JPH03157984A - 部品実装用金属基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品が実装される部品実装用金属基板の改
良に関するものである。

従来の技術 部品実装用金属基板は折曲加工可能なことがその特長の
一つであり、この特長を活かして電子機器の小型化や内
部スペースの有効活用、回路基板間の相互接続の合理化
、回路基板の立体化、回路基板の構造部材との兼用など
の応用がなされている。

第９図は従来の部品実装用金属基板を示すものである。

アルミニウム、鉄などからなる金属基板ａの表面には絶
縁層を挟んで配線パターンｂが形成されている。配線パ
ターンｂ上には電子部品Ｃが半田ｄによって接続されて
いる。この金属基板ａは折曲線（同図ｐはその位置を示
す）を中心に配線パターン形成面ｅが内側となる方向に
９０°折曲げた例であるが、これとは反対に配線パター
ン形成面ｅが外側となる方向に折曲げたり、９０°以外
の角度に折曲げる場合もある。

一方、折曲加工は、第１０図ないし第１２図に示すよう
に、パンチｆやダイｇなどからなる加工装置を用い、実
装前（第１０図）又は実装後（第１１図及び第１２図）
に行うことができるが、先に基板を折曲げてしまうと電
子部品の装着や半田付けがやりにくく機械化も困難であ
り生産性が悪い。従って通例では、第１１図及び第１２
図に示すように、実装後に折曲加工を行っている。

発明が解決しようとする課題 しかし上記従来例では、強度の高い金属基板を折曲部位
において折曲げる際、剛性が高く且つ高精度で大がかり
な加工装置を使用しなければならず、且つ大きな力を衝
撃的に加えなければならないため、次のような問題があ
る。

■　折曲加工時に金属基板に加わる衝撃、振動により、
電子部品や半田付は箇所に悪影響を与える。

■　実装部品や配線パターンに与える損傷を少なくする
などの制約を受けて加工装置の構造が複雑になり、折曲
作業が困難である。

■　金属基板の折曲部位に大きな衝撃力が加わるため、
配線パターンの前記部位表面に形成された部分が損傷す
る危険性が大きく、金属基板の折曲線の左右部に位置す
る両回路を前記配線パターンで確実に結線することが困
難である。

本発明は上記問題点に鑑み、大がかりで複雑高精度な加
工装置を使用せず、実装部品や折曲部位表面上の配線パ
ターンが損傷することなく折曲部位を所要の折曲線に沿
って滑らかな円弧やその半田付は箇所に悪影響を及ぼす
ことなく構造簡単な加工装置で折曲げることができる。

しかも配線パターン形成面の前記折曲部位表面には前記
幅広溝を設けていないので、この表面に配線パターンを
任意に形成することができ、且つこの折曲部位に衝撃力
がかからないので、金属基板の折曲線の左右両側部に形
成された両回路間を前記配線パターンによって確実に結
線することができる。

実施例 第１図ないし第５図は、本発明の第１実施例を示してい
る。

金属基板１の配線パターン形成面２の裏面側に凹溝（幅
広溝）３を折曲線Ｐに沿って設け、且つこの凹溝３の溝
幅寸法Ｗを折曲部位の幅寸法と略同一に設定することに
より、金属基板ｌの前記折曲部位全体を薄肉部４として
いる。この薄肉部４の配線パターン形成面２側表面と金
属基板１の折曲線の左部１ａ及び右部１ｂの表面とには
必要に応じて配線パターン５が形成され、状に折曲げる
ことが容易な部品実装用金属基板を提供することを目的
とするものである。

課題を達成するための手段 本発明の部品実装用金属基板は上記目的を達成するため
、所要の折曲線に沿って幅広溝を配線パターン形成面の
裏面に設け、且つその溝幅寸法を折曲部位の幅寸法と略
同一に設定したことを特徴とする。

作用 上記構成によれば、折曲線に沿って設けた幅広溝によっ
て金属基板の折曲部位全体を薄肉部とすることができ、
前記折曲部位に折曲力を集中させることができるので、
従来例よりもはるかに小さい折曲力で且つ従来例のよう
な衝撃力を加えることなく金属基板を前記折曲部位にお
いて折曲げることができる。又前記幅広溝の溝幅寸法を
前記折曲部位の幅寸法と略同一に設定したことにより、
この折曲部位を滑らかな円弧状に折曲げることができる
。

従って電子部品実装後であっても、実装部品更に電子部
品６が半田７によって前記配線パターン５上に接続され
ている。

次に上記部品実装用金属基板の形成方法を説明する。先
ずアルミニウム、鉄などの金属板上にエポキシ樹脂など
の絶縁層を挟んで銅箔を積層した平坦状の金属基板ｌを
用意し、エツチングなどによって配線パターン形成面２
に配線パターン５を形成する。次に金属基板１の裏面に
、切削加工などにより所定の折曲線上に凹溝３を設ける
。尚、配線パターン５及び凹溝３の形成順序は逆でもよ
い。

本実施例では前記凹溝３の深さ寸法ｄを一定にして底面
を平坦に形成し、薄肉部４の厚さ寸法を均一にしたこと
により、金属基板１を前記薄肉部４において滑らかな円
弧状に折曲げることができる。このとき、前記深さ寸法
ｄや幅寸法Ｗを加減することによって金属基板１の折曲
げの曲率半径や、折曲げに要する力や、折曲部位におけ
る折曲力の集中度を調整することができる。

次いで金属基板１の半田付はランド上にディスペンス、
印刷などによってペースト半田を塗布し、その上に電子
部品６を装着する。引続いて半田リフロー加熱法などに
よって前記ペースト半田を溶融して半田付けを行った後
、金属基板１を折曲線Ｐを中心に配線パターン形成面２
が内側となる方向に薄肉部４において９０°折曲げる。

第３図及び第４図は折曲げ方法の一例を示すもので、８
は載置台、９はこの載置台８との間で金属基板１の左部
１ａを挟んで固定するための押え治具、１０はこれら載
置台８及び押え治具９によって固定された金属基板１の
右部１ｂを折曲線を中心に折曲げるための折曲治具であ
る。先ず金属基板１の左部１ａを載置台８の上に載置し
、折曲線Ｐを載置台８の右縁の右側方でこの右縁に沿わ
せて位置決めした後、押え治具９にて前記左部１ａを載
置台８との間で挟んで金属基板１を保持する。尚、押え
治具９の突起部１１は前記左部１ａの電子部品６がない
部分にその先端部の位置ｐに一致しないという不都合が
生じる。

第６図（ａ）　（ｂ）ないし第８図に示す本発明の第２
実施例は、上記不都合を解消するものである。

本実施例は、実際の折曲線の位置ｐ°を設計上の位置ｐ
に一致させるため、第６図（ｂ）に示すように、凹溝３
の左部１ａ側部位における深さ寸法ｄ１よりも右部１ｂ
側部位における深さ寸法ｄ２を大きく設定して凹溝３の
底面に一定の傾斜角を持たせ、薄肉部４の厚さ寸法をそ
の左部１ａ側部位からその右部１ｂ側部位にｆＪ）けて
漸次薄くなるようにしている。更に前記底面を曲げモー
メントの分布状態に応じて、第８図に示すように任意の
曲面にすることも上記目的達成のためにを効である。

本発明は上記実施例に示すほか、種々の態様に構成する
ことができる。例えば上記実施例では金属基板の配線パ
ターン形成面を内側にして９０°折曲加工する場合を示
したが、加工装置の構造を変更すれば９０°以外の角度
での折曲加工や配線パターン形成面を外側にしての折曲
が当接するように設けである。次に載置台８の表面高さ
位置よりも下方位置するように用意した折曲治具１０を
上方に移動し、金属基板１の右部１ｂを上方に突上げ起
こすようにしてこの金属基板１を折曲げる。

このとき、金属基板１の折曲部位全体は凹溝３によって
薄肉部４となっているので、従来例に比べてはるかに小
さな折曲力で滑らかな円弧状に折曲げることができる。

従って載置台８、押え治具９、折曲治具１０などの加工
装置は特に高剛性や高精度の必要はなく構造簡単なもの
で十分である。又折曲治具１０はゆっくりと押上げれば
よいので金属基板１に著しい振動や衝撃が加わることも
ない。

しかしながら上記実施例の場合、上記折曲げ方法によれ
ば金属基板ｌの折曲部位に加わる曲げモーメントはその
全長にわたって均一でなく、折曲部位の左部１ａ側部位
が右部１ｂ側部位よりも大きくなる。このため、第５図
に示したように、実際の折曲線の位置ｐ“が設計上の折
曲線Ｐ加工も同様に可能であり、又その折曲方法も上記
実施例に示すものに限定されない。

発明の効果 本発明の部品実装用金属基板は上記構成、作用を有する
ので、以下の効果を奏する。

■　折曲加工時の折曲力が小さくて済み大きな衝撃力を
加える必要がないので、折曲げ前に電子部品の実装を行
う場合、実装部品や半田付は箇所などの信頼化を維持す
ることができる。

■　構造簡単な加工装置によって、折曲部位が滑らかな
円弧状となるよう容易に折曲加工することができる。

■　配線パターン形成面の幅広溝を設けていない折曲部
位表面に配線パターンを形成することができ、且つ前記
部位表面に形成された配線パターンに損傷を与えないの
で、折曲線の左右部両回路間の結線を前記配線パターン
によって確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の折曲げ後の斜視図、第２
図はその折曲げ前の側面図、第３図はその折曲げ後の側
面図、第４図（ａ）（ｂ）はその折曲げ前の平面図（ａ
）及び側面図（ｂ）、第５図はその折曲加工状態の側面
図、第６図（ａ）（ｂ）は本発明の第２実施例の折曲げ
前の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）、第７図はその折曲
げ後の側面図、第８図はその変形例の折曲げ前の側面図
、第９図は従来例の折曲げ後の側面図、第１０図はその
実装前の折曲加工状態の側面図、第１１図はその配線パ
ターン形成面が内側となる方向への実装後の折曲加工状
態の側面図、第１２図はその配線パターン形成面が外側
きとなる方向への実装後の折曲加工状態の側面図である
。 １−・−・・・−・・− ２−−−−・・・− ３・−−−一・− −・−金属基板 配線パターン形成面 一−−−−−幅広溝 折曲線 溝幅寸法

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要の折曲線に沿って幅広溝を実装面の裏面に設
   け、且つその溝幅寸法を折曲部位の幅寸法と略同一に設
   定したことを特徴とする部品実装用金属基板。