JPH1069950A - 垂直型表面実装コネクタ - Google Patents

垂直型表面実装コネクタ

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JPH1069950A
JPH1069950A JP8229083A JP22908396A JPH1069950A JP H1069950 A JPH1069950 A JP H1069950A JP 8229083 A JP8229083 A JP 8229083A JP 22908396 A JP22908396 A JP 22908396A JP H1069950 A JPH1069950 A JP H1069950A
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大輔 中村
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一紀 佐藤
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NIPPON DENKI FACTORY ENG KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】二枚の回路基板に平行に連結する垂直型表面実
装コネクタにおいて、回路基板14と接続部2bの半田
付けのフラックスの廻り込みによる接触不良や治具を必
要とすることなく回路基板14との導通検査を容易に行
なえ得る。 【解決手段】導体2に開口3より露呈する平坦部2aを
設け、ここにコンタクトピン13を接触させることによ
り導通検査・回路基板検査を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、垂直型表面実装コ
ネクタに関し、特に複数の回路基板を平行に接続する場
合の垂直型表面実装コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のコネクタは、細長い箱の
ような筐体の内部に多数の導体が長手方向に並べ配設さ
れている。また、近年、これに取付けられる回路基板の
配線のピッチは高密度実装に伴ない益々狭くなり、それ
につれてコネクタの導体のピッチが細く小型化するよう
に要求されるように至った。
【0003】図3(a)及び(b)は従来の垂直型表面
実装コネクタの一例を説明するための雄コネクタの断面
図(a)及びコンタクトピンと回路基板の部分図であ
る。この垂直型表面実装コネクタは、図3(a)に示す
ように、中央に空間を二つに仕切る壁部11aを有する
箱状の筐体11とこの筐体11の壁部11aの両側面に
這うように一端が伸びるとともに筐体11の底部に延在
し他端が筐体11外に伸び回路基板14の導電部と半田
15を形成して接続される導体12とで構成される雄コ
ネクタを有している。
【0004】従来、回路基板14と導体12の導通検査
を行う際は、図3(b)に示すように、回路基板14に
電気信号を印加した状態で、導体半田付け部12bにコ
ンタクトピン13を押し当てて行なっていた。しかしな
がら、この方法では、半田15が溶融時に表面張力によ
って導体半田付け部2bが上に盛り上がるように形成さ
れるため、コンタクトピン13が曲がる不具合が生じや
すい。また、半田5が溶融する際、フラックスが半田表
面に析出し、コンタクトピン13と導体12との導通確
保が難しかった。
【0005】図4は図3(a)の雄コネクタと嵌合相手
となる雌コネクタとを示す図である。上述した方法の問
題を解消する通電検査方法は、図4に示すように、雌コ
ネクタを基板17に取付け導通検査する治具とした方法
である。この方法は、基板17の裏面に形成したパッド
18にコンタクトピン13を押し当てることで、回路基
板14と導体12との導通検査を行っていた。しかしな
がら、治具となる基板17側のコンタクト16が、多数
回の挿抜によって摩耗したり変形したりして長期間安定
した導通を得ることが難しい。また、治具挿抜時に筐体
11の外側壁部が破損することがある。
【0006】一方、上述した治具を使用しない導通検査
方法として特開平5−144520や実開平5−647
75号公報にに開示されている。これらの方法は、筐体
に穴を明け、コンタクトピンをこの穴から挿入し筐体内
部の導体部材に接触させ通電検査を行なっている。ま
た、他の例として実開平5−57763号公報に開示さ
れている。この方法は、筐体より外部に導体の一部を露
出させ、この露出した導体部とコンタクトピンとを接触
させ導通検査を行えるようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した前者の文献に
よる通電検査方法では、フラックスが半田表面に析出に
よる接触不良や、治具などは不要となり、導電部の摩耗
や変形などは無くなるものの、本願のような小型でかつ
導体部の間隔が狭いコネクタに適さないことである。何
となれば、導通検査をするため筐体に設けた穴部が筐体
自体の強度を低下させコネクタの挿脱により筐体が破損
するからである。よしんば、筐体を肉厚にしたとしても
コネクタが大型になり適用できなくなる。また、後者の
文献による通電検査方法では、筐体外部に露出する導体
部を設けているため、導体部を露出するために穴を明け
なけばならず、前述と同じようにコネクタが大型化して
しまう。さらに、本願のコネクタのように、雌雄コネク
タの結合時に内部の導体部が密閉される構造にならない
ので、筐体の穴から金属ゴミが侵入し、隣接する導体部
が短絡したりする恐れがある。
【0008】従って、本発明の目的は、検査するための
治具や小型化を阻む筐体に穴など設ける必要がないとと
もにコンタクトピンと導体部の接触信頼性が高い垂直型
表面実装コネクタを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、互いに
向き合う二枚の回路基板面のそれぞれに取付けられる平
板状の基台部とこの基台部と一体化してなる長尺な矩形
の開口をもつ箱状の筐体と、これらの筐体を互に嵌合さ
せることによりそれぞれ互に対応する前記筐体内の複数
の導体のコンタクト部を接続する雌雄コネクタを具備す
る垂直型表面実装コネクタにおいて、前記雌雄コネクタ
の該導体に前記開口のそれぞれに露呈する平坦部を有す
る垂直型表面実装コネクタである。また、前記基台部の
長手方向に対して垂直に左右に張出す前記雌コネクタの
該導体の前記平坦部が該長手方向に交互に並べ配置され
ていることが望ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
【0011】図1(a)および(b)ならびに(c)は
本発明の一実施の形態における垂直型表面実装コネクタ
を説明するための雄コネクタの斜視図およびAA断面矢
視図ならびに平面図である。この垂直型表面実装コネク
タの雄コネクタは、図1に示すように、回路基板14に
取付けられる平板状の基台部4とこの基台部4と一体化
されてなる長尺な矩形の開口3をもつ箱状の筐体1と、
この筐体1の長手方向の両側の壁部5の間にあって基台
部4の開口3側面から垂直に伸びる中央壁部の両側面に
這わせられるコンタクト部2cとこのコンタクト部2c
の後端から伸び基台部4の開口3側面に這わせられる平
坦部2aとこの平坦部2aの後端から伸び基台部4を貫
通し基台部4の底面に沿って外方に伸び基台部4外に張
出す接続部2bとを有する導体2とで構成されている。
【0012】すなわち、導体2の平坦部2aは、コネク
タが実装された回路基板の導通検査時、電気信号を外部
より入出力するためのもので、接続部2bは回路基板1
4の配線端子と半田付けで接続され、コンタクト部2c
は、コネクタ結合時に雌コネクタのコンタクト部と接続
される。また、通電検査手順ついては、まず、回路基板
14へ入力される電気信号は、接続部2bから平坦部2
aに伝わる。導通検査は、この平坦部2aにコンタクト
ピン13を押し当てることで行う。
【0013】図2(a)および(b)は図1の雄コネク
タと嵌合する雌コネクタの部分断面図および平面図であ
る。この雌コネクタも、前述の雄コネクタと同様の構造
をもっている。すなわち、図2に示すように、回路基板
14に取付けられる平板状の基台部9と一体化され長尺
な矩形の開口3aをもつ箱状の筐体7と、この筐体7の
長手方向の両側の壁部10の間にあって雄コネクタのコ
ンタクトを挾持するコンタクト部8cとこのコンタクト
部8cの後端から伸び基台部9の開口3a側面に這わせ
られる平坦部8aとこの平坦部8aから枝分かれし基台
部9を貫通し基台部9の底面に沿って外方に伸び基台部
9外に張出す接続部2bとを有する導体8とで構成され
ている。また、導体8の配列は、左右の平坦部8aを長
手方向に交互にずらして並べ配設することにより、短く
小型な筐体7に対して平坦部8aの面積を比較的に大き
くすることができる。
【0014】このように、コンタクトピン13が挿入さ
れる開口3aに露呈する導体8の平坦部8aを設けたの
で、上からコンタクトピン13を容易に当てることがで
き、かつ、接続部8bとは筐体7の壁部10にて遮断し
てあるため、接続部8bの接続時の半田が廻り込みがな
く、この導体8はコンタクトピン13との接触が常に安
定して得られる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路基板
と接続部の半田付けのフラックス等で汚染されないよう
に壁部で遮断する筐体内に導体の平坦部を設けることに
よって、回路基板とコネクタの導通検査を高い信頼性で
行える効果がある。
【0016】また、この導体の平坦部を筐体の開口に露
呈するように配置することによって、開口からコンタク
トピンが挿入できるので、不必要な穴など筐体に開ける
ことなく、小型化および狭ピッチ化が図れるという効果
もある。さらに、検査運用費を高くする寿命の短かい治
具の必要もなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における垂直型表面実装
コネクタを説明するための雄コネクタの斜視図(a)お
よびAA断面矢視図(b)ならびに平面図(c)であ
る。
【図2】図1の雄コネクタと嵌合する雌コネクタの部分
断面図および平面図である。
【図3】従来の垂直型表面実装コネクタの一例を説明す
るための雄コネクタの断面図(a)及びコンタクトピン
と回路基板の部分図(b)である。
【図4】図3(a)の雄コネクタと嵌合相手となる雌コ
ネクタとを示す図である。
【符号の説明】
1,7,11 筐体 2,8,12 導体 2a,8a 平坦部 2b,8b 接続部 2c,8c コンタクト部 2d,2e 導体 3,3a 開口 4,9 基台部 5,10 壁部 11a 壁部 12b 導体半田付け部 12c 導体嵌合部 13 コンタクトピン 14 回路基板 15 半田

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに向き合う二枚の回路基板面のそれ
    ぞれに取付けられる平板状の基台部とこの基台部と一体
    化してなる長尺な矩形の開口をもつ箱状の筐体と、これ
    らの筐体を互に嵌合させることによりそれぞれ互に対応
    する前記筐体内の複数の導体のコンタクト部を接続する
    雌雄コネクタを具備する垂直型表面実装コネクタにおい
    て、前記雌雄コネクタの該導体に前記開口のそれぞれに
    露呈する平坦部を有することを特徴とする垂直型表面実
    装コネクタ。
  2. 【請求項2】 前記基台部の長手方向に対して垂直に左
    右に張出す前記雌コネクタの該導体の前記平坦部が該長
    手方向に交互に並べ配置されていることを特徴とする請
    求項1記載の垂直型表面実装コネクタ。
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