CN107112666B - 板连接器组件、连接器和旁路线缆组件 - Google Patents

Abstract

提供了一种线对板连接器，用于将线缆旁路组件的线缆连接于安装于一电路板上的电路。所述连接器具有保持穿过所述连接器的线缆的几何结构的一结构。所述连接器包括一对边缘耦合的导电的信号端子以及所述信号端子宽侧耦合的一接地屏蔽体。所述连接器包括与所述一对信号端子对齐的一对接地端子且两组端子均具有当所述连接器插入一插座时线性挠曲的J型接触部。在另一实施例中，所述一对信号端子的接触部由一顺从元件支撑，当所述连接器接合一基板上的接触垫时，所述顺从元件可挠曲。

Description

板连接器组件、连接器和旁路线缆组件

相关申请的援引

本申请主张于2015年1月11日提交的题为“Molex通道”的在先美国临时专利申请US62/102045、2015年1月11日提交的题为“Molex通道”的在先美国临时专利申请US62/102046、2015年1月11日提交的题为“Molex通道”的在先美国临时专利申请US62/102047、2015年1月11日提交的题为“芯片与旁路设于电路板的外部接口之间的高速数据传输通道”的在先美国临时专利申请US62/102048、2015年5月4日提交的题为“自立式(free-standing)模块端口以及采用其的旁路组件”的在先美国临时专利申请US62/156602、2015年5月4日提交的题为“改进的线缆-直接式连接器(Cable-Direct Connector)”的在先美国临时专利申请US62/156708、2015年5月27日提交的题为“具有刮擦特征以及结合刮擦特征的旁路组件的线对板连接器”的在先美国临时专利申请US62/167036以及2015年6月19日提交的题为“具有顺从接触件(compliant contact)以及结合顺从接触件的旁路组件的线对板连接器”的在先美国临时专利申请US62/182161的优先权，所有的这些临时专利申请通过援引合并于本文。

技术领域

本发明概括而言涉及适合用于将高速信号从芯片或处理器等以低损耗传输至背板、母板以及其它电路板的高速数据传输系统，且更具体而言涉及一种旁路线缆组件，所述旁路线缆组件具有在连接于一电子器件的电路板的接触件的过程中提供可靠的刮擦动作的连接器。

背景技术

电子设备(诸如路由器、服务器、交换机等)需要以高数据传输速度运行，以满足(serve)在许多终端用户设备中的对带宽和流式(streaming)音频及视频的传送日益提高的需求。这些设备使用在安装于所述设备的一印刷电路板(母板)上的一主芯片元件(诸如一ASIC、FPGA等)与安装于所述电路板的连接器之间延伸的信号传输线。这些传输线目前以所述母板上或内的导电迹线形成并在所述芯片元件与所述设备的外部连接器或电路之间延伸。

典型的电路板通常由一便宜的材料(如公知的便宜的FR4)形成。虽然FR4便宜，但是熟知的是，FR4在以约6Gbps及更高的速率传输数据的高速信号传输线中将产生损耗。这些损耗随着速率增加而增大，且由此使得FR4材料用于约10Gbps及以上的高速数据传输应用是不令人满意的(undesirable)。这种衰减(drop off)在6Gbps时开始并随着数据速率增加而增大。为了将FR4用作用于信号传输线的一电路板材料，设计者可能不得不采用放大器和均衡器，这增加了所述设备的最终成本(final cost)。

信号传输线在FR4电路板中的总体长度能超过阈值长度(threshold lengths)(约10英寸)，且可包括能形成信号反射及噪声问题以及另外损耗的弯曲(bends)和转向(turns)。损耗有时能通过使用放大器、中继器(repeater)以及均衡器来校正(corrected)，但是这些元件也增加了制造电路板(final circuit board)的最终成本。这使得电路板的布局复杂化，因为需要另外的板空间来收容这些放大器和中继器。另外，信号传输线在FR-4材料中的路由可能要求多次转向。这些转向以及沿信号传输线发生在端接点处的转变(transitions)可能负面地影响由信号传输线传送的信号的完整性(integrity)。这随后变得难于以获得穿过传输线迹线的一致的阻抗和一低信号损耗的方式路由传输线迹线。定制(custom)材料(诸如MEGTRON)可用于电路板结构，其降低了这种损耗，但这些材料的价格使得电路板以及由此使用它们的电子设备的成本急剧增加。

芯片是这些路由器、交换机以及其它设备的心脏。这些芯片典型地包括一处理器(诸如一ASIC(专用集成电路)芯片)，且这个ASIC芯片具有一晶粒(die)，晶粒通过导电焊料凸点(solder bump)连接于一基板(基板的封装(package))。所述封装可以包括穿过基板延伸至焊料球的微导孔(micro-vias)或镀覆的通孔。这些焊料球包括一球栅格阵列(ballgrid array)，所述封装通过球栅格阵列安装于母板。母板包括形成于其内的多条迹线，所述多条迹线限定包括用于高速数据信号传输的差分信号对的传输线、与差分信号对相关联的接地路径以及用于电源、时钟信号以及其它功能的各种低速传输线。这些迹线可包括从所述设备的ASIC路由至I/O连接器(外部连接器连接于I/O连接器)的迹线、以及从ASIC路由至背板连接器(背板连接器允许所述设备连接于一总体系统(诸如一网络服务器等)的其它迹线、或依然还有的从所述ASIC路由至所述设备的母板或使用所述ASIC的另一电路板上的器件和电路或迹线。

FR4电路板材料能处理10Gbps的数据传输速率，但是这种处理带有不足。为了跨越(traverse)长的迹线长度，传输这些信号所需的功率(power)也增加。由此，设计者发现难于提供用于这种设备的“绿色”设计，因为低功率的芯片不能有效地驱动针对这种及更长的长度下的信号。驱动信号所需的功率越大，所消耗的电能越多，且这还使得产生的必须散出的热越多。相应地，这些不足进一步使得使用FR4作为用于电子设备的一母板材料变得复杂化。采用更贵的且外来(exotic)的母板材料(诸如MEGTRON)来以更能够接受的损耗处理高速信号使得电子设备的总体成本增加。尽管采用这些贵的材料得到(experienced)低损耗，但是它们依然并导致(incurred)要求功率增加以传输它们的信号，且在长的板迹线设计中所要求的转向和交叉(crossover)形成信号反射以及潜在的噪声增加的区域。

由此，变得难于在电路板和背板中充分地设计信号传输线，以满足用于高速应用所需的串扰和损耗要求。虽然希望采用经济的板材料(诸如FR4)，但是FR4性能随着数据传输速率接近10Gbps而急剧掉落(fall off)，这驱使设计者采用更贵的板材料且增加了采用这种电路板的设备的总体成本。相应地，本发明由此面向具有合适的点对点电互连件的多个旁路线缆组件，所述多个旁路线缆组件一起限定用于以10Gbps及以上传输数据信号的高速传输线，且所述多个组件具有低损耗特性。

发明内容

相应地，本文提供改进的高速旁路组件，所述高速旁路组件不采用电路板而采用线缆，以限定适于在10Gbps及以上的高速数据应用且具有低损耗特性的信号传输线。

根据本发明，一种旁路线缆组件用于在一芯片或芯片封装与背板或电路板之间路由高速数据传输线。所述旁路线缆组件包括含有信号传输线的线缆，所述线缆避免了电路板结构上的不足而不管结构的材料如何，且所述线缆提供了独立的信号路径，该信号路径具有阻止信号损耗并保持阻抗处于能够接受的级别(levels)的一一致的几何形状及结构。

在本发明的应用中，具有一芯片(诸如一ASIC或FPGA)形式的集成电路作为一总体芯片封装的一部分设置。所述芯片通过常规的焊料凸点等安装于一封装基板且可通过一密封(encapsulating)材料被包围在所述基板内并与所述基板成为一体，密封材料覆盖(overlies)所述芯片和部分所述基板。所述封装基板具有从所述焊料凸点延伸至所述基板上的端接区域之间的引线(leads)。线缆用于将所述芯片连接于所述设备的外部接口，诸如I/O连接器、背板连接器以及电路板的电路。这些线缆在它们连接于所述芯片封装的基板附近的端部设有板连接器。

所述芯片封装可包括多个接触件，所述多个接触件典型地设置于所述封装的下侧，以用于提供从逻辑器、时钟、电源以及低速器件以及高速信号电路到一设备的母板上的迹线之间的连接。这些接触件可以保持所述线缆信号传输线的几何结构的方式位于所述芯片封装的基板的上表面或下表面的能被容易地连接于线缆的位置。所述线缆提供旁路所述母板上的迹线设置的信号传输线。这样一种结构不仅减轻了针对上述说明的损耗和噪声问题，而且释放了母板上的大量的空间(即，不动产(real estate))，同时允许低成本的电路板材料(诸如FR4)用于其构造。

用于这种组件的线缆设计用于差分信号传输且优选地为双轴式线缆，所述双轴式线缆采用包裹(encased)在介电包覆体内的成对的信号导线(conductor wires)，以形成信号导线对。所述导线对可包括相关联的加蔽线且所有三条导线可进一步被包围在一导电缠绕物(wrap)、编织(braided)屏蔽体等形式的一外屏蔽体内。两个信号导线可被包裹在一单个的介电包覆体内。构成各个这样的导线对的两条导线的间隔和姿势(orientation)能以这样一种方式被容易地控制，即所述线缆提供与电路板分离并离开的且可在一芯片、芯片组、器件与电路板的一连接器位置之间或在电路板的两个位置之间延伸的一传输线。作为信号传输线构件的所述线缆的有序的几何结构极其容易地被保持且具有与电路板的信号传输线所遇到的困难相比能够接受的损耗和噪声且不管结构的材料如何。

所述导线对的接近端(近端)端接于所述芯片封装而所述线缆的远离端(远端)连接于连接器端口形式的外部连接器接口。接近端的连接优选采用设置成接合电路板及其接触件的线对板连接器来完成。在这些线对板连接器中，信号导线对的自由端以仿效(emulate)所述线缆的有序的几何结构的一间隔直接端接于所述连接器端子的端接的尾部，从而在所述连接器位置将串扰和其它负面因素保持到一最低程度。各个连接器包括一支撑件，所述支撑件将所述两个信号端子以一所需间隔保持，且各个连接器还包括相关联的一接地屏蔽体，接地屏蔽体优选至少部分包封(encompass)所述连接器的信号端子。所述接地屏蔽体具有由其形成的接地端子。

在这种方式下，与各个导线对相关联的接地件可端接于所述连接器的接地屏蔽体，以通过限定一接地面形成提供屏蔽以及减少串扰的一接地路径，所述信号端子能以共模(common mode)宽侧耦合接地面，而所述连接器的信号端子以差模(differential mode)边缘耦合在一起。所述旁路线缆组件的导线的端接在这样一种方式下进行，所述线缆的信号导线及接地导线的一具体所需的几何结构尽可能地(to extent possible)保持穿过所述线缆的端接区域直到所述板连接器。

所述接地屏蔽体可包括多个侧壁，所述多个侧壁在所述连接器的对接端附近延伸，以提供一多面(multiple faceted)的接地面。各个信号导线对的加蔽线或接地件端接于所述连接器的接地屏蔽体，且在这种方式下，各信号端子对至少部分由一接地屏蔽体包封，所述接地屏蔽体具有与所述接地屏蔽体成一体的用于对接所述电路板的两个接地端子。

在本发明的一个实施例中，一芯片封装设置成包括安装于一基板的一集成电路。所述芯片封装的基板具有双轴旁路线缆的第一端(或接近端)端接的端接区域。所述线缆的长度可变化，但至少长度足以用于使所述旁路线缆中的一些旁路线缆容易且可靠地端接于可包括一单个或多个的I/O式连接器以及背板式连接器等的一第一外部连接器接口和一第二外部连接器接口。所述连接器优选地安装于所述设备的面上，以允许外部连接器(诸如插头连接器)与其对接。所述旁路线缆组件提供了供所述设备作为一更大的设备(诸如一数据中心的一服务器等)的一完全内部构件使用的一手段。在接近端处，所述旁路线缆具有板连接器，所述板连接器设置成连接于所述芯片封装的基板上的接触垫。

这些板连接器为线对板式且设置成它们可插入所述芯片封装的基板上的一插座基座。相应地，整个芯片封装-旁路线缆组件能具有一“插入且活动(plug and play)”能力，只要整个组件能作为支持多个独立的信号传输线的一单个一体件插入即可。所述芯片封装可独自(solely)或通过针对一低成本的低速母板的托脚(standoffs)或其它类似的连接件(attachments)支撑在所述设备的基座内。从所述母板去除所述信号传输线将释放所述母板上的空间，该空间能收容另外的功能构件，以为所述设备提供附加的价值和功能，同时保持与采用母板用于信号传输线的设备相比低的成本。此外，将所述信号传输线接合到所述旁路线缆中减少了传输流经所述线缆的高速信号所需的功率的量，由此增加所述旁路组件的“绿色”价值并降低采用这种旁路组件的设备的运行成本。

在一个实施例中，所述旁路线缆的信号对以这样一种方式端接于线对板连接器，即允许所述连接器端子的接触部直接接合电路板上的接触垫。这些接触部优选包括具有弧形表面的弯曲的接触面，弧形表面定向成与电路板上的接触垫相对。所述接触面与其相应的连接器的纵轴垂直或倾斜地延伸。所述接触部优选具有当从侧面观察时的J型形状，且这些接触部的自由端沿相反的方向延伸，从而当所述连接器插入插座或基座而安装于电路板上时，这些接触部从所述接触垫上沿线性路径上扩张开，以提供一刮擦动作，从而便于移除表面膜(surface film)、灰尘等并提供一可靠的连接。

在另一实施例中，所述板连接器可设有一顺从元件，所述顺从元件接合所述信号端子的接触部。与这些类型的连接器一起使用的插座安装于所述芯片封装的基板且具有收容独立的连接器的开口。所述插座包括施压元件(诸如对应的压臂)，所述施压元件接合所述连接器的对应的相对的表面并施加一压力在所述连接器与所述芯片封装基板的接触件上。所述顺从元件施加一另外的力，以完全发挥(develop)作用在所述连接器端子的接触部上的一所需弹性力，这将导致与所述芯片封装的接触件的可靠的接合。所述插座的开口可包括位于其所选定的表面上的一导电覆层，以使所述导电覆层接合所述线对板连接器的接地屏蔽体。在这种方式下，所述线缆双轴导线可靠地连接于所述芯片封装的接触件。

此外，所述导线对的线对板连接器均以单个连接器一体件或“芝克莱特(chiclet)”构造，从而一旁路线缆组件的各个明显不同的传输线可独立地连接于一设备的芯片封装的基板上或电路板上的一所需的端接点。所述插座可设有以预定图案布置的多个开口，其中各个开口将一单个连接器收容于其内。所述插座的开口还可设有内突沿(ledges)或肩部，所述内突沿或内肩部限定所述插座的止挡面且接合所述连接器的对应的相对的表面。这两个接合止挡面用于保持一接触压力作用在所述连接器上，以保持所述连接器接触所述电路板。在上述的所述连接器的其中之一插入一插座开口的过程中，所述信号端子及接地端子的接触部沿所述电路板的一公共对接表面以及设置在所述电路板上的接触垫向外扩张。这个线性运动沿与所述连接器的纵向插入方向垂直的一方向进行。在这种方式下，所述旁路线缆可靠地将所述芯片封装上的电路连接于所述母板的外部连接器接口和/或端接点。

相应地，提供了一种改进的高速旁路线缆组件，其限定适于用在10Gbps或以上且具有低损耗特性的高速数据应用的一信号传输线。

通过了解下面的详细说明，将清楚地理解本发明的这些和其它的目的、特征和优点。

附图说明

通过参考下面的结合附图的详细说明，可以理解本发明在结构和运作上的组织及方式及其进一步的目的和优点，在附图中类似的附图标记表示类似的部件，并且在附图中：

图1是一电子设备(诸如一交换机、路由器等)的一立体图，其中电子设备的顶盖被移除且示出该设备的构件的总体布局且一旁路线缆组件就位于该设备内；

图2是与图1相同的视图，其中为了清楚起见，旁路组件从该设备内移除；

图3是图1的旁路组件的一立体图；

图4A是一已知结构的一示意剖视图，该已知结构传统用于在一电子设备(诸如一路由器、交换机等)内通过路由穿过母板或路由设于母板上的迹线将一芯片封装连接于一母板；

图4B是一示意剖视图，类似于图1，但示出本发明的旁路组件的结构，且如图1所示的那样，其用于将一芯片封装连接于连接器或图1的设备的其它构件，其采用线缆并由此在图1的该设备中所示的母板上消除使用导电迹线作为信号传输线；

图5是端接区域的一放大细节图，端接区域围绕用于图1的旁路组件中的多个芯片之一；

图6是本发明的一板连接器的一个实施例的一立体图，板连接器安装于一电路板，其中旁路线缆的近端及其相关联的连接器基座插入板连接器内；

图6A是图6的连接器的结构的一分解图；

图6B是与图6相同的视图，但是其中两个连接器从它们对应的插座部分地移出；

图6C是一示意图，示出采用图6的多个芝克莱特式连接器组件获得的一信号及接地端子对接布置的一实施例；

图6D是另一示意图，示出采用图6的芝克莱特式连接器组件获得的一信号及接地端子对接布置的另一实施例；

图7是本发明的一板连接器的一个实施例的一侧向立体图，当板连接器完全插入一连接器插座并接触一基板的相对的接触件；

图7A是图7的板连接器的一立体图(elevational view)，板连接器部分插入一连接器基座的一插口(receptacle)，从而板连接器的信号端子和接地端子的接触部在初始时接触一基板的接触件；

图8是图7的板连接器的一立体图；

图8A是一立体图，示出图8的连接器的信号端子端接于一旁路线缆的信号导线对的自由端；

图8B是与图8A相同的视图，但是其中一隔块围绕连接器的端子的一部分形成；

图8C是与图8B相同的视图，但是其中一连接器接地屏蔽体就位于隔块的上方；

图8D是图8的连接器的一立体图，其中为了清楚起见，连接器基座的两个半体的其中之一分解出；

图8E是图8的连接器的对接面的一前视图；

图8F是图8的连接器的对接端的一放大侧视图，其中为了清楚起见，连接器基座移除；

图9是一线缆旁路板连接器的另一实施例的一立体图，该线缆旁路板连接器结合一顺从元件作为其接触部的一部分；

图9A是图9的连接器稍从下方观察到的一立体图，而且其中为了清楚起见，连接器本体内的信号导线以虚线示出；

图9B是图9的连接器的沿其线B-B作出的一侧视图；

图9C是图9A的连接器的沿其线C-C作出的一仰视图；

图9D是图9的连接器的沿其线D-D作出的一纵向剖视图；

图10是一竖直(vertical)插座连接器的一立体图，该竖直插座连接器安装于一电路板，而且其中图9的连接器插入到竖直插座连接器内；

图11是图9的线对板连接器的一立体图，线对板连接器以一水平姿势(orientation)用于接触一芯片封装基板；

图11A是图11的连接器的其中之一沿其线A-A作出的剖视图；

图11B是与图11相同的视图，但是其中一水平插座连接器就位于一芯片封装基板上而且其中多个芝克莱特式连接器就位；

图11C是与图11B相同的视图，但是其中为了清楚起见，多个芝克莱特式连接器移除；

图11D是图11C的插座连接器的沿线D-D作出的一剖视图；以及

图11E是图11B的插座连接器的沿线E-E作出的一剖视图。

具体实施方式

尽管本发明可以很容易具有多种不同形式的实施例，但示出在附图中且本文将详细说明的是具体实施例，同时应该理解的是，本说明书将视为本发明的原理的一示例，且不意欲将本发明限制于所示出的图样。

由此，对一特征或方面的参考意欲说明本发明的一实施例的一特征或方面，并不暗含其每个实施例必须具有所说明的特征或方面。此外，应注意的是，说明书列出了多个特征。尽管某些特征已组合在一起以说明可能的系统设计，但是那些特征也可用于其它未明确公开的组合。因此，除非另有说明，所说明的组合不意欲为限制。

在图所示出的实施例中，用于解释本申请中不同部件的结构和运动的方向表示(诸如上、下、左、右、前和后)不是绝对的而是相对的。当部件处于图中所示的位置时，这些表示是恰当的。然而，如果部件位置的说明发生变化，那么这些表示也将相应地发生变化。

图1是一电子设备50(诸如一交换机、路由器、服务器等)的一立体图。设备50由芯片52形式的一个或多个处理器或集成电路管理，芯片52可为一总的芯片封装54的一部分。设备50具有一对侧壁55、前壁56以及后壁57。多个连接器端口60设置于前壁56，从而线缆连接器形式的相对的对接连接器可插入连接器端口60，以将设备50的电路连接于其它设备。背板连接器端口61可设置于后壁57，以收容将设备50连接于一更大的设备(诸如一服务器等，包括用于这种设备的背板)的背板连接器93。设备50包括一电源58和制冷组件59以及其上同时具有各种电子器件(诸如电容器、开关、更小的芯片等)的一母板62。

图4A是用于常规设备的一现有技术的常规芯片封装及母板组件的一剖视图。芯片52可为一ASIC或任意另一类型的处理器或集成电路(诸如一FPGA)且可为定位在一起的一个或多个独立的集成电路。相应地，术语芯片将在本文中用作用于任何合适的集成电路的通用(generic)术语。如图4A所示，芯片52具有位于其下侧的焊料凸点45形式的接触件，焊料凸点45将芯片52连接于一芯片封装的一支撑基板47的相关联的接触垫。基板47典型地包括延伸穿过基板47的本体直达基板47的本体的下侧的镀覆的通孔、微导孔或迹线48。这些元件48与接触件49连接，接触件49设置于基板47的下侧47a且这些接触件49典型地可采用一BGA、PGA或LGA等的形式。芯片52、焊料凸点45、基板47以及接触件49一起配合限定一芯片封装52-1。芯片封装52-1能通过一插座(socket)(未示出)对接于一母板52-2，母板52-2由一合适的材料(诸如FR4)制成且用于一设备。母板52-2典型地具有多个长的导电迹线52-3，导电迹线52-3从芯片封装的接触件49穿过母板52-2延伸至该设备的其它连接器、构件等。例如，一对导电迹线52a、52b被要求限定差分信号传输线，而一第三导电迹线52c提供跟随所述信号传输线的路径的一相关联的接地。各条这样的信号传输线路由穿设母板52-2或路由设于母板52-2上且这种路由具有某些不足。

FR4电路板材料损耗不断增加且在10Ghz频率以上，这开始变成是个问题。另外，这些信号传输线迹线52a-c通常要求转向、弯曲以及交叉，以将传输线从芯片封装的接触件49路由至安装于母板52-2上的连接器或其它构件。迹线52a-c的这些方向变化会形成信号反射及噪声问题以及另外的损耗。损耗有时能通过采用放大器、中继器以及均衡器来校正，但是这些元件也增加了制造电路板52-2的最终成本。这使得电路板52-2的布局复杂化，因为将需要另外的板空间来收容这些放大器以及中继器且这个另外的板空间在该设备的计划尺寸(intended size)下可能是得不到的。降低这种损耗的用于电路板的定制材料是可得到的，但是这些材料的价格急剧地增加了电路板的成本以及由此使用它们的电子设备的成本。依然还有的是，长的电路迹线要求功率增加，以驱动流经电路迹线的高速信号，且如此，它们阻碍设计者开发“绿色”(节能)设备的尝试。

为了克服这些不足，我们开发了旁路线缆组件，旁路线缆组件取消电路板的信号传输线以消除对用于电路板的昂贵的定制板材料的需求，且大大地消除了FR4材料的损耗的问题。图4B是图1的设备50的芯片封装54以及母板62的一剖视图，设备50采用根据本发明原理的一旁路线缆组件。芯片52可含有也与封装54的基板53连接的高速电路、低速电路、时钟电路、逻辑电路、电源电路以及其它的电路。迹线54-1形成在基板53上或基板53内且通向(lead to)相关联的接触件54-2，接触件54-2可包括接触垫等且布置在芯片封装的基板53上的指定的端接区域54-3内。

优选地，这些端接区域54-3设置靠近或处于芯片封装54的缘部54-4，如图4B所示。芯片封装54还可包括一密封体(encapsulant)54-5，密封体54-5将芯片52固定就位于封装54内以作为一个一体组件且为芯片封装54提供一单个的外在形式而能作为一单个部件插入一设备中。在一些情况下，散热(heat transfer)设备(诸如具有多个立式散热片71的散热器70)可以本领域公知的方式安装于芯片的一表面，以将芯片52工作过程中产生的热散出。这些散热设备70安装于芯片52上，从而散热设备70的散热片71从密封体54-5突伸到设备50的内部空气空间中。

旁路线缆80用于将线缆近端处的芯片封装54的电路连接于线缆远端处的一电路板上的外部连接器接口以及电路。旁路线缆80示出为在其近端87处端接于封装接触垫54-2。如图3和图5所示，线缆近端87通常端接于插头式板连接器87a。线缆80优选为具有两个均示出为围绕有介电包覆体82的内部信号导线81的双轴结构。一加蔽线83针对信号导线81的各线缆对设置且设置在一外导电包覆体84和一外绝缘外皮(jacket)85内。成对的信号导线81(以及相关联的加蔽线83)一起限定从芯片封装54(及芯片52自身)上的电路通至连接器90、93、100或直接通至母板62或芯片封装54上的端接点的各自的独立的信号传输线。如上所述，线缆旁路80的有序的几何结构保持作为差分信号传输对的信号导线81处于一预定的间隔，这将控制针对线缆80的长度的阻抗。采用旁路线缆80作为信号传输线消除了在母板上铺设(lay down)迹线形式的高速信号传输线的需要，由此避免外来的板材料的高成本以及与更便宜的板材料(诸如FR4)相关联的损耗。使用柔性的旁路线缆也降低了信号反射的可能性并有助避免需要过度电源消耗和/或另外的板空间。

如上所述，旁路线缆80具有分别连接于芯片封装54和远端的连接器的相反的近端87和远端88。远端的连接器可包括I/O连接器90，I/O连接器90如图3所示地位于该设备50的前部且收容于设备50的各种连接器端口60内；或者远端的连接器可包括背板连接器93，背板连接器93位于该设备50的后部的端口61内(图1)，以用于将主(host)设备50连接于另一设备；或者远端的连接器可包括板连接器100，板连接器100连接于母板62或另一电路板。连接器100为线对板式的板连接器，其将连接器端子的接触部连接于一电路板或其它基板上的接触件。就是后者的应用(即作为针对一芯片封装的连接器)将用于说明所示的旁路线缆连接器的结构以及一些优点。

旁路线缆80限定旁路设于母板62上的迹线的多条独立的高速信号传输线并克服前述相关的不足。旁路线缆80能在线缆80的从芯片封装54上的接触件或端接点54-2、54-3到远端的连接器90、93的整个(throughout)长度上保持信号导线81的有序的几何结构，且因为这个几何结构保持相对的有序性，所以多条旁路线缆80可在其路径上容易地被转向、弯曲或交叉，而不会引入产生问题的信号反射或阻抗不连续到信号传输线中。多条线缆80示出为布置成第一组线缆以及第二组线缆，其中，一第一组旁路线缆在芯片封装54和设备50的前壁56上的端口60内的I/O连接器90之间延伸。一第二组旁路线缆在图3中示出为在芯片封装54和设备50后部的背板连接器93之间延伸。还示出一第三组旁路线缆，第三组旁路线缆在芯片封装54和板连接器100之间延伸，板连接器100将第三组旁路线缆连接于母板62上的也位于设备50后部的电路。当然，许多其它构造也是可能的。

本发明的板连接器100对接插座连接器98，如图6和图6A所示，插座连接器98可具有基部99，基部99安装于母板62或芯片封装基板53。在极大程度上(for the most part)，这样的连接器98将安装于芯片封装基板53。插座连接器98包括形成于其上的多个开口99a，开口99a开口于芯片封装基板53的一公共对接表面64，芯片封装基板53安装于一母板62，且各个开口99a示出为收容一单个的线对板连接器100于其内。插座连接器98可通过螺钉(screw)、销柱(posts)或其它紧固件安装于基板53和/或母板62。

图7至图8E示出一线对板连接器100的一实施例，线对板连接器100具有一对间隔开的信号端子102，一旁路线缆80的信号导线81端接于所述一对端子102的尾部103。值得注意的是虽然图示的外形具有一些有益之处，但并不意味着限制，因而一些特定的实施例可能包括一信号，信号，接地三个为一组的外形，而不是两接地端子与信号对相关联，因而如图6C与6D所示的模式(交替的GG/SS模式或重复的GG/SS模式)可以被修改为呈现一种GSSG的模式或是其他较为满意的模式(例如在信号对之间设有底部接地端子的GSS/G模式)。换句话说，期望采用的特定模式是取决于数据传输速度及空间限制。

如图所示，信号端子102具有接触部104，接触部104从连接器100的一对接端106向外延伸。信号端子的尾部103和接触部104通过居间的信号端子的本体部105相互连接在一起。可看到，信号端子的接触部104具有当从侧面观察时的大体J型形状，如图7至图7A和图8所示。接触部104包括弧形(arcuate)的接触面107，接触面107横向(crosswise)定向或垂直(transversely)于相关的连接器100的纵轴LA以及信号端子102的纵轴定向。接触部104具有一宽度W2，宽度W2大于端子的本体部105的宽度W1(图8)，且优选地，这个宽度W2接近或等于芯片封装的或母板62的54-2、65的一对应的宽度W3。这种宽度上的差异加强了与接触垫54-2、65的接触并增加了端子的接触部104的强度。

接触面107具有大体U型或C型形状，且当连接器100插入其对应的插座98中并接触芯片封装基板53的对接表面64时，接触面107通过沿接触件54-2的宽度W3的至少一点接触骑(ride)在芯片封装基板的接触件54-2上。虽然在所示出的实施例中示出为弧形接触面107，但是其它的结构也可发挥作用，只要一合适的连接保持在接触件54-2上即可。在一实施例中，其它的结构将包括与接触件54-2的至少一线性点接触。所示的弧形面107包括这种类型的接触，且由此提供一可靠的刮擦动作。连接器端子102的弯曲的接触面107也是部分顺从的且由此吸收可能发生在插座连接器98与插座连接器98安装的芯片封装基板53之间的累计的(stack-up)误差。

如图8B所示，连接器100通过利用一支撑块109将一对信号端子102以一所需间隔支撑来组装，支撑块109由一介电材料(诸如LCP)形成，支撑块109如图8B所示地设置于端子的本体部105，以在组装过程中和组装之后支撑信号端子102。如图8C所示，一接地屏蔽体110(图8C)设置成优选整个围绕支撑块109延伸，从而接地屏蔽体110被保持与信号端子的本体部105相距一预定距离。接地屏蔽体110还包括一纵向的端接片体111，端接片体111如图8C所示向后延伸并提供旁路线缆的加蔽线83和导电缠绕物84可被端接的位置。如图8B所示，加蔽线83可被弯折在自身上，以向线缆80的后方延伸且延伸穿过接地屏蔽体的端接片体111的孔111a。接地屏蔽体110及其相关的端接片体111与线缆80的信号导线81和连接器的信号端子102之间的间隔可选择成使从信号导线的端接部位到信号端子的接触部之间的信号传输线的阻抗一致或增加或降低。

接地屏蔽体110还示出为具有一对间隔开的接地端子112，所述一对间隔开的接地端子112沿接地屏蔽体110的一个侧缘110a从接地屏蔽体110纵向延伸。这些接地端子112突出超过连接器100的对接端106且包括本体部112a以及具有弧形接触面114的J型接触部113，弧形接触面114垂直于连接器的轴线LA以及接地端子110的纵轴线延伸。如图8E所示，所述一对信号端子的本体部105和接触部104以一对对齐在一起，所述一对接地端子的本体部112a、接触部104亦是如此。一对信号端子的本体部112a和接触部104还成对地与它们对应的一对接地端子的本体部112a和接触部104对齐。所示出的一对信号端子102相互边缘耦合(edge coupled)且在连接器的整个长度上宽侧耦合(broadside coupled)于接地屏蔽体110和接地屏蔽体端子112。图8E还示出信号端子的接触部104和接地端子的接触部113的布置。两个信号端子的接触部104以一对按一第一排190对齐，而随后接地端子的接触部113以一对按一第二排191对齐。单个的信号的接触部104和单个的接地端子的接触部113还分别按第三排192和第四排193对齐在一起，且可看到，这两个排相交(或延伸垂直于)第一排190和第二排191。

具有两个相互接合的半体116a、116b的一绝缘的连接器基座116示出在图8D中，以包围(encasing)至少旁路线缆80的远端和信号端子102的一部分，尤其是包围线缆信号导线81与信号端子102之间的端接区域。组装后的连接器基座116示出为通常具有四个侧壁且可为设有一个或多个开口118，一材料诸如一灌封(potting)化合物或一LCP可注入开口118，以将线缆80和基座的半体116a、116b作为一单个一体件(unit)保持一起。

如早先所述，信号端子的接触部104和接地端子的接触部113均具有大体J型形状。优选地，该J型本质上为将在一拐点115处相接的两条不同半径的曲线组合的组合曲线(compound curve)，这在本领域中是已知的(图8F)。拐点115典型地位于端子的本体部105、112a和端子的接触部104、113之间，并预先使(predispose)两个端子的接触部104、113沿图7中以两个箭头表示的一共面(common)线性路径沿相反的方向挠曲或移动。这个结构促进了信号接触部104和接地接触部113在向下的压力施加于它们上时所需的向外或侧向的运动。采用这种结构，随着连接器100插入插座的开口99a并移动至接触芯片封装基板53的一公共的相对的对接表面64时，接触部104,113将沿接触件54-2线性运动。由此，一连接器100沿竖直方向(垂直于芯片封装基板53)的插入促进接触部104、113沿水平方向运动。这个运动是沿芯片封装基板53的一公共的对接表面64，而不是像边缘卡连接器(edge cardconnector)沿相对的对接表面。信号端子的接触面107及接地端子的接触面114与接触件65之间的接触能描述为一线性点接触，该线性点接触主要沿横跨穿过接触件65的宽度W2的J型的底部(base)发生。

这样的连接器100可插入插座连接器98的开口99a并竖直保持就位，以与电路板的对接表面64压力接合(pressure engagement)。在图7至图8F所示的实施例中，连接器基座116可包括一对接合肩部122，接合肩部122具有与连接器100的纵轴线垂直的平坦的止挡面123。这些止挡面123将抵靠并接合设置于插座的开口99a内部的互补的接合面126。接合肩部122还可包括倾斜的引导面124，以便于连接器100插入插座98。如图6C和图6D所示，多个连接器100可插入插座的多个开口99a，以获得特定的图案，诸如一个图案示出在图6D中，其中各个通道的信号端子“S”和接地端子“G”布置在一同一排(common row)。其它图案也是可行的，且一个这样的其它图案示出在图6C，其中，各对信号端子“SS”在至少两侧上侧方均为一对接地端子“GG”。

图9至图9D示出一线对板连接器200的一个实施例，在线对板连接器200中，各条线缆80的信号导线81延伸穿过连接器200的一对应的连接器本体部202。信号导线81具有自由端206，自由端206延伸出信号导线81的介电包覆体84且设置成限定信号端子210，信号端子210具有至少部分延伸出连接器本体202的对应的接触部212。如该实施例(其用于竖直应用)所示，具有对应的接触部212的一对信号端子210分别从连接器200的一对接端203稍向外延伸。信号端子210实际上是线缆80的信号导线81的延续且纵向延伸穿过连接器本体202。由此，无需采用具有明确尾部的独立的端子。可看到，信号端子的接触部212具有当从侧面观察时大体C型或U型形状，如图9B和图9D所示。就此，信号端子的接触部212包括弧形接触面213，弧形接触面213横向于或垂直于其连接器200的一纵轴线LA定向。

接触面213具有大体U型或C型形状，且当连接器200插入对应的竖直的开口99a中时，接触面213能骑在基板的接触件54-2上，以沿接触件54-2以至少一点接触方式接触基板53的对接表面64。虽然在所示出的实施例中示出连接器端子的弧形接触面213，但是其它形状也可发挥作用，只要保持与基板的接触件54-2有至少一线性点接触即可。在示出的实施例中，信号导线81的自由端206如图所示(如在209处)地向后弯折或弯曲在自身上，且这样做时，自由端206围绕一顺从元件215延伸，顺从元件215具有一圆柱形的本体部216，本体部216横向设置在连接器本体202内。顺从元件215优选地由一弹性体材料形成，该弹性体材料一硬度(durometer)值选择为接收(accommodate)接触部212的所需的弹性力。顺从元件215示出为具有一圆柱形形状，但是将理解的是，可采用其它形状，诸如正方形、长方形、椭圆形等。信号导线的自由端206被弯成其限定一开口或圈208，顺从元件215在连接器本体202内延伸穿过开口或圈208，且自由端206围绕顺从元件的本体部216的至少大于一半的周长延伸，以保持顺从元件215就位。虽然自由端206示出为向后弯折(folded back)在自身上，但是自由端206可早些终止以限定一J型钩部，J型钩部以防止顺从元件215与接触部212解除接合(working free)的方式接合顺从元件的本体部216。

在图9至图11的连接器200中，一对信号导线81以一间隔并行布置并围绕顺从元件215形成。这个组件插入一接地屏蔽体220，接地屏蔽体220在图中示出为具有三个壁221、222，且线缆80的加蔽线83以公知的方式在其中一个壁222处连接于接地屏蔽体220。接地屏蔽体壁221、222内的空间224填充有一介电材料(诸如LCP)，以将信号端子210固定并就位于连接器本体202内且给予连接器本体202更多的限定(definition)。如图11B所示，信号端子/导线81布置在接地屏蔽体220内，其中顺从元件215的端部218靠近或接合接地屏蔽体220的侧壁221，从而接触部212的一部分延伸超出连接器本体202的对接面203。如在图9A、9B以及图10看到的，顺从元件215的一部分延伸超出连接器200、200'的对接面203。接地屏蔽体220可包括一个或多个接地端子228，接地端子228具有弯曲的接触部229，接触部229从接地屏蔽体220的一缘部226延伸，且线缆80的信号对的加蔽线83延伸穿过接地屏蔽体的壁222上的一开口236并向后弯曲在壁222上，用于以一公知的方式连接于接地屏蔽体上。两个接地端子228沿一第一方向彼此对齐，且沿与第一方向垂直的第二方向还分别与两个信号端子210对齐。

这样的连接器200可为插入插座连接器98的开口99a并以压力接合在电路板的对接面上的方式被竖直保持就位。这个压力可通过一压臂或插座开口99a的倾斜的壁来施加。沿一竖直方向收容连接器200的插座连接器98示出在图9至图10，但图11至图11E示出根据本发明的原理构造的一线对板连接器200'和一对应的插座连接器240的一第二实施例。在该实施例中，连接器200'在结构上设置成用于以一水平姿势接合基板的接触件。就此，连接器200'的总体结构与先前所述的实施例大部分相同。一个不同之处在于顺从元件215靠近连接器200'的对接面203的一拐角设置，如图11A所示，从而信号端子的接触面213的超出一半的弧长AL露出于连接器本体的对接面203之外。

为了收容这些类型线对板连接器200'，可以采用诸如图11B所示的一水平插座连接器240，所述水平插座连接器240具有一基体242，基体242用于安装于一基板53的对接表面64。基体242具有如图所示的多个插座开口243，所述多个插座开口243沿连接器240的宽度间隔开且各个开口243设置成收容一单个的连接器单元200'于其内。开口243直接向基板53开口，从而在开口243内露出的连接器240的接触件靠近连接器240的拐角，以接合一插入的连接器200'的信号端子的接触部212。就此，基板的对接表面64可视为限定插座开口243的一壁。

为了将一向下接触压力施加在信号端子的接触部212上，一悬臂式的压臂或卡扣246示出为作为连接器240的一部分形成。压臂246在开口243内从开口243的一后壁244向前延伸并终止于能够操作的一自由端247。压臂246还优选具有与其中一个接地屏蔽体的壁222的形状互补的一形状，如图11E所示。连接器200'的接地屏蔽体的壁222偏移，以限定一脊部234，脊部234接合形成在压臂246上的一相对的肩部248。在这种方式下，迫使连接器200'向前运动(图11E)，从而接地接触件229接触插座开口243的端壁244并被迫向下运动，从而信号端子210的信号接触部212接触电路板的接触垫64。至少插座连接器开口243的端壁244是导电的(诸如通过一导电覆层)，且端壁244以一公知方式连接于电路板62上的接地电路。压臂246也优选导电，从而沿至少两个分别处于两个不同方向的位置与连接器的接地屏蔽体220之间形成接触。

插座连接器240还可包括位于其开口243内的侧导轨249，侧导轨249在开口243内沿电路板62的对接表面64纵向延伸。这些导轨249接合并将连接器本体202的缘部支撑在电路板62上方一所需距离，这借助顺从元件215产生一可靠的弹性力作用在信号端子210的接触部212上。将注意的是，连接器200'的信号端子的接触部212沿一水平方向接触其对应的接触垫54-2，而接地端子228的接地端子接触部229经由接地端子228接触连接器240的竖直导电表面244而沿一竖直方向接触电路板62上的接地电路。

本发明提供了这样的连接器，所述连接器将保持存在于线缆导线中的从端接区域到电路板的一有序的几何结构，而不会引入过度的噪声和/或串扰，且所述连接器将提供在其连接的接触垫上的一刮擦动作。使用这种旁路线缆组件允许与由便宜的材料(诸如FR4)制成的电路板相关联的高速数据传输，由此降低了某些电子设备的成本和制造复杂性。线缆导线与电路板之间的直接连接方式消除使用独立的端子，这由此减少了不连续性的可能性，获得更好的信号性能。这种消除独立的接触件也导致系统成本的总体降低。另外，顺从元件215的可压缩性将确保至少信号端子与电路板的接触件之间的接触，而不管电路板的表面(areas)是否可能超出(out of)平面度误差(planar tolerance)。这还允许信号接触部212稍抵靠着顺从元件215运动，以获得作用在基板接触件上的一可靠的弹性力。

尽管示出并说明了本发明的优选的实施例，但是可以设想到的是，本领域技术人员在不脱离前述的说明书和随附权利要求书的精神和范围的情况下仍可作出各种修改。

Claims (37)

1.一种板连接器组件，用于连接到一芯片封装，包括：

一线缆包括一对信号导线以及一接地线；

一连接器基座，支撑一对信号端子，各个信号端子具有一接触部和一端接部以及延伸于其间的一本体部，所述连接器基座具有一对接端，所述端接部被包围在所述连接器基座内，且所述接触部设置于所述连接器基座外并与所述连接器基座的对接端间隔开；

一接地元件，由所述连接器基座支撑并沿着所述信号端子的本体部的至少一部分延伸，所述接地元件包括用于连接到所述接地线的一端接部和一接地接触部，所述接地接触部从所述连接器基座延伸；以及

所述信号端子的接触部以及所述接地接触部包括位于远端处的弧形接触面，从而当所述连接器基座被压向一电路板的一对接表面时，成对的所述信号端子的接触部和所述接地接触部沿与所述连接器基座的纵轴线垂直的所述电路板的公共对接表面横向运动。

2.如权利要求1所述的板连接器组件，其中，所述接地接触部是一对接地接触部，所述信号端子的接触部与所述接地接触部沿一第一方向是成对地布置，并且所述信号端子的接触部与所述接地接触部沿一第二方向也是成对地布置。

3.如权利要求2所述的板连接器组件，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。

4.如权利要求2所述的板连接器组件，其中，所有的信号端子的接触部的弧形接触面和所有的接地元件的接地接触部的弧形接触面均沿所述第二方向延伸。

5.如权利要求1所述的板连接器组件，其中，所述连接器基座包括至少一个接合面，所述接合面设置成垂直于所述连接器基座的纵轴线，并设置成接合可以插入到所述连接器基座中的一对应的连接器引导块的一止挡面。

6.如权利要求1所述的板连接器组件，其中，所述连接器基座具有四个侧壁，且其中的两个侧壁包括设置在其上的接合面。

7.如权利要求1所述的板连接器组件，其中，所述连接器基座的接地元件完整地围绕所述信号端子延伸。

8.如权利要求1所述的板连接器组件，其中，当所述连接器基座的对接端被压靠在电路板的一表面上时，所述信号端子的接触部及所述接地元件的接地接触部沿与所述连接器基座的纵轴线垂直的且远离所述连接器基座的一中心线的一方向运动。

9.如权利要求7所述的板连接器组件，其中，所述信号端子的弧形接触面垂直于所述连接器基座的接地元件延伸。

10.如权利要求1所述的板连接器组件，其中，所述信号端子的接触部和所述接地元件的接地接触部具有一J型形状，而且其中，所述J型由组合曲线形成。

11.如权利要求10所述的板连接器组件，其中，所述信号端子包括设置在所述信号端子的本体部与接触部之间的拐点，所述接地元件包括设置在所述接地元件的接地接触部的本体部和接触部之间的拐点。

12.如权利要求9所述的板连接器组件，其中，所述信号端子的弧形接触面和所述接地元件的接地接触部的弧形接触面具有大体C型或U型的形状。

13.如权利要求1至12中任一项所述的板连接器组件，其中，所述信号端子的接触部相互边缘耦合且宽侧耦合于所述接地元件。

14.一种连接器，用于将一线缆的一信号对连接于一基板的接触件，所述线缆的信号对包括位于一绝缘本体内的一对间隔开的信号导线以及与所述一对信号导线间隔开的一关联的接地件，所述一对信号导线和所述接地件纵向延伸穿过所述线缆，所述连接器包括：

一连接器基座，支撑在其内纵向延伸的一对导电的信号端子，各个信号端子具有一自由端，所述自由端具有设置在其上的一接触部，所述连接器基座具有一对接端，所述信号端子的接触部延伸到所述连接器基座外并远离所述连接器基座的对接端；

一接地元件，由所述连接器基座支撑并围绕所述一对信号端子的自由端的至少一部分延伸，所述接地元件包括一对接地端子，所述一对接地端子分别包括延伸到所述连接器基座外且远离所述连接器基座的对接端的一接触部；以及

所述信号端子的接触部和所述接地端子的接触部包括由一顺从元件支撑的弯曲的接触面，从而当所述连接器基座被压向一电路板的一对接表面时，所述信号端子的接触部压靠在所述顺从元件和所述电路板的安装表面上。

15.如权利要求14所述的连接器，其中，所述信号端子的接触部和所述接地元件的接地端子的接触部布置成两个所述信号端子的接触部和两个所述接地元件的接地端子的接触部均沿一第一方向成对对齐，而一个信号端子的接触部与一个接地元件的接地端子的接触部沿一第二方向成对对齐布置。

16.如权利要求15所述的连接器，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。

17.如权利要求15所述的连接器，其中，所有的信号端子的接触部和所有的接地元件的接地端子的接触部的弯曲的接触面均沿所述第二方向延伸。

18.如权利要求15所述的连接器，其中，所述连接器基座包括一偏移的脊部，所述脊部限定位于所述脊部上的至少一个接合面，所述接合面设置成接合可以插入到所述连接器基座的一对应的插座连接器的一卡扣元件。

19.如权利要求18所述的连接器，其中，所述连接器基座的接地元件沿所述连接器基座的三个侧壁延伸，且所述脊部设置于所述连接器基座的接地元件上。

20.如权利要求15所述的连接器，其中，所述信号导线的导体包括弯折在自身上以限定所述信号端子的接触部的自由端。

21.如权利要求15所述的连接器，其中，所述信号端子的接触面和所述接地端子的接触面具有C型或U型形状。

22.如权利要求14所述的连接器，其中，所述信号端子包括所述线缆的信号导线的自由端，且所述信号导线的自由端围绕所述顺从元件的一外表面的至少一部分弯折。

23.如权利要求14所述的连接器，其中，所述信号端子的接触部在所述连接器基座上设置成沿一第一方向接合相对的信号用接触面，而所述接地端子的接触部在所述连接器基座上设置成沿与所述第一方向不同的一第二方向接合相对的接地用接触面。

24.如权利要求20所述的连接器，其中，所述信号导线的导体的自由端形成圈，且所述顺从元件被支撑于所述圈内。

25.一种旁路线缆组件，用于将一主设备的一芯片封装的电路连接于所述主设备的外部连接器接口，包括：

一芯片封装，包括支撑至少一个集成电路的一基板，所述基板包括在所述集成电路的引线与所述基板的接触件之间延伸的电路；

至少一条旁路线缆，所述旁路线缆包括纵向延伸穿过一绝缘本体部的一对的信号导线，所述一对信号导线在所述绝缘本体部内以一第一间隔分离开，且一接地线纵向延伸穿过所述旁路线缆，各个信号导线和接地线具有相对的近自由端和远自由端；

所述信号导线的远自由端和所述接地线的远自由端端接于所述主设备的外部连接器接口，而所述信号导线的近自由端和所述接地线的近自由端端接于一芯片封装连接器，所述芯片封装连接器能对接所述芯片封装的基板的接触件；以及

所述芯片封装连接器包括一连接器基座，所述连接器基座支撑一对导电的信号端子，所述一对信号端子纵向延伸穿过所述连接器基座并与所述连接器基座的一纵轴线对齐，所述一对信号端子均包括尾部，所述旁路线缆的信号导线的近自由端以及所述接地线的近自由端端接于所述尾部，所述一对信号端子还均包括接触部，所述接触部具有与所述连接器基座的纵轴线偏移的接触面；

所述连接器基座还包括支撑于其内的一屏蔽体，以至少部分环绕所述一对信号端子的靠近所述信号端子的接触部的部分，所述屏蔽体包括从其上延伸且延伸出所述连接器基座的一对接地端子，所述接地端子也包括具有与所述连接器基座的纵轴线偏移的接触面的接触部，所述信号端子和所述接地端子对齐，从而当所述连接器的一对接面被压靠在所述芯片封装的基板的一公共对接表面上时，所有接触部均沿所述电路板的对接表面向外运动，以提供沿所述芯片封装的基板的公共对接表面的一线性刮擦动作。

26.如权利要求25所述的旁路线缆组件，其中，所述信号端子和所述接地端子均具有一第一宽度，而所述信号端子的接触部和所述接地端子的接触部均具有大于所述第一宽度的一第二宽度。

27.如权利要求25所述的旁路线缆组件，还包括一连接器块，所述连接器块设置成用于安装于所述芯片封装的基板的公共对接表面，所述连接器块包括设置成将所述连接器基座收容于内的至少一个开口。

28.如权利要求27所述的旁路线缆组件，其中，所述连接器块包括与所述电路板的对接表面相对的至少一个止挡面，而所述连接器基座包括与所述连接器块的一个止挡面相对设置的至少一个接合肩部，一个止挡面和一个接合肩部配合，以保持所述连接器基座的信号端子的接触部和接地端子的接触部接触所述芯片封装的基板的公共对接表面。

29.如权利要求25所述的旁路线缆组件，其中，沿所述连接器基座的对接面，所述一对信号端子的接触部布置于一第一排而所述一对接地端子的接触部布置于一第二排。

30.如权利要求29所述的旁路线缆组件，其中，所述一对信号端子的接触部中的其中之一与所述一对接地端子的接触部中的其中之一布置于与所述第一排和所述第二排相交的一第一列。

31.如权利要求30所述的旁路线缆组件，其中，所述一对信号端子的接触部中的另一接触部与所述一对接地端子的接触部中的另一接触部布置于与所述第一排和所述第二排相交的一第二列，所述第一列和所述第二列间隔开。

32.如权利要求25所述的旁路线缆组件，还包括另外的旁路线缆，所述另外的旁路线缆包括纵向延伸穿过其的成对的信号导线以及与各个另外的旁路线缆的导线对相关的独立的接地线，所述信号导线和所述接地线均具有相反的第一自由端和第二自由端；

所述另外的旁路线缆的信号导线的远的自由端和接地线的远的自由端端接于所述外部连接器接口，且所述另外的旁路线缆各具有端接于它们各自的信号导线的近的自由端和接地线的近的自由端的另外的芯片封装连接器；

所述另外的芯片封装连接器均包括连接器基座，各个连接器基座支撑纵向延伸穿过其的与对应一个连接器基座的纵轴线对齐的成对的导电的信号端子，所述信号端子包括具有与所述另外的连接器基座的纵轴线偏移的接触面的接触部；

所述另外的连接器基座包括屏蔽体，所述屏蔽体至少部分环绕所述成对的信号端子的靠近所述信号端子的接触部的一部分，所述屏蔽体包括从所述另外的连接器基座延伸的成对的接地端子，所述接地端子具有接触部，所述接触部具有与从相应的另外的连接器基座的纵轴线偏移的接触面，所述信号端子的接触部和所述接地端子的接触部设置成当所述另外的连接器基座的对接面沿一方向被推靠时所述信号端子的接触部和所述接地端子的接触部沿所述芯片封装的基板的公共对接表面以一线性刮擦动作运动，所述方向与所述刮擦动作正交。

33.一种旁路线缆组件，用于将一芯片封装的电路连接于一主设备的外部连接器接口，包括：

一芯片封装，包括支撑至少一个集成电路的一基板，所述基板包括在所述集成电路和所述芯片封装的基板上的接触件之间延伸的电路，所述芯片封装的基板包括设置其上且与所述芯片封装的基板的接触件对齐的多个插座；

多条旁路线缆，各条旁路线缆包括由一介电的本体围绕的一对信号导线以及与各对信号导线相关联的一接地线，所述一对信号导线在所述旁路线缆的本体内以一第一间隔相互间隔开，所述一对信号导线和所述接地线均具有相反的第一自由端和第二自由端；

所述信号导线的远端和所述接地线的远端连接于所述主设备的外部连接器接口；

所述信号导线的近端和所述接地线的近端连接于板连接器，所述板连接器能对接所述芯片封装的基板的接触件且设置成接合所述芯片封装的插座，各个板连接器包括一基座以及支撑在所述基座内的一顺从元件，一对导电的信号端子在所述基座内纵向延伸，所述信号端子包括至少部分延伸出所述基座的接触部，所述信号端子的接触部与所述芯片封装的接触件相对地对齐在一起且还被所述顺从元件能够挠曲地支撑；以及

其中，各个基座包括一接地屏蔽体，所述接地屏蔽体至少部分环绕所述信号端子的靠近所述信号端子的接触部的部分，所述接地屏蔽体包括从其上延伸出所述连接器的基座的一对接地端子，所述接地端子也包括具有接触部，所述接地端子的接触部具有与所述信号端子的接触面对齐的接触面。

34.如权利要求33所述的旁路线缆组件，其中，所述基座具有至少四个侧壁而所述接地屏蔽体具有至少三个侧壁。

35.如权利要求33所述的旁路线缆组件，其中，各个芯片封装的插座包括围绕所述芯片封装的接触件的至少一个开口，所述开口包括具有一导电表面的一后壁，当所述板连接器完全插入一个开口时，所述连接器的接地端子的接触部接触所述导电表面。

36.如权利要求35所述的旁路线缆组件，其中，所述芯片封装的插座的开口包括接合所述基座的一柔性扣持臂，所述扣持臂从所述芯片封装的插座上以悬臂式设置，以将一向下的接触压力施加在所述基座上，以保持所述基座的信号导线的接触部和接地端子的接触部接触所述芯片封装的接触件。

37.如权利要求33所述的旁路线缆组件，其中，沿所述板连接器的一对接面，所述信号端子的接触部布置于一第一排而所述接地端子的接触部布置于一第二排，所述第一排与所述第二排间隔开，从而单个的信号端子的接触部与对应的单个的接地端子的接触部对齐。