CN209462743U - 多层基板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多层基板及电子设备。多层基板(10)的层叠体(20)是分别具有挠性的多个树脂层层叠而成的。信号导体(30)被配置于层叠体(20)中的多个树脂层的层叠方向上的中途位置。接地导体(40)形成于层叠体(20)，在层叠方向上与信号导体(30)分离配置。层叠体(20)沿着信号导体(30)延伸的方向具有区域(110)和区域(121)。区域(110)中的信号导体(30)与接地导体(40)之间的树脂层的层数比区域(121)中的信号导体(30)与接地导体(40)之间的树脂层的层数少。区域(110)中的接地导体(40)与区域(121)中的接地导体(40)处于树脂层(21)的第1主面并连结。

Description

多层基板以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及层叠多个树脂层并且形成有信号导体和接地导体的多层基板以及使用该多层基板的电子设备。

背景技术

在专利文献1中，记载了使用电介质坯体的高频信号线路。电介质坯体是将多个电介质片(树脂层)层叠的多层基板。在电介质坯体，设置信号导体层和接地导体层。接地导体层与信号导体层对置。

电介质坯体在信号导体延伸的方向上，具有第1区域以及第2区域。第1区域与第2区域相邻。第1区域中的信号导体层与接地导体层的间隔比第2区域中的信号导体层与接地导体层的间隔小。第1区域中的层叠体的厚度比第2区域中的层叠体的厚度小。由此，电介质坯体在第1区域挠性较高，在第2区域以及第3区域挠性较低。

为了实现该构造，第1区域的接地导体层与第2区域的接地导体层是电介质坯体的层叠方向上的不同的层。第1区域的接地导体层与第2区域的接地导体层通过层间连接导体来连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/069763号小册子

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

但是，在专利文献1所示的结构中，在挠性较高、容易折弯的第1区域的端缘具备层间连接导体，由于折弯导致层间连接导体可能断线。若产生该层间连接导体的断线，则第1区域的接地导体层与第2区域的接地导体层之间断线。即，接地导体层局部断线。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种即使具有挠性较高的区域和挠性较低的区域、且具有遍及这些挠性较高的区域和挠性较低的区域的接地导体，也能够抑制该接地导体的断线的多层基板以及使用该多层基板的电子设备。

-解决课题的手段-

本实用新型的多层基板具备层叠体、信号导体以及第1接地导体。层叠体是分别具有挠性的多个树脂层层叠而成的。信号导体被配置于层叠体中的多个树脂层的层叠方向上的中途位置，是在信号的传输方向上延伸的形状。第1接地导体形成于层叠体，在层叠方向上与信号导体分离配置。层叠体沿着信号导体延伸的方向上具有第1区域和第2区域。第1区域中的信号导体与第1接地导体之间的树脂层的层数比第2区域中的信号导体与第1接地导体之间的树脂层的层数少。第1区域中的形成有第1接地导体的树脂层与第2区域中的形成有第1接地导体的树脂层为相同的树脂层。

在该结构中，第1区域中的信号导体与第1接地导体的距离比第2区域中的信号导体与第1接地导体的距离短。并且，第1接地导体沿着第1 区域与第2区域的边界的阶梯差，遍及第1区域和第2区域这两者地配置。

此外，本实用新型的多层基板优选第1区域中的形成有信号导体的树脂层与第2区域中的形成有信号导体的树脂层是相同的树脂层。

在该结构中，第1区域的信号导体与第2区域的信号导体在不利用层间连接导体的情况下，连结为一个导体图案。由此，信号导体的传输损耗较少，此外，可抑制信号导体的断线。

此外，本实用新型的多层基板优选为以下结构。多层基板具备第2接地导体。第2接地导体形成于层叠体，且在层叠方向上相对于信号导体而言与第1接地导体相反的一侧，与信号导体分离配置。第1区域中的信号导体与第2接地导体之间的树脂层的层数比第2区域中的信号导体与第2 接地导体之间的树脂层的层数少。第1区域中的形成有第2接地导体的树脂层与第2区域中的形成有第2接地导体的树脂层为相同的树脂层。

在该结构中，通过多层基板来形成带线，关于第2接地导体，也沿着第1区域与第2区域的边界的阶梯差，遍及第1区域和第2区域这两者地配置。

此外，在本实用新型的多层基板中，第1区域中的第1接地导体或者第2接地导体具有俯视下与信号导体重叠的导体非形成部。

在该结构中，第1区域的整体中表示的导体的比例变小，第1区域的挠性提高。此外，第1区域中的信号导体与第1接地导体或者第2接地导体的电容耦合降低。因此，与不具有导体非形成部的情况相比，信号导体的宽度能够加宽，可抑制传输损耗。此外，在第1区域，即使多层基板的厚度较薄，也容易获取特性阻抗的匹配。

此外，在本实用新型的多层基板中，优选第1区域的信号导体的宽度比第2区域的信号导体的宽度窄。

在该结构中，容易使第1区域的特性阻抗与第2区域的特性阻抗接近。

此外，在本实用新型的多层基板中，优选第1区域是折弯部分。

在该结构中，容易将多层基板折弯。

此外，本实用新型的电子设备具备：上述任意一个所述的多层基板、和具有电子电路的功能的安装基板。层叠体在第2区域具备外部连接导体。多层基板通过外部连接导体来与安装基板连接。

在该结构中，在挠性较低的第2区域，多层基板与安装基板连接。另一方面，第1区域未与安装基板直接连接，容易利用于引绕。由此，对于安装基板，多层基板容易以规定的姿势进行连接。

此外，本实用新型的电子设备中，也可以多层基板是多个，这些多个多层基板在各自的第1区域重合，并且相互交叉，与安装基板连接。

在该结构中，即使多个多层基板相互交叉也为低背，并且多个多层基板容易与安装基板连接。

-实用新型效果-

根据本实用新型，具有挠性较高的区域和挠性较低的区域，实现遍及这些挠性较高的区域和挠性较低的区域的接地导体，能够抑制该接地导体的断线。

附图说明

图1是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的主要结构的侧视图。

图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的外观立体图。

图3是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的分解立体图。

图4是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的分解俯视图。

图5是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的多层基板的主要结构的侧视图。

图6是本实用新型的第3实施方式所涉及的多层基板的外观立体图。

图7是本实用新型的第4实施方式所涉及的多层基板的外观立体图。

图8是表示本实用新型的实施方式所涉及的电子设备的第1方式的图。

图9是表示本实用新型的实施方式所涉及的电子设备的第2方式的图。

图10是表示本实用新型的实施方式所涉及的电子设备的第3方式的图。

具体实施方式

参照附图来对本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板进行说明。图1是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的主要结构的侧视图。图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的外观立体图。图3是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的分解立体图。图4是本实用新型的第1实施方式所涉及的多层基板的分解俯视图。

如图1、图2、图3以及图4所示，多层基板10具备：层叠体20、信号导体30、接地导体40以及接地导体50。

层叠体20具备多个树脂层21、221、222、23、24、251、252、26。多个树脂层21、221、222、23、24、251、252、26具有热塑性，具有挠性。具体而言，例如，多个树脂层21、221、222、23、24、251、252、26 以液晶聚合物为主成分。多个树脂层21、221、222、23、24、251、252、 26具有挠性，从而层叠体20也具有挠性。多个树脂层21、221、222、23、 24、251、252、26的厚度大致相同。

层叠体20具有在沿着配置于内部的信号导体30延伸的方向上较长、在与该延伸方向正交的方向上较短的外形形状，俯视下为矩形。另外，层叠体20的外形形状并不局限于此。

层叠体20沿着信号导体30延伸的方向，具有区域110、121、122。沿着信号导体30延伸的方向，区域110被区域121和区域122夹着。在区域110的一端连结区域121，在另一端连结区域122。区域110对应于本实用新型的“第1区域”，区域121、122对应于本实用新型的“第2 区域”。

在区域110，层叠体20是树脂层21、树脂层23、树脂层24以及树脂层26层叠而成的。树脂层21、树脂层23、树脂层24以及树脂层26按照该顺序从区域110的第1主面层叠到第2主面。

在区域121中，层叠体20是树脂层21、树脂层221、树脂层23、树脂层24、树脂层251以及树脂层26层叠而成的。树脂层21、树脂层221、树脂层23、树脂层24、树脂层251以及树脂层26按照该顺序从区域121 的第1主面层叠到第2主面。

在区域122中，层叠体20是树脂层21、树脂层222、树脂层23、树脂层24、树脂层252以及树脂层26层叠而成的。树脂层21、树脂层222、树脂层23、树脂层24、树脂层252以及树脂层26按照该顺序从区域122 的第1主面层叠到第2主面。

换言之，树脂层21、树脂层23、树脂层24以及树脂层26遍及层叠体20的区域110、121、122的全部地配置。另一方面，树脂层221以及树脂层251仅被配置于区域121，树脂层222以及树脂层252仅被配置于区域122。

因此，形成区域110的树脂层的层数比形成区域121的树脂层的层数以及形成区域122的树脂层的层数少。区域110的厚度D110比区域121 的厚度D121和区域122的厚度D122小。区域121的厚度D121与区域 122的厚度D122相同。由此，区域110的挠性比区域121的挠性以及区域122的挠性高。因此，多层基板10将区域110设为折弯部分，从而折弯变得容易。

层叠体20如上所述，在区域110、区域121以及区域122，厚度不同，因此具有多个阶梯差UE41、UE42、UE51、UE52。阶梯差UE41在层叠体20的第1主面中的区域110与区域121的边界产生。阶梯差UE42在层叠体20的第1主面中的区域110与区域122的边界产生。阶梯差UE51在层叠体20的第2主面中的区域110与区域121的边界产生。阶梯差UE52 在层叠体20的第1主面中的区域110与区域122的边界产生。

信号导体30被配置于树脂层24的第1主面、即树脂层23与树脂层 24的界面。由此，信号导体30被配置于层叠体20中的多个树脂层的层叠方向上的中途位置。

信号导体30是沿着信号传输方向上延伸的形状，沿着该延伸的方向，具有第1部分31、第2部分32以及第3部分33。第1部分31是信号导体30中的被配置于区域121的部分。第2部分32是信号导体30中的被配置于区域122的部分。第3部分33是信号导体30中的被配置于区域110 的部分。第3部分33的宽度比第1部分31的宽度以及第2部分32的宽度窄。

接地导体40被配置于树脂层21的第1主面、即层叠体20的第1主面。接地导体40被配置于树脂层21的第1主面的大致整面。接地导体40 对应于本实用新型的“第1接地导体”。

接地导体50被配置于树脂层26的第2主面、即层叠体20的第2主面。换言之，接地导体50在多个树脂层的层叠方向上，相对于信号导体 30，被配置于与接地导体40相反的一侧。接地导体50被配置于除去外部连接导体51、外部连接导体52的形成区域以外的树脂层26的第2主面的大致整面。在接地导体50与外部连接导体51以及接地导体50与外部连接导体52之间，设置导体的非形成部。接地导体50对应于本实用新型的“第2接地导体”。

接地导体50通过多个层间连接导体63，与接地导体40连接。

外部连接导体51被配置于区域121中的树脂层26的第2主面、即层叠体20的第2主面。外部连接导体51通过层间连接导体61，与信号导体 30的第1部分31连接。

外部连接导体52被配置于区域122中的树脂层26的第2主面、即层叠体20的第2主面。外部连接导体52通过层间连接导体62，与信号导体 30的第2部分32连接。

通过该结构，多层基板10实现了在多个树脂层的层叠方向上，信号导体30被接地导体40与接地导体50夹着的带线。此时，区域110中的信号导体30与接地导体40之间的树脂层的层数比区域121、122中的信号导体30与接地导体40之间的树脂层的层数少。此外，区域110中的信号导体30与接地导体50之间的树脂层的层数比区域121、122中的信号导体30与接地导体50之间的树脂层的层数少。由此，区域110比区域121、 122容易折弯。

此外，层叠体20的第1主面侧如上述那样具有阶梯差UE41、UE42。但是，接地导体40面状地形成于树脂层21的第1主面(层叠体20的第1 主面)。即，区域110的形成有接地导体40的树脂层与区域121、122的形成有接地导体40的树脂层为相同的树脂层。因此，接地导体40被配置为在阶梯差UE41、UE42中追随着阶梯差形状弯曲并遍及区域110和区域 121、122地连续的形状。由此，即使区域110被折弯，也可大幅度地抑制接地导体40的断裂所导致的接地导体40的断线。或者，能够抑制接地导体40的局部断裂所导致产生从信号导体向外部的不必要的辐射。

同样地，层叠体20的第2主面侧如上述那样具有阶梯差UE51、UE52。但是，接地导体50面状地形成于树脂层26的第2主面(层叠体20的第2 主面)。即，区域110的形成有接地导体50的树脂层与区域121、122的形成有接地导体50的树脂层为相同的树脂层。因此，接地导体50被配置为在阶梯差UE51、UE52追随着阶梯差形状弯曲并遍及区域110和区域 121、122地连续的形状。由此，即使区域110被折弯，也可大幅度地抑制接地导体50的断裂所导致的接地导体50的断线。或者，能够抑制接地导体50损伤导致产生从信号导体向外部的不必要的辐射。

如以上那样，本实施方式的多层基板10具有挠性较高的区域(区域 110)和挠性较低的区域(区域121、122)，在挠性较高的区域(区域110) 容易折弯。进一步地，多层基板10即使挠性较高的区域(区域110)被折弯，也能够大幅度地抑制接地导体40、50的断线。

进一步地，在现有的结构中，挠性较高的区域的接地导体和挠性较低的区域的接地导体被层间连接导体连接。由于层间连接导体是线状的，因此即使通过多个层间连接导体来将挠性较高的区域的接地导体与挠性较低的区域的接地导体连接，也经由层间连接导体间的缝隙，从信号导体向外部产生不必要的辐射。但是，本实施方式的多层基板10的接地导体40、 50是面状导体，在挠性较高的区域(区域110)和挠性较低的区域(区域 121、122)连续地连结。因此，能够防止使用现有的层间连接导体的情况下产生的不必要的辐射的产生。此外，由于层间连接导体如上述那样是线状的，因此难以形成线宽较大的部分。由此，层间连接导体容易出现L性。在该情况下，在挠性较高的区域的接地导体与挠性较低的区域的接地导体之间高频地连接电感器。因此，在挠性较高的区域的接地导体与挠性较低的区域的接地导体之间容易产生电位差，接地难以稳定。但是，由于本实施方式的多层基板10是面状导体，因此能够抑制在接地导体40与接地导体50之间高频地连接电感器，能够使接地电位稳定化。因此，能够抑制多层基板10的高频传输特性的劣化。

此外，在本实施方式的多层基板10的信号导体30中，如上述那样，配置于区域110的第3部分33的宽度比分别配置于区域121、122的第1 部分31、第2部分32的宽度窄。因此，即使在区域110，相对于区域121、 122，信号导体30与接地导体40、50的间隔较小，也能够降低信号导体 30与接地导体40、50的电容性耦合。由此，能够使区域110的特性阻抗与区域121、122的特性阻抗一致或者接近，能够获取特性阻抗的匹配。

此外，在本实施方式的多层基板10中，多个层间连接导体63形成于区域121和区域122，未形成于区域110。由此，能够抑制区域110的挠性的降低。此外，多个层间连接导体63被配置于自区域121和区域122 中的与区域110的边界分离的位置。由此，在将区域110折弯时，可抑制多个层间连接导体63断线。

此外，在本实施方式的多层基板10中，外部连接导体51被配置于挠性较低的区域121，外部连接导体52被配置于挠性较低的区域122。由此，外部连接导体51、52难以变形，容易将多层基板10安装于外部的安装基板。

此外，在本实施方式的多层基板10中，信号导体30仅形成于一个树脂层24的第1主面。即，区域110的形成有信号导体30的树脂层与区域 121、122的形成有信号导体30的树脂层是相同的树脂层。此外，信号导体30是遍及区域110以及区域121、122而连续的形状。因此，上述的折弯所导致的信号导体30的断线也能够抑制。

包含这种结构的多层基板10可通过以下所示的方法来制造。首先，准备形成树脂层21的树脂片、形成树脂层221、222的树脂片、形成树脂层23的树脂片、形成树脂层24的树脂片、形成树脂层251、252的树脂片以及形成树脂层26的树脂片。

形成树脂层21的树脂片、形成树脂层23的树脂片以及形成树脂层26 的树脂片是单面粘贴铜的树脂片。形成树脂层221、222的树脂片、形成树脂层23的树脂片以及形成树脂层251、252的树脂片无需粘贴铜。

对形成树脂层21的树脂片进行图案化处理，形成接地导体40。对形成树脂层23的树脂片进行图案化处理，形成信号导体30。对形成树脂层 26的树脂片进行图案化处理，形成接地导体50、外部连接导体51、52。

在形成树脂层221、222的树脂片，通过激光、模具的冲压等来形成贯通孔。在形成树脂层251、252的树脂片，通过激光、模具的冲压等来形成贯通孔。

在各树脂片形成层间连接用的贯通孔，向该层间连接用的贯通孔填充导电糊膏。

将上述的多个树脂片层叠，进行加热压制。此时，形成树脂层221、 222的树脂片的贯通孔与形成树脂层251、252的树脂片的贯通孔重叠，这些配置为与信号导体30的第3部分33重叠。加热压制是在重叠于形成树脂层221、222的树脂片的贯通孔和形成树脂层251、252的树脂片的贯通孔的部分，使具有凸部的模具从层叠方向上的两侧抵接而进行并通过等静压来实现的。或者，也可以使平板上的模具与最表面的树脂片之间存在具有压缩性的部件来进行压制。此时，导电糊膏固化，形成层间连接导体61、 62、63。

接下来，参照附图来对本实用新型的第2实施方式所涉及的多层基板进行说明。图5是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的多层基板的主要结构的侧视图。

本实施方式所涉及的多层基板10A相对于第1实施方式所涉及的多层基板10，在层叠体20A的第2主面侧的不存在阶梯差方面不同。多层基板10A的其他结构与第1实施方式所涉及的多层基板10相同，省略相同位置的说明。

层叠体20A相对于第1实施方式所涉及的层叠体20，不存在树脂层 251、252。由此，层叠体20A在第1主面具有阶梯差UE41、UE42，但在第2主面不具有阶梯差。

通过这种结构，多层基板10A与第1实施方式所涉及的多层基板10 同样地，通过将区域110设为折弯部分，从而折弯变得容易，能够抑制该折弯所导致的接地导体40、50的断裂。此外，多层基板10A与第1实施方式所涉及的多层基板10同样地，能够防止从信号导体30向多层基板10A 的外部的不必要的辐射的产生。

接下来，参照附图来对本实用新型的第3实施方式所涉及的多层基板进行说明。图6是本实用新型的第3实施方式所涉及的多层基板的外观立体图。

本实施方式所涉及的多层基板10B相对于第1实施方式所涉及的多层基板10，在接地导体40具有导体非形成部400这方面、以及信号导体30B 的第3部分33B的形状上不同。多层基板10B的其他结构与第1实施方式所涉及的多层基板10相同，省略相同位置的说明。

接地导体40在区域110的部分具有导体非形成部400。由此，多层基板10B的区域110的挠性进一步变高，区域110中的折弯变得更加容易。

信号导体30B的第3部分33B的宽度比第1实施方式所涉及的信号导体30的第3部分33的宽度宽。接地导体40具有导体非形成部400，从而即使信号导体30B的第3部分33B的宽度较宽，也能够抑制信号导体30B 的第3部分33B与接地导体40的电容性耦合变高。由此，能够使区域110 的特性阻抗与区域121、122的特性阻抗一致或者接近。并且，通过第3 部分33B的宽度变宽，能够降低信号导体30B造成的导体损耗。

通过这种结构，多层基板10B与第1实施方式所涉及的多层基板10 同样地，通过将区域110设为折弯部分，从而折弯变得容易，能够抑制该折弯所导致的接地导体40、50的断裂。进一步地，多层基板10B在区域 110，更加容易折弯，传输损耗较低。

接下来，参照附图来对本实用新型的第4实施方式所涉及的多层基板进行说明。图7是本实用新型的第4实施方式所涉及的多层基板的外观立体图。

本实施方式所涉及的多层基板10C相对于第1实施方式所涉及的多层基板10，在区域110未形成接地导体40这方面、以及信号导体30C的第 3部分33C的形状上不同。多层基板10C其他结构与第1实施方式所涉及的多层基板10相同，省略相同位置的说明。

接地导体41B形成于层叠体20的区域121的第1主面。接地导体42B 形成于层叠体20的区域122的第1主面。在层叠体20的区域110的第1 主面未形成接地导体。通过该结构，在多层基板10C中，区域110由微带线构成，区域121、122由带线构成。

信号导体30C的第3部分33C的宽度比第1实施方式所涉及的信号导体30的第3部分33的宽度宽。通过在区域110不存在接地导体，即使信号导体30C的第3部分33C的宽度较宽，信号导体30C的第3部分33C 也不会在层叠体20的第1主面侧产生电容性耦合。由此，能够使区域110 的特性阻抗与区域121、122的特性阻抗一致或者接近。并且，通过第3 部分33C的宽度变宽，能够降低信号导体30C的导体损耗。另外，此时，通过信号导体30C的位置，也能够使第3部分33C与第1部分31的宽度以及第2部分32的宽度相同，或者比第1部分31的宽度以及第2部分32 的宽度宽。

另外，也能够将上述的第3、第4实施方式所涉及的多层基板的结构应用于第2实施方式所涉及的多层基板10A。

此外，在上述的各实施方式中，表示了信号导体是一个的方式，但即使是信号导体在宽度方向上排列多个的方式、即多芯，也能够应用上述的结构，可得到相同的作用效果。

上述的各实施方式所示的多层基板能够以下面所示的各种方式利用于电子设备。

图8是表示本实用新型的实施方式所涉及的电子设备的第1方式的图。如图8所示，电子设备1具备多层基板10、安装基板91、92。虽省略图示，但安装基板91、92分别形成有实现不同电子电路的功能的电路，根据需要来对安装部件进行安装。

安装基板91与安装基板92的厚度不同。因此，电子设备1的高度方向上的安装基板91的表面的位置与安装基板92的表面的位置不同。在安装基板91的表面，形成连接盘导体911。在安装基板92的表面，形成连接盘导体921。

多层基板10中的区域121的外部连接导体(对应于图1的外部连接导体51)与连接盘导体911连接。多层基板10中的区域122的外部连接导体(对应于图1的外部连接导体52)与连接盘导体921连接。另外，多层基板10的接地导体(图1的接地导体50)与连接盘导体911、921的接地导体(未图示)连接。

由于多层基板10的区域110的挠性较高，即使在表面的位置不同的安装基板91和安装基板92分别连接区域121和区域122，区域110也成为折弯部。因此，多层基板10能够可靠地连接于安装基板91以及安装基板92。

另外，在图8中，表示通过多层基板10来连接两个安装基板91、92 的方式。但是，也能够通过多层基板10来连接一个安装基板中的高度位置不同的两个连接盘导体。

图9是表示本实用新型的实施方式所涉及的电子设备的第2方式的图。如图9所示，电子设备1A具备：多层基板10D1、10D2、安装基板 93。多层基板10D1以及多层基板10D2具备与第1实施方式所涉及的多层基板10相同的构造。

多层基板10D1与多层基板10D2的各自延伸的方向交叉。多层基板 10D1的区域110D1与多层基板10D2的区域110D2重叠。多层基板10D1 的区域110D1在厚度方向上弯曲。由此，能够多层基板10D1与多层基板 10D2交叉，并且将多层基板10D1和多层基板10D2可靠地连接于安装基板93。

通过该结构，能够实现是将多个多层基板连接于安装基板的表面的方式、并且多个多层基板的引绕容易且结构简单的电子设备1A。此外，通过多层基板10D1的区域110D1与多层基板10D2的区域110D2重叠，可抑制重叠部分的高度，能够实现低背的电子设备1A。

另外，在图9的结构中，多层基板10D1、10D2也能够使用第3、第4实施方式所涉及的多层基板10B、10C的结构。

图10是表示本实用新型的实施方式所涉及的电子设备的第3方式的图。如图10所示，电子设备1B具备：多层基板10E1、10E2、安装基板 93。多层基板10E1具备与第2实施方式所涉及的多层基板10A相同的构造。多层基板10E2在第2实施方式所涉及的多层基板10A中，使形成阶梯差的主面不同。

多层基板10E1与多层基板10E2的各自延伸的方向交叉。多层基板 10E1的区域110E1与多层基板10E2的区域110E2重叠。多层基板10E1 的具有阶梯差的主面与多层基板10E2的具有阶梯差的主面对置。由此，多层基板10E1与多层基板10E2交叉，并且能够将多层基板10E1和多层基板10E2可靠地连接于安装基板93。

通过该结构，能够实现是将多个多层基板连接于安装基板的表面的方式、并且多个多层基板的引绕容易且结构简单的电子设备1B。此外，通过多层基板10E1的区域110E1与多层基板10E2的区域110E2重叠，可抑制重叠部分的高度，能够实现低背的电子设备1B。

另外，在图9、图10中，表示了多层基板是两个的情况，但也可以是三个以上。此外，在使两个多层基板交叉配置的情况下，也可以将一个多层基板设为本实用新型的多层基板，将另一个多层基板设为通常的厚度一定的多层基板。

此外，在图8、图9、图10中，仅记载了将多层基板的外部连接导体连接于安装基板的连接盘导体，但这些也能够采用通过焊料等进行连接的方式、使用各向异性导电膜来进行连接的方式、在外部连接导体以及连接盘导体安装连接器并通过这些连接器来进行连接的方式的任意方式。

-符号说明-

1、1A、1B：电子设备

10、10A、10B、10C、10D1、10D2、10E1、10E2：多层基板

20、20A：层叠体

21、23、24、26、221、222、251、252：树脂层

30、30B、30C：信号导体

31：第1部分

32：第2部分

33、33B、33C：第3部分

40、41B、42B、50：接地导体

51、52：外部连接导体

61、62、63：层间连接导体

91、92、93：安装基板

110：区域

110D1：区域

110D2：区域

110E1：区域

110E2：区域

121：区域

122：区域

400：导体非形成部

911、921：连接盘导体

UE41、UE42、UE51、UE52：阶梯差。

Claims (8)

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

层叠体，层叠体分别具有挠性的多个树脂层；

信号导体，被配置于所述层叠体中的多个所述树脂层的层叠方向上的中途位置，是在信号传输方向上延伸的形状；和

第1接地导体，形成于所述层叠体，在所述层叠方向上与所述信号导体分离配置，

所述层叠体沿着所述信号导体延伸的方向具有第1区域和第2区域，

所述第1区域中的所述信号导体与所述第1接地导体之间的树脂层的层数比所述第2区域中的所述信号导体与所述第1接地导体之间的树脂层的层数少，

所述第1区域中的形成有所述第1接地导体的树脂层与所述第2区域中的形成有所述第1接地导体的树脂层是相同的树脂层。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第1区域中的形成有所述信号导体的树脂层与所述第2区域中的形成有所述信号导体的树脂层是相同的树脂层。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板具备：

第2接地导体，形成于所述层叠体，且在所述层叠方向上相对于所述信号导体而言与所述第1接地导体相反的一侧，与所述信号导体分离配置，

所述第1区域中的所述信号导体与所述第2接地导体之间的树脂层的层数比所述第2区域中的所述信号导体与所述第2接地导体之间的树脂层的层数少，

所述第1区域中的形成有所述第2接地导体的树脂层与所述第2区域中的形成有所述第2接地导体的树脂层为相同的树脂层。

4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

所述第1区域中的所述第1接地导体或者所述第2接地导体具有在俯视下与所述信号导体重叠的导体非形成部。

5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第1区域的所述信号导体的宽度比所述第2区域的所述信号导体的宽度窄。

6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第1区域是折弯部分。

7.一种电子设备，其特征在于，具备：

权利要求1至6的任意一项所述的多层基板、和具有电子电路的功能的安装基板，

所述第2区域具备外部连接导体，

所述多层基板通过所述外部连接导体来与所述安装基板连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述多层基板是多个，

多个所述多层基板在各自的第1区域重合，并且相互交叉，与所述安装基板连接。