WO2014192490A1 - 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 - Google Patents

形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2014192490A1
WO2014192490A1 PCT/JP2014/061962 JP2014061962W WO2014192490A1 WO 2014192490 A1 WO2014192490 A1 WO 2014192490A1 JP 2014061962 W JP2014061962 W JP 2014061962W WO 2014192490 A1 WO2014192490 A1 WO 2014192490A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
shape
retaining
film
metal layer
wiring board
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/061962
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宏 田島
Original Assignee
タツタ電線株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=51988528&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2014192490(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by タツタ電線株式会社 filed Critical タツタ電線株式会社
Priority to KR1020157036219A priority Critical patent/KR102026751B1/ko
Priority to US14/894,485 priority patent/US9820376B2/en
Priority to JP2015519752A priority patent/JP6368711B2/ja
Publication of WO2014192490A1 publication Critical patent/WO2014192490A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/057—Shape retainable
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Definitions

  • the present invention relates to a film for adhering to a flexible wiring board mounted on an electronic device, and a flexible wiring board provided with this film, and in particular, for holding the shape of a flexible wiring board in a deformed state. .
  • a repulsive force is generated in the deformed flexible wiring board and attempts to return to the state before the deformation may cause various problems.
  • a plurality of flexible wiring boards are connected in an electronic device, but the connection problem occurs in the connected parts when the flexible wiring board tries to return to the state before deformation. May occur.
  • the above-described connection failure is likely to occur.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and has a shape-holding film that can be held in a deformed state such as by bending a flexible wiring board, and a shape including the shape-holding film.
  • An object is to provide a holding-type flexible wiring board.
  • a shape-retaining film according to the present invention is a shape-retaining film provided with a plastically deformable metal layer and an adhesive layer that is formed on one side of the metal layer and is bonded to a flexible wiring board. .
  • the flexible wiring board may be deformed and disposed by being bent.
  • the shape maintaining film can be bonded to the flexible wiring board by the adhesive layer, when deformed, it is effective to return to the state before deformation by the plastically deformable metal layer. Is prevented.
  • maintenance can be carried out in the state which deform
  • the metal layer may contain one or more of copper, silver, nickel, and aluminum as a main component.
  • a metal layer capable of plastic deformation can be formed, and the shape retention effect of the flexible wiring board by the shape retention film can be enhanced.
  • the metal layer may have a thickness of 0.1 ⁇ m or more and 12 ⁇ m or less.
  • the thickness of the metal layer is 0.1 ⁇ m or more in order to exhibit the shape maintaining function, and that the thickness of the metal layer is 12 ⁇ m or less is preferable from the viewpoint of workability for bending. If the thickness of the metal layer is greater than 12 ⁇ m, the flexible wiring board with the shape-retaining film attached thereto becomes too thick, and a large force is required when bending. Therefore, according to the above configuration, a metal layer capable of plastic deformation that exhibits a shape maintaining function can be formed, the flexible wiring board with the shape maintaining film attached thereto can be easily folded, and the workability of folding can be improved. can do.
  • the adhesive layer may have conductivity.
  • the shape-retaining film not only can be adhered to the flexible wiring board, the shape can be maintained in a deformed state of the flexible wiring board, but also an electric field wave, a magnetic field wave traveling from the outside to the flexible wiring board, Electromagnetic waves and static electricity, and electric field waves, magnetic field waves, electromagnetic waves and static electricity traveling from the flexible wiring board to the outside can be satisfactorily blocked.
  • a protective layer may be formed on the metal layer on the one surface side opposite to the adhesive layer side.
  • the metal layer can be protected by the protective layer, and deterioration of the metal layer with time can be suitably prevented.
  • An adhesive layer may be further formed on the metal layer on one side opposite to the adhesive layer side.
  • the shape-retaining film By forming an adhesive layer on both sides of the metal layer, the shape-retaining film can be bonded to the flexible wiring board with one adhesive layer, and the other adhesive layer can be used for the other in the housing of the electronic device. Can be glued in place. For this reason, a repulsive force is generated in the shape-retaining flexible wiring board by adhering the bent shape-retaining flexible wiring board to another location in the casing of the electronic device via the other adhesive layer. This can be suppressed, and the shape retention effect can be enhanced.
  • the adhesive layer formed on the one surface side opposite to the adhesive layer side of the metal layer may have conductivity.
  • the adhesive layer formed on the one surface side opposite to the adhesive layer side bonded to the flexible wiring board in the metal layer has conductivity, the adhesive layer is interposed through the adhesive layer.
  • the shape-retaining film is bonded to the external ground, a shielding effect can be exhibited.
  • the metal layer may be subjected to a corrosion-resistant surface treatment.
  • the metal layer can be effectively prevented from corroding due to heat treatment, deterioration with time, or the like.
  • the shape-retaining film and the flexible wiring board are bonded to each other with the adhesive layer.
  • the shape-retaining flexible wiring board 10 is formed so that the shape-retaining film 1 and the flexible wiring board 8 are bonded together with an adhesive layer 4 so that the shape can be maintained in a deformed state such as being bent. It is a thing. Specifically, in the shape-retaining flexible wiring board 10, the shape-retaining film 1 is bonded to the upper surface of the flexible wiring board 8.
  • the flexible wiring board 8 is a flexible printed wiring board that is flexible and can be bent.
  • the shape-retaining film 1 includes a metal layer 3 that can be plastically deformed, and an adhesive layer 4 that is formed on one surface side (lower surface side) of the metal layer 3 and is bonded to a flexible wiring board. Since the metal layer 3 can be plastically deformed, when the shape retaining flexible wiring board 10 is deformed, the shape retaining flexible wiring board 10 can be retained in a deformed state by the metal layer 3.
  • the shape-retaining film 1 since the adhesive layer 4 has conductivity, the metal layer 3 and the ground circuit 6b of the flexible wiring board 8 in a state where the shape retaining film 1 is adhered to the flexible wiring board 8 via the adhesive layer 4 Can be conducted.
  • the shape-retaining film 1 according to the present embodiment has the electric field wave, magnetic field wave, electromagnetic wave and static electricity traveling from the flexible wiring board 8 to the outside, and the electric field wave, magnetic field wave and electromagnetic wave traveling from the outside to the flexible wiring board 8. It also functions as a shield film that can well block static electricity. For this reason, the shape-retaining film 1 can effectively prevent the signal circuit 6a of the flexible wiring board 8 from being affected by noise.
  • a protective layer 2 is formed on one surface side (upper surface side) opposite to the adhesive layer 4 side (lower side) to protect the metal layer 3. Thereby, it is possible to effectively prevent the metal layer 3 from being deteriorated with time.
  • the metal layer 3 is formed so as to be plastically deformable as described above.
  • the metal layer 3 is mainly composed of one or more of copper, silver, nickel, aluminum, and the like, which are plastic metals.
  • the shape-retaining flexible wiring board 10 is improved. For example, when the shape-retaining flexible wiring board 10 is folded and assembled to an electronic device or the like, the shape-retaining flexible wiring board 10 is obtained by the good shape-retaining property of the shape-retaining film 1 even if the operator does not maintain the bent state. Maintains the bent state. For this reason, the load of the operation
  • the thickness of the metal layer 3 is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, and further preferably 2 ⁇ m or more. Moreover, in order to make the shape-retaining flexible wiring board 10 easy to bend, the thickness of the metal layer 3 is preferably 12 ⁇ m or less, more preferably 9 ⁇ m or less, and even more preferably 6 ⁇ m or less.
  • the metal layer 3 is preferably a metal foil. Thereby, while being able to obtain the metal layer of desired thickness easily, a shield characteristic better than the metal layer 3 of the thin film formed by the vapor deposition method can be obtained.
  • the metal layer 3 is preferably formed by rolling. Thereby, the shape retention film 1 can have favorable shape retainability. Note that the metal layer 3 may be adjusted to have the thickness described above by etching.
  • the metal layer 3 is not limited to a metal foil formed by rolling, but a metal foil by electrolysis (such as special electrolytic copper foil), vacuum deposition, sputtering, CVD, MO (metal organic), plating It may be formed by, for example.
  • the adhesive layer 4 may be formed of any one of isotropic conductivity and anisotropic conductivity formed by adding a conductive filler.
  • an electrically conductive state can be ensured in all three dimensions including the thickness direction, the width direction, and the longitudinal direction.
  • the adhesive layer 4 is formed of an anisotropic conductive adhesive
  • an electrically conductive state can be ensured only in a two-dimensional direction consisting of the thickness direction.
  • the adhesive layer 4 is formed of an anisotropic conductive adhesive
  • the flexible wiring board is better than when the adhesive layer 4 is formed of an isotropic conductive adhesive. Transmission characteristics.
  • the thickness of the adhesive layer 4 is preferably 2 ⁇ m or more, and more preferably 3 ⁇ m or more.
  • the thickness of the adhesive layer 4 is preferably 15 ⁇ m or less, and more preferably 9 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 4 includes, as an adhesive resin, a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, acrylic, phenolic, epoxy, You may be comprised with thermosetting resins, such as a urethane type, a melamine type, and an alkyd type.
  • the adhesive may be a single substance or a mixture of the above resins.
  • the adhesive may further contain a flame retardant or a tackifier. Examples of the tackifier include tackifiers such as fatty acid hydrocarbon resins, C5 / C9 mixed resins, rosin, rosin derivatives, terpene resins, aromatic hydrocarbon resins, and thermally reactive resins.
  • the adhesive resin can be thermosetting, thermoplastic, UV curable, adhesive with reworkability, etc., but considering the processing of flexible wiring boards, it may be thermosetting, thermoplastic, adhesive. preferable.
  • the conductive filler added to the adhesive layer 4 is partly or entirely formed of a metal material.
  • conductive fillers include copper powder, silver powder, nickel powder, silver coated copper powder (Ag coated Cu powder), gold coated copper powder, silver coated nickel powder (Ag coated Ni powder), and gold coated nickel powder.
  • the metal powder can be produced by an atomizing method, a carbonyl method, or the like.
  • particles obtained by coating a metal powder with a resin and particles obtained by coating a resin with a metal powder can also be used.
  • one or more kinds of conductive fillers may be mixed and added to the adhesive layer 4.
  • the conductive filler is preferably Ag-coated Cu powder or Ag-coated Ni powder. This is because conductive particles having stable conductivity can be obtained from an inexpensive material.
  • the lower limit is preferably 10 parts by weight and the upper limit is preferably 400 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin.
  • the blending ratio of the conductive filler to the adhesive resin is preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin.
  • the upper limit is preferably 180 parts by weight.
  • the blending ratio of the conductive filler to the adhesive resin is preferably 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin.
  • the upper limit is preferably 250 parts by weight.
  • the average particle diameter of the conductive filler is preferably in the range of 2 ⁇ m to 20 ⁇ m, but an optimum value may be selected depending on the thickness of the adhesive layer 4.
  • the shape of the metal filler may be spherical, needle-like, fiber-like, flake-like, or dendritic.
  • the protective layer 2 is for protecting the metal layer 3, and is made of, for example, a cover film or a coating layer of an insulating resin.
  • the cover film may be made of engineering plastic.
  • engineering plastics For example, polypropylene, cross-linked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, aramid, polyimide, polyimide amide, polyether imide, polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene naphthalate (PEN) and the like are listed as engineering plastics.
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PEN polyethylene naphthalate
  • the insulating resin may be any resin having insulating properties, and examples thereof include the following thermosetting resins, ultraviolet curable resins, and thermoplastic resins. That is, examples of the thermosetting resin include a phenol resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin, a silicon resin, and an acrylic modified silicon resin. Examples of the ultraviolet curable resin include epoxy acrylate resins, polyester acrylate resins, and methacrylate-modified products thereof.
  • the curing form may be any of thermosetting, ultraviolet curing, electron beam curing, etc., as long as it can be cured.
  • the thermoplastic resin composition includes a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, and an acrylic resin composition. Etc. can be used.
  • the thickness of the protective layer 2 is preferably 1 ⁇ m or more, and more preferably 3 ⁇ m or more. Further, the thickness of the protective layer 2 is preferably 10 ⁇ m or less, and more preferably 7 ⁇ m or less.
  • the protective layer 2 is not limited to a single layer. For example, the protective layer 2 may be composed of two or more layers having different compositions.
  • the protective layer 2 is a hardening accelerator, tackifier, antioxidant, a pigment, dye, a plasticizer, a ultraviolet absorber, an antifoamer, a leveling agent, a filler, a flame retardant, a viscosity as needed. A regulator, an antiblocking agent, etc. may be included.
  • the flexible wiring board 8 is formed by sequentially laminating a base film 5, a printed circuit 6, and an insulating film 7. As shown in FIG. 1, the surface of the printed circuit 6 includes a signal circuit 6a and a ground circuit 6b. The signal circuit 6a and the ground circuit 6b are formed with a wiring pattern by, for example, etching a conductive material.
  • the ground circuit 6b is a pattern for maintaining the ground potential.
  • the ground circuit 6b is covered with an insulating film 7 except at least a part (non-insulating portion 6c).
  • a conduction hole 7 a is formed at a position on the non-insulating part 6 c in the insulating film 7.
  • the signal circuit 6a is for transmitting a signal having a predetermined frequency.
  • a signal having a frequency of 10 MHz or more and 10 GHz or less is transmitted to the signal circuit 6a.
  • the base film 5 and the printed circuit 6 may be joined together by an adhesive, or may be joined in the same manner as a so-called adhesiveless copper-clad laminate that does not use an adhesive.
  • the insulating film 7 may be formed by bonding a flexible insulating film using an adhesive, or by a series of techniques such as application of a photosensitive insulating resin, drying, exposure, development, and heat treatment. . When the insulating film 7 is pasted using an adhesive, a conduction hole 7a is also formed at a location on the ground circuit 6b in the adhesive.
  • the flexible wiring board 8 includes a single-sided FPC having a printed circuit only on one side of the base film 5, a double-sided FPC having a printed circuit on both sides of the base film 5, and a plurality of such FPCs are laminated.
  • This can be implemented by appropriately adopting a multilayer FPC, a flex board (registered trademark) having a multilayer component mounting portion and a cable portion, a flex rigid board having a hard member constituting the multilayer portion, and the like.
  • the base film 5 and the insulating film 7 are both made of engineering plastic. Examples thereof include resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimide amide, polyether imide, and polyphenylene sulfide (PPS).
  • resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimide amide, polyether imide, and polyphenylene sulfide (PPS).
  • An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required, and a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required.
  • the thickness of the base film 5 is preferably 10 ⁇ m or more, and more preferably 20 ⁇ m or more. Further, the thickness of the base film 5 is preferably 60 ⁇ m or less, and more preferably 40 ⁇ m or less.
  • the thickness of the insulating film 7 is preferably 10 ⁇ m or more, and more preferably 20 ⁇ m or more. Further, the thickness of the insulating film 7 is preferably 60 ⁇ m or less, and more preferably 40 ⁇ m or less.
  • Method for producing shape-retaining film 1 An example of the manufacturing method of the shape retention film 1 of this embodiment is demonstrated. First, rolling is performed through copper between a pair of rotating rolls to reduce the thickness to the first dimension.
  • the first dimension is preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 6 ⁇ m or more, and further preferably 9 ⁇ m or more.
  • the first dimension is preferably 35 ⁇ m or less, more preferably 18 ⁇ m or less, and even more preferably 12 ⁇ m or less.
  • the second dimension is preferably 0.1 ⁇ m or more, and more preferably 1 ⁇ m or more. Further, the second dimension is preferably 12 ⁇ m or less, and more preferably 6 ⁇ m or less.
  • a copper foil having a thickness of a first dimension (for example, 6 ⁇ m) is dipped in an etching solution of sulfuric acid or hydrogen peroxide solution to be processed into a copper foil having a thickness of a second dimension (for example, 2 ⁇ m). To do.
  • the adhesive layer 4 is coated on one surface of the metal layer 3.
  • the protective layer 2 is produced by sticking or coating the other side of the formed metal layer 3.
  • a hole 7a for conduction is formed in the insulating film 7 of the flexible wiring board 8 by making a hole by laser processing or the like. As a result, a part of the ground circuit 6b is exposed to the outside through the conduction hole 7a.
  • the shape retaining film 1 is adhered on the insulating film 7 of the flexible wiring board 8.
  • the flexible wiring board 8 and the shape-retaining film 1 are pressure-bonded from above and below by a press while heating the shape-retaining film 1 with a heater.
  • the adhesive layer 4 of the shape maintaining film 1 is softened by the heat of the heater, and is adhered onto the insulating film 7 by pressurization of the press.
  • a part of the softened adhesive layer 4 is filled in the conduction hole 7a. Therefore, it adheres to the adhesive layer 4 filled with a part of the ground circuit 6b exposed in the conduction hole 7a.
  • the ground circuit 6b and the metal layer 3 are electrically connected through the adhesive layer 4, and the shape-retaining flexible wiring board 10 is manufactured.
  • the metal layer 3 may be subjected to a corrosion-resistant surface treatment.
  • a metal material for example, a noble metal such as gold or silver, nickel, etc.
  • the plating layer 31 may be formed.
  • the plating layer 31 is formed on the surface of the metal layer 3, corrosion of the metal layer 3 can be prevented and a state of low electrical resistance can be maintained over a long period of time. Thereby, the shielding effect by the shape-retaining film 1A can be maintained over a long period of time.
  • the plating layer 31 is formed on the lower surface of the metal layer 3, but it may be formed on the upper surface or may be formed on both the upper surface and the lower surface.
  • the plating layer 31 is formed by immersing the upper surface of the large metal layer 3 in a plating bath. Thereafter, the adhesive layer 4 is stuck or coated on the lower surface of the metal layer 3, and the protective layer 2 is stuck or coated on the upper surface of the plating layer 31. Then, by cutting the large size shape-retaining film 1A formed in this way in the vertical direction and the horizontal direction, respectively, a plurality of shape-retaining films 1A are formed.
  • the adhesive layer 4 does not have electrical conductivity, and the shape-retaining film 1 may not be electrically connected to the metal layer 3 and the ground circuit 6b.
  • the ground circuit 6b may not be formed as shown in FIG.
  • the protective layer 2 does not need to be formed in the shape retention film 1C like the shape retention type flexible wiring board 10C which concerns on the modification shown in FIG.
  • the shape-retaining film 1 is affixed to one side of the flexible wiring board 8, but is not limited thereto.
  • the shape maintaining film 1 may be affixed to both surfaces of the flexible wiring board 8.
  • the protective layer 2 is formed in the metal layer 3 on the one surface side opposite to the adhesive bond layer 4 side.
  • an adhesive layer 4 ′ may be further formed in place of the protective layer 2, as in the shape retaining film 1 ⁇ / b> D in the shape retaining flexible wiring board 10 ⁇ / b> D shown in FIG. 6A.
  • adhesive layer 4 ' may further be formed on the protective layer 2 like the shape retention film 1E in the shape retention type flexible wiring board 10E shown in FIG. 6B.
  • the adhesive layers 4 and 4 ′ are formed on both sides of the metal layer 3, so that the shape retaining films 1 ⁇ / b> D and 1 ⁇ / b> E can be bonded to the flexible wiring board 8 with the adhesive layer 4.
  • the layer 4 ' can be adhered to other places in the housing of the electronic device.
  • the shape-retaining flexible wiring boards 10D and 10E are further bonded to other places in the casing of the electronic device via the adhesive layer 4 ', thereby further maintaining the shape-retaining flexible wiring boards 10D and 10E.
  • the generation of repulsive force can be suppressed, and the shape retention effect can be enhanced.
  • the adhesive layer 4 ′ (corresponding to “an adhesive layer formed on one side opposite to the adhesive layer side” of the present invention) is necessarily necessarily conductive, like the adhesive layer 4. However, it is preferable to have conductivity. If adhesive layer 4 'has electroconductivity, when shape maintenance film 1D and 1E are adhere
  • the adhesive layer 4 ′ can be the same as the adhesive layer 4 described above, but preferably has ultraviolet curability and tackiness. 6A and 6B, a plating layer 31 may be further provided as shown in (1).
  • the shape retention property (plasticity) of the metal layer in the shape retention film was tested using the test apparatus shown in FIG.
  • a test body 51 was prepared in which a shape retention film having a predetermined thickness was formed on the upper surface or both surfaces of a polyimide film having a thickness of 50 ⁇ m, a longitudinal dimension of 10 mm, and a transverse dimension of 100 mm.
  • the shape-retaining film used had an adhesive layer thickness of 10 ⁇ m and a protective layer thickness of 5 ⁇ m.
  • Example A1 6 ⁇ m in which a shape-retaining film provided with a silver metal layer by a vacuum deposition method having a thickness of 0.1 ⁇ m was formed on the upper surface of the polyimide film as the test body 51.
  • Example A2 in which a shape-retaining film provided with a copper rolled foil (metal layer) having a thickness of 2 mm was formed on the upper surface of the polyimide film, and a copper (tough pitch copper) rolled foil (metal layer) having a thickness of 2 ⁇ m
  • Example A3 in which the shape-retaining film was formed on the upper surface of the polyimide film, and a shape-retaining film provided with a copper rolled foil having a thickness of 2 ⁇ m (HA foil: metal layer manufactured by JX Nippon Mining & Metals)
  • Example A4 in which was formed on the upper surface of the polyimide film was prepared.
  • Example A5 in which a shape-retaining film provided with a copper electrolytic foil (metal layer) having a thickness of 1 ⁇ m was formed on the upper surface of the polyimide film as a test body 51, a copper having a thickness of 2 ⁇ m.
  • Example A6 in which a shape-retaining film provided with an electrolytic foil (metal layer) was formed on the upper surface of the polyimide film Example A6, a shape-retaining film provided with a copper electrolytic foil (metal layer) having a thickness of 5 ⁇ m was the upper surface of the polyimide film Example A7 formed in the above was prepared.
  • Example B1 in which a shape-retaining film provided with a silver metal layer having a thickness of 0.1 ⁇ m was formed on both surfaces of a polyimide film as the test body 51, rolling of copper having a thickness of 6 ⁇ m
  • Example B2 in which shape-retaining film provided with foil (metal layer) was formed on both sides of polyimide film.
  • a shape-retaining film comprising Example B3 formed on both sides of the copper foil and a copper rolled foil having a thickness of 2 ⁇ m (HA foil manufactured by JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd .: metal layer) is formed on both sides of the polyimide film.
  • Example B4 was prepared.
  • Example B5 in which a shape-retaining film provided with a copper electrolytic foil (metal layer) having a thickness of 1 ⁇ m was formed on both sides of a polyimide film as a test body 51, a copper having a thickness of 2 ⁇ m
  • Example B6 in which a shape-retaining film having an electrolytic foil (metal layer) was formed on both sides of a polyimide film
  • a shape-retaining film having a copper electrolytic foil (metal layer) having a thickness of 5 ⁇ m was present on both sides of a polyimide film Example B7 formed in the above was prepared.
  • a comparative example C1 including only the polyimide film 51 on which the shape maintaining film was not formed was prepared as the test body 51.
  • the process which pressurizes a polyimide film for 30 minutes by the pressurization force of 3 MPa in 170 degreeC atmosphere in the state which has arrange
  • a shape-retaining film is formed on the upper surface or both surfaces of the polyimide film.
  • the shape retention test was performed on the above Examples A1 to A7, B1 to B7, and Comparative Example C1.
  • the test body 51 is placed on a substrate 54 (made of polypropylene).
  • a pair of substantially parallel stainless steel plates (not shown) are arranged on the substrate 54 as spacers, and the test body 51 is placed between these stainless steel plates.
  • the interval between the pair of stainless steel plates is 0.3 mm, and the thickness of the stainless steel plate is 0.15 mm.
  • the bent portion 51a near the center of the test body 51 is folded in a mountain fold, and the right portion 51b that is one side (right side in FIG. 7) from the bent portion 51a is the other side (see FIG. 7). 7 to the left of the left portion 51c.
  • the shape-retaining film is on the outside for Examples A1 to A7.
  • the polyimide film 51 was pressed with a predetermined pressure (0.1 MPa) for 5 seconds by the silicon rubber plate 53 from above. Thereafter, the angle between the right part 51b and the left part 51c after one minute had elapsed was measured as the return angle.
  • the measurement results are shown in Table 1.
  • the measurement results in Table 1 are also shown in the graph of FIG.
  • the return angle of Comparative Example C1 is 134 °, whereas the return angles of Examples A1 to A7 and B1 to B7 are all significantly smaller. From this, it is shown that the shape-retaining film having a plastically deformable metal layer such as silver or copper is stuck to the flexible wiring board, so that the shape can be maintained in a state in which the flexible wiring board is bent. .
  • the return angle is 102 °, which is significantly smaller than that of Comparative Example C1, and it is more preferable if the thickness of the metal layer is 1 ⁇ m or more.
  • the return angle is around 90 °, and if the thickness of the metal layer is 2 ⁇ m or more, it is shown that there are more excellent shape retention characteristics.
  • the return angle is 31 °, and it is particularly preferable if the thickness of the metal layer is 5 ⁇ m or more.
  • Examples A1 to A7 and Examples B1 to B7 are compared, the return angles of Examples B1 to B7 are small. From this, it is shown that sticking a shape-retaining film on both surfaces of a flexible wiring board can form a shape-retaining flexible wiring board with a higher shape-retaining effect.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

　フレキシブル配線板を折り曲げる等して変形された状態で形状保持可能にすることができる形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板を提供することを目的とする。形状保持フィルム１は、塑性変形可能な金属層３と、金属層３の一方面側（下側）に形成され、フレキシブル配線板８に接着される接着剤層４と、を備えたものである。形状保持フィルム１によって、フレキシブル配線板８を変形した状態で形状保持をすることができる。これによって、変形されたフレキシブル配線板８において反発力が生じることを防止することができる。

Description

形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板
　本発明は、電子機器に搭載されるフレキシブル配線板に接着するためのフィルム、及びこのフィルムを備えたフレキシブル配線板に関し、特に、フレキシブル配線板を変形された状態で形状保持するためのものである。
　近年、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器には、薄型化及び小型化が要求されている。このため、電子機器内に搭載されるプリント配線板も高密度実装されることが要求されている。従って、プリント配線板として、例えば、特許文献１に記載されているような、折り曲げ等の変形が可能なフレキシブル配線板が広く用いられている。
特開２００７－２３４７３４号公報
　しかしながら、変形されたフレキシブル配線板には反発力が生じ、変形前の状態に戻ろうとするため、様々な不具合が生じる可能性がある。例えば、この不具合の一つとして、電子機器内では複数のフレキシブル配線板が繋ぎ合わされているが、フレキシブル配線板が変形前の状態に戻ろうとすることにより、この繋ぎ合わされている部位において、接続不具合が発生する可能性がある。特に、上記電子機器の薄型化の要求のために、この繋ぎ合わされている部位も薄く形成されている場合には、上述したような接続不具合が発生し易い。
　本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、フレキシブル配線板を折り曲げる等して変形された状態で形状保持可能にすることができる形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板を提供することを目的とする。
（１）本発明に係る形状保持フィルムは、塑性変形可能な金属層と、金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される接着剤層と、を備えた形状保持フィルムである。
　携帯電話等の電子機器内において、フレキシブル配線板は、折り曲げられる等して変形して配置される場合がある。上記構成によれば、フレキシブル配線板には、形状保持フィルムが接着剤層によって接着可能であるため、変形された場合に、塑性変形可能な金属層によって変形前の状態に戻ることが効果的に防止される。このため、形状保持フィルムによって、フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持をすることができる。これによって、変形されたフレキシブル配線板において反発力が生じることを防止することができる。このため、形状保持フィルム及びフレキシブル配線板からなる形状保持型フレキシブル配線板同士の繋ぎ目部位において接続不具合が生じることが好適に防止される。
（２）上記金属層は、銅、銀、ニッケル、アルミのうちの一種以上を主成分としていてもよい。
　上記構成によれば、塑性変形が可能な金属層を形成することが可能になり、形状保持フィルムによるフレキシブル配線板の形状保持効果を高めることができる。
（３）上記金属層の厚みは、０．１μｍ以上であり、かつ１２μｍ以下であってもよい。
　ここで、金属層の厚みが０．１μｍ以上であることは形状保持機能を発揮するために好ましく、金属層の厚みが１２μｍ以下であることは折り曲げる作業性の観点から好ましい。金属層の厚みが１２μｍより厚いと、形状保持フィルムを張り付けた状態のフレキシブル配線板が厚くなりすぎ、折り曲げるときに大きな力が必要となってしまう。従って、上記構成によれば、形状保持機能を発揮する塑性変形が可能な金属層を形成することができるとともに、形状保持フィルムを張り付けた状態のフレキシブル配線板を折り曲げ容易にし、折り曲げる作業性を良くすることができる。
（４）上記接着剤層は、導電性を有していてもよい。
　上記構成によれば、形状保持フィルムをフレキシブル配線板に接着するだけで、フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持することができるだけでなく、外部からフレキシブル配線板に進行する電界波、磁界波、電磁波及び静電気や、フレキシブル配線板から外部に進行する電界波、磁界波、電磁波及び静電気を良好に遮断することができる。
（５）上記金属層には、上記接着剤層側とは反対の一方面側に、保護層が形成されていてもよい。
　上記構成によれば、保護層によって金属層を保護することが可能になり、金属層の経時劣化を好適に防止することができる。
（６）上記金属層には、上記接着剤層側とは反対の一方面側に、接着剤層が更に形成されていてもよい。
　金属層の両面側に接着剤層が形成されることにより、一方の接着剤層でフレキシブル配線板に形状保持フィルムが接着可能であるとともに、他方の接着剤層で電子機器の筐体内の他の場所に接着可能である。このため、折り曲げられた形状保持型フレキシブル配線板を、上記他方の接着剤層を介して電子機器の筐体内の他の場所に接着することによって、更に形状保持型フレキシブル配線板に反発力が発生することを抑制でき、形状保持効果を高めることができる。
（７）上記金属層の前記接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層が導電性を有していてもよい。
　上記構成によれば、金属層における、フレキシブル配線板に接着される接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層が導電性を有すれば、この接着剤層を介して形状保持フィルムが外部グランドに接着された場合に、シールド効果を発揮することができる。
（８）上記金属層は、耐食性表面処理が施されたものであってもよい。
　上記構成によれば、熱処理や経時劣化等によって、金属層が腐食することを効果的に防止することができる。
（９）本発明に係る形状保持型フレキシブル配線板は、上記形状保持フィルムと、上記フレキシブル配線板とが、上記接着剤層で接着されている。
　上記構成によれば、上記（１）から上記（８）の発明と同様の作用効果を奏する。
本実施形態に係る形状保持フィルムと、この形状保持フィルムが接着されるフレキシブル配線板の一部断面図である。 本実施形態に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。 本実施形態の変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。 本実施形態の他の変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。 本実施形態の他の変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。 本実施形態の他の変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。 本実施形態の他の変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。 形状保持フィルムにおける金属層の形状保持性を測定する実験装置を示す図である。 表１の実験結果を示すグラフである。
　以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
　（形状保持型フレキシブル配線板１０の全体構成）
　先ず、図１及び図２を用いて、本実施形態に係る形状保持型フレキシブル配線板１０について説明する。
　形状保持型フレキシブル配線板１０は、形状保持フィルム１と、フレキシブル配線板８とが接着剤層４で接着されてなり、これによって、折り曲げられる等して変形された状態で形状保持可能に形成されたものである。具体的には、形状保持型フレキシブル配線板１０では、フレキシブル配線板８の上面に形状保持フィルム１が接着されるようになっている。フレキシブル配線板８は、柔軟性があり折り曲げられる等の変形可能なプリント配線板である。
　形状保持フィルム１は、塑性変形可能な金属層３と、金属層３の一方面側（下面側）に形成され、フレキシブル配線板に接着される接着剤層４とを備える。金属層３が塑性変形可能であるため、形状保持型フレキシブル配線板１０が変形された場合に、金属層３によって、形状保持型フレキシブル配線板１０を変形した状態で形状保持することができる。
　また、接着剤層４は、導電性を有するため、形状保持フィルム１が接着剤層４を介してフレキシブル配線板８に接着された状態で、金属層３とフレキシブル配線板８のグランド回路６ｂとを導通させることができる。これによって、本実施形態にかかる形状保持フィルム１は、フレキシブル配線板８から外部に進行する電界波、磁界波、電磁波及び静電気、及び外部からフレキシブル配線板８に進行する電界波、磁界波、電磁波及び静電気を良好に遮断することができるシールドフィルムとしても機能する。このため、形状保持フィルム１によって、フレキシブル配線板８の信号回路６ａがノイズの影響を受けること等を効果的に防止することができる。
　なお、金属層３には、接着剤層４側（下側）とは反対の一方面側（上面側）に、金属層３の保護のために、保護層２が形成されている。これによって、金属層３が経時的に劣化することを効果的に防止することができる。
　以下、各構成を具体的に説明する。
　（形状保持フィルム１の構成：金属層３）
　金属層３は、上述したように塑性変形可能に形成されている。具体的には、金属層３は、塑性の金属である銅、銀、ニッケル、アルミ等のうちの一種以上を主成分としている。これによって、形状保持型フレキシブル配線板１０が変形された状態で電子機器に搭載される場合に、この形状保持型フレキシブル配線板１０に反発力が生じることを効果的に防止することができる。このため、電子機器内における形状保持型フレキシブル配線板１０同士を繋ぎ合わせた部位において、上記反発力の発生により接続不具合が生じることを効果的に防止することができる。
　また、形状保持型フレキシブル配線板１０を組み付ける際の作業性を良好にすることができる。例えば、形状保持型フレキシブル配線板１０を折り曲げて電子機器等に組み付ける場合、作業者が折り曲げ状態を維持しなくても、形状保持フィルム１の良好な形状保持性によって、形状保持型フレキシブル配線板１０が折り曲げ状態を維持する。このため、形状保持型フレキシブル配線板１０を電子機器に組み付ける作業の負荷を軽減することができる。
　十分な塑性の金属層３を構成するために、金属層３の厚みは、０．１μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましく、更には、２μｍ以上がさらに好ましい。また、形状保持型フレキシブル配線板１０を折り曲げ容易にするため、金属層３の厚みは、１２μｍ以下が好ましく、９μｍ以下がより好ましく、６μｍ以下がさらに好ましい。
　また、金属層３は、金属箔であることが好ましい。これにより、所望の厚みの金属層を容易に得ることができると共に、蒸着法で形成された薄膜の金属層３よりも良好なシールド特性を得ることができる。
　更に好ましくは、金属層３は、圧延加工により形成されることが好ましい。これにより、形状保持フィルム１は良好な形状保持性を有することができる。なお、金属層３は、エッチングにより層厚が上述した範囲に調整されてもよい。
　なお、金属層３は、圧延加工により形成された金属箔であることに限定されず、電解による金属箔（特殊電解銅箔など）、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどにより形成されるものであってもよい。
　（形状保持フィルム１の構成：接着剤層４）
　接着剤層４は、導電性フィラーが添加されて形成される等方導電性および異方導電性のうち何れかの接着剤により形成されていてもよい。等方導電性接着剤で接着剤層４が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。
　一方、異方導電性接着剤で接着剤層４が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。これによって、異方導電性接着剤で接着剤層４が形成されている場合には、等方導電性接着剤で接着剤層４が形成されている場合に比較して、フレキシブル配線板が良好な伝送特性を有することができる。
　なお、接着剤層４の厚みは、２μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましい。また、接着剤層４の厚みは、１５μｍ以下が好ましく、９μｍ以下がより好ましい。
　なお、接着剤層４は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されていてもよい。尚、接着剤は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、接着剤は、難燃剤や粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。
　接着剤樹脂は、熱硬化性、熱可塑性、紫外線硬化性やリワーク性をもつ粘着性等を使用できるが、フレキシブル配線板の加工を考慮すると、熱硬化性、熱可塑性、粘着性であることが好ましい。
　接着剤層４に添加される導電性フィラーは、金属材料により一部または全部が形成されている。例えば、導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。そして、接着剤層４には、１以上の種類の導電性フィラーが混合されて添加されてもよい。尚、導電性フィラーは、ＡｇコートＣｕ粉、またはＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性粒子を得ることができるからである。
　導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、接着性樹脂１００重量部に対して、下限は１０重量部とするのが好ましく、上限は４００重量部とするのが好ましい。また、接着剤層８ｂに異方導電性接着剤を用いる場合、導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、接着性樹脂１００重量部に対して下限は１０重量部とするのが好ましく、上限は１８０重量部とするのが好ましい。また、接着剤層８ｂに等方導電性接着剤を用いる場合、導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、接着性樹脂１００重量部に対して下限は１５０重量部とするのが好ましく、上限は２５０重量部とするのが好ましい。また、導電性フィラーの平均粒径は、２μｍ～２０μｍの範囲が好ましいが、接着剤層４の厚みによって最適な値を選択すればよい。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹枝状のいずれであってもよい。
　（形状保持フィルム１の構成：保護層２）
　保護層２は、上述したように、金属層３を保護するためのものであり、例えば、カバーフィルムや絶縁樹脂のコーティング層からなる。カバーフィルムとしては、エンジニアリングプラスチック製のものであってもよい。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などがエンジニアリングプラスチックとして挙げられる。なお、あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムが好ましい。
　絶縁樹脂は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、次のような熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。すなわち、熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。尚、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。熱可塑性樹脂組成物としては、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等を用いることができる。
　尚、保護層２の厚みは、１μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましい。また、保護層２の厚みは、１０μｍ以下が好ましく、７μｍ以下がより好ましい。また、保護層２は単一の層に限定されない。例えば、保護層２は、組成が異なる２以上の層からなっていてもよい。また、保護層２は、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
　（フレキシブル配線板８の構成）
　フレキシブル配線板８は、ベースフィルム５、プリント回路６、及び、絶縁フィルム７が順次積層されてなるものである。図１に示すように、プリント回路６の表面は、信号回路６ａとグランド回路６ｂとからなる。なお、信号回路６ａ及びグランド回路６ｂは、例えば、導電性材料をエッチング処理することにより配線パターンが形成されてなる。
　グランド回路６ｂは、グランド電位を保つパターンである。グランド回路６ｂは、少なくとも一部（非絶縁部６ｃ）を除いて、絶縁フィルム７によって被覆されている。絶縁フィルム７における非絶縁部６ｃ上の位置には、導通用孔７ａが形成されている。これによって、形状保持フィルム１がフレキシブル配線板８に接着された場合に、導通用孔７ａ内に接着剤層４の一部が入り込むようになり、グランド回路６ｂと金属層３とが電気的に接続される。
　また、信号回路６ａは、所定の周波数の信号を伝送するためのものである。なお、本実施形態では、信号回路６ａに、１０ＭＨｚ以上でありかつ１０ＧＨｚ以下である周波数の信号が伝送される。
　また、ベースフィルム５とプリント回路６との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム７は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。接着剤を用いて絶縁フィルム７を貼付する場合は、この接着剤におけるグランド回路６ｂ上の箇所についても導通用孔７ａを形成する。
　また、更には、フレキシブル配線板８は、ベースフィルム５の一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣ、ベースフィルム５の両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣが複数層積層された多層型ＦＰＣ、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板等を適宜採用して実施することができる。
　また、ベースフィルム５、絶縁フィルム７はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
　尚、ベースフィルム５の厚みは、１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましい。また、ベースフィルム５の厚みは、６０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましい。
　また、絶縁フィルム７の厚みは、１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましい。また、絶縁フィルム７の厚みは、６０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましい。
（形状保持フィルム１の製造方法）
　本実施形態の形状保持フィルム１の製造方法の一例について説明する。
　先ず、回転する１対のロールの間に銅を通して圧延加工を行い、厚みを第１寸法まで薄くする。この第１寸法は、３μｍ以上が好ましく、６μｍ以上がより好ましく、９μｍ以上がさらに好ましい。また、この第１寸法は３５μｍ以下が好ましく、１８μｍ以下がより好ましく、１２μｍ以下がさらに好ましい。
　そして、圧延加工されて厚みが第１寸法になった銅箔に対して、エッチングを行なって、厚みを第２寸法まで薄くして金属層３を形成する。この第２寸法は、０．１μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。また、この第２寸法は、１２μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましい。具体的には、例えば、第１寸法（例えば６μｍ）の厚みの銅箔を硫酸、過酸化水素水のエッチング液に浸して、第２寸法（例えば２μｍ）の厚みの銅箔になるように加工する。尚、エッチングされた銅箔面に対し、プラズマ処理を行なって接着性を改質することが好ましい。
　さらに、金属層３の一方面については、接着剤層４をコーティングする。また、形成した金属層３の他方面については、保護層２を貼付またはコーティングにより作製する。
（形状保持型フレキシブル配線板１０の製造方法）
　先ず、フレキシブル配線板８の絶縁フィルム７に対して、レーザー加工などによって穴を開けて導通用孔７ａを形成する。これにより、グランド回路６ｂの一部の領域が導通用孔７ａにおいて外部に露出される。
　次に、フレキシブル配線板８の絶縁フィルム７上に、形状保持フィルム１が接着される。この接着時においては、ヒーターによって形状保持フィルム１を加熱しながら、プレス機によって上下方向からフレキシブル配線板８と形状保持フィルム１とを圧着する。これにより、形状保持フィルム１の接着剤層４がヒーターの熱によって軟らかくなり、プレス機の加圧によって絶縁フィルム７上に接着される。この際、柔らかくなった接着剤層４の一部が導通用孔７ａに充填される。従って、導通用孔７ａで露出していたグランド回路６ｂの一部が充填された接着剤層４に接着する。これにより、グランド回路６ｂと金属層３とが接着剤層４を介して電気的に接続され、形状保持型フレキシブル配線板１０が製造されることになる。
　以上、本発明の実施形態を説明した。尚、本発明は上記の実施形態に限定される必要はない。
　以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。以下に、本実施形態の変形例を説明する。
（変形例）（１）金属層３は、耐食性表面処理が施されたものであってもよい。例えば、図３で示す変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板１０Ａのように、金属層３の表面（例えば下面）に、耐食性に優れた金属製材料（例えば、金や銀等の貴金属、ニッケル等）でメッキ層３１が形成されてもよい。これによって、熱処理や経時劣化等によって、金属層３が腐食することを効果的に防止することができる。なお、金属層３は、腐食すると抵抗値が上がり、シールド効果が低減する。本変形例では、金属層３の表面にメッキ層３１が形成されているため、金属層３の腐食を防止して、長期間に亘って低い電気抵抗の状態を維持することができる。これによって、長期間に亘って、形状保持フィルム１Ａによるシールド効果を維持することができる。図３では、金属層３の下面にメッキ層３１が形成されているが、上面に形成されていてもよく、上面及び下面の両方に形成されていてもよい。
　なお、メッキ層３１の形成方法としては、次のような方法がある。例えば大サイズの金属層３の上面をめっき浴に浸漬することでメッキ層３１を形成する。その後に、金属層３の下面に接着剤層４を貼着またはコーティングし、メッキ層３１の上面に保護層２を貼着またはコーティングをする。そして、このようにして形成された大サイズの形状保持フィルム１Ａを縦方向及び横方向にそれぞれ所定の寸法で切断することによって、複数個の形状保持フィルム１Ａが形成される。
（２）また、接着剤層４が導電性を有さず、形状保持フィルム１が、金属層３とグランド回路６ｂとが電気的に接続されていなくてもよい。この変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板１０Ｂでは、図４で示すようにグランド回路６ｂが形成されなくてもよい。
（３）また、図５で示す変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板１０Ｃのように、形状保持フィルム１Ｃに保護層２が形成されていなくてもよい。
（４）また、図１、図２で示す本実施形態に係る形状保持型フレキシブル配線板１０において、形状保持フィルム１はフレキシブル配線板８の片面に貼付されるものであったがこれに限定されない。例えば、形状保持フィルム１がフレキシブル配線板８の両面に貼付されるものでもよい。
（５）また、図１、図２で示す本実施形態では、形状保持フィルム１では、金属層３には、接着剤層４側とは反対の一方面側に、保護層２が形成されているが、図６Ａで示す形状保持型フレキシブル配線板１０Ｄにおける形状保持フィルム１Ｄのように、保護層２に代えて接着剤層４´が更に形成されていてもよい。また、図６Ｂで示す形状保持型フレキシブル配線板１０Ｅにおける形状保持フィルム１Ｅのように、保護層２の上に接着剤層４´が更に形成されていてもよい。このように、金属層３の両面側に接着剤層４、４´が形成されることにより、接着剤層４でフレキシブル配線板８に形状保持フィルム１Ｄ、１Ｅが接着可能であるとともに、接着剤層４´で電子機器の筐体内の他の場所に接着可能である。このため、折り曲げられた形状保持型フレキシブル配線板１０Ｄ、１０Ｅを、接着剤層４´を介して電子機器の筐体内の他の場所に接着することによって、更に形状保持型フレキシブル配線板１０Ｄ、１０Ｅに反発力が発生することを抑制でき、形状保持効果を高めることができる。なお、接着剤層４´（本発明の「接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層」に相当）は、接着剤層４と同様に、必ずしも導電性を有する必要はないが、導電性を有していることが好ましい。接着剤層４´が導電性を有すれば、接着剤層４´を介して形状保持フィルム１Ｄ、１Ｅが外部グランドに接着された場合に、シールド効果を発揮することができる。なお、接着剤層４´は、前述の接着剤層４と同様のものを使用できるが、紫外線硬化性や粘着性を有することが好ましい。また、図６Ａ、図６Ｂで示す構成において、（１）で示すように、更にメッキ層３１を備えてもよい。
　本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。
　図７で示す試験装置を用いて形状保持フィルムにおける金属層の形状保持性（塑性）の試験を行った。この形状保持性の試験では、厚み５０μｍ、縦寸法１０ｍｍ、横寸法１００ｍｍのポリイミドフィルムの上面又は両面に所定の厚みを有する形状保持フィルムを形成した試験体５１が用意された。なお、形状保持フィルムは、接着剤層の厚みが１０μｍであり、保護層の厚みが５μｍのものが用いられた。
　具体的には、本試験においては、試験体５１として、０．１μｍの厚みを有する真空蒸着法による銀の金属層を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ１、６μｍの厚みを有する銅の圧延箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ２、２μｍの厚みを有する銅（タフピッチ銅）の圧延箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ３、及び、２μｍの厚みを有する銅の圧延箔（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製のＨＡ箔：金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ４が用意された。
　更に、本試験においては、試験体５１として、１μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ５、２μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ６、５μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ７が用意された。
　また、本試験においては、試験体５１として、０．１μｍの厚みを有する銀の金属層を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ１、６μｍの厚みを有する銅の圧延箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ２、２μｍの厚みを有する銅（タフピッチ銅）の圧延箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ３、及び、２μｍの厚みを有する銅の圧延箔（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製のＨＡ箔：金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ４が用意された。
　更に、本試験においては、試験体５１として、１μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ５、２μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ６、５μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ７が用意された。
　また、本試験においては、他に、試験体５１として、形状保持フィルムが形成されていないポリイミドフィルム５１のみから構成される比較例Ｃ１が用意された。
　なお、試験体５１におけるポリイミドフィルムの上面又は両面への形状保持フィルムの形成は、次のような方法で行った。すなわち、ポリイミドフィルムの一面に形状保持フィルムを配置した状態で、１７０℃の雰囲気中において３ＭＰａの加圧力で、ポリイミドフィルムを３０分間加圧する処理（加圧処理）を行う。この加圧処理を、ポリイミドフィルムの上面又は両面について行うことで、ポリイミドフィルムの上面又は両面に形状保持フィルムが形成される。
　本試験において、上記実施例Ａ１からＡ７、Ｂ１からＢ７、及び比較例Ｃ１についての形状保持性の試験を行った。具体的には、図７で示すように、試験体５１を、基板５４（ポリプロピレン製）上に載置する。なお、基板５４上には、スペーサとして、略平行な一対のステンレス板（図略）が配置されており、これらのステンレス板の間に試験体５１が載置される。また、一対のステンレス板の間隔は、０．３ｍｍであり、ステンレス板の厚みは、０．１５ｍｍである。そして、試験体５１の中心付近の折曲部５１ａで山折りに折り曲げ、折曲部５１ａから一方側（図７の右方側）である右部５１ｂが、折曲部５１ａから他方側（図７の左方側）である左部５１ｃと対向する状態にする。なお、ポリイミドフィルム５１を山折りにした場合に、実施例Ａ１からＡ７については、形状保持フィルムが外側になる。
　上記のように基板５４上に折り曲げられた試験体５１を載置した状態で、上方からシリコンゴム板５３によって、所定の加圧力（０．１ＭＰａ）で５秒間ポリイミドフィルム５１をプレスした。その後１分経過後の右部５１ｂと左部５１ｃとの間の角度を、戻り角度として計測した。この計測結果が、表１に示されている。また、この表１の計測結果は、図８のグラフでも示されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記表１において、比較例Ｃ１の戻り角度が１３４°であるのに対して、実施例Ａ１からＡ７、及びＢ１からＢ７の戻り角度は、いずれも著しく小さくなっている。このことから、銀、銅等の塑性変形可能な金属層を備えた形状保持フィルムがフレキシブル配線板に貼着されることで、フレキシブル配線板を折り曲げた状態で形状保持可能であることが示される。また、特に、実施例Ａ５では、戻り角度が１０２°となり、比較例Ｃ１よりも顕著に戻り角度が小さくなっており、金属層の厚みが１μｍ以上であれば、より好ましいことが示される。更に、実施例Ａ３、Ａ４、Ａ６では、戻り角度が９０°前後になっており、金属層の厚みが２μｍ以上であれば、更に優れた形状保持特性があることが示される。また、実施例Ａ７では、戻り角度が３１°になっており、金属層の厚みが５μｍ以上であれば、特に好ましいことが示される。
　また、実施例Ａ１からＡ７と実施例Ｂ１からＢ７とを比較するに、実施例Ｂ１からＢ７の戻り角度が小さくなっている。このことから、フレキシブル配線板の両面に形状保持フィルムを貼着することが、より、形状保持効果の高い形状保持型フレキシブル配線板を形成することができることが示されている。
　　１、１Ａ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ　　　　　　　　　　形状保持フィルム
　　２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　保護層
　　３　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　金属層
　　４　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　接着剤層
　　４１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　メッキ層
　　８　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　フレキシブル配線板
　　１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ　形状保持型フレキシブル配線板

Claims (9)

  1. 　塑性変形可能な金属層と、
    　前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される接着剤層と、
    　を備えた形状保持フィルム。
  2. 　前記金属層は、銅、銀、ニッケル、アルミのうちの一種以上を主成分としている、
    　請求項１に記載の形状保持フィルム。
  3. 　前記金属層の厚みは、０．１μｍ以上であり、かつ１２μｍ以下である、
    　請求項１又は２に記載の形状保持フィルム。
  4. 　前記接着剤層は、導電性を有している、
    　請求項１から３の何れかに記載の形状保持フィルム。
  5. 　前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、保護層が形成されている、
    　請求項１から４の何れかに記載の形状保持フィルム。
  6. 　前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、接着剤層が更に形成されている、
    　請求項１から４の何れかに記載の形状保持フィルム。
  7. 　前記金属層の前記接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層が導電性を有している、
    　請求項６に記載の形状保持フィルム。
  8. 　前記金属層は、耐食性表面処理が施されたものである、請求項１から７の何れかに記載の形状保持フィルム。
  9. 　請求項１から８の何れかに記載の形状保持フィルムと、前記フレキシブル配線板とが、前記接着剤層で接着された、
    　形状保持型フレキシブル配線板。
PCT/JP2014/061962 2013-05-28 2014-04-30 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 WO2014192490A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020157036219A KR102026751B1 (ko) 2013-05-28 2014-04-30 형상 유지 필름, 및 이 형상 유지 필름을 구비한 형상 유지형 플렉시블 배선판
US14/894,485 US9820376B2 (en) 2013-05-28 2014-04-30 Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film
JP2015519752A JP6368711B2 (ja) 2013-05-28 2014-04-30 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013112274 2013-05-28
JP2013-112274 2013-05-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014192490A1 true WO2014192490A1 (ja) 2014-12-04

Family

ID=51988528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/061962 WO2014192490A1 (ja) 2013-05-28 2014-04-30 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9820376B2 (ja)
JP (1) JP6368711B2 (ja)
KR (1) KR102026751B1 (ja)
CN (2) CN104219873B (ja)
TW (1) TWI602478B (ja)
WO (1) WO2014192490A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9820376B2 (en) 2013-05-28 2017-11-14 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film
JP7001187B1 (ja) 2021-03-19 2022-01-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
JP2022145436A (ja) * 2021-03-19 2022-10-04 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6499925B2 (ja) * 2015-06-02 2019-04-10 タツタ電線株式会社 フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びフレキシブルプリント基板
WO2020196775A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 古河電気工業株式会社 光モジュール
CN111836450B (zh) * 2019-04-16 2021-10-22 北京小米移动软件有限公司 柔性电路板

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02164091A (ja) * 1988-12-19 1990-06-25 Fuji Photo Film Co Ltd プリント配線基板
JPH04343296A (ja) * 1991-05-20 1992-11-30 Japan Electron Control Syst Co Ltd コントロールユニット
JPH1154855A (ja) * 1997-07-29 1999-02-26 Kyodo Printing Co Ltd フィルム基材上に導電パターン層を備える電子部品
JP2002335086A (ja) * 2001-05-08 2002-11-22 Mitsubishi Electric Corp 基板装着具
JP2003298285A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2007294918A (ja) * 2006-03-29 2007-11-08 Tatsuta System Electronics Kk シールドフィルム及びシールドプリント配線板
JP2009200113A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Nitto Denko Corp シールド配線回路基板
JP2011061059A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Murata Mfg Co Ltd フレキシブル配線基板の製造方法
JP2013077842A (ja) * 2013-01-17 2013-04-25 Dainippon Printing Co Ltd 配線板、配線板の検査方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5833708Y2 (ja) * 1978-10-02 1983-07-28 松下電器産業株式会社 フレキシブル印刷基板
JPS57193248U (ja) 1981-06-02 1982-12-07
JPS5846690A (ja) * 1981-09-14 1983-03-18 松下電工株式会社 フレキシブルプリント配線板
JPS6134762U (ja) 1984-07-31 1986-03-03 日本メクトロン株式会社 電磁シ−ルド機能を有するフレキシブル回路基板
JPS61111595A (ja) * 1984-11-06 1986-05-29 ソニ−　ケミカル株式会社 接続構造体
JPH03129894A (ja) 1989-10-16 1991-06-03 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
DE4337960A1 (de) * 1993-11-06 1995-05-11 Philips Patentverwaltung Leiterplatte
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
JP2855414B2 (ja) * 1995-04-13 1999-02-10 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用中継基板及びその製造法
JP2000174399A (ja) 1998-12-01 2000-06-23 Nhk Spring Co Ltd 立体配線基板とその製造方法および基板用絶縁材料
JP2001111178A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Nitto Denko Corp フレキシブル配線板
JP2002134845A (ja) * 2000-10-30 2002-05-10 Canon Inc フレキシブルプリント配線板
US6914324B2 (en) * 2001-10-26 2005-07-05 Staktek Group L.P. Memory expansion and chip scale stacking system and method
JP2005183536A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板、電気光学装置及び電子機器
JP2006066525A (ja) * 2004-08-25 2006-03-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板
JP2006080173A (ja) * 2004-09-08 2006-03-23 Aica Kogyo Co Ltd 回路基板及びこれを用いた光素子の配置構造
US8071882B2 (en) * 2005-04-19 2011-12-06 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal base circuit board, LED, and LED light source unit
JP2007234734A (ja) 2006-02-28 2007-09-13 Fujikura Ltd フレキシブル配線板及びその製造方法
WO2007119513A1 (ja) * 2006-03-29 2007-10-25 Tatsuta System Electronics Co., Ltd. シールドフィルム及びシールドプリント配線板
TW200742665A (en) * 2006-05-02 2007-11-16 Teamchem Company Substrate of flexible printed circuit board
US20090317591A1 (en) 2006-09-15 2009-12-24 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Metal Composite Laminate for Producing Flexible Wiring Board and Flexible Wiring Board
JP4974803B2 (ja) * 2007-08-03 2012-07-11 タツタ電線株式会社 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
CN101897243A (zh) * 2007-12-11 2010-11-24 住友电木株式会社 电路板、电路板的制造方法及覆盖膜
US7643305B2 (en) * 2008-03-07 2010-01-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method of preventing damage to metal traces of flexible printed circuits
JP4825830B2 (ja) * 2008-03-11 2011-11-30 住友電気工業株式会社 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板
JP5354589B2 (ja) 2009-06-12 2013-11-27 株式会社フジクラ シールドフレキシブルプリント基板およびその製造方法
JP5354018B2 (ja) * 2009-08-11 2013-11-27 株式会社村田製作所 多層基板
JP5308465B2 (ja) * 2011-01-28 2013-10-09 タツタ電線株式会社 シールドプリント配線板
WO2013077108A1 (ja) * 2011-11-24 2013-05-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
TWI602478B (zh) 2013-05-28 2017-10-11 大自達電線股份有限公司 形狀保持膜、及具備該形狀保持膜的形狀保持型撓性電路板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02164091A (ja) * 1988-12-19 1990-06-25 Fuji Photo Film Co Ltd プリント配線基板
JPH04343296A (ja) * 1991-05-20 1992-11-30 Japan Electron Control Syst Co Ltd コントロールユニット
JPH1154855A (ja) * 1997-07-29 1999-02-26 Kyodo Printing Co Ltd フィルム基材上に導電パターン層を備える電子部品
JP2002335086A (ja) * 2001-05-08 2002-11-22 Mitsubishi Electric Corp 基板装着具
JP2003298285A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2007294918A (ja) * 2006-03-29 2007-11-08 Tatsuta System Electronics Kk シールドフィルム及びシールドプリント配線板
JP2009200113A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Nitto Denko Corp シールド配線回路基板
JP2011061059A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Murata Mfg Co Ltd フレキシブル配線基板の製造方法
JP2013077842A (ja) * 2013-01-17 2013-04-25 Dainippon Printing Co Ltd 配線板、配線板の検査方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9820376B2 (en) 2013-05-28 2017-11-14 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film
JP7001187B1 (ja) 2021-03-19 2022-01-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
JP2022145270A (ja) * 2021-03-19 2022-10-03 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
JP2022145436A (ja) * 2021-03-19 2022-10-04 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
KR20220161471A (ko) 2021-03-19 2022-12-06 토요잉크Sc홀딩스주식회사 전자파 쉴드 시트 및 그 제조 방법, 쉴드성 배선 기판, 그리고 전자 기기
JP7232995B2 (ja) 2021-03-19 2023-03-06 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
KR102026751B1 (ko) 2019-09-30
JP6368711B2 (ja) 2018-08-01
TWI602478B (zh) 2017-10-11
US9820376B2 (en) 2017-11-14
CN204014251U (zh) 2014-12-10
US20160135290A1 (en) 2016-05-12
CN104219873A (zh) 2014-12-17
TW201507554A (zh) 2015-02-16
KR20160013126A (ko) 2016-02-03
CN104219873B (zh) 2021-04-30
JPWO2014192490A1 (ja) 2017-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11317548B2 (en) Electromagnetic wave shield film, printed wiring board using same, and rolled copper foil
JP6368711B2 (ja) 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板
JP2019083205A (ja) シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
TWI477229B (zh) Printed wiring board with shielding film and printed wiring board
JP6435540B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法
WO2014132951A1 (ja) フレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板
CN104350816A (zh) 屏蔽膜及屏蔽印刷布线板
TW201406278A (zh) 屏蔽膜及屏蔽印刷電路板
WO2012141200A1 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体
WO2016032006A1 (ja) フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びそれを備えたフレキシブルプリント配線板
JP2017195278A (ja) 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
TW201121405A (en) Electro-magnetic wave shielding film and wiring board
WO2017164174A1 (ja) 電磁波シールドフィルム
WO2022202560A1 (ja) 導電性接着剤層
JP6321944B2 (ja) プレス接着用金属箔及び電子部品パッケージ
JP5324322B2 (ja) 接続方法、接続構造および電子機器
JPWO2018142876A1 (ja) グラファイト複合フィルム及びその製造方法
WO2022255438A1 (ja) 電磁波シールドフィルム
JP6542920B2 (ja) Ｆｐｃ用導電性接着シート及びそれを用いたｆｐｃ
JP6541283B2 (ja) Ｆｐｃ用導電性接着シート及びそれを用いたｆｐｃ
TW202134051A (zh) 電磁波屏蔽膜
TW202233744A (zh) 電磁波屏蔽膜和帶電磁波屏蔽膜印刷電路板
JP2019096684A (ja) 電磁波シールドフィルム
JP2008205206A (ja) 配線板の接続構造および接続方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14804020

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015519752

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14894485

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157036219

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14804020

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1