JP2009176626A - カードエッジコネクタ及びその組付方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子基板31の内側に位置する内側接点端子33と接触する第2コネクタピン4に一端が結合され、電子基板31の表面に垂直な方向において、電子基板31の表面から離れる方向に向かって伸び、ハーネス19の導体部19bが貫通する貫通溝5bが形成された接続端子5を設けた。従って、電子基板31の先頭接点端子32に電気的に接続される第1コネクタピン10と、内側接点端子33に電気的に接続される接続端子5の先端部とを、電子基板31表面に垂直な方向において十分な間隔を隔てた位置に設けることができ、その結果、先頭接点端子32及び内側接点端子33とそれぞれ導通する導通経路をなすハーネス18,19を、多段化して設けることが可能になる。
【選択図】図1
Description
前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと
前記ハウジング内において前記電子基板挿入孔に配置され、前記電子基板の端部が挿入されたときに、挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子、及び、その先頭接点端子よりも基板内側に位置する内側接点端子とそれぞれ接触する第1及び第2の接点導体と、
前記第2の接点導体に一端が結合され、前記電子基板の複数の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、前記電子基板の表面から離れる方向に向かって伸びるとともに、前記ハーネスの導体部が貫通する貫通部が形成された接続端子と、を備え、
前記ハーネスが、前記第1の接点導体に接続されるハーネスと、前記ハウジング内において前記接続端子まで延びて、前記導体部が前記貫通部を貫通するハーネスとからなることを特徴とする。
前記複数の先頭接点端子に接触する複数の前記第1の接点導体に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、各々のハーネスごとに分離して設けられた個別のシール部材と、
前記複数の内側接点端子に前記第2の接点導体を介して導通する複数の前記接続端子に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、複数のハーネスのシール部材が連結して設けられた集合シール部材と、を備えることが好ましい。
前記ハウジングは、前記第1の接点導体を収納する第1ハウジングと、前記第2の接点導体を収納する第2ハウジングと、前記第2のハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第3ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第1の接点導体を前記第1ハウジング内の所定の取付位置に固定する第1の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第2の接点導体を前記第2ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第1のハウジングと当接する前記第2ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第2のハウジングから突出させる第2の取付工程と、
前記第1ハウジング及び第2ハウジング同士を当接させ、その状態で第1及び第2ハウジングを結合する結合工程と、
前記第2のハウジングから突出する接続端子には、前記貫通部として、その先端側が開口した貫通溝が形成されており、前記接続導体の貫通部を貫通するハーネスを、前記第1ハウジングの当接面と反対側の面から、先端部が前記貫通溝の開口に達するまで挿入した状態で前記第3ハウジングを前記第2ハウジングに装着することにより、前記第3ハウジングによって前記ハーネスの先端部を前記貫通溝に押し込んで前記ハーネスの被膜部分を除去しつつ、露出された前記導体部を前記貫通溝に嵌め込む装着工程と、を備えることを特徴とする。
前記ハウジングは、前記第1の接点導体を収納する第1ハウジングと、前記第2の接点導体を収納する第2ハウジングと、前記第2のハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第3ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第1の接点導体を前記第1ハウジング内の所定の取付位置に固定する第1の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第2の接点導体を前記第2ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第1のハウジングと当接する前記第2ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第2のハウジングから突出させる第2の取付工程と、
前記第1ハウジング及び第2ハウジング同士を当接させ、その状態で第1及び第2ハウジングを結合する結合工程と、
前記接続導体の貫通部を貫通するハーネスを、前記第1ハウジングの当接面と反対側の面から、絶縁非膜が除去された先端部が前記接続端子の貫通部を貫通するまで挿入して、前記ハーネスの先端部と前記接続端子とをはんだ付けするはんだ付け工程と、
前記第3ハウジングによって前記接続端子の突出した部分を覆うように、前記第3ハウジングを前記第2ハウジングに装着する装着工程と、を備えることを特徴とする。
Claims (8)
- 電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に前記電子基板の挿入方向に沿って形成された複数の接点端子と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、
前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと
前記ハウジング内において前記電子基板挿入孔に配置され、前記電子基板の端部が挿入されたときに、挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子、及び、その先頭接点端子よりも基板内側に位置する内側接点端子とそれぞれ接触する第1及び第2の接点導体と、
前記第2の接点導体に一端が結合され、前記電子基板の複数の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、前記電子基板の表面から離れる方向に向かって伸びるとともに、前記ハーネスの導体部が貫通する貫通部が形成された接続端子と、を備え、
前記ハーネスが、前記第1の接点導体に接続されるハーネスと、前記ハウジング内において前記接続端子まで延びて、前記導体部が前記貫通部を貫通するハーネスとからなることを特徴とするカードエッジコネクタ。 - 前記複数の接点端子は、前記電子基板の両面にそれぞれ形成されることを特徴とする請求項1に記載のカードエッジコネクタ。
- 前記ハウジングは、樹脂を射出成形したものであって、前記第1の接点導体と、前記第2の接点導体との少なくとも一方の周囲に位置するように、金属製フレームがインサート成形されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のカードエッジコネクタ。
- 前記先頭接点端子と前記内側接点端子とはそれぞれ前記電子基板端部の挿入方向と直交する方向に並ぶように、前記電子基板の端部に複数の先頭接点端子と複数の内側接点端子とが形成され、
前記複数の先頭接点端子に接触する複数の前記第1の接点導体に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、各々のハーネスごとに分離して設けられた個別のシール部材と、
前記複数の内側接点端子に前記第2の接点導体を介して導通する複数の前記接続端子に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、複数のハーネスのシール部材が連結して設けられた集合シール部材と、を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。 - 前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子と接触する前記第1の接点導体を介して、前記電子基板に形成された回路への電源供給を行うことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。
- 請求項1に記載のカードエッジコネクタの組付方法であって、
前記ハウジングは、前記第1の接点導体を収納する第1ハウジングと、前記第2の接点導体を収納する第2ハウジングと、前記第2のハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第3ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第1の接点導体を前記第1ハウジング内の所定の取付位置に固定する第1の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第2の接点導体を前記第2ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第1のハウジングと当接する前記第2ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第2のハウジングから突出させる第2の取付工程と、
前記第1ハウジング及び第2ハウジング同士を当接させ、その状態で第1及び第2ハウジングを結合する結合工程と、
前記第2のハウジングから突出する接続端子には、前記貫通部として、その先端側が開口した貫通溝が形成されており、前記接続導体の貫通部を貫通するハーネスを、前記第1ハウジングの当接面と反対側の面から、先端部が前記貫通溝の開口に達するまで挿入した状態で前記第3ハウジングを前記第2ハウジングに装着することにより、前記第3ハウジングによって前記ハーネスの先端部を前記貫通溝に押し込んで前記ハーネスの被膜部分を除去しつつ、露出された前記導体部を前記貫通溝に嵌め込む装着工程と、を備えることを特徴とするカードエッジコネクタの組付方法。 - 請求項1に記載のカードエッジコネクタの組付方法であって、
前記ハウジングは、前記第1の接点導体を収納する第1ハウジングと、前記第2の接点導体を収納する第2ハウジングと、前記第2のハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第3ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第1の接点導体を前記第1ハウジング内の所定の取付位置に固定する第1の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第2の接点導体を前記第2ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第1のハウジングと当接する前記第2ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第2のハウジングから突出させる第2の取付工程と、
前記第1ハウジング及び第2ハウジング同士を当接させ、その状態で第1及び第2ハウジングを結合する結合工程と、
前記接続導体の貫通部を貫通するハーネスを、前記第1ハウジングの当接面と反対側の面から、絶縁非膜が除去された先端部が前記接続端子の貫通部を貫通するまで挿入して、前記ハーネスの先端部と前記接続端子とをはんだ付けするはんだ付け工程と、
前記第3ハウジングによって前記接続端子の突出した部分を覆うように、前記第3ハウジングを前記第2ハウジングに装着する装着工程と、を備えることを特徴とするカードエッジコネクタの組付方法。 - 前記接続端子が前記第2ハウジングの当接面に密着する部分において、前記接続端子には突起が形成され、前記第2ハウジングの当接面には、少なくとも前記接続端子の突起に対応した凹部が形成されていることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載のカードエッジコネクタの組付方法。
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