CN208835246U - 多层基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多层基板。多层基板(10)具备层叠体(21)、信号导体(22)以及屏蔽部件(271、272)。信号导体(22)被配置于层叠体(21)中的层叠方向的中途位置。屏蔽部件(271)被配置于信号导体(22)的第1端附近，屏蔽部件(272)被配置于信号导体(22)的第2端附近。屏蔽部件(271、272)的层叠方向的尺寸比信号导体(22)的层叠方向的尺寸大。屏蔽部件(271、272)的第2方向的尺寸比信号导体(22)的第2方向的尺寸大。在第1方向上，屏蔽部件(271、272)的至少一部分被配置于信号导体(22)的端部与接近于该端部的层叠体(21)的端面之间。屏蔽部件(271、272)被配置为包含与层叠方向上的信号导体(22)的表面的位置相同的位置。

Description

多层基板

技术领域

本实用新型涉及包含将多个绝缘基材层叠的层叠体、且在层叠体的厚度方向的中途位置配置有信号导体的多层基板。

背景技术

专利文献1所述的高频信号传输线路具备电介质坯体、信号导体以及连接器。电介质坯体是将多个电介质片层叠而成的。信号导体被配置于电介质坯体的厚度方向的中途位置。连接器被安装于电介质坯体中的与层叠方向(多个电介质片被层叠的方向)正交的面。

信号导体延伸的方向的端部经由沿着层叠方向延伸的层间连接导体，与连接器连接。

这样，在专利文献1所述的高频信号传输线路的结构中，在信号导体的端部，高频信号的传输方向变化为直角。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/114974号小册子

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

但是，如上所述，在存在高频信号的传输方向急剧变化的点的情况下，在该变化点、即信号导体的端部，对周边容易产生高频信号的不必要的辐射。这种不必要的辐射成为高频信号的传输损耗的原因。

在专利文献1所述的高频信号传输线路中，在信号导体的端部附近，具备多个接地用的层间连接导体。但是，即使具备多个接地用的层间连接导体，也从多个层间连接导体间产生不必要的辐射的高频信号。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种对高频信号的不必要的辐射进行抑制的多层基板。

-解决课题的手段-

该实用新型的多层基板具备层叠体、信号导体以及屏蔽部件。层叠体由层叠多个挠性绝缘基材且在与层叠方向正交的第1方向上延伸的形状构成。信号导体由被配置于层叠体中的层叠方向的中途位置且在第1方向上延伸的形状构成。屏蔽部件与信号导体的第1方向的端部接近配置。屏蔽部件的层叠方向的尺寸比信号导体的层叠方向的尺寸大。屏蔽部件的与第 1方向正交的第2方向的尺寸比信号导体的第2方向的尺寸大。在第1方向上，屏蔽部件的至少一部分被配置于信号导体的端部与接近于该端部的层叠体的端面之间。屏蔽部件被配置为包含与层叠方向上的信号导体的表面的位置相同的位置。

在该结构中，屏蔽部件与信号导体的端部接近配置，在与其正交的方向(第1方向)观察层叠体的第1方向的端面的面积比在第1方向观察信号导体的面积大。因此，从信号导体的端部泄漏的高频信号被屏蔽部件切断，难以向外部辐射。

此外，在该实用新型的多层基板中，优选屏蔽部件是与信号导体相同的材质。

在该结构中，由于屏蔽部件是导体，因此不必要的辐射的切断效果提高。此外，可防止屏蔽部件与信号导体的线膨胀系数之差造成的层叠体的形成时的负面影响。

此外，优选该实用新型的多层基板是如下结构。多层基板具备第1接地导体和第2接地导体。第1接地导体和第2接地导体形成于层叠体，在层叠方向上夹着信号导体而被配置。屏蔽部件连接于第1接地导体以及第 2接地导体。

在该结构中，基于屏蔽部件的不必要的辐射的切断效果进一步提高。

此外，优选该实用新型的多层基板是如下结构。屏蔽部件相对于信号导体的端部，遍及层叠体的端面侧以及第2方向的两侧而被配置。

在该结构中，屏蔽部件遍及信号导体的端部的三方而被配置。由此，基于屏蔽部件的不必要的辐射的切断效果进一步提高。

此外，在该实用新型的多层基板中，也可以是如下结构。多层基板具备外部连接导体、层间连接导体以及连接器。外部连接导体形成于第1面。第1面是与层叠体的层叠方向正交且与第1方向平行的面。层间连接导体是将信号导体的端部和外部连接导体连接且在层叠方向上延伸的形状。连接器被配置于层叠体的第1面，与外部连接导体连接。在俯视第1面的方向观察，连接器与屏蔽部件在至少一部分重叠。

在该结构中，即使从挠性绝缘基材形成层叠体，通过屏蔽部件，作为层叠体中的连接器的基质的部分的刚性也提高。由此，连接器在使其嵌合于电路基板的连接器时，层叠体的连接器的部分难以变形。

-实用新型效果-

根据该实用新型，能够抑制来自多层基板的高频信号的不必要的辐射。

附图说明

图1是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的分解立体图。

图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的外观立体图。

图3(A)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的屏蔽部件与信号导体的关系的侧面剖视图，图3(B)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的屏蔽部件与信号导体的关系的俯视图。

图4是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的制造方法的概略流程图。

图5是表示包含本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的电子设备的结构的分解立体图。

图6是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的多层基板的第1端面附近的分解立体图。

图7是表示包含本实用新型的第2实施方式所涉及的多层基板的电子设备的结构的分解立体图。

图8是表示本实用新型的第3实施方式所涉及的多层基板的第1端面附近的分解立体图。

图9(A)是表示本实用新型的第4实施方式所涉及的多层基板的第1 端面附近的侧视图，图9(B)是表示本实用新型的第4实施方式所涉及的多层基板的第1端面附近的俯视图。

图10是表示包含本实用新型的第4实施方式所涉及的多层基板的电子设备的结构的侧视图。

图11是表示本实用新型的第5实施方式所涉及的多层基板的结构的侧视图。

具体实施方式

参照附图来对本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板进行说明。图1是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的分解立体图。图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的外观立体图。图3 (A)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的屏蔽部件与信号导体的关系的侧面剖视图。图3(B)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的屏蔽部件与信号导体的关系的俯视图。图3(A)、图3(B)表示多层基板的第1端面侧的部分。图3(B)表示信号导体与屏蔽部件成为同一面的面。

如图1、图2所示，多层基板10具备：层叠体21、绝缘性保护膜31 以及绝缘性保护膜32。层叠体21在俯视下为矩形。层叠体21的第1方向的尺寸比第2方向的尺寸大。层叠体21的厚度方向的尺寸比第1方向的尺寸以及第2方向的尺寸大幅度地小。厚度方向是正交于第1方向和第2 方向这两者的方向，是后述的层叠方向。层叠体21(多层基板10)的第1 方向的一侧的端面是第1端面ED1，另一侧的端面是第2端面ED2。层叠体21具有第1面和第2面。第1面和第2面是平行于层叠体21中的第1 方向和第2方向且与厚度方向正交的面，是层叠体21的相互对置的面。

层叠体21的形状并不局限于该形状，至少具有第1面、第1端面ED1 以及第2端面ED2，在第1方向具有规定的长度即可。

绝缘性保护膜31被配置于层叠体21的第1面。绝缘性保护膜32被配置于层叠体21的第2面。绝缘性保护膜31以及绝缘性保护膜32也能够省略。即，多层基板10也可以仅由层叠体21构成。绝缘性保护膜31、 32具有挠性。

如图1所示，层叠体21具备：多个挠性绝缘基材211、212、213、信号导体22、两个接地导体23、24、两个外部连接导体251、252、多个层间连接导体261、262、263、2711、2712、2721、2722、两个屏蔽部件271、 272、多个层间连接用的辅助导体280。

多个挠性绝缘基材211、212、213沿着各自的厚度方向层叠。多个挠性绝缘基材211、212、213从层叠体21的第1面向第2面，按照该顺序层叠。因此，层叠体21(多层基板10)的厚度方向与多个挠性绝缘基材 211、212、213的层叠方向一致。多个挠性绝缘基材211、212、213以液晶聚合物为主成分。通过使用多个挠性绝缘基材211、212、213，从而层叠体21具有挠性，多层基板10也具有挠性。

信号导体22被配置于挠性绝缘基材212中的挠性绝缘基材211侧的面。因此，信号导体22被配置于层叠体21中的层叠方向的中途位置。信号导体22由铜等导电率高且加工性优良的材质构成。

信号导体22是线状导体，是沿着第1方向延伸的形状。信号导体22 被配置于层叠体21中的第2方向的大致中央位置。

信号导体22的第1方向(延伸方向)的第1端处于层叠体21的第1 端面ED1附近。信号导体22的第1端与层叠体21的第1端面ED1分离。信号导体22的第1方向的第2端处于层叠体21的第2端面ED2附近。信号导体22的第2端与层叠体21的第2端面ED2分离。

接地导体23、外部连接导体251以及外部连接导体252被配置于挠性绝缘基材211中与挠性绝缘基材212所抵接的面相反的一侧的面。即，接地导体23、外部连接导体251以及外部连接导体252被配置于层叠体21 的第1面。外部连接导体251是矩形的导体图案，被配置于层叠体21的第1端面ED1的附近。外部连接导体252是矩形的导体图案，被配置于层叠体21的第2端面ED2的附近。接地导体23被配置于层叠体21的第1 面中除外部连接导体251、252以外的大致整面。接地导体23通过导体非形成部231，与外部连接导体251分离。接地导体23通过导体非形成部 232，与外部连接导体252分离。接地导体23、外部连接导体251以及外部连接导体252与信号导体22同样地，由铜等导电率高且加工性优良的材质构成。接地导体23对应于本实用新型的“第1接地导体”。

接地导体24被配置于挠性绝缘基材213中与挠性绝缘基材212所抵接的面相反的一侧的面。即，接地导体24被配置于层叠体21的第2面。接地导体24被配置于层叠体21的第2面的整面。接地导体24对应于本实用新型的“第2接地导体”。

通过该结构，接地导体23和接地导体24在层叠方向上夹着信号导体 22而被配置。因此，多层基板10作为带状线的传输线路而发挥作用。

多个辅助导体280被配置于挠性绝缘基材212中的挠性绝缘基材211 侧的面。多个辅助导体280是矩形。多个辅助导体280分别被配置于信号导体22的第1端部附近以及第2端部附近。多个辅助导体280与信号导体22的第1端部一起，在第2方向上排列配置。这些多个辅助导体在第2 方向上，夹着信号导体22而被配置。此外，其他的多个辅助导体280与信号导体22的第2端部一起，在第2方向上排列配置。这些多个辅助导体在第2方向上，夹着信号导体22而被配置。多个辅助导体280与信号导体22同样地，由铜等导电率高且加工性优良的材质构成。

层间连接导体261、262、263、2711、2712、2721、2722是在层叠方向上延伸的形状。层间连接导体261、262、263、2711、2712、2721、2722 是将导电糊膏固化而成的。导电糊膏通过多个挠性绝缘基材211、212、213 被加热压制时的热量而固化。

层间连接导体261将信号导体22的第1端附近与外部连接导体251 连接。层间连接导体262将信号导体22的第2端附近与外部连接导体252 连接。多个层间连接导体263经由辅助导体280来将接地导体23与接地导体24连接。

层间连接导体2711将屏蔽部件271与接地导体23连接。层间连接导体2712将屏蔽部件271与接地导体24连接。层间连接导体2721将屏蔽部件272与接地导体23连接。层间连接导体2722将屏蔽部件272与接地导体24连接。

屏蔽部件271、272由立方体形状构成。屏蔽部件271、272由导体等构成，由使高频信号不透过的材质构成。优选屏蔽部件271、272是与信号导体22相同的材质。

如图1、图3(A)、图3(B)所示，屏蔽部件271被配置于层叠体 21的第1端面ED1与信号导体22的第1端之间。屏蔽部件271与信号导体22分离。

如图3(A)所示，屏蔽部件271的厚度方向(层叠方向)的尺寸D271 比信号导体22的厚度方向(层叠方向)的尺寸D22大(D271＞D22)。此外，屏蔽部件271在层叠体21的厚度方向(层叠方向)，被配置于包含信号导体22的表面(与接地导体23对置的面以及与接地导体24对置的面)的位置在内的位置。

在信号导体22的第1端，通过信号导体22与层间连接导体261的连接部的不连续性，高频信号不变少地泄漏。然而，通过配置上述的屏蔽部件271，泄漏的高频信号(泄漏信号)被屏蔽部件271切断，不辐射到外部。即，多层基板10能够抑制信号导体22的第1端中向外部的不必要的辐射。

特别地，在上述的结构中，屏蔽部件271相对于容易产生辐射的信号导体22的表面，在层叠方向上被配置于相同的位置。因此，能够通过屏蔽部件271来可靠地切断来自该信号导体22的表面的泄漏信号。由此，多层基板10能够进一步可靠地抑制信号导体22的第1端中向外部的不必要的辐射。

进一步地，如图3(B)所示，屏蔽部件271的第2方向的尺寸W271 比信号导体22的第2方向的尺寸W22大(W271＞W22)。此外，屏蔽部件271在层叠体21的第2方向上，被配置于包含信号导体22的侧面(与第1方向平行并且与第2方向正交的面)的位置在内的位置。

通过这样，也能够切断来自信号导体22的第1端的角部附近的端面 (与第1方向正交并且与第2方向平行的面)以及侧面(与第1方向平行并且与第2方向正交的面)的泄漏信号。例如，在将多个层间连接导体配置于信号导体22的第1端面ED1侧的方式中，在层间连接导体间产生不存在导体的部分，从该不存在导体的部分产生不必要的辐射。然而，在屏蔽部件271，不存在这种不存在导体的部分。因此，屏蔽部件271能够更加可靠地切断泄漏信号，多层基板10能够更加可靠地抑制信号导体22的第1端中向外部的不必要的辐射。

如图1所示，通过在挠性绝缘基材212即配置有信号导体22的挠性绝缘基材212形成贯通孔41，在该贯通孔41内配置屏蔽部件271，从而能够容易地实现这种屏蔽部件271的配置。

另外，屏蔽部件271只要至少满足以下条件，就能够得到不必要的辐射的抑制效果。

(A)屏蔽部件271被配置于层叠体21的第1端面ED1与信号导体 22第1端之间。

(B)屏蔽部件271在层叠体21的厚度方向(层叠方向)上，被配置为包含与信号导体22的表面位置相同的位置。

如图1所示，屏蔽部件272被配置于层叠体21的第2端面ED2与信号导体22的第2端之间。屏蔽部件272与信号导体22分离。屏蔽部件272 的各尺寸与屏蔽部件271相同。屏蔽部件272在层叠体21的厚度方向(层叠方向)上，被配置于包含信号导体22的表面(与接地导体23对置的面以及与接地导体24对置的面)的位置在内的位置。

与上述的屏蔽部件271同样地，通过配置屏蔽部件272，在信号导体 22的第2端泄漏的高频信号(泄漏信号)被屏蔽部件272切断，不辐射到外部。即，多层基板10能够抑制信号导体22的第2端中向外部的不必要的辐射。

特别地，在上述的结构中，屏蔽部件272相对于容易产生辐射的信号导体22的表面，在层叠方向上被配置于相同的位置。因此，能够通过屏蔽部件272来可靠地切断来自该信号导体22的表面的泄漏信号。由此，多层基板10能够进一步可靠地抑制信号导体22的第2端中向外部的不必要的辐射。

进一步地，屏蔽部件272与屏蔽部件271同样地，在层叠体21的第2 方向上，被配置于包含信号导体22的侧面(与第1方向平行并且与第2 方向正交的面)的位置在内的位置。

通过这样，也能够切断来自信号导体22的第2端的角部附近的端面 (与第1方向正交并且与第2方向平行的面)以及侧面(与第1方向平行并且与第2方向正交的面)的泄漏信号。例如，在将多个层间连接导体配置于信号导体22的第2端面ED2侧的方式中，在层间连接导体间产生不存在导体的部分，从该不存在导体的部分产生不必要的辐射。然而，在屏蔽部件272，不存在这种不存在导体的部分。因此，屏蔽部件272能够更加可靠地切断泄漏信号，多层基板10能够更加可靠地抑制信号导体22的第2端中向外部的不必要的辐射。

如图1所示，通过在挠性绝缘基材212即配置有信号导体22的挠性绝缘基材212形成贯通孔42，在该贯通孔42内配置屏蔽部件272，从而能够容易地实现这种屏蔽部件272的配置。

另外，屏蔽部件272只要至少满足以下条件，就能够得到不必要的辐射的抑制效果。

(C)屏蔽部件272被配置于层叠体21的第2端面ED2与信号导体 22的第2端之间。

(D)屏蔽部件272在层叠体21的厚度方向(层叠方向)上，被配置为包含与信号导体22的表面位置相同的位置。

此外，优选屏蔽部件271、272是与信号导体22相同的材质，即金属。通过屏蔽部件271、272是金属，从而不必要的辐射的抑制效果提高。

此外，屏蔽部件271、272也可以与接地导体23、24不连接。但是，通过屏蔽部件271、272与接地导体23、24连接，不必要的辐射的抑制效果进一步提高。

这种结构的多层基板10能够通过以下所示的制造方法来制造。图4 是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的制造方法的概略流程图。

首先，在多个挠性绝缘基材211、212、213分别形成导体图案(S101)。具体而言，通过对单面粘贴铜的挠性绝缘基材进行图案蚀刻，可形成各导体图案。

接下来，在特定的挠性绝缘基材212分别形成屏蔽部件271、272用的贯通孔41、42(S102)。贯通孔41、42例如通过基于激光的钻削、基于模具的拔模等而形成。

接下来，在贯通孔41内配置屏蔽部件271、在贯通孔42内配置屏蔽部件272的状态下，层叠多个挠性绝缘基材211、212、213(S103)。

接下来，对层叠的多个挠性绝缘基材211、212、213进行加热压制 (S104)。由此，形成层叠体21。

另外，层间连接导体在规定的挠性绝缘基材形成贯通孔，向该贯通孔填充导电糊膏并固化从而实现。层间连接导体用的贯通孔只要与屏蔽部件 271、272用的贯通孔41、42同时形成即可。此外，导电糊膏只要通过加热压制时的热量而固化即可。

通过这种制造方法，能够容易地制造上述结构的多层基板10。此外，通过形成贯通孔41、42，比未形成贯通孔41、42的情况更能够抑制屏蔽部件271、272引起的挠性绝缘基材的流动。由此，即使进行加热压制，也能够准确维持信号导体22与屏蔽部件271、272的位置关系。此外，能够抑制挠性绝缘基材的流动引起的层间连接导体的变形以及导体彼此的连接界面的分离(断线)等。

此外，通过将信号导体22和屏蔽部件271、272设为相同的材质，能够通过与信号导体22与层间连接导体的接合相同的反应来实现屏蔽部件 271、272与层间连接导体的接合。由此，能够将基于层间连接导体的接合的工艺在屏蔽部件271、272和信号导体22中设为相同。此外，这些接合的可靠性提高。

在层叠体21的挠性绝缘基材211侧的面(第1面)，形成绝缘性保护膜31，在层叠体21的挠性绝缘基材213侧的面(第2面)，形成绝缘性保护膜32。由此，形成多层基板10。

另外，在绝缘性保护膜31，形成多个贯通孔330、外部连接端子用的贯通孔331、332、多个辅助用贯通孔340。外部连接端子用的贯通孔331 将外部连接导体251露出到外部。外部连接端子用的贯通孔332将外部连接导体252露出到外部。多个贯通孔330以及多个辅助用贯通孔340将接地导体23露出到外部。多个贯通孔330被配置于外部连接端子用的贯通孔331、332的周围。多个辅助用贯通孔340沿着第1方向，隔开间隔配置。多个辅助用贯通孔340被配置于在多层基板10中从第1面侧起不重叠于信号导体22且在第2方向上夹着信号导体22的位置。由此，多层基板10(层叠体21)的第1面成为多层基板10被安装于外部的电路基板的面。另外，能够省略辅助用贯通孔340。

图5是表示包含本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的电子设备的结构的分解立体图。另外，在图5中，表示电子设备的一部分。另外，以下，说明了电子设备中的多层基板的第1端面侧，但第2端面侧也是相同的结构。

如图5所示，电子设备1具备多层基板10和电路基板90。电路基板 90具备：基板主体91、多个安装部件901、连接盘导体911、912、913。在基板主体91，形成电路导体图案(省略图示)。多个安装部件901是IC、无源元件等，被安装于基板主体91的表面。连接盘导体911、912、913 形成于基板主体91的表面。

多层基板10的外部连接导体251与连接盘导体911接合。多层基板 10的多个接地用导体230分别与多个连接盘导体912接合。接地用导体 230是接地导体23通过贯通孔330而露出的部分。多层基板10的多个接地用导体230S分别与多个连接盘导体913接合。接地用导体230S是接地导体23通过辅助用贯通孔340而露出的部分。

在这种结构中，通过屏蔽部件271来抑制来自多层基板10的不必要的辐射，因此能够抑制泄漏信号向电路基板90的各安装部件901的耦合。此外，通过具备屏蔽部件271，从而外部连接导体251与连接盘导体911 的接合部的附近的刚性提高。由此，多层基板10与电路基板90的连接可靠性提高。

此外，通过将屏蔽部件271设为被金属等的磁力吸引的材质，在基板主体91配置产生磁力的部件，从而能够利用磁力来将多层基板10临时固定于电路基板90。由此，容易通过焊料等，将外部连接导体251、多个接地用导体230、230S分别与连接盘导体911、多个连接盘导体912、913 接合。特别地，在该结构中，进行回流处理，对多层基板10与电路基板 90的整体施加热量。但是，由于多层基板10被磁力临时固定，因此即使多层基板10由于热量而稍微变形，也能够可靠地接合于电路基板90。

接下来，参照附图来对第2实施方式所涉及的多层基板进行说明。图 6是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的多层基板的第1端面附近的分解立体图。另外，以下，对多层基板的第1端面侧进行说明，第2端面侧也是相同的结构。

如图6所示，本实施方式所涉及的多层基板10A在层叠体21A的结构以及屏蔽部件271M中，与第1实施方式所涉及的多层基板10不同。多层基板10的其他结构与第1实施方式所涉及的多层基板10相同，省略相同的位置的说明。

层叠体21A在接地导体23A中，与层叠体21不同。此外，层叠体21A 在不存在与屏蔽部件271M连接的层间连接导体这方面，与层叠体21不同。

接地导体23A在与第1面正交的方向观察层叠体21A的情况下，未形成于层叠体21A的第1端面ED1与信号导体22的第1端之间。换言之，接地导体23A在与第1面正交的方向观察层叠体21A的情况下，未与屏蔽部件271M重叠。

屏蔽部件271M由金属磁性体构成。屏蔽部件271M是与屏蔽部件271 相同的形状。

另外，伴随着该结构，可省略绝缘性保护膜31中屏蔽部件271M所重叠的部分的贯通孔。

通过该结构，屏蔽部件271M容易作用来自多层基板10A的第1面侧的磁力。

图7是表示包含本实用新型的第2实施方式所涉及的多层基板的电子设备的结构的分解立体图。另外，在图7中，表示电子设备的一部分。以下，对电子设备中的多层基板的第1端面侧进行说明，但第2端面侧也是相同的结构。

如图7所示，电子设备1A相对于第1实施方式所涉及的电子设备1，在具备多层基板10A、电路基板90A这方面不同。另外，电子设备1A的基本结构与电子设备1的基本结构相同，仅对不同位置具体进行说明。

多层基板10A是如上所述的结构。电路基板90A相对于电路基板90，在将与连接盘导体911相邻并且与多层基板10A的第1端面ED1附近对应的连接盘导体912替换为磁铁921这方面不同。

在这种结构中，在使多层基板10A接近于电路基板90A的表面时，屏蔽部件271M与磁铁921相互吸引，多层基板10A被配置于电路基板 90A的所希望位置。进一步地，在上述回流时，也通过磁铁921的磁力来维持多层基板10A的位置，因此能够将外部连接导体251、多个接地用导体230、230S分别可靠地接合于连接盘导体911、多个连接盘导体912、 913。由此，多层基板10A与电路基板90A的连接可靠性提高。

接下来，参照附图来对本实用新型的第3实施方式所涉及的多层基板进行说明。图8是表示本实用新型的第3实施方式所涉及的多层基板的第 1端面附近的分解立体图。

如图8所示，本实施方式所涉及的多层基板10B相对于第1实施方式所涉及的多层基板10，在屏蔽部件271B的形状上不同。多层基板10B的其他结构与多层基板10相同，省略相同位置的说明。另外，以下，对多层基板的第1端面侧进行说明，第2端面侧也是相同的结构。

层叠体21B的厚度方向(层叠方向)上的屏蔽部件271B的配置位置与屏蔽部件271相同。屏蔽部件271B的厚度方向(层叠方向)的尺寸与屏蔽部件271相同。屏蔽部件271B的材质与屏蔽部件271、271M相同。

屏蔽部件271B具备在第2方向上延伸的第1部分2771、在第1方向上延伸的第2部分2772、2773。第1部分2771在第1方向上，配置于多层基板10B的第1端面ED1与信号导体22的第1端之间。第2部分2772、 2773在第2方向上，配置于信号导体22的两侧，夹着信号导体22的第1 端而被配置。第1部分2771与第2部分2772连结，第1部分2771与第2 部分2773连结。

通过该结构，屏蔽部件271B在从与第1面正交的方向(层叠方向) 观察层叠体21B的情况下，除去从信号导体22的第1端向第2端的方向，从三方包围信号导体22的第1端。由此，信号导体22的第1端的泄漏信号不仅在层叠体21B的第1端面ED1的方向、而且在与该第1端面ED1 正交的两侧面的方向也被切断。因此，多层基板10B能够进一步可靠地抑制信号导体22的第1端的不必要的辐射。

另外，贯通孔41B在从与第1面正交的方向(层叠方向)观察层叠体 21B的情况下，与屏蔽部件271B重叠，是与屏蔽部件271B相同的形状。通过使用这种贯通孔41B，能够可靠地将屏蔽部件271B配置于层叠体21B 内的所希望位置。

接下来，参照附图来对本实用新型的第4实施方式所涉及的多层基板进行说明。图9(A)是表示本实用新型的第4实施方式所涉及的多层基板的第1端面附近的侧视图。图9(B)是表示本实用新型的第4实施方式所涉及的多层基板的第1端面附近的俯视图。图9(B)是俯视第1面侧的图。另外，以下，对多层基板的第1端面侧进行说明，第2端面侧也是相同的结构。

如图9(A)所示，本实施方式所涉及的多层基板10C相对于第4实施方式所涉及的多层基板10B，在具备连接器51这方面不同。

如图9(A)所示，连接器51被配置于层叠体21B的第1面侧。连接器51的内导体(省略图示)与外部连接导体251连接，连接器51的外导体(省略图示)与接地导体23连接。

如图9(B)所示，连接器51在从与第1面正交的方向观察层叠体21B 的情况下，与屏蔽部件271B重叠。

通过这种结构，即使层叠体21B具有挠性，也提高层叠体21B中的连接器51的安装区域的刚性。

图10是表示包含本实用新型的第4实施方式所涉及的多层基板的电子设备的结构的侧视图。图10是表示电子设备中的多层基板的第1端面附近的部分的图。另外，以下，对电子设备中的多层基板的第1端面侧进行说明，第2端面侧也是相同的结构。

如图10所示，电子设备1C具备多层基板10C和电路基板90C。在多层基板10C中，屏蔽部件271B通过层间连接导体2711来与接地导体23 连接。屏蔽部件271B通过层间连接导体2712来与接地导体24连接。

电路基板90C具备基板主体91和连接器92。另外，电路基板90C的基本构造与第1实施方式所涉及的电路基板90相同，追加了连接器92。连接器92被安装于电路基板90C中连接盘导体911、912所对应的位置(参照图5)。

多层基板10C的连接器51被嵌插到电路基板90C的连接器92。由此，多层基板10C与电路基板90C电连接并且物理连接。

并且，通过多层基板10C具备上述的结构，在将连接器51嵌插到电路基板90C的连接器92时，即使在多层基板10C的第1端面ED1附近施加力，多层基板10C的第1端面ED1附近也难以变形。因此，能够可靠地将连接器51嵌插到连接器92。由此，将多层基板10C与电路基板90C 连接的工序的作业性提高。

接下来，参照附图来对第5实施方式所涉及的多层基板进行说明。图11是表示本实用新型的第5实施方式所涉及的多层基板的结构的侧视图。

图11是表示多层基板的第1端面附近的部分的图。另外，以下，对多层基板的第1端面侧进行说明，第2端面侧也是相同的结构。

本实施方式所涉及的多层基板10D相对于第1实施方式所涉及的多层基板10，在屏蔽部件271D的形状上不同。多层基板10D的其他结构与多层基板10相同，省略相同位置的说明。

屏蔽部件271D是从层叠体21D的第1面遍及到第2面的形状。屏蔽部件271D抵接于接地导体23以及接地导体24。

通过设为这种结构，不必要的辐射的抑制效果进一步提高。

另外，上述的各实施方式的结构能够适当地组合。此外，形成上述的各实施方式的层叠体的挠性绝缘基材的层数是三层。但是，挠性绝缘基材的层数可以适当地设定。例如，在将屏蔽部件的厚度方向的尺寸设为挠性绝缘基材的厚度方向的尺寸的两倍程度的情况下，可以将具备贯通孔的挠性绝缘基材设为两层，也可以与此结合地，改变形成层叠体的挠性绝缘基材的层数。

-符号说明-

1、1A、1C：电子设备

10、10A、10B、10C、10D：多层基板

21、21A、21B、21D：层叠体

22：信号导体

23、23A、24：接地导体

31、32：绝缘性保护膜

41、41B、42：该贯通孔

51：连接器

90、90A、90C：电路基板

91：基板主体

92：连接器

211、212、213：挠性绝缘基材

230、230S：接地用导体

231、232：导体非形成部

251、252：外部连接导体

261、262、263、2711、2712、2721、2722：层间连接导体

271：屏蔽部件

271B：屏蔽部件

271D：屏蔽部件

271M：屏蔽部件

272：屏蔽部件

280：辅助导体

330、331、332：贯通孔

340：辅助用贯通孔

901：安装部件

911、912、913：连接盘导体

921：磁铁

2771：屏蔽导体271B的第1部分

2772、2773：屏蔽导体271B的第2部分

ED1：第1端面

ED2：第2端面。

Claims (5)

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

层叠多个挠性绝缘基材且在与层叠方向正交的第1方向上延伸的形状的层叠体；

被配置于所述层叠体中的所述层叠方向的中途位置且在所述第1方向上延伸的形状的信号导体；和

与所述信号导体的第1方向的端部接近配置的屏蔽部件，

所述屏蔽部件的所述层叠方向的尺寸比所述信号导体的所述层叠方向的尺寸大，

所述屏蔽部件的第2方向的尺寸比所述信号导体的第2方向的尺寸大，其中所述第2方向与所述第1方向正交，

在所述第1方向上，所述屏蔽部件的至少一部分被配置于所述信号导体的端部与接近于该端部的所述层叠体的端面之间，

所述屏蔽部件被配置为包含与所述层叠方向上的所述信号导体的表面的位置相同的位置。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述屏蔽部件是与所述信号导体相同的材质。

3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板具备：

层叠于所述层叠体且在所述层叠方向上夹着所述信号导体而被配置的第1接地导体和第2接地导体，

所述屏蔽部件连接于所述第1接地导体以及所述第2接地导体。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的多层基板，其特征在于，

所述屏蔽部件相对于所述信号导体的所述端部，遍及所述层叠体的端面侧以及所述第2方向的两侧而被配置。

5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板具备：

形成于与所述层叠体的所述层叠方向正交且与所述第1方向平行的第1面的外部连接导体；

将所述信号导体的端部与所述外部连接导体连接且在所述层叠方向上延伸的形状的层间连接导体；和

被配置于所述层叠体的所述第1面且与所述外部连接导体连接的连接器，

在俯视所述第1面的方向观察的情况下，

所述连接器与所述屏蔽部件在至少一部分重叠。