JPH04163987A - チップ部品実装方式 - Google Patents
チップ部品実装方式Info
- Publication number
- JPH04163987A JPH04163987A JP29117390A JP29117390A JPH04163987A JP H04163987 A JPH04163987 A JP H04163987A JP 29117390 A JP29117390 A JP 29117390A JP 29117390 A JP29117390 A JP 29117390A JP H04163987 A JPH04163987 A JP H04163987A
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- JP
- Japan
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- chip component
- slit
- component
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 101700004678 SLIT3 Proteins 0.000 abstract description 11
- 102100027339 Slit homolog 3 protein Human genes 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板へのチップ部品の実装方式に関
し、特にチップ部品の電極パッドの広い面をプリント基
板に対し垂直に実装する実装方式〔従来の技術〕 従来のプリント基板へのチップ部品の実装方式は、第４
図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）に示すように、プリ
ント基板１上に実装しようとするチップ部品２の電極パ
ッド４に対応する部品搭載バッド５をあらかじめ設けて
おき、チップ部品の電極パッド４の広い面をプリント基
板１に対して水平に搭載し、プリント基板１上の部品搭
載バッド５にチップ部品２のａＳバッド４を適合させ、
はんだごて（又はリフロー装置、ＤＩＰ槽等）７により
はんだ６で接合していた。＃台状態を第３図（ａ） 、
（ｂ）に示す。
し、特にチップ部品の電極パッドの広い面をプリント基
板に対し垂直に実装する実装方式〔従来の技術〕 従来のプリント基板へのチップ部品の実装方式は、第４
図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）に示すように、プリ
ント基板１上に実装しようとするチップ部品２の電極パ
ッド４に対応する部品搭載バッド５をあらかじめ設けて
おき、チップ部品の電極パッド４の広い面をプリント基
板１に対して水平に搭載し、プリント基板１上の部品搭
載バッド５にチップ部品２のａＳバッド４を適合させ、
はんだごて（又はリフロー装置、ＤＩＰ槽等）７により
はんだ６で接合していた。＃台状態を第３図（ａ） 、
（ｂ）に示す。
従来のチップ部品の実装方式においては、プリント基板
に対しチップ部品の電極パッドが高さ方向に張出して搭
載されるため、チップ部品を高密度に実装することがむ
ずかしく、またプリント基板にはんだ付する場合におい
てプリント基板上の部品搭載パッドに対してチップ部品
が回転ずれや位置ずれを起こし、はんだ付は不良が発生
するというような問題があった。
に対しチップ部品の電極パッドが高さ方向に張出して搭
載されるため、チップ部品を高密度に実装することがむ
ずかしく、またプリント基板にはんだ付する場合におい
てプリント基板上の部品搭載パッドに対してチップ部品
が回転ずれや位置ずれを起こし、はんだ付は不良が発生
するというような問題があった。
本発明の目的は、チップ部品の高密度実装を可能とした
チップ部品実装方式を提供することにある。
チップ部品実装方式を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るチップ部品実装
方式においては、プリント基板にチップ部品を実装する
チップ部品実装方式であって、チップ部品は、側面の高
さ方向に沿って形成された電極パッドを有するものであ
り、 プリント基板は、スリットと、部品搭載パットとを有し
、 スリットは、プリント基板の板厚方向に凹状に形成され
たもので、チップ部品を受け入れて位置決めするもので
あり、 部品搭載パッドは、スリット内に受け入れられたチップ
部品の電極パッドがはんだ付けされるものである。
方式においては、プリント基板にチップ部品を実装する
チップ部品実装方式であって、チップ部品は、側面の高
さ方向に沿って形成された電極パッドを有するものであ
り、 プリント基板は、スリットと、部品搭載パットとを有し
、 スリットは、プリント基板の板厚方向に凹状に形成され
たもので、チップ部品を受け入れて位置決めするもので
あり、 部品搭載パッドは、スリット内に受け入れられたチップ
部品の電極パッドがはんだ付けされるものである。
また、前記スリットは、その開口縁形状がチップ部品の
外形形状に適合して形成されたものであり、 また、前記部品搭載パッドは、スリットの開口縁にチッ
プ部品の電極パッドに対応して設けられたものである。
外形形状に適合して形成されたものであり、 また、前記部品搭載パッドは、スリットの開口縁にチッ
プ部品の電極パッドに対応して設けられたものである。
チップ部品の一部をプリント基板のスリット内に差込ん
で、高さ寸法を減少させ、かつスリットによりチップ部
品の取付姿勢を規制してはんだ付けを行う。
で、高さ寸法を減少させ、かつスリットによりチップ部
品の取付姿勢を規制してはんだ付けを行う。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図（ａ）は、本発明の一実施例を示す斜視図、第１
図（ｂ）は、第１図（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。
図（ｂ）は、第１図（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。
図において、チップ部品２は、側面の高さ方向に沿って
形成された電極パッド５を有している。
形成された電極パッド５を有している。
プリント基板１は、チップ部品２が実装される位置に、
チップ部品２の底部を受け入れる凹状のスリット３を有
している。スリット３の開口縁形状は、チップ部品２の
外形形状に適合して形成してあり、実施例ではスリット
３の開口縁形状は、チップ部品２の外形が長方形である
ため、長方形に形成してあり、その開口縁によりチップ
部品２の周面を支持して位置決めを行う。
チップ部品２の底部を受け入れる凹状のスリット３を有
している。スリット３の開口縁形状は、チップ部品２の
外形形状に適合して形成してあり、実施例ではスリット
３の開口縁形状は、チップ部品２の外形が長方形である
ため、長方形に形成してあり、その開口縁によりチップ
部品２の周面を支持して位置決めを行う。
また、スリット３の開口縁部には、チップ部品２の電極
パッド５に対応して形成しである。
パッド５に対応して形成しである。
本発明において、チップ部品をプリント基板に実装する
にあたっては、第２図（ａ） 、 （ｂ）に示すように
、チップ部品２の電極パッド５の広い面がプリント基板
１の表面に対して垂直方向すなわち基板の板厚方向にな
るようにして、チップ部品２の底部をスリット３内に差
込む、スリット３の開口縁はチップ部品２の外形形状に
適合して形成されているため、チップ部品２がスリット
３内に差込まれな状態では、スリット３の開口縁により
チップ部品２が位置規制され、プリント基板１上に位置
決めされる。
にあたっては、第２図（ａ） 、 （ｂ）に示すように
、チップ部品２の電極パッド５の広い面がプリント基板
１の表面に対して垂直方向すなわち基板の板厚方向にな
るようにして、チップ部品２の底部をスリット３内に差
込む、スリット３の開口縁はチップ部品２の外形形状に
適合して形成されているため、チップ部品２がスリット
３内に差込まれな状態では、スリット３の開口縁により
チップ部品２が位置規制され、プリント基板１上に位置
決めされる。
次に、第２図（Ｃ）に示すように、チップ部品２の電極
パッド５をプリント基板１の部品搭載パッド４に、はん
だごて（或いはりフロー等）７の手段によりはんだ６に
て接合させる。接合完了の状態を第１図（ａ） 、 （
ｂ）に示す。
パッド５をプリント基板１の部品搭載パッド４に、はん
だごて（或いはりフロー等）７の手段によりはんだ６に
て接合させる。接合完了の状態を第１図（ａ） 、 （
ｂ）に示す。
以上説明したように本発明によれば、プリント基板のス
リット内にチップ部品を差込んで実装するため、プリン
ト基板のスリットによりチップ部品が位置決めされ、半
田付の際のチップ部品の回転ずれ、位置ずれをなくし、
はんだ付は不良を低減することができ、製造上の歩留り
を向上できる。
リット内にチップ部品を差込んで実装するため、プリン
ト基板のスリットによりチップ部品が位置決めされ、半
田付の際のチップ部品の回転ずれ、位置ずれをなくし、
はんだ付は不良を低減することができ、製造上の歩留り
を向上できる。
さらに、チップ部品の一部をプリント基板に埋込んで実
装するため、プリント基板に対する高さ方向を縮小する
ことができ、プリント基板の高さ方向でのチップの搭載
面積を小さくして高密度実装を実現することができると
いう効果を有する。
装するため、プリント基板に対する高さ方向を縮小する
ことができ、プリント基板の高さ方向でのチップの搭載
面積を小さくして高密度実装を実現することができると
いう効果を有する。
第１図（ａ）は、本発明の一実施例を示す斜視図、第１
図（ｂ）は、第１図［ａ）のＡ−Ａ’線断面図、第２図
（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は、本発明に係るチッ
プ部品実装方式での実装過程を示す断面図、第３図（ａ
）は、従来例を示す斜視図、第３図（ｂ）は、第３図（
ａ）のＢ−Ｂ′線断面図、第４図（ａ） 、 （ｂ）
。 （Ｃ）は、従来におけるチップ部品の実装方式の実装過
程を示す断面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・チップ部品３・・
・プリント基板上のスリット ４・・・チップ部品の電極パッド ５・・・部品搭載パッド ６・・・はんだ７・・・は
んだごて 特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 菅 野 中＜、ｊ
；１ 第１図 （α） 第２図 第２図 （Ｃ’） 第２図 （ａ） （ｂ） 帛３図 （α） 第４図
図（ｂ）は、第１図［ａ）のＡ−Ａ’線断面図、第２図
（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は、本発明に係るチッ
プ部品実装方式での実装過程を示す断面図、第３図（ａ
）は、従来例を示す斜視図、第３図（ｂ）は、第３図（
ａ）のＢ−Ｂ′線断面図、第４図（ａ） 、 （ｂ）
。 （Ｃ）は、従来におけるチップ部品の実装方式の実装過
程を示す断面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・チップ部品３・・
・プリント基板上のスリット ４・・・チップ部品の電極パッド ５・・・部品搭載パッド ６・・・はんだ７・・・は
んだごて 特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 菅 野 中＜、ｊ
；１ 第１図 （α） 第２図 第２図 （Ｃ’） 第２図 （ａ） （ｂ） 帛３図 （α） 第４図
Claims (3)
- （１）プリント基板にチップ部品を実装するチップ部品
実装方式であって、 チップ部品は、側面の高さ方向に沿って形成された電極
パッドを有するものであり、 プリント基板は、スリットと、部品搭載パットとを有し
、 スリットは、プリント基板の板厚方向に凹状に形成され
たもので、チップ部品を受け入れて位置決めするもので
あり、 部品搭載パッドは、スリット内に受け入れられたチップ
部品の電極パッドがはんだ付けされるものであることを
特徴とするチップ部品実装方式。 - （２）前記スリットは、その開口縁形状がチップ部品の
外形形状に適合して形成されたものであることを特徴と
する請求項第（１）項記載のチップ部品実装方式。 - （３）前記部品搭載パッドは、スリットの開口縁にチッ
プ部品の電極パッドに対応して設けられたものであるこ
とを特徴とする請求項第（１）項記載のチップ部品実装
方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29117390A JPH04163987A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | チップ部品実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29117390A JPH04163987A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | チップ部品実装方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04163987A true JPH04163987A (ja) | 1992-06-09 |
Family
ID=17765399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29117390A Pending JPH04163987A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | チップ部品実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04163987A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0797379A3 (de) * | 1996-03-18 | 1998-01-07 | KRONE Aktiengesellschaft | Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP29117390A patent/JPH04163987A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0797379A3 (de) * | 1996-03-18 | 1998-01-07 | KRONE Aktiengesellschaft | Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte |
| US5999412A (en) * | 1996-03-18 | 1999-12-07 | Krone Aktiengesellschaft | Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board |
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