JP3482183B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Description
接続において、導体間の絶縁を効率よく行い、また電子
部品と導体との接続部分を溶接し易いように整列すると
ともに、導体を積み重ね状に組み立て、実装密度の高
い、半田付け方法に代わる電子部品の実装構造を提供す
るものである。
電子部品を搭載し、基板に形成した配線パターンと接続
することにより行っていた。このような構成では、配線
パターンが銅箔で構成され電流容量が小さいため、大電
流用の回路には使用することが出来ない。このような場
合には、図11に示す如く、電気回路部110よりバス
バー111と呼ばれる電気導電性のよい銅板を突出さ
せ、このバスバー111に形成した穴112に電子部品
100のリード端子101の先端を通して半田付けして
接続することが必要であった。
は、その温度変化や振動などにより、半田付け部分にク
ラックが発生する等の半田の劣化等による信頼性の低下
があった。
化により従来の半田の使用に制限ができ、しかもリサイ
クルの推進により、半田接続の見直しが必要となってき
ている。
田付けが行われていたが、銅は熱伝導が良いため、半田
付けの作業性が悪かった。同時にこれらの半田付けは手
作業によることが多く、コストを押し上げる要因にもな
っていた。
子部品のリードと電流容量の大きい金属導体を接続する
実装構造において、各金属導体の絶縁を効率よく行うと
ともに、接続部分を整列させて溶接等による接続作業を
効率的に可能とし、また金属導体を積み重ね状に組み立
てることにより、組み立て性もよくし、実装密度の高
い、半田付け方法に代わる電子部品の実装構造を提供す
ることである。
明する。図1において、1は筐体ケース、2は蓋部ケー
ス、3−1、3−2は第1突起部、4−1、4−2は第
2突起部、5−1〜5−3は第3突起部、6〜13は導
体、21〜24は電子部品である。
2、第2突起部4−1、4−2、第3突起部5−1、5
−2、5−3が形成されている。また蓋部ケース2には
導体押さえ用第1突起部2−1が形成されている。
−2に導体6の穴部6−1、6−2を挿入し、導体7の
穴部7−1に第3突起部5−2を挿入し、穴部7−2に
第2突起部4−2を挿入し、穴部7−3に第3突起部5
−3を挿入し、導体9の穴部9−1に第2突起部4−1
を挿入し、穴部9−2に第3突起部5−1を挿入するよ
うにして、筐体ケース1の最下部にこれら導体6、7、
9が位置するように絶縁配置する。
1を挿入し、穴部8−2に第2突起部4−2を挿入させ
て配置する。このとき導体8の穴部8−1、8−2の大
きさは、図1左下に示されるように、段部4Aにより導
体8が保持され、筐体ケース1の最下部に配置された導
体6、7、9と接触しないように絶縁構成される。
起部4−1を挿入する。このとき導体10の穴部10−
1の大きさは、図1左下に示されるように、段部4Bに
より導体10が保持され、導体10が筐体ケース1の下
段および中段に配置された導体9、8と接触しないよう
に絶縁構成される。
部3−1を挿する。このとき導体11の穴部11−1の
大きさは、図1右下に示されるように、段部3Bにより
導体11が保持され、導体11が筐体ケース1の下段お
よび中段に配置された導体6、8と接触しないように絶
縁構成される。導体12、13も同様に絶縁配置され
る。
例示するように、蓋部ケース2に突出構成された導体押
さえ用第1突起部2−1により、押さえられる。勿論他
の導体も、図示省略した突起部により押さえられる。
したとき、筐体ケース1に設けた外部接続端子挿入穴A
〜Hから各導体に形成された接続用の外部接続端子a〜
hが突出して、外部回路との電気接続を行う。
t・・・は、各導体に形成され、筐体ケース1、蓋部ケ
ース2から外側に位置する接続部R、L、T・・・と整
列対向して溶接が容易に行うことが可能な状態になる。
により達成することが出来る。
絶縁されて積層配置された複数の導体を有し、前記樹脂
ケースの側面から、前記複数の導体に形成された外部接
続端子が、同一方向を向くように折り曲げられて整列状
態で引き出され、前記折り曲げられた外部接続端子を、
電子部品のリード端子と溶接して前記複数の導体と接続
し、前記樹脂ケースの、電子部品のリード端子と溶接さ
れる外部接続端子が引き出される面と異なる面に、電子
部品のリード端子と溶接される外部接続端子以外の外部
接続端子が引き出されることを特徴とする。
実装構造において、樹脂ケースの一部に突起部3−1、
3−2、4−1、4−2、5−1、5−2、5−3を設
けて、電子部品21、22、23、24と接続する導体
6、7、8、9、10、11、12、13をこの突起部
において積み重ね状態に組み立てて、電子部品の組み立
て密度及び作業性を向上させたことを特徴とする。
出来る。
部とを整列したので、溶接装置を使用してこれらリード
端子と導体の接続部を順次簡単に溶接することが出来、
溶接による接続作業を非常に効率的に行うことが出来
る。
続端子を樹脂ケースの同一面に集合させたので、この樹
脂ケースの上に制御基板のような接続部を配置したと
き、この外部接続端子にコネクタを簡単に接続すること
が出来る。
て、この突起部において導体を積み重ね状態に組み立た
てるので、電子部品の組み立て密度及び作業性を向上さ
せることができる。
10により説明する。図1は本発明の電子部品の実装構
造の概略を説明する斜視分解組み立て状態説明図、図2
は本発明の実装構造の斜視分解図、図3は本発明の蓋部
を外したときの内部実装斜視図、図4は本発明の実装構
造の斜視図、図5は外部接続端子とコネクタ接続状態説
明図、図6は本発明の外部接続端子とコネクタの他の接
続状態説明図、図7は本発明におけるアーク溶接方法説
明図、図8は本発明の内部実装断面図、図9は本発明に
おける電子部品取り付け図、図10は本発明における蓋
部ケースと筐体ケースとの接続状態説明図である。
3−1、3−2は第1突起部、4−1、4−2は第2突
起部、5−1〜5−3は第3突起部、6〜13は導体、
20はケース、21〜24は電子部品、30は制御用の
回路基板、31、32はコネクタ、A〜Hは外部接続端
子挿入穴、a〜hは外部接続端子である。
を構成するものであり、その内部に多数の導体6〜13
が互いに絶縁されて配置されるものであり、例えばポリ
ブチルテレフタレート(PBT)の如き樹脂により構成
されている。
2、第2突起部4−1、4−2、第3突起部5−1、5
−2、5−3が形成されている。
3−1について示すように、2個の導体例えば6、11
を積み重ねて絶縁保持するものであり、段部3Bが形成
されている。図1の右下に示す、第1突起部3−1の例
では、導体6が下段に、導体11が上段に配置される。
導体11の穴部11−1がこの段部3Bに位置し、蓋部
ケース2に形成された導体押さえ用の突起部2−1、2
−1により導体11は第1突起部3−1の段部3Bに挿
入保持される。導体6はその穴部6−1に第1突起部3
−1が挿入され、蓋部ケース2に形成された、図示省略
された導体押さえ用の突起部により押さえられる。なお
導体6はその穴部6−2に第1突起部3−2が挿入さ
れ、また第1突起部3−2の段部は導体13の穴部13
−1に挿入され、前記と同様に保持される。
4−1には、図1の左下に示すように、導体9が下段
に、導体8が中段に、導体10が上段に配置されてい
る。第2突起部4−1には段部4A、4Bが形成され、
導体9の穴部9−1には第2突起部4−1がその最下部
まで挿入され、導体8の穴部8−1には第2突起部4−
1の段部4Aまでが挿入され、導体10の穴部10−1
には第2突起部4−1の段部4Bまでが挿入される。こ
のようにして第2突起部4−1には導体9、導体8、導
体10が3段に積み重ねられて絶縁保持される。導体1
0は蓋部ケース2に形成された導体押さえ用の突起部2
−1、2−1により押さえられているが、導体8、9
も、同様に図示省略した導体押さえ用の突起部により押
さえられている。なお導体9は、その穴部9−2に第3
突起部5−1が挿入されている。
部ケース2により絶縁保持される。
下挿入穴という)A〜Hが形成されている。
図4に示すように、導体6〜13の接続部等が外部に位
置するために、実際には複数の凹凸が存在しているが、
図1、図2に示す斜視分解図では、説明簡略化のため、
これらを省略している。
と接続する接続部Lと、電子部品22のリード端子kと
接続する接続部Kが形成され、また穴部6−1、6−2
が設けられている。
と接続する接続部Nと、電子部品24のリード端子mと
接続する接続部Mと、外部接続端子a、eが形成され、
また穴部7−1、7−2、7−3が設けられている。
と接続する接続部Pと、電子部品24のリード端子oと
接続する接続部Oと、外部接続端子cが形成され、また
穴部8−1、8−2が設けられている。
と接続する接続部Rと、電子部品23のリード端子qと
接続する接続部Qと、外部接続端子gが形成され、また
穴部9−1、9−2が設けられている。
sと接続する接続部Sと、外部接続端子hが形成され、
また穴部10−1が設けられている。
tと接続する接続部Tと、外部接続端子fが形成され、
また穴部11−1が設けられている。
uと接続する接続部Uと、外部接続端子dが形成され、
また穴部12−1が設けられている。
vと接続する接続部Vと、外部接続端子bが形成され、
また穴部13−1が設けられている。
で構成され、大電流を流すことを可能にしたり、溶接出
来るようにされたり、コネクタと接続容易に構成されて
いる。そして各接続部及び各外部接続端子はいずれも各
導体から直角に曲げられている。
のような半導体部品である。
ース1と蓋部ケース2よりなるケース20に配置すると
き、筐体ケース1に形成された第1突起部3−1、3−
2、第2突起部4−1、4−2、第3突起部5−1、5
−2、5−3に、まず導体6、7、9を配置する。次に
導体8を配置し、それから導体10〜13を配置する。
最後に蓋部ケース2を、その挿入穴A〜Hから外部接続
端子a〜hが突出するようにして筐体ケース1と封止す
る。このように、外部接続端子a〜hを同一面に集合さ
せて突出させることが出来る。
2にはフック52が設けられ、筐体ケース1に形成され
た穴51と係合し、両者はしっかりと固着される。前記
のように蓋部ケース2にはこれら導体6〜13の浮きや
位置ずれを防止するために、図8に例示するような、導
体押さえ用突起部2−2、2−3、2−4等が設けられ
ており、導体6〜13は各突起部で確実に配置される。
に順次落とし込むことで、導体の組み立てが容易に出
来、組み立て工数の削減が可能になる。
の接続部K、L、M・・・は筐体ケース1及び蓋部ケー
ス2の外側に直角に曲げられて位置している。各電子部
品のリード端子k、l、m・・・も直角に曲げられてい
るので、電子部品21のリード端子r、l・・・が接続
部R、L・・・と図示省略された治具により位置決めさ
れ、図7に示すようにアーク溶接により接続される。
ャック34によりアース電位に接続保持される。そして
アーク電極35のアーク35−1により、リード端子r
と接続部Rの領域35−2が溶接される。リード端子r
と接続部Rとはアース電位にあるので、電子部品21お
よびケース20側に電圧が印加されて悪影響の生ずるこ
とはない。このようにして電子部品21〜24の各リー
ド端子が所定の接続部とアーク溶接する事が出来る。し
かも各接続部と各リード端子は同一方向、同一高さに整
列したので、溶接し易く整列配列出来る。
易に溶接可能であり、また接続部とリード端子が直角に
整列配置しても同様である。
突出した外部接続端子a〜hは、図5に示すように、そ
の上部に配置される制御用の回路基板30と接続され
る。例えば回路基板30上に外部接続端子a〜hと接続
するコネクタ31を設け、これと前記外部接続端子a〜
hを挿入接続する。図5に示すように、コネクタ31の
端子31−1は回路基板30上の回路と半田により接続
されている。なお図5においては、電子部品21、23
のリード端子r、sが前記接続部R、Sとアーク溶接接
続されていることを示している。
図6に示すように、ケーブル33を介して、コネクタ3
2で接続することも出来る。
による発熱があるため、図9に電子部品21、23に代
表して示すように、ベース50に絶縁板51、52を介
してバネ製の支持具45、46により、ネジ47、48
を締めつけることにより押しつけることがよい。
を設けてもよい。また導体押さえ用突起部2−1、2−
2・・・は全導体に付いて設けてもよいが必要なものに
ついてのみ設けてもよい。
ができる。
部とを整列したので、溶接装置を使用してこれらリード
端子と導体の接続部を順次簡単に溶接することが出来、
溶接による接続作業を非常に効率的に行うことが出来
る。
続端子を樹脂ケースの同一面に集合させたので、この樹
脂ケースの上に制御基板のような接続部を配置したと
き、この外部接続端子にコネクタを簡単に接続すること
が出来る。
て、この突起部において導体を積み重ね状態に組み立た
てるので、電子部品の組み立て密度及び作業性を向上さ
せることができる。
斜視分解組み立て状態説明図である。
ある。
る。
態説明図である。
接続状態説明図である。
Claims (2)
- 【請求項1】矩形状の樹脂ケース内部に互いに絶縁され
て積層配置された複数の導体を有し、 前記樹脂ケースの側面から、前記複数の導体に形成され
た外部接続端子が、同一方向を向くように折り曲げられ
て整列状態で引き出され、 前記折り曲げられた外部接続端子を、電子部品のリード
端子と溶接して前記複数の導体と接続し、 前記樹脂ケースの、電子部品のリード端子と溶接される
外部接続端子が引き出される面と異なる面に、電子部品
のリード端子と溶接される外部接続端子以外の外部接続
端子が引き出されることを特徴とする電子部品の実装構
造。 - 【請求項2】請求項1に記載した電子部品の実装構造に
おいて、 樹脂ケースの一部に突起部を設けて、電子部品と接続す
る導体をこの突起部において積み重ね状態に組み立て
て、電子部品の組み立て密度及び作業性を向上させたこ
とを特徴とする電子部品の実装構造。
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JP3997927B2 (ja) * | 2003-02-24 | 2007-10-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の半田付け方法 |
US20060048968A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Wei-Kuang Chen | Construction for DC to AC power inverter |
US7649731B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-01-19 | Tyco Electronics Corporation | Power distribution module using buss bar |
JP4835451B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2011-12-14 | 住友電装株式会社 | 自動車用の電気接続箱 |
JP4400662B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2010-01-20 | 株式会社デンソー | 電子回路部品実装構造 |
JP4794648B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2011-10-19 | 三菱電機株式会社 | アーク溶接装置 |
JP5213919B2 (ja) | 2010-06-17 | 2013-06-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP5892505B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2016-03-23 | 矢崎総業株式会社 | 板金部材、バスバ及びこのバスバを備えた電気接続箱 |
JP5585547B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2014-09-10 | 株式会社デンソー | 端子台 |
JP5944188B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2016-07-05 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品基板の製造方法 |
JP5950336B2 (ja) | 2012-03-22 | 2016-07-13 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品モジュール |
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Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4819042A (en) * | 1983-10-31 | 1989-04-04 | Kaufman Lance R | Isolated package for multiple semiconductor power components |
JPH04258158A (ja) | 1991-02-13 | 1992-09-14 | Seiko Epson Corp | 半導体装置のリードフレーム構造 |
JP3198331B2 (ja) | 1997-01-23 | 2001-08-13 | ローム株式会社 | 金属端子片を有する回路基板の製造方法、この製造方法により得られる回路基板、およびこの回路基板に対する導体片の接続方法 |
DE19707709C1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-04-16 | Siemens Ag | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel |
US5994648A (en) * | 1997-03-27 | 1999-11-30 | Ford Motor Company | Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment |
JP3808665B2 (ja) * | 1999-07-01 | 2006-08-16 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
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