１４１…絶縁体素体
１２…主伝送線路
１３Ａ〜１３Ｄ…引出伝送線路
１４Ａ〜１４Ｄ…コネクタ
１５Ａ…絶縁基材層（第１の絶縁基材層）
１５Ｂ…絶縁基材層（第２の絶縁基材層）
１５Ｃ，３５，１０５Ａ，１０５Ｂ，１２５Ａ〜１２５Ｃ，１３５Ａ〜１３５Ｃ，１４５Ａ〜１４５Ｃ…絶縁基材層
１６Ａ，１６Ｂ，１３６Ａ〜１３６Ｃ，９６１Ａ，９６２Ａ，９６１Ｂ，９６２Ｂ…信号導体（信号線）
１７，２３，３７，６７Ａ，６７Ｂ，１２７，１３７Ａ，１３７Ｂ，１４７…グランド導体
１８，３８，４８Ａ，４８Ｂ，５８，６８Ａ，６８Ｂ，７８Ａ，７８Ｂ，８８Ｂ，１０８，１２８，１３８Ａ，１３８Ｂ，１４８…突出部
１９，３９，４９Ａ，４９Ｂ…凹部
２１Ａ，２１Ｂ…平板電極
２２…層間接続導体
２４Ａ，２４Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ…金型
２５…突起部
２６Ａ，２６Ｂ…補助部材
２７…実装基板
９６Ａ，９６Ｂ…差動線路
６７１Ａ，６７２Ａ，６７１Ｂ，６７２Ｂ，７７２Ａ，７７１Ｂ，８７２Ｂ…導体部

Claims (8)

1. 導体が形成された絶縁基材層を積層してなる伝送線路ケーブルであって、
   複数の信号線と、前記複数の信号線に対向する少なくとも１つの平板状のグランド導体とが前記導体から形成されており、
   前記グランド導体は、少なくとも一対の隣接する前記信号線の間に突出し、かつ、前記信号線の延伸方向に沿って延びる突出部を有する、伝送線路ケーブル。
2. 積層された前記絶縁基材層は、前記グランド導体に近い側の主面において、積層方向から見て前記突出部と重なる位置で凹んでいる、請求項１に記載の伝送線路ケーブル。
3. 前記グランド導体に対して前記突出部が突出する側の反対側に、積層方向から見て前記突出部に重なるように、前記絶縁基材層より硬質な補助部材が配置されている、請求項１に記載の伝送線路ケーブル。
4. 積層された前記絶縁基材層は、積層方向において前記隣接する信号線に対して前記グランド導体側を内側にして、前記隣接する信号線の間で、前記隣接する信号線の延伸方向に沿って曲げられている、請求項１に記載の伝送線路ケーブル。
5. 前記グランド導体は、前記突出部を境界にして２つに分離している、請求項１から４のいずれかに記載の伝送線路ケーブル。
6. 請求項４に記載の伝送線路ケーブルと、実装基板と、を備え、
   前記伝送線路ケーブルは前記実装基板に沿って配置されている、電子機器。
7. 複数の信号線が形成された第１の絶縁基材層と、グランド導体が形成された第２の絶縁基材層とを用意する工程と、
   前記信号線と前記グランド導体とが対向するように前記第１の絶縁基材層と前記第２の絶縁基材層とを積層する工程と、
   少なくとも一対の隣接する前記信号線の間に前記グランド導体が突出するように前記グランド導体を変形させる工程と、を備える、伝送線路ケーブルの製造方法。
8. 前記積層する工程で、前記第２の絶縁基材層に対して前記第１の絶縁基材層とは反対側において、積層方向から見て前記隣接する信号線の間に、前記絶縁基材層より硬質な補助部材を配置する、請求項７に記載の伝送線路ケーブルの製造方法。

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