JPH02164091A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH02164091A JPH02164091A JP32006688A JP32006688A JPH02164091A JP H02164091 A JPH02164091 A JP H02164091A JP 32006688 A JP32006688 A JP 32006688A JP 32006688 A JP32006688 A JP 32006688A JP H02164091 A JPH02164091 A JP H02164091A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- bent
- board
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 abstract 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器のプリント配線基板に係り、特に折曲
げ可能なプリント配線基板に関する。
げ可能なプリント配線基板に関する。
従来、カメラ等の電子機器は、平板状のプリント配線基
板をボルトで外装ケース内に固定し、プリント配線基板
に電子部品を実装していた。しかしながら、近年、電子
機器の小型軽量化が図られ、その方法の一つとして、平
板状のプリント配線基板を除去すべ（、電子機器の外装
モールドケースの内面に導電パターンを形成し、この外
装モールドケースに電子部品を実装することが検討され
ている。
板をボルトで外装ケース内に固定し、プリント配線基板
に電子部品を実装していた。しかしながら、近年、電子
機器の小型軽量化が図られ、その方法の一つとして、平
板状のプリント配線基板を除去すべ（、電子機器の外装
モールドケースの内面に導電パターンを形成し、この外
装モールドケースに電子部品を実装することが検討され
ている。
また、実開昭６３−５５５６８号公報には、モールド基
板に導電パターンを形成し、モールド基板を折り曲げて
外装ケースとして使用する例が開示されている。
板に導電パターンを形成し、モールド基板を折り曲げて
外装ケースとして使用する例が開示されている。
しかしながら、この場合、モールド基板の折り曲げ部を
薄肉状に形成してモールド基板と導電パターンとの間に
間隔を保ち、モールド基板を折り曲げる際に導電パター
ンが切断しないように形成する必要がある。従って、コ
ストが高くなるという問題がある。
薄肉状に形成してモールド基板と導電パターンとの間に
間隔を保ち、モールド基板を折り曲げる際に導電パター
ンが切断しないように形成する必要がある。従って、コ
ストが高くなるという問題がある。
一方、フレキシブルプリント配線基板を外装ケ−スに沿
って折曲げて固定し、外装ケースに導電パターンを形成
した場合と同様の効果を得る方法が考えられる。
って折曲げて固定し、外装ケースに導電パターンを形成
した場合と同様の効果を得る方法が考えられる。
しかしながら、フレキシブルプリント配線基板は、外装
ケースに沿って折曲げても弾性変形するだけなので、折
曲げた状態に保つ為の新たな部材が必要となり、コスト
高になるという問題がある。
ケースに沿って折曲げても弾性変形するだけなので、折
曲げた状態に保つ為の新たな部材が必要となり、コスト
高になるという問題がある。
本発明はこのような事情に鑑みて成されたもので、導電
パターンを切断させることなく電子機器の外装ケース等
に沿って、容易に折曲げた状態に保つことにより、外装
ケースに導電パターンを形成した場合と同様の効果を得
ることが出来るプリント配線基板を提供することを目的
とする。
パターンを切断させることなく電子機器の外装ケース等
に沿って、容易に折曲げた状態に保つことにより、外装
ケースに導電パターンを形成した場合と同様の効果を得
ることが出来るプリント配線基板を提供することを目的
とする。
本発明は前記目的を達成する為に、カメラ等の電子機器
に使用されるプリント配線基板に於いて、塑性変形可能
な材料で形成された薄板状の基板を有することを特徴と
している。
に使用されるプリント配線基板に於いて、塑性変形可能
な材料で形成された薄板状の基板を有することを特徴と
している。
本発明によれば、プリント配線基板を塑性変形可能な材
料で薄板状の基板を形成したので、プリント配線基板の
折曲げ部の伸縮が小さく、その折曲げ部でパターンが切
断されずに、プリント配線基板を容易に所望の形状に塑
性変形することが出来る。
料で薄板状の基板を形成したので、プリント配線基板の
折曲げ部の伸縮が小さく、その折曲げ部でパターンが切
断されずに、プリント配線基板を容易に所望の形状に塑
性変形することが出来る。
以下添付図面に従って本発明に係るプリント配線基板の
好ましい実施例を詳説する。
好ましい実施例を詳説する。
第１図に示すようにプリント配線基板１０は、金属基板
１２を有している。金属基板１２は塑性変形可能な冷間
圧延鋼材から成り、板厚寸法は０゜１ ＋ｒｍ〜０，３
ｍｍの薄板状に形成されている。従って、金属基板１２
は任意の形状に容易に折曲げることが出来、また、折曲
げ部の表面伸縮が小さい。
１２を有している。金属基板１２は塑性変形可能な冷間
圧延鋼材から成り、板厚寸法は０゜１ ＋ｒｍ〜０，３
ｍｍの薄板状に形成されている。従って、金属基板１２
は任意の形状に容易に折曲げることが出来、また、折曲
げ部の表面伸縮が小さい。
金属基板１２の上面には絶縁層１４が形成され、絶縁層
には導電パターン１６が形成されている。
には導電パターン１６が形成されている。
次に上記プリント配線基板１０を電子機器の外装ケース
に使用する場合について説明する。第２図に示すように
、モールド成形された外装ケース１８の内面に沿ってプ
リント配線基板１０を手で折曲げると、プリント配線基
板１０は折曲げられた状態の形状を保つことが出来る。
に使用する場合について説明する。第２図に示すように
、モールド成形された外装ケース１８の内面に沿ってプ
リント配線基板１０を手で折曲げると、プリント配線基
板１０は折曲げられた状態の形状を保つことが出来る。
従って、外装ケース１８の内面に沿ったプリント配線基
板１０を形成することが出来る。
板１０を形成することが出来る。
前記実施例では金属基板１２に冷間圧延鋼材料を使用し
たが、これに限らず、薄板状に形成することが出来る塑
性変形可能な材料ならいかなる材料を使用しても良い。
たが、これに限らず、薄板状に形成することが出来る塑
性変形可能な材料ならいかなる材料を使用しても良い。
又、前記実施例では金属基板１２の板厚寸法を０．１市
〜Ｑ、３ｍｍとしたが、導電パターン１６を折曲げ部で
切断せずに折曲げ可能な板厚寸法であればいかなる寸法
でもよい。
〜Ｑ、３ｍｍとしたが、導電パターン１６を折曲げ部で
切断せずに折曲げ可能な板厚寸法であればいかなる寸法
でもよい。
前記実施例ではプリント配線基板を手で折曲げたが、こ
れに限らず、加熱等の二次処理により塑性変形させても
良い。
れに限らず、加熱等の二次処理により塑性変形させても
良い。
尚、前記実施例では、プリント配線基板１０を外装ケー
ス１８に使用したが、これに限らず、第３図に示すよう
に、他の部品２０に使用してよい。
ス１８に使用したが、これに限らず、第３図に示すよう
に、他の部品２０に使用してよい。
以上説明したように本発明に係るプリント配線基板によ
れば、基板の折曲げ部で導電パターンを切断せずに、容
易に基板を折曲げた状態に保つことが出来るので、電子
機器の外装ケース等に沿わせて折曲げて使用することが
出来る。従って、外装ケースに導電パターンを形成した
場合と同様の効果を得ることが出来、低コストで電子機
器の小型軽量化を図ることが出来る。
れば、基板の折曲げ部で導電パターンを切断せずに、容
易に基板を折曲げた状態に保つことが出来るので、電子
機器の外装ケース等に沿わせて折曲げて使用することが
出来る。従って、外装ケースに導電パターンを形成した
場合と同様の効果を得ることが出来、低コストで電子機
器の小型軽量化を図ることが出来る。
第１図は本発明に係るプリント配線基板の一実施例を示
す断面図、第２図は本発明に係るプリント配線基板を外
装ケースに使用した状態を示す斜視図、第３図は本発明
に係るプリント配線基板を他の部品に使用した状態を示
す斜視図である。 １０・・・プリント配線基板、 １２・・・金属基板
、１６・・・導電パターン。
す断面図、第２図は本発明に係るプリント配線基板を外
装ケースに使用した状態を示す斜視図、第３図は本発明
に係るプリント配線基板を他の部品に使用した状態を示
す斜視図である。 １０・・・プリント配線基板、 １２・・・金属基板
、１６・・・導電パターン。
Claims (3)
- （１）カメラ等の電子機器に使用されるプリント配線基
板に於いて、 塑性変形可能な材料で形成された薄板状の基板を有する
ことを特徴とするプリント配線基板。 - （２）前記塑性変形可能な材料は冷間圧延鋼材であるこ
とを特徴とする請求項（１）記載のプリント配線基板。 - （３）前記薄板状の基板の板厚寸法は０．１ｍｍ〜０．
３ｍｍであることを特徴とする請求項（１）記載のプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32006688A JPH02164091A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32006688A JPH02164091A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02164091A true JPH02164091A (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=18117341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32006688A Pending JPH02164091A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02164091A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8587168B2 (en) | 2010-04-02 | 2013-11-19 | Denso Corporation | Electric device mounted in electric compressor |
| WO2014192490A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-04 | タツタ電線株式会社 | 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 |
| WO2015005263A1 (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-15 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61295691A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | 川崎製鉄株式会社 | フレキシブル基板 |
| JPS6386491A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-16 | イビデン株式会社 | 金属コアプリント配線板 |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP32006688A patent/JPH02164091A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61295691A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | 川崎製鉄株式会社 | フレキシブル基板 |
| JPS6386491A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-16 | イビデン株式会社 | 金属コアプリント配線板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8587168B2 (en) | 2010-04-02 | 2013-11-19 | Denso Corporation | Electric device mounted in electric compressor |
| WO2014192490A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-04 | タツタ電線株式会社 | 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 |
| JPWO2014192490A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2017-02-23 | タツタ電線株式会社 | 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 |
| WO2015005263A1 (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-15 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
| JPWO2015005263A1 (ja) * | 2013-07-11 | 2017-03-02 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
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