JP5354018B2

JP5354018B2 - 多層基板

Info

Publication number: JP5354018B2
Application number: JP2011526723A
Authority: JP
Inventors: 登加藤; 純佐々木; 聡石野
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-08-11
Filing date: 2010-08-05
Publication date: 2013-11-27
Anticipated expiration: 2030-08-05
Also published as: US8993893B2; US8692125B2; JPWO2011018979A1; WO2011018979A1; JP5574030B2; US20150173184A1; US20120138340A1; US9173289B2; US20140166344A1; JP2013236108A

Description

本発明は、多層基板に関し、より特定的には、グランド導体と信号線とを備えている多層基板に関する。

従来の多層基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板が知られている。図５は、特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板５００の構成図である。

フレキシブルプリント基板５００は、図５（ａ）に示すように、複合シート５０２及び金属板５０４を備えている。複合シート５０２は、複数の絶縁シートが積層されてなり、導体パターン（図示せず）を内蔵している。金属板５０４は、複合シート５０２内に内蔵されている。以上のようなフレキシブルプリント基板５００は、図５（ａ）の一点鎖線５０６において折り曲げられる。この際、金属板５０４が塑性変形することにより、フレキシブルプリント基板５００は、図５（ｂ）に示すような２つ折の状態を維持する。これにより、フレキシブルプリント基板５００を２つ折の状態で用いることが可能となる。

ところで、フレキシブルプリント基板５００では、金属板５０４と導体パターンとの配置位置が近接していると、金属板５０４と導体パターンとの間に浮遊容量が発生してしまうことがある。よって、フレキシブルプリント基板５００は、電気的特性が本来の値からずれてしまうことがあるという問題を有している。

特開２００６−１６５０７９号公報

そこで、本発明の目的は、電気的特性に変動をきたすことなく、湾曲した状態を維持できる多層基板を提供することである。

本発明の一形態に係る多層基板は、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる本体と、前記本体内において延在している信号線と、前記本体内において前記信号線よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっている第１のグランド導体であって、積層方向の一方側に位置する前記絶縁シートの方が積層方向の他方側に位置する前記絶縁シートに比べて弱く固着している第１のグランド導体と、前記本体内において前記信号線よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっている第２のグランド導体と、を備えており、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体の塑性変形によって、前記信号線が弧を描くように前記本体が積層方向の他方側に突出するように湾曲した状態が維持されること、を特徴とする。

本発明によれば、電気的特性に変動をきたすことなく、湾曲した状態を維持できる。

本発明の実施形態に係る信号線路の外観斜視図である。図１の信号線路の分解図である。図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。図４（ａ）は、信号線路が湾曲させられた状態を示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢにおける拡大図である。特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板の構成図である。

以下に、本発明に係る多層基板の実施形態に係る信号線路について図面を参照しながら説明する。

（信号線路の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の信号線路１０の分解図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１ないし図３において、信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。

信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの回路基板を接続する。信号線路１０は、図１及び図２に示すように、本体１２、外部端子１４（１４ａ〜１４ｆ）、グランド導体３０，３４、信号線３２及びビアホール導体ｂ１〜ｂ１６を備えている。

本体１２は、図１に示すように、信号線部１６及びコネクタ部１８，２０を含んでいる。信号線部１６は、ｘ軸方向に延在しており、信号線３２及びグランド導体３０，３４を内蔵している。信号線部１６は、Ｕ字状に曲げることができるように構成されている。コネクタ部１８，２０は、信号線部１６のｘ軸方向の両端に設けられ、図示しない回路基板のコネクタに接続される。本体１２は、図２に示す絶縁シート２２（２２ａ〜２２ｄ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている。

絶縁シート２２は、可撓性を有する液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂により構成されている。絶縁シート２２は、例えば、２ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下のヤング率を有している。絶縁シート２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、図２に示すように、信号線部２４ａ〜２４ｄ及びコネクタ部２６ａ〜２６ｄ，２８ａ〜２８ｄにより構成されている。信号線部２４は、本体１２の信号線部１６を構成し、コネクタ部２６，２８はそれぞれ、本体１２のコネクタ部１８，２０を構成している。なお、以下では、絶縁シート２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁シート２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

外部端子１４ａ〜１４ｃは、図２に示すように、コネクタ部２６ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ａ〜１４ｃは、コネクタ部１８が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ａ，１４ｃは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｂは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ａ，１４ｃには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｂには、高周波信号（例えば、２ＧＨｚ）が印加される。

外部端子１４ｄ〜１４ｆは、図２に示すように、コネクタ部２８ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ｄ〜１４ｆは、コネクタ部２０が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ｄ，１４ｆは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｅは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ｄ，１４ｆには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｅには、高周波信号（例えば、２ＧＨｚ）が印加される。

信号線３２は、銅箔を代表とする金属膜で形成されており、図２に示すように、絶縁シート２２ｃの表面に固着した状態で設けられており、本体１２内において延在している。具体的には、信号線３２は、線路部３２ａ及び接続部３２ｂ，３２ｃを有している。線路部３２ａは、信号線部２４ｃの表面をｘ軸方向に延在している。そして、接続部３２ｂは、線路部３２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接続部３２ｃは、線路部３２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。そして、線路部３２ａのｙ軸方向における線幅Ｗ１は、接続部３２ｂ，３２ｃのｙ軸方向における線幅Ｗ２よりも狭い。また、信号線３２が絶縁シート２２ｃにより密着するように、図３に示すように、信号線３２のｚ軸方向の負方向側の主面（裏面）の表面粗さは、信号線３２のｚ軸方向の正方向側の主面（表面）の表面粗さよりも大きい。具体的には、信号線３２の裏面の表面粗さは、９μｍ以上５０μｍであり、信号線３２の表面の表面粗さは、０μｍ以上６μｍ以下である。これにより、信号線３２は、図３に示すように、信号線３２の裏面が絶縁シート２２ｃの表面に食い込むことにより、該絶縁シート２２ｃに固着している。信号線３２は、例えば、ｚ軸方向において５μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する銅箔により構成されており、１００ＧＰａ以上１５０ＧＰａ以下のヤング率を有している。なお、信号線３２は、製造時に絶縁シート２２ｂに対して圧着されることにより密着している。故に、信号線３２は、絶縁シート２２ｂに対しては絶縁シート２２ｃに比べてはるかに弱く固着している。

グランド導体３０は、図２に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート２２ｂの表面に固着した状態で設けられている。グランド導体３０は、信号線部２４ｂの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３０の一端は、コネクタ部２６ｂにおいて２つに枝分かれした状態で位置し、グランド導体３０の他端は、コネクタ部２８ｂにおいて２つに枝分かれした状態で位置している。更に、グランド導体３０は、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。

また、グランド導体３０が絶縁シート２２ｂにより密着するように、図３に示すように、グランド導体３０のｚ軸方向の負方向側の主面（裏面）の表面粗さは、グランド導体３０のｚ軸方向の正方向側の主面（表面）の表面粗さよりも大きい。具体的には、グランド導体３０の裏面の表面粗さは、９μｍ以上５０μｍであり、グランド導体３０の表面の表面粗さは、０μｍ以上６μｍ以下である。これにより、グランド導体３０は、図３に示すように、グランド導体３０の裏面が絶縁シート２２ｂの表面に食い込むことにより、該絶縁シート２２ｂに固着している。グランド導体３０は、例えば、ｚ軸方向において５μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する銅箔により構成されており、１００ＧＰａ以上１５０ＧＰａ以下のヤング率を有している。故に、グランド導体３０は、絶縁シート２２ａに対しては絶縁シート２２ｂに比べてはるかに弱く固着している。

グランド導体３４は、図２に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート２２ｄの表面に固着した状態で設けられている。グランド導体３４は、信号線部２４ｄの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３４の両端は、コネクタ部２６ｄにおいてその他の部分に比べてｙ軸方向に幅広に構成されている。更に、グランド導体３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部３２ｂ，３２ｃと重なる位置に開口Ｏｐ１，Ｏｐ２が設けられている。開口Ｏｐ１，Ｏｐ２が設けられていることにより信号線３２とグランド導体３４との間の浮遊容量の増加が抑えられている。更に、グランド導体３４は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。

なお、グランド導体３０と同様にグランド導体３４の両端がコネクタ部２６ｄ，２８ｄにおいて枝分かれしていてもよい。ただし、コネクタ部２６ｄ，２８ｄにおいてグランド導体３４の線幅を大きくして接続部３２ｂ，３２ｃと重なる位置に開口Ｏｐ１，Ｏｐ２を設ける方が、コネクタ部２６ｄ，２８ｄにおいてグランド導体３４を枝分かれさせるよりも、電極比率が高くなりコネクタ部２６ｄ，２８ｄの剛性が向上するため好ましい。

信号線路１０の本体１２では、線路部３２ａのｙ軸方向の線幅Ｗ１が、接続部３２ｂ，３２ｃのｙ軸方向の線幅Ｗ２より小さい。。更に、前記の通り、コネクタ部２６ｄ，２８ｄにおける電極比率を高められている。したがって、ｘ軸方向に延びる信号線部１６を曲げたときのコネクタ部１８，２０が信号線部１６より曲がりにくくなっている。その結果、より確実に信号線部１６をＵ字状に曲げることができる。

また、グランド導体３４が絶縁シート２２ｄにより密着するように、図３に示すように、グランド導体３４のｚ軸方向の負方向側の主面（裏面）の表面粗さは、グランド導体３４のｚ軸方向の正方向側の主面（表面）の表面粗さよりも大きい。具体的には、グランド導体３４の裏面の表面粗さは、９μｍ以上５０μｍであり、グランド導体３４の表面の表面粗さは、０μｍ以上６μｍ以下である。これにより、グランド導体３４は、図３に示すように、グランド導体３４の裏面が絶縁シート２２ｄの表面に食い込むことにより、該絶縁シート２２ｄに固着している。グランド導体３４は、例えば、ｚ軸方向において５μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する銅箔により構成されており、１００ＧＰａ以上１５０ＧＰａ以下のヤング率を有している。故に、グランド導体３４は、絶縁シート２２ｃに対しては絶縁シート２２ｄに比べてはるかに弱く固着している。

なお、グランド導体３０とグランド導体３４とのｚ軸方向における間隔は、５０μｍ以上２００μｍ以下である。

ビアホール導体ｂ１，ｂ３はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ａ，１４ｃとグランド導体３０とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｂに接続されている。

ビアホール導体ｂ７，ｂ９はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０に接続されている。ビアホール導体ｂ８は、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ２と信号線３２とを接続している。

ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ７，ｂ９とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ａとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ１，ｂ７，ｂ１３を介して接続され、外部端子１４ｃとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ３，ｂ９，ｂ１４を介して接続されている。また、外部端子１４ｂと信号線３２とがビアホール導体ｂ２，ｂ８により接続されている。

ビアホール導体ｂ４，ｂ６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｄ，１４ｆとグランド導体３０とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｅに接続されている。

ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０に接続されている。ビアホール導体ｂ１１は、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ５と信号線３２とを接続している。

ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ｄとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ４，ｂ１０，ｂ１５を介して接続され、外部端子１４ｆとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ６，ｂ１２，ｂ１６により接続されている。また、外部端子１４ｅと信号線３２とがビアホール導体ｂ５，ｂ１１により接続されている。

以上の構成を有する絶縁シート２２ａ〜２２ｄが積層されることにより、グランド導体３０，３４及び信号線３２は、ストリップライン構造をなしている。すなわち、図２及び図３に示すように、信号線３２は、ｚ軸方向において、グランド導体３０及びグランド導体３４に挟まれていると共に、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体３０，３４が設けられている領域内に収まっている。更に、グランド導体３０、信号線３２及びグランド導体３４は全て、これらが設けられている絶縁シート２２ｂ〜２２ｄの表面に固着している。

なお、図３において、絶縁シート２２ａが存在せずに、グランド導体３０が露出していてもよい。これにより、絶縁シート２２ａの弾性による復元力が小さくなり、曲げ状態が維持されやすくなる。

次に、信号線路１０の使用状態について説明する。図４（ａ）は、信号線路１０が湾曲させられた状態を示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢにおける拡大図である。

信号線路１０は、図４（ａ）に示すように、ｙ軸方向から平面視したときに、信号線３２がｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲させられる。このとき、グランド導体３０及びグランド導体３４は塑性変形し、絶縁シート２２は弾性変形する。具体的には、図４（ｂ）に示す絶縁シート２２ｃと信号線３２（又は絶縁シート２２ｂ）との境界Ｌｉｎｅ１（すなわち、本体１２のｚ軸方向の中点）では、絶縁シート２２ｂ，２２ｃに伸び縮みが発生していない。そして、境界Ｌｉｎｅ１よりもｚ軸方向の正方向側に位置する絶縁シート２２ａ，２２ｂでは、弾性的な縮みが発生している。一方、境界Ｌｉｎｅ１よりもｚ軸方向の負方向側に位置する絶縁シート２２ｃ，２２ｄでは、弾性的な伸びが発生している。

また、グランド導体３０は、図４（ｂ）に示すように、境界Ｌｉｎｅ１よりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。よって、グランド導体３０は、ｘ軸方向に縮んだ状態で塑性変形している。一方、グランド導体３４は、図４（ｂ）に示すように、境界Ｌｉｎｅ１よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。よって、グランド導体３４は、ｘ軸方向に伸びた状態で塑性変形している。このようなグランド導体３０，３４の塑性変形によって、本体１２が湾曲した状態が維持されている。以下に、本体１２が湾曲した状態が維持されるメカニズムについてより詳細に説明する。

まず、信号線３２がなしている弧の中心から延びる線を線Ｌｉｎｅ２とする。そして、線Ｌｉｎｅ２上において、境界Ｌｉｎｅ１から絶縁シート２２ｂとグランド導体３０との境界までの距離をＬ１とし、境界Ｌｉｎｅ１から絶縁シート２２ｄとグランド導体３４との境界までの距離をＬ２とする。また、線Ｌｉｎｅ２上において、境界Ｌｉｎｅ１から絶縁シート２２ａの表面までの距離をＬ３とし、境界Ｌｉｎｅ１から絶縁シート２２ｄの裏面までの距離をＬ４とする。

本体１２が湾曲している場合には、絶縁シート２２ａ〜２２ｄには、それ自身が有する弾性により、図１のように本体１２を直線状に延びた状態に戻そうとする復元力が働く。具体的には、絶縁シート２２ａには縮みが発生しているので、伸びようとする力Ｆ３が発生する。一方、絶縁シート２２ｄには伸びが発生しているので、縮もうとする力Ｆ４が働く。なお、絶縁シート２２ｂには伸びようとする力が働き、絶縁シート２２ｃには縮もうとする力が働くが、比較的小さな力であるのでここでは省略する。

一方、前記の通り、グランド導体３０，３４は単独では塑性変形しないが、２つが互いに所定間隔で平行に設けられているので、塑性変形している。故に、グランド導体３０，３４に対して、絶縁シート２２の復元力が加わっても、グランド導体３０，３４の塑性変形した状態を維持しようとする力が勝り、本体１２は湾曲状態が維持される。具体的には、グランド導体３０には、絶縁シート２２ａ，２２ｂが伸びようとすることを妨げる力Ｆ１が発生する。すなわち、力Ｆ１と力Ｆ３とは反対方向を向くベクトルである。また、グランド導体３４には、絶縁シート２２ｃ，２２ｄが縮もうとすることを妨げる力Ｆ２が発生する。すなわち、力Ｆ２と力Ｆ４とは反対方向を向くベクトルである。

以上のような力Ｆ１〜Ｆ４が発生した場合に、力Ｆ１〜Ｆ４により発生するモーメントをモーメントＭ１〜Ｍ４とする。モーメントＭ１〜Ｍ４は、以下のように示される。なお、境界Ｌｉｎｅ１と線Ｌｉｎｅ２との交点を中心とし、時計回りに発生するモーメントを正とし、反時計回りに発生するモーメントを負とする。

Ｍ１＝−Ｆ１・Ｌ１
Ｍ２＝−Ｆ２・Ｌ２
Ｍ３＝Ｆ３・Ｌ３
Ｍ４＝Ｆ４・Ｌ４

そして、本体１２は、Ｍ１からＭ４の総和が０となった湾曲量で、湾曲した状態を維持するようになる。

ここで、信号線路１０において、グランド導体３０，３４の塑性変形により、本体１２が湾曲した状態が維持される条件としては、種々考えられる。そこで、以下に、かかる条件の一例について説明する。比較例として、信号線路１０において、グランド導体３０が設けられ、グランド導体３４が設けられていない信号線路Ｘ、及び、グランド導体３４が設けられ、グランド導体３０が設けられていない信号線路Ｙを準備する。

次に、信号線３２が同じ半径で弧を描くように、信号線路１０，Ｘ，Ｙを湾曲させる。このとき、信号線路１０は、湾曲した状態を維持することができ、信号線路Ｘ，Ｙは、湾曲した状態を維持することができない。この場合のことを、グランド導体３０又はグランド導体３４のみの塑性変形では、信号線路Ｘ，Ｙが湾曲した状態が維持されず、グランド導体３０，３４の塑性変形によって、信号線路１０が湾曲した状態が維持されているとする。そして、この状態を満たす信号線路１０の条件を、グランド導体３０，３４の塑性変形により、本体１２が湾曲した状態が維持される条件と定義する。

なお、信号線路１０では、本体１２がｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲した状態を維持することが容易である。より詳細には、信号線路１０において、グランド導体３０は、絶縁シート２２ａ，２２ｂにｚ軸方向から挟まれていると共に、ｚ軸方向の負方向側に位置する絶縁シート２２ｂに対して、ｚ軸方向の正方向側に位置する絶縁シート２２ａよりも強く固着している。そして、本体１２は、ｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲させられる。よって、グランド導体３０は、湾曲したときに内側に位置する主面（表面）において絶縁シート２２ａに固着していない。これにより、本体１２が湾曲した際に、絶縁シート２２ａが伸びようとする力は、グランド導体３０に対して伝わりにくくなる。その結果、本体１２が直線状に延びた状態に戻ろうとする復元力が小さくなり、本体１２がｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲した状態を維持しやすくなる。よって、換言すれば、本体１２が湾曲した際に、内側に位置する方のグランド導体３０，３４は、内側の主面において絶縁シート２２に対して固着していないことが望ましい。

なお、信号線路１０では、前記のように、グランド導体３０，３４の塑性変形により、本体１２が湾曲した状態を維持している。よって、信号線路１０では、特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板５００のように、金属板５０４が追加されない。その結果、信号線路１０では、電気的特性が本来の値からずれにくい。

以上の信号線路１０では、絶縁シート２２ａ〜２２ｄが積層されているが、絶縁シート２２ａが設けられないで、絶縁シート２２ｂ〜２２ｄが積層されることにより、ストリップライン構造が構成されていてもよい。積層される絶縁シート２２の枚数が少なくなるので、信号線路１０を容易に曲げることができ、信号線路１０を曲げた後のＵ字形状の保持が容易になる。ただし、この場合には、絶縁シート２２ｂのグランド導体３０が露出する。

（信号線路の製造方法）
以下に、信号線路１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、一つの信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の信号線路１０が作製される。

まず、表面の全面に銅箔が形成された絶縁シート２２を準備する。準備された絶縁シート２２の銅箔の表面の表面粗さが、裏面の表面粗さよりも小さくなるように、処理を施してある。具体的には、絶縁シート２２の銅箔の表面は、例えば、亜鉛鍍金が施されることにより、平滑化されている。なお、平坦化処理としては、例えば、電解研磨等の化学研磨や機械的研磨が挙げられる。

次に、図２に示す外部端子１４を絶縁シート２２ａの表面に形成する。具体的には、フォトリソグラフィ工程により、絶縁シート２２ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１４と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１４が絶縁シート２２ａの表面に形成される。

次に、図２に示すグランド導体３０を絶縁シート２２ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線３２を絶縁シート２２ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３４を絶縁シート２２ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１４を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。以上の工程により、グランド導体３０，３４が表面に固着している絶縁シート２２ｂ，２２ｄ、及び、信号線３２が表面に固着している絶縁シート２２ｃを準備する。

次に、絶縁シート２２ａ〜２２ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１６が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。その後、絶縁シート２２ａ〜２２ｃに形成したビアホールに対して、銅やすず／銀合金を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１６を形成する。

次に、グランド導体３０、信号線３２及びグランド導体３４がストリップライン構造をなすように、絶縁シート２２ａ〜２２ｄをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねる。そして、絶縁シート２２ａ〜２２ｄに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から力を加えることにより、絶縁シート２２ａ〜２２ｄを圧着する。これにより、図１に示す信号線路１０が得られる。

（変形例）
なお、本体１２が湾曲したときに、内側に位置する方のグランド導体３０，３４は、内側の主面において絶縁シート２２に対して固着していないことが望ましいと説明した。よって、グランド導体３４が絶縁シート２２ｄに対して固着していなくてもよい。この場合には、ｚ軸方向の正方向側に突出するように本体１２を湾曲させることが容易となる。

更に、グランド導体３０が絶縁シート２２ａに固着しておらず、グランド導体３４が絶縁シート２２ｄに固着していなければ、ｚ軸方向の正方向側及び負方向側の両方に突出するように本体１２を湾曲させることが容易となる。

ただし、上記記載は、本体１２が湾曲したときに、内側に位置する方のグランド導体３０，３４は、内側の主面において絶縁シート２２に対して固着していることを妨げるものではない。

なお、本願発明に係る多層基板は、信号線路１０に限らない。よって、例えば、信号線路１０の両端に回路基板が設けられていてもよい。

本発明は、多層基板に有用であり、特に、電気的特性に変動をきたすことなく、湾曲した状態を維持できる点において優れている。

ｂ１〜ｂ１６ビアホール導体
１０信号線路
１２本体
１４ａ〜１４ｆ外部端子
１６信号線部
１８，２０コネクタ部
２２ａ〜２２ｄ絶縁シート
３０，３４グランド導体
３２信号線

Claims

可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる本体と、
前記本体内において延在している信号線と、
前記本体内において前記信号線よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっている第１のグランド導体であって、積層方向の一方側に位置する前記絶縁シートの方が積層方向の他方側に位置する前記絶縁シートに比べて弱く固着している第１のグランド導体と、
前記本体内において前記信号線よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっている第２のグランド導体と、
を備えており、
前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体の塑性変形によって、前記信号線が弧を描くように前記本体が積層方向の他方側に突出するように湾曲した状態が維持されること、
を特徴とする多層基板。
前記第１のグランド導体の積層方向の他方側の主面の表面粗さは、該第１のグランド導体の積層方向の一方側の主面の表面粗さよりも大きいこと、
を特徴とする請求項１に記載の多層基板。
前記第２のグランド導体は、積層方向の一方側に位置する前記絶縁シートの方が積層方向の他方側に位置する前記絶縁シートに比べて弱く固着していること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の多層基板。
前記第２のグランド導体の積層方向の他方側の主面の表面粗さは、該第２のグランド導体の積層方向の一方側の主面の表面粗さよりも大きいこと、
を特徴とする請求項３に記載の多層基板。
前記本体は、積層方向の他方側に突出するように湾曲させられ、
前記第１のグランド導体は、前記信号線が延在している方向に縮んだ状態で塑性変形し、
前記第２のグランド導体は、前記信号線が延在している方向に伸びた状態で塑性変形していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
前記複数の絶縁シートにおける所定位置では、前記本体が湾曲させられたときに、伸び縮みが発生しておらず、
前記第１のグランド導体は、前記所定位置よりも積層方向の一方側に設けられ、
前記第２のグランド導体は、前記所定位置よりも積層方向の他方側に設けられていること、
を特徴とする請求項５に記載の多層基板。
前記絶縁シートのヤング率は、２ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下であり、
前記信号線、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体のヤング率は、１００ＧＰａ以上１５０ＧＰａ以下であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多層基板。
前記絶縁シートは、液晶ポリマーにより作製され、
前記信号線、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体は、銅箔により作製されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の多層基板。
前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体の積層方向の厚みは、５μｍ以上２５μｍ以下であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の多層基板。
前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との積層方向における間隔は、５０μｍ以上２００μｍ以下であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の多層基板。
前記本体は、積層方向の他方側に突出するように湾曲させられること、
を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の多層基板。