JP2002515184A - 電子部品取付用成形ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 少なくとも一つの表面に端子（14）が配置された電子部品（10）及び、略曲面状の第１面（22）を、その上の回路線（30）及びその中に形成され上記電子部品（10）と形状がほぼ合致するキャビティ（24）を持つ、成形曲面基板（20）を有する、ロウ付け処理を必要としない、電子部品組立体が開示されている。キャビティ（24）近傍には、電子部品（10）の端子（14）と合致した関係で構成され、基板（20）上の配線（30）の少なくとも１本に少なくとも一つが接続される、複数の電気接点（40）がある。キャビティ（24）及び電気接点（40）の寸法は、電気接点と電子部品（10）の端子との間に締りばめがなされ、部品（10）がその中に配置される時にキャビティ（24）内に保持される様に、設定される。電子部品（10）は、端子（14）がそれらの対応する電気接点（40）と物理的かつ電気的接続関係となる様に、キャビティ（24）内に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】 電子部品取付用成形ソケット 本発明は、概略的には電子部品の取付に関する。より具体的には、本発明は成 形ソケットを用いての三次元表面の基板への電子部品の取付に関する。 電子部品の回路基板への取付はロウ付けによりなされるのが一般的である。電 子産業において、種々のロウ付け法が用いられており、一般的な手法として、リ フロー・ロウ付け、電波ロウ付け及び蒸気相ロウ付けが含まれる。これらのプロ セスのそれぞれは、比較的高い温度で処理される合金ロウの使用を必要とする。 更に、これらのプロセスは、平面状回路基板で用いるために開発されてきた。 最近、一般的な平面状回路基板のより柔軟性のある代用案としての非平面状（「 三次元的」又は「曲面状」）基板の使用に対する関心が、高まって来ている。例え ば、図1Aに示される様に後で成形樹脂ハウジング62へファスナー64により取付け られる強固で平面状の回路基板60へ過去には取付けられていた回路及び部品が、 現在、図1Bに示される様に、ハウジング自体の内面又は外面に直接配置されてい る。この形の構成において、成形ハウジング62は金属被覆されるのが一般的で、 電子部品及び回路はそこにロウ付けされ、ハウジングが平面状回路基板の代わり となり、部品及び回路の基板となる。この構成は、電子部品を構造的なハウジン グ又は他の隣接する成形構造物と統合化し、処理工程の数を減らし、不必要なフ ァスナーなどのハードウェア64を無くし、それで全体の製品コストを削減すると いう、利点を提示する。 しかしながら、この形の統合化構造は、少なくとも２つの理由で、一般的なロ ウ付け技術を用いて処理することが出来ないという問題がある。第１に、その様 な統合化構造の非平面状表面が、構造物を、平面状表面のみを処理することが出 来るリフロー・オーブンの様な一般的なロウ付け装置との互換性のないものとし てしまう。第２に、その様な統合化構造物を作るのに用いられる樹脂は、一般的 なロウ付け処理の熱履歴及び／又は化学的侵食に耐えることができない事がしば しばである。 そこで、ロウ付けの必要性を無くすことになる様な方法での、電子回路の三次 元成形基板との統合化の方法を提供することが、望ましい。 本発明は、その表面の少なくとも一つに端子が配置される電子部品及び、その 上に回路線を持ちその中にキャビティが形成される成形曲面状基板を有し、その キャビティが電子部品と形状が略合致している、ロウ付け処理を必要としない電 気回路組立体を提供する。キャビティの近傍には、電子部品の対応する端子と適 応した関係で構成される複数の電気接点があり、そして電気接点の少なくとも一 つは基板上の回路線の少なくとも１本に接続されている。キャビティ及び電気接 点は、部品の接点と電気接点との間に締りばめがなされ、部品がその中に配置さ れる時にキャビティ内に部品が保持される様に、寸法が設定される。部品は、そ れの端子が対応する電気接点との物理的かつ電気的接続を持つ様に、配置される 。電子部品の底面とキャビティの対応する面との間に置かれる接着剤及び、各電 子部品及び基板の各電子部品の周囲の部分を密封状態で覆う電気絶縁性材料のオ ーバーモールディングの様な、付加的な構成を含んても良い。 電子回路及び部品を、構造的ハウジング又は他の曲面状成形基板と直接統合化 することが出来、それで、処理工程、必要部品の数及び全体製 品コストを削減することが、本発明の効果である。 電子回路及び部品の曲面成形基板とのその様な統合化がロウ付け処理を用いる ことなしになされ得るということが、本発明のもう一つの効果である。 その様な電子回路と部品のための基板材料として低融点樹脂を使うことが出来 るということが、本発明の更にもう一つの効果である。 発明を以下に、添付の図面を参照し、例を用いて説明する。 図1A及び1Bは、従来技術による電子部品及び回路と結合された成形構造体の斜 視図である。 図2A-2Cは、対応するキャビティ内への挿入前、挿入中そして挿入後の電子部 品をそれぞれ示す、本発明の立面断面図である。 図3A-3Hは、本発明の第１実施例で用いられ得る種々の電子部品の、それらが 対応するキャビティと一緒の、斜視図である。 図4A及び4Bは、図3D及び3Eの線1-1及び2-2に沿って見て、電気接点配置前後で 示された底面端子型電子部品用キャビティの上面図である。 図5A-5Dは、対応するキャビティへの挿入前の尖端付きリードを示す、本発明 の第１実施例による追加構成の立面断面図である。 図5Eは、部品の対応するキャビティ内への挿入後の、リップと尖端付きリート を示す、図5Aの部分拡大図である。 図6A-6Dは、リードの対応するレセプタクルへの挿入前のリード付き電子部品 を示す、本発明の第２実施例の立面断面図である。 図7A-7Dは、本発明の第２実施例によるレセプタクル開口の斜視図である。 図８は、図7Bの線8-8に沿って見た、樋状のレセプタクル開口の立面端面断面 図である。 図9A-9Dは、本発明の第２実施例による、追加構成の立面断面図である。 図10は、キャビティ及び、第１と第２の基板表面の間の貫通穴の導電経路を一 体に持つ接点を示す、本発明の第１実施例による追加構成の斜視図である。 図11は、図10の線3-3に沿った立面断面図である。 図面を参照すると、図2A-2Cは本発明の第１実施例を示し、そこにおいて、電 子部品10が略曲面状成形プラスチック基板20の第１面22に構成された回路線30に 接続されている。基板20は、第１面のそれと形状がほぼ合致する第２面23を持っ ていても良い。第１面22及び第２面23は、基板20のそれぞれ外側面及び内側面と なっても良いし、その反対であっても良い。この実施例において、電子部品10は 、その少なくとも一面に端子14が配置されるボディー12を持つ。基板20の第１面 22上にはキャビティ24が形成されるが、それは第２面23まで貫通して延びるもの ではない(つまりキャビティ24は貫通孔ではない)。キャビティ24の形状は、そこ に配置されるべき部品10のそれに実質的に合致している。その様な部品10及び対 応するキャビティ24の例が図3A-3Hに示されている。 キャビティ24の近傍には、複数の電気接点40が、部品10の端子14と合致した関 係で配置される。これらの接点40の少なくとも一つが、基板20上の回路線30の少 なくとも１本へ接続される。これらの接点40は、金属被膜、箔、導電性薄膜、ピ ン、プレートなどからなっていて、 化学メッキ、真空金属蒸着、柔軟回路内成形、鋳ぐるみ成形、ラミネーション、 エンボス、接着などのプロセスにより形成される。例えば、電気接点40は、電気 溶着により直接基板20上へ（そして適切な銅の回路線30と接触した状態で）すず 被覆しても良い。接点40はまた、多層の金属被膜を用いて、構成しても良い。例 えば、銅のベース金属被膜を、回路線30（これも銅であるのが一般的）が基板20 上へ配置された時に、そこへ溶着しても良い。加えて、（パラジウム、金などの ）金属の中間層を、ベース金属被膜と外側金属被膜との間の望ましくない金属間 化合物の形成を防止するために、その間に挟んでも良い。接点40は、キャビティ の少なくとも内壁25には配置されるが、キャビティ24の周縁の基板表面22のある 部分及び／又はキャビティの床27のある部分の上まで延びていても良い。 部品10はキャビティ24内へ、それの端子14が対応する接点40と物理的かつ電気 的に接続される様に、配置される。これは、接点40と部品10の端子14との間に締 りばめがなされ、挿入の完了後にキャビティ24内に部品10を保持する様に、与え られた部品10に対応するキャビティ24と接点40の寸法を設定することにより、実 現される。これは、図2Bに図示されており、そこには、部品10のキャビティ24内 への挿入中において、部品の端子14が対応する接点40との締りばめを経験するの が、示されている。キャビティの内壁25には、挿入と干渉の両方を更に容易にす るために、抜き勾配を形成しても良い。キャビティ幅、キャビティ深さ、キャビ ティ壁の抜き勾配角度、接点の深さ及び接点の抜き勾配角度の様な寸法の公差は 、図2Cに示される様に、締りばめが部品10がキャビティ24内を望ましい深さまで 押し込まれるのを可能とする様に、設定されるべきである。これは、接点40を、 かなり展性の ある金属で形成すること及び／又は、部品10の底面16と部品の底面16近傍のキャ ビティ24の表面との間に配置することによって、更に容易になる可能性がある。 キャビティ24及び接点40の寸法は、部品10がその上面17が基板の隣接して取囲 む面と実質的に面一となる様に配置される様に、設定しても良い。加えて、部品 の上面17が基板の表面22と面一であるかないかのいずれであっても、オーバーモ ールディングつまりポッティング26を、部品10及び、部品10に隣接した周辺の基 板表面22の上に、配置しても良く、それにより、部品10を存在する可能性のある いかなる厳しい環境からも密封し、部品10をキャビティ24内に保持する追加の手 段を提供する。その様なオーバーモールディング26は、基板材料との間の熱歪み が最小になる様に、基板材料のそれに実質的に等価な熱膨張係数を持つ材料から 構成されても良い。オーバーモールディング26は、一つ以上の部品10を覆っても 良い。 基板20は、図2A-2Cに示される様に、キャビティ内壁25近傍でその中に形成さ れた内方ボイド29を含んでも良い。これらのボイド29は、キャビティ壁25へ追加 の撓みを与え、それにより、キャビティ24内への部品10の挿入及び保持の一助と なる。これらのボイド29は、基板成形プロセス中におけるガス・インジェクショ ン又は他の手段により形成され得る。 端子14及び接点40の両方は、金、パラジウム又は、すず、鉛及び／又はビスム スの合金の様な、酸化に対して実質的に不活性である金属又は金属合金から、な る。代わりに、端子14及び／又は接点40は、少なくも最外方層が酸化に対して実 質的に不活性である金属又は、無機酸化防止被膜からなっている多層構造を持っ ていても良い。しかしながら、 端子14及び／又は接点40の外面が実質的に不活性でないとしても、干渉を経験し た後での部品10のキャビティ24への更なる押込みは、端子14の接点40に対しての 拭き取りを起こさせる事となり、それにより、端子14及び／又は接点40に形成さ れている可能性がある酸化層の少なくともある部分は取り除くこととなる。 図3D及び3Eにおける部品10b及び10cにより図示される様に、部品10はそれの底 面16に配置された端子14bを持つことがある。その様なデバイスについて、接点4 0がキャビティの内壁25に配置され、キャビティの床27上へ向け下向きにそして 底端子14bと適応関係を持って延びる。部品10がそこに配置される時にキャビテ ィ24内に部品10が保持される様に、部品ボディ12とキャビティ内側壁25との間で 締まりばめが起こる様に、キャビティ24の寸法が設定され、接点40が構成される 。図4Aは、接点40を部品ボティ12から凹ませて、接点40がそこと干渉しない様に するために、ノッチ21がキャビティ内壁25内に形成されても良いことを示す。ノ ッチ21に対する代替案として、キャビティは、キャビティの２つの対向する内壁 25又は壁の部分が部品のボディ12との締りばめ状態となる一方で、キャビティの 他の２つの内壁25又は壁の部分が部品ボディ12から離間される様な寸法とするこ とが可能である。この構成において、接点40は、離間壁25又は壁の部分及びキャ ビティ床27上に配置される。更なる代替案として、部品ボディ12とキャビティ内 壁25との間に締りばめがなされる代わりに、図3E及び4Bの部品10C及び接点40Cに より示される様に、キャビティ壁25及び接点40を、部品ボディ12と接点40自体と の間に締りばめがなされる様な寸法とすることが可能である。 この第１実施例について、広範囲な種類の部品を用いることが出来る。 例えば、図3A-3Hは、（リードレス・セラミック・チップ・キャリアーつまりLCC Cの様な）種々の端子付部品10e、種々の底端子型デバイス10b/10c、プラスチッ ク・リード型・チップ・キャリアー（PLCC）10p、反転型カッド・フラットパッ ク（QFP）デバイス10q及び反転デュアル・インライン・パッケージ（DIP）10dを 、それらの対応するキャビティ及び接点構成と共に、示している。 部品ボディ12の少なくとも一縁から突出するばね状リード18を持ち、リード18 がボディ12に向けて内方へ弾性的に撓むことが可能である、Ｊリード型、ガルウ イング型などの部品10を用いる際に、その様なデバイス用のキャビティ24は、部 品10のキャビティ24内への挿入の後で部品10を保持するのを補助する構成を取り 入れていることがある。この構成は、図5A-5Eに示される様に、キャビティ内壁2 5と基板表面22との間の公差部に配置されているリップ50を有する。リップ50は 、キャビティ24内へ所定の距離延びていて、例えば、キャビティ24の内側へ向け 延びる隆起線51を基板20上のこの位置に（例えば、基板20の成形中のカム作動を 用いて）形成し、次にこの隆起51上へ接点40を配置することにより形成すること が出来る。それに代わり、その様な隆起線51無しに基板20を形成しても良く、そ して、接点40はその上にリップ50が形成された金属インサートからなっていても 良く、インサートは、リップ50を適切に位置決めする様に、キャビティ近傍の基 板20へ固着される。このリップ50を補って、リード18の各々は、外向きに延びる 尖端19をその上に備える様に曲げられていて、部品10がキャビティ24内へ配置さ れる時に、図5Eに示される様に、各尖端19がリブ50の下側でそれに接触して密着 される様に、それぞれの尖端19が各リード18に沿って配置される。尖端19がリー ド18の曲げにより形成さ れる代わりに、材料19mの小さなタブを各リード18の適切な位置へ溶接又はそう でなければ取付けることにより、尖端19を形成しても良い。リップ50がキャビテ ィ24内へ向け延びる程度は、尖端19が図5Eに示される様に挿入後にそこに対して 密着され得る様に充分な下側リップ領域を設けながら、リード18が内側に容易に 撓み、そして部品10がキャビティ24内へ容易に挿入されるのを、可能とする様に 決められる。この尖端及びリップ構成の使用に適した部品10としては、Ｊリード 型デバイス10j(例えばPLCC)、反転ガルウイング型デバイス10g(例えばQFP及び小 輪郭集積回路つまりSOIC)、及び反転又は正側上位貫通孔リード型デバイス10t（ 例えば貫通孔DIP）が含まれるが、それらに限定されるものではない。 （ここで用いられる「リード」は、部品のボディから外側に延び厚さよりも長 さが大きい導電体の種類を示し、図3F-3Hに種々示される様に、DIP,PLCC,QFP,SO IC及び一般的なメッキ貫通孔（PTH）部品の様なものであることに、留意すべき である。同様に、「リード」は、ピン・グリッド・アレー（PGA）デバイス及び ドーターボードのあるものに見られるピン型コネクターを指すこともある。他方 で、ここで用いられる「端子」は、(1)述べたばかりの「リード」及び、(2)図3A -3Eに示される様に、端部端子型デバイス10e及び底端子型デバイス10b/10cに見 られるものの様な、部品のボディから大きく突出しない種類の導電体(つまり、 部品ボディからのその突出長さがその厚さよりも小さいのが一般的である導電体 )、の両方を指す。「端子」は、ボール・グリッド・アレイ（BGA）デバイスなど の様な部品に見られるバンプ状コネクターを指すこともある。） 本発明の第２実施例が図6A-6Dに示されている。この実施例は、そ の少なくとも一縁にリード18が配置される部品10、その上に回路線30を持つ曲面 成形基板20及び、部品のリード18と合致した関係で基板20内に配置及び構成され た複数の電気レセプタクル42を、有する。これらのレセプタクル42のそれぞれは 、その中に向けて部品のリード18が固定可能に挿入されることがある開口44/46 をその中に持ち、個別のレセプタクル42とそれの対応するリード18との間に締り ばめが設けられる様に、開口44/46の寸法が設定される。レセブタクル42の少な くとも一つは、基板20上の回路線の少なくとも一つに接続される。各リード18が 対応するレセプタクル42内へ挿入される様に、部品10が配置される。 各レセプタクル42は、それの対応するリード18がその中に挿入されるべき開口 44/46を持つ。開口44/46は、その中に挿入されるべき部品10から突出するリード 18の種類に応じて、２つの異なった構成のうちの一つを呈する。第１に、Ｊリー ド18j又はガルウイング・リード18gを持つ部品10j/10gについて、対応するレセ プタクル42は、図7B及び7Cに図示される様に、開口の長軸が基板の直近の面22に 対しほぼ接線方向を向く様な方向に向けられたほぼ樋状の開口46を持つ。この種 の開口46は、図８に示される様に、その中に形成され、開口の内壁47と基板の表 面22との間の交差部に配置されたオーバーハング48を、含んでも良い。第２に、 貫通孔型リード18tを持つ部品10t（例えば、ピン・グリッド・アレー（PGA）10w 及びDIP 10d）については、対応するレセプタクル42が、図7Aに図示される様に 、その長軸が直近の基板表面22に対しほぼ直角である様に向けられたほぼボア状 の開口44を持つ。この開口44は、基板の第２面23に向け完全に貫通する貫通穴と しても、盲穴としても良い。 レセプタクル42は、基板表面22上に形成されたほぼ樋上又はボア状の彫り部へ 載せられるか成形されるかする、金属被膜、メッキ、箔、導電性薄膜などからな ることがある。例えば、貫通孔型リードを持つ部品10tの場合には、レセプタク ル42は、基板20内に形成された金属被覆又はメッキされた貫通孔（又は盲孔）に より形成されることがある。 代わりに、レセプタクル42が、基板20内へ挿入又は成形される個別の金属インサ ート又はスリーブからなっていても良い。 第１実施例において、部品のそれぞれの接点40の全てが部品の形状の単一のキ ャビティ24の近傍に配置されているのに対し、この実施例においてその様な単一 キャビティは必要ではない。第１実施例において、接点40は部品10全体を拘束す るのに集合的に機能する。つまり、締りばめが(1)全体としての接点40と(2)全体 としての部品10との間に設けられる。しかしながら、本実施例においては、レセ プタクル42は、一つの部品あたり複数の締りばめが設けられる様に、集合的にと いうよりも独立して機能する。つまり、レセプタクル／リードの個々の交差部そ れぞれに対し一つの締りばめが設けられる。 本実施例においては部品の形状のキャビティ24が単一で必要とされるわけでは ないが、リード18が対応するレセプタクル42内へ挿入される時に、部品10がその 中に収容される様に、キャビティ24を基板の表面22へ設けても良い。この構成が 、図9Aの部品10xにより、図示されている。代わりに、部品10y及びそれの複数の レセプタクル42の両方が図9B及び9Dに示される様に、キャビティ24内に配置され ても良く、それにより、その上面が周囲の基板表面22とほぼ面一となることがあ るオーバーモールディング26を容易にする。その様な凹み28をガルウイング型部 品109と共に用いる場合に、図9Cに示される様に、肩部52 が、その上面54に配置され形成された凹み28内にレセプタクル42と共に形成され ても良い。先の代替案の様に、この構成も、面一のオーバーモールディングを容 易にする。反転ガルウイング型部品10gが凹み28内に配置される様な構成のため の典型的なレセプタクル42が、図7Dに示されている。 図9Aに示される様に、本実施例によりキャビティ24が部品10xと共に用いられ る場合には、キャビティの内壁25の寸法が、壁25と部品10のボディ12との間に締 りばめをなす様に設定されても良い。同じ様に、図9Cに示す様な反転ガルウイン グ型部品10gについては、キャビティ内壁25の寸法が、壁25とリード18との間の 締りばめをなす様に設定されても良い。 本発明の第１及び第２の実施例の両方において、図10及び11に図示される様に 、第１表面22に回路線30を配置するのに加え、基板20の第２表面23に配置された 回路線30があっても良い。導電性経路38が、一つ又はそれ以上の端子14がそれら の対応する第２表面23上の回路線30と接続する様に、第１と第２の表面22/23の 間に形成されても良い。導電性経路38は、基板20に形成され導電性材料34により メッキ又は他の方法で被覆された貫通孔32からなっていても良いし、貫通孔32内 へ挿入又はそうでなければ配置される導電性材料34のプラグ又はピンからなって いても良い。導電性材料34は、回路線30を形成するのに用いられるのと同じ材料 又は、接点を形成するのに用いられるのと同じ材料、若しくは異なった材料のあ るものから、なっていても良い。 本発明に対する他の種々の変更案は、本発明が関連する分野の当業者に、疑い なく生来するであろう。例えば、上記第１実施例で用いられる反転ガルウイング 型部品10gの場合には、接点40が、キャビティの内 壁25上ではなく、キャビティ24の直近の基板の第１面22に配置されてもよい。そ の様な構成において、キャビティの深さは、部品10gがキャビティ24内に配置さ れる時に、部品のリード18がそれらの対応する電気接点40と物理的かつ電気的に 接触する様に、決められる。その様な構成においても、接点40とリード18との間 には締りばめはなされず、それよりも、キャビティ内壁25とリード18との間に、 キャビティ24の適切な寸法設定により、締りばめがなされる。追加の修正として 、部品のリード19とそれらの対応する電気接点40又はレセプタクル42は、全てを 各側に直列に配置されるのではなく、部品10の一つ又はそれ以上の側面に千鳥状 に配置しても良い。この構成は、特に小さいピッチの部品10と共に用いる場合に 、隣接する接点又はレセプタクル42が互いに短絡するのを避ける一助となり得る 。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成１０年６月２８日（１９９８．６．２８） 【補正内容】 請求の範囲 １．少なくとも一つの表面に端子（14）が配置された電子部品(10)、略曲面状 の第１面（22）及び、その上の回路線（30）及びその中に形成され上記電子部品 （10）と形状がほぼ合致するキャビティ（24）を持つ成形基板(20)、及び上記キ ャビティ（24）近傍に配置され、上記電子部品（10）の上記端子（14）と適応関 係で、上記基板（20）上の配線（30）の少なくとも１本にその少なくとも一つが 接続される複数の電気接点(40)、を有し、上記キャビティ（24）及び上記電気接 点（40）の寸法は、上記電気接点と上記電子部品（10）の上記端子との間で締り ばめがなされ、上記電子部品（10）がその中に配置される時に上記キャビティ（ 24）内に保持される様に、設定され、上記電子部品（10）は、上記端子（14）が それらの対応する電気接点（40）と物理的かつ電気的接続関係となる様に、上記 キャビティ（24）内に配置される電子回路組立体において、上記電子部品がそれ の少なくとも一縁より突出するばね状リード（18）を持つボディ（12）を持ち、 上記リード（18）が上記ボディ（12）に向けて内側に向いて弾性的に撓むことが 可能であり、上記基板（20）が上記キャビティ（24）の内壁（25）と上記基板（ 20）の上記第１面（22）との間の交差部に配置されるリップ（50）を含み、上記 リップ（50）は上記キャビティ（24）内へ向け所定の距離延びており、その上に 外向きに延びる尖端（19）を設ける様に上記ばね状リード（18）のそれぞれが曲 げられ、上記部品（10）が上記キャビティ（24）内へ配置される時に各尖端（19 ）が上記リップ（50）の下側で且つそれと接触して密着される様に各尖端（19） がばね状リード（18）のそれぞれに沿って配置されることを特徴とする電子回路 組立体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チュオン、ヴァン、ファム アメリカ合衆国ミシガン州ノースビル、ウ インチェスター・ドライブ、17772

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．少なくとも一つの表面に端子（14）が配置された電子部品(10)、略曲面状 の第１面（22）及び、その上の回路線（30）及びその中に形成され上記電子部品 （10）と形状がほぼ合致するキャビティ（24）を持つ成形基板(20)、及び 上記キャビティ（24）近傍に配置され、上記電子部品（10）の上記端子（14） と適応関係で、上記基板（20）上の配線（30）の少なくとも１本にその少なくと も一つが接続される複数の電気接点(40)、 を有する電気回路組立体であって、 上記キャビティ（24）及び上記電気接点（40）の寸法は、上記電気接点と上記 電子部品（10）の上記端子との間で締りばめがなされ、上記電子部品（10）がそ の中に配置される時に上記キャビティ（24）内に保持される様に、設定され、 上記電子部品（10）は、上記端子（14）がそれらの対応する電気接点（40）と 物理的かつ電気的接続関係となる様に、上記キャビティ（24）内に配置される。 ２．上記電子部品の底面と上記キャビティの表面との間に配置された接着剤を 更に有する、請求項１による電子回路組立体。 ３．上記電子部品及び上記電子部品の周縁に隣接する上記基板の一部を密封状 態に覆う電気絶縁性材料のオーバーモールディングを更に有する、請求項１によ る電子部品組立体。 ４．上記オーバーモールディングが、上記基板の熱膨張係数と略等価な熱膨張 係数を持つ、請求項３による、電気回路組立体。 ５．上記基板の第２面に構成された回路線、及び 上記電気接点の少なくとも一つを上記基板の上記第２面の対応する回路線に電 気的に接続する様に、上記基板の上記第１面と第２面との間に配置される導電性 経路を、 更に含む、請求項１による電気回路組立体。 ６．上記電子部品が上記キャビティ内へ配置される時に、上記電子部品の上面 が上記基板の上記第１面と略面一となる様に、上記キャビティ及び上記電気接点 の寸法が設定される、請求項１による電気回路組立体。 ７．上記電気接点が、酸化に対して実質的に不活性な金属からなっている、請 求項１による電気回路組立体。 ８．上記金属が、金、パラジウム、すず、鉛及びビスムスからなる群から選択 された少なくとも一つの金属を含む、請求項７による、電気回路組立体。 ９．上記電気接点が、実質的に展性のある合金からなっている、請求項１によ る電子回路組立体。 10．上記電子部品がそれの少なくとも一縁より突出するばね状リードを持つボ ディを持ち、上記リードが上記ボディに向けて内側に向いて弾 性的に撓むことが可能であり、上記基板が上記キャビティの内壁と上記基板の上 記第１面との間の交差部に配置されるリップを含み、上記リップは上記キャビテ ィ内へ向け所定の距離延びており、その上に外向きに延びる尖端を設ける様に上 記ばね状リードのそれぞれが曲げられ、上記部品が上記キャビティ内へ配置され る時に各尖端が上記リップの下側で且つそれと接触して密着される様に各尖端が ばね状リードに沿って配置される、請求項１による電気回路組立体。