JP2978779B2 - 垂直型表面実装コネクタ - Google Patents
垂直型表面実装コネクタInfo
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- JP2978779B2 JP2978779B2 JP8229083A JP22908396A JP2978779B2 JP 2978779 B2 JP2978779 B2 JP 2978779B2 JP 8229083 A JP8229083 A JP 8229083A JP 22908396 A JP22908396 A JP 22908396A JP 2978779 B2 JP2978779 B2 JP 2978779B2
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- Japan
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- connector
- conductor
- housing
- surface mount
- flat
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、垂直型表面実装コ
ネクタに関し、特に複数の回路基板を平行に接続する場
合の垂直型表面実装コネクタに関する。
ネクタに関し、特に複数の回路基板を平行に接続する場
合の垂直型表面実装コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のコネクタは、細長い箱の
ような筐体の内部に多数の導体が長手方向に並べ配設さ
れている。また、近年、これに取付けられる回路基板の
配線のピッチは高密度実装に伴ない益々狭くなり、それ
につれてコネクタの導体のピッチが細く小型化するよう
に要求されるように至った。
ような筐体の内部に多数の導体が長手方向に並べ配設さ
れている。また、近年、これに取付けられる回路基板の
配線のピッチは高密度実装に伴ない益々狭くなり、それ
につれてコネクタの導体のピッチが細く小型化するよう
に要求されるように至った。
【０００３】図３（ａ）及び（ｂ）は従来の垂直型表面
実装コネクタの一例を説明するための雄コネクタの断面
図（ａ）及びコンタクトピンと回路基板の部分図であ
る。この垂直型表面実装コネクタは、図３（ａ）に示す
ように、中央に空間を二つに仕切る壁部１１ａを有する
箱状の筐体１１とこの筐体１１の壁部１１ａの両側面に
這うように一端が伸びるとともに筐体１１の底部に延在
し他端が筐体１１外に伸び回路基板１４の導電部と半田
１５を形成して接続される導体１２とで構成される雄コ
ネクタを有している。
実装コネクタの一例を説明するための雄コネクタの断面
図（ａ）及びコンタクトピンと回路基板の部分図であ
る。この垂直型表面実装コネクタは、図３（ａ）に示す
ように、中央に空間を二つに仕切る壁部１１ａを有する
箱状の筐体１１とこの筐体１１の壁部１１ａの両側面に
這うように一端が伸びるとともに筐体１１の底部に延在
し他端が筐体１１外に伸び回路基板１４の導電部と半田
１５を形成して接続される導体１２とで構成される雄コ
ネクタを有している。
【０００４】従来、回路基板１４と導体１２の導通検査
を行う際は、図３（ｂ）に示すように、回路基板１４に
電気信号を印加した状態で、導体半田付け部１２ｂにコ
ンタクトピン１３を押し当てて行なっていた。しかしな
がら、この方法では、半田１５が溶融時に表面張力によ
って導体半田付け部２ｂが上に盛り上がるように形成さ
れるため、コンタクトピン１３が曲がる不具合が生じや
すい。また、半田５が溶融する際、フラックスが半田表
面に析出し、コンタクトピン１３と導体１２との導通確
保が難しかった。
を行う際は、図３（ｂ）に示すように、回路基板１４に
電気信号を印加した状態で、導体半田付け部１２ｂにコ
ンタクトピン１３を押し当てて行なっていた。しかしな
がら、この方法では、半田１５が溶融時に表面張力によ
って導体半田付け部２ｂが上に盛り上がるように形成さ
れるため、コンタクトピン１３が曲がる不具合が生じや
すい。また、半田５が溶融する際、フラックスが半田表
面に析出し、コンタクトピン１３と導体１２との導通確
保が難しかった。
【０００５】図４は図３（ａ）の雄コネクタと嵌合相手
となる雌コネクタとを示す図である。上述した方法の問
題を解消する通電検査方法は、図４に示すように、雌コ
ネクタを基板１７に取付け導通検査する治具とした方法
である。この方法は、基板１７の裏面に形成したパッド
１８にコンタクトピン１３を押し当てることで、回路基
板１４と導体１２との導通検査を行っていた。しかしな
がら、治具となる基板１７側のコンタクト１６が、多数
回の挿抜によって摩耗したり変形したりして長期間安定
した導通を得ることが難しい。また、治具挿抜時に筐体
１１の外側壁部が破損することがある。
となる雌コネクタとを示す図である。上述した方法の問
題を解消する通電検査方法は、図４に示すように、雌コ
ネクタを基板１７に取付け導通検査する治具とした方法
である。この方法は、基板１７の裏面に形成したパッド
１８にコンタクトピン１３を押し当てることで、回路基
板１４と導体１２との導通検査を行っていた。しかしな
がら、治具となる基板１７側のコンタクト１６が、多数
回の挿抜によって摩耗したり変形したりして長期間安定
した導通を得ることが難しい。また、治具挿抜時に筐体
１１の外側壁部が破損することがある。
【０００６】一方、上述した治具を使用しない導通検査
方法として特開平５−１４４５２０や実開平５−６４７
７５号公報にに開示されている。これらの方法は、筐体
に穴を明け、コンタクトピンをこの穴から挿入し筐体内
部の導体部材に接触させ通電検査を行なっている。ま
た、他の例として実開平５−５７７６３号公報に開示さ
れている。この方法は、筐体より外部に導体の一部を露
出させ、この露出した導体部とコンタクトピンとを接触
させ導通検査を行えるようにしている。
方法として特開平５−１４４５２０や実開平５−６４７
７５号公報にに開示されている。これらの方法は、筐体
に穴を明け、コンタクトピンをこの穴から挿入し筐体内
部の導体部材に接触させ通電検査を行なっている。ま
た、他の例として実開平５−５７７６３号公報に開示さ
れている。この方法は、筐体より外部に導体の一部を露
出させ、この露出した導体部とコンタクトピンとを接触
させ導通検査を行えるようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した前者の文献に
よる通電検査方法では、フラックスが半田表面に析出に
よる接触不良や、治具などは不要となり、導電部の摩耗
や変形などは無くなるものの、本願のような小型でかつ
導体部の間隔が狭いコネクタに適さないことである。何
となれば、導通検査をするため筐体に設けた穴部が筐体
自体の強度を低下させコネクタの挿脱により筐体が破損
するからである。よしんば、筐体を肉厚にしたとしても
コネクタが大型になり適用できなくなる。また、後者の
文献による通電検査方法では、筐体外部に露出する導体
部を設けているため、導体部を露出するために穴を明け
なけばならず、前述と同じようにコネクタが大型化して
しまう。さらに、本願のコネクタのように、雌雄コネク
タの結合時に内部の導体部が密閉される構造にならない
ので、筐体の穴から金属ゴミが侵入し、隣接する導体部
が短絡したりする恐れがある。
よる通電検査方法では、フラックスが半田表面に析出に
よる接触不良や、治具などは不要となり、導電部の摩耗
や変形などは無くなるものの、本願のような小型でかつ
導体部の間隔が狭いコネクタに適さないことである。何
となれば、導通検査をするため筐体に設けた穴部が筐体
自体の強度を低下させコネクタの挿脱により筐体が破損
するからである。よしんば、筐体を肉厚にしたとしても
コネクタが大型になり適用できなくなる。また、後者の
文献による通電検査方法では、筐体外部に露出する導体
部を設けているため、導体部を露出するために穴を明け
なけばならず、前述と同じようにコネクタが大型化して
しまう。さらに、本願のコネクタのように、雌雄コネク
タの結合時に内部の導体部が密閉される構造にならない
ので、筐体の穴から金属ゴミが侵入し、隣接する導体部
が短絡したりする恐れがある。
【０００８】従って、本発明の目的は、検査するための
治具や小型化を阻む筐体に穴など設ける必要がないとと
もにコンタクトピンと導体部の接触信頼性が高い垂直型
表面実装コネクタを提供することにある。
治具や小型化を阻む筐体に穴など設ける必要がないとと
もにコンタクトピンと導体部の接触信頼性が高い垂直型
表面実装コネクタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、互いに
向き合う二枚の回路基板面のそれぞれに取付けられる平
板状の基台部とこの基台部と一体化してなる長尺な矩形
の開口をもつ箱状の筐体と、これらの筐体を互に嵌合さ
せることによりそれぞれ互に対応する前記筐体内の複数
の導体のコンタクト部を接続する雌雄コネクタを具備す
る垂直型表面実装コネクタにおいて、前記雌雄コネクタ
の該導体に前記開口のそれぞれに露呈する平坦部を有す
るとともに前記基台部の長手方向に対して垂直に左右に
張出す前記雌コネクタの該導体の前記平坦部が該長手方
向に交互に並べ配置されている垂直型表面実装コネクタ
である。
向き合う二枚の回路基板面のそれぞれに取付けられる平
板状の基台部とこの基台部と一体化してなる長尺な矩形
の開口をもつ箱状の筐体と、これらの筐体を互に嵌合さ
せることによりそれぞれ互に対応する前記筐体内の複数
の導体のコンタクト部を接続する雌雄コネクタを具備す
る垂直型表面実装コネクタにおいて、前記雌雄コネクタ
の該導体に前記開口のそれぞれに露呈する平坦部を有す
るとともに前記基台部の長手方向に対して垂直に左右に
張出す前記雌コネクタの該導体の前記平坦部が該長手方
向に交互に並べ配置されている垂直型表面実装コネクタ
である。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１（ａ）および（ｂ）ならびに（ｃ）は
本発明の一実施の形態における垂直型表面実装コネクタ
を説明するための雄コネクタの斜視図およびＡＡ断面矢
視図ならびに平面図である。この垂直型表面実装コネク
タの雄コネクタは、図１に示すように、回路基板１４に
取付けられる平板状の基台部４とこの基台部４と一体化
されてなる長尺な矩形の開口３をもつ箱状の筐体１と、
この筐体１の長手方向の両側の壁部５の間にあって基台
部４の開口３側面から垂直に伸びる中央壁部の両側面に
這わせられるコンタクト部２ｃとこのコンタクト部２ｃ
の後端から伸び基台部４の開口３側面に這わせられる平
坦部２ａとこの平坦部２ａの後端から伸び基台部４を貫
通し基台部４の底面に沿って外方に伸び基台部４外に張
出す接続部２ｂとを有する導体２とで構成されている。
本発明の一実施の形態における垂直型表面実装コネクタ
を説明するための雄コネクタの斜視図およびＡＡ断面矢
視図ならびに平面図である。この垂直型表面実装コネク
タの雄コネクタは、図１に示すように、回路基板１４に
取付けられる平板状の基台部４とこの基台部４と一体化
されてなる長尺な矩形の開口３をもつ箱状の筐体１と、
この筐体１の長手方向の両側の壁部５の間にあって基台
部４の開口３側面から垂直に伸びる中央壁部の両側面に
這わせられるコンタクト部２ｃとこのコンタクト部２ｃ
の後端から伸び基台部４の開口３側面に這わせられる平
坦部２ａとこの平坦部２ａの後端から伸び基台部４を貫
通し基台部４の底面に沿って外方に伸び基台部４外に張
出す接続部２ｂとを有する導体２とで構成されている。
【００１２】すなわち、導体２の平坦部２ａは、コネク
タが実装された回路基板の導通検査時、電気信号を外部
より入出力するためのもので、接続部２ｂは回路基板１
４の配線端子と半田付けで接続され、コンタクト部２ｃ
は、コネクタ結合時に雌コネクタのコンタクト部と接続
される。また、通電検査手順ついては、まず、回路基板
１４へ入力される電気信号は、接続部２ｂから平坦部２
ａに伝わる。導通検査は、この平坦部２ａにコンタクト
ピン１３を押し当てることで行う。
タが実装された回路基板の導通検査時、電気信号を外部
より入出力するためのもので、接続部２ｂは回路基板１
４の配線端子と半田付けで接続され、コンタクト部２ｃ
は、コネクタ結合時に雌コネクタのコンタクト部と接続
される。また、通電検査手順ついては、まず、回路基板
１４へ入力される電気信号は、接続部２ｂから平坦部２
ａに伝わる。導通検査は、この平坦部２ａにコンタクト
ピン１３を押し当てることで行う。
【００１３】図２（ａ）および（ｂ）は図１の雄コネク
タと嵌合する雌コネクタの部分断面図および平面図であ
る。この雌コネクタも、前述の雄コネクタと同様の構造
をもっている。すなわち、図２に示すように、回路基板
１４に取付けられる平板状の基台部９と一体化され長尺
な矩形の開口３ａをもつ箱状の筐体７と、この筐体７の
長手方向の両側の壁部１０の間にあって雄コネクタのコ
ンタクトを挾持するコンタクト部８ｃとこのコンタクト
部８ｃの後端から伸び基台部９の開口３ａ側面に這わせ
られる平坦部８ａとこの平坦部８ａから枝分かれし基台
部９を貫通し基台部９の底面に沿って外方に伸び基台部
９外に張出す接続部２ｂとを有する導体８とで構成され
ている。また、導体８の配列は、左右の平坦部８ａを長
手方向に交互にずらして並べ配設することにより、短く
小型な筐体７に対して平坦部８ａの面積を比較的に大き
くすることができる。
タと嵌合する雌コネクタの部分断面図および平面図であ
る。この雌コネクタも、前述の雄コネクタと同様の構造
をもっている。すなわち、図２に示すように、回路基板
１４に取付けられる平板状の基台部９と一体化され長尺
な矩形の開口３ａをもつ箱状の筐体７と、この筐体７の
長手方向の両側の壁部１０の間にあって雄コネクタのコ
ンタクトを挾持するコンタクト部８ｃとこのコンタクト
部８ｃの後端から伸び基台部９の開口３ａ側面に這わせ
られる平坦部８ａとこの平坦部８ａから枝分かれし基台
部９を貫通し基台部９の底面に沿って外方に伸び基台部
９外に張出す接続部２ｂとを有する導体８とで構成され
ている。また、導体８の配列は、左右の平坦部８ａを長
手方向に交互にずらして並べ配設することにより、短く
小型な筐体７に対して平坦部８ａの面積を比較的に大き
くすることができる。
【００１４】このように、コンタクトピン１３が挿入さ
れる開口３ａに露呈する導体８の平坦部８ａを設けたの
で、上からコンタクトピン１３を容易に当てることがで
き、かつ、接続部８ｂとは筐体７の壁部１０にて遮断し
てあるため、接続部８ｂの接続時の半田が廻り込みがな
く、この導体８はコンタクトピン１３との接触が常に安
定して得られる。
れる開口３ａに露呈する導体８の平坦部８ａを設けたの
で、上からコンタクトピン１３を容易に当てることがで
き、かつ、接続部８ｂとは筐体７の壁部１０にて遮断し
てあるため、接続部８ｂの接続時の半田が廻り込みがな
く、この導体８はコンタクトピン１３との接触が常に安
定して得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路基板
と接続部の半田付けのフラックス等で汚染されないよう
に壁部で遮断する筐体内に導体の平坦部を設けることに
よって、回路基板とコネクタの導通検査を高い信頼性で
行える効果がある。
と接続部の半田付けのフラックス等で汚染されないよう
に壁部で遮断する筐体内に導体の平坦部を設けることに
よって、回路基板とコネクタの導通検査を高い信頼性で
行える効果がある。
【００１６】また、この導体の平坦部を筐体の開口に露
呈するように配置することによって、開口からコンタク
トピンが挿入できるので、不必要な穴など筐体に開ける
ことなく、小型化および狭ピッチ化が図れるという効果
もある。さらに、検査運用費を高くする寿命の短かい治
具の必要もなくなる。
呈するように配置することによって、開口からコンタク
トピンが挿入できるので、不必要な穴など筐体に開ける
ことなく、小型化および狭ピッチ化が図れるという効果
もある。さらに、検査運用費を高くする寿命の短かい治
具の必要もなくなる。
【図１】本発明の一実施の形態における垂直型表面実装
コネクタを説明するための雄コネクタの斜視図（ａ）お
よびＡＡ断面矢視図（ｂ）ならびに平面図（ｃ）であ
る。
コネクタを説明するための雄コネクタの斜視図（ａ）お
よびＡＡ断面矢視図（ｂ）ならびに平面図（ｃ）であ
る。
【図２】図１の雄コネクタと嵌合する雌コネクタの部分
断面図および平面図である。
断面図および平面図である。
【図３】従来の垂直型表面実装コネクタの一例を説明す
るための雄コネクタの断面図（ａ）及びコンタクトピン
と回路基板の部分図（ｂ）である。
るための雄コネクタの断面図（ａ）及びコンタクトピン
と回路基板の部分図（ｂ）である。
【図４】図３（ａ）の雄コネクタと嵌合相手となる雌コ
ネクタとを示す図である。
ネクタとを示す図である。
１，７，１１ 筐体 ２，８，１２ 導体 ２ａ，８ａ 平坦部 ２ｂ，８ｂ 接続部 ２ｃ，８ｃ コンタクト部 ２ｄ，２ｅ 導体 ３，３ａ 開口 ４，９ 基台部 ５，１０ 壁部 １１ａ 壁部 １２ｂ 導体半田付け部 １２ｃ 導体嵌合部 １３ コンタクトピン １４ 回路基板 １５ 半田
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−111894（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−72083（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 23/68 302 H01R 23/68
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに向き合う二枚の回路基板面のそれ
ぞれに取付けられる平板状の基台部とこの基台部と一体
化してなる長尺な矩形の開口をもつ箱状の筐体と、これ
らの筐体を互に嵌合させることによりそれぞれ互に対応
する前記筐体内の複数の導体のコンタクト部を接続する
雌雄コネクタを具備する垂直型表面実装コネクタにおい
て、前記雌雄コネクタの該導体に前記開口のそれぞれに
露呈する平坦部を有するとともに前記基台部の長手方向
に対して垂直に左右に張出す前記雌コネクタの該導体の
前記平坦部が該長手方向に交互に並べ配置されているこ
とを特徴とする垂直型表面実装コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229083A JP2978779B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 垂直型表面実装コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229083A JP2978779B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 垂直型表面実装コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1069950A JPH1069950A (ja) | 1998-03-10 |
| JP2978779B2 true JP2978779B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=16886493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8229083A Expired - Fee Related JP2978779B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 垂直型表面実装コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2978779B2 (ja) |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP8229083A patent/JP2978779B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1069950A (ja) | 1998-03-10 |
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