WO2018003383A1

WO2018003383A1 - 多層基板

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Publication number: WO2018003383A1
Application number: PCT/JP2017/020192
Authority: WO
Inventors: 邦明用水
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2016-06-30
Filing date: 2017-05-31
Publication date: 2018-01-04
Also published as: CN208835246U

Abstract

多層基板（１０）は、積層体（２１）、信号導体（２２）、および、シールド部材（２７１、２７２）を備える。信号導体（２２）は、積層体（２１）における積層方向の途中位置に配置されている。シールド部材（２７１）は、信号導体（２２）の第１端付近に配置されており、シールド部材（２７２）は、信号導体（２２）の第２端付近に配置されている。シールド部材（２７１、２７２）の積層方向の寸法は、信号導体（２２）の積層方向の寸法よりも大きい。シールド部材（２７１、２７２）の第２方向の寸法は、信号導体（２２）の第２方向の寸法よりも大きい。シールド部材（２７１、２７２）は、第１方向において、信号導体（２２）の端部と、該端部に近接する積層体（２１）の端面との間に、少なくとも一部が配置されている。シールド部材（２７１、２７２）は、積層方向における信号導体（２２）の表面の位置と同じ位置を含むように、配置されている。

Description

多層基板

　本発明は、複数の絶縁基材を積層した積層体からなり、積層体の厚み方向の途中位置に信号導体が配置された多層基板に関する。

　特許文献１に記載の高周波信号伝送線路は、誘電体素体、信号導体、および、コネクタを備える。誘電体素体は、複数の誘電体シートを積層してなる。信号導体は、誘電体素体の厚み方向の途中位置に配置されている。コネクタは、誘電体素体における積層方向（複数の誘電体シートが積層される方向）に直交する面に実装されている。

　信号導体の延びる方向の端部は、積層方向に沿って延びる層間接続導体を介して、コネクタに接続されている。

　このように、特許文献１に記載の高周波信号伝送線路の構成では、信号導体の端部において、高周波信号の伝送方向が直角に変化する。

国際公開第２０１３／１１４９７４号パンフレット

　しかしながら、上述のように、高周波信号の伝送方向が急激に変化する点が存在する場合、この変化点、すなわち、信号導体の端部において、周辺に対して高周波信号の不要輻射が発生しやすい。このような不要輻射は、高周波信号の伝送損失の原因となる。

　特許文献１に記載の高周波信号伝送線路では、信号導体の端部付近に、グランド用の層間接続導体を複数備えている。しかしながら、複数のグランド用の層間接続導体を備えていても、不要輻射の高周波信号は、複数の層間接続導体間から発生する。

　したがって、本発明の目的は、高周波信号の不要輻射を抑制する多層基板を提供することにある。

　この発明の多層基板は、積層体、信号導体、および、シールド部材を備える。積層体は、複数の可撓性絶縁基材が積層され、積層方向に直交する第１方向に延びる形状からなる。信号導体は、積層体における積層方向の途中位置に配置され、第１方向に延びる形状からなる。シールド部材は、信号導体の第１方向の端部に近接して配置されている。シールド部材の積層方向の寸法は、信号導体の積層方向の寸法よりも大きい。シールド部材の第１方向に直交する第２方向の寸法は、信号導体の第２方向の寸法よりも大きい。シールド部材は、第１方向において、信号導体の端部と、該端部に近接する積層体の端面との間に、少なくとも一部が配置されている。シールド部材は、積層方向における信号導体の表面の位置と同じ位置を含むように、配置されている。

　この構成では、シールド部材は、信号導体の端部に近接して配置され、積層体の第１方向の端面を、これに直交する方向（第１方向）に視た面積は、信号導体を第１方向に視た面積よりも大きい。したがって、信号導体の端部から漏洩した高周波信号は、シールド部材によって遮られ、外部に輻射され難くなる。

　また、この発明の多層基板では、シールド部材は、信号導体と同じ材質であることが好ましい。

　この構成では、シールド部材が導体であるので、不要輻射の遮断効果は、向上する。また、シールド部材と信号導体との線膨張係数の差による積層体の形成時の悪影響が防止される。

　また、この発明の多層基板は、次の構成であることが好ましい。多層基板は、第１グランド導体と第２グランド導体とを備える。第１グランド導体と第２グランド導体とは、積層体に形成され、積層方向において信号導体を挟んで配置されている。シールド部材は、第１グランド導体および第２グランド導体に接続されている。

　この構成では、シールド部材による不要輻射の遮断効果は、さらに向上する。

　また、この発明の多層基板は、次の構成であることが好ましい。シールド部材は、信号導体の端部に対して、積層体の端面側、および第２方向の両側に亘って配置されている。

　この構成では、シールド部材は、信号導体の端部の三方に亘って配置される。これにより、シールド部材による不要輻射の遮断効果は、さらに向上する。

　また、この発明の多層基板では、次の構成であってもよい。多層基板は、外部接続導体、層間接続導体、および、コネクタを備える。外部接続導体は、第１面に形成されている。第１面は、積層体の積層方向に直交し第１方向に平行な面である。層間接続導体は、信号導体の端部と外部接続導体とを接続し、積層方向に延びる形状である。コネクタは、積層体の第１面に配置され、外部接続導体に接続されている。第１面を平面視する方向に視て、コネクタとシールド部材とは、少なくとも一部において重なっている。

　この構成では、積層体が可撓性絶縁基材から形成されていても、シールド部材によって、積層体におけるコネクタの基盤となる部分の剛性が向上する。これにより、コネクタは、回路基板のコネクタに嵌合させる際に、積層体のコネクタの部分が変形し難い。

　この発明によれば、多層基板からの高周波信号の不要輻射を抑制できる。

本発明の第１の実施形態に係る多層基板の分解斜視図である。本発明の第１の実施形態に係る多層基板の外観斜視図である。（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る多層基板のシールド部材と信号導体との関係を示す側面断面図であり、（Ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る多層基板のシールド部材と信号導体との関係を示す平面図である。本発明の第１の実施形態に係る多層基板の製造方法の概略フローチャートである。本発明の第１の実施形態に係る多層基板を含む電子機器の構成を示す分解斜視図である。本発明の第２の実施形態に係る多層基板の第１端面付近を示す分解斜視図である。本発明の第２の実施形態に係る多層基板を含む電子機器の構成を示す分解斜視図である。本発明の第３の実施形態に係る多層基板の第１端面付近を示す分解斜視図である。（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板の第１端面付近を示す側面図であり、（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板の第１端面付近を示す平面図である。本発明の第４の実施形態に係る多層基板を含む電子機器の構成を示す側面図である。本発明の第５の実施形態に係る多層基板の構成を示す側面図である。

　本発明の第１の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の分解斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の外観斜視図である。図３（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板のシールド部材と信号導体との関係を示す側面断面図である。図３（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板のシールド部材と信号導体との関係を示す平面図である。図３（Ａ）、図３（Ｂ）は、多層基板の第１端面側の部分を示している。図３（Ｂ）は、信号導体とシールド部材とが面一となる面を示している。

　図１、図２に示すように、多層基板１０は、積層体２１、絶縁性保護膜３１、および、絶縁性保護膜３２を備える。積層体２１は、平面視して矩形である。積層体２１の第１方向の寸法は、第２方向の寸法よりも大きい。積層体２１の厚み方向の寸法は、第１方向の寸法および第２方向の寸法よりも大幅に小さい。厚み方向は、第１方向と第２方向の両方に直交する方向であり、後述の積層方向である。積層体２１（多層基板１０）の第１方向の一方側の端面は、第１端面ＥＤ１であり、他方側の端面は、第２端面ＥＤ２である。積層体２１は、第１面と第２面とを有する。第１面と第２面とは、積層体２１における第１方向と第２方向とに平行で、厚み方向に直交する面であり、積層体２１の互いに対向する面である。

　積層体２１の形状は、この形状に限るものではなく、第１面、第１端面ＥＤ１、および、第２端面ＥＤ２を少なくとも有し、第１方向に所定の長さを有していればよい。

　絶縁性保護膜３１は、積層体２１の第１面に配置されている。絶縁性保護膜３２は、積層体２１の第２面に配置されている。絶縁性保護膜３１および絶縁性保護膜３２は、省略することもできる。すなわち、多層基板１０は、積層体２１のみから構成されていてもよい。絶縁性保護膜３１、３２は、可撓性を有する。

　図１に示すように、積層体２１は、複数の可撓性絶縁基材２１１、２１２、２１３、信号導体２２、２つのグランド導体２３、２４、２つの外部接続導体２５１、２５２、複数の層間接続導体２６１、２６２、２６３、２７１１、２７１２、２７２１、２７２２、２つのシールド部材２７１、２７２、複数の層間接続用の補助導体２８０を備える。

　複数の可撓性絶縁基材２１１、２１２、２１３は、それぞれの厚み方向に沿って積層されている。複数の可撓性絶縁基材２１１、２１２、２１３は、積層体２１の第１面から第２面に向かって、この順で積層されている。したがって、積層体２１（多層基板１０）の厚み方向と、複数の可撓性絶縁基材２１１、２１２、２１３の積層方向とは一致する。複数の可撓性絶縁基材２１１、２１２、２１３は、液晶ポリマを主成分としてなる。複数の可撓性絶縁基材２１１、２１２、２１３を用いていることによって、積層体２１は可撓性を有し、多層基板１０も可撓性を有する。

　信号導体２２は、可撓性絶縁基材２１２における可撓性絶縁基材２１１側の面に配置されている。したがって、信号導体２２は、積層体２１における積層方向の途中位置に配置されている。信号導体２２は、銅等の導電率が高く、加工性に優れる材質からなる。

　信号導体２２は、線状導体であり、第１方向に沿って延びる形状である。信号導体２２は、積層体２１における第２方向の略中央位置に配置されている。

　信号導体２２の第１方向（延びる方向）の第１端は、積層体２１の第１端面ＥＤ１付近にある。信号導体２２の第１端と積層体２１の第１端面ＥＤ１とは離間している。信号導体２２の第１方向の第２端は、積層体２１の第２端面ＥＤ２付近にある。信号導体２２の第２端と積層体２１の第２端面ＥＤ２とは離間している。

　グランド導体２３、外部接続導体２５１、および、外部接続導体２５２は、可撓性絶縁基材２１１における可撓性絶縁基材２１２が当接する面と反対側の面に配置されている。すなわち、グランド導体２３、外部接続導体２５１、および、外部接続導体２５２は、積層体２１の第１面に配置されている。外部接続導体２５１は、矩形の導体パターンであり、積層体２１の第１端面ＥＤ１の付近に配置されている。外部接続導体２５２は、矩形の導体パターンであり、積層体２１の第２端面ＥＤ２の付近に配置されている。グランド導体２３は、積層体２１の第１面における、外部接続導体２５１、２５２を除く、略全面に配置されている。グランド導体２３は、導体非形成部２３１によって、外部接続導体２５１から離間している。グランド導体２３は、導体非形成部２３２によって、外部接続導体２５２から離間している。グランド導体２３、外部接続導体２５１、および、外部接続導体２５２は、信号導体２２と同様に、銅等の導電率が高く、加工性に優れる材質からなる。グランド導体２３は、本発明の「第１グランド導体」に対応する。

　グランド導体２４は、可撓性絶縁基材２１３における可撓性絶縁基材２１２が当接する面と反対側の面に配置されている。すなわち、グランド導体２４は、積層体２１の第２面に配置されている。グランド導体２４は、積層体２１の第２面の全面に配置されている。グランド導体２４は、本発明の「第２グランド導体」に対応する。

　この構成により、グランド導体２３とグランド導体２４とは、積層方向において信号導体２２を挟んで配置される。したがって、多層基板１０は、ストリップラインの伝送線路として機能する。

　複数の補助導体２８０は、可撓性絶縁基材２１２における可撓性絶縁基材２１１側の面に配置されている。複数の補助導体２８０は、矩形である。複数の補助導体２８０は、信号導体２２の第１端部付近、および、第２端部付近にそれぞれ配置されている。複数の補助導体２８０は、信号導体２２の第１端部とともに、第２方向に並んで配置されている。これら複数の補助導体は、第２方向において、信号導体２２を挟んで配置されている。また別の複数の補助導体２８０は、信号導体２２の第２端部とともに、第２方向に並んで配置されている。これら複数の補助導体は、第２方向において、信号導体２２を挟んで配置されている。複数の補助導体２８０は、信号導体２２と同様に、銅等の導電率が高く、加工性に優れる材質からなる。

　層間接続導体２６１、２６２、２６３、２７１１、２７１２、２７２１、２７２２は、積層方向に延びる形状である。層間接続導体２６１、２６２、２６３、２７１１、２７１２、２７２１、２７２２は、導電ペーストを固化してなる。導電ペーストは、複数の可撓性絶縁基材２１１、２１２、２１３が加熱プレスされる際の熱によって固化する。

　層間接続導体２６１は、信号導体２２の第１端付近と外部接続導体２５１とを接続している。層間接続導体２６２は、信号導体２２の第２端付近と外部接続導体２５２とを接続している。複数の層間接続導体２６３は、グランド導体２３とグランド導体２４とを、補助導体２８０を介して接続している。

　層間接続導体２７１１は、シールド部材２７１とグランド導体２３とを接続している。層間接続導体２７１２は、シールド部材２７１とグランド導体２４とを接続している。層間接続導体２７２１は、シールド部材２７２とグランド導体２３とを接続している。層間接続導体２７２２は、シールド部材２７２とグランド導体２４とを接続している。

　シールド部材２７１、２７２は、直方体形状からなる。シールド部材２７１、２７２は、導体等からなり、高周波信号を透過させない材質からなる。シールド部材２７１、２７２は、信号導体２２と同じ材質であることが好ましい。

　図１、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、シールド部材２７１は、積層体２１の第１端面ＥＤ１と、信号導体２２の第１端との間に配置されている。シールド部材２７１と信号導体２２とは離間している。

　図３（Ａ）に示すように、シールド部材２７１の厚み方向（積層方向）の寸法Ｄ２７１は、信号導体２２の厚み方向（積層方向）の寸法Ｄ２２よりも大きい（Ｄ２７１＞Ｄ２２）。また、シールド部材２７１は、積層体２１の厚み方向（積層方向）において、信号導体２２の表面（グランド導体２３に対向する面およびグランド導体２４に対向する面）の位置を含む位置に配置されている。

　信号導体２２の第１端では、信号導体２２と層間接続導体２６１との接続部の不連続性によって高周波信号が少なからず漏洩してしまう。しかしながら、上述のシールド部材２７１を配置することによって、漏洩した高周波信号（漏洩信号）は、シールド部材２７１によって遮断され、外部に放射されない。すなわち、多層基板１０は、信号導体２２の第１端における外部への不要輻射を抑制できる。

　特に、上述の構成では、シールド部材２７１は、放射が生じ易い信号導体２２の表面に対して、積層方向において同じ位置に配置されている。したがって、当該信号導体２２の表面からの漏洩信号をシールド部材２７１で確実に遮断できる。これにより、多層基板１０は、信号導体２２の第１端における外部への不要輻射をさらに確実に抑制できる。

　さらに、図３（Ｂ）に示すように、シールド部材２７１の第２方向の寸法Ｗ２７１は、信号導体２２の第２方向の寸法Ｗ２２よりも大きい（Ｗ２７１＞Ｗ２２）。また、シールド部材２７１は、積層体２１の第２方向において、信号導体２２の側面（第１方向に平行で第２方向に直交する面）の位置を含む位置に配置されている。

　このようなことによって、信号導体２２の第１端の角部付近の端面（第１方向に直交し第２方向に平行な面）および側面（第１方向に平行で第２方向に直交する面）からの漏洩信号も遮断できる。例えば、複数の層間接続導体を、信号導体２２の第１端面ＥＤ１側に配置する態様では、層間接続導体間に導体が無い部分が生じ、この導体の無い部分から不要輻射が生じる。しかしながら、シールド部材２７１には、このような導体の無い部分が存在しない。したがって、シールド部材２７１は、漏洩信号をより確実に遮断でき、多層基板１０は、信号導体２２の第１端における外部への不要輻射をより確実に抑制できる。

　このようなシールド部材２７１の配置は、図１に示すように、可撓性絶縁基材２１２すなわち信号導体２２が配置される可撓性絶縁基材２１２に貫通孔４１を形成し、当該貫通孔４１内にシールド部材２７１を配置することによって、容易に実現できる。

　なお、シールド部材２７１は、少なくとも、次の条件を満たしていれば、不要輻射の抑制効果が得られる。

　（Ａ）シールド部材２７１は、積層体２１の第１端面ＥＤ１と信号導体２２第１端との間に配置されている。

　（Ｂ）シールド部材２７１は、積層体２１の厚み方向（積層方向）において、信号導体２２の表面位置と同じ位置を含むように配置されている。

　図１に示すように、シールド部材２７２は、積層体２１の第２端面ＥＤ２と、信号導体２２の第２端との間に配置されている。シールド部材２７２と信号導体２２とは離間している。シールド部材２７２の各寸法は、シールド部材２７１と同じである。シールド部材２７２は、積層体２１の厚み方向（積層方向）において、信号導体２２の表面（グランド導体２３に対向する面およびグランド導体２４に対向する面）の位置を含む位置に配置されている。

　上述のシールド部材２７１と同様に、シールド部材２７２を配置することによって、信号導体２２の第２端で漏洩した高周波信号（漏洩信号）は、シールド部材２７２によって遮断され、外部に放射されない。すなわち、多層基板１０は、信号導体２２の第２端における外部への不要輻射を抑制できる。

　特に、上述の構成では、シールド部材２７２は、放射が生じ易い信号導体２２の表面に対して、積層方向において同じ位置に配置されている。したがって、当該信号導体２２の表面からの漏洩信号をシールド部材２７２で確実に遮断できる。これにより、多層基板１０は、信号導体２２の第２端における外部への不要輻射をさらに確実に抑制できる。

　さらに、シールド部材２７２は、シールド部材２７１と同様に、積層体２１の第２方向において、信号導体２２の側面（第１方向に平行で第２方向に直交する面）の位置を含む位置に配置されている。

　このようなことによって、信号導体２２の第２端の角部付近の端面（第１方向に直交し第２方向に平行な面）および側面（第１方向に平行で第２方向に直交する面）からの漏洩信号も遮断できる。例えば、複数の層間接続導体を、信号導体２２の第２端面ＥＤ２側に配置する態様では、層間接続導体間に導体が無い部分が生じ、この導体の無い部分から不要輻射が生じる。しかしながら、シールド部材２７２には、このような導体の無い部分が存在しない。したがって、シールド部材２７２は、漏洩信号をより確実に遮断でき、多層基板１０は、信号導体２２の第２端における外部への不要輻射をより確実に抑制できる。

　このようなシールド部材２７２の配置は、図１に示すように、可撓性絶縁基材２１２すなわち信号導体２２が配置される可撓性絶縁基材２１２に貫通孔４２を形成し、当該貫通孔４２内にシールド部材２７２を配置することによって、容易に実現できる。

　なお、シールド部材２７２は、少なくとも、次の条件を満たしていれば、不要輻射の抑制効果が得られる。

　（Ｃ）シールド部材２７２は、積層体２１の第２端面ＥＤ２と信号導体２２の第２端との間に配置されている。

　（Ｄ）シールド部材２７２は、積層体２１の厚み方向（積層方向）において、信号導体２２の表面位置と同じ位置を含むように配置されている。

　また、シールド部材２７１、２７２は、信号導体２２と同じ材質、すなわち、金属であることが好ましい。シールド部材２７１、２７２が金属であることによって、不要輻射の抑制効果が向上する。

　また、シールド部材２７１、２７２は、グランド導体２３、２４に接続されていなくてもよい。ただし、シールド部材２７１、２７２がグランド導体２３、２４に接続されていることによって、不要輻射の抑制効果がさらに向上する。

　このような構成の多層基板１０は、次に示す製造方法で製造できる。図４は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の製造方法の概略フローチャートである。

　まず、複数の可撓性絶縁基材２１１、２１２、２１３にそれぞれ導体パターンを形成する（Ｓ１０１）。具体的には、片面銅貼りの可撓性絶縁基材に対してパターンエッチングを行うことによって、各導体パターンは、形成される。

　次に、特定の可撓性絶縁基材２１２にシールド部材２７１、２７２用の貫通孔４１、４２をそれぞれ形成する（Ｓ１０２）。貫通孔４１、４２は、例えば、レーザによる掘削、金型による型抜き等によって形成される。

　次に、貫通孔４１内にシールド部材２７１を配置し、貫通孔４２内にシールド部材２７２を配置した状態で、複数の可撓性絶縁基材２１１、２１２、２１３を積層する（Ｓ１０３）。

　次に、積層された複数の可撓性絶縁基材２１１、２１２、２１３を加熱プレスする（Ｓ１０４）。これにより、積層体２１が形成される。

　なお、層間接続導体は、所定の可撓性絶縁基材に貫通孔を形成し、当該貫通孔に導電ペーストを充填して固化することで実現される。層間接続導体用の貫通孔は、シールド部材２７１、２７２用の貫通孔４１、４２と同時に形成すればよい。また、導電ペーストは、加熱プレス時の熱によって固化すればよい。

　このような製造方法によって、上述の構成の多層基板１０を容易に製造できる。また、貫通孔４１、４２を形成することによって、貫通孔４１、４２を形成しない場合よりも、シールド部材２７１、２７２による可撓性絶縁基材の流動を抑制できる。これにより、加熱プレスを行っても、信号導体２２とシールド部材２７１、２７２との位置関係を正確維持できる。また、可撓性絶縁基材の流動による層間接続導体の変形、および、導体同士の接続界面の離間（断線）等を抑制できる。

　また、信号導体２２とシールド部材２７１、２７２とを同じ材質にすることによって、シールド部材２７１、２７２と層間接続導体との接合を、信号導体２２と層間接続導体との接合と同じ反応によって実現できる。これにより、層間接続導体による接合のプロセスを、シールド部材２７１、２７２と信号導体２２とで同じにできる。また、これらの接合の信頼性が向上する。

　積層体２１の可撓性絶縁基材２１１側の面（第１面）には、絶縁性保護膜３１が形成され、積層体２１の可撓性絶縁基材２１３側の面（第２面）には、絶縁性保護膜３２が形成される。これにより、多層基板１０が形成される。

　なお、絶縁性保護膜３１には、複数の貫通孔３３０、外部接続端子用の貫通孔３３１、３３２、複数の補助用貫通孔３４０が形成されている。外部接続端子用の貫通孔３３１は、外部接続導体２５１を外部へ露出している。外部接続端子用の貫通孔３３２は、外部接続導体２５２を外部へ露出している。複数の貫通孔３３０および複数の補助用貫通孔３４０は、グランド導体２３を外部へ露出している。複数の貫通孔３３０は、外部接続端子用の貫通孔３３１、３３２の周囲に配置されている。複数の補助用貫通孔３４０は、第１方向に沿って、間隔を開けて配置されている。複数の補助用貫通孔３４０は、多層基板１０を第１面側から信号導体２２に重ならず、信号導体２２を第２方向おいて挟む位置に配置されている。これにより、多層基板１０（積層体２１）の第１面は、多層基板１０が外部の回路基板に実装される面となる。なお、補助用貫通孔３４０は、省略できる。

　図５は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板を含む電子機器の構成を示す分解斜視図である。なお、図５では、電子機器の一部を示している。なお、以下では、電子機器における多層基板の第１端面側を説明するが、第２端面側も同様の構成である。

　図５に示すように、電子機器１は、多層基板１０と回路基板９０とを備える。回路基板９０は、基板本体９１、複数の実装部品９０１、ランド導体９１１、９１２、９１３を備える。基板本体９１には、回路導体パターン（図示を省略）が形成されている。複数の実装部品９０１は、ＩＣ、受動素子等であり、基板本体９１の表面に実装されている。ランド導体９１１、９１２、９１３は、基板本体９１の表面に形成されている。

　多層基板１０の外部接続導体２５１は、ランド導体９１１に接合される。多層基板１０の複数のグランド用導体２３０は、複数のランド導体９１２にそれぞれ接合される。グランド用導体２３０は、貫通孔３３０によってグランド導体２３が露出する部分である。多層基板１０の複数のグランド用導体２３０Ｓは、複数のランド導体９１３にそれぞれ接合される。グランド用導体２３０Ｓは、補助用貫通孔３４０によってグランド導体２３が露出する部分である。

　このような構成では、シールド部材２７１によって多層基板１０からの不要輻射は抑制されているので、回路基板９０の各実装部品９０１への漏洩信号の結合を抑制できる。また、シールド部材２７１を備えることによって、外部接続導体２５１とランド導体９１１との接合部の付近の剛性が向上する。これにより、多層基板１０と回路基板９０との接続信頼性は、向上する。

　また、シールド部材２７１を金属等の磁力によって引きつけられる材質にし、基板本体９１に磁力を発生する部材を配置することで、磁力によって多層基板１０を回路基板９０に仮固定できる。これにより、はんだ等によって、外部接続導体２５１、複数のグランド用導体２３０、２３０Ｓを、それぞれランド導体９１１、複数のランド導体９１２、９１３に接合し易い。特に、この構成では、リフロー処理を行い、多層基板１０と回路基板９０の全体に熱が加わる。しかしながら、多層基板１０は、磁力によって仮固定されているので、多層基板１０が熱で若干変形しても、回路基板９０へ確実に接合される。

　次に、第２の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の第１端面付近を示す分解斜視図である。なお、以下では、多層基板の第１端面側を説明するが、第２端面側も同様の構成である。

　図６に示すように、本実施形態に係る多層基板１０Ａは、積層体２１Ａの構成およびシールド部材２７１Ｍにおいて、第１の実施形態に係る多層基板１０と異なる。多層基板１０の他の構成は、第１の実施形態に係る多層基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

　積層体２１Ａは、グランド導体２３Ａにおいて、積層体２１と異なる。また、積層体２１Ａは、シールド部材２７１Ｍに接続される層間接続導体が無い点において、積層体２１と異なる。

　グランド導体２３Ａは、積層体２１Ａを第１面に直交する方向に視て、積層体２１Ａの第１端面ＥＤ１と信号導体２２の第１端との間に形成されていない。言い換えれば、グランド導体２３Ａは、積層体２１Ａを第１面に直交する方向に視て、シールド部材２７１Ｍと重なっていない。

　シールド部材２７１Ｍは、金属磁性体からなる。シールド部材２７１Ｍは、シールド部材２７１と同じ形状である。

　なお、この構成にともなって、絶縁性保護膜３１におけるシールド部材２７１Ｍと重なる部分の貫通孔は、省略されている。

　この構成によって、シールド部材２７１Ｍは、多層基板１０Ａの第１面側からの磁力が作用し易い。

　図７は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板を含む電子機器の構成を示す分解斜視図である。なお、図７では、電子機器の一部を示している。以下では、電子機器における多層基板の第１端面側を説明するが、第２端面側も同様の構成である。

　図７に示すように、電子機器１Ａは、第１の実施形態に係る電子機器１に対して、多層基板１０Ａ、回路基板９０Ａを備える点で異なる。なお、電子機器１Ａの基本構成は、電子機器１の基本構成と同じであり、異なる箇所のみを具体的に説明する。

　多層基板１０Ａは、上述の通りの構成である。回路基板９０Ａは、回路基板９０に対して、ランド導体９１１に隣接し、多層基板１０Ａの第１端面ＥＤ１付近に対応するランド導体９１２を磁石９２１に替えた点で異なる。

　このような構成では、多層基板１０Ａを回路基板９０Ａの表面に近接させた際、シールド部材２７１Ｍと磁石９２１とが引き合い、多層基板１０Ａは、回路基板９０Ａの所望位置に配置される。さらに、上述リフローの際にも、磁石９２１の磁力によって、多層基板１０Ａの位置が維持されるので、外部接続導体２５１、複数のグランド用導体２３０、２３０Ｓを、それぞれランド導体９１１、複数のランド導体９１２、９１３に確実に接合できる。これにより、多層基板１０Ａと回路基板９０Ａとの接続信頼性は向上する。

　次に、本発明の第３の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第３の実施形態に係る多層基板の第１端面付近を示す分解斜視図である。

　図８に示すように、本実施形態に係る多層基板１０Ｂは、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、シールド部材２７１Ｂの形状において異なる。多層基板１０Ｂのその他の構成は、多層基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。なお、以下では、多層基板の第１端面側を説明するが、第２端面側も同様の構成である。

　積層体２１Ｂの厚み方向（積層方向）におけるシールド部材２７１Ｂの配置位置は、シールド部材２７１と同じである。シールド部材２７１Ｂの厚み方向（積層方向）の寸法は、シールド部材２７１と同じである。シールド部材２７１Ｂの材質は、シールド部材２７１、２７１Ｍと同じである。

　シールド部材２７１Ｂは、第２方向に延びる第１部分２７７１、第１方向に延びる第２部分２７７２、２７７３を備える。第１部分２７７１は、第１方向において、多層基板１０Ｂの第１端面ＥＤ１と信号導体２２の第１端との間に配置されている。第２部分２７７２、２７７３は、第２方向において、信号導体２２の両側に配置されており、信号導体２２の第１端を挟んで配置されている。第１部分２７７１と第２部分２７７２とは繋がっており、第１部分２７７１と第２部分２７７３とは繋がっている。

　この構成によって、シールド部材２７１Ｂは、積層体２１Ｂを第１面に直交する方向（積層方向）から視て、信号導体２２の第１端から第２端に向かう方向を除き、信号導体２２の第１端を三方から囲んでいる。これにより、信号導体２２の第１端での漏洩信号は、積層体２１Ｂの第１端面ＥＤ１の方向のみでなく、当該第１端面ＥＤ１に直交する二側面の方向にも遮断される。したがって、多層基板１０Ｂは、信号導体２２の第１端での不要輻射をさらに確実に抑制できる。

　なお、貫通孔４１Ｂは、積層体２１Ｂを第１面に直交する方向（積層方向）から視て、シールド部材２７１Ｂと重なっており、シールド部材２７１Ｂと同じ形状である。このような貫通孔４１Ｂを用いることによって、シールド部材２７１Ｂを積層体２１Ｂ内の所望位置に確実に配置できる。

　次に、本発明の第４の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図９（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板の第１端面付近を示す側面図である。図９（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板の第１端面付近を示す平面図である。図９（Ｂ）は、第１面側を平面視した図である。なお、以下では、多層基板の第１端面側を説明するが、第２端面側も同様の構成である。

　図９（Ａ）に示すように、本実施形態に係る多層基板１０Ｃは、第４の実施形態に係る多層基板１０Ｂに対して、コネクタ５１を備える点で異なる。

　図９（Ａ）に示すように、コネクタ５１は、積層体２１Ｂの第１面側に配置されている。コネクタ５１の内導体（図示省略）は、外部接続導体２５１に接続されており、コネクタ５１の外導体（図示省略）はグランド導体２３に接続されている。

　図９（Ｂ）に示すように、コネクタ５１は、積層体２１Ｂを第１面に直交する方向から視て、シールド部材２７１Ｂに重なっている。

　このような構成によって、積層体２１Ｂが可撓性を有していても、積層体２１Ｂにおけるコネクタ５１の実装領域の剛性は向上する。

　図１０は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板を含む電子機器の構成を示す側面図である。図１０は、電子機器における多層基板の第１端面付近の部分を示す図である。なお、以下では、電子機器における多層基板の第１端面側を説明するが、第２端面側も同様の構成である。

　図１０に示すように、電子機器１Ｃは、多層基板１０Ｃと回路基板９０Ｃを備える。多層基板１０Ｃでは、シールド部材２７１Ｂは、層間接続導体２７１１によってグランド導体２３に接続されている。シールド部材２７１Ｂは、層間接続導体２７１２によってグランド導体２４に接続されている。

　回路基板９０Ｃは、基板本体９１とコネクタ９２とを備える。なお、回路基板９０Ｃは、第１の実施形態に係る回路基板９０と基本構造は同じであり、コネクタ９２を追加したものである。コネクタ９２は、回路基板９０Ｃにおけるランド導体９１１、９１２に対応する位置（図５参照）に実装されている。

　多層基板１０Ｃのコネクタ５１は、回路基板９０Ｃのコネクタ９２に挿嵌される。これにより、多層基板１０Ｃは、回路基板９０Ｃに電気的且つ物理的に接続される。

　そして、多層基板１０Ｃが上述の構成を備えていることによって、コネクタ５１を回路基板９０Ｃのコネクタ９２に挿嵌する際に、多層基板１０Ｃの第１端面ＥＤ１付近に力を加えても、多層基板１０Ｃの第１端面ＥＤ１付近は変形し難い。したがって、コネクタ５１をコネクタ９２に確実に挿嵌できる。これにより、多層基板１０Ｃを回路基板９０Ｃに接続する工程の作業性は向上する。

　次に、第５の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図１１は、本発明の第５の実施形態に係る多層基板の構成を示す側面図である。図１１は、多層基板の第１端面付近の部分を示す図である。なお、以下では、多層基板の第１端面側を説明するが、第２端面側も同様の構成である。

　本実施形態に係る多層基板１０Ｄは、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、シールド部材２７１Ｄの形状において異なる。多層基板１０Ｄの他の構成は、多層基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は、省略する。

　シールド部材２７１Ｄは、積層体２１Ｄの第１面から第２面に亘る形状である。シールド部材２７１Ｄは、グランド導体２３およびグランド導体２４に当接している。

　このような構成とすることによって、不要輻射の抑制効果がさらに向上する。

　なお、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることができる。また、上述の各実施形態の積層体を形成する可撓性絶縁基材の層数は、３層である。しかしながら、可撓性絶縁基材の層数は、適宜設定すればよい。例えば、シールド部材の厚み方向の寸法を可撓性絶縁基材の厚み方向の寸法の２倍程度にする場合には、貫通孔を備える可撓性絶縁基材を２層にすればよく、これに合わせて、積層体を形成する可撓性絶縁基材の層数をかえてもよい。

１、１Ａ、１Ｃ：電子機器
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ：多層基板
２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｄ：積層体
２２：信号導体
２３、２３Ａ、２４：グランド導体
３１、３２：絶縁性保護膜
４１、４１Ｂ、４２、４２：当該貫通孔
５１：コネクタ
９０、９０Ａ、９０Ｃ：回路基板
９１：基板本体
９２：コネクタ
２１１、２１２、２１３：可撓性絶縁基材
２３０、２３１Ｓ：グランド用導体
２３１、２３２：導体非形成部
２５１、２５２：外部接続導体
２６１、２６２、２６３、２７１１、２７１２、２７２１、２７２２：層間接続導体
２７１：シールド部材
２７１Ｂ：シールド部材
２７１Ｄ：シールド部材
２７１Ｍ：シールド部材
２７２：シールド部材
２８０：補助導体
３３０、３３１、３３２：貫通孔
３４０：補助用貫通孔
９０１：実装部品
９１１、９１２、９１３：ランド導体
９２１：磁石
２７７１：シールド導体２７１Ｂの第１部分
２７７２、２７７３：シールド導体２７１Ｂの第２部分
ＥＤ１：第１端面
ＥＤ２：第２端面

Claims

　複数の可撓性絶縁基材が積層され、積層方向に直交する第１方向に延びる形状の積層体と、
　前記積層体における前記積層方向の途中位置に配置され、前記第１方向に延びる形状の信号導体と、
　前記信号導体の第１方向の端部に近接して配置されたシールド部材と、
　を備え、
　前記シールド部材の前記積層方向の寸法は、前記信号導体の前記積層方向の寸法よりも大きく、
　前記シールド部材の前記第１方向に直交する第２方向の寸法は、前記信号導体の第２方向の寸法よりも大きく、
　前記シールド部材は、
　前記第１方向において、前記信号導体の端部と、該端部に近接する前記積層体の端面との間に、少なくとも一部が配置され、
　前記積層方向における前記信号導体の表面の位置と同じ位置を含むように、配置されている、
　多層基板。
　前記シールド部材は、前記信号導体と同じ材質である、
　請求項１に記載の多層基板。
　前記積層体に形成され、前記積層方向において、前記信号導体を挟んで配置された第１グランド導体と第２グランド導体とを備え、
　前記シールド部材は、前記第１グランド導体および前記第２グランド導体に接続されている、
　請求項２に記載の多層基板。
　前記シールド部材は、
　前記信号導体の前記端部に対して、前記積層体の端面側、および前記第２方向の両側に亘って配置されている、
　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層基板。
　前記積層体の前記積層方向に直交し、前記第１方向に平行な第１面に形成された外部接続導体と、
　前記信号導体の端部と前記外部接続導体とを接続し、前記積層方向に延びる形状の層間接続導体と、
　前記積層体の前記第１面に配置され、前記外部接続導体に接続されたコネクタと、を備え、
　前記第１面を平面視する方向に視て、
　前記コネクタと前記シールド部材とは、少なくとも一部において重なっている、
　請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多層基板。