JPH11145669A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
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- JPH11145669A JPH11145669A JP9312286A JP31228697A JPH11145669A JP H11145669 A JPH11145669 A JP H11145669A JP 9312286 A JP9312286 A JP 9312286A JP 31228697 A JP31228697 A JP 31228697A JP H11145669 A JPH11145669 A JP H11145669A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型の電子部品、および、自動化が可能で、
煩雑なメッキ処理が不要な電子部品の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 マザーボード１１上で境界線１２ａ、１
２ｂにより規定される複数の基板２のそれぞれに、シー
ルドケース３が装着される。この際、とくに図示しない
が、シールドケース３の位置決め用爪がマザーボード１
１の貫通孔１３に挿入され、接合用爪がマザーボード１
１の表面１１ａに設けられた接合用電極に接合される。
接合用爪と接合用電極との接合はリフロー半田により、
基板２に回路素子（図示せず）を実装するのと同時に行
われる。 【効果】 半田付けの工数が減り、工程が簡略化される
ため、製造工程の自動化が可能となり、電極を形成する
ための煩雑なメッキ処理が不要となる。
煩雑なメッキ処理が不要な電子部品の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 マザーボード１１上で境界線１２ａ、１
２ｂにより規定される複数の基板２のそれぞれに、シー
ルドケース３が装着される。この際、とくに図示しない
が、シールドケース３の位置決め用爪がマザーボード１
１の貫通孔１３に挿入され、接合用爪がマザーボード１
１の表面１１ａに設けられた接合用電極に接合される。
接合用爪と接合用電極との接合はリフロー半田により、
基板２に回路素子（図示せず）を実装するのと同時に行
われる。 【効果】 半田付けの工数が減り、工程が簡略化される
ため、製造工程の自動化が可能となり、電極を形成する
ための煩雑なメッキ処理が不要となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる電子部品、特に回路素子を実装した基板にシー
ルドケースを装着してなる電子部品に関する。
いられる電子部品、特に回路素子を実装した基板にシー
ルドケースを装着してなる電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の構成を、図３を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００３】図３において、２１は電子部品であり、基
板２２にシールドケース２３が装着されてなるものであ
る。ここで、基板２２は、複数枚のフレキシブル基板
（図示せず）を積層一体化してなるものであり、表面２
２ａに回路パターン（図示せず）が印刷され、その回路
パターン上にコンデンサ、トランジスタ等の回路素子
（図示せず）が実装される。また、基板２２の側面２２
ｃには、断面半円状の凹部２４が形成され、各凹部２４
の内周面に、それぞれ導体が設けられることにより、凹
状電極２５が形成されている。また、シールドケース２
３は、金属を成形してなるものであり、天井部２３ａ、
天井部２３ａに連続する枠部２３ｂ、および枠部２３ｂ
の端縁の一部が突出してなる位置決め用爪２３ｃを備え
る。そして、シールドケース２３の各位置決め用爪２３
ｃが、基板２２の各凹部２４に嵌合され、凹状電極２５
に半田付けされている。
板２２にシールドケース２３が装着されてなるものであ
る。ここで、基板２２は、複数枚のフレキシブル基板
（図示せず）を積層一体化してなるものであり、表面２
２ａに回路パターン（図示せず）が印刷され、その回路
パターン上にコンデンサ、トランジスタ等の回路素子
（図示せず）が実装される。また、基板２２の側面２２
ｃには、断面半円状の凹部２４が形成され、各凹部２４
の内周面に、それぞれ導体が設けられることにより、凹
状電極２５が形成されている。また、シールドケース２
３は、金属を成形してなるものであり、天井部２３ａ、
天井部２３ａに連続する枠部２３ｂ、および枠部２３ｂ
の端縁の一部が突出してなる位置決め用爪２３ｃを備え
る。そして、シールドケース２３の各位置決め用爪２３
ｃが、基板２２の各凹部２４に嵌合され、凹状電極２５
に半田付けされている。
【０００４】次に、電子部品２１の製造方法を、図４を
参照して説明する。
参照して説明する。
【０００５】まず、図４に示すマザーボード３１が準備
される。マザーボード３１は、複数枚のフレキシブル基
板（図示せず）を積層一体化してなるものであり、境界
線３２ａ、３２ｂ上で切断することにより、図３に示す
基板２２を多数個取りできるものである。このマザーボ
ード３１において、境界線３２ａ、３２ｂ上で、かつ、
基板２２の外周の各辺の略中央にあたる部分に、それぞ
れ貫通孔３３が形成される。次に、メッキ処理により、
貫通孔３３の内周面、ならびに、マザーボード３１の表
面３１ａおよび裏面３１ｂの貫通孔３３の開口部周縁
に、それぞれ導体（図示せず）が設けられ、これらの導
体が互いに結合される。また、マザーボード３１の表面
３１ａに、複数の基板２２のそれぞれに対応する回路パ
ターン（図示せず）が印刷され、この回路パターン上に
コンデンサ、トランジスタ等の回路素子（図示せず）が
実装され、半田付けされる。次に、マザーボード３１が
境界線３２ａ、３２ｂ上で切断される。この際、貫通孔
３３が分割されることにより、貫通孔３３の内周面に設
けられた導体が露出し、基板２２の凹状電極２５が形成
される。こうして得られた複数の基板２２のそれぞれに
対して、シールドケース２３が装着され、半田付けされ
て複数の電子部品２１が形成される。
される。マザーボード３１は、複数枚のフレキシブル基
板（図示せず）を積層一体化してなるものであり、境界
線３２ａ、３２ｂ上で切断することにより、図３に示す
基板２２を多数個取りできるものである。このマザーボ
ード３１において、境界線３２ａ、３２ｂ上で、かつ、
基板２２の外周の各辺の略中央にあたる部分に、それぞ
れ貫通孔３３が形成される。次に、メッキ処理により、
貫通孔３３の内周面、ならびに、マザーボード３１の表
面３１ａおよび裏面３１ｂの貫通孔３３の開口部周縁
に、それぞれ導体（図示せず）が設けられ、これらの導
体が互いに結合される。また、マザーボード３１の表面
３１ａに、複数の基板２２のそれぞれに対応する回路パ
ターン（図示せず）が印刷され、この回路パターン上に
コンデンサ、トランジスタ等の回路素子（図示せず）が
実装され、半田付けされる。次に、マザーボード３１が
境界線３２ａ、３２ｂ上で切断される。この際、貫通孔
３３が分割されることにより、貫通孔３３の内周面に設
けられた導体が露出し、基板２２の凹状電極２５が形成
される。こうして得られた複数の基板２２のそれぞれに
対して、シールドケース２３が装着され、半田付けされ
て複数の電子部品２１が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品２１には、次のような問題点があった。
部品２１には、次のような問題点があった。
【０００７】電子部品２１は、基板２２の側面２２ｃの
凹状電極２５と、シールドケース２３の位置決め用爪２
３ｃとが半田付けされてなるものである。ここで、凹状
電極２５は、マザーボード３１の貫通孔３３の内周面に
導体を設けてなるものである。この導体を設ける作業は
メッキ処理によるものであり、メッキ処理の過程で、貫
通孔３３の開口部周縁にも導体を設ける必要がある。こ
のため、マザーボード３１の貫通孔３３の開口部周縁
に、導体を設けるためのスペースを確保する必要があ
る。このスペースの確保により、マザーボード３１上で
規定される基板２２の面積が大きくなり、その結果、電
子部品２１の小型化が阻害されるという問題点があっ
た。
凹状電極２５と、シールドケース２３の位置決め用爪２
３ｃとが半田付けされてなるものである。ここで、凹状
電極２５は、マザーボード３１の貫通孔３３の内周面に
導体を設けてなるものである。この導体を設ける作業は
メッキ処理によるものであり、メッキ処理の過程で、貫
通孔３３の開口部周縁にも導体を設ける必要がある。こ
のため、マザーボード３１の貫通孔３３の開口部周縁
に、導体を設けるためのスペースを確保する必要があ
る。このスペースの確保により、マザーボード３１上で
規定される基板２２の面積が大きくなり、その結果、電
子部品２１の小型化が阻害されるという問題点があっ
た。
【０００８】さらに、従来の電子部品の製造方法におい
ては、マザーボード３１を切断して得られた個々の基板
２２に対して、個別にシールドケースを半田付けしなけ
ればならず、手間がかかり、自動化が実現できないとい
う問題点があった。また、凹状電極２５を形成するため
のメッキ処理は工数が多く、作業が煩雑であった。
ては、マザーボード３１を切断して得られた個々の基板
２２に対して、個別にシールドケースを半田付けしなけ
ればならず、手間がかかり、自動化が実現できないとい
う問題点があった。また、凹状電極２５を形成するため
のメッキ処理は工数が多く、作業が煩雑であった。
【０００９】そこで、本発明においては、小型の電子部
品を提供すること、および、工程の簡略化により工程の
自動化が可能で、煩雑なメッキ処理が不要な電子部品の
製造方法を提供することを目的とする。
品を提供すること、および、工程の簡略化により工程の
自動化が可能で、煩雑なメッキ処理が不要な電子部品の
製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明にかかる電子部品においては、表面および裏
面を有する基板と、矩形状の天井部および該天井部に連
続する枠部を有するシールドケースとを備え、前記基板
の表面側に前記シールドケースを装着してなる電子部品
であって、前記シールドケースの枠部の端縁に接合用爪
を形成し、前記基板の表面に、前記接合用爪に対応する
接合用電極を設け、前記接合用爪を前記接合用電極に接
合することにより、前記シールドケースを前記基板上に
固定したことを特徴とする。
め、本発明にかかる電子部品においては、表面および裏
面を有する基板と、矩形状の天井部および該天井部に連
続する枠部を有するシールドケースとを備え、前記基板
の表面側に前記シールドケースを装着してなる電子部品
であって、前記シールドケースの枠部の端縁に接合用爪
を形成し、前記基板の表面に、前記接合用爪に対応する
接合用電極を設け、前記接合用爪を前記接合用電極に接
合することにより、前記シールドケースを前記基板上に
固定したことを特徴とする。
【００１１】また、本発明にかかる電子部品において
は、前記シールドケースの枠部の端縁に位置決め用爪を
設け、前記基板の側面に、前記位置決め用爪に対応する
凹部を設け、前記位置決め用爪を前記凹部に嵌合したこ
とを特徴とする。
は、前記シールドケースの枠部の端縁に位置決め用爪を
設け、前記基板の側面に、前記位置決め用爪に対応する
凹部を設け、前記位置決め用爪を前記凹部に嵌合したこ
とを特徴とする。
【００１２】また、本発明にかかる電子部品の製造方法
においては、切断により複数の基板に分割されるマザー
ボードと、矩形状の天井部、該天井部に連続する枠部、
および該枠部の端縁に設けられた接合用爪を備えるシー
ルドケースとを用い、前記マザーボード上で規定される
前記複数の基板に、それぞれ導体を印刷することによ
り、前記接合用爪に対応する接合用電極を形成する工程
と、前記シールドケースの接合用爪を、前記複数の基板
の接合用電極に接合する工程と、前記マザーボードを切
断することにより、複数の電子部品を得る工程とを含む
ことを特徴とする。
においては、切断により複数の基板に分割されるマザー
ボードと、矩形状の天井部、該天井部に連続する枠部、
および該枠部の端縁に設けられた接合用爪を備えるシー
ルドケースとを用い、前記マザーボード上で規定される
前記複数の基板に、それぞれ導体を印刷することによ
り、前記接合用爪に対応する接合用電極を形成する工程
と、前記シールドケースの接合用爪を、前記複数の基板
の接合用電極に接合する工程と、前記マザーボードを切
断することにより、複数の電子部品を得る工程とを含む
ことを特徴とする。
【００１３】また、本発明にかかる電子部品の製造方法
においては、前記シールドケースが、前記枠部の端縁に
位置決め用爪を有しており、前記マザーボード上で前記
複数の基板を規定する境界線上に、前記マザーボードの
表裏面を貫通する貫通孔を設ける工程と、前記シールド
ケースの位置決め用爪を前記マザーボードの貫通孔に挿
入することにより、前記シールドケースの、前記マザー
ボード上で規定される前記基板に対する位置決めを行う
とともに、前記シールドケースの接合用爪を、前記マザ
ーボードの接合用電極に当接させる工程と、前記境界線
上で前記マザーボードを切断し、前記貫通孔を分割する
ことにより、前記基板の側面に凹部を形成し、複数の電
子部品を得る工程とを含むことを特徴とする。
においては、前記シールドケースが、前記枠部の端縁に
位置決め用爪を有しており、前記マザーボード上で前記
複数の基板を規定する境界線上に、前記マザーボードの
表裏面を貫通する貫通孔を設ける工程と、前記シールド
ケースの位置決め用爪を前記マザーボードの貫通孔に挿
入することにより、前記シールドケースの、前記マザー
ボード上で規定される前記基板に対する位置決めを行う
とともに、前記シールドケースの接合用爪を、前記マザ
ーボードの接合用電極に当接させる工程と、前記境界線
上で前記マザーボードを切断し、前記貫通孔を分割する
ことにより、前記基板の側面に凹部を形成し、複数の電
子部品を得る工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】本発明にかかる電子部品によれば、シール
ドケースと基板との接合が、シールドケースの接合用爪
と、基板の表面上の接合用電極との半田付けにより達成
されるものであり、基板の側面の凹部に設けた凹状電極
と、シールドケースの位置決め用爪とを半田付けする必
要がない。したがって、凹状電極を形成するために、マ
ザーボードの表裏面における貫通孔の開口部周縁に、導
体を設けるためのスペースを確保する必要がない。この
ため、マザーボードを切断、分割してなる基板の面積が
縮小され、電子部品の小型化が実現される。
ドケースと基板との接合が、シールドケースの接合用爪
と、基板の表面上の接合用電極との半田付けにより達成
されるものであり、基板の側面の凹部に設けた凹状電極
と、シールドケースの位置決め用爪とを半田付けする必
要がない。したがって、凹状電極を形成するために、マ
ザーボードの表裏面における貫通孔の開口部周縁に、導
体を設けるためのスペースを確保する必要がない。この
ため、マザーボードを切断、分割してなる基板の面積が
縮小され、電子部品の小型化が実現される。
【００１５】さらに、本発明にかかる電子部品の製造方
法によれば、シールドケースと基板との接合が、シール
ドケースの接合用爪と、基板の表面上の接合用電極との
半田付けにより達成されるものであるため、シールドケ
ースと基板との接合を、マザーボードを分割する前の段
階のリフロー半田処理により、回路素子と基板との接合
と同時に、一括して行うことができる。すなわち、マザ
ーボードを分割した後、個々の基板に対して、個別にシ
ールドケースを装着し、半田付けする場合に比べて工数
が減る。このように、工程が簡略化されるため、製造工
程の自動化が可能となる。さらに、マザーボードに形成
した貫通孔に導体を設ける工程がなく、煩雑なメッキ処
理を行う必要がない。
法によれば、シールドケースと基板との接合が、シール
ドケースの接合用爪と、基板の表面上の接合用電極との
半田付けにより達成されるものであるため、シールドケ
ースと基板との接合を、マザーボードを分割する前の段
階のリフロー半田処理により、回路素子と基板との接合
と同時に、一括して行うことができる。すなわち、マザ
ーボードを分割した後、個々の基板に対して、個別にシ
ールドケースを装着し、半田付けする場合に比べて工数
が減る。このように、工程が簡略化されるため、製造工
程の自動化が可能となる。さらに、マザーボードに形成
した貫通孔に導体を設ける工程がなく、煩雑なメッキ処
理を行う必要がない。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例にかかる電子部
品の構成を、図１を参照して説明する。
品の構成を、図１を参照して説明する。
【００１７】図１において、１は電子部品であり、基板
２にシールドケース３が装着されてなるものである。
２にシールドケース３が装着されてなるものである。
【００１８】ここで、基板２は、複数枚のフレキシブル
基板（図示せず）が積層一体化されてなるものであり、
基板２の表面２ａには回路パターン（図示せず）が印刷
され、その回路パターン上にコンデンサ、トランジスタ
等の回路素子（図示せず）が実装される。また、基板２
の側面２ｃの略中央には、それぞれ基板２の厚み方向
に、断面半円状の凹部４が形成されている。また、基板
２の表面２ａの四隅近傍には、それぞれ導体が印刷さ
れ、接合用電極５が形成される。また、基板２の表面２
ａに設けられた回路パターンおよび回路素子は、基板２
の内部に設けられたインナービアホール（図示せず）を
介して、基板２の裏面２ｂに設けられた入出力電極（図
示せず）に接続される。
基板（図示せず）が積層一体化されてなるものであり、
基板２の表面２ａには回路パターン（図示せず）が印刷
され、その回路パターン上にコンデンサ、トランジスタ
等の回路素子（図示せず）が実装される。また、基板２
の側面２ｃの略中央には、それぞれ基板２の厚み方向
に、断面半円状の凹部４が形成されている。また、基板
２の表面２ａの四隅近傍には、それぞれ導体が印刷さ
れ、接合用電極５が形成される。また、基板２の表面２
ａに設けられた回路パターンおよび回路素子は、基板２
の内部に設けられたインナービアホール（図示せず）を
介して、基板２の裏面２ｂに設けられた入出力電極（図
示せず）に接続される。
【００１９】また、シールドケース３は、金属が成形さ
れてなるものであり、天井部３ａ、および天井部３ａに
連続する枠部３ｂを備える。ここで、シールドケース３
の天井部３ａおよび枠部３ｂの外形寸法は、マザーボー
ド１１上で規定される基板２の表面２ａの面積より小さ
く設定されている。また、枠部３ｂの端縁には、基板２
の位置決め用凹部４に対応する四つの位置決め用爪３
ｃ、および、基板２の接合用電極５に対応する四つの接
合用爪３ｄが、それぞれ形成されている。ここで、接合
用爪３ｄは根元から、シールドケース３の内側に向かっ
て、Ｌ字状に屈曲している。
れてなるものであり、天井部３ａ、および天井部３ａに
連続する枠部３ｂを備える。ここで、シールドケース３
の天井部３ａおよび枠部３ｂの外形寸法は、マザーボー
ド１１上で規定される基板２の表面２ａの面積より小さ
く設定されている。また、枠部３ｂの端縁には、基板２
の位置決め用凹部４に対応する四つの位置決め用爪３
ｃ、および、基板２の接合用電極５に対応する四つの接
合用爪３ｄが、それぞれ形成されている。ここで、接合
用爪３ｄは根元から、シールドケース３の内側に向かっ
て、Ｌ字状に屈曲している。
【００２０】そして、シールドケース３が基板２の表面
２ａ側に装着され、シールドケース３の位置決め用爪３
ｃが、基板２の凹部４に嵌合され、シールドケース３の
接合用爪３ｄが、基板２の接合用電極５に当接し、半田
付けされている。なお、位置決め用爪３ｃと凹部４と
は、半田付けされていない。
２ａ側に装着され、シールドケース３の位置決め用爪３
ｃが、基板２の凹部４に嵌合され、シールドケース３の
接合用爪３ｄが、基板２の接合用電極５に当接し、半田
付けされている。なお、位置決め用爪３ｃと凹部４と
は、半田付けされていない。
【００２１】このように構成される電子部品１は、基板
２の裏面２ｂを実装面として回路基板（図示せず）上に
実装されて用いられる。
２の裏面２ｂを実装面として回路基板（図示せず）上に
実装されて用いられる。
【００２２】次に、電子部品１の製造方法を、図２を参
照して説明する。
照して説明する。
【００２３】まず、図２に示すマザーボード１１が準備
される。マザーボード１１は、複数枚のフレキシブル基
板（図示せず）が積層一体化され、内部にインナービア
ホール（図示せず）が形成されてなるものであり、境界
線１２ａ、１２ｂ上で切断することにより、図１に示す
電子部品１を多数個取りできるものである。
される。マザーボード１１は、複数枚のフレキシブル基
板（図示せず）が積層一体化され、内部にインナービア
ホール（図示せず）が形成されてなるものであり、境界
線１２ａ、１２ｂ上で切断することにより、図１に示す
電子部品１を多数個取りできるものである。
【００２４】次に、マザーボード１１において、境界線
１２ａ、１２ｂ上で、かつ、基板２の外周の各辺の略中
央にあたる部分に、それぞれ、マザーボード１１の表裏
面１１ａ、１１ｂを貫通する貫通孔１３が設けられる。
１２ａ、１２ｂ上で、かつ、基板２の外周の各辺の略中
央にあたる部分に、それぞれ、マザーボード１１の表裏
面１１ａ、１１ｂを貫通する貫通孔１３が設けられる。
【００２５】次に、このマザーボード１１の表面１１ａ
に、複数の基板２のそれぞれに対応して、回路パターン
（図示せず）および接合用電極５が、一括して印刷され
る。また、マザーボード１１の裏面１１ｂに、入出力電
極（図示せず）が印刷される。
に、複数の基板２のそれぞれに対応して、回路パターン
（図示せず）および接合用電極５が、一括して印刷され
る。また、マザーボード１１の裏面１１ｂに、入出力電
極（図示せず）が印刷される。
【００２６】次に、マザーボード１１の表面１１ａに形
成された回路パターン上に、回路素子（図示せず）が実
装された後、シールドケース３の位置決め用爪３ｃが、
マザーボード１１の貫通孔１３に挿入されることによ
り、シールドケース３の位置決めがなされる。また、シ
ールドケース３のＬ字状に屈曲した接合用爪３ｄが、マ
ザーボード１１の接合用電極５に当接する。このとき、
シールドケース３の天井部３ａおよび枠部３ｂの外形寸
法は、マザーボード１１上で規定される基板２の表面２
ａの面積より小さく設定されており、シールドケース３
の枠部３ｂは、境界線１２ａ、１２ｂより内側に配置さ
れる。したがって、マザーボード１１上に、複数のシー
ルドケース３が、互いに接触することなく、境界線１２
ａ、１２ｂを介して配置されることとなる。なお、図２
においては、マザーボード１１上の境界線１２ａ、１２
ｂによる一つの区画にのみ、シールドケース３を実装し
た状態を示したが、実際には、全ての区画にシールドケ
ース３が実装される。
成された回路パターン上に、回路素子（図示せず）が実
装された後、シールドケース３の位置決め用爪３ｃが、
マザーボード１１の貫通孔１３に挿入されることによ
り、シールドケース３の位置決めがなされる。また、シ
ールドケース３のＬ字状に屈曲した接合用爪３ｄが、マ
ザーボード１１の接合用電極５に当接する。このとき、
シールドケース３の天井部３ａおよび枠部３ｂの外形寸
法は、マザーボード１１上で規定される基板２の表面２
ａの面積より小さく設定されており、シールドケース３
の枠部３ｂは、境界線１２ａ、１２ｂより内側に配置さ
れる。したがって、マザーボード１１上に、複数のシー
ルドケース３が、互いに接触することなく、境界線１２
ａ、１２ｂを介して配置されることとなる。なお、図２
においては、マザーボード１１上の境界線１２ａ、１２
ｂによる一つの区画にのみ、シールドケース３を実装し
た状態を示したが、実際には、全ての区画にシールドケ
ース３が実装される。
【００２７】次に、マザーボード１１上の回路パターン
への回路素子の半田付け、および、接合用電極５へのシ
ールドケース３の接合用爪３ｄの半田付けが、一度のリ
フロー半田処理により、一括して行われる。ここで、シ
ールドケース３の位置決め用爪３ｃは、マザーボード１
１の貫通孔１３に挿入されているため、リフロー半田処
理の際、半田の溶融により、シールドケース３が位置ず
れを起こしそうになっても、位置決め用爪３ｃが貫通孔
１３の内周面に当接し、引掛かるため、シールドケース
３の位置ずれが防止される。
への回路素子の半田付け、および、接合用電極５へのシ
ールドケース３の接合用爪３ｄの半田付けが、一度のリ
フロー半田処理により、一括して行われる。ここで、シ
ールドケース３の位置決め用爪３ｃは、マザーボード１
１の貫通孔１３に挿入されているため、リフロー半田処
理の際、半田の溶融により、シールドケース３が位置ず
れを起こしそうになっても、位置決め用爪３ｃが貫通孔
１３の内周面に当接し、引掛かるため、シールドケース
３の位置ずれが防止される。
【００２８】次に、ダイサーにより、マザーボード１１
が境界線１２ａ、１２ｂ上で切断され、複数の電子部品
１が形成される。この際、貫通孔１３が分割され、電子
部品１における基板２の側面２ｃの凹部４が形成され
る。
が境界線１２ａ、１２ｂ上で切断され、複数の電子部品
１が形成される。この際、貫通孔１３が分割され、電子
部品１における基板２の側面２ｃの凹部４が形成され
る。
【００２９】上記のように、本発明にかかる電子部品１
においては、シールドケース３と基板２との接合が、シ
ールドケース３の接合用爪３ｄと、基板２の表面２ａ上
の接合用電極５との半田付けにより達成されるものであ
り、従来の電子部品のように、シールドケースの位置決
め用爪を、基板の側面の凹部に設けた凹状電極に半田付
けする必要がない。したがって、凹状電極を形成するた
めに、マザーボード１１の表裏面１１ａ、１１ｂにおけ
る貫通孔１３の開口部周縁に、導体を付着させるための
スペースを確保する必要がない。このため、マザーボー
ド１１を切断、分割してなる基板２の面積が縮小され、
電子部品１の小型化が実現される。
においては、シールドケース３と基板２との接合が、シ
ールドケース３の接合用爪３ｄと、基板２の表面２ａ上
の接合用電極５との半田付けにより達成されるものであ
り、従来の電子部品のように、シールドケースの位置決
め用爪を、基板の側面の凹部に設けた凹状電極に半田付
けする必要がない。したがって、凹状電極を形成するた
めに、マザーボード１１の表裏面１１ａ、１１ｂにおけ
る貫通孔１３の開口部周縁に、導体を付着させるための
スペースを確保する必要がない。このため、マザーボー
ド１１を切断、分割してなる基板２の面積が縮小され、
電子部品１の小型化が実現される。
【００３０】また、本発明にかかる電子部品の製造方法
によれば、シールドケース３と基板２との接合が、シー
ルドケース３の接合用爪３ｄと、基板２の表面２ａ上の
接合用電極５との半田付けにより達成されるものであ
る。このため、シールドケース３と基板２との接合を、
マザーボード１１を切断する前の段階のリフロー半田処
理により、回路素子と基板２との接合と同時に、一括し
て行うことができる。すなわち、従来のように、マザー
ボード１１を分割した後、個々の基板２に対して、個別
にシールドケース３を装着し、半田付けする場合に比べ
て、工数が減る。このように、工程が簡略化されるた
め、製造工程の自動化が可能となる。
によれば、シールドケース３と基板２との接合が、シー
ルドケース３の接合用爪３ｄと、基板２の表面２ａ上の
接合用電極５との半田付けにより達成されるものであ
る。このため、シールドケース３と基板２との接合を、
マザーボード１１を切断する前の段階のリフロー半田処
理により、回路素子と基板２との接合と同時に、一括し
て行うことができる。すなわち、従来のように、マザー
ボード１１を分割した後、個々の基板２に対して、個別
にシールドケース３を装着し、半田付けする場合に比べ
て、工数が減る。このように、工程が簡略化されるた
め、製造工程の自動化が可能となる。
【００３１】さらに、基板２に、従来の電子部品におけ
る凹状電極を形成する工程がないため、マザーボード１
１の貫通孔１３に導体を設けるために煩雑なメッキ処理
を行う必要がない。
る凹状電極を形成する工程がないため、マザーボード１
１の貫通孔１３に導体を設けるために煩雑なメッキ処理
を行う必要がない。
【００３２】なお、上記実施例においては、シールドケ
ースに設けた位置決め用爪をマザーボードの貫通孔に挿
入することにより、シールドケースの位置決め、およ
び、リフロー半田の際のシールドケースの位置ずれの防
止を図る場合について説明したが、シールドケースの位
置決め用爪、およびマザーボードの貫通孔を設けず、基
板の側面に凹部を備えない電子部品を形成してもよい。
ースに設けた位置決め用爪をマザーボードの貫通孔に挿
入することにより、シールドケースの位置決め、およ
び、リフロー半田の際のシールドケースの位置ずれの防
止を図る場合について説明したが、シールドケースの位
置決め用爪、およびマザーボードの貫通孔を設けず、基
板の側面に凹部を備えない電子部品を形成してもよい。
【００３３】また、上記実施例においては、シールドケ
ースの位置決め用爪および接合用爪をそれぞれ四つずつ
設ける場合について説明したが、位置決め用爪および接
合用爪の数は、これに限定されるものではない。加え
て、シールドケースにおいて、位置決め用爪および接合
用爪を設ける位置、ならびに、基板において、接合用電
極および接合用電極を設ける位置も、上記実施例で示し
たものに限定されるものではない。
ースの位置決め用爪および接合用爪をそれぞれ四つずつ
設ける場合について説明したが、位置決め用爪および接
合用爪の数は、これに限定されるものではない。加え
て、シールドケースにおいて、位置決め用爪および接合
用爪を設ける位置、ならびに、基板において、接合用電
極および接合用電極を設ける位置も、上記実施例で示し
たものに限定されるものではない。
【００３４】また、上記実施例においては、シールドケ
ースの接合用爪をＬ字状に屈曲させ、基板の接合用電極
に半田付けする場合について説明したが、接合用爪を屈
曲させず、接合用爪の突端を接合用電極に当接させ、半
田付けしてもよい。
ースの接合用爪をＬ字状に屈曲させ、基板の接合用電極
に半田付けする場合について説明したが、接合用爪を屈
曲させず、接合用爪の突端を接合用電極に当接させ、半
田付けしてもよい。
【００３５】また、基板に設ける凹部の形状は、上記実
施例に示したものに限定されるものではない。例えば、
マザーボードに開口部が矩形状の貫通孔を形成し、この
貫通孔を分割することにより、基板に断面コ字状の凹部
を形成してもよい。
施例に示したものに限定されるものではない。例えば、
マザーボードに開口部が矩形状の貫通孔を形成し、この
貫通孔を分割することにより、基板に断面コ字状の凹部
を形成してもよい。
【００３６】また、上記実施例においては、複数枚のフ
レキシブル基板を積層一体化して基板（マザーボード）
を構成する場合について説明したが、複数枚のセラミッ
クシートを積層一体化して基板を構成してもよい。ま
た、単一の板材から基板を構成してもよい。
レキシブル基板を積層一体化して基板（マザーボード）
を構成する場合について説明したが、複数枚のセラミッ
クシートを積層一体化して基板を構成してもよい。ま
た、単一の板材から基板を構成してもよい。
【００３７】
【発明の効果】本発明にかかる電子部品によれば、シー
ルドケースと基板との接合が、シールドケースの接合用
爪と、基板の表面上の接合用電極との半田付けにより達
成されるものであり、基板の側面の凹部に設けた凹状電
極と、シールドケースの位置決め用爪とを半田付けする
必要がない。したがって、凹状電極を形成するために、
マザーボードの表裏面における貫通孔の開口部周縁に、
導体を付着させるためのスペースを確保する必要がな
い。このため、マザーボードを切断、分割してなる基板
の面積が縮小され、電子部品の小型化が実現される。
ルドケースと基板との接合が、シールドケースの接合用
爪と、基板の表面上の接合用電極との半田付けにより達
成されるものであり、基板の側面の凹部に設けた凹状電
極と、シールドケースの位置決め用爪とを半田付けする
必要がない。したがって、凹状電極を形成するために、
マザーボードの表裏面における貫通孔の開口部周縁に、
導体を付着させるためのスペースを確保する必要がな
い。このため、マザーボードを切断、分割してなる基板
の面積が縮小され、電子部品の小型化が実現される。
【００３８】また、本発明にかかる電子部品の製造方法
によれば、シールドケースと基板との接合が、シールド
ケースの接合用爪と、基板の表面上の接合用電極との半
田付けにより達成されるものであるため、シールドケー
スと基板との接合を、マザーボードを分割する前の段階
のリフロー半田処理により、回路素子と基板との接合と
同時に、一括して行うことができる。すなわち、マザー
ボードを分割した後、個々の基板に対して、個別にシー
ルドケースを装着し、半田付けする場合に比べて工数が
減る。このように、工程が簡略化されるため、製造工程
の自動化が可能となる。さらに、マザーボードに形成し
た貫通孔に導体を設ける工程がなく、煩雑なメッキ処理
を行う必要がない。
によれば、シールドケースと基板との接合が、シールド
ケースの接合用爪と、基板の表面上の接合用電極との半
田付けにより達成されるものであるため、シールドケー
スと基板との接合を、マザーボードを分割する前の段階
のリフロー半田処理により、回路素子と基板との接合と
同時に、一括して行うことができる。すなわち、マザー
ボードを分割した後、個々の基板に対して、個別にシー
ルドケースを装着し、半田付けする場合に比べて工数が
減る。このように、工程が簡略化されるため、製造工程
の自動化が可能となる。さらに、マザーボードに形成し
た貫通孔に導体を設ける工程がなく、煩雑なメッキ処理
を行う必要がない。
【図１】本発明の一実施例にかかる電子部品を示す斜視
図である。
図である。
【図２】図１の電子部品の製造に用いるマザーボードを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】従来の電子部品を示す斜視図である。
【図４】図３の電子部品の製造に用いるマザーボードを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１ 電子部品 ２ 基板 ２ａ 表面 ２ｃ 側面 ３ シールドケース ３ａ 天井部 ３ｂ 枠部 ３ｃ 位置決め用爪 ３ｄ 接合用爪 ４ 凹部 ５ 接合用電極 １１ マザーボード １１ａ 表面 １１ｂ 裏面 １２ａ、１２ｂ 境界線 １３ 貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 表面および裏面を有する基板と、矩形状
の天井部および該天井部に連続する枠部を有するシール
ドケースとを備え、前記基板の表面側に前記シールドケ
ースを装着してなる電子部品であって、前記シールドケ
ースの枠部の端縁に接合用爪を形成し、前記基板の表面
に、前記接合用爪に対応する接合用電極を設け、前記接
合用爪を前記接合用電極に接合することにより、前記シ
ールドケースを前記基板上に固定したことを特徴とする
電子部品。 - 【請求項２】 前記シールドケースの枠部の端縁に位置
決め用爪を設け、前記基板の側面に、前記位置決め用爪
に対応する凹部を設け、前記位置決め用爪を前記凹部に
嵌合したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 切断により複数の基板に分割されるマザ
ーボードと、矩形状の天井部、該天井部に連続する枠
部、および該枠部の端縁に設けられた接合用爪を備える
シールドケースとを用い、 前記マザーボード上で規定される前記複数の基板に、そ
れぞれ導体を印刷することにより、前記接合用爪に対応
する接合用電極を形成する工程と、 前記シールドケースの接合用爪を、前記複数の基板の接
合用電極に接合する工程と、 前記マザーボードを切断することにより、複数の電子部
品を得る工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造
方法。 - 【請求項４】 前記シールドケースが、前記枠部の端縁
に位置決め用爪を有しており、 前記マザーボード上で前記複数の基板を規定する境界線
上に、前記マザーボードの表裏面を貫通する貫通孔を設
ける工程と、 前記シールドケースの位置決め用爪を前記マザーボード
の貫通孔に挿入することにより、前記シールドケース
の、前記マザーボード上で規定される前記基板に対する
位置決めを行うとともに、前記シールドケースの接合用
爪を、前記マザーボードの接合用電極に当接させる工程
と、 前記境界線上で前記マザーボードを切断し、前記貫通孔
を分割することにより、前記基板の側面に凹部を形成
し、複数の電子部品を得る工程とを含むことを特徴とす
る請求項３に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9312286A JPH11145669A (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9312286A JPH11145669A (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145669A true JPH11145669A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18027427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9312286A Pending JPH11145669A (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145669A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6687135B1 (en) | 1999-11-19 | 2004-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component with shield case |
| JP2007059533A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
| JP2007180235A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Yamaha Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2008182007A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | 高周波用チューナモジュール |
| US8344489B2 (en) | 2005-12-06 | 2013-01-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1997
- 1997-11-13 JP JP9312286A patent/JPH11145669A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6687135B1 (en) | 1999-11-19 | 2004-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component with shield case |
| JP2007059533A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
| JP4692152B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2011-06-01 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール及びその製造方法 |
| US8344489B2 (en) | 2005-12-06 | 2013-01-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2007180235A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Yamaha Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2008182007A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | 高周波用チューナモジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040107 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040217 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040322 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040713 |