JP3354308B2 - 大電流回路基板およびその製造方法 - Google Patents
大電流回路基板およびその製造方法Info
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- JP3354308B2 JP3354308B2 JP21763394A JP21763394A JP3354308B2 JP 3354308 B2 JP3354308 B2 JP 3354308B2 JP 21763394 A JP21763394 A JP 21763394A JP 21763394 A JP21763394 A JP 21763394A JP 3354308 B2 JP3354308 B2 JP 3354308B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
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-
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電流通電用の厚肉導
体パターンを有する大電流回路基板およびその製造方法
に関する。
体パターンを有する大電流回路基板およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２、図３は大電流回路基板である。図
において、１はガラスエポキシからなる絶縁基板、２は
薄肉回路パターン、３は厚肉導体パターン、５は厚肉導
体パターン３の部品取り付け部である。
において、１はガラスエポキシからなる絶縁基板、２は
薄肉回路パターン、３は厚肉導体パターン、５は厚肉導
体パターン３の部品取り付け部である。
【０００３】薄肉回路パターン２は絶縁基板１に張り付
けた厚さ１０〜４０μｍ程度の銅箔をパターンエッチン
グすることにより形成される。これら絶縁基板１と薄肉
回路パターン２はプリント基板（以下基板本体と記
す。）４を構成している。
けた厚さ１０〜４０μｍ程度の銅箔をパターンエッチン
グすることにより形成される。これら絶縁基板１と薄肉
回路パターン２はプリント基板（以下基板本体と記
す。）４を構成している。
【０００４】厚肉導体パターン３は、厚さ１〜３ｍｍ程
度の銅板を所定の形状に切り抜き（または打ち抜き）、
部品取り付け部５にバーリング加工により円筒状突起６
を一体に形成したものである。この厚肉導体パターン３
は円筒状突起６を基板本体４の穴に挿通した状態で、薄
肉回路パターン２に接合されている。この接合により厚
肉導体パターン３は基板本体４に固定されることにな
る。
度の銅板を所定の形状に切り抜き（または打ち抜き）、
部品取り付け部５にバーリング加工により円筒状突起６
を一体に形成したものである。この厚肉導体パターン３
は円筒状突起６を基板本体４の穴に挿通した状態で、薄
肉回路パターン２に接合されている。この接合により厚
肉導体パターン３は基板本体４に固定されることにな
る。
【０００５】厚肉導体パターン３の部品取り付け部５に
形成した円筒状突起６には、パワートランジスタ、大型
コンデンサー、マグネットスイッチ等の大型部品の端子
部または脚部が挿入され、ネジ止めまたは半田付けされ
る。円筒状突起６の長さは基板本体４の厚さより大であ
り、該円筒状突起６は先端が基板本体４の反対側に突出
するように貫通しているので、ネジ止めの際に基板本体
４に締め付け力がかからない。
形成した円筒状突起６には、パワートランジスタ、大型
コンデンサー、マグネットスイッチ等の大型部品の端子
部または脚部が挿入され、ネジ止めまたは半田付けされ
る。円筒状突起６の長さは基板本体４の厚さより大であ
り、該円筒状突起６は先端が基板本体４の反対側に突出
するように貫通しているので、ネジ止めの際に基板本体
４に締め付け力がかからない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような大電流回路
基板の従来の製造方法は、先ず、大きさが１０２０×１
０２０ｍｍ、１０２０×１２００ｍｍ等のガラスエポキ
シからなる原反基板を実際の絶縁基板サイズに裁断す
る。ここで原反基板には温度に対する寸法変化率の大き
い方向と、小さい方向があるので、原反基板メーカーか
らは、原反基板から長方形の絶縁基板１を取る場合は、
反り、寸法変化、曲げ、荷重によるたわみ等を低減する
ために、寸法変化率の小さい方向を長辺に取るように指
示されている。ついで裁断された絶縁基板１に張り付け
られた厚さ１０〜４０μｍ程度の銅箔をパターンエッチ
ングすることにより薄肉回路パターン２を形成して基板
本体４とする。ついで所望形状に成形された厚さ１〜３
ｍｍ程度の厚肉導体パターン３を基板本体４に半田付け
接合する。
基板の従来の製造方法は、先ず、大きさが１０２０×１
０２０ｍｍ、１０２０×１２００ｍｍ等のガラスエポキ
シからなる原反基板を実際の絶縁基板サイズに裁断す
る。ここで原反基板には温度に対する寸法変化率の大き
い方向と、小さい方向があるので、原反基板メーカーか
らは、原反基板から長方形の絶縁基板１を取る場合は、
反り、寸法変化、曲げ、荷重によるたわみ等を低減する
ために、寸法変化率の小さい方向を長辺に取るように指
示されている。ついで裁断された絶縁基板１に張り付け
られた厚さ１０〜４０μｍ程度の銅箔をパターンエッチ
ングすることにより薄肉回路パターン２を形成して基板
本体４とする。ついで所望形状に成形された厚さ１〜３
ｍｍ程度の厚肉導体パターン３を基板本体４に半田付け
接合する。
【０００７】ところが前記したように寸法変化率の小さ
い方向を絶縁基板１の長辺に取った場合であっても、基
板本体４に大きな反りが生じることがある。このように
基板本体４が反ると基板上に電子部品を実装する際に、
スルーホールと電子部品のリードとの位置等が合わず実
装しにくくなる。
い方向を絶縁基板１の長辺に取った場合であっても、基
板本体４に大きな反りが生じることがある。このように
基板本体４が反ると基板上に電子部品を実装する際に、
スルーホールと電子部品のリードとの位置等が合わず実
装しにくくなる。
【０００８】本発明は上記従来技術の問題点に鑑み鋭意
検討の結果なされたもので、基板本体４の反りが低減し
て電子部品の実装が容易になる大電流回路基板およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
検討の結果なされたもので、基板本体４の反りが低減し
て電子部品の実装が容易になる大電流回路基板およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、大電流回
路基板に対する種々の検討結果から次のような知見を得
た。即ち大電流回路基板を構成する基板本体４の反りの
原因の一つは、原反基板に寸法変化率の大きい方向と、
小さい方向があるためである。ところが前記したように
基板本体４に厚肉導体パターン３を半田付けすると、原
反基板メーカーの指示通りに寸法変化率の小さい方向を
長辺に取った場合でも、基板本体４に大きな反りがみら
れるときがある。また反対に寸法変化率の大きい方向を
長辺に取った場合でも、基板本体４に反りが見られない
ことがある。従って、大電流回路基板においては基板本
体４の反り影響を与える因子が絶縁基板１の寸法変化率
以外に存在する。本発明者らはさらに鋭意研究調査した
結果、次のような大電流回路基板およびその製造方法に
より前記課題の解決を図った。請求項１の発明は、厚肉
導体パターン３１の長手方向と、基板本体４の温度に対
する寸法変化率の大きな方向とが一致するように接合さ
れている大電流回路基板である。請求項２の発明は、基
板本体４に複数の大電流通電用の厚肉導体パターン３
０、３１ａが接合された大電流回路基板に関するもの
で、少なくとも厚肉導体パターン３０、３１ａ中で長手
方向の長さが最長の厚肉導体パターン３１ａの長手方向
と、基板本体４の温度に対する寸法変化率の大きな方向
とが一致するように接合されている大電流回路基板であ
る。請求項３の発明は、基板本体４上に、大電流通電用
の厚肉導体パターン３１を接合する際に、厚肉導体パタ
ーン３１の長手方向と、基板本体４の温度に対する寸法
変化率の大きな方向とを一致させて、厚肉導体パターン
３１と基板本体４とを接合する大電流回路基板の製造方
法である。請求項４の発明は、少なくとも厚肉導体パタ
ーン３０、３１ａ中で長手方向の長さが最長の厚肉導体
パターン３１ａの長手方向と、基板本体４の温度に対す
る寸法変化率の大きな方向とを一致させて、厚肉導体パ
ターン３０、３１ａと基板本体４とを接合する大電流回
路基板の製造方法である。
路基板に対する種々の検討結果から次のような知見を得
た。即ち大電流回路基板を構成する基板本体４の反りの
原因の一つは、原反基板に寸法変化率の大きい方向と、
小さい方向があるためである。ところが前記したように
基板本体４に厚肉導体パターン３を半田付けすると、原
反基板メーカーの指示通りに寸法変化率の小さい方向を
長辺に取った場合でも、基板本体４に大きな反りがみら
れるときがある。また反対に寸法変化率の大きい方向を
長辺に取った場合でも、基板本体４に反りが見られない
ことがある。従って、大電流回路基板においては基板本
体４の反り影響を与える因子が絶縁基板１の寸法変化率
以外に存在する。本発明者らはさらに鋭意研究調査した
結果、次のような大電流回路基板およびその製造方法に
より前記課題の解決を図った。請求項１の発明は、厚肉
導体パターン３１の長手方向と、基板本体４の温度に対
する寸法変化率の大きな方向とが一致するように接合さ
れている大電流回路基板である。請求項２の発明は、基
板本体４に複数の大電流通電用の厚肉導体パターン３
０、３１ａが接合された大電流回路基板に関するもの
で、少なくとも厚肉導体パターン３０、３１ａ中で長手
方向の長さが最長の厚肉導体パターン３１ａの長手方向
と、基板本体４の温度に対する寸法変化率の大きな方向
とが一致するように接合されている大電流回路基板であ
る。請求項３の発明は、基板本体４上に、大電流通電用
の厚肉導体パターン３１を接合する際に、厚肉導体パタ
ーン３１の長手方向と、基板本体４の温度に対する寸法
変化率の大きな方向とを一致させて、厚肉導体パターン
３１と基板本体４とを接合する大電流回路基板の製造方
法である。請求項４の発明は、少なくとも厚肉導体パタ
ーン３０、３１ａ中で長手方向の長さが最長の厚肉導体
パターン３１ａの長手方向と、基板本体４の温度に対す
る寸法変化率の大きな方向とを一致させて、厚肉導体パ
ターン３０、３１ａと基板本体４とを接合する大電流回
路基板の製造方法である。
【００１０】本発明において、基板本体４と厚肉導体パ
ターン３０、３１、３１ａを接合する手段としては、半
田により接合する、導電性接着剤により接合する、カシ
メ部品により機械的に接合するなどの手段がある。
ターン３０、３１、３１ａを接合する手段としては、半
田により接合する、導電性接着剤により接合する、カシ
メ部品により機械的に接合するなどの手段がある。
【００１１】本発明における厚肉導体パターン３０、３
１、３１ａの長手方向とは、厚肉導体パターン３０、３
１、３１ａが図９のように略直線の場合は両端部を結ぶ
直線に沿う方向を指し、厚肉導体パターン３０、３１、
３１ａが図１０のように屈曲している場合は、両端部を
結ぶ直線を対角線とする長方形の長辺に沿う方向を指
す。
１、３１ａの長手方向とは、厚肉導体パターン３０、３
１、３１ａが図９のように略直線の場合は両端部を結ぶ
直線に沿う方向を指し、厚肉導体パターン３０、３１、
３１ａが図１０のように屈曲している場合は、両端部を
結ぶ直線を対角線とする長方形の長辺に沿う方向を指
す。
【００１２】請求項２、請求項４の発明において、長手
方向の長さが最長の厚肉導体パターン３１ａが複数本あ
る場合は、最長の厚肉導体パターン３１ａのうち少なく
とも１つの長手方向と基板本体４の寸法変化率の大きな
方向とが一致するように配置されていればよい。さらに
上記のように長手方向の長さが最長の厚肉導体パターン
３１ａが複数本ある場合であって、かつ各最長の厚肉導
体パターン３１ａの厚さが違う場合には、基板本体４の
寸法変化率の大きな方向と長手方向とが一致するように
配置される最長の厚肉導体パターン３１ａとして、厚さ
の一番厚い最長の厚肉導体パターン３１ａを選択するこ
とが、基板本体４の反りをより効果的に低減できるので
望ましい。
方向の長さが最長の厚肉導体パターン３１ａが複数本あ
る場合は、最長の厚肉導体パターン３１ａのうち少なく
とも１つの長手方向と基板本体４の寸法変化率の大きな
方向とが一致するように配置されていればよい。さらに
上記のように長手方向の長さが最長の厚肉導体パターン
３１ａが複数本ある場合であって、かつ各最長の厚肉導
体パターン３１ａの厚さが違う場合には、基板本体４の
寸法変化率の大きな方向と長手方向とが一致するように
配置される最長の厚肉導体パターン３１ａとして、厚さ
の一番厚い最長の厚肉導体パターン３１ａを選択するこ
とが、基板本体４の反りをより効果的に低減できるので
望ましい。
【００１３】
【作用】請求項１、請求項３の発明では、厚肉導体パタ
ーン３１の長手方向と、基板本体４の温度に対する寸法
変化率の大きな方向とが一致するように配置されている
ので、熱応力による基板本体４の反りを低減することが
できる。請求項２、請求項４の発明では、厚肉導体パタ
ーン３０、３１ａ中で長手方向の長さが最長の厚肉導体
パターン３１ａの長手方向と、前記基板本体４の温度に
対する寸法変化率の大きな方向とが一致するように配置
されているので、熱応力による基板本体４の反りを低減
することができる。
ーン３１の長手方向と、基板本体４の温度に対する寸法
変化率の大きな方向とが一致するように配置されている
ので、熱応力による基板本体４の反りを低減することが
できる。請求項２、請求項４の発明では、厚肉導体パタ
ーン３０、３１ａ中で長手方向の長さが最長の厚肉導体
パターン３１ａの長手方向と、前記基板本体４の温度に
対する寸法変化率の大きな方向とが一致するように配置
されているので、熱応力による基板本体４の反りを低減
することができる。
【００１４】
（実施例１）図１は本実施例の大電流回路基板を示す斜
視図であり、図において、３０、３１ａは厚肉導体パタ
ーン、４は基板本体である。前記基板本体４は、ガラス
エポキシからなる絶縁基板１に薄肉銅箔製の薄肉回路パ
ターン２（図示せず。）が形成されたものであり、いわ
ゆるプリント基板である。そしてこの基板本体４に、所
望の形状に打ち抜かれた厚さ１〜３ｍｍ程度の厚肉導体
パターン３０、３１ａが接合されている。このとき前記
厚肉導体パターン３０、３１ａの中で最長の厚肉導体パ
ターン３１ａの長手方向と、基板本体４の寸法変化率の
大きな方向とが一致するように接合されている。以下に
この大電流回路基板の製造方法を図１乃至図３を参照し
つつ説明する。先ず、１０２０×１２００ｍｍ等のガラ
スエポキシからなる原反基板を実際の絶縁基板サイズに
裁断した。ついで絶縁基板１に厚さ１０〜４０μｍ程度
の銅箔をパターンエッチングして薄肉回路パターン２を
形成して基板本体４とした。一方、厚さ１〜３ｍｍ程度
の銅板を所定の形状に打ち抜いた。ついで打ち抜いた銅
板の部品取り付け部５にバーリング加工により円筒状突
起６を一体に形成して厚肉導体パターン３０、３１ａと
した。ついで図２、図３に示すように厚肉導体パターン
３０、３１ａの円筒状突起６を基板本体４の穴に挿通し
た状態で、厚肉導体パターン３０、３１ａを基板本体４
に半田付け接合した（薄肉回路パターンは図示せず）。
このとき図１に示すように最長の厚肉導体パターン３１
ａの長手方向と、基板本体４の寸法変化率の大きな方向
とを一致するように配置した。本実施例の大電流回路基
板では、最長の厚肉導体パターン３１ａの長手方向と、
基板本体４の寸法変化率の大きな方向とが一致するよう
に配置されている。よって基板本体４に厚肉導体パター
ン３０、３１ａを半田接合する際の冷却工程において、
基板本体４が反るのを低減することができるので、電子
部品の実装が容易になる。
視図であり、図において、３０、３１ａは厚肉導体パタ
ーン、４は基板本体である。前記基板本体４は、ガラス
エポキシからなる絶縁基板１に薄肉銅箔製の薄肉回路パ
ターン２（図示せず。）が形成されたものであり、いわ
ゆるプリント基板である。そしてこの基板本体４に、所
望の形状に打ち抜かれた厚さ１〜３ｍｍ程度の厚肉導体
パターン３０、３１ａが接合されている。このとき前記
厚肉導体パターン３０、３１ａの中で最長の厚肉導体パ
ターン３１ａの長手方向と、基板本体４の寸法変化率の
大きな方向とが一致するように接合されている。以下に
この大電流回路基板の製造方法を図１乃至図３を参照し
つつ説明する。先ず、１０２０×１２００ｍｍ等のガラ
スエポキシからなる原反基板を実際の絶縁基板サイズに
裁断した。ついで絶縁基板１に厚さ１０〜４０μｍ程度
の銅箔をパターンエッチングして薄肉回路パターン２を
形成して基板本体４とした。一方、厚さ１〜３ｍｍ程度
の銅板を所定の形状に打ち抜いた。ついで打ち抜いた銅
板の部品取り付け部５にバーリング加工により円筒状突
起６を一体に形成して厚肉導体パターン３０、３１ａと
した。ついで図２、図３に示すように厚肉導体パターン
３０、３１ａの円筒状突起６を基板本体４の穴に挿通し
た状態で、厚肉導体パターン３０、３１ａを基板本体４
に半田付け接合した（薄肉回路パターンは図示せず）。
このとき図１に示すように最長の厚肉導体パターン３１
ａの長手方向と、基板本体４の寸法変化率の大きな方向
とを一致するように配置した。本実施例の大電流回路基
板では、最長の厚肉導体パターン３１ａの長手方向と、
基板本体４の寸法変化率の大きな方向とが一致するよう
に配置されている。よって基板本体４に厚肉導体パター
ン３０、３１ａを半田接合する際の冷却工程において、
基板本体４が反るのを低減することができるので、電子
部品の実装が容易になる。
【００１５】（実施例２）図４は本実施例の大電流回路
基板を示す斜視図であり、基板本体４に接合される厚肉
導体パターン３１が１本の場合の例である。この例にお
いても厚肉導体パターン３１の長手方向と基板本体４の
寸法変化率の大きな方向とが一致するように配置されて
いる。本実施例の大電流回路基板においても実施例１と
同様の作用効果を奏する。
基板を示す斜視図であり、基板本体４に接合される厚肉
導体パターン３１が１本の場合の例である。この例にお
いても厚肉導体パターン３１の長手方向と基板本体４の
寸法変化率の大きな方向とが一致するように配置されて
いる。本実施例の大電流回路基板においても実施例１と
同様の作用効果を奏する。
【００１６】（比較例１）図５は比較例の大電流回路基
板であり、最長の厚肉導体パターン３１ａの長手方向
と、基板本体４の寸法変化率の小さな方向とが一致する
ように接合されている以外は実施例１と同様である。本
比較例では基板本体４の寸法変化率の小さな方向と最長
の厚肉導体パターン３１ａの長手方向とが一致するよう
に配置されているので、図６に示すようにできあがった
大電流回路基板の基板本体４は、寸法変化率の大きい方
向に沿って大きく反っていた。
板であり、最長の厚肉導体パターン３１ａの長手方向
と、基板本体４の寸法変化率の小さな方向とが一致する
ように接合されている以外は実施例１と同様である。本
比較例では基板本体４の寸法変化率の小さな方向と最長
の厚肉導体パターン３１ａの長手方向とが一致するよう
に配置されているので、図６に示すようにできあがった
大電流回路基板の基板本体４は、寸法変化率の大きい方
向に沿って大きく反っていた。
【００１７】（比較例２）図７は比較例の大電流回路基
板であり、厚肉導体パターン３１の長手方向と、基板本
体４の寸法変化率の小さな方向とが一致するように接合
されている以外は実施例２と同様である。
板であり、厚肉導体パターン３１の長手方向と、基板本
体４の寸法変化率の小さな方向とが一致するように接合
されている以外は実施例２と同様である。
【００１８】この大電流回路基板は、基板本体４に厚肉
導体パターン３１を半田付けする際に、厚肉導体パター
ン３１の長手方向と、基板本体４の寸法変化率の小さな
方向とを一致するように配置した以外は実施例と同様に
して製造したものである。
導体パターン３１を半田付けする際に、厚肉導体パター
ン３１の長手方向と、基板本体４の寸法変化率の小さな
方向とを一致するように配置した以外は実施例と同様に
して製造したものである。
【００１９】本比較例では基板本体４の寸法変化率の小
さな方向と厚肉導体パターン３１の長手方向とが一致す
るように配置したので、図８に示すようにできあがった
大電流回路基板の基板本体４は、寸法変化率の大きい方
向に沿って大きく反っていた。
さな方向と厚肉導体パターン３１の長手方向とが一致す
るように配置したので、図８に示すようにできあがった
大電流回路基板の基板本体４は、寸法変化率の大きい方
向に沿って大きく反っていた。
【００２０】
【発明の効果】請求項１、請求項３の発明では、厚肉導
体パターン３１の長手方向と、基板本体４の温度に対す
る寸法変化率の大きな方向とが一致するように配置され
ているので、熱応力による基板本体４の反りを低減する
ことができる。請求項２、請求項４の発明では、厚肉導
体パターン３０、３１ａ中で長手方向の長さが最長の厚
肉導体パターン３１ａの長手方向と、前記基板本体４の
温度に対する寸法変化率の大きな方向とが一致するよう
に配置されているので、熱応力による基板本体４の反り
を低減することができる。従って本発明によれば、電子
部品の実装が容易になる大電流基板およびその製造方法
を提供することができる。
体パターン３１の長手方向と、基板本体４の温度に対す
る寸法変化率の大きな方向とが一致するように配置され
ているので、熱応力による基板本体４の反りを低減する
ことができる。請求項２、請求項４の発明では、厚肉導
体パターン３０、３１ａ中で長手方向の長さが最長の厚
肉導体パターン３１ａの長手方向と、前記基板本体４の
温度に対する寸法変化率の大きな方向とが一致するよう
に配置されているので、熱応力による基板本体４の反り
を低減することができる。従って本発明によれば、電子
部品の実装が容易になる大電流基板およびその製造方法
を提供することができる。
【図１】実施例の基板本体に対する厚肉導体パターンの
配置図。
配置図。
【図２】大電流回路基板を示す一部平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図。
【図４】実施例の基板本体に対する厚肉導体パターンの
配置図。
配置図。
【図５】比較例の基板本体に対する厚肉導体パターンの
配置図。
配置図。
【図６】比較例の大電流回路基板の反り状態を示す側面
図。
図。
【図７】比較例の基板本体に対する厚肉導体パターンの
配置図。
配置図。
【図８】比較例の大電流回路基板の反り状態を示す側面
図。
図。
【図９】厚肉導体パターンの平面図。
【図１０】厚肉導体パターンの平面図。
１ 絶縁基板 ２ 薄肉回路パターン ３ 厚肉導体パターン ３０ 厚肉導体パターン ３１ 厚肉導体パターン ３１ａ 最長の厚肉導体パターン ４ 基板本体 ５ 部品取り付け部 ６ 円筒状突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/10 - 3/38 H05K 1/02
Claims (4)
- 【請求項１】 基板本体（４）に大電流通電用の厚肉導
体パターン（３１）が接合された大電流回路基板であっ
て、 前記厚肉導体パターン（３１）の長手方向と、前記基板
本体（４）の温度に対する寸法変化率の大きな方向とが
一致するように接合されていることを特徴とする大電流
回路基板。 - 【請求項２】 基板本体（４）に複数の大電流通電用の
厚肉導体パターン（３０、３１ａ）が接合された大電流
回路基板であって、 少なくとも前記厚肉導体パターン（３０、３１ａ）中で
長手方向の長さが最長の厚肉導体パターン（３１ａ）の
長手方向と、前記基板本体（４）の温度に対する寸法変
化率の大きな方向とが一致するように接合されているこ
とを特徴とする大電流回路基板。 - 【請求項３】 基板本体（４）に大電流通電用の厚肉導
体パターン（３１）を接合する際に、前記厚肉導体パタ
ーン（３１）の長手方向と、前記基板本体（４）の温度
に対する寸法変化率の大きな方向とを一致させて、前記
厚肉導体パターン（３１）と基板本体（４）とを接合す
ることを特徴とする大電流回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 基板本体（４）に複数の大電流通電用の
厚肉導体パターン（３０、３１ａ）を接合する際に、少
なくとも前記厚肉導体パターン（３０、３１ａ）中で長
手方向の長さが最長の厚肉導体パターン（３１ａ）の長
手方向と、前記基板本体（４）の温度に対する寸法変化
率の大きな方向とを一致させて、前記厚肉導体パターン
（３０、３１ａ）と基板本体（４）とを接合することを
特徴とする大電流回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21763394A JP3354308B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 大電流回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21763394A JP3354308B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 大電流回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883970A JPH0883970A (ja) | 1996-03-26 |
| JP3354308B2 true JP3354308B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=16707331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21763394A Expired - Lifetime JP3354308B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 大電流回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3354308B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10322156A (ja) * | 1996-06-10 | 1998-12-04 | Fuji Electric Co Ltd | 電力変換器用ノイズフィルタ |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP21763394A patent/JP3354308B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0883970A (ja) | 1996-03-26 |
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