JP2723077B2 - 電子回路装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子回路装置及び電子部品実装方法Info
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＱＦＰ（Quad Flat Pa
ckage ）等のリード付電子部品及びチップ部品等のリー
ドレス電子部品を実装した電子回路装置及び電子部品実
装方法に関する。
ckage ）等のリード付電子部品及びチップ部品等のリー
ドレス電子部品を実装した電子回路装置及び電子部品実
装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路装置では、リード付電子
部品やリードレス電子部品を、平らなプリント基板上に
載置し、これら電子部品のリード端子又は電極部を半田
付けすることによって電気的な接続を行なっていた。し
かし、平らなプリント基板上にそのまま電子部品を載置
する構成では、電子部品や半田の厚みによって、電子回
路装置全体の肉厚がおのずと増大してしまうという問題
があった。
部品やリードレス電子部品を、平らなプリント基板上に
載置し、これら電子部品のリード端子又は電極部を半田
付けすることによって電気的な接続を行なっていた。し
かし、平らなプリント基板上にそのまま電子部品を載置
する構成では、電子部品や半田の厚みによって、電子回
路装置全体の肉厚がおのずと増大してしまうという問題
があった。
【０００３】そこで、従来は、プリント基板に電子部品
とほぼ同じ大きさの凹部を形成し、この凹部に前記電子
部品を収納した後、前記電子部品上に樹脂材を塗布し又
は他の部品を載置して、前記電子部品を前記プリント基
板内に埋め込むことにより電子回路装置の薄型化を図っ
ていた。
とほぼ同じ大きさの凹部を形成し、この凹部に前記電子
部品を収納した後、前記電子部品上に樹脂材を塗布し又
は他の部品を載置して、前記電子部品を前記プリント基
板内に埋め込むことにより電子回路装置の薄型化を図っ
ていた。
【０００４】なお、プリント基板の凹部に電子部品を収
納する電子回路装置又は電子部品実装方法としては、特
開昭５７−７１４７号，特開昭５９−１８２５５２号，
特開昭６１−１９６３９０号，特公昭６２−４８５９
号，特開昭６２−１６９６９７号，特開平２−２３７０
５３号，特開平４−２７６６４６号で提案されているも
のがあった。
納する電子回路装置又は電子部品実装方法としては、特
開昭５７−７１４７号，特開昭５９−１８２５５２号，
特開昭６１−１９６３９０号，特公昭６２−４８５９
号，特開昭６２−１６９６９７号，特開平２−２３７０
５３号，特開平４−２７６６４６号で提案されているも
のがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の電子回路装置又は電子部品の実装方法では、プリ
ント基板に凹部を形成し、配線パターンを形成し、
前記凹部に電子部品を固定し、前記配線パターンと電
子部品を半田付け又はワイヤ接続するというプロセスを
必要とし、電子回路装置の製作に多大な手間と費用を要
するという問題があった。
来の電子回路装置又は電子部品の実装方法では、プリ
ント基板に凹部を形成し、配線パターンを形成し、
前記凹部に電子部品を固定し、前記配線パターンと電
子部品を半田付け又はワイヤ接続するというプロセスを
必要とし、電子回路装置の製作に多大な手間と費用を要
するという問題があった。
【０００６】また、凹部に収納した前記電子部品上に、
樹脂材を塗布し又は他の部品を載置して、前記電子部品
を前記プリント基板内に埋め込むという手段をとってい
たので、前記電子部品の保守及び交換が困難であるとい
う問題もあった。
樹脂材を塗布し又は他の部品を載置して、前記電子部品
を前記プリント基板内に埋め込むという手段をとってい
たので、前記電子部品の保守及び交換が困難であるとい
う問題もあった。
【０００７】ここで、特開昭６２−１３０５９５号で
は、モールド成形基体に形成した凹部に、チップ部品
を瞬間接着剤で固定する工程と、前記モールド成形基
体上に、導電性塗料をスクリーン印刷して配線パターン
を形成する工程と、１００℃〜１７０℃で過熱乾燥さ
せる工程と、前記チップ部品を含む基板面上に選択的
に樹脂層を塗布して配線パターンを形成する工程とを含
む電子回路装置の電子部品実装方法が提案されていた。
は、モールド成形基体に形成した凹部に、チップ部品
を瞬間接着剤で固定する工程と、前記モールド成形基
体上に、導電性塗料をスクリーン印刷して配線パターン
を形成する工程と、１００℃〜１７０℃で過熱乾燥さ
せる工程と、前記チップ部品を含む基板面上に選択的
に樹脂層を塗布して配線パターンを形成する工程とを含
む電子回路装置の電子部品実装方法が提案されていた。
【０００８】そして、このような方法によれば、配線パ
ターンを導電性塗料によって形成できるので、プリント
基板のレジスト塗布工程，エッチング工程，レジスト剥
離工程，ソルダーレジスト塗布工程，半田付け工程とい
ったプロセスを削減するができた。
ターンを導電性塗料によって形成できるので、プリント
基板のレジスト塗布工程，エッチング工程，レジスト剥
離工程，ソルダーレジスト塗布工程，半田付け工程とい
ったプロセスを削減するができた。
【０００９】しかし、この特開昭６２−１３０５９５号
の電子部品実装方法では、瞬間接着剤によってチップ部
品を凹部に固定し、さらに、樹脂層によって前記チップ
部品を覆う構成としてあるため、電子部品の保守及び交
換が困難であるという問題を解決することができなかっ
た。
の電子部品実装方法では、瞬間接着剤によってチップ部
品を凹部に固定し、さらに、樹脂層によって前記チップ
部品を覆う構成としてあるため、電子部品の保守及び交
換が困難であるという問題を解決することができなかっ
た。
【００１０】また、前記チップ部品を、主に瞬間接着剤
によって固定してあったので、前記モールド成形基体に
ゆがみが生じた場合など強度的に問題があり、装置の信
頼性が低いという問題もあった。さらに、この電子部品
実装方法は、チップ部品等のリードレス電子部品のみを
対象とし、リード付電子部品の実装については何ら考慮
されていなかった。
によって固定してあったので、前記モールド成形基体に
ゆがみが生じた場合など強度的に問題があり、装置の信
頼性が低いという問題もあった。さらに、この電子部品
実装方法は、チップ部品等のリードレス電子部品のみを
対象とし、リード付電子部品の実装については何ら考慮
されていなかった。
【００１１】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、リード付部品とリードレス部品の両者の
実装に有効な薄型化手段であって、製作プロセスを削減
することができるとともに、保守作業を容易に行なうこ
とができ、また、電子部品及び接続用バーの固定強度性
を向上させることができる電子回路装置及び電子部品実
装方法の提供を目的とする。
たものであり、リード付部品とリードレス部品の両者の
実装に有効な薄型化手段であって、製作プロセスを削減
することができるとともに、保守作業を容易に行なうこ
とができ、また、電子部品及び接続用バーの固定強度性
を向上させることができる電子回路装置及び電子部品実
装方法の提供を目的とする。
【００１２】上記目的を達成するために、請求項１記載
の電子回路装置は、パッケージ及びリード端子を有する
リード付電子部品と、前記パッケージを収納する凹部、
その両開口部を大径として金属製の接続用バーを嵌挿す
るスルーホール、及び、前記リード端子と対応する位置
に形成されかつ前記リード端子の接続端が突出する側の
開口部を大径とした貫通孔を有するモールド成形基体
と、このモールド成形基体の表裏面上に配線パターンを
形成するとともに、この配線パターンと前記リード端子
及び配線パターンと前記接続用バーを接続する導電性接
着剤とを備えた構成としてある。
の電子回路装置は、パッケージ及びリード端子を有する
リード付電子部品と、前記パッケージを収納する凹部、
その両開口部を大径として金属製の接続用バーを嵌挿す
るスルーホール、及び、前記リード端子と対応する位置
に形成されかつ前記リード端子の接続端が突出する側の
開口部を大径とした貫通孔を有するモールド成形基体
と、このモールド成形基体の表裏面上に配線パターンを
形成するとともに、この配線パターンと前記リード端子
及び配線パターンと前記接続用バーを接続する導電性接
着剤とを備えた構成としてある。
【００１３】請求項２記載の電子回路装置は、パッケー
ジ及び電極部を有するリードレス電子部品と、前記パッ
ケージを収納する貫通孔でありかつ前記電極部と対応す
る開口部を大径とした収納孔、及び、その両開口部を大
径として金属製の接続用バーを嵌挿するスルーホールを
有するモールド成形基体と、このモールド成形基体の表
裏面上に配線パターンを形成するとともに、この配線パ
ターンと前記電極部及び配線パターンと前記接続用バー
を接続する導電性接着剤とを備えた構成としてある。
ジ及び電極部を有するリードレス電子部品と、前記パッ
ケージを収納する貫通孔でありかつ前記電極部と対応す
る開口部を大径とした収納孔、及び、その両開口部を大
径として金属製の接続用バーを嵌挿するスルーホールを
有するモールド成形基体と、このモールド成形基体の表
裏面上に配線パターンを形成するとともに、この配線パ
ターンと前記電極部及び配線パターンと前記接続用バー
を接続する導電性接着剤とを備えた構成としてある。
【００１４】請求項３記載の電子部品実装方法は、請求
項１記載の電子回路装置の電子部品実装方法であって、
前記リード付電子部品を前記モールド成形基体の凹部に
収納するとともに、前記リード端子を前記貫通孔に挿入
し、その後、スクリーン印刷法で前記モールド成形基体
に導電性接着剤を印刷することにより、前記モールド成
形基体の表裏面上に配線パターンを形成すると同時に、
この配線パターンと前記リード端子及び配線パターンと
前記接続用バーを接続する構成としてある。
項１記載の電子回路装置の電子部品実装方法であって、
前記リード付電子部品を前記モールド成形基体の凹部に
収納するとともに、前記リード端子を前記貫通孔に挿入
し、その後、スクリーン印刷法で前記モールド成形基体
に導電性接着剤を印刷することにより、前記モールド成
形基体の表裏面上に配線パターンを形成すると同時に、
この配線パターンと前記リード端子及び配線パターンと
前記接続用バーを接続する構成としてある。
【００１５】請求項４記載の電子部品実装方法は、請求
項２記載の電子回路装置の電子部品実装方法であって、
前記リードレス電子部品を前記モールド成形基体の収納
孔に収納し、その後、スクリーン印刷法で前記モールド
成形基体に導電性接着剤を印刷することにより、前記モ
ールド成形基体の表裏面上に配線パターンを形成すると
同時に、この配線パターンと前記電極部及び配線パター
ンと前記接続用バーを接続する構成としてある。
項２記載の電子回路装置の電子部品実装方法であって、
前記リードレス電子部品を前記モールド成形基体の収納
孔に収納し、その後、スクリーン印刷法で前記モールド
成形基体に導電性接着剤を印刷することにより、前記モ
ールド成形基体の表裏面上に配線パターンを形成すると
同時に、この配線パターンと前記電極部及び配線パター
ンと前記接続用バーを接続する構成としてある。
【００１６】
【作用】上記構成からなる本発明の電子回路装置及び電
子部品実装方法によれば、導電性接着剤の印刷によって
配線パターンの形成と、電子部品，接続用バーの接続及
び固定とを同時に行なうことができるので、製作プロセ
スを大幅に削減することができ、製作が容易となる。
子部品実装方法によれば、導電性接着剤の印刷によって
配線パターンの形成と、電子部品，接続用バーの接続及
び固定とを同時に行なうことができるので、製作プロセ
スを大幅に削減することができ、製作が容易となる。
【００１７】また、貫通孔，収納孔の接続側の開口部及
びスルーホールを大径としたことにより、リード付電子
部品，リードレス電子部品及び接続用バーを前記導電性
接着剤で強固に固定することができ、特に、リードレス
電子部品は、収納孔の内壁によって保持されるので、モ
ールド成形基体にゆがみが生じたときでも強固な固定を
維持することができる。これにより、装置の信頼性の向
上を図ることができる。
びスルーホールを大径としたことにより、リード付電子
部品，リードレス電子部品及び接続用バーを前記導電性
接着剤で強固に固定することができ、特に、リードレス
電子部品は、収納孔の内壁によって保持されるので、モ
ールド成形基体にゆがみが生じたときでも強固な固定を
維持することができる。これにより、装置の信頼性の向
上を図ることができる。
【００１８】さらに、前記リード付電子部品及びリード
レス電子部品を、樹脂材等によって埋め込まなくても十
分強固に固定することができるので、これら電子部品の
保守及び交換を容易に行なうことができる。特に、前記
リードレス電子部品は、前記モールド成形基体を貫通す
る前記収納孔に挿入してあるので、前記収納孔のいずれ
か一方の端部から押し出して容易に取り外すことができ
る。
レス電子部品を、樹脂材等によって埋め込まなくても十
分強固に固定することができるので、これら電子部品の
保守及び交換を容易に行なうことができる。特に、前記
リードレス電子部品は、前記モールド成形基体を貫通す
る前記収納孔に挿入してあるので、前記収納孔のいずれ
か一方の端部から押し出して容易に取り外すことができ
る。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の電子回路装置及び電子部品実
装方法の一実施例について、図面を参照しつつ説明す
る。まず、本発明の電子回路装置の実施例について説明
する。図１は本発明の一実施例に係る電子回路装置を示
す部分斜視図である。また、図２は図１のＡ−Ａ断面図
であり、図３は図２の部分拡大断面図である。なお、本
実施例の電子回路装置は、同一のモールド成形基体にリ
ード付電子部品とリードレス電子部品を実装した構成と
してある。
装方法の一実施例について、図面を参照しつつ説明す
る。まず、本発明の電子回路装置の実施例について説明
する。図１は本発明の一実施例に係る電子回路装置を示
す部分斜視図である。また、図２は図１のＡ−Ａ断面図
であり、図３は図２の部分拡大断面図である。なお、本
実施例の電子回路装置は、同一のモールド成形基体にリ
ード付電子部品とリードレス電子部品を実装した構成と
してある。
【００２０】本実施例の電子回路装置１は、主にモール
ド成形基体１０と、これに実装されたリード付電子部品
２０，リードレス電子部品３０及び導電性接着剤４０か
らなっている。
ド成形基体１０と、これに実装されたリード付電子部品
２０，リードレス電子部品３０及び導電性接着剤４０か
らなっている。
【００２１】ここで、図２及び図３に示すように、本実
施例におけるリード付電子部品２０は、パッケージ２１
の四辺に複数のリード端子２２を有するＩＣ（ＱＦＰ）
であり、各リード端子２２をパッケージ２１と直交する
方向（図中上側）に折り曲げた構成としてある。また、
リードレス電子部品３０は、パッケージ３１の両端部外
周に電極部３２を有するチップ部品としてある。
施例におけるリード付電子部品２０は、パッケージ２１
の四辺に複数のリード端子２２を有するＩＣ（ＱＦＰ）
であり、各リード端子２２をパッケージ２１と直交する
方向（図中上側）に折り曲げた構成としてある。また、
リードレス電子部品３０は、パッケージ３１の両端部外
周に電極部３２を有するチップ部品としてある。
【００２２】図１〜図３に示すように、モールド成形基
体１０の裏面中央には、リード付電子部品２０のパッケ
ージ２１を収納する凹部１１が形成してあり、また、こ
の凹部１１の周りには、各リード端子２２とそれぞれ対
応する貫通孔１２が形成してある。これら貫通孔１２
の、リード端子２２の接続端が突出する側の開口部１２
ａは、導電性接着剤４０を導入するために大径としてあ
る。
体１０の裏面中央には、リード付電子部品２０のパッケ
ージ２１を収納する凹部１１が形成してあり、また、こ
の凹部１１の周りには、各リード端子２２とそれぞれ対
応する貫通孔１２が形成してある。これら貫通孔１２
の、リード端子２２の接続端が突出する側の開口部１２
ａは、導電性接着剤４０を導入するために大径としてあ
る。
【００２３】また、各貫通孔１２の外側数カ所には、こ
のモールド成形基体１０を貫通し、かつ、リードレス電
子部品３０のパッケージ３１を収納する収納孔１３が形
成してある。これら収納孔１３の開口部１３ａ，１３ｂ
も、導電性接着剤４０を導入するために大径としてあ
る。
のモールド成形基体１０を貫通し、かつ、リードレス電
子部品３０のパッケージ３１を収納する収納孔１３が形
成してある。これら収納孔１３の開口部１３ａ，１３ｂ
も、導電性接着剤４０を導入するために大径としてあ
る。
【００２４】導電性接着剤４０は、モールド成形基体１
０の表面及び裏面に配線パターンを形成し、リード付電
子部品２０及びリードレス電子部品３０の電気的な接続
を行なっている。また、本実施例では、図２に示すよう
に、モールド成形基体１０の表面の配線パターンと裏面
の配線パターンを接続するため、モールド成形基体１０
にスルーホール１４を設け、このスルーホール１４内に
金属製の接続用バー５０を嵌挿してある。ここで、スル
ーホール１４の開口部１４ａ，１４ｂも、導電性接着剤
４０を導入するために大径としてある。
０の表面及び裏面に配線パターンを形成し、リード付電
子部品２０及びリードレス電子部品３０の電気的な接続
を行なっている。また、本実施例では、図２に示すよう
に、モールド成形基体１０の表面の配線パターンと裏面
の配線パターンを接続するため、モールド成形基体１０
にスルーホール１４を設け、このスルーホール１４内に
金属製の接続用バー５０を嵌挿してある。ここで、スル
ーホール１４の開口部１４ａ，１４ｂも、導電性接着剤
４０を導入するために大径としてある。
【００２５】次に、上記構成からなる電子回路装置１の
電子部品実装方法の実施例について説明する。
電子部品実装方法の実施例について説明する。
【００２６】リード端子２２を貫通孔１２に挿入しつ
つ、リード付電子部品２０を凹部１１に収納する。次い
で、リードレス電子部品３０を収納孔１３に嵌挿すると
ともに、接続用バー５０をスルーホール１４に嵌挿す
る。その後、メッシュを用いたスクリーン印刷法によ
り、モールド成形基体１０の表面及び裏面に導電性接着
剤４０を印刷し、配線パターンを形成する。
つ、リード付電子部品２０を凹部１１に収納する。次い
で、リードレス電子部品３０を収納孔１３に嵌挿すると
ともに、接続用バー５０をスルーホール１４に嵌挿す
る。その後、メッシュを用いたスクリーン印刷法によ
り、モールド成形基体１０の表面及び裏面に導電性接着
剤４０を印刷し、配線パターンを形成する。
【００２７】ここで、スクリーン印刷を行なう際には、
導電性接着剤４０を開口部１２ａ，１３ａ，１３ｂ，１
４ａ，１４ｂの傾斜面に押し込めるようにして、開口内
部の空気を逃がすようにして印刷を行なわなければなら
ない。このため、スクリーンにはメッシュのやや柔軟な
ものを用い、このスクリーンとモールド成形基体１０の
間に適度な隙間（スクリーンギャップ）を形成し、スキ
ージによって前記スクリーンをモールド成形基体１０に
部分的に密着させつつ印刷を行なうことが好ましい。
導電性接着剤４０を開口部１２ａ，１３ａ，１３ｂ，１
４ａ，１４ｂの傾斜面に押し込めるようにして、開口内
部の空気を逃がすようにして印刷を行なわなければなら
ない。このため、スクリーンにはメッシュのやや柔軟な
ものを用い、このスクリーンとモールド成形基体１０の
間に適度な隙間（スクリーンギャップ）を形成し、スキ
ージによって前記スクリーンをモールド成形基体１０に
部分的に密着させつつ印刷を行なうことが好ましい。
【００２８】モールド成形基体１０の両面に配線パター
ンが形成されると同時に、貫通孔１２，収納孔１３及び
スルーホール１４のそれぞれの開口部１２ａ，１３ａ，
１３ｂ，１４ａ，１４ｂに導電性接着剤４０が導入さ
れ、リード端子２２と電極部３２及び接続用バー５０の
端部がそれぞれ前記配線パターンに電気的に接続され
る。
ンが形成されると同時に、貫通孔１２，収納孔１３及び
スルーホール１４のそれぞれの開口部１２ａ，１３ａ，
１３ｂ，１４ａ，１４ｂに導電性接着剤４０が導入さ
れ、リード端子２２と電極部３２及び接続用バー５０の
端部がそれぞれ前記配線パターンに電気的に接続され
る。
【００２９】また、導電性接着剤４０が凝固すると、リ
ード端子２２と電極部３２を介して、リード付電子部品
２０及びリードレス電子部品３０がそれぞれ貫通孔１２
及び収納孔１３に固定される。これと同様に、接続用バ
ー５０もスルーホール１４に固定される。
ード端子２２と電極部３２を介して、リード付電子部品
２０及びリードレス電子部品３０がそれぞれ貫通孔１２
及び収納孔１３に固定される。これと同様に、接続用バ
ー５０もスルーホール１４に固定される。
【００３０】このような本実施例の電子回路装置及び電
子部品実装方法によれば、導電性接着剤４０の印刷によ
って配線パターンの形成と、リード付電子部品２０及び
リードレス電子部品３０の接続及び固定を同時に行なう
ことができるので、製作プロセスを大幅に削減すること
ができ、製作が容易となる。
子部品実装方法によれば、導電性接着剤４０の印刷によ
って配線パターンの形成と、リード付電子部品２０及び
リードレス電子部品３０の接続及び固定を同時に行なう
ことができるので、製作プロセスを大幅に削減すること
ができ、製作が容易となる。
【００３１】また、貫通孔１２及び収納孔１３の接続側
の開口部１２ａ，１３ａ，１３ｂを大径としたことによ
り、リード付電子部品２０及びリードレス電子部品３０
を導電性接着剤４０で強固に固定することができ、特
に、リードレス電子部品３０は、収納孔１３の内壁によ
って保持されるので、モールド成形基体１０にゆがみが
生じたときでも強固な固定を維持することができる。こ
れにより、装置の信頼性の向上を図ることができる。
の開口部１２ａ，１３ａ，１３ｂを大径としたことによ
り、リード付電子部品２０及びリードレス電子部品３０
を導電性接着剤４０で強固に固定することができ、特
に、リードレス電子部品３０は、収納孔１３の内壁によ
って保持されるので、モールド成形基体１０にゆがみが
生じたときでも強固な固定を維持することができる。こ
れにより、装置の信頼性の向上を図ることができる。
【００３２】さらに、リード付電子部品２０及びリード
レス電子部品３０を、樹脂材等によって埋め込まなくて
も十分強固に固定することができるので、これら電子部
品の保守及び交換を容易に行なうことができる。
レス電子部品３０を、樹脂材等によって埋め込まなくて
も十分強固に固定することができるので、これら電子部
品の保守及び交換を容易に行なうことができる。
【００３３】ここで、リード付電子部品２０は、リード
端子２２をピン等の治具で押圧することにより簡単に取
り出すことができる。また、リードレス電子部品３０
は、モールド成形基体１０を貫通する収納孔１３に挿入
してあるので、収納孔１３のいずれか一方の開口部１３
ａ，１３ｂから押し出して容易に取り外すことができ
る。
端子２２をピン等の治具で押圧することにより簡単に取
り出すことができる。また、リードレス電子部品３０
は、モールド成形基体１０を貫通する収納孔１３に挿入
してあるので、収納孔１３のいずれか一方の開口部１３
ａ，１３ｂから押し出して容易に取り外すことができ
る。
【００３４】またさらに、リード付電子部品２０又はリ
ードレス電子部品３０を交換した場合は、リード端子２
２又は電極部３２の部分にのみ導電性接着剤４０を塗布
すれば、電気的接続を回復させることができるので、電
子部品の交換を簡単に行なえるという効果もある。
ードレス電子部品３０を交換した場合は、リード端子２
２又は電極部３２の部分にのみ導電性接着剤４０を塗布
すれば、電気的接続を回復させることができるので、電
子部品の交換を簡単に行なえるという効果もある。
【００３５】また、本実施例の電子回路装置１は、その
基板両面がほぼ平らとなるので、表面及び裏面をプラス
チックフィルムによってコーティングすることにより、
カード型の装置を形成することができる。したがって、
電子回路装置１を収納する専用のケースが不要となり、
製品のローコスト化を図ることができる。
基板両面がほぼ平らとなるので、表面及び裏面をプラス
チックフィルムによってコーティングすることにより、
カード型の装置を形成することができる。したがって、
電子回路装置１を収納する専用のケースが不要となり、
製品のローコスト化を図ることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子回路装置及
び電子部品実装方法によれば、リード付部品とリードレ
ス部品の両者の実装に有効な薄型化手段であって、導電
性接着剤の印刷によって配線パターンの形成と、電子部
品，接続用バーの接続及び固定とを同時に行なえ、製作
プロセスを削減することができるとともに、保守作業を
容易に行なうことができ、また、電子部品及び接続用バ
ーの固定強度性を向上させることができる。
び電子部品実装方法によれば、リード付部品とリードレ
ス部品の両者の実装に有効な薄型化手段であって、導電
性接着剤の印刷によって配線パターンの形成と、電子部
品，接続用バーの接続及び固定とを同時に行なえ、製作
プロセスを削減することができるとともに、保守作業を
容易に行なうことができ、また、電子部品及び接続用バ
ーの固定強度性を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路装置を示す部
分斜視図である。
分斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２の部分拡大断面図である。
１ 電子回路装置 １０ モールド成形基体 １１ 凹部 １２ 貫通孔 １３ 収納孔 １４ スルーホール １２ａ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ 開口部 ２０ リード付電子部品 ２１ パッケージ ２２ リード端子 ３０ リードレス電子部品 ３１ パッケージ ３２ 電極部 ４０ 導電性接着剤 ５０ 接続用バー
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージ及びリード端子を有するリー
ド付電子部品と、前記パッケージを収納する凹部、その
両開口部を大径として金属製の接続用バーを嵌挿するス
ルーホール、及び、前記リード端子と対応する位置に形
成されかつ前記リード端子の接続端が突出する側の開口
部を大径とした貫通孔を有するモールド成形基体と、こ
のモールド成形基体の表裏面上に配線パターンを形成す
るとともに、この配線パターンと前記リード端子及び配
線パターンと前記接続用バーを接続する導電性接着剤と
を備えたことを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項２】 パッケージ及び電極部を有するリードレ
ス電子部品と、前記パッケージを収納する貫通孔であり
かつ前記電極部と対応する開口部を大径とした収納孔、
及び、その両開口部を大径として金属製の接続用バーを
嵌挿するスルーホールを有するモールド成形基体と、こ
のモールド成形基体の表裏面上に配線パターンを形成す
るとともに、この配線パターンと前記電極部及び配線パ
ターンと前記接続用バーを接続する導電性接着剤とを備
えたことを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子回路装置の電子部品
実装方法であって、前記リード付電子部品を前記モール
ド成形基体の凹部に収納するとともに、前記リード端子
を前記貫通孔に挿入し、その後、スクリーン印刷法で前
記モールド成形基体に導電性接着剤を印刷することによ
り、前記モールド成形基体の表裏面上に配線パターンを
形成すると同時に、この配線パターンと前記リード端子
及び配線パターンと前記接続用バーを接続することを特
徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項４】 請求項２記載の電子回路装置の電子部品
実装方法であって、前記リードレス電子部品を前記モー
ルド成形基体の収納孔に収納し、その後、スクリーン印
刷法で前記モールド成形基体に導電性接着剤を印刷する
ことにより、前記モールド成形基体の表裏面上に配線パ
ターンを形成すると同時に、この配線パターンと前記電
極部及び配線パターンと前記接続用バーを接続すること
を特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113874A JP2723077B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 電子回路装置及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113874A JP2723077B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 電子回路装置及び電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288612A JPH08288612A (ja) | 1996-11-01 |
| JP2723077B2 true JP2723077B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=14623286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7113874A Expired - Lifetime JP2723077B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 電子回路装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2723077B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079852A1 (es) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Lear Automotive (Eeeds) Spain, S.L. | Metodo de interconexion de puntos predeterminados de dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y placa y circuito impreso obtenidos |
| JP2007317806A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Fujitsu Ltd | プリント基板ユニット |
| JP5074089B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-11-14 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 電子部品収容基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54140972A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS6223117Y2 (ja) * | 1979-03-08 | 1987-06-12 | ||
| JPS62130595A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | 株式会社東芝 | 電気回路装置の製造方法 |
| JPH04162790A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Omron Corp | ディスクリート部品の基板への実装構造 |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP7113874A patent/JP2723077B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08288612A (ja) | 1996-11-01 |
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