JP4948575B2 - カードエッジコネクタ及びその組付方法 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係るカードエッジコネクタの中継端子のハウジングにおける配設位置を説明するための断面図である。図2は、図1のII−II線に沿う分解断面図を示す。図3は、図1のIII−III線に沿う分解断面図を示す。図4は、電子基板における接点電極の配置を説明するための平面図である。図5は、凸部を説明するための拡大断面図であり、(a)は第1中継端子を支持する凸部、(b)は第2中継端子を支持する凸部を示す。図6及び図7は、カードエッジコネクタの組付方法を説明するための断面図である。図8は、中継端子を説明するための図であり、(a)は平面図、(b)は側面図を示す。なお、図4では、便宜上、裏面30bに形成された接点電極32を破線で示している。
次に、本発明の第2実施形態を、図13及び図14に基づいて説明する。図13及び図14は、第2実施形態に係るカードエッジコネクタの中継端子を説明するための断面図である。
13・・・端子
30・・・電子基板
32・・・接点電極
50・・・ハウジング
58・・・中継端子
64・・・集合シール部材
70・・・ケース
100・・・カードエッジコネクタ
Claims (12)
- 電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と、外部に引き出される複数のハーネスとの電気的接続を行うカードエッジコネクタであって、
前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと、
前記ハウジング内に配設され、前記ハーネスに接続された端子と、
前記ハウジング内に配設され、一端が前記電子基板の接点電極に接触し、他端が前記ハーネスの端子に接触する中継端子と、を備え、
前記電子基板端部の同一平面上に形成された複数の接点電極は、前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する第1接点電極と、当該第1接点電極よりも電子基板内側に位置する第2接点電極と、を有し、
複数の前記接点電極は、前記電子基板の表裏両面それぞれに形成され、
前記第1接点電極と前記第2接点電極とは、それぞれ前記電子基板の平面に沿い前記電子基板端部の挿入方向と直交する方向に並ぶように、前記電子基板端部の同一平面上に複数の前記第1接点電極と複数の前記第2接点電極とが形成され、前記第1接点電極と前記第2接点電極とが、前記挿入方向に揃わないように、前記挿入方向と直交する方向にずれた位置に形成され、
前記表面に形成された前記第1接点電極と、前記裏面に形成された前記第2接点電極とは、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置され、前記表面に形成された前記第2接点電極と、前記裏面に形成された前記第1接点電極とは、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置されており、
前記電子基板の表面に形成された接点電極と接触する中継端子の一端は、前記電子基板挿入孔に前記電子基板が挿入される前の状態で、前記電子基板の表面と裏面との中間位置に相当する中心線を跨いで、前記電子基板の表面から裏面に向かって延設され、
前記電子基板の裏面に形成された接点電極と接触する中継端子の一端は、前記電子基板挿入孔に前記電子基板が挿入される前の状態で、中心線を跨いで、前記電子基板の裏面から表面に向かって延設されており、
前記中継端子は、前記電子基板挿入孔が形成されたハウジング面から、前記ハウジング内を前記ハーネスに接続された端子まで延びる端子接触部と、前記端子接触部の前記ハウジング面側の端部と連結され、前記端子接触部との連結部分から前記ハウジング面に沿って前記電子基板挿入孔まで延びる連結部と、前記連結部の前記電子基板挿入孔側の端部に連結されつつ、前記電子基板挿入孔内に突き出された電極接触部と、からなり、
前記ハウジングには、前記ハウジング面から、前記ハーネスの端子が挿入される端子挿入孔に達する細孔が形成され、
前記端子接触部の一部が前記端子挿入孔内に配置されるように、前記端子接触部が前記細孔に圧入されており、
前記端子接触部における、前記細孔内に配置され、前記端子挿入孔に挿入された先端よりも前記ハウジング面側の端部に近い部位に、テーパ状のかえり部が形成されていることを特徴とするカードエッジコネクタ。 - 前記ハーネスに接続された端子は、前記電子基板の複数の接点電極が形成された平面に垂直な方向において、当該平面から所定の距離を隔てた位置に配置される第1端子と、前記電子基板の平面から前記第1端子よりもさらに離間した位置に配置される第2端子と、を有し、
前記中継端子は、前記第1接点電極と前記第2接点電極のうち一方と前記第1端子とを電気的に接続する第1中継端子と、前記第1接点電極と前記第2接点電極との他方と前記第2端子とを電気的に接続する第2中継端子と、を有することを特徴とする請求項1に記載のカードエッジコネクタ。 - 前記第1端子及び前記第2端子は、筒状の本体部と、該本体部の内部に設けられ、弾性変形により所定の接点圧力で前記中継端子の他端と接触する接点部と、を有することを特徴とする請求項2に記載のカードエッジコネクタ。
- 複数の前記ハーネスが前記ハウジングから引き出される部分に、全てのハーネスのシール部材を連結した集合シール部材が設けられたことを特徴とする請求項3に記載のカードエッジコネクタ。
- 前記第1中継端子の端子接触部が前記電子基板挿入孔に配置される挿入方向の範囲は、前記第2中継端子の端子接触部が前記電子基板挿入孔に配置される挿入方向の範囲と、少なくとも一部が重なることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。
- 前記電極接触部は、前記電子基板の挿入方向と、挿入方向とは逆の方向とに少なくとも1回ずつ折り曲げられた形状であることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。
- 複数の前記接点電極は、前記電子基板の表裏両面それぞれに形成されており、
前記電子基板の表面に形成された接点電極と接触する中継端子、及び前記電子基板の裏面に形成された接点電極と接触する中継端子の一方の電極接触部は、前記連結部との連結部位を支点として、挿入方向に1回折り曲げられた形状であり、他方の電極接触部は、前記連結部との連結部位を支点として、挿入方向に1回折り曲げられ、且つ折り返し部位を支点として、前記電子基板の挿入方向とは逆の方向に1回折り曲げられた形状であり、
前記電子基板挿入孔に前記電子基板が挿入される前の状態で、挿入方向に1回折り曲げられた電極接触部における、前記連結部位から前記接点電極と接触する接触部位までの部分と、挿入方向、及び挿入方向とは逆の方向とに1回ずつ折り曲げられた形状の電極接触部における、前記折り返し部位から前記接点電極と接触する接触部位までの部分とは、それぞれ直線形状をなし、且つ互いに略平行となっていることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。 - 前記電極接触部は、前記電子基板端部の挿入時に、前記ハウジング面と前記電子基板挿入孔の壁面との角部における前記連結部と前記電極接触部との連結角度が変形して、前記接点電極に対する接点圧力を生じさせて前記接点電極と接触するものであり、
前記電子基板挿入孔の壁面に、前記連結角度が一定となるように、前記電極接触部を支持する凸部が形成されたことを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。 - 請求項1に記載のカードエッジコネクタの組付方法であって、
前記ハウジングは、樹脂を射出成形したものであり、
前記端子接触部の一部が前記端子挿入孔内に配置されるように、前記端子接触部を前記細孔に圧入する圧入工程と、
前記ハーネスに接続された端子を前記端子挿入孔に挿入する第1挿入工程と、
前記電子基板を前記電子基板挿入孔に挿入する第2挿入工程と、を有することを特徴とするカードエッジコネクタの組付方法。 - 前記端子接触部の前記ハウジング面側の端部には、前記圧入工程において、前記端子接触部に圧力を印加するためのタブが形成されており、
圧入工程終了後、前記タブを除去する除去工程を行うことを特徴とする請求項9に記載のカードエッジコネクタの組付方法。 - 前記細孔を構成する壁面には、前記かえり部と嵌合される突起部が形成されていることを特徴とする請求項9又は請求項10に記載のカードエッジコネクタの組付方法。
- 前記第1端子及び前記第2端子は、筒状の本体部と、該本体部の内部に設けられ、弾性変形により所定の接点圧力で前記端子接触部と接触する接点部と、を有し、
全てのハーネスのシール部材を連結した集合シール部材が前記ハウジングに設けられており、
前記第1挿入工程において、前記ハーネスに接続された端子を、前記集合シール部材を貫通して、前記端子挿入孔に挿入することを特徴とする請求項9〜11いずれか1項に記載のカードエッジコネクタの組付方法。
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